JP2011086930A - 電磁波シールド性フィルム、及び配線板 - Google Patents
電磁波シールド性フィルム、及び配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011086930A JP2011086930A JP2010208686A JP2010208686A JP2011086930A JP 2011086930 A JP2011086930 A JP 2011086930A JP 2010208686 A JP2010208686 A JP 2010208686A JP 2010208686 A JP2010208686 A JP 2010208686A JP 2011086930 A JP2011086930 A JP 2011086930A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic wave
- wave shielding
- shielding film
- conductive layer
- silver powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】絶縁層と、導電層とを含む、KEC法における周波数1GHzでの電磁波シールド性が40〜90dBである電磁波シールド性フィルムであって、前記導電層が、レーザー回折法により測定した50%粒子径が1μm以上、20μm以下であり、かさ密度が0.2g/cm3以上、0.7g/cm3以下であるフレーク状銀粉を含む電磁波シールド性フィルム。
【選択図】なし
Description
また、近年のフレキシブルプリント配線板は、電子機器の狭い空間に屈曲されて使用される場合が増加しているため、より屈曲性に優れる電磁波シールド性フィルムが望まれている。
本発明で用いる絶縁層は、絶縁性の樹脂を用いることが好ましい。例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂などから形成したフィルムや、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイドなどのプラスチックフィルムを使用することができる。また、電磁波シールド性フィルムに、絶縁層を2層以上使用していても良い。
導電層は、被着体と接着させて使用する為、接着性を有する樹脂を使用する事が好ましい。好適な例は、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂等である。
同士の接点が増えて導電性が向上する。一方、フレーク状銀粉が不規則な配向の場合、フレーク状銀粉同士の接触点が少なくなり、所望の導電特性を実現するためのフレーク状銀粉の量を多くする必要が生じる。
界面活性剤としては、非イオン系界面活性剤が挙げられ、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステルなどが挙げられる。
脂肪酸としては、オレイン酸、ステアリン酸、ミリスチン酸等が挙げられる。
界面活性剤、脂肪酸共に単独で使用しても構わないし、2種類以上組み合わせても構わない。
また、導電層中には、上記フレーク状銀粉以外にも、導電性を向上させる目的で、例えば、銅、ニッケル、金、アルミ、これらの合金等の金属粉を添加しても構わない。
表1の50%粒子径、かさ密度で、表面処理剤として脂肪酸を用いたフレーク状銀粉とウレタン樹脂(東洋インキ製造株式会社製:VA3020)とを用いて塗液を作製し、膜厚5μmの導電層を塗工・乾燥した。次いで絶縁層としてポリイミドフィルム12μmを、前記導電層を貼り合せて電磁波シールド性フィルムを作製した。得られた電磁波シールド性フィルムについて、電磁波シールド性、接着力、耐屈曲性を下記の方法で測定した。
実施例1と同様に、表1に示すフレーク状銀粉を用いて電磁波シールド性フィルムを作製し、電磁波シールド性、接着力、耐屈曲性を測定した。
幅20cm、長さ20mmの電磁波シールド性フィルムを用意し、KEC法により電磁波シールド性(電界)測定を行った。評価基準は以下の通りである。
◎:周波数1GHzにおける電磁波シールド性が60dB以上
○:周波数1GHzにおける電磁波シールド性が50dB以上60dB未満
△:周波数1GHzにおける電磁波シールド性が40dB以上50dB未満
×:周波数1GHzにおける電磁波シールド性が40dB未満
幅10mm、長さ70mmの電磁波シールド性フィルムを用意し、電磁波シールド性フィルムの導電層側と厚さが50μmのポリイミドフィルムとを貼り合せた。そして、150℃、1.0MPa、10minの条件で圧着し、引っ張り速度50mm/min、剥離角度90°で、電磁波シールド性フィルムの導電層とポリイミドフィルム間の接着力(N/cm)を測定した。評価基準は以下の通りである。
○:接着力が3N/cm以上
△:接着力が2N/cm以上3N/cm未満
×:接着力が2N/cm未満
幅6mm、長さ120mmの電磁波シールド性フィルムの導電層側を、別に作製したフレキシブルプリント配線板(厚み25μmのポリイミドフィルム上に、厚み12μmの銅箔からなる回路パターンが形成されており、さらに回路パターン上に、接着剤付きの、厚み40μmのカバーフィルムが積層されてなる配線板)のカバーフィルム面に150℃、1MPa、30minの条件で圧着させた。
次いで、曲率半径0.38mm、荷重500g、速度180回/minの条件でMIT屈曲試験機にかけ、回路パターンが断線するまでの回数により耐屈曲性を評価した。評価基準は以下の通りである。
○:4000回以上
△:2000回以上4000回未満
×:2000回未満
Claims (5)
- 絶縁層と、導電層とを含む、KEC法における周波数1GHzでの電磁波シールド性が40〜90dBである電磁波シールド性フィルムであって、
前記導電層が、レーザー回折法により測定した50%粒子径が1μm以上、20μm以下であり、かさ密度が0.2g/cm3以上、0.7g/cm3以下であるフレーク状銀粉を含む電磁波シールド性フィルム。 - 前記フレーク状銀粉が、前記導電層の全重量中30重量%以上、70重量%以下の割合であることを特徴とする請求項1記載の電磁波シールド性フィルム。
- 前記導電層の厚みが2μm以上、10μm以下であることを特徴とする、請求項1に記載の電磁波シールド性フィルム。
- 前記導電層の厚みが2μm以上、8μm以下であることを特徴とする、請求項1に記載の電磁波シールド性フィルム。
- 請求項1〜4に記載された電磁波シールド性フィルムを備える配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010208686A JP2011086930A (ja) | 2009-09-18 | 2010-09-17 | 電磁波シールド性フィルム、及び配線板 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009216317 | 2009-09-18 | ||
JP2010208686A JP2011086930A (ja) | 2009-09-18 | 2010-09-17 | 電磁波シールド性フィルム、及び配線板 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014222568A Division JP2015073105A (ja) | 2009-09-18 | 2014-10-31 | 電磁波シールド性フィルム、及び配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011086930A true JP2011086930A (ja) | 2011-04-28 |
Family
ID=43867163
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010208686A Pending JP2011086930A (ja) | 2009-09-18 | 2010-09-17 | 電磁波シールド性フィルム、及び配線板 |
JP2014222568A Pending JP2015073105A (ja) | 2009-09-18 | 2014-10-31 | 電磁波シールド性フィルム、及び配線板 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014222568A Pending JP2015073105A (ja) | 2009-09-18 | 2014-10-31 | 電磁波シールド性フィルム、及び配線板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2011086930A (ja) |
KR (1) | KR20110031100A (ja) |
CN (1) | CN102026530B (ja) |
TW (1) | TW201121405A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140138136A (ko) | 2012-03-06 | 2014-12-03 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 도전성 미립자 및 그 제조 방법, 도전성 수지 조성물, 도전성 시트 및 전자파 차폐 시트 |
JP2021061365A (ja) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、回路基板、及び回路基板の製造方法 |
WO2022009960A1 (ja) | 2020-07-08 | 2022-01-13 | 株式会社ダイセル | 樹脂成形体及びその製造方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5726048B2 (ja) * | 2011-11-14 | 2015-05-27 | 藤森工業株式会社 | Fpc用電磁波シールド材 |
CN105744818A (zh) * | 2016-02-03 | 2016-07-06 | 中电海康集团有限公司 | 一种柔性磁屏蔽和抗辐照薄膜 |
CN107787111A (zh) * | 2016-08-25 | 2018-03-09 | 上海逻骅投资管理合伙企业(有限合伙) | 印刷电路板基材及其制造方法 |
WO2019065379A1 (ja) | 2017-09-27 | 2019-04-04 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀粉混合物およびその製造方法並びに導電性ペースト |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06306201A (ja) * | 1993-04-23 | 1994-11-01 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 電磁波遮蔽性樹脂組成物 |
JP2000216591A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シ―ルド材 |
JP2001207143A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-07-31 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート、電磁波シールド材料及びそれを使用したフレキシブルプリント基板 |
JP2002158487A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-05-31 | Nok Corp | グロメット |
JP2003055701A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-26 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 導体ペースト用銀粉およびその製造方法、並びにそれを用いた導体ペースト |
JP2004022568A (ja) * | 2002-06-12 | 2004-01-22 | Nishizaki:Kk | マイナスイオン効果を有する電磁波シールド部材 |
JP2004149707A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 導電性シリコーンゴム組成物及び導電性ゴム部材 |
JP2005277262A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Toray Ind Inc | 電磁波シールドフィルム |
JP2005294254A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-10-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材 |
JP2005311039A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Komatsu Seiren Co Ltd | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
JP2006007589A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム及びその製造方法 |
WO2006088127A1 (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-24 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | 電磁波シールド性接着フィルム及びその製造方法、並びに被着体の電磁波遮蔽方法 |
JP2008028258A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Nisshinbo Ind Inc | 積層シートおよびその製造方法 |
JP2008171828A (ja) * | 2008-03-26 | 2008-07-24 | Toyobo Co Ltd | 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路 |
JP2008177463A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Kyocera Chemical Corp | フレキシブル配線板用接着剤組成物、フレキシブル配線板用カバーレイ、および電磁波シールド層付フレキシブル配線板 |
JP2012092442A (ja) * | 2010-10-01 | 2012-05-17 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | フレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004231792A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Nippon Perunotsukusu Kk | 難燃性導電接着性組成物、フィルムおよびフラットケーブル |
KR100624316B1 (ko) * | 2004-12-30 | 2006-09-13 | 제일모직주식회사 | 도전성 페인트 조성물 및 이를 적용한 전자파 차폐용도전막 |
CN100363450C (zh) * | 2005-11-04 | 2008-01-23 | 上海市合成树脂研究所 | 一种水基导电涂料 |
JP4635888B2 (ja) * | 2006-02-01 | 2011-02-23 | 藤倉化成株式会社 | 導電性ペーストおよび導電性回路の製造方法 |
CN101108947A (zh) * | 2006-07-21 | 2008-01-23 | 靳一名 | 一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法 |
CN101279369B (zh) * | 2008-05-15 | 2010-08-25 | 金川集团有限公司 | 高分散性片状银粉的制备方法 |
-
2010
- 2010-09-08 TW TW099130279A patent/TW201121405A/zh unknown
- 2010-09-10 KR KR1020100088675A patent/KR20110031100A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-09-17 JP JP2010208686A patent/JP2011086930A/ja active Pending
- 2010-09-17 CN CN201010288051.0A patent/CN102026530B/zh active Active
-
2014
- 2014-10-31 JP JP2014222568A patent/JP2015073105A/ja active Pending
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06306201A (ja) * | 1993-04-23 | 1994-11-01 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 電磁波遮蔽性樹脂組成物 |
JP2000216591A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シ―ルド材 |
JP2001207143A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-07-31 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート、電磁波シールド材料及びそれを使用したフレキシブルプリント基板 |
JP2002158487A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-05-31 | Nok Corp | グロメット |
JP2003055701A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-26 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 導体ペースト用銀粉およびその製造方法、並びにそれを用いた導体ペースト |
JP2004022568A (ja) * | 2002-06-12 | 2004-01-22 | Nishizaki:Kk | マイナスイオン効果を有する電磁波シールド部材 |
JP2004149707A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 導電性シリコーンゴム組成物及び導電性ゴム部材 |
JP2005294254A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-10-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材 |
JP2005277262A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Toray Ind Inc | 電磁波シールドフィルム |
JP2005311039A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Komatsu Seiren Co Ltd | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
JP2006007589A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム及びその製造方法 |
WO2006088127A1 (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-24 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | 電磁波シールド性接着フィルム及びその製造方法、並びに被着体の電磁波遮蔽方法 |
JP2008028258A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Nisshinbo Ind Inc | 積層シートおよびその製造方法 |
JP2008177463A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Kyocera Chemical Corp | フレキシブル配線板用接着剤組成物、フレキシブル配線板用カバーレイ、および電磁波シールド層付フレキシブル配線板 |
JP2008171828A (ja) * | 2008-03-26 | 2008-07-24 | Toyobo Co Ltd | 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路 |
JP2012092442A (ja) * | 2010-10-01 | 2012-05-17 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | フレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140138136A (ko) | 2012-03-06 | 2014-12-03 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 도전성 미립자 및 그 제조 방법, 도전성 수지 조성물, 도전성 시트 및 전자파 차폐 시트 |
JP2021061365A (ja) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、回路基板、及び回路基板の製造方法 |
WO2022009960A1 (ja) | 2020-07-08 | 2022-01-13 | 株式会社ダイセル | 樹脂成形体及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110031100A (ko) | 2011-03-24 |
JP2015073105A (ja) | 2015-04-16 |
TW201121405A (en) | 2011-06-16 |
CN102026530A (zh) | 2011-04-20 |
CN102026530B (zh) | 2015-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015073105A (ja) | 電磁波シールド性フィルム、及び配線板 | |
JP6064903B2 (ja) | 導電性シート | |
JP2019083205A (ja) | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 | |
TWI699787B (zh) | 導電性黏著劑組成物 | |
JP6255816B2 (ja) | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 | |
JP6719036B1 (ja) | 導電性接着シート | |
JP6368711B2 (ja) | 形状保持シールドフィルム、及びこの形状保持シールドフィルムを備えた形状保持型シールドフレキシブル配線板 | |
JP2019065069A (ja) | 導電性接着剤シート | |
CN114830843A (zh) | 导电性胶粘剂 | |
TWI668337B (zh) | Surface treated copper foil and its manufacturing method, and copper clad laminate | |
JP7289993B2 (ja) | 導電性接着剤層 | |
JP6425382B2 (ja) | 接続方法、及び接合体 | |
JP6566008B2 (ja) | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 | |
TWI687527B (zh) | 表面處理銅箔及覆銅積層板 | |
TWI550650B (zh) | 導電性片以及電子零件 | |
CN115024029A (zh) | 电磁波屏蔽膜 | |
CN203633058U (zh) | 电磁干扰遮蔽薄膜 | |
JP2018070694A (ja) | 導電性接着剤組成物、電磁波シールドシート及びそれを用いた配線デバイス | |
JP6731393B2 (ja) | 電磁波シールドフィルム | |
TW202313328A (zh) | 電磁波屏蔽膜 | |
TW202134051A (zh) | 電磁波屏蔽膜 | |
CN114945268A (zh) | 电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜印刷布线板 | |
TW201932557A (zh) | 導電性接著薄膜及使用其之電磁波屏蔽薄膜 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130628 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140121 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140902 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141031 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150407 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150602 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20150610 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20150911 |