JP2014080558A - 導電性組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】高い導電性と基材に対する高い密着性とを実現できる導電性組成物を提供する。
【解決手段】導電性組成物を、金属フレークを含む導電性金属粉と、３以上のエポキシ基を有する多官能型エポキシ樹脂（例えば、グリシジルエーテル型芳香族エポキシ樹脂など）を含むエポキシ樹脂成分とで構成する。このような組成物において、金属フレークの平均粒径は、０．７〜１０μｍ、ＢＥＴ比表面積は１〜５ｍ^２／ｇ、タップ密度は０．５〜４．５ｇ／ｃｍ^３程度であってもよく、金属フレークの平均粒径をＡ（μｍ）、ＢＥＴ比表面積をＢ（ｍ^２／ｇ）とするとき、Ａ×Ｂ^２の値は４〜３０を充足してもよい。
【選択図】なし

Description

本発明は、導電性接着剤、電極などを形成するのに有用な導電性組成物およびこの導電性組成物により形成された導電性部位（導電性接着層、電極、配線など）を含む成形体（導電性成形体）に関する。

銀ペーストなどの導電性金属粉（導電性フィラー）を含む導電性組成物（導電性ペースト）は、電子部品などの電極や回路を形成するために用いられている。このうち熱可塑性あるいは熱硬化性樹脂を含む導電性ペーストでは、通常、使用している樹脂の収縮によって導電性フィラー間が接触して導電性が発現しており、また、樹脂が存在することによって基材に対する密着性又は接着性が担保されている。そのため、このようなバインダーを含む導電性ペーストにおいては、十分な導電性を得るためには、導電性金属粉間の接触面積を大きくすることが重要となる。このような観点から、導電性金属粉として、金属フレーク（フレーク状の金属粉）を用いる試みがなされている。

例えば、特開２００８−１７１８２８号公報（特許文献１）には、フレーク状の銀粉および有機樹脂を含む導電性ペーストが開示されている。この文献は、有機樹脂として、ポリエステル樹脂、変性ポリエステル樹脂（ウレタン変性ポリエステル樹脂など）、ポリエーテルウレタン樹脂、ポリカーボネートウレタン樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリアミドイミド、ニトロセルロース、セルロース・アセテート・ブチレート、セルロース・アセテート・プロピオネートなどの有機樹脂を幅広く例示しており、特に、実施例では耐屈曲性などの観点からポリエステル樹脂およびウレタン変性ポリエステル樹脂を使用している。

また、特開２０１２−９２４４２号公報（特許文献２）には、平均粒径とＢＥＴ比表面積とが特定の関係にあるフレーク状銀粉が開示されている。そして、この文献には、導電性ペーストに用いる樹脂として、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂などを例示し、実施例ではポリエステル樹脂を使用している。

このような中、さらなる導電性や接着性の改善が望まれている。

特開２００８−１７１８２８号公報（特許請求の範囲、段落［００１４］〜［００２２］、実施例） 特開２０１２−９２４４２号公報（特許請求の範囲、段落［００２６］、実施例）

従って、本発明の目的は、有機樹脂を含んでいても、優れた導電性を実現できる導電性組成物およびこの導電性組成物で形成された導電性部位を有する成形体を提供することにある。

本発明の他の目的は、基材に対する密着性又は接着性を損なうことなく、導電性を改善又は向上できる導電性組成物およびこの導電性組成物で形成された導電性部位を有する成形体を提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、導電性および放熱性に優れた導電性接着剤およびこの導電性接着剤により直接接着された接合基材を備えた成形体を提供することにある。

本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意検討した結果、導電性組成物において、バインダーとしての樹脂の中でも特定のエポキシ樹脂と、金属フレーク（フレーク状金属粉）とを組み合わせることにより、高い導電性が得られること、また、このような高い導電性を有しているにもかかわらず、基材に対する優れた密着性又は接着性も両立できること、さらには、高い放熱性が要求される導電性接着剤用途などにおいても、十分な導電性と放熱性（さらには密着性）を担保できることを見出し、本発明を完成した。

すなわち、本発明の導電性組成物は、導電性金属粉とエポキシ樹脂成分とを含む組成物であって、導電性金属粉が金属フレークを含み、エポキシ樹脂成分が３以上のエポキシ基を有する多官能型エポキシ樹脂を含む。

金属フレークにおいて、平均粒径は０．７〜１０μｍ程度であってもよく、ＢＥＴ比表面積は１〜５ｍ^２／ｇ程度であってもよく、タップ密度は０．５〜４．５ｇ／ｃｍ^３程度であってもよい。また、金属フレークの平均粒径をＡ（μｍ）、ＢＥＴ比表面積をＢ（ｍ^２／ｇ）とするとき、Ａ×Ｂ^２の値は、４〜３０を充足してもよい。代表的には、金属フレークの平均粒径が０．５〜３．５μｍ、ＢＥＴ比表面積が１〜４．５ｍ^２／ｇ、タップ密度が１．２〜３．５ｇ／ｃｍ^３であり、金属フレークの平均粒径をＡ（μｍ）、ＢＥＴ比表面積をＢ（ｍ^２／ｇ）とするとき、Ａ×Ｂ^２の値が４．５〜２５を充足してもよい。

金属フレークは、球状金属微粒子（特に金属ナノ粒子）の凝集粉のフレーク化物であってもよい。

導電性金属粉は、さらに、他の導電性金属粉（例えば、球状金属ナノ粒子）を含んでいてもよい。このような金属フレークと他の導電性金属粉（例えば、球状金属ナノ粒子）との割合は、例えば、前者／後者（重量比）＝９９／１〜５０／５０程度であってもよい。

本発明の導電性組成物において、多官能型エポキシ樹脂は、例えば、芳香族エポキシ樹脂であってもよい。また、多官能型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、３５０ｇ／ｅｑ以下（例えば、３００ｇ／ｅｑ以下）であってもよい。特に、多官能型エポキシ樹脂は、エポキシ当量１４０〜３２０ｇ／ｅｑ（例えば、１５０〜３１０ｇ／ｅｑ、好ましくは１６０〜３００ｇ／ｅｑ）程度のグリシジルエーテル型芳香族エポキシ樹脂（例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、トリ乃至オクタ（グリシジルオキシアリール）アルカン、ポリ（グリシジルオキシ）ナフタレン類が直接結合又は連結基（例えば、メチレン基、エチレン基などのアルキレン基又はアルキリデン基など）を介して連結された化合物など）であってもよい。

エポキシ樹脂成分は、代表的には、硬化剤（特に、芳香族アミン系硬化剤で構成された硬化剤）を含んでいてもよい。

本発明の導電性組成物において、導電性金属粉とエポキシ樹脂成分との割合は、例えば、前者／後者（重量比）＝９９／１〜５０／５０程度であってもよい。

本発明の導電性組成物は、特に導電性接着剤（例えば、ダイボンドペースト）であってもよい。より具体的な態様では、リードフレーム［例えば、金属（銅、銅合金など）で形成されたリードフレーム、金属で形成され、さらにめっき処理されたリードフレームなど］と、半導体チップ（例えば、半導体基材、半導体基材上に金属膜が形成された半導体チップ）とを接着させるための導電性接着剤（ダイボンドペースト）であってもよい。なお、金属膜が形成された半導体チップでは、リードフレームと半導体チップの金属膜とを接着させるための導電性接着剤として用いてもよい。

本発明には、前記導電性組成物で形成された導電性部位（又は導電膜）を少なくとも有する成形体（導電性成形体）も含まれる。このような成形体は、２つの基材とこの基材間に介在し、２つの基材を接着させる導電性接着剤とで構成された接合基材を備えた成形体であって、導電性接着剤が前記導電性組成物により形成されている成形体であってもよい。このような成形体は、例えば、金属で形成された基材（リードフレームなど）と半導体で形成された基材（半導体チップなど）と、これらの基材間に介在して接着させる前記導電性組成物とで形成されていてもよい。

本発明の導電性組成物では、バインダーとしての樹脂成分を含むにもかかわらず、優れた導電性を実現できる。しかも、このような導電性の改善又は向上を、基材に対する密着性又は接着性を損なうことなく実現できる。また、本発明の導電性組成物は、導電性と放熱性（熱伝導性）に優れ、さらには十分な密着性も担保できるので、特に、導電性接着剤として有用である。

＜導電性組成物＞
本発明の導電性組成物は、特定の導電性金属粉および特定のエポキシ樹脂成分で構成されている。

［導電性金属粉］
導電性金属粉は、金属フレーク（フレーク状金属粉、板状金属粉、鱗片状金属粉）を少なくとも含んでいる。

（金属フレーク）
金属フレークを構成する金属（金属原子）としては、例えば、遷移金属（例えば、チタン、ジルコニウムなどの周期表第４族金属；バナジウム、ニオブなどの周期表第５族金属；モリブデン、タングステンなどの周期表第６族金属；マンガンなどの周期表第７族金属；鉄、ニッケル、コバルト、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、レニウム、イリジウム、白金などの周期表第８族金属；銅、銀、金などの周期表第１１族金属など）、周期表第１２族金属（例えば、亜鉛、カドミウムなど）、周期表第１３族金属（例えば、アルミニウム、ガリウム、インジウムなど）、周期表第１４族金属（例えば、ゲルマニウム、スズ、鉛など）、周期表第１５族金属（例えば、アンチモン、ビスマスなど）などが挙げられる。金属は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

代表的な金属には、周期表第８族金属（鉄、ニッケル、ロジウム、パラジウム、白金など）、周期表第１１族金属（銅、銀、金など）、周期表第１３族金属（アルミニウムなど）、周期表第１４族金属（スズなど）などが含まれる。

金属は、金属単体の他、金属の合金、金属と非金属との化合物（例えば、金属酸化物、金属水酸化物、金属硫化物、金属炭化物、金属窒化物、金属ホウ化物など）の形態であってもよい。通常、金属は、金属単体、又は金属合金である場合が多い。

特に、金属は、少なくとも銀などの貴金属（特に周期表第１Ｂ族金属）を含む金属（例えば、金属単体、金属合金）、特に貴金属単体（例えば、銀単体など）であるのが好ましい。

これらの金属フレークは単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。

金属フレークの形態は、本発明の所望の特性（導電性、熱伝導性、接着性など）を改善又は向上する上で重要である。例えば、金属フレークの平均粒径は、０．１〜２０μｍ程度の範囲から選択でき、例えば、０．３〜１５μｍ（例えば、０．５〜１２μｍ）、好ましくは０．７〜１０μｍ（例えば、０．８〜７μｍ）、さらに好ましくは０．９〜６μｍ（例えば、１〜５．５μｍ）、通常１〜５μｍ（例えば、１．１〜４．５μｍ）程度であってもよく、特に４μｍ以下（例えば、０．５〜３．５μｍ、好ましくは０．７〜３μｍ、さらに好ましくは０．８〜２．５μｍ、通常１〜２μｍ）程度であってもよい。平均粒径が小さすぎるとフレークのアスペクト比が小さくなって、十分な接触面積が得られない場合があり、大きすぎると接触面積を大きくできるものの経時的にフレークが沈降して導電性組成物中において不均一になって基材に塗布した際に濃度勾配が生じやすくなるためか、かえって十分な導電性や熱伝導性が得られない場合がある。

なお、金属フレークの平均粒径は、例えば、レーザー回折散乱式粒度分布測定法などを利用して測定できる。このような測定法では、平均粒径（中心粒径）は体積基準の値として測定される。

また、金属フレークのＢＥＴ比表面積は、０．３〜７ｍ^２／ｇ程度の範囲から選択でき、例えば、０．５〜６ｍ^２／ｇ（例えば、０．７〜５．５ｍ^２／ｇ）、好ましくは１〜５ｍ^２／ｇ（例えば、１．１〜４．５ｍ^２／ｇ）、さらに好ましくは１．２〜４ｍ^２／ｇ（例えば、１．２〜３．５ｍ^２／ｇ）、特に１．３〜３．２ｍ^２／ｇ（例えば、１．４〜３ｍ^２／ｇ）程度であってもよく、通常０．８〜５．５ｍ^２／ｇ（例えば、０．９〜５ｍ^２／ｇ、好ましくは１〜４．５ｍ^２／ｇ、さらに好ましくは１．１〜４ｍ^２／ｇ）程度であってもよい。比表面積が小さすぎると、金属フレーク間の接触点が小さくなって十分な導電性が得られなくなる場合があり、大きすぎると後述のタップ密度が小さくなりやすく、相対的に導電性や熱伝導性が低下する場合がある。

なお、前記特許文献２では、平均粒径をＡ（μｍ）、ＢＥＴ比表面積をＢｍ^２／ｇとするとき、高い導電性を得るためには、Ａ^２×Ｂの値が５０を越える値であることを要する。すなわち、導電性や熱伝導性のためには、平均粒径が大きく寄与するものと想定している。

しかしながら、本発明者らの検討によれば、後述の特定の硬化性成分（多官能エポキシ樹脂成分）との組み合わせにおいて、高い導電性や熱伝導性、さらには十分な基材に対する接着性を得るには、平均粒径よりもＢＥＴ比表面積の寄与が大きいことを見出した。

具体的には、金属フレークの平均粒径をＡ（μｍ）、ＢＥＴ比表面積をＢ（ｍ^２／ｇ）とするとき、Ａ×Ｂ^２の値は、１〜５０（例えば、２〜４５程度）の範囲から選択でき、例えば、２．５〜４０（例えば、３〜３５）、好ましくは４〜３０（例えば、４．５〜２５）、さらに好ましくは５〜２０（例えば、５．５〜１８）、特に６〜１５（例えば、７〜１４）程度であってもよく、通常５〜１２（例えば、６〜１１．５、好ましくは６．５〜１１）を充足してもよい。特に、Ａ×Ｂ^２の値は、４〜２５、好ましくは４．５〜２２、さらに好ましくは４．５〜２０（例えば、６〜１９）程度であってもよい。

さらに、導電性には金属フレークのタップ密度も重要である。金属フレークのタップ密度は、０．１〜７ｇ／ｃｍ^３（例えば、０．２〜６ｇ／ｃｍ^３）程度の範囲から選択でき、例えば、０．３〜５．５ｇ／ｃｍ^３（例えば、０．４〜５ｇ／ｃｍ^３）、好ましくは０．５〜４．５ｇ／ｃｍ^３（例えば、０．６〜４．２ｇ／ｃｍ^３）、さらに好ましくは０．８〜４ｇ／ｃｍ^３（例えば、１〜３．７ｇ／ｃｍ^３）、特に１．２〜３．５ｇ／ｃｍ^３（例えば、１．５〜３．２ｇ／ｃｍ^３）程度であってもよく、通常１．５〜４ｇ／ｃｍ^３（例えば、２〜３．５ｇ／ｃｍ^３）程度であってもよい。タップ密度が小さすぎると充填性が低下して十分な導電性や熱伝導性が得られなかったり、導電性組成物をペースト化する際の溶媒量が多くなって塗布後にボイドが生じやすくなる場合がある。一方、タップ密度が大きすぎると、導電性組成物における沈降速度が速くなってしまい、経時的にフレークが沈降して導電性組成物中において不均一になって基材に塗布した際に濃度勾配が生じやすくなるためか、かえって十分な導電性や熱伝導性が得られない場合がある。

なお、金属フレークの平均厚みは、例えば、１０〜１０００ｎｍ、好ましくは２０〜５００ｎｍ、さらに好ましくは５０〜３００ｎｍであってもよい。また、金属フレークのアスペクト比（平均粒径／平均厚み）は、例えば、５〜１００、好ましくは７〜５０、さらに好ましくは１０〜３０程度であってもよい。

なお、金属フレークは、市販品を用いてもよく、慣用の方法［例えば、（ｉ）金属微粒子（球状微粒子）をフレーク化（扁平化）する方法（例えば、前記特許文献１や２に記載の方法）、（ｉｉ）金属（結晶）をフレーク状（二次元的）に成長（結晶成長）させる方法（例えば、特開平１１−１０６８０６号公報、特開２００４−１８３０１０号公報、特開２００６−１１１９０３号公報、特開２００９−１４４１８８号公報などに記載に方法）］により合成したものを用いてもよい。

なお、方法（ｉ）では物理的にフレーク化させるため、金属表面に微細な凹凸が生成しやすく、方法（ｉｉ）では結晶成長によりフレーク化させるため、金属表面が比較的平滑になりやすい。

本発明では、特に方法（ｉ）により得られる金属フレーク［すなわち、金属微粒子（又は金属微粒子の凝集粉）のフレーク化物（金属微粒子をフレーク化して得られる金属フレーク）］を好適に使用してもよい。このような金属フレークでは、前記のように表面に存在する微細な凹凸により金属フレーク間の十分な接触が担保されるためか、導電性や熱伝導性が向上しやすいようである。

このような金属微粒子のフレーク化物は、例えば、金属微粒子をフレーク化又は扁平化手段（ボールミルなど）によりフレーク化処理（又は扁平化処理）することで得られる。フレーク化処理に用いる金属微粒子としては、市販品を用いてもよく、慣用の方法［例えば、金属化合物（前記金属に対応する金属化合物）を液相中で還元する方法など］により合成したものを用いてもよい。

金属微粒子の形状は、特に限定されないが、通常、球状（又はほぼ球状）である。また、金属微粒子（又は金属微粒子の凝集粉）の平均粒径（又は平均一次粒径又は凝集粉を構成する金属微粒子の平均粒径）は、所望の金属フレークに応じて適宜選択できるが、概ねナノサイズ、例えば、１〜８００ｎｍ（例えば、２〜７００ｎｍ）、好ましくは３〜５００ｎｍ（例えば、５〜４００ｎｍ）、さらに好ましくは５〜３００ｎｍ（例えば、１０〜２００ｎｍ）程度であってもよい。このような金属微粒子（又はその凝集粉）を用いると、前記のような特性（平均粒径など）を有する金属フレークを得やすい。

なお、金属微粒子（又はその凝集粉）の市販品としては、徳力科学研究所製シルベストＣ−３４、シルベストＨ−１、シルベストＥ−２０、三井金属鉱業製ＳＴ−Ｍ、ＳＰＨ０２Ｊ、ＤＯＷＡハイテック株式会社製Ｇ−１３、Ｇ−３５、ＧＳ−３６、福田金属箔粉工業製ＡｇＣ−１０１、ＡｇＣ−１１１、ＡｇＣ−１１４、ＡｇＣ−１４１、ＡｇＣ−１５２、ＡｇＣ−１５３、ＡｇＣ−１５４などが挙げられる。

また、金属微粒子（又はその凝集粉）および金属フレークを製造する場合、例えば、特開２００３−５５７０１号公報、特開２００６−６３４１４号公報、特開２００７−２５４８４５号公報、特開２００８−１７１８２８号公報、特開２００９−０７４１７１号公報、特開２０１０−２０２９４３号公報、特開２０１０−２３６０３９号公報、特開２０１０−２２９５４４号公報、特開２０１１−０７１０５７号公報、特開２０１１−１００５７３号公報、特開２０１２−０６２５３１号公報などに記載の方法を利用できる。

なお、フレーク化処理は、前記のような特性（平均粒径、ＢＥＴ比表面積、タップ密度など）となるように適宜調整できる。

（他の金属粉）
導電性金属粉は、金属フレークで少なくとも構成すればよく、本発明の効果を害しない範囲であれば、他の金属粉（導電性金属粉）を含んでいてもよい。他の金属粉としては、非フレーク状の金属粉、例えば、球状（又はほぼ球状）、繊維状などの金属粉が挙げられる。なお、他の金属粉を構成する金属は、前記と同様である。金属フレークと他の金属粉とは、構成金属が同じであってもよく、異なっていてもよい。他の金属粉は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

特に、導電性金属粉は、球状の金属微粒子（導電性金属微粒子）を含んでいてもよい。金属フレークと球状の金属微粒子とを組み合わせることで、導電性や熱伝導性をさらに向上又は改善できる場合がある。金属微粒子（球状金属微粒子）は、通常、ナノサイズであってもよい。このようなナノサイズの金属微粒子（金属ナノ粒子）の平均粒径は、例えば、１〜８００ｎｍ（例えば、２〜６００ｎｍ）、好ましくは３〜５００ｎｍ（例えば、５〜３００ｎｍ）、さらに好ましくは５〜２００ｎｍ（例えば、１０〜１５０ｎｍ）程度であってもよい。また、金属フレークの平均粒径と金属微粒子（特に、金属ナノ粒子）の平均粒径との割合（比）は、前者／後者＝１／１〜２００００／１（例えば、１．５／１〜５０００／１）程度の範囲から選択でき、例えば、２／１〜３０００／１（例えば、３／１〜２０００／１）、好ましくは４／１〜１０００／１（例えば、５／１〜７５０／１）、さらに好ましくは７／１〜５００／１（例えば、１０／１〜１００／１）程度であってもよい。

金属フレークと他の金属粉（特に、球状金属微粒子）との割合は、前者／後者（重量比）＝９９．９／０．１〜２０／８０（例えば、９９．５／０．５〜３０／７０）程度の範囲から選択でき、例えば、９９／１〜４０／６０（例えば、９９／１〜５０／５０）、好ましくは９８／２〜６０／４０（例えば、９７／３〜７０／３０）、さらに好ましくは９５／５〜７５／２５（例えば、９５／５〜８０／２０）程度であってもよい。

［エポキシ樹脂成分］
エポキシ樹脂成分（単に樹脂成分ということがある）は、３以上のエポキシ基を有する多官能型エポキシ樹脂（単に多官能型エポキシ樹脂ということがある）を含む。

（多官能型エポキシ樹脂）
多官能型エポキシ樹脂において、エポキシ基の数は、３以上であればよく、例えば、３〜１５０（例えば、３〜１２０）、好ましくは３〜１００（例えば、３〜８０）、さらに好ましくは３〜５０（例えば、３〜３０）程度であってもよい。

また、多官能型エポキシ樹脂は、例えば、グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型、脂環式型（エポキシシクロアルカン骨格を有するエポキシ樹脂）などのいずれであってもよい。

具体的な多官能型エポキシ樹脂としては、３以上のエポキシ基を有する限り特に限定されず、例えば、脂肪族エポキシ樹脂（例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールトリ又はテトラグリシジルエーテルなどのアルカントリ乃至ヘキサオールのトリ乃至ヘキサグリシジルエーテルなど）、脂環族エポキシ樹脂［例えば、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールと３，４−エポキシシクロヘキサンカルボン酸とのトリエステルなどのアルカントリ乃至ヘキサオールとエポキシシクロアルカンカルボン酸とのトリ乃至ヘキサエステルなど］、芳香族エポキシ樹脂、含窒素型エポキシ樹脂（例えば、トリグリシジルイソシアヌレートなど）などのいずれであってもよい。

多官能型エポキシ樹脂は、代表的には、脂環族エポキシ樹脂又は芳香族エポキシ樹脂で構成するのが好ましく、特に、芳香族エポキシ樹脂で構成するのが好ましい。

芳香族エポキシ樹脂としては、例えば、グリシジルエーテル型芳香族エポキシ樹脂｛例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、トリ乃至オクタ（グリシジルオキシアリール）アルカン［例えば、１，１，２，２−テトラキス（４−グリシジルオキシフェニル）エタン、１，１，１−トリス（グリシジルオキシフェニル）メタンなどのトリ乃至ヘキサ（グリシジルオキシフェニル）Ｃ_１−１０アルカン］、ポリ（グリシジルオキシ）ナフタレン類［例えば、１，５−ジ（グリシジルオキシ）ナフタレン、１，６−ジ（グリシジルオキシ）ナフタレン、２，６−ジ（グリシジルオキシ）ナフタレン、２，７−ジ（グリシジルオキシ）ナフタレン、２，７−ジ（２−メチル−２，３−エポキシプロピルオキシ）ナフタレンなどのジグリシジルオキシナフタレン；２，２’−ジグリシジルオキシビナフタレンなど］が直接結合又は連結基（例えば、メチレン基、エチレン基などのアルキレン基又はアルキリデン基など）を介して連結された化合物［例えば、１，１’−メチレンビス（２，７−ジグリシジルオキシナフタレン）又はビス（２，７−ジグリシジルオキシナフチル）メタンなどのポリ（ジグリシジルオキシナフチル）Ｃ_１−１０アルカン］、グリシジルアミン型芳香族エポキシ樹脂（例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジルメタキシリレンジアミンなどのテトラ乃至オクタグリシジルポリアミン；トリグリシジルパラアミノフェノール；Ｎ，Ｎ−ジグリシジル−４−グリシジルオキシアニリン（又はＮ，Ｎ−ビス（２，３−エポキシプロピル）−４−（２，３−エポキシプロポキシ）アニリン）など）などが挙げられる。

ノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノール化合物を重合成分とするノボラック樹脂のグリシジルエーテル化物が挙げられる。このようなノボラック型エポキシ樹脂において、フェノール化合物（フェノール性ヒドロキシル基を有する化合物）としては、フェノール類［例えば、フェノール；アルキルフェノール（例えば、クレゾール、エチルフェノール、ｓ−ブチルフェノール、ｔ−ブチルフェノール、１，１，３，３−テトラメチルブチルフェノール、デシルフェノール、ドデシルフェノールなどのＣ_１−２０アルキルフェノール、好ましくはＣ_１−１２アルキルフェノール、さらに好ましくはＣ_１−４アルキルフェノール）、アラルキルフェノール（例えば、１，１−ジメチル−１−フェニルメチルフェノールなどのＣ_６−１０アリールＣ_１−１０アルキルフェノール）などの置換フェノール］、ナフトール類（例えば、ナフトールなど）、ビスフェノール類［例えば、ビフェノール；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＢ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦなどのビス（ヒドロキシフェニル）Ｃ_１−１０アルカン；２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＧなどのビス（ヒドロキシＣ_１−１０アルキルフェニル）Ｃ_１−１０アルカン；ビスフェノールＰＨなどのビス（ヒドロキシＣ_６−１０アリールフェニル）Ｃ_１−１０アルカン；ビスフェノールＺ、ビスフェノールＴＭＣなどのビス（ヒドロキシフェニル）Ｃ_５−１０シクロアルカン；ビスフェノールＡＰ、ビスフェノールＢＰ；ビスフェノールＡＦ；ビスフェノールＳ；ビスフェノールＭ；ビスフェノールＰなど］などが挙げられる。これらのフェノール化合物は、単独で又は２種以上組み合わせてノボラック樹脂を構成してもよい。

また、ノボラック樹脂は、変性ノボラック樹脂であってもよい。例えば、ノボラック樹脂は、非フェノール化合物骨格［例えば、芳香脂肪族骨格（例えば、キシリレン骨格などのＣ_６−１０アレーンジＣ_１−４アルキレン骨格）、脂環族骨格（例えば、ジシクロペンタジエン骨格などの橋架環式脂肪族炭化水素骨格）など］を含むノボラック樹脂であってもよく、ハロゲン化（例えば、臭素化）されたノボラック樹脂であってもよい。

代表的なノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、フェノール性化合物を重合成分とするノボラック型エポキシ樹脂［例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂（例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂など）、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂など）など］、フェノール性化合物を重合成分とする変性ノボラック型エポキシ樹脂［例えば、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂（例えば、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂など）、ジシクロペンタジエン骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、ビフェニル骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、ビフェニル骨格含有フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂）などの前記フェノール性化合物を重合成分とする変性ノボラック型エポキシ樹脂］などが挙げられる。

なお、ノボラック型エポキシ樹脂は、例えば、下記式（１）で表されるエポキシ樹脂であってもよい。

［式中、Ｘ^１およびＸ^２は同一又は異なって、メチレン基、アレーンジアルキレン基、又は下記式（ａ）

で表される基を示し、Ｚ^１、Ｚ^２、およびＺ^３は同一又は異なって芳香族炭化水素環を示し、Ｒ^１ａ、Ｒ^２ａおよびＲ^３ａは同一又は異なって炭化水素基を示し、Ｒ^１ｂ、Ｒ^２ｂ、およびＲ^３ｂは同一又は異なってハロゲン原子を示し、ｋ１、ｋ２およびｋ３は同一又は異なって１〜４の整数を示し、ｍ１、ｍ２、ｍ３、ｎ１、ｎ２、ｎ３は同一又は異なって０以上の整数を示し、ｐは０以上の整数を示す。］
上記式（１）のＸ^１〜Ｘ^３において、アレーンジアルキレン基（又はアルキレンアリーレンアルキレン基）としては、例えば、キシリレン基などのＣ_６−１０アリーレンジＣ_１−４アルキレン基などが挙げられる。なお、Ｘ^１およびＸ^２は同一又は異なっていてもよく、特に同一であってもよい。

また、前記式（１）のＺ^１〜Ｚ^３で表される芳香族炭化水素環としては、例えば、ベンゼン環、多環式芳香族炭化水素環（例えば、ナフタレン環などの２乃至４環式芳香族炭化水素環）、複数の芳香族炭化水素環が連結基を介して連結した芳香族炭化水素環［例えば、ビフェニル環、ビス（ヒドロキシフェニル）アルカン環（例えば、２，２−ジフェニルプロパン環、１，１−ジフェニルエタン環、ジフェニルメタン環などのジフェニルＣ_１−１０アルカン環）、ジフェニルシクロアルカン環（例えば、１，１−ジフェニルシクロヘキサン環などのジフェニルＣ_５−１０シクロアルカン環）、１，３−ジ（２−フェニル−２−メチルエチル）ベンゼン環、１，４−ジ（２−フェニル−２−メチルエチル）ベンゼン環、ジフェニルスルホン環など］などが挙げられる。なお、Ｚ^１〜Ｚ^３は同一又は異なる環であってもよく、特に同一であってもよい。

前記式（１）のＲ^１ａ〜Ｒ^３ａで表される炭化水素基としては、例えば、アルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、１，１，３，３−テトラメチルブチル基、デシル基、ドデシル基などのＣ_１−２０アルキル基、好ましくはＣ_１−１２アルキル基、さらに好ましくはＣ_１−４アルキル基）、シクロアルキル基（例えば、シクロヘキシル基などのＣ_５−１０シクロアルキル基）、アリール基（例えば、フェニル基などのＣ_６−１０アリール基）、アラルキル基（例えば、１，１−ジメチル−１−フェニルメチル基などのＣ_６−１０アリールＣ_１−１０アルキル基など）などが挙げられる。なお、Ｒ^１ａ〜Ｒ^３ａは同一又は異なる炭化水素基であってもよく、特に同一であってもよい。

また、前記式（１）のＲ^１ｂ〜Ｒ^３ｂで表されるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられ、特に臭素原子であってもよい。

グリシジルオキシ基の数ｋ１〜ｋ３は、１〜４であればよく、通常１〜３、好ましくは１又は２であってもよい。特にＺ^１〜Ｚ^３がベンゼン環であるとき、ｋ１〜ｋ３は１である場合が多く、Ｚ^１〜Ｚ^３がナフタレン環であるとき、ｋ１〜ｋ３は１又は２である場合が多い。

また、ｍ１〜ｍ３はＺ^１〜Ｚ^３の種類に応じて適宜選択でき、それぞれ、例えば、０〜３、好ましくは０〜２、さらに好ましくは０〜１であってもよい。特に、Ｚ^１〜Ｚ^３がベンゼン環であるとき、ｍ１〜ｍ３は０〜２（特に０又は１）である場合が多い。また、ｎ１〜ｎ３は、それぞれ、０〜４、好ましくは０〜３、さらに好ましくは０〜２であってもよい。

なお、ｋ１＋ｍ１＋ｎ１、ｋ２＋ｍ２＋ｎ２、ｋ３＋ｍ３＋ｎ３は、Ｚ^１〜Ｚ^３の種類に応じて選択でき、例えば、Ｚ^１〜Ｚ^３がベンゼン環である場合、０〜４、好ましくは０〜３、さらに好ましくは０〜２である。

式（１）において、繰り返し数（平均数）ｐは０以上であればよく、例えば、０〜１００００、好ましくは１〜５０００、さらに好ましくは２〜１０００程度であってもよい。

ノボラック型エポキシ樹脂は単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

なお、ノボラック型エポキシ樹脂の数平均分子量は、例えば、１０００〜１００００００、好ましくは５０００〜５０００００、さらに好ましくは１００００〜１０００００程度であってもよい。

多官能型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、６００ｇ／ｅｑ以下（例えば、５０〜５００ｇ／ｅｑ）程度の範囲から選択でき、例えば、４００ｇ／ｅｑ以下（例えば、６０〜３５０ｇ／ｅｑ）、好ましくは３００ｇ／ｅｑ以下（例えば、７０〜２７０ｇ／ｅｑ）、さらに好ましくは２５０ｇ／ｅｑ以下（例えば、８０〜２２０ｇ／ｅｑ）、特に２００ｇ／ｅｑ以下（例えば、９０〜１９０ｇ／ｅｑ）程度であってもよく、通常３５０ｇ／ｅｑ以下（例えば、１００〜３３０ｇ／ｅｑ、好ましくは１４０〜３２０ｇ／ｅｑ、さらに好ましくは１５０〜３１０ｇ／ｅｑ、特に１６０〜３００ｇ／ｅｑ、特に好ましくは１７０〜２９０ｇ／ｅｑ程度）であってもよい。なお、多官能型エポキシ樹脂がノボラック型エポキシ樹脂である場合（又はノボラック型エポキシ樹脂を含む場合）、エポキシ当量（エポキシ当量の下限値）は、例えば、８０ｇ／ｅｑ以上（例えば、１００ｇ／ｅｑ以上）、好ましくは１２０ｇ／ｅｑ以上、さらに好ましくは１３０ｇ／ｅｑ以上、特に１４０ｇ／ｅｑ以上であってもよい。本発明では、特に、金属フレークと比較的エポキシ当量の小さい多官能型エポキシ樹脂とを組み合わせることで、効率よく導電性や密着性に優れた導電性組成物を得やすい。

多官能型エポキシ樹脂は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

（他のエポキシ樹脂）
エポキシ樹脂成分（硬化性成分）は、多官能型エポキシ樹脂を少なくとも含んでいればよく、本発明の効果を害しない範囲であれば、他のエポキシ樹脂を含んでいてもよい。他のエポキシ樹脂としては、特に限定されず、例えば、単官能エポキシ樹脂［例えば、グリシジルエーテル類（例えば、フェニルグリシジルエーテル、ｏ−フェニルフェニルグリシジルエーテルなどの芳香族モノグリシジルエーテル）、シクロアルケンオキシド類（例えば、４−ビニルエポキシシクロヘキサン、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジアルキルエステルなど）など］、二官能エポキシ樹脂｛例えば、二官能脂肪族エポキシ樹脂［例えば、脂肪族ジグリシジルエーテル（例えば、ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルなどのアルカンジオールジグリシジルエーテル；ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルなどのポリＣ_２−４アルカンジオールジグリシジルエーテル）、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルなどのジグリシジルエーテル型二官能脂肪族エポキシ樹脂；芳香族ジカルボン酸の水添物（例えば、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸など）のジグリシジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステルなどのグリシジルエステル型二官能脂肪族エポキシ樹脂］、二官能脂環族エポキシ樹脂（例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートなど）、二官能芳香族エポキシ樹脂［例えば、ジグリシジルアレーン（例えば、ジグリシジルオキシナフタレン（前記例示の化合物など）など）、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などの前記ノボラック樹脂の項で例示のビスフェノール類又はそのアルキレンオキシド付加体のジグリシジルエーテル）などのグリシジルエーテル型二官能芳香族エポキシ樹脂；芳香族ジカルボン酸（フタル酸など）ジグリシジルエステルなどのグリシジルエステル型二官能芳香族エポキシ樹脂；Ｎ、Ｎ−ジグリシジルアニリンなどのグリシジルアミン型二官能芳香族エポキシ樹脂など｝などが挙げられる。

他のエポキシ樹脂（単官能エポキシ樹脂及び／又は二官能エポキシ樹脂）は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

他のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、８００ｇ／ｅｑ以下（例えば、５０〜７５０ｇ／ｅｑ）、好ましくは９０〜７００ｇ／ｅｑ、さらに好ましくは１３０〜６００ｇ／ｅｑ、特に１５０〜５００ｇ／ｅｑ程度であってもよい。

なお、多官能型エポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂とを組み合わせる場合、これらの総量全体のエポキシ当量が、前記多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量と同様の範囲（例えば、４００ｇ／ｅｑ以下など）となるように調整してもよい。

他のエポキシ樹脂を用いる場合、多官能型エポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂との割合は、前者／後者（重量比）＝９９．９／０．１〜１５／８５（例えば、９９．５／０．５〜２０／８０）程度の範囲から選択でき、例えば、９９／１〜２５／７５（例えば、９７／３〜３０／７０）、好ましくは９５／５〜３５／６５（例えば、９３／７〜４０／６０）、さらに好ましくは９０／１０〜４５／５５程度であってもよい。

（硬化剤、硬化促進剤）
エポキシ樹脂成分は、通常、主剤としての多官能型エポキシ樹脂（および必要に応じて他のエポキシ樹脂）に加えて、硬化剤（エポキシ樹脂硬化剤）を含んでいてもよい。

硬化剤としては、特に限定されず、例えば、アミン系硬化剤｛例えば、脂肪族アミン系硬化剤（例えば、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミンなどの（ポリ）アルキレンポリアミンなど）、脂環族アミン系硬化剤（例えば、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンなどの単環式脂肪族ポリアミン；ノルボルナンジアミンなどの架橋環式ポリアミンなど）、芳香族アミン系硬化剤［例えば、ポリアミノアレーン（例えば、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミンなどのジアミノアレーン、好ましくはジアミノＣ_６−１０アレーン）、ポリアミノ−アルキルアレーン（例えば、ジエチルトルエンジアミンなどのジアミノ−アルキルアレーン、好ましくはジアミノ−モノ乃至トリＣ_１−４アルキルＣ_６−１０アレーン）、ポリ（アミノアルキル）アレーン（例えば、キシリレンジアミンなどのジ（アミノアルキル）アレーン、好ましくはジ（アミノＣ_１−４アルキル）Ｃ_６−１０アレーン）、ポリ（アミノアリール）アルカン（例えば、ジアミノジフェニルメタンなどのジ（アミノアリール）アルカン、好ましくはジ（アミノＣ_６−１０アリール）Ｃ_１−６アルカン）、ポリ（アミノ−アルキルアリール）アルカン（例えば、４，４’−メチレンビス（２−エチル−６−メチルアニリン）などのジ（アミノ−アルキルアリール）アルカン、好ましくはジ（アミノ−Ｃ_１−４アルキルＣ_６−１０アリール）Ｃ_１−６アルカン）、ビス（アミノアリールアルキル）アレーン（例えば、１，３−ビス［２−（４−アミノフェニル）−２−プロピル）］ベンゼン、１，４−ビス［２−（４−アミノフェニル）−２−プロピル）］ベンゼンなどのビス（アミノＣ_６−１０アリールＣ_１−１０アルキル）Ｃ_６−１０アレーンなど）、ジ（アミノアリール）エーテル（例えば、ジアミノジフェニルエーテルなどのジ（アミノＣ_６−１２アリール）エーテル、好ましくはジ（アミノＣ_６−１０アリール）エーテルなど）、ジ（アミノアリールオキシ）アレーン（例えば、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンなどのジ（アミノＣ_６−１２アリールオキシ）Ｃ_６−１２アレーン、好ましくはジ（アミノＣ_６−１０アリールオキシ）Ｃ_６−１０アレーン）、ジ（アミノアリール）スルホン（例えば、ジアミノジフェニルスルホンなどのジ（アミノＣ_６−１２アリール）スルホン、好ましくはジ（アミノＣ_６−１０アリール）スルホンなど）など］、イミダゾール系硬化剤［イミダゾール類（例えば、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−へプタデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのアルキルイミダゾール；２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールなどのアリールイミダゾール）、イミダゾール類の塩（例えば、ギ酸塩、フェノール塩、フェノールノボラック塩などの有機塩；炭酸塩などの塩）、エポキシ化合物（例えば、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルなどのポリエポキシ化合物）とイミダゾール類との反応物（又は付加物）など］など｝、フェノール樹脂系硬化剤（例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂などの前記ノボラック型エポキシ樹脂の項で例示のノボラック樹脂など）、酸無水物系硬化剤（例えば、ドデセニル無水コハク酸、アジピン酸無水物などの脂肪族カルボン酸無水物；テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などの脂環族カルボン酸無水物；無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物などの芳香族カルボン酸無水物）、ポリアミノアミド系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化剤、潜在性硬化剤（三フッ化ホウ素−アミン錯体、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジドなど）などが挙げられる。これらの硬化剤は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。なお、硬化剤は、後述の硬化促進剤として作用する場合もある。

これらのうち、アミン系硬化剤が好ましく、特に芳香族アミン系硬化剤を好適に用いてもよい。金属フレークと多官能型エポキシ樹脂との組み合わせにおいて、芳香族アミン系硬化剤を用いると、体積収縮が大きいためか、導電性を効率よく向上できる。また、芳香族アミン系硬化剤は、耐熱性の観点からも好適である。

硬化剤の割合は、硬化剤の種類や、エポキシ樹脂と硬化剤との組み合わせにもよるが、例えば、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１〜５００重量部、好ましくは１〜３００重量部、さらに好ましくは２〜２００重量部（例えば、３〜１００重量部）程度であってもよく、通常４〜８０重量部（例えば、５〜６０重量部）程度であってもよい。

なお、硬化剤の割合は、硬化剤の種類によっては、エポキシ樹脂（多官能型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂との総量）のエポキシ当量に応じて適宜選択することもでき、例えば、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、硬化剤の官能基（アミノ基など）が、例えば、０．１〜４．０当量、好ましくは、０．３〜２．０当量、さらに好ましくは、０．５〜１．５当量となる割合であってもよい。

また、エポキシ樹脂成分は、硬化促進剤を含んでいてもよい。硬化促進剤としては、特に限定されず、慣用のエポキシ樹脂用の硬化促進剤、例えば、ホスフィン類（例えば、エチルホスフィン、プロピルホスフィン、フェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリアルキルホスフィンなど）、アミン類［例えば、ピペリジン、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリエチレンジアミン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルピペラジンなどの第２〜３級アミン類又はその塩など］などが挙げられる。また、組み合わせによっては、前記例示の硬化剤（例えば、イミダゾール類など）を硬化促進剤として用いることもできる。硬化促進剤は、単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

硬化促進剤の割合は、特に限定されず、エポキシ樹脂や硬化剤との組み合わせにもよるが、例えば、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．０１〜１００重量部、好ましくは０．０５〜８０重量部、さらに好ましくは０．１〜５０重量部程度であってもよく、通常０．５〜３０重量部（例えば、１〜２５重量部）程度であってもよい。

導電性金属粉とエポキシ樹脂成分（通常、少なくともエポキシ樹脂と硬化剤との総量）との割合は、例えば、前者／後者（重量比）＝９９．１／０．９〜２０／８０（例えば、９９．７／０．３〜３０／７０）程度の範囲から選択でき、例えば、９９．５／０．５〜４０／６０（例えば、９９．３／０．７〜４５／５５）、好ましくは９９／１〜５０／５０（例えば、９８．５／１．５〜５５／４５）、さらに好ましくは９８／２〜６０／４０（例えば、９７．５／２．５〜５５／４５）、特に９７／３〜６０／４０（例えば、９６．５／３．５〜６５／３５）程度であってもよく、通常９９／１〜７０／３０（例えば、９８／２〜７５／２５、好ましくは９７／３〜８０／２０、さらに好ましくは９６／４〜８５／１５）であってもよい。本発明では、金属フレークと特定のエポキシ樹脂成分とを組み合わせることにより、樹脂成分の割合を小さくしても、導電性や密着性に優れた導電性組成物を効率よく得ることができる。

なお、金属フレークと多官能型エポキシ樹脂との割合は、例えば、前者／後者（重量比）＝９９．１／０．９〜２５／７５（例えば、９９．８／０．２〜３０／７０）程度の範囲から選択でき、例えば、９９．７／０．３〜４０／６０（例えば、９９．５／０．５〜４５／５５）、好ましくは９９．３／０．７〜５０／５０（例えば、９９／１〜５５／４５）、さらに好ましくは９８．５／１．５〜６０／４０（例えば、９８／２〜５５／４５）、特に９７．５／２．５〜６０／４０（例えば、９７／３〜６５／３５）程度であってもよく、通常９９／１〜７０／３０（例えば、９８／２〜７５／２５、好ましくは９７／３〜８０／２０、さらに好ましくは９６／４〜８５／１５）であってもよい。

（他の成分）
本発明の導電性組成物は、溶媒（又は分散媒）を含んでいてもよい。このような溶媒を含む組成物（特にペースト状組成物）は、コーティング用組成物（コーティング用導電性組成物）として好適である。溶媒としては、特に限定されず、例えば、水、アルコール類｛例えば、脂肪族アルコール類［例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール（１−オクタノール、２−オクタノールなど）、デカノール、ラウリルアルコール、テトラデシルアルコール、セチルアルコール、２−エチル−１−ヘキサノール、オクタデシルアルコール、ヘキサデセノール、オレイルアルコールなどの飽和又は不飽和Ｃ_１−３０脂肪族アルコール、好ましくは飽和又は不飽和Ｃ_８−２４脂肪族アルコールなど］、脂環族アルコール類［例えば、シクロヘキサノールなどのシクロアルカノール類；テルピネオール、ジヒドロテルピネオールなどのテルペンアルコール類（例えば、モノテルペンアルコールなど）など］、芳香脂肪族アルコール（例えば、ベンジルアルコール、フェネチルアルコールなど）、多価アルコール類（エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリエチレングリコールなどの（ポリ）Ｃ_２−４アルキレングリコールなどのグリコール類；グリセリンなどの３以上のヒドロキシル基を有する多価アルコールなど）など｝、グリコールエーテル類（例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセロソルブ）、エチレングリコールモノエチルエーテル（エチルセロソルブ）、エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、ジエチレングリコールモノメチルエーテル（メチルカルビトール）、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（エチルカルビトール）、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールブチルエーテルなどの（ポリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテル；２−フェノキシエタノールなどの（ポリ）アルキレングリコールモノアリールエーテルなど）、グリコールエステル類（例えば、酢酸カルビトールなどの（ポリ）アルキレングリコールアセテートなど）、グリコールエーテルエステル類（例えば、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートなどの（ポリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテルアセテート）、炭化水素類［例えば、脂肪族炭化水素類（例えば、ヘキサン、トリメチルペンタン、オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、オクタデカン、ヘプタメチルノナン、テトラメチルペンタデカンなどの飽和又は不飽和脂肪族炭化水素類）、脂環式炭化水素類（シクロヘキサンなど）、ハロゲン化炭化水素類（塩化メチレン、クロロホルム、ジクロロエタンなど）、芳香族炭化水素類（例えば、トルエン、キシレンなど）など］、エステル類（例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ベンジル、酢酸イソボルネオール、安息香酸メチル、安息香酸エチルなど）、アミド類（ホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミド，Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどのモノ又はジＣ_１−４アシルアミド類など）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど）、エーテル類（ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフランなど）、有機カルボン酸類（酢酸など）などが挙げられる。これらの溶媒は単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

これらの溶媒のうち、脂肪族アルコール（例えば、エチルアルコール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、２−エチル−１−ヘキサノール、オクタノール、デカノールなどのアルカノール；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオールなどの（ポリ）アルカンジオール；グリセリンなど）、脂環族アルコール類（例えば、シクロヘキサノールなどのシクロアルカノール；テルピネオール、ジヒドロテルピネオールなどのテルペンアルコールなど）、グリコールエーテル類［例えば、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブなどのＣ_１−４アルキルセロソルブなど）、カルビトール類（メチルカルビトール、エチルカルビトール、プロピルカルビトール、ブチルカルビトールなどのＣ_１−４アルキルカルビトールなど）など］、グリコールエーテルエステル類［例えば、セロソルブアセテート類（エチルセロソルブアセテートなどのＣ_１−４アルキルセロソルブアセテート）、カルビトールアセテート類（例えば、ブチルカルビトールアセテートなどのＣ_１−４アルキルカルビトールアセテートなど）など］などが汎用される。このような溶媒は、導電性組成物（又は導電性ペースト）に適度な粘度を生じさせるとともに、金属フレークおよびエポキシ樹脂成分を均一に混合させやすく好適である。

また、本発明の導電性組成物は、用途に応じて、本発明の効果を害しない範囲で、慣用の添加剤、例えば、着色剤（染顔料など）、色相改良剤、染料定着剤、光沢付与剤、金属腐食防止剤、安定剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤など）、界面活性剤又は分散剤（アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、両性界面活性剤など）、分散安定化剤、増粘剤又は粘度調整剤、保湿剤、チクソトロピー性賦与剤、レベリング剤、消泡剤、殺菌剤、充填剤、反応性希釈剤などが含まれていてもよい。これらの添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。

なお、本発明の導電性組成物は、前記のように、溶媒を含む導電性組成物であってもよい。このような溶媒を含む導電性組成物（又は導電性ペースト）において、固形分濃度は、用途にもよるが、１０重量％以上（例えば、２０〜９９重量％）程度の範囲から選択でき、例えば、２０重量％以上（例えば、３０〜９８重量％）、好ましくは４０重量％以上（例えば、５０〜９７重量％）、さらに好ましくは６０重量％以上（例えば、７０〜９５重量％）、通常５０〜９０重量％（例えば、６０〜８０重量％）であってもよい。

また、本発明の導電性組成物（特に溶媒を含む導電性組成物）の粘度は、特に制限されず用途に応じて適宜選択できるが、例えば、２５℃において、１〜３００Ｐａ・ｓ（例えば、３〜２００Ｐａ・ｓ）、好ましくは５〜１５０Ｐａ・ｓ（例えば、７〜１００Ｐａ・ｓ）、さらに好ましくは１０〜５０Ｐａ・ｓ程度であってもよい。粘度が小さすぎると、塗布（例えば、ディスペンス塗布）の際に液垂れの虞があり、粘度が大きすぎると糸曳きが発生する虞がある。

なお、本発明の導電性組成物は、特に限定されず、各成分を混合することにより得ることができるが、代表的には、導電性金属粉とエポキシ樹脂成分と（さらに必要に応じて他の成分と）を、溶媒（又は分散媒）に分散させることにより得てもよい。

［導電性組成物の用途および成形体］
本発明の導電性組成物（又は導電性ペースト）は、導電性（又は導電性部位）を要する種々の成形体（導電性成形体）を形成するのに有用である。例えば、本発明の導電性組成物は、導電性を有しているため、基材上に配線や回路（又は電極）を形成するための組成物として利用できる。特に、本発明の導電性組成物は、高い導電性や熱伝導性を実現できるとともに、基材に対する密着性又は接着性に優れているため、導電性接着剤として好適である。

すなわち、導電性成形体は、本発明の導電性組成物で形成された導電性部位（又は導電膜）を少なくとも有する。より具体的には、導電性成形体は、配線又は回路用途においては、基材上に導電性組成物で形成された導電性部位を配線又は回路（又は電極）として利用できる。また、導電性成形体は、導電性接着剤用途では、２つの基材とこの基材間に介在し、２つの基材を接着（直接接着）させる導電性接着剤とで構成された接合基材を備えており、前記導電性接着剤が、導電性組成物により形成されている。

このような成形体は、基材上に導電性組成物を塗布（又はコーティング）し、硬化処理することで得ることができる。なお、導電性組成物は、通常、基材上に他の接着層などを形成することなく直接的塗布される。

基材（又は基板）としては、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。基材を構成する材質は、無機材料（無機素材）であってもよく、有機材料（有機素材）であってもよい。

無機材料としては、例えば、ガラス類（ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、クラウンガラス、バリウム含有ガラス、ストロンチウム含有ガラス、ホウ素含有ガラス、低アルカリガラス、無アルカリガラス、結晶化透明ガラス、シリカガラス、石英ガラス、耐熱ガラスなど）、セラミックス｛金属酸化物（酸化珪素、石英、アルミナ又は酸化アルミニウム、ジルコニア、サファイア、フェライト、チタニア又は酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ニオブ、ムライト、ベリリアなど）、金属窒化物（窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化炭素、窒化チタンなど）、金属炭化物（炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステンなど）、金属ホウ化物（ホウ化チタン、ホウ化ジルコニウムなど）、金属複酸化物［チタン酸金属塩（チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸鉛、チタン酸ニオブ、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウムなど）、ジルコン酸金属塩（ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸鉛など）など］など｝、金属（アルミニウム、銅、金、銀など）、半導体（導体、半導体、絶縁体などで形成された半導体など）が挙げられる。

有機材料としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル系樹脂、スチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂［ポリアルキレンアリレート系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのホモ又はコポリアルキレンアリレートなど）、ポリアリレート系樹脂や液晶ポリマーを含む］、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリイミド系樹脂、セルロース誘導体、フッ素樹脂などが挙げられる。

これらの材料のうち、耐熱性の高い材料、例えば、半導体、ガラス、金属などの無機材料、エンジニアリングプラスチック［例えば、芳香族ポリエステル系樹脂（ポリエチレンナフタレートなどのポリアルキレンアリレート系樹脂、ポリアリレート系樹脂など）、ポリイミド系樹脂、ポリスルホン系樹脂など］、液晶ポリマー、フッ素樹脂などのプラスチックが好ましい。

なお、導電性接着剤用途において、２つの基材は同一又は異なる基材であってもよい。具体的な基材の組み合わせの例としては、用途に応じて適宜選択でき、金属で形成された基材と金属で形成された基材との組み合わせ、金属で形成された基材と半導体で形成された基材との組み合わせなどが挙げられる。なお、金属同士の接着剤として用いる場合、金属と金属とを接着できれば、金属は非金属の基材（例えば、半導体、プラスチックなど）上に形成されていてもよい。より具体的な例としては、例えば、半導体分野においては、一方の基材がリードフレーム［例えば、金属（銅、銅合金など）で形成されたリードフレーム］であり、他方の基材が半導体基板（又は半導体チップ）［例えば、半導体基材（シリコン基板など）、半導体基材（シリコン基板など）上に金属膜（チタン、白金、金など）が形成された半導体チップなど］である組み合わせなどが挙げられる。

基材の表面は、酸化処理［表面酸化処理、例えば、放電処理（コロナ放電処理、グロー放電など）、酸処理（クロム酸処理など）、紫外線照射処理、焔処理など］、表面凹凸処理（溶剤処理、サンドブラスト処理など）などの表面処理がされていてもよい。

基材の厚みは、用途に応じて適宜選択すればよく、例えば、０．００１〜１０ｍｍ、好ましくは０．０１〜５ｍｍ、さらに好ましくは０．０５〜３ｍｍ程度であってもよい。

基材に対する導電性組成物のコーティング方法としては、例えば、例えば、フローコーティング法、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、キャスト法、バーコーティング法、カーテンコーティング法、ロールコーティング法、グラビアコーティング法、ディッピング法、スリット法、フォトリソグラフィ法、インクジェット法などを挙げることができる。導電性組成物は、用途に応じて、基材の全面に対して一部又は全部に形成してもよい。例えば、配線又は回路を形成する場合には、パターン状に導電性組成物の塗膜を形成してもよく、導電性接着剤として用いる場合には、２つの基材間の被接着部位の形状に対応させて導電性組成物の塗膜を形成してもよい。

なお、パターン状に塗膜を形成する場合には、例えば、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法、凹版印刷法（例えば、グラビア印刷法など）、オフセット印刷法、凹版オフセット印刷法、フレキソ印刷法などを利用してコーティングしてもよい。

塗布後は、自然乾燥してもよいが、加熱して乾燥してもよい。加熱温度は、溶媒の種類に応じて選択でき、例えば、５０〜２００℃、好ましくは８０〜１８０℃、さらに好ましくは１００〜１５０℃（特に１１０〜１４０℃）程度である。加熱時間は、例えば、１分〜３時間、好ましくは５分〜２時間、さらに好ましくは１０分〜１時間程度である。

塗布後の膜（塗膜）は、導電性組成物（又はエポキシ樹脂）は未硬化（前駆体）の状態であり、通常、硬化処理に供される。硬化処理は、通常、少なくとも加熱（又は焼成又は加熱処理）により行うことができる。

硬化処理又は加熱処理において、加熱温度（熱処理温度）は、例えば、１００〜３５０℃、好ましくは１２０〜３２０℃、さらに好ましくは１５０〜３００℃（例えば、１８０〜２５０℃）程度であってもよい。また、加熱時間は、加熱温度などに応じて、例えば、１０分〜５時間、好ましくは１５分〜３時間、さらに好ましくは２０分〜１時間程度であってもよい。

得られた導電性部位又は導電膜（硬化処理後の塗膜、焼結パターン）の厚みは、用途に応じて０．０１〜１００００μｍ程度の範囲から適宜選択でき、例えば、０．０１〜１００μｍ、好ましくは０．１〜５０μｍ、さらに好ましくは０．３〜３０μｍ（特に０．５〜１０μｍ）程度であってもよい。本発明では、比較的厚膜、例えば、０．３μｍ以上（例えば、０．３〜１００μｍ）、好ましくは０．５μｍ以上（例えば、０．５〜５０μｍ）、さらに好ましくは１μｍ以上（例えば、１〜３０μｍ）程度の厚みの金属膜を形成してもよい。このような厚膜であっても、基材に対する密着性を損なうことなく、高い導電性の金属膜とすることができる。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。実施例および比較例で用いた各種成分は、以下の通りである。

（多官能型エポキシ樹脂成分Ａ）
フェノールノボラック型エポキシ樹脂（三菱化学製、「ｊＥＲ１５２」、エポキシ当量１７４ｇ／ｅｑ）１００重量部と、芳香族ポリアミン（三菱化学製、「ｊＥＲキュア Ｗ」、ジエチルトルエンジアミン）２７．３重量部、トリフェニルホスフィン１．９重量部を混合し、多官能型エポキシ樹脂成分Ａを作製した。

（多官能型エポキシ樹脂成分Ｂ）
フェノールノボラック型エポキシ樹脂（三菱化学製、「ｊＥＲ１５２」、エポキシ当量１７４ｇ／ｅｑ）１００重量部と、芳香族ポリアミン（東京化成製、４，４’−メチレンビス（２−エチル−６−メチルアニリン）４０．５重量部、トリフェニルホスフィン２．１重量部を混合し、多官能型エポキシ樹脂成分Ｂを作製した。

（多官能型エポキシ樹脂成分Ｃ）
フェノールノボラック型エポキシ樹脂（三菱化学製、「ｊＥＲ１５２」、エポキシ当量１７４ｇ／ｅｑ）１００重量部と、芳香族ポリアミン（三菱化学製、「ｊＥＲキュア Ｗ」、ジエチルトルエンジアミン）２７．３重量部を混合し、多官能型エポキシ樹脂成分Ｃを作製した。

（多官能型エポキシ樹脂成分Ｄ）
ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ製、「ＨＰ４７１０」、エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ、４官能型（エポキシ基の数４個）、１，１’−メチレンビス（２，７−ジグリシジルオキシナフタレン））１００重量部と、芳香族ポリアミン（三菱化学製、「ｊＥＲキュア Ｗ」、ジエチルトルエンジアミン）２７．６重量部、トリフェニルホスフィン１．９重量部を混合し、多官能型エポキシ樹脂成分Ｄを作製した。

（多官能型エポキシ樹脂成分Ｅ）
フェノールノボラック型エポキシ樹脂（三菱化学製、「ｊＥＲ１５２」、エポキシ当量１７４ｇ／ｅｑ）５０重量部と、ダイマー酸のジグリシジルエステル（三菱化学製、「ｊＥＲ８７１」、エポキシ当量４２０ｇ／ｅｑ）５０重量部、芳香族ポリアミン（三菱化学製、「ｊＥＲキュア Ｗ」、ジエチルトルエンジアミン）１９．３重量部を混合し、多官能型エポキシ（多官能・二官能複合型）樹脂成分Ｅを作製した。

（多官能型エポキシ樹脂成分Ｆ）
グリシジルアミン型芳香族エポキシ樹脂（Ｎ，Ｎ−ビス（２，３−エポキシプロピル）−４−（２，３−エポキシプロポキシ）アニリン、三菱化学製、「ｊＥＲ６３０」、エポキシ当量９６ｇ／ｅｑ）１００重量部と、芳香族ポリアミン（三菱化学製、「ｊＥＲキュア Ｗ」、ジエチルトルエンジアミン）４９．０重量部を混合し、多官能型エポキシ樹脂成分Ｆを作製した。

（多官能型エポキシ樹脂成分Ｇ）
フェノールノボラック型エポキシ樹脂（三菱化学製、「ｊＥＲ１５２」、エポキシ当量１７４ｇ／ｅｑ）１００重量部と、脂肪族ポリアミン（トリエチレンテトラミン、和光純薬製）１４重量部、溶媒としてのブチルカルビトール１１４重量部を混合し、多官能型エポキシ樹脂溶液成分Ｇを作製した。

（多官能型エポキシ樹脂成分Ｈ）
フェノールノボラック型エポキシ樹脂（三菱化学製、「ｊＥＲ１５２」、エポキシ当量１７４ｇ／ｅｑ）１００重量部と、イミダゾール類（２−エチル−４−メチル−イミダゾール、和光純薬製）５重量部、溶媒としてのブチルカルビトール１０５重量部を混合し、多官能型エポキシ樹脂溶液成分Ｈを作製した。

（多官能型エポキシ樹脂成分Ｉ）
フェノールノボラック型エポキシ樹脂（三菱化学製、「ｊＥＲ１５２」、エポキシ当量１７４ｇ／ｅｑ）１００重量部と、イミダゾール類（イミダゾール系エポキシアダクト硬化剤、味の素ファインテクノ製、ＰＮ−２３）２０重量部、溶媒としてのブチルカルビトール１２０重量部を混合し、多官能型エポキシ樹脂溶液成分Ｉを作製した。

（多官能型エポキシ樹脂成分Ｊ）
グリシジルアミン型芳香族エポキシ樹脂（Ｎ，Ｎ−ビス（オキシラニルメチル）−４−（オキシラニルメトキシ）アニリン（Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン）、三菱化学製、「ｊＥＲ６０４」、エポキシ当量１３０ｇ／ｅｑ）１００重量部と、芳香族ポリアミン（三菱化学製、「ｊＥＲキュア Ｗ」、ジエチルトルエンジアミン）３６．５重量部を混合し、多官能型エポキシ樹脂成分Ｊを作製した。

（多官能型エポキシ樹脂成分Ｋ）
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（三菱化学製、「ｊＥＲ１５７Ｓ７０」、エポキシ当量２２０ｇ／ｅｑ）１００重量部と、芳香族ポリアミン（三菱化学製、「ｊＥＲキュア Ｗ」、ジエチルトルエンジアミン）２１．６重量部を混合し、多官能型エポキシ樹脂成分Ｋを作製した。

（多官能型エポキシ樹脂成分Ｌ）
ジシクロペンタジエン骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ製、「ＨＰ７２００」、エポキシ当量２６１ｇ／ｅｑ）１００重量部と、芳香族ポリアミン（三菱化学製、「ｊＥＲキュア Ｗ」、ジエチルトルエンジアミン）１８．２重量部を混合し、多官能型エポキシ樹脂成分Ｌを作製した。

（多官能型エポキシ樹脂成分Ｍ）
ジシクロペンタジエン骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ製、「ＨＰ７２００ＨＨＨ」、エポキシ当量２８６ｇ／ｅｑ）１００重量部と、芳香族ポリアミン（三菱化学製、「ｊＥＲキュア Ｗ」、ジエチルトルエンジアミン）１６．６重量部を混合し、多官能型エポキシ樹脂成分Ｍを作製した。

（二官能型エポキシ樹脂成分）
ビスフェノールＡプロポキシジグリシジルエーテル（和光純薬製、エポキシ当量２２８ｇ／ｅｑ）１００重量部、芳香族ポリアミン（三菱化学製、「ｊＥＲキュア Ｗ」、ジエチルトルエンジアミン）２０．８部を混合し、二官能型エポキシ樹脂成分を作製した。

（ポリエステル樹脂）
ポリエステル樹脂溶液（荒川化学工業製、「アラキード７００５」、樹脂濃度３４．６重量％）を用いた。

（銀フレーク１〜５）
特開２０１０−２２９５４４号公報の実施例１、２に準じて作製した銀ナノ粒子（一次粒子の中心粒径約１００ｎｍ）を１００℃で３時間加熱して銀ナノ粒子を凝集させた凝集粉を原料とし、ボールミルで凝集粉を扁平化し、銀フレークを作製した。この作製を５回（１ロット／日で５ロット）行い、各ロットで作製した銀フレークを銀フレーク１〜５および８とした。

得られた銀フレーク１〜５および８の特性は以下の通りである。

銀フレーク１：平均粒径（Ｄ５０）１．６μｍ、ＢＥＴ比表面積２．５ｍ^２／ｇ、タップ密度２．６ｇ／ｃｍ^３
銀フレーク２：平均粒径（Ｄ５０）１．２μｍ、ＢＥＴ比表面積２．７ｍ^２／ｇ、タップ密度２．５ｇ／ｃｍ^３
銀フレーク３：平均粒径（Ｄ５０）４．３μｍ、ＢＥＴ比表面積１．５ｍ^２／ｇ、タップ密度２．１ｇ／ｃｍ^３
銀フレーク４：平均粒径（Ｄ５０）５．１μｍ、ＢＥＴ比表面積１．５ｍ^２／ｇ、タップ密度１．６ｇ／ｃｍ^３
銀フレーク５：平均粒径（Ｄ５０）１．５μｍ、ＢＥＴ比表面積１．８ｍ^２／ｇ、タップ密度２．３ｇ／ｃｍ^３
銀フレーク８：平均粒径（Ｄ５０）１．２μｍ、ＢＥＴ比表面積３．８ｍ^２／ｇ、タップ密度２．６ｇ／ｃｍ^３

（銀フレーク６）
福田金属箔粉工業製ナノメルトＡｇ−ＸＦ３０１Ｓを、銀フレーク６として用いた。

銀フレーク６の平均粒径（Ｄ５０）は４．０μｍ、ＢＥＴ比表面積は２．７ｍ^２／ｇ、タップ密度は０．８ｇ／ｃｍ^３であった。

（銀フレーク７）
福田金属箔粉工業製ナノメルトＡｇ−ＸＦ３０１Ｋを、銀フレーク７として用いた。

銀フレーク７の平均粒径（Ｄ５０）は６．０μｍ、ＢＥＴ比表面積は１．９ｍ^２／ｇ、タップ密度は０．６ｇ／ｃｍ^３であった。

なお、各種物性・特性の測定方法又は評価方法を以下に示す。

（平均粒径）
金属フレークの平均粒径（Ｄ５０）は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（日機装製、「マイクロトラック」）を用いて、測定された体積基準中心粒径である。

（ＢＥＴ比表面積）
３ｇの試料を７０℃で１０分間脱気処理した後、比表面積測定装置（カウンタクロム社製、「Ｍｏｎｏｓｏｒｂ」）を用い、ＢＥＴ一点法により求めた。

（タップ密度）
タップ密度測定装置（柴山化学社製、「ＳＳ−ＤＡ−２」）を用い、２０ｍＬ試験管に試料１５ｇを入れ、落差距離２０ｍｍで１０００回落下させた後の試料体積から、タップ密度（１５ｇ／タップ後の試料体積（ｃｍ^３））を求めた。

（比抵抗）
導電性組成物をスライドガラスにアプリケーターを用いて塗布し、１２０℃、３０分間乾燥後、２００℃、９０分間焼成して厚み５μｍの導電膜を形成し、四探針法による表面抵抗と触針式膜厚計による膜厚から比抵抗を算出した。

（接着強度）
導電性組成物を用いて、厚み２ｍｍの銅板に３．５ｍｍ×３．５ｍｍのシリコンチップを貼り付け、１２０℃で３０分間乾燥後、２００℃で９０分間焼成して、シリコンチップ［シリコン上に、チタン、白金、金の順にスパッタリングによる膜を設けたシリコンチップ（接着面は金）］を銅板と接着させた後、剪断強度を測定することで評価した。

（熱伝導率）
測定した比抵抗値を用い、ヴィーデマン・フランツ則による式 λ＝Ｌ×Ｔ/ρｖ（λは熱伝導率、Ｌはローレンツ数（２．４４×１０^―８Ｗ・Ω・Ｋ^―２）、Ｔは絶対温度（２９８Ｋ）、ρｖは比抵抗）を用いて、熱伝導率（計算値）を算出した。

実施例２、７、１０、１１については、さらに、導電性組成物を１２０℃で３０分間乾燥後、２００℃で９０分間焼成して作製した厚み２ｍｍ、直径１０ｍｍの円柱状サンプルを用いて、レーザフラッシュにより熱伝導率（実測値）を測定した。

（実施例１）
１００重量部の銀フレーク１に対して、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａ、溶媒としてのブチルカルビトール（和光純薬製）２０重量部を添加し、三本ロールで混練し、導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例２）
実施例１において、多官能型エポキシ樹脂成分Ａを５重量部に代えて１０重量部用いたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度、熱伝導率を測定した。

（実施例３）
実施例１において、多官能型エポキシ樹脂成分Ａを５重量部に代えて２０重量部用いたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例４）
実施例２において、１００重量部の銀フレーク１に代えて、１００重量部の銀フレーク２を用いたこと以外は、実施例２と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例５）
実施例２において、１００重量部の銀フレーク１に代えて、１００重量部の銀フレーク３を用いたこと以外は、実施例２と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例６）
実施例２において、１００重量部の銀フレーク１に代えて、１００重量部の銀フレーク４を用いたこと以外は、実施例２と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例７）
実施例２において、１００重量部の銀フレーク１に代えて、１００重量部の銀フレーク５を用いたこと以外は、実施例２と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、剪断強度、熱伝導率を測定した。

（実施例８）
実施例２において、１００重量部の銀フレーク１に代えて、１００重量部の銀フレーク６を用いたこと以外は、実施例２と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗を測定した。

（実施例９）
実施例２において、１００重量部の銀フレーク１に代えて、１００重量部の銀フレーク７を用いたこと以外は、実施例２と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗を測定した。

（実施例１０）
１００重量部の銀フレーク１に対して、１０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａ、銀ナノ粒子（三ツ星ベルト製、「ＭＤｏｔ−ＳＬＰ」、電子顕微鏡観察による平均粒径５０ｎｍ）９重量部、溶媒としてのブチルカルビトール（和光純薬製）１５重量部を添加し、三本ロールで混練し、導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度、熱伝導率を測定した。

（実施例１１）
実施例１０において、多官能型エポキシ樹脂成分Ａを１０重量部に代えて５重量部、ブチルカルビトールを１５重量部に代えて２０重量部用いたこと以外は、実施例１０と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度、熱伝導率を測定した。

（実施例１２）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、１０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｂに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例１３）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、１０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｃに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例１４）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、１０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｄに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例１５）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、１０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｅに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例１６）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｆに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例１７）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、１０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｆに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例１８）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、２０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｆに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例１９）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｇに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例２０）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、１０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｇに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例２１）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、２０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｇに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例２２）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｈに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例２３）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、１０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｈに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例２４）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、２０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｈに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例２５）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｉに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例２６）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、１０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｉに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例２７）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、２０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｉに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例２８）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｊに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例２９）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、１０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｊに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例３０）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、２０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｊに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例３１）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｋに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例３２）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、１０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｋに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例３３）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、２０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｋに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例３４）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｌに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例３５）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、１０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｌに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例３６）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、２０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｌに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例３７）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｍに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例３８）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、１０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｍに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例３９）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、２０重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ｍに代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例４０）
実施例１において、１００重量部の銀フレーク１に代えて、１００重量部の銀フレーク８を用いたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例４１）
実施例１において、１００重量部の銀フレーク１に代えて、１００重量部の銀フレーク８を用いるとともに、多官能型エポキシ樹脂成分Ａを５重量部に代えて１０重量部用いたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例４２）
実施例１において、１００重量部の銀フレーク１に代えて、１００重量部の銀フレーク８を用いるとともに、多官能型エポキシ樹脂成分Ａを５重量部に代えて２０重量部用いたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（実施例４３）
実施例１において、多官能型エポキシ樹脂成分Ａを５重量部に代えて２５重量部用いたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（比較例１）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、５重量部の二官能型エポキシ樹脂成分に代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（比較例２）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、１０重量部の二官能型エポキシ樹脂成分に代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。

（比較例３）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを、２０重量部の二官能型エポキシ樹脂成分に代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、せん断強度を測定した。なお、比抵抗は、大きすぎて測定できなかった。

（比較例４）
実施例１において、５重量部の多官能型エポキシ樹脂成分Ａを２８．９重量部のポリエステル樹脂溶液（すなわち、ポリエステル樹脂１０重量部）に代え、ブチルカルビトールを２０重量部から１１重量部に代えたこと以外は、実施例１と同様にして導電性組成物を得た。そして、得られた導電性組成物について、比抵抗、剪断強度を測定した。

結果を表１に示す。なお、表１において、「多官能型」とは「多官能型エポキシ樹脂成分」の略称、「二官能型」とは「二官能型エポキシ樹脂成分」の略称、「ポリエステル」とは「ポリエステル樹脂」の略称を意味する。また、表１において、熱伝導率の括弧内の値は、実測値である。

本発明の導電性組成物は、高い導電性を実現できるため、種々の用途、例えば、配線、回路、電極などを形成するための組成物や、導電性接着剤などとして利用できる。特に、高い密着性を損なうことなく、高い導電性や放熱性を実現できるため、２つの基材間を接着する導電性接着剤として好適である。

Claims (16)

1. 導電性金属粉とエポキシ樹脂成分とを含む組成物であって、導電性金属粉が金属フレークを含み、エポキシ樹脂成分が３以上のエポキシ基を有する多官能型エポキシ樹脂を含む導電性組成物。
2. 金属フレークの平均粒径が０．７〜１０μｍ、ＢＥＴ比表面積が１〜５ｍ^２／ｇ、タップ密度が０．５〜４．５ｇ／ｃｍ^３である請求項１記載の導電性組成物。
3. 金属フレークの平均粒径をＡ（μｍ）、ＢＥＴ比表面積をＢ（ｍ^２／ｇ）とするとき、Ａ×Ｂ^２の値が４〜３０を充足する請求項１又は２記載の導電性組成物。
4. 金属フレークの平均粒径が０．５〜３．５μｍ、ＢＥＴ比表面積が１〜４．５ｍ^２／ｇ、タップ密度が１．２〜３．５ｇ／ｃｍ^３であり、金属フレークの平均粒径をＡ（μｍ）、ＢＥＴ比表面積をＢ（ｍ^２／ｇ）とするとき、Ａ×Ｂ^２の値が４．５〜２５を充足する請求項１〜３のいずれかに記載の導電性組成物。
5. 金属フレークが、球状金属微粒子の凝集粉のフレーク化物である請求項１〜４のいずれかに記載の導電性組成物。
6. 導電性金属粉が、さらに、球状金属ナノ粒子を含む請求項１〜５のいずれかに記載の導電性組成物。
7. 金属フレークと球状金属ナノ粒子との割合が、前者／後者（重量比）＝９９／１〜５０／５０である請求項６記載の導電性組成物。
8. 多官能型エポキシ樹脂が芳香族エポキシ樹脂である請求項１〜７のいずれかに記載の導電性組成物。
9. 多官能型エポキシ樹脂のエポキシ当量が３５０ｇ／ｅｑ以下である請求項１〜８のいずれかに記載の導電性組成物。
10. 多官能型エポキシ樹脂が、エポキシ当量１４０〜３２０ｇ／ｅｑのグリシジルエーテル型芳香族エポキシ樹脂である請求項１〜９のいずれかに記載の導電性組成物。
11. エポキシ樹脂成分が、芳香族アミン系硬化剤で構成された硬化剤を含む請求項１〜１０のいずれかに記載の導電性組成物。
12. 導電性金属粉とエポキシ樹脂成分との割合が、前者／後者（重量比）＝９９／１〜５０／５０である請求項１〜１１のいずれかに記載の導電性組成物。
13. 導電性接着剤である請求項１〜１２のいずれかに記載の導電性組成物。
14. リードフレームと半導体チップとを接着させるための導電性接着剤である請求項１〜１３のいずれかに記載の導電性組成物。
15. 請求項１〜１４のいずれかに記載の導電性組成物で形成された導電性部位を少なくとも有する導電性成形体。
16. ２つの基材とこの基材間に介在し、２つの基材を接着させる導電性接着剤とで構成された接合基材を備えた成形体であって、導電性接着剤が請求項１〜１４のいずれかに記載の導電性組成物により形成されている請求項１５記載の成形体。