JP6331500B2 - エポキシ樹脂組成物および硬化物 - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1および2には、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ビフェノールジグリシジルエーテルを用いたエポキシ樹脂組成物や3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ビフェノールジグリシジルエーテルと4,4’−ビフェノールジグリシジルエーテルの1:1混合物を用いたエポキシ樹脂組成物からなる放熱材料が開示されている。また、非特許文献1には4,4’−ビフェノールジグリシジルエーテルを用いたエポキシ樹脂組成物の熱伝導率測定結果が開示されている。
一方で、特許文献3には、3,3’−ジアルキル−4,4’−ビフェノールジグリシジルエーテルを用いたエポキシ樹脂組成物からなる、耐熱性に優れた半導体封止材料が開示されている。
また、特許文献3には、3,3’−ジアルキル−4,4’−ビフェノールジグリシジルエーテルを用いたエポキシ樹脂組成物を半導体封止材料として用いることが記載されているものの、放熱材料として用いることについて記載も示唆もされておらず、熱伝導率の評価もなされていない。
以上から、樹脂硬化物とした場合に十分な熱伝導率を与え、かつ加工容易なエポキシ樹脂組成物がないという課題が見出された。
[3] 前記(式1)で表されるエポキシ樹脂を、エポキシ樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂の総量に対して40質量%以上含むことを特徴とする、[1]又は[2]に記載のエポキシ樹脂組成物。
[4] 前記絶縁性充填剤の含量がエポキシ樹脂組成物全体の10〜95質量%であることを特徴とする、[1]〜[3]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
[5] [1]〜[4]のいずれかに記載されたエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
[6] [5]に記載の硬化物を用いた放熱材料。
なお、本明細書において「〜」という表現を用いる場合、その前後の数値または物性値を含む表現として用いるものとする。
また、本発明においてエポキシ樹脂組成物とは、硬化物とした際に該硬化物中に含まれる有機物および無機物の原料となる、エポキシ樹脂を含む混合物の総体を意味し、エポキシ樹脂とは官能基としてエポキシ基を含む化合物の単体もしくは混合物を意味する。
なお、後述する(式1)を満足するエポキシ樹脂を、本発明のエポキシ樹脂と略記する場合がある。
また「全固形分」とは、後述する溶媒成分以外のエポキシ樹脂組成物の全成分を意味するものとする。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、下記(式1)で表されるエポキシ樹脂、および25℃における熱伝導率が10W/m・K以上の絶縁性充填剤を少なくとも含むことを特徴とする。
そのため、本発明のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物は、優れた加工性を有すると共に、硬化物にした場合、高耐熱性および高熱伝導率を両立することができる。
一方で、樹脂硬化物の耐熱性および熱伝導率をさらに向上させ、かつエポキシ樹脂の加工性をより向上させる観点からは、R1及びR2が水素原子であり、かつ、R3が炭素数4以下のアルキル基、炭素数4以下のアルコキシ基、炭素数4以下のアルケニル基又はハロゲン原子であることがさらに好ましい。
なお、エポキシ樹脂の製造を簡略化する観点からはR1〜R3はヘテロ原子で置換されていないことが好ましいが、ビフェニル骨格の配向性を制御し樹脂硬化物に耐熱性および高熱伝導率を与える観点からはR1〜R3のうち少なくとも1つはヘテロ原子で置換されていることが好ましい。
本発明における(式1)で表されるエポキシ樹脂は、対応するジヒドロキシ化合物を、エピクロロヒドリンとの混合下塩基で縮合する方法や、対応するジアリル体を、酸化反応にてエポキシ化する方法などの既知の方法で容易に製造できる。
本発明におけるエポキシ樹脂は、製造工程に由来する(式2)に示すオリゴマーを含んでいてもよい。なお、粘度低下による加工性向上の観点から(式2)に示すオリゴマーは少ないことが好ましい。通常、(式2)に示すオリゴマーの含有量は後述のエポキシ当量で評価することができる。
本発明におけるエポキシ樹脂組成物は、前記(式1)で表されるエポキシ樹脂及び(C)特定の充填剤を少なくとも含むものであるが、その他、(A)他のエポキシ樹脂、(B)硬化剤および硬化促進剤、(D)その他各種添加剤を含んでいてもよい。
本発明におけるエポキシ樹脂組成物は、上記(式1)で表されるエポキシ樹脂の他に、さらに他のエポキシ樹脂を含んでいてもよい。他のエポキシ樹脂としては、分子内に2個以上のエポキシ基を有するものであることが好ましく、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等の、各種エポキシ樹脂を使用することができる。これらは1種のみでも必要に応じて2種以上混合しても用いることができる。
本発明におけるエポキシ樹脂組成物は硬化剤を含んでいてもよい。本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれていてもよい硬化剤とは、本発明のエポキシ樹脂組成物が有するエポキシ基の架橋反応に寄与する物質であればよく、一般的にエポキシ樹脂の硬化剤として知られているもののほか、一般的にエポキシ樹脂の硬化促進剤として知られているものなども含める。すなわち、本発明で用いることができる硬化剤は、本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂のエポキシ基間の架橋反応に寄与する物質、または本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂同士の架橋反応や、エポキシ樹脂とエポキシ基間の架橋反応に寄与する物質との反応を促進させる機能を発現する物質である。
硬化促進剤として使用可能な前記ルイス酸系硬化剤としては、三フッ化ホウ素、塩化アルミニウム、塩化スズ、塩化鉄、塩化亜鉛、塩化チタン、遷移金属のアセチルアセトナート錯体などが挙げられる。
本発明におけるエポキシ樹脂組成物は、25℃における熱伝導率が10W/m・K以上である絶縁性充填剤を少なくとも含むことを特徴とする。このような特定の充填剤を含むことにより、樹脂硬化物の熱伝導率など、種々の特性の向上を図ることができる。
また、上記充填剤中における25℃における熱伝導率が10W/m・K以上である絶縁性充填剤のエポキシ樹脂組成物の全固形分に対する配合割合は、通常20質量%以上、好ましくは30質量%以上、より好ましくは50質量%以上である。含有割合が前記下限値以上であることにより、充填剤の樹脂硬化物に対する放熱性向上効果を十分発揮することが可能である。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、その機能性の更なる向上を目的として、各種の添加剤を含んでいてもよい。このようなその他の添加剤としては、基材との接着性やマトリックス樹脂と無機充填剤との接着性を向上させるための添加成分として、シランカップリング剤やチタネートカップリング剤等のカップリング剤、保存安定性向上のための紫外線防止剤、酸化防止剤、可塑剤、はんだの酸化皮膜除去のためのフラックス、難燃剤、着色剤、分散剤、乳化剤、低弾性化剤、希釈剤、消泡剤、イオントラップ剤等が挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、加工時の粘度を適度に調整するために溶媒を配合してもよい。本発明のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物が含み得る溶媒としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン(MEK)、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル等のエステル類、エチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド類、メタノール、エタノール等のアルコール類、ヘキサン、シクロヘキサン等のアルカン類、トルエン、キシレン等の芳香族類などが挙げられる。
なお、本発明におけるエポキシ樹脂組成物には、硬化時に溶媒が残留することによるボイド形成を防ぐ観点から、溶媒を用いないことが好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化剤により硬化してなる硬化物は、優れた耐熱性および熱伝導率を有すると共に、良好な硬化物性を示すものであり、後述する各用途に有用である。
本発明の硬化物は、エポキシ樹脂組成物を硬化剤により硬化することにより得られるが、硬化物を作成する方法については特に規定されない。プロセス上の観点から好ましくは加熱による硬化である。
本発明における硬化物の熱伝導率は、混合する他の成分、例えば他のエポキシ樹脂、硬化剤、又は各種充填剤の種類などによって変動するが、本発明のエポキシ樹脂および硬化剤としてエポキシ樹脂に対し5質量%のキュアゾール(登録商標)C11Z−CN(四国化成工業社製)を用い、150℃で硬化した樹脂硬化物を周期加熱法を用いて測定される熱拡散率から算出される、25℃における熱伝導率が、500μm厚の場合通常0.35W/m・K以上、好ましくは0.38W/m・K以上、特に好ましくは0.40W/m・K以上であることが好ましく、200μm厚の場合通常0.26W/m・K以上、好ましくは0.28W/m・K以上、特に好ましくは0.30W/m・K以上であることが好ましい。この下限値以上の熱伝導率を示すエポキシ樹脂を用いた場合、他の成分の種類に関わらず樹脂硬化物が良好な熱伝導率を示す傾向がある。
本発明における硬化物のガラス転移温度は、エポキシ樹脂組成物の組成、硬化条件などによって変動するが、フェノールノボラックであるPSM6200(群栄化学社製)を硬化剤として用い、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンを用いて175℃で硬化した樹脂硬化物を示差熱量測定にて測定されるガラス転移温度が通常115℃以上、好ましくは120℃以上、より好ましくは125℃以上、通常200℃以下である。前記下限値以上のガラス転移温度を示すエポキシ樹脂を用いた場合、他の成分の種類にかかわらず樹脂硬化物が良好な耐熱性を示す傾向がある。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、フィルム成形・塗布等のプロセスに適用するのに十分な加工性を有し、かつ樹脂硬化物としたときの耐熱性及び熱伝導率に優れるものであり、接着剤、塗料、土木建築用材料、電気・電子部品の絶縁材料等、様々な分野に適用可能である。特に、電気・電子分野における絶縁注型、積層材料、封止材料等として有用である。本発明のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物および樹脂硬化物の用途の一例としては、多層プリント配線基板、フィルム状接着剤、液状接着剤、半導体封止材料、アンダーフィル材料、3D−LSI用インターチップフィル、絶縁シート、プリプレグ、放熱基板等が挙げられるが、何らこれらに限定されるものではない。
なお、比較例のうち、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ビフェノールジグリシジルエーテルとして三菱化学社製YX4000H(エポキシ当量:185g/当量)を用い、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ビフェノールジグリシジルエーテルと4,4’−ビフェノールジグリシジルエーテルの1:1モル比混合物として三菱化学社製YL6121H(エポキシ当量:157g/当量)を用いた。4,4’−ビフェノールジグリシジルエーテルの融点はMacromolecules,1998年、23号、8281−90頁より引用した。フェノール系硬化剤としてはフェノールノボラックであるPSM6200(群栄化学社製)、アミン系硬化剤としてはジアミノジフェニルメタン、イミダゾール系硬化促進剤としては1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾールであるC11Z−CN(四国化成工業社製)を用いた。リン系硬化促進剤としてはトリフェニルホスフィン(TPPと略記する場合がある)を用いた。また、実施例、比較例および参考例における各種分析方法は以下の通りである。
JIS K7236:2001に準じて測定し、固形分換算値として表記した。
[融点測定]
Stuart Scientific社製SMP3融点測定装置を用いた。1℃/minの条件で昇温し、固体が全て融解した時点での温度を融点とした。
Bruker社製400 Ultrashield(400MHz)を用いた。サンプルを重クロロホルムに溶解させ、測定した。
[粘度分析]
アントン・パール社製MCR−301粘度測定装置を用いた。1.45gのサンプルを直径50mmのディスポーザルアルミ皿にいれ、以下の条件で150℃におけるせん断粘度を求めた。
プレート:直径50mmアルミ製パラレルプレート
ギャップ:0.50mm
せん断速度:150回転/分
エスアイアイ・ナノテクノロジー社製DSC6220示差熱量分析装置を用いた。5mgのサンプルを以下の条件で分析し、観測されたベースライン外挿基線と吸熱側へのベースライン変化最大傾斜点の接線との交点温度をガラス転移点とした。容器:AuメッキSUS製耐圧試料容器
雰囲気:窒素雰囲気下
昇温条件:5〜200℃、10℃/分
<合成例1>
・エポキシ樹脂(A−1)の合成および物性
以下に構造を示すエポキシ樹脂
(A−1)を合成した。
13C NMR(重クロロホルム、δ):155.8、133.7、129.3、127.2、124.9、111.5、68.8、50.3、44.7、16.4
・エポキシ樹脂(A−2)の合成および物性
以下に構造を示すエポキシ樹脂(A−2)を合成した。
13C NMR(重クロロホルム、δ):157.6,155.9、134.1、133.5、129.3、127.8、127.3、124.9、114.8、111.5、68.8、50.3、50.2、44.7、44.6、16.4
<実施例1>
エポキシ樹脂として化合物(A−1)1.4g、イミダゾール系硬化剤としてキュアゾール(登録商標)C11Z−CN(四国化成工業社製)70mg(エポキシ樹脂中のエポキシ基と、硬化剤中のエポキシ基と反応し架橋構造を形成する反応部位との当量比は1.0)および充填剤として窒化ホウ素(日新リフラテック株式会社製、六方晶系、平均粒径2.0μm)0.60gをエポキシ樹脂の融点近傍の温度で簡便に溶融混合して、エポキシ樹脂組成物を得た。該エポキシ樹脂組成物を150℃で2時間硬化することで厚さ500μmの樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物の25℃における熱拡散率をアイフェイズ社製mobile 1uを用いて測定し、これにアルキメデス法により測定した密度とDSC法により測定した比熱を乗じて、厚さ方向の熱伝導率を求めた。得られた熱伝導率は1.05W/m・K(500μm厚)であった。
エポキシ樹脂として化合物(A−2)1.4g、イミダゾール系硬化剤としてキュアゾール(登録商標)C11Z−CN(四国化成工業社製)70mg(エポキシ樹脂中のエポキシ基と、硬化剤中のエポキシ基と反応し架橋構造を形成する反応部位との当量比は1.0)および充填剤として窒化ホウ素(日新リフラテック株式会社製、六方晶系、平均粒径2.0μm)0.60gをエポキシ樹脂の融点近傍の温度で簡便に溶融混合して、エポキシ樹脂組成物を得た。該エポキシ樹脂組成物を150℃で2時間硬化することで厚さ500μmの樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物の25℃における熱伝導率を実施例1と同様の方法で求めた結果、1.13W/m・K(500μm厚)であった。
エポキシ樹脂としてYX4000H(三菱化学社製)1.4g、イミダゾール系硬化剤としてキュアゾール(登録商標)C11Z−CN(四国化成工業社製)70mg(エポキシ樹脂中のエポキシ基と、硬化剤中のエポキシ基と反応し架橋構造を形成する反応部位との当量比は1.0)および充填剤としておよび窒化ホウ素(日新リフラテック株式会社製、六方晶系、平均粒径2.0μm)0.60gをエポキシ樹脂の融点近傍の温度で溶融混合して、エポキシ樹脂組成物を得た。該エポキシ樹脂組成物を150℃で2時間硬化することで厚さ500μmの樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物の25℃における熱伝導率を実施例1と同様の方法で求めた結果、0.93W/m・K(500μm厚)であった。
エポキシ樹脂として化合物(A−1)1.0gおよび、イミダゾール系硬化促進剤としてキュアゾール(登録商標)C11Z−CN(四国化成工業社製)50mg(エポキシ樹脂中のエポキシ基と、硬化剤中のエポキシ基と反応し架橋構造を形成する反応部位との当量比は1.0)をエポキシ樹脂の融点近傍の温度で溶融混合して、エポキシ樹脂組成物を得た。該エポキシ樹脂組成物を150℃で2時間硬化することで厚さ500μmおよび200μmの樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物の25℃における熱伝導率を実施例1と同様の方法で求めた結果、0.42W/m・K(500μm厚)および0.30W/m・K(200μm厚)であった。
エポキシ樹脂として化合物(A−2)1.0gおよび、イミダゾール系硬化促進剤としてキュアゾール(登録商標)C11Z−CN(四国化成工業社製)50mg(エポキシ樹脂中のエポキシ基と、硬化剤中のエポキシ基と反応し架橋構造を形成する反応部位との当量比は1.0)をエポキシ樹脂の融点近傍の温度で溶融混合して、エポキシ樹脂組成物を得た。該エポキシ樹脂組成物を150℃で2時間硬化することで厚さ500μmおよび200μmの樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物の25℃における熱伝導率を実施例1と同様の方法で求めた結果、0.43W/m・K(500μm厚)および0.31W/m・K(200μm厚)であった。
エポキシ樹脂として化合物(A−1)500mg、フェノール系硬化剤としてPSM6200(群栄化学社製)312mg、および硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン5.0mg(エポキシ樹脂中のエポキシ基と、硬化剤中のエポキシ基と反応し架橋構造を形成する反応部位との当量比は1.0)をエポキシ樹脂の融点近傍の温度で溶融混合して、エポキシ樹脂組成物を得た。該エポキシ樹脂組成物を175℃で6時間硬化することで厚さ200μmの樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物のガラス転移点は120℃であり、該硬化物の熱伝導率を実施例1と同様の方法で求めた結果、0.25W/m・K(200μm厚)であった。
エポキシ樹脂として化合物(A−1)1.0g、1級アミン系硬化剤として4,4’−ジアミノジフェニルメタン0.30g(エポキシ樹脂中のエポキシ基と、硬化剤中のエポキシ基と反応し架橋構造を形成する反応部位との当量比は1.0)をエポキシ樹脂の融点近傍の温度で溶融混合して、エポキシ樹脂組成物を得た。該エポキシ樹脂組成物を175℃で4時間硬化することで厚さ500μmおよび200μmの樹脂硬化物を得た。この硬化物の25℃における熱伝導率を実施例1と同様の方法で求めた結果、0.38W/m・K(500μm厚)および0.30W/m・K(200μm厚)であった。
エポキシ樹脂として化合物(A−2)500mg、フェノール系硬化剤としてPSM6200(群栄化学社製)330mg、および硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン5.0mg(エポキシ樹脂中のエポキシ基と、硬化剤中のエポキシ基と反応し架橋構造を形成する反応部位との当量比は1.0)をエポキシ樹脂の融点近傍の温度で溶融混合して、エポキシ樹脂組成物を得た。該エポキシ樹脂組成物を175℃で6時間硬化することで厚さ200μmの樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物のガラス転移点は128℃であり、該硬化物の熱伝導率を実施例1と同様の方法で求めた結果、0.26W/m・K(200μm厚)であった。
エポキシ樹脂として化合物(A−2)500mg、1級アミン系硬化剤として4,4’−ジアミノジフェニルメタン159mg(エポキシ樹脂中のエポキシ基と、硬化剤中のエポキシ基と反応し架橋構造を形成する反応部位との当量比は1.0)をエポキシ樹脂の融点近傍の温度で溶融混合して、エポキシ樹脂組成物を得た。該エポキシ樹脂組成物を175℃で4時間硬化することで厚さ200μmの樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物のガラス転移点は206℃であり、該硬化物の25℃における熱伝導率を実施例1と同様の方法で求めた結果、0.32W/m・K(200μm厚)であった。
エポキシ樹脂としてYX4000H(三菱化学社製)1.0gおよび、イミダゾール系硬化促進剤としてキュアゾール(登録商標)C11Z−CN(四国化成工業社製)50mg(エポキシ樹脂中のエポキシ基と、硬化剤中のエポキシ基と反応し架橋構造を形成する反応部位との当量比は1.0)をエポキシ樹脂の融点近傍の温度で溶融混合して、エポキシ樹脂組成物を得た。該エポキシ樹脂組成物を150℃で2時間硬化することで厚さ500μmおよび200μmの樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物の25℃における熱伝導率を実施例1と同様の方法で求めた結果、0.32W/m・K(500μm厚)および0.25W/m・K(200μm厚)であった。
エポキシ樹脂としてYX4000H(三菱化学社製)700mg、フェノール系硬化剤としてPSM6200(群栄化学社製)390mg、および硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン1.75mg(エポキシ樹脂中のエポキシ基と、硬化剤中のエポキシ基と反応し架橋構造を形成する反応部位との当量比は1.0)をエポキシ樹脂の融点近傍の温度で溶融混合して、エポキシ樹脂組成物を得た。該エポキシ樹脂組成物を175℃で6時間硬化することで厚さ200μmの樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物のガラス転移点は116℃であり、該硬化物の熱伝導率を実施例1と同様の方法で求めた結果、0.24W/m・K(200μm厚)であった。
エポキシ樹脂としてYL6121H(三菱化学社製)1.0gおよび、イミダゾール系硬化剤としてキュアゾール(登録商標)C11Z−CN(四国化成工業社製)50mg(エポキシ樹脂中のエポキシ基と、硬化剤中のエポキシ基と反応し架橋構造を形成する反応部位との当量比は1.0)をエポキシ樹脂の融点近傍の温度で溶融混合して、エポキシ樹脂組成物を得た。該エポキシ樹脂組成物を150℃で2時間硬化することで厚さ500μmおよび200μmの樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物の25℃における熱伝導率を実施例1と同様の方法で求めた結果、0.36W/m・K(500μm厚)および0.28W/m・K(200μm厚)であった。
エポキシ樹脂としてYX4000H(三菱化学社製)1.0g、1級アミン系硬化剤として4,4’−ジアミノジフェニルメタン0.27g(エポキシ樹脂中のエポキシ基と、硬化剤中のエポキシ基と反応し架橋構造を形成する反応部位との当量比は1.0)をエポキシ樹脂の融点近傍の温度で溶融混合して、エポキシ樹脂組成物を得た。該エポキシ樹脂組成物を175℃で4時間硬化することで厚さ500μmおよび200μmの樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物のガラス転移点は190℃であり、該硬化物の25℃における熱伝導率を実施例1と同様の方法で求めた結果、0.34W/m・K(500μm厚)および0.27W/m・K(200μm厚)であった。
エポキシ樹脂としてYL6121H(三菱化学社製)1.0g、1級アミン系硬化剤として4,4’−ジアミノジフェニルメタン0.32g(エポキシ樹脂中のエポキシ基と、硬化剤中のエポキシ基と反応し架橋構造を形成する反応部位との当量比は1.0)をエポキシ樹脂の融点近傍の温度で溶融混合して、エポキシ樹脂組成物を得た。該エポキシ樹脂組成物を175℃で4時間硬化することで厚さ500μmおよび200μmの樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物のガラス転移点は196℃であり、該硬化物の25℃における熱伝導率を実施例1と同様の方法で求めた結果、0.36W/m・K(500μm厚)および0.29W/m・K(200μm厚)であった。
なお、比較例2および3を比較すると、比較例3の方が樹脂硬化物の熱伝導率が高い。これは化合物(A−1)に比べ化合物(A−2)の方がビフェニル骨格への置換数が少ないため、ビフェニル骨格の配向性がさらに大きくなることが理由である。さらに、硬化条件によらず、エポキシ樹脂(A−1)及び(A−2)を用いた樹脂硬化物の熱伝導率が高くなることが、表2、表3、表4の結果からわかる。従って、実施例1及び2のように特定の充填剤を用いた場合においても、硬化条件によらず良好な熱伝導率を有すると考えられる。
さらに、表5から、エポキシ樹脂(A−1)及び(A−2)を用いた樹脂硬化物が高耐熱性を有することも明白である。従って、実施例1及び2のように特定の充填剤を用いた場合においても、硬化条件によらず良好な熱伝導率を有すると考えられる。
また、表3または表4の結果に比べ、表2の樹脂硬化物の方が熱伝導率が優れる傾向がある理由は、樹脂硬化物中に占める本発明のエポキシ樹脂の割合が、表2のような触媒型硬化剤を用いた方が高くなる傾向にあり、本発明のエポキシ樹脂の効果がより強くなるためであると考えられる。
<参考例10>
3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ビフェノールジグリシジルエーテル(三菱化学社製「YX4000H」)の融点および150℃せん断粘度を合成例1と同様の条件で測定したところ、それぞれ105℃、8.1mPa・sであった。
4,4’−ビフェノールジグリシジルエーテルの融点は165℃であることから、150℃では溶融しないため150℃せん断粘度は測定できない。
3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ビフェノールジグリシジルエーテルと4,4’−ビフェノールジグリシジルエーテルの1:1混合物(三菱化学社製「YX6121H」)の融点および150℃せん断粘度を同様の条件で測定したところ、それぞれ135℃、7.1mPa・sであった。
Claims (6)
- 下記(式1)で表されるエポキシ樹脂、および25℃における熱伝導率が10W/m・
K以上である絶縁性充填剤を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
、置換基を有していてもよいアルケニル基、置換基を有していてもよいアルキニル基、置
換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を
有していてもよいアリールオキシ基、置換基を有していてもよいアシル基、置換基を有し
ていてもよいアルキルカルボニルオキシ基、ヒドロキシ基、又はハロゲン原子を表し、R
1〜R 2 のうち少なくとも一つは水素原子ではなく、R 3 は水素原子である。) - 前記絶縁性充填剤が、アルミナ、窒化アルミニウム、及び窒化ホウ素から選ばれる少な
くとも1種であることを特徴とする、請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 前記(式1)に記載のエポキシ樹脂を、エポキシ樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂の
総量に対して40質量%以上含むことを特徴とする、請求項1又は2に記載のエポキシ樹
脂組成物。 - 前記絶縁性充填剤の配合割合がエポキシ樹脂組成物中の全固形分の10〜95質量%で
あることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載されたエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物
。 - 請求項5に記載の硬化物を用いた放熱材料。
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