JP7190418B2 - 熱硬化性シート及びダイシングダイボンドフィルム - Google Patents
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Description
特許文献1には、熱硬化性シートとして、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含むものが開示されている。
そのため、上記のような熱硬化性シートをパワー半導体素子に用いる場合には、被着体に接着後の熱硬化性シート、すなわち、硬化後の熱硬化性シートは高い放熱性を有することが好ましい。
しかしながら、硬化後の熱硬化性シートの放熱性を向上させることについては、未だ十分な検討がなされているとは言い難い。
熱硬化性樹脂と、無機粒子とを必須成分として含み、かつ、揮発成分を任意成分として含む熱硬化性シートであって、
硬化前の前記熱硬化性シート中における前記無機粒子の粒子充填率P1に対する、硬化後の前記熱硬化性シート中における前記無機粒子の粒子充填率P2の比が、P2/P1≧1.3である。
そのため、硬化後の前記熱硬化性シート中のおける前記無機粒子の粒子充填率を比較的高くすることができる。
これにより、硬化後の前記熱硬化性シートの放熱性を比較的高くすることができる。
揮発成分をさらに含み、
該揮発成分は、水酸基を1個以上含み、かつ、沸点が250℃以上であることが好ましい。
前記揮発成分は、テルペン化合物であることが好ましい。
前記無機粒子は、焼結性金属粒子であることが好ましい。
これにより、硬化後の前記熱硬化性シートの放熱性をより高くすることができる。
硬化後の前記熱硬化性シート中における前記無機粒子の粒子充填率P2が、40体積%以上であることが好ましい。
基材層と、
該基材層上に粘着剤層が積層されたダイシングテープと、
前記ダイシングテープの粘着剤層上に積層された熱硬化性シートと、を備え、
前記熱硬化性シートが、上記いずれかの熱硬化性シートである。
本実施形態に係る熱硬化性シートは、熱硬化性樹脂と、無機粒子とを必須成分として含み、かつ、揮発成分を任意成分として含む。
熱硬化性官能基を有する熱可塑性樹脂においては、熱硬化性官能基の種類に応じて、硬化剤が選ばれる。
このように、イソボルニルシクロヘキサノールは、25℃において上記のごとく極めて高い粘度を示すため、室温においてシート形状を維持することができるものの、60℃では上記のごとく比較的低い粘度を示すようになるので、タック性を有するようになる。すなわち、イソボルニルシクロヘキサノールを含む熱硬化性シートは、室温においてはシート形状の維持性に優れ、60℃以上の温度においてはタック性を有するものとなる。
ここで、熱硬化性シートの一方面に貼付された半導体素子を金属リードフレーム等にマウントする際には、通常、60~80℃の温度で、熱硬化性シートを介して半導体素子を金属リードフレーム等の被着体に仮着(仮固定)させるが、イソボルニルシクロヘキサノールは上記のごとく60℃以上においてタック性を有するようになるので、本実施形態に係る熱硬化性シートが揮発成分としてイソボルニルシクロヘキサノールを含む場合、熱硬化性シートは、金属リードフレーム等の被着体への仮着性がより向上されたものとなる。すなわち、仮着した状態において、半導体素子の取り付け位置がずれたり、被着体からの熱硬化性シートの浮き上がりが抑制されるようになる。
そのため、熱硬化性シートを熱硬化させて半導体素子を被着体に接着させるときに、信頼性高く接着させることができる。
金属被覆樹脂粒子としては、例えば、樹脂粒子等の表面を、ニッケルや金等の金属で被覆したものを用いることができる。
導電性粒子の平均粒子径は、例えば、レーザ回折・散乱式粒度分布測定装置(マイクロトラック・ベル社製、マイクロトラックMT3000IIシリーズ)を用いて測定することができる。
焼結性金属粒子としては、金属からなる微粒子が挙げられる。前記微粒子を構成する金属としては、金、銀、銅等が挙げられる。これらの中でも、銀を用いることが好ましい。
なお、本明細書において、焼結性粒子とは、その粒子を構成する材料の融点以下の温度で加熱したときに、少なくとも一部の粒子同士が密着して固結する粒子を意味する。
また、焼結性金属粒子の平均粒子径は、1μm以下であることが好ましく、0.5μm以下であることがより好ましい。焼結性金属粒子の平均粒子径が1μm以下であることにより、熱硬化性樹脂を硬化させる温度(例えば、200℃)において、焼結性金属粒子同士をより十分に焼結させることができる。
このような粒子充填率の比は、必須成分である熱硬化性樹脂の硬化後の収縮(例えば、エポキシ樹脂の硬化による収縮)及び任意成分である揮発成分の硬化時の揮発の少なくとも一方により得ることができる。
そして、硬化前の熱硬化性シート中における無機粒子の粒子充填率P1と、硬化後の熱硬化性シート中における無機粒子の粒子充填率P2とが、上記関係を満たすことにより、硬化後の熱硬化性シートの放熱性を比較的高くすることができる。
そのため、シートの弾性率を比較的低くできるので、シートに生じる応力を比較的緩和することができる。これにより、シートに破損が生じることを抑制することができる。
熱硬化性シートの厚さが150μm以下であることにより、熱伝導性をより向上させることができる。
熱硬化性シートの厚さは、例えば、ダイアルゲージ(PEACOCK社製、型式R-205)を用いて、ランダムに選んだ任意の5点の厚さを測定し、これらの厚さを算術平均することにより求めることができる。
次に、図1を参照しながら、ダイシングダイボンドフィルム20について説明する。なお、以下の説明において、熱硬化性シートと重複する部分については、その説明は繰り返さない。
ダイシングダイボンドフィルム20では、熱硬化性シート3上に半導体素子が貼付される。半導体素子は、ベアウェハであってもよい。
本実施形態に係るダイシングダイボンドフィルム20に貼付されたベアウェハは、ブレードダイシングによりベアチップ割断される。そして、ブレードダイシングによる割断時に、ベアウェハと共に、熱硬化性シート3も割断される。熱硬化性シート3は、個片化された複数のベアチップのサイズに相当する大きさに割断される。これにより、熱硬化性シート3付のベアチップを得ることができる。
これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートを含むことが好ましい。
基材層1の厚さは、上記した熱硬化性シート3の厚さと同様にダイアルゲージ(PEACOCK社製、型式R-205)を用いて求めることができる。
なお、(メタ)アクリル酸エステルとは、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルの少なくとも一方を意味し、本発明の(メタ)は全て前記した内容と同様の内容を意味する。
ハイブリッドミキサー(株式会社キーエンス製、商品名:HM-500)を用いて、以下の表1の実施例1の項に示した質量割合で各材料を含む混合物を3分間撹拌して、ワニスを調製した。このワニスを離型処理フィルム(三菱ケミカル株式会社製、商品名:MRA38、厚さ38μm)の一方面に塗布した後に、温度100℃で2分間乾燥させて、厚さ30μmの熱硬化性シートを得た。
なお、以下の表1に示した各材料としては、以下のものを用いた。
・フェノール樹脂
明和化成社製のMEHC-7851S(ビフェニル型フェノール樹脂、フェノール当量209g/eq)
・固体エポキシ樹脂
新日鉄住金化学社製のKI-3000-4(クレゾールノボラック型多官能エポキシ樹脂、エポキシ当量200g/eq)
・液状エポキシ樹脂
DIC社製のEXA-4816(脂肪族変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂(2官能型)、エポキシ当量403g/eq)
・フィラー分散剤
東亞合成製のUC-3510(アクリル酸系重合物(アクリル樹脂))
・銀被覆銅粒子
三井金属鉱業製の10%Ag/1200YP(扁平銅粒子(1200YP)に銀粒子を10質量%コートしたもの、平均粒子径3.5μm、不定形)
・銀粒子
三井金属鉱業社製のSPH02J(凝集ナノAg粒子、不定形、凝集体の平均粒子径1.8μm)
・イソボルニルシクロヘキサノール(MTPH)
日本テルペン化学製のMTPH
・アクリル樹脂溶液
ナガセケミテック社製のテイサンレジンSG-70L(溶剤としてMEK及びトルエンを含有、固形分12.5%、ガラス転移温度-13℃、質量平均分子量90万、酸価5mg/KOH、カルボキシル基含有アクリル共重合体)
・カップリング剤
信越化学工業社製のKBE-846(ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド)
・触媒
北興化学工業社製のTPP-K(テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート)
・溶剤
メチルエチルケトン
また、金属粒子(銀被覆銅粒子及び銀粒子(凝集ナノ粒子))の総質量に対する銀粒子(凝集ナノ粒子)の質量割合、及び、有機成分(フェノール樹脂、エポキシ樹脂(固体及び液状)、アクリル樹脂溶液、イソボルニルシクロヘキサノール)の総質量に対するイソボルニルシクロヘキサノールの質量割合について、以下の表2に示した。
以下の表1の実施例2の項に示した質量割合で各材料を含む混合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例2に係る熱硬化性シートを得た。
以下の表1の実施例3の項に示した質量割合で各材料を含む混合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例3に係る熱硬化性シートを得た。
以下の表1の実施例4の項に示した質量割合で各材料を含む混合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例4に係る熱硬化性シートを得た。
以下の表1の比較例1の項に示した質量割合で各材料を含む混合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、比較例1に係る熱硬化性シートを得た。
硬化前の熱硬化性シートを機械研磨して断面を露出させ、この露出した断面について、イオンポリッシング装置(日本電子株式会社製、商品名:クロスセクションポリッシャSM-09010)を用いてイオンポリッシングを行った。
次に、イオンポリッシングした露出断面における任意の断面領域内のSEM画像(走査型電子顕微鏡による像)を、電解放出形走査電子顕微鏡SU8020(日立ハイテクノロジー社製)を用いて撮像し、反射電子像を画像データとして得た。撮像条件は、加速電圧を5kVとし、倍率を5000倍とした。
次に、得られた画像データに対し、画像解析ソフトImageJを使用して、金属部分と樹脂部分とに2値化する自動2値化処理を行った。
そして、2値化後の画像から金属部分の合計面積と全体(金属部分+樹脂部分)の面積とを求め、金属部分の合計面積を全体の面積で除することにより、硬化前の熱硬化性シートについて、金属粒子の充填率P1を求めた。
なお、金属粒子の充填率P1は、イオンポリッシングした露出断面における5箇所の断面領域について求めた充填率を算術平均することにより求めた。
硬化後の熱硬化性シートについても、上記と同様にして、金属粒子の充填率P2を求めた。
各例に係る熱硬化性シートを、プレッシャークッカー装置にて、0.5MPaの圧力をかけながら、200℃で1時間処理して熱硬化させた。熱硬化させた各例に係る熱硬化性シートについて、下記式により熱伝導率を算出した。
比熱Cp(J/g・℃)は、DSC法により測定した。比熱測定は、エスアイアイナノテクノロジー社製のDSC6220を用い、昇温速度10℃/min、温度範囲20~300℃の条件下で行い、得られたデータを基に、JISハンドブック(比熱容量測定方法K-7123)に記載された方法で比熱を算出した。
比重は、アルキメデス法により測定した。
各例に係る硬化後の熱硬化性シートについて、熱伝導率を算出した結果を以下の表2に示した。
また、表2より、各実施例に係る熱硬化性シート(硬化後)の熱伝導率は、比較的高い値を示すことが分かった(実施例1:4.29W/(m・K)、実施例2:18.34W/(m・K)、実施例3:17.73W/(m・K)、実施例4:9.75W/(m・K))。
これに対し、比較例1に係る熱硬化性シート(硬化後)の熱伝導率は、1.11W/(m・K)と比較的低い値を示すことが分かった。
このことから、硬化後の金属粒子の充填率P2を40体積%以上とすることにより、熱硬化性シートの放熱性を向上し得ることについても分かった。
2 熱硬化性シート
20 ダイシングダイボンドフィルム
Claims (5)
- 熱硬化性樹脂と、無機粒子と、揮発成分とを含む熱硬化性シートであって、
前記揮発成分は、水酸基を1個以上含み、かつ、沸点が250℃以上であり、
硬化前の前記熱硬化性シート中における前記無機粒子の粒子充填率P1に対する、硬化 後の前記熱硬化性シート中における前記無機粒子の粒子充填率P2の比が、P2/P1≧1.3である
熱硬化性シート。 - 前記揮発成分は、テルペン化合物である
請求項1に記載の熱硬化性シート。 - 前記無機粒子は、焼結性金属粒子である
請求項1または2に記載の熱硬化性シート。 - 硬化後の前記熱硬化性シート中における前記無機粒子の粒子充填率P2が、40体積% 以上である
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の熱硬化性シート。 - 基材層と、
該基材層上に粘着剤層が積層されたダイシングテープと、
前記ダイシングテープの粘着剤層上に積層された熱硬化性シートと、を備え、
前記熱硬化性シートが、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の熱硬化性シートである ダイシングダイボンドフィルム。
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