JP4144856B2 - 極薄板状銀粒子からなる銀粉の製造方法 - Google Patents
極薄板状銀粒子からなる銀粉の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4144856B2 JP4144856B2 JP2002348486A JP2002348486A JP4144856B2 JP 4144856 B2 JP4144856 B2 JP 4144856B2 JP 2002348486 A JP2002348486 A JP 2002348486A JP 2002348486 A JP2002348486 A JP 2002348486A JP 4144856 B2 JP4144856 B2 JP 4144856B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- water
- amount
- particles
- protective colloid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 141
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims description 77
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims description 68
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims description 68
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 28
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 36
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 34
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 26
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 25
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- -1 thiol compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 claims description 7
- 239000008103 glucose Substances 0.000 claims description 7
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 claims description 7
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 claims description 7
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 claims description 7
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 claims description 7
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 claims description 7
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 claims description 6
- BHZRJJOHZFYXTO-UHFFFAOYSA-L potassium sulfite Chemical group [K+].[K+].[O-]S([O-])=O BHZRJJOHZFYXTO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 235000019252 potassium sulphite Nutrition 0.000 claims description 6
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 5
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- PQUCIEFHOVEZAU-UHFFFAOYSA-N Diammonium sulfite Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S([O-])=O PQUCIEFHOVEZAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M Sodium bisulfite Chemical compound [Na+].OS([O-])=O DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- DJEHXEMURTVAOE-UHFFFAOYSA-M potassium bisulfite Chemical compound [K+].OS([O-])=O DJEHXEMURTVAOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229940099427 potassium bisulfite Drugs 0.000 claims description 2
- 235000010259 potassium hydrogen sulphite Nutrition 0.000 claims description 2
- 235000010267 sodium hydrogen sulphite Nutrition 0.000 claims description 2
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 claims description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 10
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 8
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 8
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 8
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 5
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- LPXPTNMVRIOKMN-UHFFFAOYSA-M sodium nitrite Chemical compound [Na+].[O-]N=O LPXPTNMVRIOKMN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 102000009027 Albumins Human genes 0.000 description 1
- 108010088751 Albumins Proteins 0.000 description 1
- 229920000084 Gum arabic Polymers 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 241000978776 Senegalia senegal Species 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 1
- 239000000205 acacia gum Substances 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- GRWZHXKQBITJKP-UHFFFAOYSA-L dithionite(2-) Chemical compound [O-]S(=O)S([O-])=O GRWZHXKQBITJKP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- OGFYIDCVDSATDC-UHFFFAOYSA-N silver silver Chemical compound [Ag].[Ag] OGFYIDCVDSATDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010288 sodium nitrite Nutrition 0.000 description 1
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- VNMLVHLVBFHHSN-UHFFFAOYSA-N thiophen-2-ylcarbamic acid Chemical compound OC(=O)NC1=CC=CS1 VNMLVHLVBFHHSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、本質的に極薄板状銀粒子からなる銀粉の製造方法に関し、より詳しくは、導電性ペースト、特に導電性接着剤組成物の原材料として用いるのに好適な、本質的に極薄板状銀粒子からなる銀粉の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
本質的に板状(プレート状、盤状、フレーク状、鱗片状とも言われている)銀粒子からなる銀粉は従来より導電性ペースト、導電性接着剤組成物用途を中心に広範囲の分野で用いられてきている。この本質的に板状銀粒子からなる銀粉の一般的な製造方法としては、球状銀粉又は不定形銀粉に機械的な衝撃を加えて偏平化する方法が採用されていた(例えば、特許文献1、2及び3参照。)。
【0003】
しかしながら、上記のような機械的な衝撃を利用する本質的に板状銀粒子からなる銀粉の製造方法においては、18〜37時間粉砕する必要があったり(特開平6−235006号公報)、あるいは偏平化処理の途上で粒子同士が固着・造粒して粗大粒子が生成することを防止するために、滑剤の添加が不可欠であり、この添加した滑剤が製品化後も本質的に板状銀粒子からなる銀粉中に残留し、このような銀粉を用いて製造した導電性接着剤組成物の導電性を阻害したり、あるいはペースト製造時にこの滑剤が溶剤や樹脂分と反応して粘度等の経時安定性を損なう等の問題が生じる可能性があった(特開平4−359069号公報、特開平10−183209号公報)。また、機械的な衝撃を利用して得られる板状銀粒子の厚みは良くても100〜500nm程度であり、それよりも薄い板状銀粒子を製造することは極めて困難であり、また、板状銀粒子の結晶子径は10nm未満であった。
【0004】
一方、上記のような滑剤による問題の生じない本質的に板状銀粒子からなる銀粉の製造方法として種々の湿式還元法が提案されている(例えば、特許文献4、5及び6参照。)。例えば、特開平6−172822号公報には、球状と六角板状の混合銀結晶からなる銀粉が得られる場合や、真球状の銀粒子からなる銀粉が得られる場合が開示されているが、本質的に板状銀粒子からなる銀粉及びその製造方法は開示されていない。特開平11−106806号公報には、六角板状結晶銀粒子が得られる製造方法が開示されているが、その製造方法においては高価なパラジウムを多量に添加する必要がある。特開2000−239713号公報には、平均厚みが100〜300nmの鱗片状銀粉末の製造方法が記載されている。しかしながら、これらのいずれの湿式還元法でも、平均厚みが50nm以下の極薄板状銀粒子を製造することはできなかった。
【0005】
【特許文献1】
特開平4−359069号公報
【特許文献2】
特開平6−235006号公報
【特許文献3】
特開平10−183209号公報
【特許文献4】
特開平6−172822号公報
【特許文献5】
特開平11−106806号公報
【特許文献6】
特開2000−239713号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
近年の電子材料市場の方向性として、よりファイン化・高精度化に向かっており、銀粉を導電性ペースト、特に導電性接着剤組成物に使用する場合においても、本質的に極薄板状銀粒子からなる銀粉を使用する方がより薄い膜厚で目的を達成することができ、また、銀粉を導電性ペーストに使用してプリント配線板の導電パターンを作成する場合においても、本質的に極薄板状銀粒子からなる銀粉を使用する方が寸法精度を出し易いので、本質的に極薄板状銀粒子からなる銀粉が求められている。
【0007】
本発明の目的は、導電性ペースト、特に導電性接着剤組成物の原材料として好適な、本質的に極薄板状銀粒子、特に平均厚みが50nm以下で且つ平均結晶子径が10nm以上の極薄板状銀粒子からなる銀粉の製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは湿式の中和還元法において、従来技術では得られていない本質的に極薄板状銀粒子からなる銀粉を得るべく鋭意研究を重ねた結果、銀塩のアンミン錯体のスラリーと水溶性亜硫酸塩の水溶液とを混合して該銀塩のアンミン錯体を還元する際に特定の保護コロイドを存在させ、保護コロイド粒子の濃度を制御し、銀塩のアンミン錯体の濃度を制御することにより、上記の目的が達成されることを見出し、本発明を完成した。
【0009】
即ち、本発明の、本質的に極薄板状銀粒子からなり、該極薄板状銀粒子の平均厚みが50nm以下であり且つ平均結晶子径が10nm以上である銀粉の製造方法は、保護コロイドとして作用し得るタンパク質、高分子アミノ化合物、ゴム質多糖類及びチオール化合物からなる群より選ばれる保護コロイドの存在下で、銀塩のアンミン錯体のスラリーと、水溶性亜硫酸塩及びグルコースからなる群より選ばれる還元剤の水溶液とを一時に混合して該銀塩のアンミン錯体を還元し、生成した銀粒子を回収すること、該保護コロイド中の水と該スラリー中の水と該還元剤水溶液中の水との合計量1L当たり、保護コロイド粒子の量が2〜5gとなる量で用い、銀塩のアンミン錯体の量が銀として計算して50g以下となる量で用いることを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明において、「本質的に極薄板状銀粒子からなる銀粉」とは、銀粉の全量又は大部分が極薄板状銀粒子であり、製造時に副生する粒状物や、破片が銀粉中に、平均厚みが50nm以下の極薄板状銀粒子からなる銀粉としての特性を損なわない量で存在していても良いことを意味する。
【0011】
本発明の製造方法において用いる銀塩のアンミン錯体は周知の技術に従って調製することができる。例えば、銀塩水溶液、好ましくは硝酸銀水溶液とアンモニア水とを混合することによって銀塩のアンミン錯体のスラリーとして得られる。本発明の製造方法においてはこのスラリーをそのまま用いる。
【0012】
湿式の中和還元法による金属粉末の製造法においては、一般的には、ヒドラジン、ハイドロサルファイト、チオ硫酸ソーダ、亜硝酸ソーダ、ホルマリン等の還元剤を用いることが多いが、これらの還元剤を使用すると、本発明の製造方法における液性との相性が悪かったり、還元力が不適合であったりするため、得られる銀粉が著しく凝集したり、還元が進まなかったりという結果しか得られない傾向がある。
【0013】
しかしながら、本発明の製造方法において還元剤として水溶性亜硫酸塩、例えば亜硫酸カリウム、亜硫酸水素カリウム、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素ナトリウムあるいは亜硫酸アンモニウム、又はグルコースの水溶液を用いることにより銀塩のアンミン錯体が還元されて平均厚みが50nm以下の極薄板状銀粒子からなる銀粉が得られ、しかも凝集したり、粒度分布にバラツキが生じたりすることは殆どない。
【0014】
本発明の製造方法においては、銀塩のアンミン錯体を還元する際に保護コロイドとして作用し得るタンパク質、高分子アミノ化合物、ゴム質多糖類及びチオール化合物、例えば、ゼラチン、ニカワ、アルブミン、ポリエチレンアミン、アラビアゴム、チオールカルバミン酸からなる群より選ばれる保護コロイドを添加することが重要である。
【0015】
一般的には、保護コロイドとして反応液中の疎水コロイドの安定度を保つ親水性コロイドが使われることが多い。このような保護コロイドを使用しない場合には、得られる銀粉が著しく凝集したり、粒度分布にバラツキが生じたりし、また、保護コロイドとして作用し得るタンパク質、高分子アミノ化合物、ゴム質多糖類及びチオール化合物からなる群より選ばれる保護コロイド以外の保護コロイドを用いた場合には、平均厚みが50nm以下の極薄板状銀粒子からなる銀粉を得ることは不可能であるか又は極めて困難である。
【0016】
保護コロイドとして作用し得るタンパク質、高分子アミノ化合物、ゴム質多糖類及びチオール化合物からなる群より選ばれる保護コロイドは、最初に銀塩のアンミン錯体のスラリーと混合し、更にその混合物と水溶性亜硫酸塩及びグルコースからなる群より選ばれる還元剤の水溶液とを一時に混合してもよく、あるいは最初に水溶性亜硫酸塩及びグルコースからなる群より選ばれる還元剤の水溶液と混合し、更にその混合物と銀塩のアンミン錯体のスラリーとを一時に混合してもよい。又は、上記の保護コロイドと、銀塩のアンミン錯体のスラリーと、還元剤の水溶液とを一時に混合してもよい。
【0017】
本発明の製造方法においては、保護コロイドを、反応系に存在する該保護コロイド中の水と該スラリー中の水と該還元剤水溶液中の水との合計量1L当たり、保護コロイド粒子の量が2〜5gとなる量で用いる。保護コロイド粒子の量が2g未満である場合や、5gを超える場合には、得られる銀粉は粒状銀粒子と板状銀粒子との混合物となり、またその板状銀粒子の厚みが60nm以上になる傾向がある。
【0018】
本発明の製造方法においては、銀塩のアンミン錯体を、反応系に存在する該保護コロイド中の水と該スラリー中の水と該還元剤水溶液中の水との合計量1L当たり、銀として計算して50g以下となる量で用いる。銀塩のアンミン錯体の量が、銀として計算して50gを超える場合には、得られる銀粉は凝集銀粒子となる傾向がある。また、板状銀粒子の厚みが60nm以上になる傾向がある。銀塩のアンミン錯体の量が、銀として計算して50gを超えても保護コロイド粒子の量を増加させることにより、得られる銀粉は粒状銀粒子と板状銀粒子との混合物となるが、またその板状銀粒子の厚みは60nm以上になる傾向がある。銀塩のアンミン錯体の量が少なくなっても、平均厚みが50nm以下の極薄板状銀粒子を得ることができるが、銀塩のアンミン錯体の量が少なくなるにつれて生産効率が悪くなるので、銀塩のアンミン錯体の量が、銀として計算して10g以上であることが好ましく、20g以上であることが一層好ましい。
【0019】
本発明の製造方法においては、保護コロイドの存在下で、銀塩のアンミン錯体のスラリーと、還元剤の水溶液とを一時に混合することが重要である。この混合の際に分割して添加したり、あるいは徐々に添加した場合、結晶核が多量に発生し、銀粒子の成長が阻害されるのみならず、目的とする平均厚みが50nm以下の極薄板状銀粒子からなる銀粉が得られない傾向がある。この一時に混合する段階を35〜55℃で実施することが好ましい。
【0020】
本発明の製造方法においては、上記した諸工程によって生成した極薄板状銀粒子からなる銀粉を洗浄、濾過、乾燥等の常法に従って回収する。
以上の諸工程により、本質的に極薄板状銀粒子からなり、平均厚みが50nm以下で、該極薄板状銀粒子の平均結晶子径が好ましくは10nm以上である銀粉を得ることができる。この本質的に極薄板状銀粒子からなる銀粉は、極薄板状銀粒子の平均結晶子径が好ましくは10nm以上であるので、従来の平均結晶子径が10nm未満のフレーク状銀粉に較べて不純物が少なく、導電性接着剤組成物の原材料として用いるのに好適であり、また、プリント配線板の導電パターンの作成に用いる導電性ペーストに用いるのに好適である。
【0021】
【実施例】
以下、実施例及び比較例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はかかる事例に限定されるものではない。
実施例1
硝酸銀50gを純水300ml中に完全に溶解させ、その溶液にアンモニア水(NH3 濃度25重量%)46mlを加え、攪拌して硝酸銀のアンミン錯体を形成させ、このアンミン錯体を含むスラリーを得た。更に、純水300mlにゼラチン3gを溶解させたものをこのアンミン錯体を含むスラリーに添加し、攪拌した。
【0022】
一方、亜硫酸カリウム57gを純水300ml中に溶解させて還元剤水溶液を得た。この還元剤水溶液に上記の硝酸銀のアンミン錯体及びゼラチンを含むスラリーを一時に投入し、温度を40℃に保持しながら150分間還元反応を実施した。生成した銀粉を常法の濾過・洗浄処理・乾燥によって回収した。
【0023】
回収した銀粉を日本電子株式会社製のJSM−5500走査型電子顕微鏡を用いて撮影した。その写真を図1に示す。図1から明らかなように、生成銀粉の個々の銀粒子の形状は殆どが極薄板状を呈していたが、製造時に副生した少量の粒状物や、破片が混入していた。
【0024】
また、回収した個々の極薄板状銀粒子のSEM長径、結晶子径及び厚さ、並びに銀粉のD50を下記のようにして測定した。
<SEM長径(μm)>
上記の日本電子株式会社製のJSM−5500走査型電子顕微鏡を用いて撮影した写真に基づいて測定し、測定した50個の値の平均値を算出した。
【0025】
<結晶子径(nm)>
理学電機株式会社製RINT2000X線回折装置を用い、Wilson法(X線回折による結晶子径測定法)により測定した。
<厚さ(nm)>
電界放射走査型電子顕微鏡(FE−SEM)(日本電子株式会社製のJSM−6330F)を用いて撮影し、その写真に基づいて厚さを測定し、測定した50個の値の平均値を算出した。
【0026】
<D50(μm)>
試料約0.1gを純水約100cc中に添加し、超音波ホモジナイザーで5分間分散処理した後、Leeds & Northrup社製のマイクロトラック9320−X100を用いてMICROTRAC光散乱法により粒度分布を測定し、D50値(μm)を求めた。
SEM長径、結晶子径,厚さ及びD50の測定結果は第1表に示す通りであった。
【0027】
比較例1
ゼラチンの使用量を3gから1gに変更し、還元反応時間を150分間から60分間に変更した以外は実施例1と同じ条件で銀粉を調製した。得られた銀粉の個々の銀粒子の形状、SEM長径、結晶子径及び厚さ、並びに銀粉のD50を実施例1と同様にして測定した。それらの結果は第1表に示す通りであった。
【0028】
比較例2
ゼラチンの使用量を3gから7gに変更した以外は実施例1と同じ条件で銀粉を調製した。得られた銀粉の個々の銀粒子の形状、SEM長径、結晶子径及び厚さ、並びに銀粉のD50を実施例1と同様にして測定した。それらの結果は第1表に示す通りであった。
【0029】
実施例2
硝酸銀100gを純水260ml中に完全に溶解させ、その溶液にアンモニア水(NH3 濃度25重量%)92mlを加え、攪拌して硝酸銀のアンミン錯体を形成させ、このアンミン錯体を含むスラリーを得た。
【0030】
一方、純水1420mlにゼラチン6gを溶解させ、その溶液中に亜硫酸カリウム93gを溶解させ、その後濾過して還元剤水溶液を得た。この還元剤水溶液に上記の硝酸銀のアンミン錯体を含むスラリーを一時に投入し、温度を50℃に保持しながら90分間還元反応を実施した。生成した銀粉を常法の濾過・洗浄処理・乾燥によって回収した。
【0031】
得られた銀粉の個々の銀粒子の形状、SEM長径、結晶子径及び厚さ、並びに銀粉のD50を実施例1と同様にして測定した。それらの結果は第1表に示す通りであった。
【0032】
比較例3
硝酸銀100gを純水130ml中に完全に溶解させ、その溶液にアンモニア水(NH3 濃度25重量%)91mlを加え、攪拌して硝酸銀のアンミン錯体を形成させ、このアンミン錯体を含むスラリーを得た。
【0033】
一方、純水700mlにゼラチン3gを溶解させ、その溶液中に亜硫酸カリウム93gを溶解させ、その後濾過して還元剤水溶液を得た。この還元剤水溶液に上記の硝酸銀のアンミン錯体を含むスラリーを一時に投入し、温度を60℃に保持しながら10分間還元反応を実施した。生成した銀粉を常法の濾過・洗浄処理・乾燥によって回収した。
【0034】
回収した銀粉を日本電子株式会社製のJSM−5500走査型電子顕微鏡を用いて撮影した。その写真を図2に示す。図2から明らかなように、生成銀粉は凝集粒子の状態であり、極薄板状銀粒子の存在は認められない。
得られた銀粉の個々の銀粒子の形状、SEM長径、結晶子径及び厚さ、並びに銀粉のD50を実施例1と同様にして測定した。それらの結果は第1表に示す通りであった。
【0035】
比較例4
硝酸銀100gを純水130ml中に完全に溶解させ、その溶液にアンモニア水(NH3 濃度25重量%)92mlを加え、攪拌して硝酸銀のアンミン錯体を形成させ、このアンミン錯体を含むスラリーを得た。
【0036】
一方、純水720mlにゼラチン6gを溶解させ、その溶液中に亜硫酸カリウム114gを溶解させ、その後濾過して還元剤水溶液を得た。この還元剤水溶液に上記の硝酸銀のアンミン錯体を含むスラリーを一時に投入し、温度を50℃に保持しながら90分間還元反応を実施した。生成した銀粉を常法の濾過・洗浄処理・乾燥によって回収した。
【0037】
回収した銀粉を日本電子株式会社製のJSM−5500走査型電子顕微鏡を用いて撮影した。その写真を図3に示す。図3から明らかなように、生成銀粉は過半量の粒状銀粒子と比較的厚い板状の銀粒子との混合物であった。
得られた銀粉の個々の銀粒子の形状、SEM長径、結晶子径及び厚さ、並びに銀粉のD50を実施例1と同様にして測定した。それらの結果は第1表に示す通りであった。
【0038】
比較例5
ビーズミル中に平均粒径1.8μmの銀粉500g、メチルアルコール70g、滑剤としての脂肪酸2.5g及び直径0.5mmのセラミックビーズを入れて粉砕処理し、常法の濾過・洗浄処理・乾燥によってフレーク状銀粉を回収した。回収した銀粉の個々の銀粒子の形状、SEM長径、結晶子径及び厚さ、並びに銀粉のD50を実施例1と同様にして測定した。それらの結果は第1表に示す通りであった。
【0039】
【表1】
【0040】
【発明の効果】
本発明の製造方法によって得られる銀粉は本質的に極薄板状銀粒子からなり、該極薄板状銀粒子の平均厚みが50nm以下であり、平均結晶子径が好ましくは10nm以上であり、この極薄板状銀粒子からなる銀粉は、従来のフレーク状銀粉に較べて不純物が少なく、導電性接着剤組成物の原材料として用いるのに好適であり、また、プリント配線板の導電パターンの作成に用いる導電性ペーストに用いるのに好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1で得られた銀粉の走査電子顕微鏡写真である。
【図2】比較例3で得られた銀粉の走査電子顕微鏡写真である。
【図3】比較例4で得られた銀粉の走査電子顕微鏡写真である。
Claims (4)
- 保護コロイドとして作用し得るタンパク質、高分子アミノ化合物、ゴム質多糖類及びチオール化合物からなる群より選ばれる保護コロイドの存在下で、銀塩のアンミン錯体のスラリーと、水溶性亜硫酸塩及びグルコースからなる群より選ばれる還元剤の水溶液とを一時に混合して該銀塩のアンミン錯体を還元し、生成した銀粒子を回収すること、該保護コロイド中の水と該スラリー中の水と該還元剤水溶液中の水との合計量1L当たり、保護コロイド粒子の量が2〜5gとなる量で用い、銀塩のアンミン錯体の量が銀として計算して50g以下となる量で用いることを特徴とする本質的に極薄板状銀粒子からなり、該極薄板状銀粒子の平均厚みが50nm以下であり且つ平均結晶子径が10nm以上である銀粉の製造方法。
- 銀塩のアンミン錯体のスラリーと、保護コロイドとして作用し得るタンパク質、高分子アミノ化合物、ゴム質多糖類及びチオール化合物からなる群より選ばれる保護コロイドとを混合し、更にその混合物と水溶性亜硫酸塩及びグルコースからなる群より選ばれる還元剤の水溶液とを一時に混合して該銀塩のアンミン錯体を還元し、生成した銀粒子を回収すること、該保護コロイド中の水と該スラリー中の水と該還元剤水溶液中の水との合計量1L当たり、保護コロイド粒子の量が2〜5gとなる量で用い、銀塩のアンミン錯体の量が銀として計算して50g以下となる量で用いる請求項1記載の製造方法。
- 保護コロイドとして作用し得るタンパク質、高分子アミノ化合物、ゴム質多糖類及びチオール化合物からなる群より選ばれる保護コロイドと、水溶性亜硫酸塩及びグルコースからなる群より選ばれる還元剤の水溶液とを混合し、更にその混合物と銀塩のアンミン錯体のスラリーとを一時に混合して該銀塩のアンミン錯体を還元し、生成した銀粒子を回収すること、該保護コロイド中の水と該スラリー中の水と該還元剤水溶液中の水との合計量1L当たり、保護コロイド粒子の量が2〜5gとなる量で用い、銀塩のアンミン錯体の量が銀として計算して50g以下となる量で用いる請求項1記載の製造方法。
- 水溶性亜硫酸塩が亜硫酸カリウム、亜硫酸水素カリウム、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素ナトリウム又は亜硫酸アンモニウムである請求項1、2又は3記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002348486A JP4144856B2 (ja) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | 極薄板状銀粒子からなる銀粉の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002348486A JP4144856B2 (ja) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | 極薄板状銀粒子からなる銀粉の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004183010A JP2004183010A (ja) | 2004-07-02 |
JP4144856B2 true JP4144856B2 (ja) | 2008-09-03 |
Family
ID=32751393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002348486A Expired - Fee Related JP4144856B2 (ja) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | 極薄板状銀粒子からなる銀粉の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4144856B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102717093A (zh) * | 2012-06-01 | 2012-10-10 | 黑龙江大学 | 一种铜碳复合纳米级球的制备方法 |
WO2014050156A1 (ja) | 2012-09-27 | 2014-04-03 | 三ツ星ベルト株式会社 | 導電性組成物及びそれを用いた導電性成形体 |
US11242471B2 (en) | 2014-02-24 | 2022-02-08 | Mitsuboshi Belting Ltd. | Conductive composition and conductive molded article |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4540945B2 (ja) * | 2003-06-26 | 2010-09-08 | 住友大阪セメント株式会社 | 金属薄膜形成用塗料と金属薄膜及びその製造方法 |
JP2006118010A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Toda Kogyo Corp | Agナノ粒子及びその製造方法、Agナノ粒子の分散溶液 |
KR20070083988A (ko) * | 2004-10-29 | 2007-08-24 | 나노다이나믹스 인코퍼레이티드 | 초미립 금속 분말의 수성 제조 방법 |
JP5148821B2 (ja) * | 2005-09-20 | 2013-02-20 | 三井金属鉱業株式会社 | フレーク銀粉の製造方法及び、その製造方法で製造されたフレーク銀粉 |
JP5065607B2 (ja) * | 2006-03-10 | 2012-11-07 | 三井金属鉱業株式会社 | 微粒銀粒子製造方法及びその製造方法で得られた微粒銀粒子 |
JP5074837B2 (ja) * | 2007-07-02 | 2012-11-14 | 三井金属鉱業株式会社 | 扁平銀粉の製造方法、扁平銀粉、及び導電性ペースト |
JP5715355B2 (ja) * | 2010-08-11 | 2015-05-07 | 三井金属鉱業株式会社 | 扁平銀粒子及びその製造方法 |
JP5916547B2 (ja) | 2012-07-18 | 2016-05-11 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 極薄フレーク状銀粉およびその製造方法 |
JP5859949B2 (ja) | 2012-09-27 | 2016-02-16 | 三ツ星ベルト株式会社 | 導電性組成物 |
JP6180769B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-08-16 | トクセン工業株式会社 | フレーク状の微小粒子 |
CN107206485B (zh) * | 2015-02-06 | 2020-06-02 | 特线工业株式会社 | 导电性的微小粒子 |
JP6628351B2 (ja) * | 2015-07-24 | 2020-01-08 | 国立大学法人大阪大学 | 銀粒子製造方法 |
CN111145932A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-12 | 河南金渠银通金属材料有限公司 | 一种高效背钝化太阳能电池背银浆料用银粉及其制备方法 |
-
2002
- 2002-11-29 JP JP2002348486A patent/JP4144856B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102717093A (zh) * | 2012-06-01 | 2012-10-10 | 黑龙江大学 | 一种铜碳复合纳米级球的制备方法 |
CN102717093B (zh) * | 2012-06-01 | 2013-11-20 | 黑龙江大学 | 一种铜碳复合纳米级球的制备方法 |
WO2014050156A1 (ja) | 2012-09-27 | 2014-04-03 | 三ツ星ベルト株式会社 | 導電性組成物及びそれを用いた導電性成形体 |
US11242471B2 (en) | 2014-02-24 | 2022-02-08 | Mitsuboshi Belting Ltd. | Conductive composition and conductive molded article |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004183010A (ja) | 2004-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4144856B2 (ja) | 極薄板状銀粒子からなる銀粉の製造方法 | |
JP5393451B2 (ja) | 高分散性球状銀粉末粒子の製造方法およびそれから形成された銀粒子 | |
WO2007004649A1 (ja) | 高結晶銀粉及びその高結晶銀粉の製造方法 | |
KR101522738B1 (ko) | 도전성 페이스트용 구리 분말 및 그의 제조 방법 | |
TWI304832B (ja) | ||
JP5003895B2 (ja) | 銀微粒子とその製造方法、導電性膜の製造方法 | |
JP5453813B2 (ja) | 金属ナノ粒子分散液及びその製造方法 | |
CN113369491B (zh) | 一种球形、片状混合银粉及其制造方法 | |
US20050183543A1 (en) | Silver powder made of silver particles, each to which fine silver particles adhere and process of producing the same | |
JP5239191B2 (ja) | 銀微粒子及びその製造方法 | |
US20060204754A1 (en) | Metal nano-particles coated with silicon oxide and manufacturing method thereof | |
JP2010513718A (ja) | 単分散性で安定したナノ金属銀を製造するための方法、及び当該方法により得られる生産物 | |
JP2013541640A (ja) | 銀粒子およびその製造方法 | |
JP2006336060A (ja) | ニッケル微粒子粉末及びその製造方法 | |
JP2009013449A (ja) | 扁平銀粉、扁平銀粉の製造方法、及び導電性ペースト | |
JP3429985B2 (ja) | 六角板状結晶銀粒子からなる銀粉の製造方法 | |
CN113579229B (zh) | 纳米金属3d打印墨水及其应用 | |
KR20150028970A (ko) | 은분 | |
JPH02294414A (ja) | 微粒子銅粉末の製造方法 | |
JP5076753B2 (ja) | 高濃度金属ナノ粒子分散液の製造方法 | |
JP4163987B2 (ja) | フレーク状銅粉、フレーク状銅粉の製造方法及び導電性ペースト | |
JPH0459904A (ja) | 銀微粉末の製造方法 | |
JP4577515B2 (ja) | 高分散性の銀微粒子とその製造方法、および用途 | |
JP3381793B2 (ja) | 金属コバルト粉の製造方法 | |
JP2005285673A (ja) | 銀ペースト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050513 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060421 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060802 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060929 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080116 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080214 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080318 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080611 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080616 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110627 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120627 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120627 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130627 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140627 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |