JP6642342B2 - 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Description
[1]
(A)液状エポキシ樹脂、
(B)芳香族アミン系硬化剤、及び
(C)環状カルボジイミド化合物
を含む熱硬化性樹脂組成物であり、
(B)芳香族アミン系硬化剤の配合量が、(A)液状エポキシ樹脂中の全エポキシ基1当量に対して(B)芳香族アミン系硬化剤中の全アミノ基が0.7〜1.5当量となる量であり、かつ(C)環状カルボジイミドが、(A)エポキシ樹脂及び(B)芳香族アミン硬化剤の合計100質量部に対し、2〜50質量部である熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
前記(B)成分が、下記式(1)、(2)、(3)及び(4)で表される芳香族アミン系硬化剤から選ばれる1種又は2種以上である[1]に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
更に、(D)無機充填材を含む[1]又は[2]に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
(A)液状エポキシ樹脂は、室温(25℃)で液状のエポキシ樹脂である。例としては、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂、液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂、液状ナフタレン型エポキシ樹脂、液状アミノフェノール型エポキシ樹脂、液状水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、液状アルコールエーテル型エポキシ樹脂、液状フルオレン型エポキシ樹脂及び液状脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは1種単独でも2種以上を組み合せて使用してもよい。
本発明において、(C)環状カルボジイミド化合物は分子内に環状構造を一つ以上有し、一つの環状構造中には、1個のカルボジイミド基を有する。該環状カルボジイミド化合物を添加することによって、得られる硬化物の耐熱性の向上、硬化収縮の低減、基材への接着性の向上、靱性の向上などの作用効果が得られる。環状構造は、カルボジイミド基(−N=C=N−)を1個有し、その第一窒素原子と第二窒素原子とが結合基により結合されている。環状構造中の原子数は、好ましくは8〜50、より好ましくは10〜30、さらに好ましくは10〜20である。
無機充填材は、熱硬化性樹脂組成物の熱膨張率低下や耐湿信頼性向上のために、必要により添加される。該無機充填材としては、例えば、溶融シリカ、結晶性シリカ、クリストバライト等のシリカ類、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、酸化チタン、ガラス繊維、酸化マグネシウム等が挙げられる。これらの無機充填材の平均粒径や形状は、用途に応じて選択することができる。なかでも球状アルミナ、球状溶融シリカ、ガラス繊維等が好ましい。
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、上記(A)〜(C)必要により(D)成分の所定量を配合することによって得られるが、その他の添加剤である(E)成分を必要に応じて本発明の目的、効果を損なわない範囲で添加することができる。かかる添加剤としては、硬化促進剤、離型剤、難燃剤、イオントラップ剤、酸化防止剤、接着付与剤、低応力剤、着色剤等が挙げられる。
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、次に示されるような方法で調製することができる。例えば(A)エポキシ樹脂と(B)芳香族アミン系硬化剤と(C)環状カルボジイミド化合物とを、同時に又は別々に必要に応じて加熱処理を行いながら混合、撹拌、溶解及び/又は分散させることにより、(A)〜(C)成分の混合物が得られる。また、(A)〜(C)成分の混合物に(D)無機充填材を添加、撹拌、溶解及び/又は分散させることにより(A)〜(D)成分の混合物を得る方法もある。さらに、用途によって、(A)〜(C)成分の混合物、又は(A)〜(D)成分の混合物に、硬化促進剤、離型剤、難燃剤及びイオントラップ剤の(E)添加剤のうち少なくとも1種を添加して混合してもよい。(A)〜(E)の各成分は一種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。
実施例1〜10及び比較例1〜6について下記に示す各成分を表1に示す組成で配合して熱硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、表1中、各成分の量は質量部を示す。当量は、(A)成分中の全エポキシ基1当量に対する(B)成分中の全アミノ基の当量を示す。
(1)エポキシ樹脂(A1):ビスフェノールF型エポキシ樹脂(YDF−8170:三菱化学社製)
(2)エポキシ樹脂(A2):ナフタレン型エポキシ樹脂(HP4032D:DIC社製)
(3)エポキシ樹脂(A3):アミノフェノール型3官能エポキシ樹脂(jER630:三菱化学社製)
(1)芳香族アミン系硬化剤(B1):3,3’−ジエチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン(カヤハードAA、日本化薬株式会社製)
(2)芳香族アミン系硬化剤(B2):ジエチルトルエンジアミン(エタキュアー100、アルバメールコーポレーション社製)
(3)脂環式アミン硬化剤(B3):1,3−ビスアミノメチルシクロヘキサン(1、3−BAC、三菱瓦斯化学社製)
(1)環状カルボジイミド化合物(C1):TCC(帝人社製、カルボジイミド当量;256.4)
(2)非環状カルボジイミド化合物(C2):V−05(日清紡社製)
(1)無機充填材(D1):RS−8225H/53C(平均粒径14μm溶融シリカ、龍森社製)
得られた各組成物について、以下に示す評価方法により試験を行った。結果を表1に示す。
実施例1〜10及び比較例1〜6については、硬化前の組成物が25℃で液状であるため、該熱硬化性エポキシ樹脂組成物を120℃×1時間、さらに165℃×2時間で成型をし、下記試験に供するための試験片を作製した。
実施例及び比較例において作製した硬化物を、5×5×15mmの試験片にそれぞれを加工した後、それらの試験片を熱膨張計TMA8140C(株式会社リガク社製)にセットした。そして、昇温プログラムを昇温速度5℃/分に設定し、19.6mNの一定荷重が加わるように設定した後、25℃から300℃までの間で試験片の寸法変化を測定した。この寸法変化と温度との関係をグラフにプロットした。このようにして得られた寸法変化と温度とのグラフから、下記に説明するガラス転移温度の決定方法により、実施例及び比較例におけるガラス転移温度を求めて表1に示した。
図1において、変曲点の温度以下で寸法変化−温度曲線の接線が得られる任意の温度2点をT1及びT2とし、変曲点の温度以上で同様の接線が得られる任意の温度2点をT1’及びT2’とした。T1及びT2における寸法変化をそれぞれD1及びD2として、点(T1、D1)と点(T2、D2)とを結ぶ直線と、T1’及びT2’における寸法変化をそれぞれD1’及びD2’として、点(T1’、D1’)と点(T2’、D2’)とを結ぶ直線との交点をガラス転移温度(Tg)とした。
JIS K 6911:2006に準じ、上記硬化条件にて作製した硬化物を用いて測定した。
上記硬化条件にて直径50×3mmの円盤を作製した。作製した円盤の初期重量を分析天秤(製品名:METTLER AT201(メトラー・トレド株式会社))を用いてひょう量した後、プレッシャークッカーにて121℃、2.03×105Paの飽和水蒸気下で96時間曝露した。その後、円盤の吸湿後重量を分析天秤(製品名:METTLER AT201(メトラー・トレド株式会社))を用いてひょう量した。下記式から吸水率(%)を算出した。
10×100×4mmの試験片を120℃×1時間、さらに165℃×2時間で成型をすることにより得た。得られた試験片の初期重量を分析天秤(製品名:METTLER AT201(メトラー・トレド株式会社))を用いてひょう量した後、試験片を200℃オーブン中に500時間保管した。その後、試験片の200℃加熱後重量を分析天秤(製品名:METTLER AT201(メトラー・トレド株式会社))を用いてひょう量した。下記式から200℃加熱重量減少率(%)を算出した。
Claims (3)
- (A)液状エポキシ樹脂、
(B)下記式(1)及び(2)で表される2種類の芳香族アミン系硬化剤、
及び
(C)環状カルボジイミド化合物
を含む熱硬化性樹脂組成物であり、
(B)芳香族アミン系硬化剤の配合量が、(A)液状エポキシ樹脂中の全エポキシ基1当量に対して(B)芳香族アミン系硬化剤中の全アミノ基が0.7〜1.5当量となる量であり、かつ(C)環状カルボジイミドが、(A)エポキシ樹脂及び(B)芳香族アミン硬化剤の合計100質量部に対し、5〜30質量部である熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 - 更に、(D)無機充填材を含む請求項1に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 前記式(1)及び(2)で表される2種類の芳香族アミン系硬化剤が、ジエチルトルエンジアミン及び3,3’−ジエチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタンである請求項1又は2に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
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