KR101990002B1 - 도전성 조성물 및 도전성 성형체 - Google Patents

도전성 조성물 및 도전성 성형체 Download PDF

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Abstract

본 발명은 도전성 금속분과 에폭시 수지 성분을 포함하는 조성물로서, 도전성 금속분이 금속 플레이크를 포함, 에폭시 수지 성분이 3이상의 에폭시기를 가지는 다관능형 에폭시 수지를 포함하는 도전성 조성물에 관한 것이다.

Description

도전성 조성물 및 도전성 성형체{CONDUCTIVE COMPOSITION AND CONDUCTIVE MOLDED BODY}
본 발명은, 도전성 접착제(接着劑)나 전극 등을 형성하는 것에 유용한 도전성 조성물(導電性 組成物) 및 이 도전성 조성물에 의해 형성된 도전성 부위(部位)(도전성 접착층, 전극, 배선 등)을 포함하는 성형체(導電性 成形體)에 관한 것이다.
은 페이스트(銀 paste) 등의 도전성 금속분(金屬粉)(도전성 필러(filler))를 포함하는 도전성 조성물(도전성 페이스트(paste))은, 전자부품 등의 전극이나 회로를 형성하기 위해 이용되고 있다. 이 중 열가소성(熱可塑性) 또는 열경화성(熱硬化性) 수지(樹脂)를 포함하는 도전성 페이스트에서는, 통상, 사용하고 있는 수지의 수축에 의해 도전성 필러 사이가 접촉하여 도전성이 발현하고 있고, 또, 수지가 존재하는 것에 의해 기재(基材)에 대한 밀착성 또는 접착성이 담보되고 있다. 이 때문에, 이와 같은 바인딩(binding)을 포함하는 도전성 페이스트에 있어서는, 충분한 도전성을 위해서는, 도전성 금속분 사이의 접촉 면적을 크게 하는 것이 중요하게 된다. 이와 같은 관점으로부터, 도전성 금속분으로서, 금속 플레이크(flake)(플레이크 형상의 금속분)을 이용하는 시도가 이루어지고 있다.
예를 들면, 특허문헌 1에는, 플레이크상(狀)의 은분(銀粉) 및 유기수지를 포함하는 도전성 페이스트가 개시되어 있다. 이 문헌은, 유기 수지로서, 폴리에스테르 수지, 변성(變性) 폴리에스테르 수지(우레탄변성 폴리에스테르 수지 등), 폴리에테르우레탄 수지, 폴리카보네이트우레탄 수지, 염화비닐·초산비닐 공중합체(共重合體), 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리아미드이미드, 니트로셀룰로스, 셀룰로스·아세테이트·부틸레이트, 셀룰로스·아세테이트·프로피오네이트 등의 유기 수지를 폭 넓게 예시하고 있고, 특히, 실시 예에서는 내굴곡성 등의 관점으로부터 폴리에스테르 수지 및 우레탄변성 폴리에스테르 수지를 사용하고 있다.
또, 특허문헌 2에는, 평균입경(平均粒徑)과 BET 비표면적(比表面積)이 특정의 관계에 있는 플레이크상 은분이 개시되어 있다. 그리고, 이 문헌에는, 도전성 페이스트에 이용하는 수지로서, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 폴리우레탄 수지, 페녹시 수지, 실리콘 수지 등을 예시하고, 실시 예에서는 폴리에스테르 수지를 사용하고 있다.
이러한 중에서, 한층 더 도전성이나 접착성의 개선이 요구되고 있다.
특허문헌 1: 일본국 특개2008-171828호 공보 특허문헌 2: 일본국 특개2012-92442호 공보
따라서, 본 발명의 목적은, 유기 수지를 포함하고 있어도, 우수한 도전성을 실현할 수 있는 도전성 조성물 및 이 도전성 조성물로 형성된 도전성 부위를 가지는 성형체를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 기재에 대한 밀착성 또는 접착성을 손상하는 것 없이, 도전성을 개선 또는 향상할 수 있는 도전성 조성물 및 이 도전성 조성물로 형성된 도전성 부위를 가지는 성형체를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 도전성 및 방열성에 우수한 도전성 접착제 및 이 도전성 접착제에 의해 직접 접착된 접합 기재를 구비한 성형체를 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 도전성 조성물에 있어서, 바인딩으로서의 수지 중에서도 특정의 에폭시 수지와, 금속 플레이크(플레이크狀 金屬粉)를 조합시키는 것에 의해, 높은 도전성이 얻어질 수 있는 것, 또, 이와 같은 높은 도전성을 가지고 있음에도 불구하고, 기재에 대한 우수한 밀착성 또는 접착성도 양립 가능하다는 것, 게다가, 높은 방열성이 요구되는 도전성 접착제 용도 등에 있어서도, 충분한 도전성과 방열성(게다가 밀착성)을 담보할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성했다.
즉, 본 발명은, 도전성 금속분과 에폭시 수지 성분을 포함하는 조성물에 있어서, 도전성 금속분이 금속 플레이크를 포함하고, 에폭시 수지 성분이 3 이상의 에폭시기(基)를 가지는 다관능형(多管能型) 에폭시 수지를 포함하는 도전성 조성물을 제공한다.
금속 플레이크에 있어서, 평균 입경은 0.7~10㎛ 정도이어도 좋고, BET 비표면적은 1~5㎡/g 정도이어도 좋고, 탭 밀도(tap 密度)는 0.5~4.5g/㎤ 정도이어도 좋다. 또, 금속 플레이크의 평균 입경(粒徑)을 A(㎛), BET 비표면적(比表面積)을 B(㎡/g)로 할 때, A×B2의 값은, 4~30을 충족하여도 좋다, 대표적으로는, 금속 플레이크의 평균 입경이 0.5~3.5㎛, BET 비표면적이 1~4.5㎡/g, 탭 밀도가 1.2~3.5g/㎤이고, 금속 플레이크의 평균 입경을 A(㎛), BET 비표면적을 B(㎡/g)로 할 때, A×B2의 값이 4.5~25을 충족하여도 좋다.
금속 플레이크는, 구상 금속 미립자(球狀金屬微粒子)의 응집분(凝集粉)의 플레이크화물(flake化物)이어도 좋다.
도전성 금속분은, 더욱이, 다른 도전성 금속분(예를 들면, 구상 금속 나노(nano) 입자)를 포함하고 있어도 좋다. 이와 같은 금속 플레이크와 다른 도전성 금속분(예를 들면, 구상 금속 나노 입자)의 비율은, 예를 들면, 전자/후자(중량비)=99/1~50/50 정도이어도 좋다.
본 발명의 도전성 조성물에 있어서, 다관능형 에폭시 수지는, 예를 들면, 방향족 에폭시 수지이어도 좋다. 또, 다관능형 에폭시 수지의 에폭시 당량(當量)은, 350g/eq 이하(예를 들면, 300g/eq 이하)이어도 좋다. 특히, 다관능형 에폭시 수지는, 에폭시 당량 140~320g/eq(예를 들면, 150~310g/eq, 바람직하게는 160~300g/eq) 정도의 글리시딜에테르형 방향족 에폭시 수지(예를 들면, 노볼락(novolak)형 에폭시 수지, 트리 내지 옥타 (글리시딜옥시아릴) 알칸, 폴리 (글리시딜옥시) 나프탈렌류(類)가 직접 결합 또는 연결기(連結基)(예를 들면, 메틸렌기, 에틸렌기 등의 알킬렌기 또는 알킬리덴기 등)을 개재하여 열결된 화합물 등)이어도 좋다.
에폭시 수지 성분은, 대표적으로는, 경화제(특히, 방향족 아민계 경화제로 구성된 경화제)를 포함하고 있어도 좋다.
본 발명의 도전성 조성물에 있어서, 도전성 금속분과 상기 에폭시 수지 성분의 비율은, 전자/후자(중량비)=99/1~50/50 정도이어도 좋다.
본 발명의 도전성 조성물은, 특히 도전성 접착제(예를 들면, 다이 본드 페이스트)이어도 좋다. 보다 구체적인 양태에서는, 리드 프레임[예를 들면, 금속(동, 동합금 등)으로 형성된 리드 프레임, 금속으로 형성되어, 더욱 도금 처리된 리드 프레임 등]과, 반도체 칩(예를 들면, 반도체 기재, 반도체 기재상에 금속막이 형성된 반도체 칩)을 접착시키기 위한 도전성 접착제(다이 본드 페이스트)이어도 좋다. 더구나, 금속막이 형성된 반도체 칩에서는, 리드 프레임과 반도체 칩의 금속막을 접착시키기 위한 도전성 접착제로서 이용하여도 좋다.
본 발명은 더욱이, 상기 도전성 조성물로 형성된 도전성 부위(또는 도전막)을 적어도 가지는 성형체(도전성 성형체)를 제공한다. 이러한 성형체는, 2개의 기재와 이 기재 사이에 개재하여, 2개의 기재를 접착시키는 도전성 접착제로 구성된 접합 기재를 구비한 성형체에 있어서, 도전성 접착제가 상기 도전성 조성물에 의해 형성되어 있는 성형체이어도 좋다. 이와 같은 성형체는, 예를 들면, 금속으로 형성된 기재(리드 프레임 등)와 반도체로 형성된 기재(반도체 칩 등)와, 이들의 기재 사이에 개재하여 접착시키는 상기 도전성 조성물로 형성되어 있어도 좋다.
본 발명의 도전성 조성물에서는, 바인딩으로서의 수지 성분을 포함하는 것에도 불구하고, 우수한 도전성을 실현할 수 있다. 게다가, 이와 같은 도전성의 개선 또는 향상을, 기재에 대한 밀착성 또는 접착성을 손상하는 것 없이 실현할 수 있다. 또, 본 발명의 도전성 조성물은, 도전성과 방열성(열전도성)에 우수하고, 더욱이, 충분한 밀착성도 담보할 수 있기 때문에, 특히, 도전성 접착제로서 유용할 수 있다.
<도전성 조성물>
본 발명의 도전성 조성물은, 특정의 도전성 금속분 및 특정의 에폭시 수지 성분으로 구성되어 있다.
[도전성 금속분]
도전성 금속분은, 금속 플레이크(플레이크상 금속분, 판상(板狀) 금속분, 인편상(鱗片狀) 금속분)을 적어도 포함하고 있다.
(금속 플레이크)
금속 플레이크를 구성하는 금속(금속 원자)으로서는, 예를 들면, 천이금속(예를 들면, 티탄, 지르코늄 등의 주기표 제4족 금속; 바나듐, 니오브 등의 주기표 제5족 금속; 몰리브덴, 텅스텐 등의 주기표 제6족 금속; 망간, 레늄 등의 주기표 제7족 금속; 철, 니켈, 코발트, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 이리듐, 백금 등의 주기표 제8~10족 금속; 동, 은, 금 등의 주기표 제11족 금속 등), 주기표 제12족 금속(예를 들면, 아연, 카드뮴 등), 주기표 제13족 금속(예를 들면, 알루미늄, 갈륨, 인듐 등), 주기표 제14족 금속(예를 들면, 게르마늄, 주석, 납 등), 주기표 제15족 금속(예를 들면, 안티몬, 비스무스 등) 등이 열거될 수 있다. 금속은 단독으로 또는 2종 이상 조합시켜도 좋다.
대표적인 금속에는, 주기표 제8~10족 금속(철, 니켈, 로듐, 팔라듐, 백금 등), 주기표 제11족 금속(동, 은, 금 등), 주기표 제13족 금속(알루미늄 등), 주기표 제14족 금속(주석 등) 등이 포함된다.
금속은, 금속 단체(單體) 외, 금속의 합금, 금속과 비금속의 화합물(예를 들면, 금속 산화물, 금속 수산화물, 금속 유화물(硫化物), 금속 탄화물, 금속 질화물, 금속 붕소화물 등)의 형태이어도 좋다. 통상, 금속은, 금속 단체, 또는 금속 합금인 경우가 많다.
특히, 금속은, 적어도 은 등의 귀금속(특히 주기표 제11족 금속)을 포함하는 금속(예를 들면, 금속 단체, 금속 합금), 특히 귀금속 단체(예를 들면, 은 단체 등)인 것이 바람직하다.
이들의 금속 플레이크는 단독으로 또는 2종 이상 조합시켜 사용할 수 있다.
금속 플레이크의 형태는, 본 발명의 소망의 특성(도전성, 열전도성, 접착성 등)을 개선 또는 향상하는 상에서 중요하다. 예를 들면, 금속 플레이크의 평균 입경은, 0.1~20㎛ 정도의 범위로부터 선택할 수 있고, 예를 들면, 0.3~15㎛(예를 들면, 0.5~12㎛), 바람직하게는, 0.7~10㎛(예를 들면, 0.8~7㎛), 더 바람직하게는 0.9~6㎛(예를 들면, 1~5.5㎛), 통상 1~5㎛(예를 들면, 1.1~4.5㎛) 정도이어도 좋고, 특히 4㎛ 이하(예를 들면, 0.5~3.5㎛, 바람직하게는 0.7~3㎛, 더 바람직하게는 0.8~2.5㎛, 통상 1~2㎛) 정도이어도 좋다. 평균 입경이 너무 작으면 플레이크의 애스펙트 비가 작게 되어, 충분한 접촉 면적을 얻을 수 없는 경우가 있고,너무 크면 접촉 면적을 크게 할 수 있지만, 도전성 조성물로 할 때, 시간 경과적으로 플레이크가 침강하여 도전성 조성물 속에 있어서 불균일하게 되고, 기재에 도포한 때에 농도 기울기가 생기기 쉽게 되기 때문인지, 오히려 충분한 도전성이나 열전도성이 얻어질 수 없는 경우가 있다.
게다가, 금속 플레이크의 평균 입경은, 예를 들면, 레이저 회절 산란식 입도분포 측정법(回折散亂式粒度分析測定法) 등을 이용하여 측정할 수 있다. 이와 같은 측정법에서는, 평균 입경(중심 입경)은 체적 기준의 값으로서 측정된다.
또, 금속 플레이크의 BET 비표면적은, 0.3~7㎡/g 정도의 범위로부터 선택할 수 있고, 예를 들면, 0.5~6㎡/g(예를 들면, 0.7~5.5㎡/g), 바람직하게는, 1~5㎡/g (예를 들면, 1.1~4.5㎡/g), 더 바람직하게는 1.2~4㎡/g(예를 들면, 1.2~3.5㎡/g), 특히, 1.3~3.2㎡/g(예를 들면, 1.4~3㎡/g) 정도이어도 좋고, 통상 0.8~5.5㎡/g(예를 들면, 0.9~5㎡/g, 바람직하게는 1~4.5㎡/g, 더 바람직하게는 1.1~4㎡/g) 정도이어도 좋다. 비표면적이 너무 작으면, 금속 플레이크 사이의 접촉점이 작게 되어 충분한 도전성이 얻어질 수 없게 되는 경우가 있고, 너무 크면 후술하는 탭 밀도가 작게 되기 쉽게 되어, 상대적으로 도전성이나 열전도성이 저하하는 경우가 있다.
게다가, 상기 특허문헌 2에서는, 금속 플레이크의 평균 입경을 A(㎛), BET 비표면적을 B ㎡/g로 할 때, 높은 도전성을 얻기 위해서는, A2×B의 값이 50을 넘는 값인 것을 요한다. 즉, 도전성이나 열전도성을 위해서는, 평균 입경이 크게 기여하는 것으로 상정하고 있다.
그러나, 본 발명자들의 검토에 의하면, 후술하는 특정의 경화성 성분(다관능 에폭시 수지 성분)과의 조합에 있어서, 높은 전도성이나 열전도성, 더욱이는 충분한 기재에 대한 접착성을 얻는데는, 평균 입경보다도 BET 비표면적의 기여가 큰 것을 발견하였다.
구체적으로는, 금속 플레이크의 평균 입경을 A(㎛), BET 비표면적을 B(㎡/g)로 할 때, A×2B의 값은, 1~50(예를 들면, 2~45) 정도의 범위로부터 선택할 수 있고, 예를 들면, 2.5~40(예를 들면, 3~35), 바람직하게는, 4~30(예를 들면, 4.5~25), 더 바람직하게는 5~20(예를 들면, 5.5~18), 특히 6~15(예를 들면, 7~14) 정도이어도 좋고, 통상 5~12(예를 들면, 6~11.5, 바람직하게는 6.5~11)를 충족하여도 좋다. 특히, A×2B의 값은, 4~25, 바람직하게는 4.5~22, 더 바람직하게는, 4.5~20(예를 들면, 6~19) 정도이어도 좋다.
더욱이, 도전성에는 금속 플레이크의 탭 밀도도 중요하다. 금속 플레이크의 탭 밀도는, 0.1~7g/㎤ (예를 들면, 0.2~6g/㎤) 정도의 범위로부터 선택할 수 있고, 예를 들면, 0.3~5.5g/㎤ (예를 들면, 0.4~5g/㎤), 바람직하게는 0.5~4.5g/㎤ (예를 들면, 0.6~4.2g/㎤), 더 바람직하게는 0.8~4g/㎤ (예를 들면, 1~3.7g/㎤), 특히 1.2~3.5 g/㎤ (예를 들면, 1.2~3.2 g/㎤) 정도이어도 좋고, 통상 1.5~4 g/㎤ (예를 들면, 2~3.5 g/㎤) 정도이어도 좋다. 탭 밀도가 너무 작으면 충전성이 저하하여 충분한 도전성이나 열전도성이 얻어질 수 없게 된다든지, 도전성 조성물을 페이스트화할 때의 용매량이 많게 되어 도포 후에 보이드가 생기기 쉽게 되는 경우가 있다. 한편, 탭 밀도가 너무 크면, 도전성 조성물에 있어서 금속 플레이크의 침강 속도가 빠르게 되어버려, 시간 경과적으로 금속 플레이크가 침강하여 도전성 조성물 중에 있어서 불균일하게 되어, 기재에 도포한 때에 농도 기울기가 생기기 쉽게 되기 때문인지, 오히려 충분한 도전성이나 열전도성이 얻어질 수 없는 경우가 있다.
또한, 금속 플레이크의 평균 두께는, 예를 들면, 10~1000㎚, 바람직하게는 20~500㎚, 더 바람직하게는 50~300㎚이어도 좋다. 또, 금속 플레이크의 애스펙트비(평균 입경/평균 두께)는, 예를 들면, 5~100, 바람직하게는 7~50, 더 바람직하게는 10~30 정도이어도 좋다.
또한, 금속 플레이크는, 시판품을 이용하여도 좋고, 관용의 방법[예를 들면, (i) 금속 미립자(구상 미립자)를 플레이크화(편평화)하는 방법(예를 들면, 상기 특허문헌 1 또는 2에 기재된 방법), (ii) 금속(결정)을 플레이크상(2차원적)으로 성장(결정성장)시키는 방법(예를 들면, 일본국 특개평11-106806호 공보, 일본국 특개2004-183010호 공보, 일본국 특개2006-111903호 공보, 일본국 특개2009-144188호 공보 등에 기재된 방법)]에 의해 합성한 것을 이용하여도 좋다.
또한, 방법 (i)에서는 물리적으로 플레이크화 시키기 때문에, 금속 표면에 미세한 요철이 생기기 쉽고, 방법 (ii)에서는 결정 성장에 의해 플레이크화 시키기 때문에 금속 표면이 비교적 평활하게 되기 쉽다.
본 발명에서는, 특히 방법 (i)에 의해 얻어지는 금속 플레이크[즉, 금속 미립자(또는 금속 미립자의 응집분)의 플레이크화물(금속 미립자를 플레이크화 하여 얻어지는 금속 플레이크)]를 호적하게 사용하여도 좋다. 이와 같은 금속 플레이크에서는, 상기한 바와 같이 표면에 존재하는 미세한 요철에 의해 금속 플레이크 사이의 충분한 접촉이 담보되기 때문인지, 도전성이나 열전도성이 향상하기 쉬운 것 같다.
이와 같은 금속 미립자의 플레이크화물은, 예를 들면, 금속 미립자를 플레이크화 또는 편평화 수단(보올 밀 등)에 의해 플레이크화 처리(또는 편평화 처리)하는 것으로 얻어질 수 있다. 플레이크화 처리에 이용하는 금속 미립자로서는, 시판품을 이용하여도 좋고, 관용의 방법[예를 들면, 금속화합물(상기 금속에 대응하는 금속화합물)을 액상(液狀) 중에서 환원하는 방법 등]에 의해 합성한 것을 이용하여도 좋다.
금속 미립자의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 통상, 구상(또는 거의 구상)이다. 또, 금속 미립자(또는 금속 미립자의 응집분)의 평균 입경(또는 평균 1차 입경 또는 응집분을 구성하는 금속 미립자의 평균 입경)은 소망의 금속 플레이크에 따라서 적의 선택할 수 있지만, 대체로 나노 사이즈, 예를 들면, 1~800㎚(예를 들면, 2~700㎚), 바람직하게는 3~500㎚(예를 들면, 5~400㎚), 더 바람직하게는 5~300㎚(예를 들면, 10~200㎚) 정도이어도 좋다. 이와 같은 금속 미립자(또는 그의 응집분)을 이용하면, 상기와 같은 특성(평균 입경 등)을 가지는 금속 플레이크를 얻기 쉽다.
또한, 금속 미립자(또는 그의 응집분)의 시판품으로서는, 덕력(德力)과학연구소제 실베스트 C-34, 실베스트 H-1, 실베스트 E-20, 미쯔이금속광업제 ST-M, SPH02J, DOWA하이테크주식회사제 G-13, G-35, GS-36, 후쿠다금속박분공업제 AgC-101, AgC-111, AgC-114, AgC-141, AgC-152, AgC-153, AgC-154 등이 열거될 수 있다.
또, 금속 미립자(또는 그의 응집분) 및 금속 플레이크를 제조하는 경우, 예를 들면, 일본국 특개2003-55701호 공보, 일본국 특개2006-63414호 공보, 일본국 특개2007-254845호 공보, 일본국 특개2008-171828호 공보, 일본국 특개2009-074171호 공보, 일본국 특개2010-202943호 공보, 일본국 특개2010-236039호 공보, 일본국 특개2010-229544호 공보, 일본국 특개2011-071057호 공보, 일본국 특개2011-100573호 공보, 일본국 특개2012-062531호 공보 등에 기재된 방법을 이용할 수 있다.
또한, 플레이크화 처리는, 상기와 같은 특성(평균 입경, BET 비표면적, 탭 밀도 등)으로 되도록 적의 조정할 수 있다.
(다른 금속분)
도전성 금속분은, 금속 플레이크를 적어도 함유하면 좋고, 본 발명의 효과를 해하지 않는 범위라면, 다른 금속분(도전성 금속분)을 포함하고 있어도 좋다. 다른 금속분으로서는, 비(非)플레이크상의 금속분, 예를 들면, 구상(또는 거의 구상), 섬유상 등의 금속분 등을 열거할 수 있다. 또한, 다른 금속분을 구성하는 금속은, 상기 금속 플레이크의 항에서 기재한 금속과 마찬가지이다. 금속 플레이크와 다른 금속분은, 구성 금속이 같아도 좋고, 다르게 있어도 좋다. 다른 금속분은 단독으로 또는 2종 이상 조합시켜도 좋다.
특히, 도전성 금속분은, 구상의 금속 미립자(도전성 금속 미립자)를 포함하고 있어도 좋다. 금속 플레이크와 구상의 금속 미립자를 조합시키는 것으로, 도전성이나 열전도성을 더욱 향상 또는 개선할 수 있는 경우가 있다. 금속 미립자(구상 금속 미립자)는, 통상, 나노 사이즈이어도 좋다. 이와 같은 나노 사이즈의 금속 미립자(금속 나노 입자)의 평균 입경은, 예를 들면, 1~800㎚(예를 들면, 2~600㎚), 바람직하게는 3~500㎚(예를 들면, 5~300㎚), 더 바람직하게는 5~200㎚(예를 들면, 10~150㎚) 정도이어도 좋다. 또, 금속 플레이크의 평균 입경과 금속 미립자(특히, 금속 나노 입자)의 평균 입경의 비는, 전자/후자=1/1~2000/1(예를 들면, 1.5/1~5000/1) 정도의 범위로부터 선택할 수 있고, 예를 들면, 2/1~3000/1(예를 들면, 3/1~2000/1), 바람직하게는 4/1~1000/1(예를 들면, 5/1~750/1), 더 바람직하게는 7/1~500/1(예를 들면, 10/1~100/1) 정도이어도 좋다.
금속 플레이크와 다른 금속분(특히, 구상 금속 미립자)의 비율은, 전자/후자(중량비) = 99.9/0.1~20/80(예를 들면, 99.5/0.5~30/70) 정도의 범위로부터 선택할 수 있고, 예를 들면, 99/1~40/60(예를 들면, 99/1~50/50), 바람직하게는 98/2~60/40(예를 들면, 97/3~70/30), 더 바람직하게는 95/5~75/25(예를 들면, 95/5~80/20) 정도이어도 좋다.
[에폭시 수지 성분]
본 발명의 도전성 조성물에서 에폭시 수지 성분(단지 수지성분이라는 것이 있다)은, 3 이상의 에폭시기를 가지는 다관능형 에폭시 수지(단지 다관능형 에폭시 수지라는 것이 있다)를 포함한다.
(다관능형 에폭시 수지)
다관능형 에폭시 수지에 있어서, 에폭시기의 수는, 3 이상이면 좋고, 예를 들면, 3~150(예를 들면, 3~120), 바람직하게는 3~100(예를 들면, 3~80), 더 바람직하게는 3~50(예를 들면, 3~30) 정도이어도 좋다.
또, 다관능형 에폭시 수지는, 예를 들면, 글리시딜에테르형, 글리시딜아민형, 글리시딜에스테르형, 지환식(脂環式)형(에폭시시클로알칸 골격을 가지는 에폭시 수지) 등의 어느 것이어도 좋다.
구체적인 다관능형 에폭시 수지로서는, 3 이상의 에폭시기를 가지는 한 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 지방족 에폭시 수지(예를 들면, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨트리 또는 테트라글리시딜에테르 등의 알칸트리 내지 헥사올의 트리 내지 헥사글리시딜에테르 등), 지환족 에폭시수지[예를 들어, 2,2-비스(히드록시메틸)-1-부탄올 및 3,4-에폭시시클로헥산카르본산과의 트리에스테르 등의 알칸트리 내지 헥사올 및 에폭시시클로알칸카르본산과의 트리 내지 헥사에스테르 등], 방향족 에폭시 수지, 함질소형 에폭시수지(예를 들어, 트리글리시딜 이소시아누레이트 등) 등의 어느 것이어도 좋다.
다관능형 에폭시 수지는, 대표적으로는, 지환족 에폭시 수지 또는 방향족 에폭시 수지로 구성하는 것이 바람직하고, 특히, 방향족 에폭시 수지로 구성하는 것이 바람직하다.
방향족 에폭시수지로는, 예를 들어, 글리시딜에테르형 방향족 에폭시수지{예를 들어, 노볼락형 에폭시수지, 트리 내지 옥타(글리시딜옥시아릴)알칸[예를 들어, 1,1,2,2-테트라키스(4-글리시딜옥시페닐)에탄, 1,1,1-트리스(글리시딜옥시페닐)메탄 등의 트리 내지 헥사(글리시딜옥시페닐)C1- 10알칸], 폴리(글리시딜옥시)나프탈렌류[예를 들어, 1,5-디(글리시딜옥시)나프탈렌, 1,6-디(글리시딜옥시)나프탈렌, 2,6-디(글리시딜옥시)나프탈렌, 2,7-디(글리시딜옥시)나프탈렌, 2,7-디(2-메틸-2,3-에폭시프로필옥시)나프탈렌 등의 디글리시딜옥시나프탈렌; 2,2'-디글리시딜옥시바이나프탈렌 등]이 직접결합 또는 연결기(예를 들어, 메틸렌기, 에틸렌기 등의 알킬렌기 또는 알킬리덴기 등)을 개재하여 연결된 화합물[예를 들어, 1,1'-메틸렌비스(2,7-디글리시딜옥시나프탈렌) 또는 비스(2,7-디글리시딜옥시나프틸)메탄 등의 폴리(디글리시딜옥시나프틸)C1- 10알칸], 글리시딜아민형 방향족 에폭시 수지(예를 들어, 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄, 테트라글리시딜메타크실렌디아민 등의 테트라 내지 옥타글리시딜폴리아민; 트리글리시딜파라아미노페놀; N,N-디글리시딜-4-글리시딜옥시아닐린(또는 N,N-비스(2,3-에폭시프로필)-4-(2,3-에폭시프로폭시)아닐린 등) 등이 열거될 수 있다.
노볼락형 에폭시 수지로는, 페놀화합물을 중합성분으로 하는 노볼락 수지의 글리시딜에테르화물이 열거될 수 있다. 이러한 노볼락형 에폭시수지에 있어서, 페놀화합물(페놀성 히드록실기를 갖는 화합물)로는, 페놀류[예를 들어, 페놀; 알킬페놀(예를 들어, 크레졸, 에틸페놀, s-부틸페놀, t-부틸페놀, 1,1,3,3-테트라메틸부틸페놀, 데실페놀, 도데실페놀 등의 C1 - 20알킬페놀, 바람직하게는 C1 - 12알킬페놀, 더 바람직하게는 C1 - 4알킬페놀, 아랄킬페놀(예를 들어, 1,1-디메틸-1-페닐메틸페놀 등의 C6 - 10아릴C1 - 10알킬페놀) 등의 치환페놀), 나프톨류(예를 들어, 나프톨 등), 비스페놀류[예를 들어, 바이페놀; 비스페놀 A, 비스페놀 B, 비스페놀 E, 비스페놀 F 등의 비스(히드록시페닐)C1- 10알칸; 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 비스페놀 G 등의 비스(히드록시C1 - 10알킬페닐)C1- 10알칸; 비스페놀 PH 등의 비스(히드록시C6 - 10아릴페닐)C1 - 10알칸; 비스페놀 Z, 비스페놀 TMC 등의 비스(히드록시페닐)C5- 10시클로알칸; 비스페놀 AP, 비스페놀 BP; 비스페놀 AF; 비스페놀 S; 비스페놀 M; 비스페놀 P 등] 등이 열거될 수 있다. 이들의 페놀화합물은, 단독으로 또는 2종 이상 조합시켜 노볼락 수지를 구성하여도 좋다.
또한, 노볼락 수지는, 변성 노볼락 수지이어도 좋다. 예를 들어, 노볼락 수지는, 비페놀화합물 골격[예를 들어, 방향지방족 골격(예를 들어, 크실렌 골격 등의 C6-10아렌디C1 -4알킬렌 골격), 지환족 골격(예를 들어, 디시클로펜타디엔 골격 등의 가교환식 지방족탄화수소 골격) 등]을 포함하는 노볼락 수지이어도 좋고, 할로겐화(예를 들어, 브롬화)된 노볼락 수지이어도 좋다.
대표적인 노볼락형 에폭시 수지로는, 예를 들어, 페놀성 화합물을 중합성분으로 하는 노볼락형 에폭시 수지[예를 들어, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 알킬페놀노볼락형 에폭시 수지(예를 들어, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등), 나프톨 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 노볼락형 에폭시 수지(예를 들어, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지 등) 등], 페놀성 화합물을 중합성분으로 하는 변성 노볼락형 에폭시 수지[예를 들어, 아랄킬 노볼락형 에폭시 수지(예를 들어, 크실렌 골격 함유 페놀노볼락 수지 등), 디시클로펜타디엔 골격 함유 노볼락형 에폭시 수지(예를 들어, 디시클로펜타디엔 골격 함유 페놀 노볼락형 에폭시수지), 바이페닐 골격 함유 노볼락형 에폭시 수지(예를 들어, 바이페놀 골격 함유 페놀 노볼락형 에폭시 수지), 브롬화 노볼락형 에폭시 수지(예를 들어, 브롬화 페놀 노볼락형 에폭시 수지) 등의 상기 페놀성 화합물을 중합성분으로 하는 변성 노볼락형 에폭시수지] 등이 열거될 수 있다.
또한, 노볼락형 에폭시 수지는, 예를 들면, 하기식 (1)로 표현되는 에폭시 수지이어도 좋다.
[화학식 1]
Figure 112015029412244-pct00001
[식 중, X1 및 X2는 동일 또는 다르고, 메틸렌기, 아렌디알킬렌기, 또는 하기식 (a)
[화학식 2]
Figure 112015029412244-pct00002
로 표현되는 기를 나타내고, Z1, Z2 및 Z3는 동일 또는 다르고 방향족 탄화수소환을 나타내고, Ra1, R2a 및 R3a는 동일 또는 다르고 탄화수소기를 나타내고, R1b, R2b 및 R3b는 동일 또는 다르고 할로겐 원자를 나타내고, k1, k2 및 k3는 동일 또는 다르고 1~4의 정수를 나타내고, m1, m2, m3, n1, n2, n3는 동일 또는 다르고 0 이상의 정수를 나타내고, p는 0 이상의 정수를 나타낸다.]
상기 식 (1)의 X1~X3 에 있어서, 아렌디알킬기(또는 알킬렌아릴렌알킬렌기)로서는, 예를 들면, 크실릴렌기 등의 C6-10아릴렌디C1-4알킬렌기 등이 열거될 수 있다. 또한, X1 및 X2는 동일 또는 다르게 있어도 좋고, 특히 동일하여도 좋다.
또, 상기 식(1)의 Z1~Z3에서 표시된 방향족 탄화수소환으로는, 예를 들어, 벤젠환, 다환식 방향족 탄화수소환(예를 들어, 나프탈렌환 등의 2 내지 4환식 방향족 탄화수소환), 복수의 방향족 탄화수소환이 연결기를 개재하여 연결된 방향족 탄화수소환[예를 들어, 바이페닐환, 비스(히드록시페닐)알칸환(예를 들어, 2,2-디페닐프로판환, 1,1-디페닐에탄환, 디페닐메탄환 등의 디페닐C1-10알칸환), 디페닐시클로알칸환(예를 들어, 1,1-디페닐시클로헥산환 등의 디페닐C5-10시클로알칸환), 1,3-디(2-페닐-2-메틸에틸)벤젠환, 1,4-디(2-페닐-2-메틸에틸)벤젠환, 디페닐설폰환 등] 등이 열거될 수 있다. 또한, Z1~Z3은 동일 또는 다른 환이어도 좋고, 특히 동일하여도 좋다.
상기 식 (1)의 R1a~R3a로 표현되는 탄화수소기로서는, 예를 들면, 알킬기(예를 들면, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, s-부틸기, t-부틸기, 1,1,3,3-테트라메틸부틸기, 데실기, 도데실기 등의 C1-20알킬기, 바람직하게는 C1-12알킬기, 더 바람직하게는 C1-4알킬기), 시클로알킬기(예를 들면, 사이클로헥실기 등의 C5-10시클로알킬기), 아릴기(예를 들면, 페닐기 등의 C6-10아릴기), 아랄킬기(예를 들면, 1,1-디메틸-1-페닐메틸기 등의 C6 - 10아릴C1 - 10알킬기 등) 등이 열거될 수 있다. 또한, ~는 동일 또는 다른 탄화수소기이어도 좋고, 특히 동일이어도 좋다.
또, 상기 식 (1)의 R1b~R3b로 표현되는 할로겐 원자로서는, 예를 들면, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등이 열거될 수 있고, 특히 브롬 원자이어도 좋다.
글리시딜옥시기의 수 k1~k3는, 1~4이어도 좋고, 통상 1~3, 바람직하게는 1 또는 2이어도 좋다. 특히 Z1~Z3가 벤젠환 일 때, k1~k3는 1인 경우가 많고, Z1~Z3가 나프탈렌환 일 때, k1~k3는 1 또는 2인 경우가 많다.
또, m1~m3는 Z1~Z3의 종류에 따라 적의 선택할 수 있고, 각각, 예를 들면, 0~3, 바람직하게는 0~2, 더 바람직하게는 0~1이어도 좋다. 특히, Z1~Z3가 벤젠환 일 때, m1~m3는 0~2(특히 0 또는 1)인 경우가 많다. 또, n1~n3는, 각각, 0~4, 바람직하게는 0~3, 더 바람직하게는 0~2이어도 좋다.
또한, k1+m1+n1, k2+m2+n2, k3+m3+n3는, Z1~Z3의 종류에 따라 선택할 수 있고, 예를 들면, Z1~Z3가 벤젠환인 경우, 0~4, 바람직하게는 0~3, 더 바람직하게는 0~2이다.
식 (1)에서, 반복수(평균수) p는 0 이상이면 좋고, 예를 들면, 0~10000, 바람직하게는 1~5000, 더 바람직하게는 2~1000 정도이어도 좋다.
노볼락형 에폭시 수지는 단독으로 또는 2종 이상 조합시켜도 좋다.
또한, 노볼락형 에폭시 수지의 수평균분자량은, 예를 들면, 1000~1000000, 바람직하게는 5000~500000, 더 바람직하게는 10000~100000 정도이어도 좋다.
다관능형 에폭시 수지의 에폭시 당량은, 600g/eq 이하(예를 들면, 50~500g/eq) 정도의 범위로부터 선택할 수 있고, 예를 들면, 400g/eq 이하(예를 들면, 60~350g/eq), 바람직하게는 300g/eq 이하(예를 들면, 70~270g/eq), 더 바람직하게는 250g/eq 이하(예를 들면, 80~220g/eq), 특히 200g/eq 이하(예를 들면, 90~190g/eq) 정도이어도 좋고, 통상 350g/eq 이하(예를 들면, 100~330g/eq, 바람직하게는 140~320g/eq, 더 바람직하게는 150~310g/eq, 특히 160~300g/eq, 특히 바람직하게는 170~290g/eq 정도)이어도 좋다. 또한 다관능형 에폭시 수지가 노볼락형 에폭시 수지 등의 글리시딜에테르형방향족 에폭시 수지인 경우(또는 노볼락형 에폭시 수지 등의 글리시딜에테르형방향족 에폭시 수지를 포함하는 경우), 에폭시 당량(에폭시 당량의 하한치)은, 예를 들면, 80g/eq 이상(예를 들면, 100g/eq 이상), 바람직하게는 120g/eq 이상, 더 바람직하게는 130g/eq 이상, 특히 140g/eq 이상(예를 들면 140~320g/eq)이어도 좋다. 본 발명에서는, 특히, 금속 플레이크와 비교적 에폭시 당량이 작은 다관능형 에폭시 수지를 조합시키는 것으로, 효율 좋고 도전성이나 밀착성이 우수한 도전성 조성물을 얻기 쉽다.
다관능형 에폭시 수지는, 단독으로 또는 2종 이상 조합시켜도 좋다.
(다른 에폭시 수지)
에폭시 수지 성분(경화성 성분)은, 다관능형 에폭시수지를 적어도 포함하고 있으면 좋고, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위라면, 다른 에폭시 수지를 포함하여도 좋다. 다른 에폭시 수지로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 단관능 에폭시수지[예를 들어, 글리시딜에테르류(예를 들어, 페닐글리시딜에테르, o-페닐페닐글리시딜에테르 등의 방향족 모노글리시딜에테르), 시클로알켄옥사이드류(예를 들어, 4-비닐에폭시시클로헥산, 에폭시헥사히드로프탈산 디알킬에스테르 등) 등], 2관능 에폭시 수지{예를 들어, 2관능 지방족 에폭시 수지[예를 들어, 지방족 디글리시딜에테르(예를 들어, 부탄디올 디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜 디글리시딜에테르 등의 알칸디올 디글리시딜에테르; 폴리에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜 디글리시딜에테르 등의 폴리C2 - 4알칸디올 디글리시딜에테르), 시클로헥산디메탄올 디글리시딜에테르 등의 디글리시딜에테르형 2관능 지방족 에폭시 수지; 방향족 디카르본산의 수첨물(水添物)(예를 들어, 테트라히드로프탈산, 헥사히드로프탈산 등)의 디글리시딜에스테르, 다이머산 글리시딜에스테르 등의 글리시딜에스테르형 2관능 지방족 에폭시 수지], 2관능 지환족 에폭시 수지(예를 들어, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로펙산카르복실레이트 등), 2관능 방향족 에폭시 수지[예를 들어, 디글리시딜아렌(예를 들어, 디글리시딜옥시나프탈렌(상기 예시의 화합물 등) 등), 비스페놀형 에폭시 수지(예를 들어, 비스페놀 A형 에폭시수지 등의 상기 노볼락 수지의 항목에서 예시의 비스페놀류 또는 그의 알킬렌옥사이드 부가체의 디글리시딜에테르) 등의 글리시딜에테르형 2관능 방향족 에폭시 수지; 방향족 디카르본산(프탈산 등) 디글리시딜에스테르 등의 글리시딜에스테르형 2관능 방향족 에폭시수지; N,N-디글리시딜아닐린 등의 글리시딜아민형 2관능 방향족 에폭시 수지 등} 등이 열거될 수 있다.
다른 에폭시 수지(단관능 에폭시 수지 및/또는 2관능 에폭시 수지)는, 단독으로 또는 2종 이상 조합시켜도 좋다.
다른 에폭시 수지의 에폭시 당량은 예를 들면, 800g/eq 이하(예를 들면, 50~750g/eq), 바람직하게는 90~700g/eq, 더 바람직하게는 130~600g/eq, 특히 150~500g/eq 정도이어도 좋다.
또한, 다관능형 에폭시 수지와 다른 에폭시 수지를 조합시키는 경우, 이들의 총량 전체의 에폭시 당량이, 상기 다관능 에폭시 수지의 에폭시 당량과 같은 모양의 범위(예를 들면, 400g/eq 이하 등)로 되도록 조정하여도 좋다.
다른 에폭시 수지를 이용하는 경우, 다관능형 에폭시 수지와 다른 에폭시 수지의 비는, 전자/후자(중량비) = 99.9/0.1~15/85(예를 들면, 99.5/0.5~20/80) 정도의 범위로부터 선택할 수 있고, 예를 들면, 99/1~25/75(예를 들면, 97/3~30/70), 바람직하게는 95/5~35/65(예를 들면, 97/3~40/60), 더 바람직하게는 90/10~45/55 정도이어도 좋다.
(경화제, 경화 촉진제)
에폭시 수지 성분은, 통상, 주제(主劑)로서의 다관능형 에폭시 수지(및 필요에 따라 다른 에폭시 수지)에 더하여 경화제(에폭시 수지 경화제)를 포함하고 있어도 좋다.
경화제로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 아민계 경화제{예를 들어, 지방족 아민계 경화제(예를 들어, 에틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라아민, 테르라에틸렌펜타민, 디에틸아미노프로필아민 등의 (폴리)알킬렌폴리아민 등), 지환족 아민계 경화제(예를 들어, 멘텐디아민, 이소포론디아민, 비스(4-아미노-3-메틸시클로헥실)메탄, 3,9-비스(3-아미노프로필)-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5] 운데칸 등의 단환식 지방족 폴리아민; 노르보르난디아민 등의 가교환식 폴리아민 등), 방향족 아민계 경화제[예를 들어, 폴리아미노아렌(예를 들어, 파라페닐렌디아민, 메타페닐렌디아민 등의 디아미노아렌, 바람직하게는 아미노C6 - 10아렌), 폴리아미노알킬아렌(예를 들어, 디에틸톨루엔디아민 등의 디아미노알킬아렌, 바람직하게는 디아미노 모노 내지 트리C1 -4알킬C6 - 10아렌), 폴리(아미노알킬)아렌(예를 들어, 크실렌디아민 등의 디(아미노알킬)아렌, 바람직하게는 디(아미노C1 - 4알킬)C6- 10아렌), 폴리(아미노아릴)알칸(예를 들어, 디아미노디페닐메탄 등의 디(아미노아릴)알칸, 바람직하게는 디(아미노C6 - 10아릴)C1- 6알칸), 폴리(아미노알킬아릴)알칸(예를 들어, 4,4'-메틸렌비스(2-에틸-6-메틸아닐린) 등의 디(아미노알킬아릴)알칸, 바람직하게는 디(아미노C1 -4알킬C6 - 10아릴)C1- 6알칸), 비스(아미노아릴알킬)아렌(예를 들어, 1,3-비스[2-(4-아미노페닐)-2-프로필)]벤젠, 1,4-비스[2-(4-아미노페닐)-2-프로필)]벤젠 등의 비스(아미노C6 - 10아릴C1- 10알킬)C6 - 10아렌 등), 디(아미노아릴)에테르(예를 들어, 디아미노디페닐에테르 등의 디(아미노C6 - 12아릴)에테르, 바람직하게는 디(아미노C6-10아릴)에테르 등), 디(아미노아릴옥시)아렌(예를 들어, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠 등의 디(아미노C6 - 12아릴옥시)C6- 12아렌, 바람직하게는 디(아미노C6 - 10아릴옥시)C6- 10아렌), 디(아미노아릴)설폰(예를 들어, 디아미노디페닐설폰 등의 디(아미노C6-12아릴)설폰, 바람직하게는 디(아미노C6-10아릴)설폰 등) 등], 이미다졸계 경화제[이미다졸류(예를 들어, 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸 등의 알킬이미다졸; 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸 등의 아릴이미다졸), 이미다졸류의 염(예를 들어, 포름산염, 페놀염, 페놀노볼락염 등의 유기염; 탄산염 등의 염), 에폭시 화합물(예를 들어, 비스페놀 A의 디글리시딜에테르 등의 폴리에폭시 화합물) 및 이미다졸류와의 반응물(또는 부가물) 등] 등}, 페놀수지계 경화제(예를 들어, 페놀노볼락 수지, 크레졸노볼락 수지 등의 상기 노볼락형 에폭시 수지의 항에서 예시의 노볼락수지 등), 산무수물계 경화제(예를 들어, 도데세닐 무수숙신산, 아디핀산 무수물 등의 지방족 카르본산 무수물; 테트라히드로 무수프탈산, 메틸테트라히드로 무수프탈산, 헥사히드로 무수프탈산, 메틸헥사히드로 무수프틸산, 무수 메틸하이믹산, 메틸시클로헥센디카르본산 무수물 등의 지환족 카르본산 무수물; 무수프탈산, 무수트리멜리트산, 무수 피로멜리트산, 벤조페놀테트라카르본산 무수물 등의 방향족 카르본산 무수물), 폴리아미노아미드계 경화제, 폴리메르캅탄계 경화제, 잠재성 경화제(삼불화붕소-아민 착체, 디시안디아미드, 카르본산히드라지드 등) 등이 열거될 수 있다. 이들의 경화제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합시켜도 좋다. 또, 경화제는, 상술의 경화촉진제로서 작용하는 경우도 있다.
이들 중, 아민계 경화제가 바람직하고, 특히 방향족 아민계 경화제를 알맞게 이용하여도 좋다. 금속 플레이크와 다관능형 에폭시 수지와의 조합에 있어서, 방향족 아민계 경화제를 이용하면, 체적 수축이 크기 때문인지, 도전성을 효율 좋게 향상할 수 있다. 또, 방향족 아민계 경화제는, 내열성의 관점으로부터도 알맞다.
경화제의 비는, 경화제의 종류나, 에폭시 수지와 경화제와의 조합에도 의존하는데, 예를 들면, 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 0.1~500 중량부, 바람직하게는 1~300 중량부, 더 바람직하게는 2~200 중량부(예를 들면, 3~100 중량부) 정도이어도 좋고, 통상 4~80 중량부(예를 들면, 5~60 중량부) 정도이어도 좋다.
또한, 경화제의 비는, 경화제의 종류에 의해서는, 에폭시 수지(다관능형 에폭시 수지, 다관능에폭시 수지와 다른 에폭시 수지와의 총량)의 에폭시 당량에 따라 적의 선택하는 것도 가능하고, 예를 들면, 에폭시 수지의 에폭시기 1당량에 대하여, 경화제의 관능기(아미노기 등)가 예를 들면, 0.1~4.0당량, 바람직하게는 0.3~2.0당량, 더 바람직하게는 0.5~1.5당량으로 되는 비이어도 좋다.
또, 에폭시수지 성분은, 나아가 경화촉진제를 포함하여도 좋다. 경화촉진제로는, 특별히 한정되지 않으며, 관용의 에폭시 수지용의 경화촉진제, 예를 들어, 포스핀류(예를 들어, 에틸포스핀, 프로필포스핀, 페닐포스핀, 트리페닐포스핀, 트리알킬포스핀 등), 아민류[예를 들어, 피페리딘, 트리에틸아민, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 디메틸아미노에탄올, 트리에틸렌디아민, 트리스(디메틸아미노메틸) 페놀, N,N-디메틸피페라딘 등의 제2~3급 아민류 또는 그의 염 등] 등이 열거될 수 있다. 또, 조합에 따라서는, 상기 예시의 경화제(예를 들어, 이미다졸류 등)를 경화촉진제로서 이용하는 것도 가능하다. 경화촉진제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용하는 것이 가능하다.
경화 촉진제의 비는, 특별히 한정되지 않고, 에폭시 수지나 경화제와의 조합에도 의존하는데, 예를 들면, 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 0.01~100 중량부, 바람직하게는 0.05~80 중량부, 더 바람직하게는 0.1~50 중량부 정도이어도 좋고, 통상 0.5~30 중량부(예를 들면, 1~25 중량부) 정도이어도 좋다.
도전성 금속분과 에폭시 수지 성분(통상, 적어도 에폭시 수지와 경화제와의 총량)과의 비는, 예를 들면, 전자/후자(중량비) = 99.1/0.9~20/80(예를 들면, 99.7/0.3~30/70) 정도의 범위로부터 선택할 수 있고, 예를 들면, 99.5/0.5~40/60(예를 들면, 99.3/0.7~45/55), 바람직하게는 99/1~50/50(예를 들면, 98.5/1.5~55/45), 더 바람직하게는 98/2~55/45(예를 들면, 97.5/2.5~60/40), 특히 97/3~60/40(예를 들면, 96.5/3.5~65/35) 정도이어도 좋고, 통상 99/1~70/30(예를 들면, 98/2~75/25, 바람직하게는 97/3~80/20, 더 바람직하게는 96/4~85/15)이어도 좋다. 본 발명에서는, 금속 플레이크와 특정의 에폭시 수지 성분을 조합시키는 것에 의해, 수지 성분의 비를 작게 하여도, 도전성이나 밀착성에 우수한 도전성 조성물을 효율 좋게 얻는 것이 가능하다.
또한, 금속 플레이크와 다관능형 에폭시 수지와의 비는 예를 들면, 전자/후자(중량비) = 99.9/0.1~25/75(예를 들면, 99.8/0.2~30/70) 정도의 범위로부터 선택할 수 있고, 예를 들면, 99.7/0.3~40/60(예를 들면, 99.5/0.5~45/55), 바람직하게는 99.3/0.7~50/50(예를 들면, 99/1~55/45), 더 바람직하게는 98.5/1.5~55/45(예를 들면, 98/2~55/45), 특히 97.5/2.5~60/40(예를 들면, 97/3~65/35) 정도이어도 좋고, 통상 99/1~70/30(예를 들면, 98/2~75/25, 바람직하게는 97/3~80/20, 더 바람직하게는 96/4~85/15)이어도 좋다.
(다른 성분)
본 발명의 전도성 조성물은, 용매(또는 분산매)를 더 포함하여도 좋다. 이러한 용매를 포함하는 조성물(특히 페이스트상 조성물)은, 코팅용 조성물(코팅용 전도성 조성물)로서 알맞다. 용매로는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 물, 알코올류{예를 들어, 지방족 알코올류[예를 들어, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, 부탄올, 헥산올, 헵탄올, 옥탄올(1-옥탄올, 2-옥탄올 등), 데칸올, 라우릴알코올, 테트라데실알코올, 세틸알코올, 2-에틸-1-헥산올, 옥타데실알코올, 헥사데센올, 올레일알코올 등의 포화 또는 불포화C1 - 30지방족 알코올, 바람직하게는 포화 또는 불포화C8 -24지방족알코올 등], 지환족 알코올류[예를 들어, 시클로헥산올 등의 시클로알칸올류; 테르피네올, 디히드로테르피네올 등의 테르펜알코올류(예를 들어, 모노테르펜알코올 등) 등], 방향지방족 알코올(예를 들어, 벤질알코올, 페네틸알코올 등), 다가(多價)알코올류(에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜 등의 (폴리)C2 - 4알킬렌글리콜 등의 글리콜류; 글리세린 등의 3이상의 히드록실기를 가지는 다가알코올 등) 등}, 글리콜에테르류(예를 들어, 에틸렌글리콜모노메틸에테르(메틸셀로솔브), 에틸렌글리콜모노에틸에테르(에틸셀로솔브), 에틸렌글리콜모노부틸에테르(부틸셀로솔브), 디에틸렌글리콜모노메틸에테르(메틸카르비톨), 디에틸렌글리콜모노에틸에테르(에틸가르비톨), 디에틸렌글리콜모노부틸에테르(부틸카르비톨), 트리에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 트리프로필렌글리콜부틸에테르 등의 (폴리)알킬렌글리콜모노알킬에테르; 2-페녹시에탄올 등의 (폴리) 알킬렌글리콜모노아릴에테르 등), 글리콜에스테르류(예를 들어, 초산카르비톨 등의 (폴리)알킬렌글리콜아세테이트 등), 글리콜에테르에스테르류(예를 들어, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트 등의 (폴리)알킬렌글리콜모노알킬에테르아세테이트), 탄화수소류[예를 들어, 지방족 탄화수소류(예를 들어, 헥산, 트리메틸펜탄, 옥탄, 데칸, 도데칸, 테트라데칸, 옥타데칸, 헵타메틸노난, 테트라메틸펜타데칸 등의 포화 또는 불포화 지방족 탄화수소류), 지환족 탄화수소류(시클로헥산 등), 할로겐화 탄화수소류(염화메틸렌, 클로로폼, 디클로로에탄 등), 방향족 탄화수소류(예를 들어, 톨루엔, 크실렌 등) 등], 에스테르류(예를 들어, 초산메틸, 초산에틸, 초산벤질, 초산이소보르네올, 안식향산메틸 등), 아미드류(포름아미드, 아세트아미드, N-메틸포름아미드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드 등의 모노 또는 디C1 - 4아실아미드류 등), 케톤류(아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등), 에테르류(디에틸에테르, 디프로필에테르, 디옥산, 테트라히드로푸란 등), 유기카르본산류(초산 등) 등이 열거될 수 있다. 이들의 용매는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여도 좋다.
이들의 용매 중, 지방족 알코올(예를 들어, 에틸알코올, 프로필알코올, 이소프로필알코올, 부틸알코올, 2-에틸-1-헥산올, 옥탄올, 데칸올 등의 알칸올; 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올 등의 (폴리)알칸디올; 글리세린 등), 지환족 알코올류(예를 들어, 시클로헥산올 등의 시클로알칸올; 테르피네올, 디히드로테르피네올 등의 테르펜알코올 등), 글리콜에테르류[예를 들어, 셀로솔브류(메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브 등의 C1 - 4알킬셀로솔브 등), 카르비톨류(메틸카르비톨, 에틸카르비톨, 프로필카르비톨, 부틸카르비톨 등의 C1 - 4알킬카르비톨 등) 등], 글리콜에테르에스테르류[예를 들어, 셀로솔브아세테이트류(에틸셀로솔브아세테이트 등의 C1 - 4알킬셀로솔브아세테이트), 카르비톨아세테이트류(예를 들어, 부틸카르비톨아세테이트 등의 C1 - 4알킬카르비톨아세테이트 등) 등] 등이 범용된다. 이러한 용매는, 전도성 조성물(또는 전도성 페이스트)에 알맞은 정도의 점도를 발생시킴과 동시에, 금속 플레이크 및 에폭시수지 성분을 균일하게 혼합시키기 쉬워서 알맞다.
또, 본 발명의 도전성 조성물은, 용도에 따라, 본 발명의 효과를 해하지 않는 범위에서, 관용의 첨가제, 예를 들면, 착색제(염안료 등), 색상 개량제, 염료 안착제, 광택 부여제, 금속 부식 방지제, 안정제(산화 방지제, 자외선 흡수제 등), 계면활성제 또는 분산제(음이온성 계면활성제, 양이온성 계면활성제, 무이온성 계면활성제, 양성 계면활성제 등), 분산 안정화제, 증점제 또는 점도 조정제, 보습제, 요변성(thixotropy) 부여제, 균염제(leveling agent), 소포제, 살균제, 충전제, 반응성 희석제 등이 포함되어 있어도 좋다. 이들 첨가제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합시켜 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 도전성 조성물은, 상기와 같이, 용매를 포함하는 도전성 조성물이어도 좋다. 이와 같은 용매를 포함하는 도전성 조성물(또는 도전성 페이스트)에 있어서, 고형분 농도는, 용도에도 의존하는데, 10 중량% 이상(예를 들면, 20~99 중량%) 정도의 범위로부터 선택할 수 있고, 예를 들면, 20 중량% 이상(예를 들면, 30~98 중량%), 바람직하게는 40 중량% 이상(예를 들면, 50~97 중량%), 더 바람직하게는 60 중량% 이상(예를 들면, 70~95 중량%), 통상 50~90 중량%(예를 들면, 60~80 중량%)이어도 좋다.
또, 본 발명의 도전성 조성물(특히 용매를 포함하는 도전성 조성물)의 점도는, 특별히 제한되지 않고 용도에 따라 적의 선택할 수 있는데, 예를 들면, 25℃에서, 1~300Pa·s(예를 들면, 3~200Pa·s), 바람직하게는 5~150Pa·s (예를 들면, 7~100Pa·s), 더 바람직하게는 10~50Pa·s 정도이어도 좋다. 점도가 너무 작으면, 도포(예를 들면, 디스펜스 도포) 시에 액체 늘어짐의 우려가 있고, 점도가 너무 크면 실 잡아늘임 현상이 발생할 우려가 있다. 점도는, 예를 들면 하기의 조건에서 측정된다.
측정기기 : 레오미터(rheometer)
측정조건 : 전단 강도 5(1/s), 직경 4㎝, 2° 콘(cone)
또한, 본 발명의 도전성 조성물은, 특별히 한정되지 않고, 각 성분을 혼합하는 것에 의해 얻는 것이 가능한데, 대표적으로는, 도전성 금속분과 에폭시 수지 성분(더 필요에 따라 다른 성분)을 용매(또는 분산매)에 분산시키는 것에 의해 얻어도 좋다.
[도전성 조성물의 용도 및 성형체] 본 발명의 도전성 조성물(또는 도전성 페이스트)는, 도전성(또는 도전성 부위)를 요하는 각종의 성형체(도전성 성형체)를 형성하는 데에 유용할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 도전성 조성물은, 도전성을 가지고 있기 때문에, 기재상에 배선이나 회로(또는 전극)를 형성하기 위한 조성물로서 이용할 수 있다. 특히, 본 발명의 도전성 조성물은, 높은 도전성이나 열전도성을 실현할 수 있음과 함께, 기재에 대하여 밀착성 또는 접착성에 우수하기 때문에, 도전성 접착제로서 알맞을 수 있다.
즉, 본 발명의 도전성 성형체는, 본 발명의 도전성 조성물로 형성된 도전성 부위(또는 도전막)을 적어도 가지고 있다. 보다 구체적으로는, 도전성 성형체는, 배선 또는 회로 용도에 있어서는, 기재상에 도전성 조성물로 형성된 도전성 부위를 배선 또는 회로(또는 전극)로서 이용할 수 있다. 또, 도전성 성형체는, 도전성 접착제 용도에서는, 2개의 기재와 이 기재 사이에 개재하여, 2개의 기재를 접착(직접 접착)시키는 도전성 접착제로 구성된 접합 기재를 접합기재를 구비하고 있고, 상기 도전성 접착제가, 본 발명의 도전성 조성물에 의해 형성되고 있다.
이와 같은 성형체는, 기재상에 도전성 조성물을 도포(또는 코팅)하고, 경화처리하는 것으로 얻는 것이 가능하다. 또한, 도전성 조성물은, 통상, 기재상에 다른 접착층 등을 형성하는 것 없이 직접적으로 도포할 수 있다.
기재(또는 기판)으로서는, 특별히 한정되지 않고, 용도에 따라 적의 선택할 수 있다. 기재를 구성하는 재질은, 무기재료(무기소재)이어도 좋고, 유기재료(유기소재)이어도 좋다.
무기재료로서는, 예를 들면, 글래스류(소다 글래스, 붕규산염 글래스, 크러운 글래스, 바륨 함유 글래스, 스트론튬 함유 글래스, 붕소 함유 글래스, 저알칼리 글래스, 무알칼리 글래스, 결정화 투명 글래스, 실리카 글래스, 석영 글래스, 내열 글래스 등), 세라믹스{금속산화물(산화 규소, 석영, 알루미나 또는 산화 알류미늄, 지르코니아, 사파이어, 페라이트, 티타니아 또는 산화 티탄, 산화 아연, 산화 니오브, 무라이트, 베릴리아, 등), 금속 질화물(질화 알루미늄, 질화규소, 질화붕소, 질화탄소, 질화티탄 등), 금속 탄화물(탄화규소, 탄화붕소, 탄화티탄, 탄화텅스텐 등), 금속 붕화물(붕화티탄, 붕화지르코늄 등), 금속 복산화물[티탄산금속염(티탄산바륨, 티탄스트론튬, 티탄산납, 티탄산니오브, 티탄산칼륨, 티탄산마그네슘 등), 지르콘산 금속염(지르콘산바륨, 지르콘산칼슘, 지르콘산납 등) 등] 등}, 금속(알루미늄, 동, 금, 은 등), 반도체(도체, 반도체, 절연체 등으로 형성된 반도체 등)이 열거될 수 있다.
유기재료로서는, 예를 들면, 폴리메타그릴산메틸계 수지, 스티렌계 수지, 염화비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지[폴리알킬렌아릴레이트계 수지(폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 호모 또는 코폴리 알킬렌아릴레이트 등), 폴리아릴레이트계 수지나 액정 폴리머를 포함한다], 폴리아미드계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리설폰계 수지, 폴리에테르설폰계 수지, 폴리이미드계 수지, 셀룰로스 유도체, 불소 수지 등이 열거될 수 있다.
이들 재료 중, 내열성이 높은 재료, 예를 들면, 반도체, 글래스, 금속 등의 무기 재료, 엔지니어링 플라스틱[예를 들면, 방향족폴리에스테르계 수지(폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리알킬렌아릴레이트계 수지, 폴리아릴레이트계 수지 등), 폴리아미드계 수지, 폴리설폰계 수지 등], 액정 폴리머, 불소 수지 등의 플라스틱이 바람직하다.
또한, 도전성 접착제 용도에 있어서, 2개의 기재는 동일 또는 다른 기재이어도 좋다. 구체적인 기재의 조합의 예로서는, 용도에 따라 적의 선택할 수 있고, 금속으로 형성된 기재와 금속으로 형성된 기재의 조합, 금속으로 형성된 기재와 반도체로 형성된 기재의 조합 등이 열거될 수 있다. 또한, 금속끼리의 접착제로서 이용하는 경우, 금속과 금속을 접착할 수 있다면, 금속은 비금속의 기재(예를 들면, 반도체, 플라스틱 등) 상에 형성되어 있어도 좋다. 보다 구체적인 예로서는, 예를 들면, 반도체 분야에서는, 한쪽의 기재가 리드 프레임[예를 들면, 금속(동, 동합금 등)으로 형성된 리드 프레임]이고, 다른 쪽의 기재가 반도체 기판(또는 반도체 칩)[예를 들면, 반도체 기재(실리콘 기판 등), 반도체 기재(실리콘 기판 등) 상에 금속막(티탄, 백금, 금 등)이 형성된 반도체 칩 등]인 조합 등이 열거될 수 있다.
기재의 표면은, 산화 처리[표면산화 처리, 예를 들면, 방전 처리(코로나 방전처리, 글로우 방전 등), 산 처리(크롬산 처리 등), 자외선 조사 처리, 염(焰) 처리 등], 표면 요철 처리(용제 처리, 샌드블라스트 처리 등) 등의 표면처리가 이루어지고 있어도 좋다.
기재의 두께는, 용도에 따라 적의 선택되면 좋고, 예를 들면, 0.001~10㎜, 바람직하게는 0.01~5㎜, 더 바람직하게는 0.05~3㎜ 정도이어도 좋다.
기재에 대한 도전성 조성물의 코팅방법으로서는, 예를 들면, 예를 들면, 플로우코팅법, 스핀코팅법, 스프레이코팅법, 스크린인쇄법, 플렉소인쇄법, 캐스트법, 바코팅법, 커튼코팅법, 롤코팅법, 그라비아코팅법, 디핑법, 슬릿법, 포토리소그래피법, 잉크젯법 등을 열거하는 것이 가능하다. 도전성 조성물은, 용도에 따라서, 기재의 전면에 대하여 일부 또는 전부에 형성되어도 좋다. 예를 들면, 배선 또는 회로를 형성하는 경우에는, 패턴상으로 도전성 조성물의 도막을 형성하여도 좋고, 도전성 접착제로서 이용하는 경우에는, 2개의 기재간의 피접착 부위의 형상에 대응시켜 도전성 조성물의 도막을 형성하여도 좋다.
또한, 패턴상으로 도막을 형성하는 경우에는, 예를 들면, 스크린 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 요판인쇄법(예를 들면, 그라비아 인쇄법 등), 옵셋 인쇄법, 요판옵셋 인쇄법, 플렉소 인쇄법 등을 이용하여 코팅하여도 좋다.
도포 후는, 자연건조하여도 좋은데, 가열하여 건조하여도 좋다. 가열 온도는, 용매의 종류에 따라 선택할 수 있고, 예를 들면, 50~200℃, 바람직하게는 80~180℃, 더 바람직하게는 100~150℃(특히 110~140℃) 정도이다. 가열시간은, 예를 들면, 1분~3시간, 바람직하게는 5분~2시간, 더 바람직하게는 10분~1시간 정도이다.
도포 후의 막(도막)은, 도전성 조성물(또는 에폭시 수지)은 미경화(전구체)의 상태이고, 통상, 경화처리에 제공된다. 경화처리는, 통상, 적어도 가열(또는 소성 또는 가열 처리)에 의해 행하는 것이 가능하다.
경화 처리 또는 가열처리에 있어서, 가열 온도(열처리 온도)는, 예를 들면, 100~350℃, 바람직하게는 120~320℃, 더 바람직하게는 150~300℃(예를 들면, 180~250℃) 정도이어도 좋다. 또, 가열시간은, 가열온도 등에 따라서, 예를 들면, 10분~5시간, 바람직하게는 15분~3시간, 더 바람직하게는 20분~1시간 정도이어도 좋다.
얻어진 도전성 부위 또는 도전막(경화처리 후의 도막, 소결 패턴)의 두께는, 용도에 따라, 0.01~10000㎛ 정도의 범위로부터 적의 선택할 수 있고, 예를 들면, 0.01~100㎛, 바람직하게는 0.1~50㎛, 더 바람직하게는 0.3~30㎛(특히 0.5~10㎛) 정도이어도 좋다. 본 발명에서는, 비교적 두께, 예를 들면, 0.3㎛ 이상(예를 들면, 0.3~100㎛), 바람직하게는0.5㎛ 이상(예를 들면, 0.5~50㎛), 더 바람직하게는 1㎛ 이상(예를 들면, 1~30㎛) 정도의 두께의 금속막을 형성하여도 좋다. 이와 같은 후막(厚膜)이어도, 기재에 대한 밀착성을 손해 보는 것 없이, 높은 도전성의 금속막으로 하는 것이 가능하다.
실시예
이하에서, 실시에에 기초하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시 예에 의해 한정되는 것은 아니다. 실시 예 및 비교 예에서 이용한 각종성분은, 이하와 같다.
(다관능 에폭시 수지 성분 A)
페놀노볼락형 에폭시 수지(미쯔비시화학제, 「jER152」, 에폭시 당량 174g/eq) 100 중량부와, 방향족폴리아민(미쯔비시화학제, 「jER큐어 W」, 디에틸톨루엔디아민) 27.3 중량부, 트리페닐포스핀 1.9 중량부를 혼합하고, 다관능형에폭시 수지 성분 A를 제작했다.
(다관능형 에폭시 수지 성분 B)
페놀노볼락형 에폭시 수지(미쯔비시화학제, 「jER152」, 에폭시 당량 174g/eq) 100 중량부와, 방향족폴리아민(동경화학제, 4,4'-메틸렌비스(2-에틸-6-메틸아닐린) 40.5 중량부, 트리페닐포스핀 2.1 중량부를 혼합하고, 다관능형에폭시 수지 성분 B를 제작했다.
(다관능형 에폭시 수지 성분 C)
페놀노볼락형 에폭시 수지(미쯔비시화학제, 「jER152」, 에폭시 당량 174g/eq) 100 중량부와, 방향족폴리아민(미쯔비시화학제, 「jER큐어 W」, 디에틸톨루엔디아민) 27.3 중량부를 혼합하고, 다관능형에폭시 수지 성분 C를 제작했다.
(다관능형 에폭시 수지 성분 D)
나프탈렌형 에폭시 수지(DIC제, 「HP4710」, 에폭시 당량 180g/eq), 4관능형(에폭시기의 수 4개), 1,1'-메틸렌비스(2,7-디글리시딜옥시나프탈렌)) 100 중량부와, 방향족폴리아민(미쯔비시화학제, 「jER큐어 W」, 디에틸톨루엔디아민) 27.6 중량부, 트리페닐포스핀 1.9 중량부를 혼합하고, 다관능형에폭시 수지 성분 D를 제작했다.
(다관능형 에폭시 수지 성분 E)
페놀노볼락형 에폭시 수지(미쯔비시화학제, 「jER152」, 에폭시 당량 174g/eq) 50 중량부와, 다이머산의 디글리시딜에스테르(미쯔비시화학제, 「jER871」, 에폭시 당량 420g/eq) 50 중량부, 방향족폴리아민(미쯔비시화학제, 「jER큐어 W」, 디에틸톨루엔디아민) 19.3 중량부를 혼합하고, 다관능형에폭시(다관능·2관능복합형) 수지 성분 E를 제작했다.
(다관능형 에폭시 수지 성분 F)
글리시딜아민형 방향족 에폭시 수지(N, N-비스(2,3-에폭시프로필)-4-(2,3-에폭시프로폭시) 아닐린, 미쯔비시화학제, 「jER630」, 에폭시 당량 96g/eq) 100 중량부와, 방향족폴리아민(미쯔비시화학제, 「jER큐어 W」, 디에틸톨루엔디아민) 49.0 중량부를 혼합하고, 다관능형에폭시 수지 성분 F를 제작했다.
(다관능형 에폭시 수지 성분 G)
페놀노볼락형 에폭시 수지(미쯔비시화학제, 「jER152」, 에폭시 당량 174g/eq) 100 중량부와, 지방족폴리아민(트리에틸렌테트라민, 和光純藥製) 14 중량부, 용매로서의 부틸카르비톨 114 중량부를 혼합하고, 다관능형에폭시 수지 용액 성분 G를 제작했다.
(다관능형 에폭시 수지 성분 H)
페놀노볼락형 에폭시 수지(미쯔비시화학제, 「jER152」, 에폭시 당량 174g/eq) 100 중량부와, 이미다졸류(2-에틸-4-메틸-이미다졸, 和光純藥製) 5 중량부, 용매로서의 부틸카르비톨 105 중량부를 혼합하고, 다관능형에폭시 수지 용액 성분 H를 제작했다.
(다관능형 에폭시 수지 성분 I)
페놀노볼락형 에폭시 수지(미쯔비시화학제, 「jER152」, 에폭시 당량 174g/eq) 100 중량부와, 이미다졸류(이미다졸계어덕트 경화제, 아지노모토파인테크노제, PN-23) 20 중량부, 용매로서의 부틸카르비톨 120 중량부를 혼합하고, 다관능형에폭시 수지 용액 성분 I를 제작했다.
(다관능형 에폭시 수지 성분 J)
글리시딜아민형 방향족 에폭시 수지(N, N-비스(옥시라닐메틸)-4-(옥시라닐메톡시) 아닐린(N,N,N',N'-테트라글리시딜-4,4'-디아미노디페닐메탄), 미쯔비시화학제, 「jER604」, 에폭시 당량 130g/eq) 100 중량부와, 방향족폴리아민(미쯔비시화학제, 「jER큐어 W」, 디에틸톨루엔디아민) 36.5 중량부를 혼합하고, 다관능형에폭시 수지 성분 J를 제작했다.
(다관능형 에폭시 수지 성분 K)
비스페놀A노볼락형 에폭시 수지(미쯔비시화학제, 「jER157S70」, 에폭시 당량 220g/eq) 100 중량부와, 방향족폴리아민(미쯔비시화학제, 「jER큐어 W」, 디에틸톨루엔디아민) 21.6 중량부를 혼합하고, 다관능형에폭시 수지 성분 K를 제작했다.
(다관능형 에폭시 수지 성분 L)
디시클로펜타디엔골격함유 노볼락형 에폭시 수지(DIC제, 「HP7200」, 에폭시 당량 261g/eq) 100 중량부와, 방향족폴리아민(미쯔비시화학제, 「jER큐어 W」, 디에틸톨루엔디아민) 18.2 중량부를 혼합하고, 다관능형에폭시 수지 성분 L를 제작했다.
(다관능형 에폭시 수지 성분 M)
디시클로펜타디엔골격함유 노볼락형 에폭시 수지(DIC제, 「HP7200HHH」, 에폭시 당량 286g/eq) 100 중량부와, 방향족폴리아민(미쯔비시화학제, 「jER큐어 W」, 디에틸톨루엔디아민) 16.6 중량부를 혼합하고, 다관능형에폭시 수지 성분 M를 제작했다.
(2관능형 에폭시 수지 성분)
비스페놀A프로폭시디글리시딜에테르(和光純藥製, 에폭시 당량 228g/eq) 100 중량부, 방향족폴리아민(미쯔비시화학제, 「jER큐어 W」, 디에틸톨루엔디아민) 20.8 중량부를 혼합하고, 2관능형에폭시 수지 성분을 제작했다.
(폴리에스테르 수지)
폴리에스테르 수지 용액(아라카와화학공업제, 「아라키드 7005」, 수지 농도 34.6 중량%)를 이용했다.
(은 플레이크 1~5)
일본국 특개2010-229544호 공보의 실시 예 1, 2에 준하여 제작한 은나노 입자(1차입자의 중심 입경 약 100㎚)를 100℃에서 3시간 가열하여 은나노 입자를 응집시킨 응집분을 원료로 하여, 볼밀(ball mill)로 응집분을 편평화하여 은 플레이크를 제조했다. 이 제조를 5회(1로트/일(lot/day)로 5로트) 행하고, 각 로트에서 제조된 은 플레이크를 은 플레이크 1~5 및 8로 했다.
얻어진 은 플레이크 1~5 및 8의 특성은 이하와 같다.
은 플레이크 1 : 평균 입경(D50) 1.6㎛, BET 비표면적 2.5㎡/g, 탭 밀도 2.6g/㎤
은 플레이크 2 : 평균 입경(D50) 1.2㎛, BET 비표면적 2.7㎡/g, 탭 밀도 2.5g/㎤
은 플레이크 3 : 평균 입경(D50) 4.3㎛, BET 비표면적 1.5㎡/g, 탭 밀도 2.1g/㎤
은 플레이크 4 : 평균 입경(D50) 5.1㎛, BET 비표면적 1.5㎡/g, 탭 밀도 1.6g/㎤
은 플레이크 5 : 평균 입경(D50) 1.5㎛, BET 비표면적 1.8㎡/g, 탭 밀도 2.3g/㎤
은 플레이크 8 : 평균 입경(D50) 1.2㎛, BET 비표면적 3.8㎡/g, 탭 밀도 2.6g/㎤
(은 플레이크 6)
후쿠다금속박분공업제 나노메루토Ag-XF301S를, 은 플레이크 6으로 하여 이용했다.
은 플레이크 6의 평균 입경(D50)은 4.0㎛, BET 비표면적은 2.7㎡/g, 탭 밀도는 0.8g/㎤였다.
(은 플레이크 7)
후쿠다금속박분공업제 나노메루토Ag-XF301K를, 은 플레이크 7로 하여 이용했다.
은 플레이크 7의 평균 입경(D50)은 6.0㎛, BET 비표면적은 1.9㎡/g, 탭 밀도는 0.6g/㎤였다.
또한, 각종 물성·특성의 측정방법 또는 평가방법을 이하에 나타낸다.
(평균 입경)
금속 플레이크의 평균 입경(D50)은, 레이저회절산란식 입도분포 측정장치(日機裝製, 「마이크로 트랙」)을 이용하여, 측정된 체적기준 중심 입경이다.
(BET 비표면적)
3g의 시료를 70℃에서 10분간 탈기(脫氣) 처리한 후, 비표면적 측정장치(카운터 크롬사제, 「Monosorb」)를 이용하여, BET 일점법(一點法)에 의해 구하였다.
(탭 밀도)
탭 밀도 측정장치(柴山化學社製, 「SS-DA-2」)를 이용하여, 20mL 시험관에 시료 15g을 넣어, 낙차거리 20㎜에서 1000회 낙하시킨 후의 시료 체적으로부터, 탭 밀도(15g/탭후의 시료 체적(㎤))를 구하였다.
(비저항)
도전성 조성물을 슬라이드 글래스에 애플리케이터를 이용하여 도포하고, 120℃, 30분간 건조 후, 200℃, 90분간 소성하여 두께 5㎛의 도전막을 형성하고, 4탐침법에 의해 표면저항과 촉침식막후계(觸針式膜厚計)에 의한 막두께로부터 비저항을 산출하였다.
(접착 강도)
도전성 조성물을 이용하여, 두께 2㎜의 동판에 3.5㎜×3.5㎜의 실리콘 칩을 붙이고, 120℃에서 30분간 건조 후, 200℃에서 90분간 소성하여, 실리콘 칩[실리콘 상에 티탄, 백금, 금의 순서로 스퍼터링에 의한 막을 마련한 실리콘 칩(접착면은 금)]을 동판과 접착시킨 후, 전단강도를 측정하는 것으로 평가하였다.
(열전도율)
측정한 비저항치를 이용하여, 위디만-프랜츠법(Wiedemann-Franz law) 측정에 의한 식 λ=L×T/ρv(λ는 열전도율, L은 로렌츠(Lorentz) 수(2.44×10-8W·Ω·K-2), T는 절대온도(298K), ρv는 비저항)를 이용하여, 열전도율(계산치)을 산출하였다.
실시 예 2, 7, 10, 11에 있어서는, 더욱이, 도전성 조성물을 120℃에서 30분간 건조 후, 200℃에서 90분간 소성하여 제조한 두께 2㎜, 직경 10㎜의 원주상 샘플을 이용하여, 레이저 플래시(laser flash)에 의해 열전도율(실측치)을 측정하였다.
(실시 예 1)
100 중량부의 은 플레이크 1에 대하여, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A, 용매로서의 부틸카르비톨(화광순약제) 20 중량부를 첨가하고, 3본(本) 롤(roll)에서 반죽하여, 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 2)
실시 예 1에 있어서, 다관능형 에폭시 수지 성분 A를 5 중량부에 대신하여 10 중량부를 이용한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도, 열전도율을 측정하였다.
(실시 예 3)
실시 예 1에 있어서, 다관능형 에폭시 수지 성분 A를 5 중량부에 대신하여 20 중량부를 이용한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 4)
실시 예 2에 있어서, 100 중량부의 은 플레이크 1에 대신하여, 100 중량부의 은 플레이크 2를 이용한 것 이외는, 실시 예 2과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 5)
실시 예 2에 있어서, 100 중량부의 은 플레이크 1에 대신하여, 100 중량부의 은 플레이크 3를 이용한 것 이외는, 실시 예 2과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 6)
실시 예 2에 있어서, 100 중량부의 은 플레이크 1에 대신하여, 100 중량부의 은 플레이크 4를 이용한 것 이외는, 실시 예 2과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 7)
실시 예 2에 있어서, 100 중량부의 은 플레이크 1에 대신하여, 100 중량부의 은 플레이크 5를 이용한 것 이외는, 실시 예 2과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도, 열전도율을 측정하였다.
(실시 예8)
실시 예 2에 있어서, 100 중량부의 은 플레이크 1에 대신하여, 100 중량부의 은 플레이크 6를 이용한 것 이외는, 실시 예 2과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항을 측정하였다.
(실시 예 9)
실시 예 2에 있어서, 100 중량부의 은 플레이크 1에 대신하여, 100 중량부의 은 플레이크 7을 이용한 것 이외는, 실시 예 2과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항을 측정하였다.
(실시 예 10)
100 중량부의 은 플레이크 1에 대하여, 10 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A, 은나노 입자(미쯔보시벨트제, 「MDot-SLP」, 전자현미경 관찰에 의한 평균 입경 50㎚) 9 중량부, 용매로서의 부틸카르비톨(화광순약제) 15 중량부를 첨가하고, 3본 롤로 반죽하고 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도, 열전도율을 측정하였다.
(실시 예 11)
실시 예 10에 있어서, 다관능형 에폭시 수지 성분 A를 10 중량에 대신하여 5 중량부, 부틸카르비톨을 15 중량부에 대신하여 20 중량부를 이용한 것 이외는, 실시 예 10과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도, 열전도율을 측정하였다.
(실시 예 12)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 10 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 B로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 13)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 10 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 C로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 14)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 10 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 D로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 15)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 10 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 E로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 16)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 F로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 17)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 10 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 F로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 18)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 20 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 F로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 19)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 G로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 20)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 10 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 G로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 21)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 20 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 G로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 22)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 H로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 23)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 10 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 H로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 24)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 20 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 H로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 25)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 I로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 26)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 10 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 I로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 27)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 20 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 I로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 28)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 J로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 29)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 10 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 J로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 30)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 20 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 J로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 31)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 K로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 32)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 10 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 K로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 33)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 20 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 K로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 34)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 L로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 35)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 10 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 L로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 36)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 20 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 L로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 37)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 M로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 38)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 10 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 M로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 39)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 20 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 M로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 40)
실시 예 1에 있어서, 100 중량부의 은 플레이크 1에 대신하여, 100 중량부의 은 플레이크 8을 이용한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 41)
실시 예 1에 있어서, 100 중량부의 은 플레이크 1에 대신하여, 100 중량부의 은 플레이크 8을 이용함과 함께, 다관능형 에폭시 수지 성분 A를 5 중량부에 대신하여 10 중량부를 이용한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 42)
실시 예 1에 있어서, 100 중량부의 은 플레이크 1에 대신하여, 100 중량부의 은 플레이크 8을 이용함과 함께, 다관능형 에폭시 수지 성분 A를 5 중량부에 대신하여 20 중량부를 이용한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(실시 예 43)
실시 예 1에 있어서, 다관능형 에폭시 수지 성분 A를 5 중량부에 대신하여 25 중량부를 이용한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(비교 예 1)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 5 중량부의 2관능형 에폭시 수지 성분으로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(비교 예 2)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 10 중량부의 2관능형 에폭시 수지 성분으로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
(비교 예 3)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 20 중량부의 2관능형 에폭시 수지 성분으로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다. 또한, 비저항은, 너무 커서 측정할 수 없었다.
(비교 예 4)
실시 예 1에 있어서, 5 중량부의 다관능형 에폭시 수지 성분 A를, 28.9 중량부의 폴리에스테르 수지용액(즉, 폴리에스테르 수지 10 중량부)로 대신하고, 부틸카르비톨을 20 중량부로부터 11 중량부로 대신한 것 이외는, 실시 예 1과 같은 모양으로 하여 도전성 조성물을 얻었다. 그리고, 얻어진 도전성 조성물에 대하여, 비저항, 전단강도를 측정하였다.
결과를 표 1~3에 나타낸다. 또한, 표 1~3에서, 「다관능형」이란 「다관능형 에폭시 수지 성분」의 약칭, 「2관능형」이란 「2관능형 에폭시 수지 성분」의 약칭, 「폴리에스테르」란「폴리에스테르 수지」의 약칭을 의미한다. 또, 표 1에서, 열전도률의 괄호 내의 값은, 실측치이다.
Figure 112015029412244-pct00003
Figure 112015029412244-pct00004
Figure 112015029412244-pct00005
본 발명을 상세히, 또 특정의 실시 양태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하는 것 없이, 다양한 수정이나 변경을 가하는 것이 가능한 것은, 당업자에게 분명하다.
본 출원은, 2012년 9월 27일 출원의 일본특허출원 2012-215007 및 2012년 11월 16일 출원의 일본특허출원 2012-252057에 기초한 것이고, 그 내용은 여기에 참조로서 포함된다.
본 발명의 도전성 조성물은, 높은 도전성을 실현할 수 있기 때문에, 각종의 용도, 예를 들면, 배선, 회로, 전극 등을 형성하기 위한 조성물이나, 도전성 접착제 등으로서 이용할 수 있다. 특히, 높은 밀착성을 손상하는 것 없이, 높은 전도성이나 방열성을 실현할 수 있기 때문에, 2 개의 기재 사이를 접착하는 도전성 접착제로서 알맞다.

Claims (16)

  1. 도전성 금속분과 에폭시 수지 성분을 포함하는 조성물에 있어서,
    상기 도전성 금속분이 금속 플레이크를 포함하고,
    상기 에폭시 수지 성분이 3 이상의 에폭시 기를 가지는 다관능형 에폭시 수지를 포함함과 함께,
    상기 금속 플레이크의 평균 입경을 A(㎛), BET 비표면적을 B(㎡/g)로 할 때, A×B2의 값이 7~18을 충족하는, 도전성 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 플레이크의 평균 입경이 0.7~10㎛, BET 비표면적이 1~5㎡/g, 탭 밀도가 0.5~4.5g/㎤인, 상기 도전성 조성물.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 플레이크의 평균 입경이 0.5~3.5,㎛ BET 비표면적이 1~4.5㎡/g, 탭 밀도가 1.2~3.5g/㎤인, 상기 도전성 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 플레이크가, 구상 금속 미립자의 응집분의 플레이크화물인, 상기 도전성 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 금속분이, 구상 금속 나노 입자를 더 포함하는, 상기 도전성 조성물.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 금속 플레이크와 상기 구상 금속 나노 입자의 비율이 전자/후자(중량비)=99/1~50/50인, 상기 도전성 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서,
    다관능형 에폭시 수지가 방향족 에폭시 수지인, 상기 도전성 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서,
    다관능형 에폭시 수지의 에폭시 당량이 50~350g/eq인, 상기 도전성 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서,
    다관능형 에폭시 수지가, 에폭시 당량 140~320g/eq의 글리시딜에테르형 방향족 에폭시 수지인, 상기 도전성 조성물.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시 수지 성분이, 방향족 아민계 경화제로 구성된 경화제를 포함하는, 상기 도전성 조성물.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 금속분과 상기 에폭시 수지 성분의 비율이, 전자/후자(중량비)=99/1~50/50인, 상기 도전성 조성물.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 조성물은 도전성 접착제인, 상기 도전성 조성물.
  14. 제 1 항, 제 2 항, 제4 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 조성물은 리드프레임과 반도체 칩을 접착시키기 위한 도전성 접착제인, 상기 도전성 조성물.
  15. 제 1 항, 제 2 항, 제4 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 조성물로 형성된 도전성 부위를 적어도 가지는 도전성 성형체.
  16. 2개의 기재와 이 기재 사이에 개재하여, 2개의 기재를 접착시키는 도전성 접착제로 구성된 접합 기재를 구비한 도전성 성형체에 있어서, 도전성 접착제가 제 1 항, 제 2 항, 제4 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 조성물에 의해 형성되어 있는, 상기 도전성 성형체.
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5827203B2 (ja) * 2012-09-27 2015-12-02 三ツ星ベルト株式会社 導電性組成物
JP6514462B2 (ja) * 2013-10-01 2019-05-15 日東電工株式会社 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム
JP6062974B2 (ja) * 2014-02-24 2017-01-18 三ツ星ベルト株式会社 導電性組成物
EP2918371A1 (en) * 2014-03-11 2015-09-16 Heraeus Precious Metals North America Conshohocken LLC Solderable conductive polymer thick film composition
JP5806760B1 (ja) * 2014-05-29 2015-11-10 田中貴金属工業株式会社 熱伝導性導電性接着剤組成物
JP6383183B2 (ja) * 2014-06-03 2018-08-29 太陽インキ製造株式会社 導電性接着剤およびそれを用いた電子部品
US10343383B2 (en) * 2014-11-11 2019-07-09 Shengyi Technology Co., Ltd. Thermosetting resin composition and prepreg and laminated board prepared therefrom
JP6091019B2 (ja) * 2015-02-02 2017-03-08 田中貴金属工業株式会社 熱伝導性導電性接着剤組成物
TWI688971B (zh) * 2015-03-30 2020-03-21 日商則武股份有限公司 加熱硬化型導電性糊
JP6164256B2 (ja) * 2015-07-08 2017-07-19 住友ベークライト株式会社 熱伝導性組成物、半導体装置、半導体装置の製造方法、および放熱板の接着方法
WO2017026420A1 (ja) * 2015-08-07 2017-02-16 太陽インキ製造株式会社 導電性組成物、導電体およびフレキシブルプリント配線板
JP2017071707A (ja) * 2015-10-08 2017-04-13 信越化学工業株式会社 液状熱伝導性樹脂組成物及び電子部品
WO2017143496A1 (en) * 2016-02-22 2017-08-31 Henkel Ag & Co. Kgaa Electrically conductive composition and applications for said composition
PL234897B1 (pl) * 2016-06-24 2020-04-30 Orplast Jerzy Orlikowski Spolka Jawna Tworzywo sztuczne i pojemnik z tworzywa sztucznego
JP2018035286A (ja) * 2016-09-01 2018-03-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 導電性樹脂組成物及びそれを用いた電子回路部材
JP6642342B2 (ja) * 2016-09-02 2020-02-05 信越化学工業株式会社 熱硬化性エポキシ樹脂組成物
EP3512676A4 (en) 2016-09-15 2020-02-12 Mantle Inc. SYSTEM AND METHOD FOR GENERATIVE METAL PRODUCTION
JP6785126B2 (ja) * 2016-10-31 2020-11-18 日鉄パイプライン＆エンジニアリング株式会社 導線付きパイプラインおよび導線付きパイプラインの製造方法
TWI752114B (zh) * 2016-12-20 2022-01-11 日商迪愛生股份有限公司 環氧樹脂組成物
EP3536755A1 (en) * 2018-03-09 2019-09-11 Przedsiebiorstwo "Amepox" sp. z o.o. A thermally conductive adhesive agent and a method for manufacturing thereof
US10520923B2 (en) 2018-05-22 2019-12-31 Mantle Inc. Method and system for automated toolpath generation
JP2021008589A (ja) * 2019-07-03 2021-01-28 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性組成物、および導電膜
EP4023721A4 (en) * 2019-08-26 2023-08-30 Kyocera Corporation SILVER PARTICLE PRODUCTION METHOD, THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRICAL/ELECTRONIC PART
CN112543548B (zh) * 2019-09-23 2022-05-10 臻鼎科技股份有限公司 导电组合物及应用该导电组合物的导电层及电路板
JP7210421B2 (ja) * 2019-11-08 2023-01-23 日東電工株式会社 熱硬化性シート及びダイシングダイボンドフィルム
JP7190418B2 (ja) * 2019-11-08 2022-12-15 日東電工株式会社 熱硬化性シート及びダイシングダイボンドフィルム
JP7482424B2 (ja) * 2020-03-16 2024-05-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 導電性組成物、電子機器およびその製造方法
CN115968327A (zh) * 2020-08-31 2023-04-14 京瓷株式会社 膏组合物和半导体装置
KR20230145159A (ko) * 2021-03-08 2023-10-17 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 플레이크상 은 분말 및 그 제조 방법, 그리고 도전성 페이스트
JP7326514B2 (ja) * 2021-03-08 2023-08-15 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 フレーク状銀粉およびその製造方法、ならびに導電性ペースト
CN113416389B (zh) * 2021-07-28 2022-05-13 四川大学 一种环氧基二维片状金属纳米填料的超高各向同性导热材料及其制备方法
WO2023199924A1 (ja) * 2022-04-15 2023-10-19 株式会社スリーボンド 導電性ペーストおよび硬化物
JP2024099305A (ja) * 2023-01-12 2024-07-25 株式会社レゾナック 接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011187194A (ja) 2010-03-05 2011-09-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd 導電性ペースト
JP2012092442A (ja) * 2010-10-01 2012-05-17 Dowa Electronics Materials Co Ltd フレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト
US20120119153A1 (en) 2010-11-15 2012-05-17 Young Wook Choi Conductive paste composition and electrode prepared using the same

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4356505A (en) 1978-08-04 1982-10-26 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Conductive adhesive system including a conductivity enhancer
US5219833A (en) 1988-03-14 1993-06-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for manufacturing single phase Tl2 Ba2 CuO6-x superconductors
US4929594A (en) 1988-03-14 1990-05-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Superconducting composition Tl2 Ba2 CuO6+x and process for manufacture
JP3429985B2 (ja) 1997-10-02 2003-07-28 三井金属鉱業株式会社 六角板状結晶銀粒子からなる銀粉の製造方法
US6664169B1 (en) * 1999-06-08 2003-12-16 Canon Kabushiki Kaisha Process for producing semiconductor member, process for producing solar cell, and anodizing apparatus
JP3874634B2 (ja) 2001-08-10 2007-01-31 福田金属箔粉工業株式会社 導体ペースト用のフレーク状銀粉及びそれを用いた導体ペースト
JP4144856B2 (ja) 2002-11-29 2008-09-03 三井金属鉱業株式会社 極薄板状銀粒子からなる銀粉の製造方法
JP4240284B2 (ja) * 2003-01-17 2009-03-18 東洋紡績株式会社 導電性ペースト
JP4403723B2 (ja) * 2003-05-28 2010-01-27 日油株式会社 導電性ペースト、配線板の製造方法および配線板
JP4047312B2 (ja) 2004-08-27 2008-02-13 三井金属鉱業株式会社 球状の銀粉、フレーク状の銀粉、球状の銀粉とフレーク状の銀粉との混合粉、及び、これら銀粉の製造方法、当該銀粉を含有する銀インク及び銀ペースト
JP4399799B2 (ja) 2004-10-13 2010-01-20 昭栄化学工業株式会社 高結晶性フレーク状銀粉末の製造方法
JP4841987B2 (ja) 2006-03-24 2011-12-21 三井金属鉱業株式会社 フレーク銀粉及びその製造方法
JP2008177463A (ja) * 2007-01-22 2008-07-31 Kyocera Chemical Corp フレキシブル配線板用接着剤組成物、フレキシブル配線板用カバーレイ、および電磁波シールド層付フレキシブル配線板
JP2008184599A (ja) * 2007-01-31 2008-08-14 Toyo Ink Mfg Co Ltd 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JP4865772B2 (ja) 2007-08-30 2012-02-01 三ツ星ベルト株式会社 金属コロイド粒子およびその分散液
JP2009144188A (ja) 2007-12-12 2009-07-02 Fujifilm Corp 平板状金属粒子及びその製造方法、並びに平板状金属粒子含有組成物、及び赤外線吸収材料
JP2008171828A (ja) 2008-03-26 2008-07-24 Toyobo Co Ltd 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路
JP2010043228A (ja) * 2008-08-18 2010-02-25 Toyo Ink Mfg Co Ltd 導電性インキ
JP5661273B2 (ja) 2008-11-26 2015-01-28 三ツ星ベルト株式会社 金属コロイド粒子及びそのペースト並びにその製造方法
JP5399100B2 (ja) 2009-03-04 2014-01-29 三ツ星ベルト株式会社 金属コロイド粒子凝集体及びその製造方法
JP2010236039A (ja) 2009-03-31 2010-10-21 Dowa Electronics Materials Co Ltd フレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト
JP5281529B2 (ja) 2009-09-28 2013-09-04 京都エレックス株式会社 加熱硬化型導電性ペースト組成物およびその導電性ペースト組成物を用いた電極並びに配線パターンの形成方法
JP5297344B2 (ja) 2009-11-04 2013-09-25 京都エレックス株式会社 加熱硬化型導電性ペースト組成物
JP2012062531A (ja) 2010-09-16 2012-03-29 Dowa Electronics Materials Co Ltd フレーク状銀粉とその製造方法、樹脂硬化型導電性ペーストおよび導電膜の形成方法
US9337362B2 (en) 2010-10-19 2016-05-10 Air Products And Chemicals, Inc. Conductive composition and conductive feature formed at low temperatures
KR101340554B1 (ko) * 2010-11-15 2014-01-10 제일모직주식회사 전도성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 전극
WO2012086588A1 (ja) * 2010-12-20 2012-06-28 セメダイン株式会社 導電性接着剤

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011187194A (ja) 2010-03-05 2011-09-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd 導電性ペースト
JP2012092442A (ja) * 2010-10-01 2012-05-17 Dowa Electronics Materials Co Ltd フレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト
US20120119153A1 (en) 2010-11-15 2012-05-17 Young Wook Choi Conductive paste composition and electrode prepared using the same

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