WO2022009960A1

WO2022009960A1 - 樹脂成形体及びその製造方法

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Publication number: WO2022009960A1
Application number: PCT/JP2021/025842
Authority: WO
Inventors: 基治芳我
Original assignee: 株式会社ダイセル
Priority date: 2020-07-08
Filing date: 2021-07-08
Publication date: 2022-01-13
Also published as: EP4181645A1; JPWO2022009960A1; US20230255010A1; CN115812344A

Abstract

樹脂、及び中心軸を有するコイル形状を有する導電性部材を含み、かつ、少なくとも一部に平面を有する、樹脂成形体であって、該平面と、該中心軸とのなす角の平均角度が５０°以上である、樹脂成形体。

Description

樹脂成形体及びその製造方法

　本発明は、樹脂成形体及びその製造方法に関する。

　携帯電話やスマートフォン等の通信機器は、電磁波を利用して無線通信を可能としており、本分野の技術の発展に伴い、利用される電磁波の周波数帯が広がってきている。特に、通信機器の高速化、大容量化、及び低遅延化を目的とした開発が進められており、この目的を達成するために高い周波数帯での電磁波の利用が注目されている。一方で、一般的な電子機器は電磁波に弱いため、利用電磁波の高周波化によって、電子機器の誤作動が生じやすくなるという懸念が生じている。この問題を解決する一つの手段に、電磁波を遮蔽することができる電磁波シールドの利用が挙げられ、電子機器を電磁波シールドで囲む等の処理を行うことにより周囲からの電磁波の影響を軽減させ誤作動を抑制することができる。

　電磁波シールドには種々の種類のものが存在し、幅広く研究が進められている。該研究の結果、遮蔽したい電磁波の波長の長さよりも一桁小さいサイズの構造を有する物質を用いることが効果的であることが報告されており、このような構造を形成する手段として、小さなフィラーを含有させた材料の開発が進められている。
　特許文献１には、絶縁層と、バインダー樹脂に特定の粒子径及び嵩密度を有するフレーク状銀粉を含有させた導電層とを有する複合体からなり、１ＧＨｚの周波数での電磁波シールド性が優れる電磁波シールドが開示されている。また、特許文献２には、バインダー樹脂に特定の平均粒子径を有する単結晶でありかつ真球状の粒子形状を備えるフェライト粒子を含有させた複合体からなり、１ＭＨｚ～１ＧＨｚの周波数帯域の電磁波は遮蔽することができる電磁波シールドが開示されている。さらに、特許文献３には、バインダー樹脂にニッケルナノワイヤーを特定量以上含有させた複合体からなり、ハンドリング性やフレキシブル性に優れ、かつ、１８．０～２６．５ＧＨｚの周波数帯域の電磁波を遮蔽することができる電磁波シールドが開示されている。

特開２０１１－８６９３０号公報国際公開第２０１７／２１２９９７号特開２０１９－６７９９７号公報

　携帯電話やスマートフォン等の通信機器では、国際電気通信連合（ＩＴＵ）が定めるＩＭＴ－Ａｄｖａｎｃｅｄ規格に準拠する無線通信システムが規定されており、第１世代移動通信システム（１Ｇ）でおよそ８００ＭＨｚ帯であった周波数帯域が、第４世代移動通信システム（４Ｇ）ではおよそ３ＧＨｚ帯の周波数帯域まで拡大されている。そして、現在採用される第５世代移動通信システム（５Ｇ）では２８ＧＨｚ帯まで周波数帯域が拡大されており、さらに現在では、次世代の通信システムとして１００ＧＨｚ以上の周波数帯域を利用する第６世代移動通信システム（６Ｇ）の開発が進められている。
　上記の特許文献１～３に開示される電磁波シールドでは、これまでの無線通信システムで利用されていた周波数帯域から１桁以上増加する次世代の無線通信システムの周波数帯域における電磁波には対応できず、このような周波数帯域における電磁波に対応し得る高性能な電磁波シールドの開発が要求されている。

　そこで、本発明は、高周波数帯の電磁波を遮蔽することができる樹脂成形体（特には電磁波シールドシート）、及びその製造方法を提供することを課題とする。

　本発明者らは、鋭意検討の結果、樹脂にコイル形状を有する導電性部材を含有させた成形体を用いることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。

［１］樹脂、及び中心軸を有するコイル形状を有する導電性部材を含み、かつ、少なくとも一部に平面を有する、樹脂成形体であって、
　該平面と、該中心軸とのなす角の平均角度が５０°以上である、樹脂成形体。
［２］前記コイル形状が、らせん状である、［１］に記載の樹脂成形体。
［３］前記導電性部材が、金属コイルである、［２］に記載の樹脂成形体。
［４］前記導電性部材が、複数のＣ形状の導電性材料と、中心軸方向に該複数のＣ形状の導電性材料の端部を連結する柱形状の導電性材料とから構成される、［１］に記載の樹脂成形体。
［５］電磁波シールドシート中の前記導電性部材の含有量が０．０００４０ｇ／ｃｍ^３以上、５．５０ｇ／ｃｍ^３以下である、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂成形体。
［６］　シート形状である、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂成形体。
［７］　電磁波シールドシートである、［６］に記載の樹脂成形体。
［８］樹脂、及び中心軸を有するコイル形状を有する導電性部材を含み、かつ、少なくとも一部に平面を有する、樹脂成形体の製造方法であって、
　ポケットを有し、少なくとも一部に平面を有する樹脂部材を作製するポケット樹脂部材作製工程、
　該ポケットに該導電性部材を配向させて配置する導電性部材配置工程、及び
　該導電性部材が配置されたポケットに、樹脂を含む組成物を流し込んだ後、該組成物を硬化するポケット樹脂硬化工程、
　を含み、かつ、
　前記平面と、該中心軸とのなす角の平均角度が５０°以上である、樹脂成形体の製造方法。
［９］樹脂、及び中心軸を有するコイル形状を有する導電性部材を含み、かつ、少なくとも一部に平面を有する、樹脂成形体の製造方法であって、
　該樹脂と、Ｃ形状の導電性材料と、該Ｃ形状の端部に接続される柱形状の導電性材料とを有する樹脂シートを複数作製するＣ形状導電性材料含有樹脂シート作製工程、及び
　一方のシートにおけるＣ形状の導電性材料の端部と、もう一方のシートにおける柱形状の導電性材料とを、中心軸方向に接触させるように、複数の樹脂シートを積層する積層工程、
　を含む、樹脂成形体の製造方法。
［１０］樹脂、及び中心軸を有するコイル形状を有する導電性部材を含み、かつ、少なくとも一部に平面を有する、樹脂成形体の製造方法であって、
　該樹脂を含む樹脂組成物及び該導電性部材を含む組成物を作製する導電性部材含有樹脂組成物作製工程、
　該導電性部材を、前記シートの平面方向と、該中心軸とのなす角の平均角度が５０°以上となるように配向させる配向工程、及び、
　該導電性部材の配向を保持した状態で該導電性部材含有樹脂組成物を硬化させる、硬化工程、
　を含む、樹脂成形体の製造方法。
［１１］　前記樹脂成形体が、シート形状である、［８］～［１０］のいずれかに記載の樹脂成形体の製造方法。
［１２］　前記樹脂成形体が、電磁波シールドシートである、［１１］に記載の樹脂成形体の製造方法。

［１３］　樹脂及び導電性コイルを含み、かつ、該導電性コイルを構成する導電性部材が、らせん状である、樹脂成形体。
［１４］　電磁波シールドシート中の前記導電性コイルの含有量が０．０２ｇ／ｃｍ^３以上、５．００ｇ／ｃｍ^３未満である、［１３］に記載の樹脂成形体。
［１５］　シート形状である、［１３］又は［１４］に記載の樹脂成形体。
［１６］　電磁波シールドシートである、［１５］に記載の樹脂成形体。
［１７］　樹脂、及び導電性コイルを含む、樹脂成形体の製造方法であって、
　該樹脂を含む樹脂組成物及び該導電性コイルを含む組成物を作製した後、該組成物を硬化する導電性コイル含有樹脂組成物硬化工程を含み、かつ、
　該導電性コイルを構成する導電性部材が、らせん状である、
　樹脂成形体の製造方法。
［１８］　前記樹脂成形体が、シート形状である、［１７］に記載の樹脂成形体の製造方法。
［１９］　前記樹脂成形体が、電磁波シールドシートである、［１８］に記載の樹脂成形体の製造方法。
［２０］　樹脂、及び導電性コイルを含み、かつ、該導電性コイルを構成する導電性部材が、らせん状である、樹脂成形体用組成物。
［２１］　電磁波シールドシート用組成物である、［２０］に記載の樹脂成形体用組成物。
［２２］　［１］～［７］及び［１３］～［１６］のいずれかに記載の樹脂成形体を備える、電気通信機器。
［２３］　［１］～［７］及び［１３］～［１６］のいずれかに記載の樹脂成形体を備える、民生電子機器。
［２４］　［１］～［７］及び［１３］～［１６］のいずれかに記載の樹脂成形体を備える、自動車用機器。
［２５］　［１］～［７］及び［１３］～［１６］のいずれかに記載の樹脂成形体を備える、医療機器。
［２６］　［１］～［７］及び［１３］～［１６］のいずれかに記載の樹脂成形体を備える、航空宇宙機器。
［２７］　［１］～［７］及び［１３］～［１６］のいずれかに記載の樹脂成形体を備える、防衛機器。
［２８］　［１］～［７］及び［１３］～［１６］のいずれかに記載の樹脂成形体を備える、システム。
［２９］　［１］～［７］及び［１３］～［１６］のいずれかに記載の樹脂成形体を備える、デジタル兵器。

　本発明により、高周波数帯の電磁波を遮蔽することができる樹脂成形体（特には電磁波シールドシート）、及びその製造方法を提供することができる。特に、特定の形態においては、１００ＧＨｚ以上の周波数を有する電磁波の遮蔽において有利である。また、特定の形態においては、１００ＧＨｚ以上の周波数、また５Ｇや６Ｇにおける高周波数側の２００～４００ＧＨｚの周波数帯、さらには６Ｇの次の世代に用いられることが予想されるより高い周波数帯における電磁波の遮蔽において有利である。

導電性部材の一態様を模式的に表す図である。導電性部材の中心軸とシートの平面とのなす角度θを説明するための図である。導電性部材の形態を説明するための図である。電磁波シールド特性の評価に係る実験装置を模式的に表す図である。ポケットを有し、該ポケットに導電性部材が配置された部材の一態様を模式的に表す図である。Ｃ形状の導電性材料と、該Ｃ形状の端部に接続される柱形状の導電性材料とを有する樹脂シートの一態様を模式的に表す図である。Ｃ形状の導電性材料と、該Ｃ形状の端部に接続される柱形状の導電性材料とを有する樹脂シートを積層させた積層シートの一態様を模式的に表す図である。樹脂成形体の製造方法の一態様を模式的に表す図である。実施例の実験Ａ１（ｘ軸傾斜実験）におけるシミュレーションの設定条件を示すための図である。実施例の実験Ａ１（ｘ軸傾斜実験）におけるシミュレーションの結果（θ＝０～３０°）を示すための図である。実施例の実験Ａ１（ｘ軸傾斜実験）におけるシミュレーションの結果（θ＝２０～５０°）を示すための図である。実施例の実験Ａ１（ｘ軸傾斜実験）におけるシミュレーションの結果（θ＝４０～７０°）を示すための図である。実施例の実験Ａ１（ｘ軸傾斜実験）におけるシミュレーションの結果（θ＝６０～９０°）を示すための図である。実施例の実験Ａ１（ｙ軸傾斜実験）におけるシミュレーションの設定条件を示すための図である。実施例の実験Ａ１（ｙ軸傾斜実験）におけるシミュレーションの結果（θ＝０～３０°）を示すための図である。実施例の実験Ａ１（ｙ軸傾斜実験）におけるシミュレーションの結果（θ＝２０～５０°）を示すための図である。実施例の実験Ａ１（ｙ軸傾斜実験）におけるシミュレーションの結果（θ＝４０～７０°）を示すための図である。実施例の実験Ａ１（ｙ軸傾斜実験）におけるシミュレーションの結果（θ＝６０～９０°）を示すための図である。実施例の実験Ａ２における比較例Ａ２の連続水平コイルの作製方法を示すための図である。導電性コイルの一態様を模式的に表す図である。導電性コイルの走査型電子顕微鏡像である（図面代用写真）。導電性コイルの一態様を模式的に表す図である。導電性コイルの形態を説明するための図である。実施例Ｂ１における電磁波シールドシートの製造方法を模式的に表す図である。実施例の参考実験Ｂ１（垂直方向実験）におけるシミュレーションの実施態様を示すための図である。実施例の参考実験Ｂ１（垂直方向実験）におけるパラメータＡ～Ｃを示すための図である。実施例の参考実験Ｂ１（垂直方向実験）における水準１のシミュレーション結果を示すための図である。実施例の参考実験Ｂ１（水平方向実験）におけるシミュレーションの実施態様を示すための図である。実施例の参考実験Ｂ１（水平方向実験）におけるパラメータθ_Ｘを示すための図である。実施例の参考実験Ｂ１（水平方向実験）における水準５のシミュレーション結果を示すための図である。

　以下に本発明の実施の形態を詳細に説明するが、各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は、一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲内で、適宜、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。本開示は、実施形態によって限定されることはなく、クレームの範囲によってのみ限定される。
　本開示において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載された数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味し、「Ａ～Ｂ」は、Ａ以上、Ｂ以下であることを意味する。
　また、本開示において、「複数」とは、「２以上」を意味する。

＜第１の樹脂成形体＞
　以下、第１の樹脂成形体について詳細に説明する。
＜樹脂成形体の構成及び特性＞
　本開示の一実施形態である第１の樹脂成形体（本実施形態の説明においては、単に「樹脂成形体」とも称する）は、樹脂、及び中心軸を有するコイル形状を有する導電性部材を含み、かつ、少なくとも一部に平面を有する、樹脂成形体であって、
　該平面と、該中心軸とのなす角の平均角度が５０°以上である、樹脂成形体である。

　本発明者らは、テラヘルツ領域での強い電磁波の吸収が得られる構造として、中心軸を有するコイル形状に着目した。該コイル形状の材料は偏光を制御することができる。直線偏光の入射電磁波を該コイル形状の材料に入射すると偏光が楕円偏光となり、出射される。このように該コイル形状の材料は偏光の制御に用いることができる。本実施形態では、偏光の制御ではなく、該コイル形状の電磁波の吸収の大きさに着目した。
　さらに、本発明者らは、上記コイル形状の１巻きが、ＬＣ共振回路とみなせることに着目した。この場合、該コイル形状の材料の透過率を見てみると、該コイル形状のギャップをキャパシタンスＣ、該コイル形状自身をインダクタンスＬとするＬＣ共振による電磁波の吸収の効果が得られる。そして、該コイル形状の巻き数を増加させることにより、この電磁波級の効果を増加させることができると考えた。
　上記のＬＣ共振による電磁波の吸収の効果は、コイル形状の中心軸と電磁波とのなす角度にも大きく影響する。具体的には、該角度が９０°である場合、電磁波の吸収効果が小さくなる一方で、該角度が０°である場合、電磁波の吸収効果が大きくなる。
　本発明者らは、上記の点に着目し、樹脂中に含まれる導電性部材の形状をコイル形状とし、かつ、少なくとも一部に平面を有する樹脂（特にはシート形状の樹脂）中の導電性部材を、そのコイル形状の中心軸と該平面の方向とのなす角度の平均値が特定の角度以上となるように樹脂中に含有させることにより、高周波数の電磁波に対しても大きな電磁波シールド性を有する樹脂成形体の部材（特にはシート部材）を作製することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
　なお、本開示では、特段の断りがいない限り、外部からの電磁波の方向は、少なくとも一部に平面を有する樹脂成形体（特には電磁波シールドシート）の平面（特にはシート平面）の方向に垂直な方向であるとして説明を行う。

　樹脂成形体の形状は少なくとも一部に平面を有していれば特段制限されず、該平面の位置は特段制限されないが、該平面の法線方向が外部からの電磁波の入射方向となるように樹脂成形体を形成させることが好ましく、また、樹脂成形体を他の部材に設置して使用する場合には、該平面が他の部材との設置面となるように樹脂成形体を形成させることが好ましい。
　樹脂成形体の具体的な形状としては、例えば、シート形状、一部に平面を有する球形状、一部に平面を有する円柱形状もしくは多角柱形状等の柱形状等が挙げられるが、扱いやすさの観点から、シート形状であることが好ましい。
　シート形状である場合、本実施形態に係る樹脂成形体は、樹脂、及び中心軸を有するコイル形状を有する導電性部材を含む、電磁波シールドシートであって、シートの平面と、該中心軸とのなす角の平均角度が５０°以上である、樹脂成形体と表現することができる。

　上記の樹脂成形体の用途は特段制限されず、例えば、電磁波シールド等が挙げられる。
　以下、樹脂成形体としてシート形状の態様、特には電磁波シールドシートの態様について具体的に説明する。なお、以下の記載におけるシートの平面は、本実施形態における樹脂成形体が少なくとも一部に有する平面に相当する。また、適用可能な範囲で、以下の態様の条件は、シート以外の形状の態様の条件にも適用することができる。

［導電性部材］
（導電性部材の構成）
　導電性部材は、中心軸を有するコイル形状を有していれば、特段制限されない。本開示において、コイル形状とは、中心軸を取り巻く構造と中心軸方向に伸びる構造とから構成される形状、又は、中心軸を取り巻きながら中心軸方向に伸びる構造から構成される形状である。この取り巻く構造とは、円の周形状を有する構造であっても、多角形の周形状を有する構造であってもよい。コイル形状の具体的態様として、例えば、図１（ａ）に示すような中心軸を有するらせん形状や、図１（ｂ）に示すような複数のＣ形状の構造と中心軸方向に複数のＣ形状の構造を連結する柱形状の構造とから構成される形状等が挙げられる。具体的には、図１（ｂ）は、Ｃ形状の端部に柱形状の端部が連結され、さらに柱形状のもう一方の端部に別のＣ形状の端部が連結される、という構造を繰り返すことにより構成される形状であり、全体としてコイル形状に類似する形状となる。
　また、図１（ｃ）及び（ｄ）に示すように、これらのコイル形状の導電性材料を直線形状の導電性材料で連結させてもよく、連結させていなくともよい。
　なお、導電性部材は、その中心軸が直線となっているものだけでなく、中心軸が直線に近似し得るようなものであってもよい。中心軸が直線に近似し得るようなものである場合、その近似直線が中心軸となる。

　導電性部材のコイル形状が、図１（ａ）に示すような中心軸を有するらせん形状である場合、導電性を有していればその態様は特段制限されず、例えば、金属コイルを用いることができる。
　中心軸を有するらせん形状を有する物質には、巻き方向が特定されない物質、つまり、右巻きと左巻きの両方が混在している物質も存在する一方で、金属コイルの場合、工業的に生産することができ、巻き方向を一定に揃えることが可能である。右巻きと左巻きの両方が混在している場合、電磁波シールド効果が互いに打ち消し合うため、全体としての電磁波シールド効果が低くなってしまう一方で、巻方向を一定に揃えた場合にはこのような打ち消し合いは生じない。さらに、金属コイルの場合、精密なコイルのサイズを設計できるため共振周波数を正確に制御でき、様々な周波数での吸収体として活用できるという利点、また、所望の配置に整列させることも容易であるため特定の方向に強い吸収が得られやすいという利点、さらに、メタマテリアルとしての量産化も容易であるという利点がある。
　らせん形状を構成する線の断面の形状は、特段制限されず、例えば、円形、又は三角形もしくは四角形等の多角形であってもよいが、入手容易性や製造容易性の観点から、円形であることが好ましい。
　このらせん形状は、図１（ｃ）に示すように、複数で連結されていてもよく、このように連結されている場合、それぞれのらせん形状の中心軸は同一軸上に存在していなくともよい。このような連結された態様では、各々のらせん形状を有する各部分が一つの導電性部材であるとして扱い、各々の導電性部材に対する中心軸で上記のシートの平面との角度を算出する。

　導電性部材のコイル形状が、図１（ｂ）に示すような複数のＣ形状の構造と中心軸方向に複数のＣ形状の構造を連結する柱形状の構造とから構成される形状である場合、その態様は特段制限されず、例えば、後述の製造方法の説明で示すように、Ｃ形状の構造の部分が導電性薄膜からなり、複数のＣ形状の構造を連結する柱形状の構造の部分が柱形状の導電性材料からなる態様が挙げられる。
　Ｃ形状とは、図１（ｂ）に示すような円形の輪の一部が欠けたものであってもよく、また、この輪の形状が三角形や四角形等の多角形となっており、その一部が欠けたものであってもよいが、入手容易性や製造容易性の観点から、円形の輪の一部が欠けたものであることが好ましい。いずれの態様であっても、中心軸を有する限り、外部の電磁波に基づくＬＣ共振による電磁波の吸収の効果は得られる。
　柱形状は、特段制限されず、円柱形状であっても、三角柱形状又は四角柱形状等の多角柱形状であってもよいが、入手容易性や製造容易性の観点から、円柱形状であることが好ましい。
　Ｃ形状の構造の部分及び柱形状の構造の部分は、同じ材料であっても、異なる材料であってもよいが、製造コスト低減の観点から、同じ材料であることが好ましい。
　また、上記の図１（ｃ）と同様に、図１（ｂ）の形状を連結し、図１（ｄ）に示すような形状とすることができ、その場合の上記の角度の算出方法は、上記の図１（ｃ）における算出方法と同様とする。

　導電性部材の材料の種類は、導電性を有していれば特段制限されず、例えば、カーボン等の炭素材料や、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、もしくはマンガン（Ｍｎ）等、これらの金属元素の組合せからなる合金、又はこれらの金属元素もしくは合金の酸化物、ハロゲン化物、もしくは硫化物等の金属含有化合物等が挙げられ、弾性率がコイル加工に適しており、樹脂に含有した場合、腐食耐性がよく、線膨張係数も小さいので、樹脂シートの耐久性が良好であるという観点から、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）が好ましく、特に、タングステン（Ｗ）が好ましい。

　シート中の導電性部材の含有量は、特段制限されないが、電磁波シールド性の向上の観点から、シートの体積当たりの含有量として、通常０．０００４０ｇ／ｃｍ^３以上であり、０．００１ｇ／ｃｍ^３以上であることが好ましく、０．０１ｇ／ｃｍ^３以上であることがより好ましく、０．０５ｇ／ｃｍ^３以上であることがさらに好ましく、０．０７５ｇ／ｃｍ^３以上であることが特に好ましく、０．１０ｇ／ｃｍ^３以上であることが最も好ましく、また、通常５．５０ｇ／ｃｍ^３以下であり、３．００ｇ／ｃｍ^３以下であることが好ましく、１．００ｇ／ｃｍ^３以下であることがより好ましく、０．５０ｇ／ｃｍ^３以下であることがさらに好ましく、０．３０ｇ／ｃｍ^３以下であることがさらに好ましく、０．２６ｇ／ｃｍ^３以下であることがさらに好ましい。

　本実施形態の電磁波シールドでは、導電性部材の中心軸とシートの平面とのなす角の平均角度が特定の角度以上であるため、導電性部材の含有量を該実施形態と同様とし、かつ、導電性部材に配向を持たせずに製造した電磁波シールドと比較すると、電磁波シールド性が優れるため、本実施形態の電磁波シールドと導電性部材に配向を持たせずに製造した電磁波シールドとで同程度の電磁波シールド性を実現しようとした場合、本実施形態の電磁波シールドの方が使用する導電性部材の量を少なくすることができる。通常、樹脂と比較して導電性部材の方が体積当たりの価格が高いため、本実施形態の電磁波シールドの方が、導電性部材に配向を持たせずに製造した電磁波シールドよりも材料コストが低くなる。

　導電性部材の中心軸とシートの平面とのなす角の角度とは、図２に示すθの角度である。図２におけるＸの矢印は、シートの平面方向を表す。また、図２では、導電性材料として、図１（ａ）に示すような中心軸を有するらせん形状を有する態様を示したが、他の態様についても同様に、導電性部材の中心軸とシートの平面とのなす角の角度を求める。
　上記の角度θは、大きければ大きいほど、外部の電磁波に基づくＬＣ共振による電磁波の吸収の効果が大きくなり電磁波シールド効果も大きくなるが、特に、５０°以上で電磁波シールド性が大きく向上する。
　シートの平面と、該中心軸とのなす角の平均角度は、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、５０°以上であれば特段制限されず、６０°以上であることが好ましく、７０°以上であることがより好ましく、８０°以上であることがさらに好ましく、８５°以上であることが特に好ましく、理論的に９０°が最も好ましい。該平均角度は、シート中に存在する導電性部材の各々で得られる中心軸とシートの平面とのなす角度の平均値である。
　上記の角度は、ＣＴ－Ｘ線による内部観察で測定することができる。

　導電性部材を複数個で用いる場合、各々の導電性部材の配置は特段制限されないが、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、メタマテリアル構造となっていることが好ましい。本実施形態において、メタマテリアル構造とは、導電性部材が樹脂中に整列して配置されている態様を意味し、より具体的には、導電性部材が樹脂中に周期的間隔で配置されている態様を意味する。また、整列の態様は特段制限されず、円形状、又は三角形状や四角形状等の多角形状を形成するように整列して配置される態様が挙げられる。この整列した配置は、１段で構成されていても、２以上の段で構成されていてもよい。

　角度θが９０°である２個の導電性部材が樹脂中に並行して存在する場合の態様を図３に示す。図３の上の図は、導電性部材の中心軸方向から導電性部材を観察した図であり、図３の下の図は、該中心軸と９０°の方向から導電性部材を観察した図である。図３のｌは、金属部材形状がコイル形状である場合の平均外径であり、ｍは、コイル形状の平均巻きピッチ幅であり、ｎは、導電性部材の中心軸方向のコイル形状部分の平均長さであり、ｏは、平均コイル整列ピッチであり、ｐは、コイル形状の平均素線径である。導電性部材を複数個で用いる場合、平均外径ｌは、複数の導電性部材の平均値として算出される値である。本開示において、導電性部材のパラメータについて「平均」を用いる場合、他のパラメータについても平均外径と同様に計算して算出する。これらのパラメータ及び導電性部材のコイル形状の平均巻き数は、いずれもＣＴ－Ｘ線による内部観察で測定することができる。なお、上記のパラメータは、その呼称に「コイル」が付されているが、コイルに限定されるものでなく、コイル形状の導電性部材を対象とするパラメータである。
　平均コイル整列ピッチは、導電性部材が等間隔に配置された場合に特定されるパラメータであり、その間隔の長さが平均コイル整列ピッチである。例えば、コイルが平面方向に配置されている場合において、複数の等間隔の縦線と複数の等間隔の横線とから形成され、かつ、該縦線の間隔と該横線の間隔とが同じとなるようにして形成される正方形の格子状の線がシートの上に配置されることを想定する。この場合に、各々の正方形に一個の導電性材料が含まれるような状態となる場合の縦線（又は横線）の間隔が、平均コイル整列ピッチである。また、複数の方向で異なる長さの間隔で等間隔に導電性部材が配置されていてもよく、例えば、縦にＸの長さの間隔で等間隔に、横にＹの長さの間隔で等間隔に配置されていてもよい。つまり、上記の正方形の格子状の線を、長方形の格子状の線にして平均コイル整列ピッチを決定してよく、この場合、Ｘ及びＹの平均値が平均コイル整列ピッチとなる。

　コイル形状の平均外径ｌ（単に「コイル形状の外径」とも称する）は、特段制限されないが、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、通常５０μｍ以上であり、７５μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ以上であることがより好ましく、１２５μｍ以上であることがさらに好ましく、また、通常５００μｍ以下であり、４００μｍ以下であることが好ましく、３５０μｍ以下であることがより好ましく、３００μｍ以下であることがさらに好ましく、２５０μｍ以下であることが特に好ましく、２００μｍ以下であることが最も好ましい。また、平均外径が大きいほど、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯が小さくなる。

　コイル形状の平均巻きピッチ幅ｍ（単に「コイル形状の巻きピッチ幅」とも称する）は、特段制限されないが、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、通常２０μｍ超であり（２０μｍより大きく）、２５μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、３５μｍ以上であることがさらに好ましく、また、通常２００μｍ以下であり、１５０μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、７０μｍ以下であることがさらに好ましい。また、平均巻きピッチが大きいほど、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯が小さくなる。

　コイル形状の中心軸方向のコイル形状部分の平均長さｎ（単に「コイル形状の中心軸方向のコイル形状部分の長さ」とも称する）は、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、通常２０μｍ以上であり、３５μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましく、１００μｍ以上であることがさらに好ましく、３００μｍ以上であることが特に好ましく、５００μｍ以上であることが最も好ましく、また、通常１００００μｍ以下であり、５０００μｍ以下であることが好ましく、３０００μｍ以下であることがより好ましく、１５００μｍ以下であることがさらに好ましい。また、コイル形状部分の平均長さを変化させても、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯は変わらない。電磁波シールド性能は、コイル形状の中心軸方向のコイル形状部分の長さが長い方が向上する。

　平均コイル整列ピッチｏ（単に「コイル整列ピッチ」とも称する）は、特段制限されないが、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、通常１５０μｍ以上であり、２００μｍ以上であることが好ましく、３００μｍ以上であることがより好ましく、４００μｍ以上であることがさらに好ましく、この範囲において、平均コイル整列ピッチが小さいほど、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯が小さくなるとなる。また、コイル整列ピッチは、通常３０００μｍ以下であり、２０００μｍ以下であることが好ましく、１０００μｍ以下であることがより好ましく、７５０μｍ以下であることがさらに好ましく、この範囲において、平均コイル整列ピッチが大きいほど、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯が小さくなる。

　コイル形状の平均素線径ｐ（単に「コイル形状の素線径」とも称する）は、特段制限されないが、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、通常１μｍ超であり（１μｍより大きく）、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上であることがさらに好ましく、また、通常７５μｍ以下であり、５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。また、平均素線径が大きいほど、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯が大きくなる。

　導電性部材のコイル形状の平均巻き数（単に「巻き数」とも称する）は、特段制限されないが、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、通常５以上であり、７以上であることが好ましく、１０以上であることがより好ましく、１４以上であることがさらに好ましく、また、通常５０以下であり、４０以下であることが好ましく、３３以下であることがより好ましく、２９以下であることがさらに好ましい。

（導電性部材の特性）
・体積抵抗率
　導電性部材の体積抵抗率は、特段制限されず、微小な電流が流れる程度の値であれば特段制限されない。本発明者らが検討を行ったところ、体積抵抗率１．５５μΩｃｍ（０℃）の銅と、体積抵抗率４．９μΩｃｍ（０℃）のタングステンとで共振周波数はほとんど変化しなかったことを確認できた。上記の微小な電量が流れる程度の値としては、例えば、カーボン（グラファイト）を用いた場合の体積抵抗率３３５２．８μΩｃｍ（２０℃）が挙げられる。

・熱伝導率
　導電性部材の熱伝導率は、特段制限されない。本発明者らが検討を行ったところ、熱伝導率３９４Ｗ／ｍ・Ｋの銅と、熱伝導率１７４．３Ｗ／ｍ・Ｋのタングステンとで共振周波数はほとんど変化しなかったことを確認できた。

［樹脂］
（樹脂の構成）
　樹脂は、上記の導電性部材を含有させることができれば、その種類は特段制限されず、熱硬化性樹脂であっても、熱可塑性樹脂であってもよいが、電磁波シールドシートの使用用途によっては高温となることもあり得るため、熱硬化性樹脂であることが好ましい。熱硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が挙げられ、さらに、熱硬化性樹脂としては、熱硬化性アクリル系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ウレタン系樹脂等が挙げられ、光硬化性樹脂としては、光硬化性エポキシ、光硬化性ポリエステル、光硬化性ビニル系化合物、光硬化性エポキシ（メタ）アクリレート、又は光硬化性ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、不飽和ポリエステル系樹脂、光硬化性ポリエステル、エポキシ樹脂、又は光硬化性エポキシが好ましく、特に耐熱性の観点から、エポキシ樹脂、又は光硬化性エポキシが好ましい。これらの樹脂は、１種類を単独で用いてもよいが、２種類以上を任意の種類及び比率で併用してもよい。

　シート中の樹脂の含有量は、特段制限されないが、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、通常６０重量％以上、８０重量％以上であることが好ましく、９０重量％以上であることがより好ましく、９５重量％以上であることがさらに好ましく、９７重量％以上であることが特に好ましく、また、通常９９．９９重量％以下であり、９９．９０重量％以下であることが好ましく、９９．５重量％以下であることがより好ましく、９９．０重量％以下であることがさらに好ましい。

　導電性部材は、樹脂に完全に埋没している態様であってもよく、また完全に埋没していない（一部のみが埋没している）、つまり、導電性部材の一部が外気に晒されている態様であってもよい。例えば、後述の実施例１等では、樹脂に導電性部材を完全に埋没させた状態のシートを作製した後、シート表面を研削して導電性材料の一部を露出させたものを用いている。

（樹脂の特性）
・屈折率
　樹脂の屈折率は、特段制限されないが、電磁波シールド性の向上の観点から、通常１．３５以上、１．７６以下であり、好ましくは、エポキシ樹脂の１．５５以上、１．６１以下である。屈折率は公知の方法により測定することができる。

［シート］
（シートの構成）
　電磁波シールドシートの形状は、シート形状であれば特段制限されず、該シートを設置する場所に応じて適宜変更できる。シートは、単層のシートであっても、積層のシートであってもよい。積層のシートとする場合、本実施形態のシートを複数積層する態様であっても、種々の機能を付与するために他のシートを積層する態様であってもよい。
　シートの厚さは、特段制限されず、近年の携帯電話、スマートフォン、又はタブレットなどに代表される電子機器の小型、軽量、及び薄型化の観点から、通常１０μｍ以上であり、２０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましく、１００μｍ以上であることがさらに好ましく、また、通常１０ｍｍ以下であり、５ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以下であることがより好ましく、１．５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
　シートの形状は、平面であるが、近似的に平面とみなすことができる範囲で凹凸形状を有していても、一部が湾曲していてもよい。また、表面から観測されるシートの形状は、円形状でも、三角形状や四角形状等の多角形状であってもよい。

　シート中の導電性部材の個数は、特段制限されないが、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、通常５個／ｃｍ^２以上であり、１０個／ｃｍ^２以上であることが好ましく、２５個／ｃｍ^２以上であることがより好ましく、１００個／ｃｍ^２以上であることがさらに好ましく、また、通常５７０個／ｃｍ^２以下であり、４００個／ｃｍ^２以下であることが好ましく、３００個／ｃｍ^２以下であることがより好ましく、２１０個／ｃｍ^２以下であることがさらに好ましい。
　上記導電性部材の個数は、ＣＴ－Ｘ線による内部観察で測定できる。

　シート中に導電性部材を含有させる態様は特段制限されず、導電性部材が任意の位置に任意の個数で配置される態様であってよく、また、複数の導電性部材がシート面方向に等間隔で配置される態様であってもよい。

　シートは、上記の導電性部材及び樹脂以外の材料（その他の材料）を有していてもよく、例えば、導電性部材以外の無機フィラー等が挙げられる。例えば、無機フィラーの添加によりシートの線膨張係数を調整することができ、これにより、シートの反りや、たわみ、うねり等を防止することが容易となる。
　シート中の導電性部材以外の無機フィラーの含有量は、特段制限されず、本実施形態の効果が得られる範囲で任意に含有されてよい。

（シートの特性）
・電磁波シールド性
　本開示では、電磁波シールド性の評価は、以下の方法によりパワー透過率Ｔ（ω）を評価して行う。この評価方法は、透過率測定実験において用いたテラヘルツ時間領域分光法に基づく方法である。
　実験装置の模式図を図４に示す。まず、フェムト秒レーザーからの光がビームスプリッターによってポンプ光とプローブ光に分けられる。ポンプ光はテラヘルツ波を励起させる光としてはたらく。プローブ光はテラヘルツ波を計測するタイミングを合わせる。遅延ステージを移動させることによってこのプローブ光の光路長を変化させて検出のタイミングをずらす。テラヘルツ波がサンプルを通過したあとの電場Ｅ_ｓａｍ（ｔ）と、サンプルがない空気中を通過したあとの電場Ｅ_ｒｅｆ（ｔ）とを検出する。これらの値を用いて複素屈折率や複素誘電率、透過率、パワースペクトルなどを導出する。
　上記の測定から得られたデータより、フーリエ変換によって透過率の導出を行う。得られた電場波形Ｅ_ｓａｍ（ｔ）、Ｅ_ｒｅｆ（ｔ）をそれぞれフーリエ変換するとＥ_ｓａｍ（ω）、_Ｅｒｅｆ（ω）となる。パワー透過率Ｔ（ω）はこれらを用いて下記の式（Ａ）で表される。

　上記の透過率は、テラヘルツ分光システム（例えば、アドバンテスト社製のＴＡＳ７５００ＴＳＨ）により測定することができる。

　上記パワー透過率Ｔ（ω）より下記式（Ｂ）よりシールド性能Ｌ（ｄＢ）を求めることができる。
Ｌ＝１０×Ｌｏｇ_１０（Ｔ（ω）／１００）　　　（Ｂ）
　シールド性能Ｌは、特段制限されないが、通常－２ｄＢ以下、好ましくは－５ｄＢ以下、更に好ましくは－１０ｄＢ以下、また、コンピュータ等の電子機器の誤作動を防止する観点から、－２０ｄＢ以下が好ましく、－３０ｄＢ以下であることがより好ましく、－４０ｄＢ以下であることがさらに好ましく、－６０ｄｂ以下であることが特に好ましく、－８０ｄｂ以下であることがことさら特に好ましく、また、下限を設定する必要はないが、通常－９０ｄＢ以上である。なお、電磁波のパワー透過率Ｔ（ω）は、電磁波が１／１０になった場合に－２０ｄＢ（シールド率：９０％）、１／１００になった場合に－４０ｄＢ（シールド率：９９％）、１／１０００になった場合に－６０ｄＢ（シールド率：９９．９％）、１／１００００になった場合に－８０ｄＢ（シールド率：９９．９９％）と表される。

＜樹脂成形体の製造方法＞
　以下、種々の樹脂成形体の製造方法に係る実施形態を説明するが、上述の樹脂成形体の製造方法はこれらの製造方法に限定されない。また、それぞれの実施形態で相互に適用することができる製造条件については、相互に適用することができる。また、適用可能な範囲で、上記の樹脂成形体の条件を以下の製造方法の条件に適用することができる。

＜第１の製造方法＞
　本開示の別の実施形態である第１の電磁波シールドの製造方法（本実施形態の説明においては、単に「第１の製造方法」とも称する）は、樹脂、及び中心軸を有するコイル形状を有する導電性部材を含み、かつ、少なくとも一部に平面を有する、樹脂成形体の製造方法であって、
　ポケットを有し、かつ、少なくとも一部に平面を有する樹脂部材を作製するポケット樹脂部材作製工程、
　該ポケットに該導電性部材を配向させて配置する導電性部材配置工程、及び
　該導電性部材が配置されたポケットに、樹脂を含む組成物を流し込んだ後、該組成物を硬化するポケット樹脂硬化工程、
　を含み、かつ、
　前記平面と、該中心軸とのなす角の平均角度が５０°以上である、樹脂成形体の製造方法である。

　上述の樹脂成形体の説明で述べたように、樹脂成形体の形状はシート形状であることが好ましく、この場合には、樹脂、及び中心軸を有するコイル形状を有する導電性部材を含む、樹脂成形体の製造方法であって、
　ポケットを有する樹脂シートを作製するポケット樹脂シート作製工程、
　該ポケットに該導電性部材を配向させて配置する導電性部材配置工程、及び
　該導電性部材が配置されたポケットに、樹脂を含む組成物を流し込んだ後、該組成物を硬化するポケット樹脂硬化工程、
　を含み、かつ、
　シートの平面と、該中心軸とのなす角の平均角度が５０°以上である、樹脂成形体の製造方法と表現することができる。

　第１の製造方法は、上記の樹脂シート作製工程、導電性部材配置工程、及びポケット樹脂硬化工程を有するが、さらに、他の工程を有していてもよい。この他の工程も含め、第１の製造方法の例を以下に示す。

［樹脂組成物作製工程］
　第１の製造方法は、上述した樹脂やその他の材料を溶剤に溶解させ、混合させた樹脂組成物を製造する樹脂組成物作製工程を有していてもよい。混合する方法は特段制限されず、公知の方法を適用することができる。
　溶剤の種類は、上記の樹脂やその他の材料を溶解させることができれば特段制限されない。なお、溶剤を用いなくとも成形可能であれば、溶剤を用いなくともよい。
　また、使用する樹脂の種類に応じて硬化剤を加えてもよく、その種類は樹脂に応じて公知のものを適宜用い得る。組成物中の硬化剤の含有量は、例えば、０．０５～１５重量％とすることができる。
　また、使用する樹脂の種類に応じて、重合開始剤を加えてもよく、例えば、熱重合開始剤としては、ベンゾイルパーオキシドなどの過酸化物等の熱ラジカル発生剤を用いることができ、光重合開始剤としては、光ラジカル発生剤、光カチオン発生剤、又は光アニオン発生剤等を用いることができる。

［ポケット樹脂シート作製工程］
　第１の製造方法は、ポケットを有し、かつ、少なくとも一部に平面を有する樹脂部材（特には、ポケットを有する樹脂シート）を作製するポケット樹脂部材作製工程を有する。ポケットを有し、かつ、少なくとも一部に平面を有する樹脂部材を作製する方法は、特段制限されず、例えば、ポケットの形成が可能な金型に上記の樹脂組成物作製工程で得られた樹脂組成物を流し込み、熱や、紫外線等の光等で硬化させて成型する方法が挙げられる。また、公知の方法により上記の樹脂組成物を硬化させて、ポケットが形成されておらず、かつ、少なくとも一部に平面を有する樹脂部材を成型し、その後レーザー加工によりポケットを形成させる方法が挙げられる。成形する際、圧力を加えても、加えなくともよいが、加える場合には、例えば、プレス成型を利用することが挙げられる。
　ポケットのサイズは、導電性部材の中心軸と、樹脂部材が少なくとも一部に有する平面の方向（樹脂成形体がシート形状である場合には、シート平面方向）とのなす角に大きく影響するため、最終的に得られる部材の使用態様に応じてポケットのサイズを設定する。例えば、導電性部材の中心軸と、樹脂部材が少なくとも一部に有する平面の方向とのなす角をほぼ９０°としたい場合には、ポケットのサイズと導電性部材のサイズ（中心軸に対して垂直方向の断面の形状）とをほぼ同じとすればよい。
　また、ポケットは、部材を貫通する態様であっても、貫通しない態様であってもよい。
　ポケットの個数や部材の厚さ等のパラメータは、上述の樹脂成形体の構成における各パラメータの説明から適宜設定することができる。

［導電性部材配置工程］
　第１の製造工程は、上記のポケット樹脂シート作製工程で得られた部材のポケットに導電性部材を配向させて配置する導電性部材配置工程を有する。図５に示すように、導電性部材を配向させる方法としては、樹脂組成物の硬化物１１（単に「樹脂１１」とも表記する）からなるポケット樹脂部材（図中では樹脂シート）１０のポケット１３に所望の角度となるように導電性部材１２を配置していく方法が挙げられる。この際、ポケットが部材を貫通している場合、部材の下に接着性を有するシートを配置し、ポケット中の導電性部材が所望の角度で保持されるように該接着性を有する部材に接着して導電性部材を配向させてもよい。該接着性を有する部材は、後述のポケット樹脂硬化工程の後に樹脂部材から外してもよい。
　上記配向においては、樹脂部材が少なくとも一部に有する平面と、該中心軸とのなす角の平均角度が５０°以上となるように配置させる。

［ポケット樹脂硬化工程］
　第１の製造工程は、上記の導電性部材配置工程における導電性部材が配置されたポケットに、樹脂を含む組成物を流し込んだ後、該組成物を硬化するポケット樹脂硬化工程を有する。流し込む樹脂を含む組成物は、上記の樹脂組成物作製工程で作製した樹脂と同様であることが好ましい。
　組成物を硬化する方法は、特段制限されず、樹脂の種類によって適宜変更することができ、例えば、熱、又は紫外線等の光等を利用して硬化させる方法が挙げられる。また、用いる樹脂が熱可塑性樹脂であり、熱を加えて溶融させた状態で上記の組成物を作製している場合には、自然放置又は冷却処理等の処理を硬化の手段としてもよい。

＜第２の製造方法＞
　本開示の別の実施形態である第２の樹脂成形体の製造方法（本実施形態の説明においては、単に「第２の製造方法」とも称する）は、樹脂、及び中心軸を有するコイル形状を有する導電性部材を含み、かつ、少なくとも一部に平面を有する、樹脂成形体の製造方法であって、
　該樹脂と、Ｃ形状の導電性材料と、該Ｃ形状の端部に接続される柱形状の導電性材料とを有する樹脂シートを複数作製するＣ形状導電性材料含有樹脂シート作製工程、及び
　一方のシートにおけるＣ形状の導電性材料の端部と、もう一方のシートにおける柱形状の導電性材料とを、中心軸方向に接触させるように、複数の樹脂シートを積層する積層工程、
　を含む、樹脂成形体の製造方法である。

　上述の樹脂成形体の説明で述べたように、樹脂成形体の形状はシート形状であることが好ましく、この場合には、樹脂、及び中心軸を有するコイル形状を有する導電性部材を含む、樹脂成形体の製造方法であって、
　該樹脂と、Ｃ形状の導電性材料と、該Ｃ形状の端部に接続される柱形状の導電性材料とを有する樹脂シートを複数作製するＣ形状導電性材料含有樹脂シート作製工程、及び
　一方のシートにおけるＣ形状の導電性材料の端部と、もう一方のシートにおける柱形状の導電性材料とを、中心軸方向に接触させるように、複数の樹脂シートを積層する積層工程、
　を含む、樹脂成形体の製造方法と表現することができる。

　第２の製造方法は、上記のＣ形状導電性材料含有樹脂シート作製工程、及び積層工程を有するが、さらに、他の工程を有していてもよい。この他の工程も含め、第２の製造方法の例を以下に示す。

［樹脂組成物作製工程］
　第２の製造方法は、上述した樹脂やその他の材料を溶剤に溶解させ、混合させた樹脂組成物を製造する樹脂組成物作製工程を有していてもよい。該工程は、上記の第１の製造方法における樹脂組成物作製工程の条件を同様に適用することができる。

［Ｃ形状導電性材料含有樹脂シート作製工程］
　第２の製造方法は、樹脂と、Ｃ形状の導電性材料と、該Ｃ形状の端部に接続される柱形状の導電性材料とを有する樹脂シートを複数作製するＣ形状導電性材料含有樹脂シート作製工程を有する。このような樹脂シートを作製する方法は特段制限されないが、例えば、Ｃ形状の導電性材料と柱形状の導電性材料が配置される金型を準備し、該金型に上記の樹脂組成物作製工程で得られた樹脂組成物を流し込み、樹脂を硬化させ、図６に示すような、樹脂組成物の硬化物２１（単に「樹脂２１」とも表記する）、Ｃ形状の導電性材料２２、及び柱形状の導電性材料２３を有するＣ形状導電性材料含有樹脂シート２０を得る方法が挙げられる。樹脂を硬化させる方法は、熱、又は紫外線等の光等を利用する方法が挙げられる。
　また、一般的なプリント配線板の製造に利用される方法を用いることができる。具体的には、上記の樹脂組成物を硬化させることにより樹脂シートを作製した後、柱形状の導電性材料が配置される箇所にドリル又はレーザー等で穴（ビア）をあけ、該シートの片面に導電性材料箔を形成させ、さらに、エッチング後の導電性材料箔がＣ形状で残るようなパターンで感光性レジストをコーティング又はラミネートした後、エッチングを行うことにより樹脂シート上にＣ形状の導電性材料を積層させる。エッチングを利用した樹脂シートへのＣ形状の導電性材料の積層方法としては、上記の感光性レジストを用いた方法以外にも、エッチングレジストパターンの印刷により行ってもよい。その後、上記の穴に導電性材料のペーストを流し込んで硬化させて柱形状の導電性材料を形成させ、Ｃ形状導電性材料含有樹脂シートを得る方法が挙げられる。なお、柱形状の箇所に空気が残っていると、体積抵抗率が増加してしまい、また、半導体部品実装のリフロー温度で、膨張し、爆発して破壊してしまうおそれがあるため、柱形状の箇所には空気が残っていないことが好ましい。
　Ｃ形状の導電性材料及び柱形状の導電性材料のパラメータは、上述の樹脂成形体の構成における各パラメータの説明から適宜設定することができる。
　なお、上記のＣ形状の導電性材料等を用いる態様においても、シートの平面と、該中心軸とのなす角の平均角度は、上述した平均角度の条件が適用される。

［積層工程］
　第２の製造方法は、上記のＣ形状導電性材料含有樹脂シート作製工程で作製した複数のシートのうち、一方のシートにおけるＣ形状の導電性材料の端部と、もう一方のシートにおける柱形状の導電性材料とを、中心軸方向に接触させるように、複数の樹脂シートを積層する積層工程を有する。積層する方法は、例えば、図７に示すように、一方のシートにおけるＣ形状の導電性材料の端部と、もう一方のシートにおける柱形状の導電性材料とを、中心軸方向に接触させるように積層する。

＜第３の製造方法＞
　本開示の別の実施形態である第３の電磁波シールドの製造方法（本実施形態の説明においては、単に「第３の製造方法」とも称する）は、樹脂、及び中心軸を有するコイル形状を有する導電性部材を含み、かつ、少なくとも一部に平面を有する、樹脂成形体の製造方法であって、
　該樹脂を含む樹脂組成物及び該導電性部材を含む組成物を作製する導電性部材含有樹脂組成物作製工程、
　該導電性部材を、前記平面方向（樹脂成形体がシート形状の場合には、シートの平面方向）と、該中心軸とのなす角が５０°以上となるように配向させる配向工程、及び、
　該導電性部材の配向を保持した状態で該導電性部材含有樹脂組成物を硬化させる、硬化工程、
　を含む、樹脂成形体の製造方法である。

　上述の樹脂成形体の説明で述べたように、樹脂成形体の形状はシート形状であることが好ましく、この場合には、樹脂、及び中心軸を有するコイル形状を有する導電性部材を含む、樹脂成形体の製造方法であって、
　該樹脂を含む樹脂組成物及び該導電性部材を含む組成物を作製する導電性部材含有樹脂組成物作製工程、
　該導電性部材を、シートの平面方向と、該中心軸とのなす角の平均角度が５０°以上となるように配向させる配向工程、及び、
　該導電性部材の配向を保持した状態で該導電性部材含有樹脂組成物を硬化させる、硬化工程、
　を含む、樹脂成形体の製造方法と表現することができる。

　第３の製造方法は、上記の導電性部材含有樹脂組成物作製工程、配向工程、及び硬化工程を有するが、さらに、他の工程を有していてもよい。この他の工程も含め、第３の製造方法の例を以下に示す。

［磁性材料メッキ工程］
　後述する配向工程で配向させるための方法の一つとして、磁場をかけながら導電性部材を配向させる方法が挙げられる。この方法により配向を行うためには、導電性部材が磁性を有していなければならない。よって、第３の製造方法は、導電性部材の表面を磁性材料でメッキする磁性材料メッキ工程を有していてもよい。磁性材料としては、鉄、コバルト、ニッケル、又はガドリニウムが挙げられる。メッキする方法は、特段制限されず、公知の方法を採用することができる。
　メッキの厚さは、本発明の効果が得られる範囲で任意に設定でき、例えば、１μｍ以上、１０μｍ以下であってよく、１μｍ以上、８μｍ以下であってよく、１μｍ以上、５μｍ以下であってよく、１μｍ以上、５μｍ以下であってよく、２μｍ以上、４μｍ以下であってよい。
　なお、元の導電性部材に磁性材料が含まれている場合には、上記の磁性材料メッキ工程を行うことなく、磁場をかけて導電性部材を配向させることができる。

［導電性部材含有樹脂組成物作製工程］
　第３の製造方法は、樹脂を含む樹脂組成物及び導電性部材を含む組成物を作製する導電性部材含有樹脂組成物作製工程を有する。後述する配向工程における配向で磁場を利用する場合には、導電性部材として上記の磁性材料メッキ工程で得られた導電性部材を用いてもよい。組成物の製造方法は特段限定されず、上述した樹脂や導電性材料、その他の材料を溶剤にさせ、混合させる方法としてもよい。混合する方法は特段制限されず、公知の方法を適用することができる。
　溶剤の使用の適否や、溶剤の種類及び含有量は、上記の第１の製造方法における樹脂組成物作製工程の条件を同様に適用することができる。

［配向工程］
　第３の製造方法は、上記の導電性部材を、上記平面方向（樹脂成形体がシート形状の場合には、シートの平面方向）と、該中心軸とのなす角が５０°以上となるように配向させる配向工程を有する。導電性部材を配向させる方法は特段制限されず、例えば、導電性部材が磁性材料を有している場合、又は、上記の磁性材料メッキ工程で導電性部材に磁性を付与している場合、磁場をかけることにより導電性部材を配向させることができる。磁場を発生させる方法は特段制限されず、公知の方法を適用することができる。磁場をかける方向や強さを制御することにより、導電性部材を所望の角度で配向させることができる。

［硬化工程］
　第３の製造方法は、導電性部材の配向を保持した状態で該導電性部材含有樹脂組成物を硬化させる、硬化工程を有する。硬化する方法は特段制限されず、熱や、紫外線等の光等を利用する方法が挙げられる。

＜その他の製造方法＞
　上述の第１～３の製造方法以外の方法としては、例えば、樹脂、及び中心軸を有するコイル形状を有する導電性部材を含み、かつ、少なくとも一部に平面を有する樹脂成形体の製造方法であって、
　該導電性部材を、前記平面方向（樹脂成形体がシート形状の場合には、シートの平面方向）と、該中心軸とのなす角が５０°以上となるように配向させる導電性部材配向工程、
　該導電性部材の配向を保持した状態で、該樹脂を含む樹脂組成物を流し込む配向保持樹脂流し込み工程、及び、
　該導電性部材の配向を保持した状態で該樹脂組成物を硬化させる硬化工程、
　を含む、樹脂成形体の製造方法が挙げられる。

　上述の樹脂成形体の説明で述べたように、樹脂成形体の形状はシート形状であることが好ましく、この場合には、樹脂、及び中心軸を有するコイル形状を有する導電性部材を含む、樹脂成形体の製造方法であって、
　該導電性部材を、シートの平面方向と、該中心軸とのなす角が５０°以上となるように配向させる導電性部材配向工程、
　該導電性部材の配向を保持した状態で、該樹脂を含む樹脂組成物を流し込む配向保持樹脂流し込み工程、及び、
　該導電性部材の配向を保持した状態で該樹脂組成物を硬化させる硬化工程、
　を含む、樹脂成形体の製造方法と表現することができる。

　上記の導電性部材配向工程における配向の方法は、特段制限されず、例えば、接着シートを準備し、該接着シート上に上述の導電性部材を特定の角度で付着させる方法が挙げられる。
　上記の配向保持樹脂流し込み工程における流し込みの方法は、特段制限されないが、導電性部材の配向を保持できるように、所望の流し込む速度で流し込むことが好ましい。
　上記の硬化工程における硬化方法は、特段制限されず、熱硬化性樹脂であれば、熱、又は光等の処理により硬化する方法が挙げられる。

　また、導電性部材配向工程における配向させる別の方法として、図８（ａ）に示すように、支持体Ａ３１を用いて導電性部材３２を並べる方法が挙げられる。支持体Ａ３１の材料は特段制限されず、導電性材料、無機材料、又は有機材料等であってもよい。
　その後、例えば、樹脂組成物Ｓを塗布した支持体Ｂ３３を全てのコイルの端部に接触させた後に該樹脂組成物Ｓを硬化させ、図８（ｂ）に示すように、該樹脂組成物Ｓの硬化物３４で該導電性部材３２を固定させた後、支持体Ａ３１から導電性部材３２を抜き、導電性部材３２の配向を保持した状態で、樹脂を含む樹脂組成物Ｔを流し込む配向保持樹脂流し込み（配向保持樹脂流し込み工程）、該樹脂組成物Ｔを硬化させ（硬化工程）、図８（ｃ）に示すような、樹脂組成物Ｔの硬化物３５及び導電性部材３２を有する樹脂成形体を得る。なお、上記の支持体Ｂ３３は最終的に取り外してもよい。
　上記の全てのコイルの端部を固定するための樹脂組成物Ｓと、配向保持樹脂流し込み工程において流し込む樹脂組成物Ｔとは、同じ材料であっても、異なる材料であってもよいが、特性の安定性の観点から、同じであることが好ましい。

＜第２の樹脂成形体＞
　以下、第２の樹脂成形体について詳細に説明する。
＜電磁波シールドシートの構成及び特性＞
　本開示の一実施形態である第２の樹脂成形体（単に「樹脂成形体」とも称する）は、樹脂及び導電性コイル（単に「コイル」とも称する）を含み、かつ、該導電性コイルを構成する導電性部材が、らせん状である、樹脂成形体である。「導電性コイルを構成する導電性部材が、らせん状である」とは、らせん状の導電性コイルがさらにらせん状を形成する、また、らせん状の導電性コイルの中心軸がらせん状を構成するように形成される、また、導電性コイルを形成する線がらせん状である、と表すこともできる。

　本発明者らは、テラヘルツ領域での強い電磁波の吸収が得られる構造として、中心軸を有するコイル形状に着目した。該コイル形状の材料は偏光を制御することができる。直線偏光の入射電磁波を該コイル形状の材料に入射すると偏光が楕円偏光となり、出射される。このように該コイル形状の材料は偏光の制御に用いることができる。本実施形態では、偏光の制御ではなく、該コイル形状の電磁波の吸収の大きさに着目した。
　さらに、本発明者らは、上記コイル形状の１巻きが、ＬＣ共振回路とみなせることに着目した。この場合、該コイル形状の材料の透過率を見てみると、該コイル形状のギャップをキャパシタンスＣ、該コイル形状自身をインダクタンスＬとするＬＣ共振による電磁波の吸収の効果が得られる。そして、該コイル形状の巻き数を増加させることにより、この電磁波級の効果を増加させることができると考えた。
　上記のＬＣ共振による電磁波の吸収の効果は、コイル形状の中心軸と電磁波とのなす角度にも大きく影響する。具体的には、該角度が９０°である場合、電磁波の吸収効果が小さくなる一方で、該角度が０°である場合、電磁波の吸収効果が大きくなる。
　本発明者らは、上記の点に着目し、樹脂中に含まれるコイル形状の導電性フィラーとして、導電性コイルを用い、かつ、該導電性コイルを構成する導電性部材がらせん状である導電性コイルとすることにより、大きな電磁波シールド性を有する部材（特にはシート部材）を作製することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

　樹脂成形体の形状は少なくとも一部に平面を有していれば特段制限されず、該平面の位置は特段制限されないが、該平面の法線方向が外部からの電磁波の入射方向となるように樹脂成形体を形成させることが好ましく、また、樹脂成形体を他の部材に設置して使用する場合には、該平面が他の部材との設置面となるように樹脂成形体を形成させることが好ましい。
　樹脂成形体の具体的な形状としては、例えば、シート形状、一部に平面を有する球形状、一部に平面を有する円柱形状もしくは多角柱形状等の柱形状、等が挙げられるが、扱いやすさの観点から、シート形状であることが好ましい。

　上記の成形体の用途は特段制限されず、例えば、電磁波シールドが挙げられる。
　以下、樹脂成形体としてシート形状の態様、特には電磁波シールドシートの態様について具体的に説明する。なお、以下の記載におけるシートの平面は、本実施形態における樹脂成形体が少なくとも一部に有する平面に相当する。また、適用可能な範囲で、以下の態様の条件は、シート形状以外の態様の条件にも適用することができる。

　本実施形態では、上記の導電性コイルを「ダブルコイル」とも称し、上記のらせん状を有さない通常の導電性コイルを「シングルコイル」と称する。
　上記のダブルコイルは、図２０及び２１に示すように、導電性コイルを構成する導電性部材が、さらにらせん状となっている。図２０は、コイルの一態様を模式的に表す図であり、図２１は、導電性コイルの走査型電子顕微鏡像である。以下、ダブルコイルにおいて、シングルコイルと同様のらせん状を構成するらせんを「大らせん」と称し、該大らせんを構成する線に形成されるらせんを「小らせん」と称する。図２０におけるＧは、大らせんの中心軸を表し、Ｈは、小らせんの中心軸を表す。本実施形態に係る電磁波シールドシートでは、電磁波が大らせんの内部を通過すると、大らせん由来のＬＣ共振による電磁波の吸収の効果が発現する。さらに、電磁波が小らせんの内部を通過すると、小らせん由来のＬＣ共振による電磁波の吸収効果も発現する。本実施形態に係る電磁波シールドシートでは、このような構造を有するコイルを用いることにより、高周波数帯の電磁波に対しても十分なシールド性を確保することができる。

　後述のシートの製造方法で説明するように、ダブルコイルを含む電磁波シールドシートは、例えば、ダブルコイル及び樹脂を含む組成物を準備し、それを硬化させることにより製造することができる。
　シングルコイル及びダブルコイルに関わらず、一般的にコイル形状のフィラーを用い、上記のダブルコイルの製造方法と同様の方法、つまり、コイル及び樹脂を含む組成物を硬化する方法でシートを製造する場合、組成物の製造から硬化までの時間が短いと、複数のコイルが任意の傾きで配向された状態のシートが得られる一方で、組成物の製造から硬化までの時間が長いと、コイルの方が樹脂よりも比重が大きいため、コイルが横たわった状態、つまり、コイルの大らせんの中心軸とシートの平面方向とのなす角の角度が０°に近いコイルの数の割合が多い状態のシートが得られる。

　ここで、組成物の製造から硬化までの時間が短い場合（複数のコイルが任意の傾きで配向された状態のシートの場合）、コイルとしてシングルコイルを用いると、あらゆる角度のコイルがほぼ同確率で存在するため、大きな電磁波シールド効果が得られない。一方で、コイルとしてダブルコイルを用いた場合、シングルコイルが有しておらず、かつ、中心軸自体がらせん状であるために様々な方向からの電磁波に対してＬＣ共振による電磁波の吸収を発生させ得る「小らせん」の部分が存在するため、大きな電磁波シールド効果が得られる。
　また、組成物の製造から硬化までの時間が長い場合（コイルの中心軸とシートの平面方向とのなす角の角度が０°に近いコイルの数の割合が多い状態のシートの場合）、コイルとしてシングルコイルを用いると、コイルの中心軸と電磁波の向きとが９０°に近くなる（例えば、６０～９０°となる）ため、ほとんど電磁波シールド効果が得られない。一方で、コイルとして図２１に示すようなダブルコイルを用いた場合、ダブルコイルの大らせんの中心軸の方向は、シングルコイルの場合と同様にシート方向とほぼ同じ方向となるが、小らせんの中心軸は、シート平面方向に対して約０°から約９０°になり、次いで約９０°から約０°になるようにらせんを描く（約０°→約９０°→約０°→約９０°→約０°で１巻き分である）。このように、小らせんの中心軸の一部は、ＬＣ共振による電磁波の吸収が大きくなるシート平面との角度９０°に近い角度を有し、さらに、このＬＣ共振による電磁波の吸収が大きくなる角度は小らせんの巻き数の分だけ存在することとなる。したがって、ダブルコイルを用いると、組成物の製造から硬化までの時間が長い場合でも大きな電磁波シールド効果が得られる。

　一般的な金属コイルを用いる場合、電磁波シールド性を様々なパラメータを向上させることができる観点から、メタマテリアル構造となっていることが好ましい。本実施形態において、メタマテリアル構造とは、金属コイルが樹脂中に整列して配置されている態様を意味し、より具体的には、金属コイルが樹脂中に周期的間隔で配置されている態様を意味する。シングルコイルの場合、それぞれのシングルコイルが整列して配置されることにより初めてメタマテリアル構造が形成される。一方で、ダブルコイルの場合、ダブルコイル中に小らせんが必然的に整列して配置された構造が存在する、換言すると、ダブルコイル自体が一個のメタマテリアル構造を有する物質であると考えることができる。このため、ダブルコイルは、シングルコイルのように整列して配置される態様に限定されず、いかなる態様であっても、メタマテリアル構造で得られる効果が得られる。

［導電性コイル］
（導電性コイルの構成）
　導電性コイル（ダブルコイル）は、図２０及び２１に示すように、該導電性コイルを構成する導電性部材がらせん状であれば、特段制限されない。ダブルコイルは、公知の方法により製造することができ、市販品を用いてもよい。
　ダブルコイルの大らせんの中心軸は、直線となっているものだけでなく、中心軸が直線に近似し得るようなものであってもよい。中心軸が直線に近似し得るようなものである場合、その近似直線が中心軸となる。

　らせん形状を構成する素線の断面の形状は、特段制限されず、例えば、円形や、三角形や四角形等の多角形であってもよいが、入手容易性や製造容易性の観点から、円形であることが好ましい。
　また、ダブルコイルは、図２２（小らせんの構造は省略されている）に示すように、複数で連結されていてもよく、連結されていなくともよい。連結されている場合、それぞれの大らせん形状の中心軸は同一軸上に存在していなくともよい。それぞれの大らせん形状の中心軸が同一軸上に存在しない場合、各々のらせん形状を有する各部分が一つのダブルコイルであるとして扱い、各々のダブルコイルに対するパラメータを算出する。

　ダブルコイルの材料の種類は、導電性を有していれば特段制限されず、例えば、カーボン等の炭素材料や、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、もしくはマンガン（Ｍｎ）等、これらの金属元素の組合せからなる合金、又はこれらの金属元素もしくは合金の酸化物、ハロゲン化物、もしくは硫化物等の金属含有化合物等が挙げられ、弾性率がコイル加工に適しており、樹脂に含有した場合、腐食耐性がよく、線膨張係数も小さいので、樹脂シートの耐久性が良好であるという観点から、銅（Ｃｕ）、又は鉄（Ｆｅ）が好ましく、特に、タングステン（Ｗ）が好ましい。

　シート中のダブルコイルの含有量は、特段制限されないが、電磁波シールド性の向上の観点から、シートの体積当たりの含有量として、通常０．０２ｇ／ｃｍ^３以上であり、０．０５ｇ／ｃｍ^３以上であることが好ましく、０．１０ｇ／ｃｍ^３以上であることがより好ましく、０．１５０ｇ／ｃｍ^３以上であることがさらに好ましく、０．２０ｇ／ｃｍ^３以上であることが特に好ましく、また、通常５．００ｇ／ｃｍ^３未満であり、４．５０ｇ／ｃｍ^３未満であることが好ましく、３．００ｇ／ｃｍ^３未満であることがより好ましく、２．００ｇ／ｃｍ^３未満であることがさらに好ましく、１．５０ｇ／ｃｍ^３未満であることが特に好ましい。

　本実施形態の電磁波シールドシートでは、シングルコイルと比較してコイル一つ当たりの電磁波シールド性に優れるダブルコイルが用いられているため、同程度の電磁波シールド性を実現しようとした場合、シングルコイルを用いて製造した電磁波シールドシートよりも、本実施形態の電磁波シールドシートの方が使用する導電性部材の量を少なくすることができる。通常、樹脂と比較して導電性部材の方が体積当たりの価格が高いため、本実施形態の電磁波シールドシートの方が、シングルコイルを用いて製造した電磁波シールドシートよりも材料コストが低くなる。

　図２（小らせんの構造は省略されている）に示すように、ダブルコイルの大らせんの中心軸とシートの平面とのなす角の角度をθとすると、該θは、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、通常５０°以下であり、４０°以下であることが好ましく、３０°以下であることがより好ましく、２０°以下であることがさらに好ましく、１０°以下であることが特に好ましく、５°以下であることがことさら特に好ましく、理論的に０°が最も好ましい。該平均角度は、シート中に存在するダブルコイルの各々で得られる大らせんの中心軸とシートの平面とのなす角度の平均値である。該θが０°に近いほど、小コイルの中心軸とシート平面方向とのなす角の角度が９０°に近づく傾向があるため、電磁波シールドの効果が大きくなる。
　上記の角度は、ＣＴ－Ｘ線による内部観察で測定することができる。

　ダブルコイルを複数個で用いる場合、上述したようにダブルコイル自体がメタマテリアル構造を有しているため、各々のダブルコイルの配置をメタマテリアル構造となるようにすることは特段要しないが、より高い電磁波シールド性を確保する観点から、ダブルコイルの配置自体がメタマテリアル構造となっていることが好ましい。メタマテリアル構造の場合、整列の態様は特段制限されず、円形状や、三角形状や四角形状等の多角形状を形成するように整列して配置される態様が挙げられる。この整列した配置は、１段で構成されていても、２以上の段で構成されていてもよい。

　角度θが９０°である２個のダブルコイルが樹脂中に並行して存在する場合の態様を図２３に示す。図２３の上の図は、ダブルコイルの大らせんの中心軸方向からダブルコイルを観察した図であり、下の図は、該中心軸と９０°の方向からダブルコイルを観察した図である。図２３のｌは、大らせんの平均外径であり、ｍは、大らせんの平均巻きピッチ幅であり、ｎは、大らせんの中心軸方向のダブルコイルの平均長さであり、ｏは、平均コイル整列ピッチであり、ｐは、小らせんの平均外径であり、ｑは、小らせんの平均巻きピッチ幅であり、ｒは、平均素線径である。ダブルコイルを複数個で用いる場合、大らせんの平均外径ｌは、複数のダブルコイルの平均値として算出される値である。本実施形態において、ダブルコイルのパラメータについて「平均」を用いる場合、他のパラメータについても平均外径と同様に計算して算出する。これらのパラメータは、いずれもＣＴ－Ｘ線による内部観察で測定することができる。
　平均コイル整列ピッチは、導電性部材が等間隔に配置された場合に特定されるパラメータであり、その間隔の長さが平均コイル整列ピッチである。例えば、導電性コイルが平面方向に配置されている場合において、複数の等間隔の縦線と複数の等間隔の横線とから形成され、かつ、該縦線の間隔と該横線の間隔とが同じとなるようにして形成される正方形の格子状の線がシートの上に配置されることを想定する。この場合に、各々の正方形に一個の導電性コイルが含まれるような状態となる場合の縦線（又は横線）の間隔が、平均コイル整列ピッチである。また、複数の方向で異なる長さの間隔で等間隔に導電性コイルが配置されていてもよく、例えば、縦にＸの長さの間隔で等間隔に、横にＹの長さの間隔で等間隔に配置されていてもよい。つまり、上記の正方形の格子状の線を、長方形の格子状の線にして平均コイル整列ピッチを決定してよく、この場合、Ｘ及びＹの平均値が平均コイル整列ピッチとなる。

　大らせんの平均外径ｌ（単に「大らせんの外径」とも称する）は、特段制限されないが、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、通常１０．５μｍ以上であり、１０５μｍ以上であることが好ましく、２１０μｍ以上であることがより好ましく、３１５μｍ以上であることがさらに好ましく、また、通常１４７０μｍ以下であり、１３６５μｍ以下であることが好ましく、１０５０μｍ以下であることがより好ましく、５２５μｍ以下であることがさらに好ましい。また、大らせんの中心軸とシート平面とのなす角が垂直である場合、大らせんの外径が小さいほど、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯が大きくなり、特に１００ＧＨｚ以上の高周波数帯にシフトし易くなり、該角が水平である場合、大らせんの外径が上記の下限より大きいと、効果的にシールドできる小らせんの垂直方向が長くなるため、シールド性能が向上する。

　大らせんの平均巻きピッチ幅ｍ（単に「大らせんの巻きピッチ幅」とも称する）は、特段制限されないが、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、通常１４０μｍ超であり（１４０μｍより大きく）、１７５μｍ以上であることが好ましく、２１０μｍ以上であることがより好ましく、２４５μｍ以上であることがさらに好ましく、また、通常５６０μｍ以下であり、４９０μｍ以下であることが好ましく、４２０μｍ以下であることがより好ましく、３５０μｍ以下であることがさらに好ましい。また、大らせんの中心軸とシート平面とのなす角が垂直である場合、大らせんの巻ピッチ幅が小さいほど、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯が大きくなり、特に１００ＧＨｚ以上の高周波数帯にシフトし易くなり、該角が水平である場合、大らせんの巻ピッチ幅が上記の上限より大きいと、効果的にシールドできる小らせんの傾きが大きくなるため、シールド性能が低下する。

　大らせんの中心軸方向のダブルコイル（コイル形状部分）の平均長さｎ（単に「大らせんの中心軸方向のダブルコイルの長さ」とも称する）は、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、通常２０μｍ以上であり、１００μｍ以上であることが好ましく、５００μｍ以上であることがより好ましく、１０００μｍ以上であることがさらに好ましく、また、通常１００００μｍ以下であり、８０００μｍ以下であることが好ましく、６０００μｍ以下であることがより好ましく、４０００μｍ以下であることがさらに好ましい。また、大らせんの中心軸とシート平面とのなす角が垂直である場合、大らせんの中心軸方向のダブルコイルの長さは、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯に影響しないが、該長さが長いほどシールド性能が向上する。また、該角が水平である場合、大らせんの中心軸方向のダブルコイルの長さは、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯やシールド性能に影響しない。

　平均コイル整列ピッチｏ（単に「コイル整列ピッチ」とも称する）は、特段制限されないが、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、通常４２０μｍ以上であり、５００μｍ以上であることが好ましく、６００μｍ以上であることがより好ましく、７００μｍ以上であることがさらに好ましく、また、通常４０００μｍ以下であり、３０００μｍ以下であることが好ましく、２０００μｍ以下であることがより好ましく、１０００μｍ以下であることがさらに好ましい。また、大らせんの中心軸とシート平面とのなす角が垂直である場合、コイル整列ピッチが大きいほど、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯が小さくなり、該角が水平である場合、コイル整列ピッチが大きいほど、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯が小さくなる。

　小らせんの平均外径ｐ（単に「小らせんの外径」とも称する）は、特段制限されないが、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、通常３．５μｍ超であり（３．５μｍより大きく）、３５μｍ以上であることが好ましく、７０μｍ以上であることがより好ましく、１０５μｍ以上であることがより好ましく、また、通常４９０μｍ以下であり、４５５μｍ以下であることが好ましく、３５０μｍ以下であることがより好ましく、１７５μｍ以下であることがさらに好ましい。大らせんの中心軸とシート平面とのなす角が垂直である場合、小らせんの外径が大きいほど、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯が小さくなり、該角が水平である場合、小らせんの外径が大きいほど、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯が小さくなる。

　小らせんの平均巻きピッチ幅ｑ（単に「小らせんの巻きピッチ幅」とも称する）は、特段制限されないが、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、通常２０μｍ超であり（２０μｍより大きく）、２５μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、３５μｍ以上であることがさらに好ましく、また、通常２００μｍ以下であり、１５０μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、７０μｍ以下であることがさらに好ましい。また、大らせんの中心軸とシート平面とのなす角が垂直である場合、小らせんの巻きピッチ幅が大きいほど、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯が小さくなり、該角が水平である場合、小らせんの巻きピッチ幅が大きいほど、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯が小さくなる。

　平均素線径ｒ（単に「素線径」とも称する）は、特段制限されないが、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、通常１μｍ超であり（１μｍより大きく）、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、３０μｍ以上であることがさらに好ましく、また、通常１４０μｍ以下であり、１３０μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であることがさらに好ましい。また、大らせんの中心軸とシート平面とのなす角が垂直である場合、素線径が大きいほど、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯が大きくなり、該角が水平である場合、素線径が大きいほど、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯が大きくなる。

　大らせんの平均巻き数（単に「大らせんの巻き数」とも称する）は、特段制限されないが、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、通常４以上であり、５以上であることが好ましく、６以上であることがより好ましく、また、通常１４未満であり、１１以下であることが好ましく、１０以下であることがより好ましく、８以下であることがさらに好ましい。大らせんの中心軸とシート平面方向とのなす角が垂直である場合、大らせんの巻き数が少ないほど、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯が大きくなり、特に１００ＧＨｚ以上の高周波数帯にシフトし易くなり、該角が水平である場合、大らせんの巻き数が上記の下限より小さいと、効果的にシールドできる小らせんの傾きが大きくなるため、シールド性能が低下する。

　小らせんの平均巻き数（単に「小らせんの巻き数」とも称する）は、特段制限されないが、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、通常２４以上であり、３６以上であることが好ましく、６３以上であることがより好ましく、１０８以上であることがさらに好ましく、また、通常９４２以下であり、６０３以下であることが好ましく、４１９以下であることがより好ましく、３０８以下であることがさらに好ましい。上記の巻き数の範囲は、大らせんの中心軸とシート平面とのなす角が垂直である場合において特に好ましい範囲である。

（ダブルコイルの特性）
・体積抵抗率
　ダブルコイルの体積抵抗率は、特段制限されず、微小な電流が流れる程度の値であれば特段制限されない。本発明者らが検討を行ったところ、体積抵抗率１．５５μΩｃｍ（０℃）の銅と、体積抵抗率４．９μΩｃｍ（０℃）のタングステンとで共振周波数はほとんど変化しなかったことを確認できた。上記の微小な電量が流れる程度の値としては、例えば、カーボン（グラファイト）を用いた場合の体積抵抗率３３５２．８μΩｃｍ（２０℃）が挙げられる。

・熱伝導率
　ダブルコイルの熱伝導率は、特段制限されない。本発明者らが検討を行ったところ、熱伝導率３９４Ｗ／ｍ・Ｋの銅と、熱伝導率１７４．３Ｗ／ｍ・Ｋのタングステンとで共振周波数はほとんど変化しなかったことを確認できた。

［樹脂］
（樹脂の構成）
　樹脂は、上記のダブルコイルを含有させることができれば、その種類は特段制限されず、熱硬化性樹脂であっても、熱可塑性樹脂であってもよいが、電磁波シールドシートの使用用途によっては高温となることもあり得るため、熱硬化性樹脂であることが好ましい。熱硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂等が挙げられ、さらに、熱硬化性樹脂としては、熱硬化性アクリル系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、又はウレタン系樹脂等が挙げられ、光硬化性樹脂としては、光硬化性エポキシ、光硬化性ポリエステル、光硬化性ビニル系化合物、光硬化性エポキシ（メタ）アクリレート、又は光硬化性ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性の観点から、エポキシ樹脂、又は光硬化性エポキシが好ましい。これらの樹脂は、１種類を単独で用いてもよいが、２種類以上を任意の種類及び比率で併用してもよい。

　シート中の樹脂の含有量は、特段制限されないが、充分な電磁波シールド性を確保する観点、及び原料コストの観点から、通常６０重量％以上、８０重量％以上であることが好ましく、９０重量％以上であることがより好ましく、９５重量％以上であることがさらに好ましく、９７重量％以上であることが特に好ましく、また、通常９９．９９重量％以下であり、９９．９０重量％以下であることが好ましく、９９．５重量％以下であることがより好ましく、９９．０重量％以下であることがさらに好ましい。

（樹脂の特性）
・屈折率
　樹脂の屈折率は、特段制限されないが、電磁波シールド性の向上の観点から、通常１．３５～１．７６であり、好ましくは、エポキシ樹脂の１．５５～１．６１である。屈折率は公知の方法により測定することができる。

［組成物］
　本開示の別の実施形態である樹脂成形体用組成物（本実施形態の説明においては、単に「樹脂成形体用組成物」とも称する）は、樹脂、及び導電性コイルを含み、かつ、該導電性コイルを構成する導電性部材が、らせん状である、樹脂成形体（特には電磁波シールドシート）用組成物である。
　本実施形態における樹脂、及び導電性コイル（ダブルコイル）は、上述の実施形態における樹脂、及びダブルコイルを用いることができ、本実施形態に係る組成物を用いて得られる樹脂成形体の構成、特性、及び用途は、上述した又は後述する樹脂成形体の構成、特性、及び用途を適用することができる。また、組成物は、後述のその他の材料を含んでいてもよい。さらに、溶剤や重合開始剤を含んでいてもよく、溶剤や重合開始剤の種類や含有量は、後述する第１の製造方法における導電性コイル含有樹脂組成物硬化工程の説明における条件を適用することができる。

［シート］
（シートの構成）
　電磁波シールドシートの形状は、シート形状であれば特段制限されず、該シートを設置する場所に応じて適宜変更できる。シートは、単層のシートであっても、積層のシートであってもよい。積層のシートとする場合、本実施形態のシートを複数積層する態様であっても、種々の機能を付与するために他のシートを積層する態様であってもよい。
　シートの厚さは、特段制限されず、近年の携帯電話、又はスマートフォン、タブレットなどに代表される電子機器の小型・軽量・薄型化の観点から、通常１０μｍ以上であり、２０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましく、１００μｍ以上であることがさらに好ましく、また、通常１０ｍｍ以下であり、５ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以下であることがより好ましく、１．５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
　シートの形状は、平面であるが、近似的に平面とみなすことができる範囲で凹凸形状を有していても、一部が湾曲していてもよい。また、表面から観測されるシートの形状は、円形状でも、三角形状や四角形状等の多角形状であってもよい。

　シート中のダブルコイルの個数は、特段制限されないが、十分な電磁波シールド性を確保する観点から、シートの平面方向の面積に対して、通常６個／ｃｍ^２以上であり、１１個／ｃｍ^２以上であることが好ましく、２５個／ｃｍ^２以上であることがより好ましく、１００個／ｃｍ^２以上であることがさらに好ましく、また、通常７００個／ｃｍ^２以下であり、４００個／ｃｍ^２以下であることが好ましく、２８０個／ｃｍ^２以下であることがより好ましく、２００個／ｃｍ^２以下であることがさらに好ましい。大らせんの中心軸とシート平面とのなす角が垂直である場合、ダブルコイルの個数が多いほど、コイル間の距離が小さくなるため、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯が大きくなり、該角が水平である場合おも同様に、ダブルコイルの個数が多いほど、コイル間の距離が小さくなるため、効果的にシールドできる電磁波の周波数帯が大きくなる。
　上記ダブルコイルの個数は、ＣＴ－Ｘ線による内部観察で測定できる。

　シート中にダブルコイルを含有させる態様は特段制限されず、ダブルコイルが任意の位置に任意の個数で配置される態様であってよく、また、複数のダブルコイルがシート面方向に等間隔で配置される態様であってもよい。

　シートは、上記のダブルコイル及び樹脂以外の材料（その他の材料）を有していてもよく、例えば、ダブルコイル以外の無機フィラー等が挙げられる。例えば、無機フィラーの添加によりシートの線膨張係数を調整することができ、これにより、シートの反りや、たわみ、うねり等を防止することが容易となる。
　シート中のダブルコイル以外の無機フィラーの含有量は、特段制限されず、本実施形態の効果が得られる範囲で任意に含有されてよい。

（シートの特性）
・電磁波シールド性
　本開示では、電磁波シールド性の評価は、以下の方法によりパワー透過率Ｔ（ω）を評価して行う。この評価方法は、透過率測定実験において用いたテラヘルツ時間領域分光法に基づく方法である。
　実験装置の模式図を図４に示す。まず、フェムト秒レーザーからの光をビームスプリッターによってポンプ光とプローブ光に分ける。ポンプ光はテラヘルツ波を励起させる光としてはたらく。プローブ光はテラヘルツ波を計測するタイミングを合わせる。遅延ステージを移動させることによってこのプローブ光の光路長を変化させて検出のタイミングずらす。テラヘルツ波がサンプルを通過したあとの電場Ｅ_ｓａｍ（ｔ）と、サンプルがない空気中を通過したあとの電場Ｅ_ｒｅｆ（ｔ）を検出する。これらの値を用いて複素屈折率や複素誘電率、透過率、パワースペクトルなどを導出する。
　上記の測定から得られたデータより、フーリエ変換によって透過率の導出を行う。得られた電場波形Ｅ_ｓａｍ（ｔ）、Ｅ_ｒｅｆ（ｔ）をそれぞれフーリエ変換するとＥ_ｓａｍ（ω）、_Ｅｒｅｆ（ω）となる。パワー透過率Ｔ（ω）はこれらを用いて次の式（Ａ）で表される。

　上記パワー透過率Ｔ（ω）より下記式（Ｂ）よりシールド性能Ｌ（ｄＢ）を求めることができる。
Ｌ＝１０×Ｌｏｇ_１０（Ｔ（ω）／１００）　　　（Ｂ）
　シールド性能Ｌは、特段制限されないが、通常－２ｄＢ以下、好ましくは－５ｄＢ以下、更に好ましくは－１０ｄＢ以下、また、コンピュータ等の電子機器の誤作動を防止する観点から、通常－２０ｄＢ以下であり、－３０ｄＢ以下であることが好ましく、－４０ｄＢ以下であることが好ましく、－６０ｄＢ以下であることがさらに好ましく、－８０ｄＢ以下であることがさらに好ましく、また、下限を設定する必要はないが、通常－９０ｄＢ以上である。なお、電磁波のパワー透過率Ｔ（ω）は、電磁波が１／１０になった場合に－２０ｄＢ（シールド率：９０％）、１／１００になった場合に－４０ｄＢ（シールド率：９９％）、１／１０００になった場合に－６０ｄＢ（シールド率：９９．９％）、１／１００００になった場合に－８０ｄＢ（シールド率：９９．９９％）と表される。

＜樹脂成形体の製造方法＞
　以下、種々の樹脂成形体の製造方法に係る実施形態を説明するが、上述の樹脂成形体の製造方法はこれらの製造方法に限定されず、下記の第１の製造方法及び第２の製造方法以外の方法としては、例えば、後述する実施例における実験１の実施例１における製造方法を採用してもよい。また、それぞれの実施形態で相互に適用することができる製造条件については、相互に適用することができる。また、適用可能な範囲で、上記の樹脂成形体の条件を以下の製造方法の条件に適用することができる。

＜第１の製造方法＞
　本開示の別の実施形態である第１の樹脂成形体の製造方法（本実施形態の説明においては、単に「第１の製造方法」とも称する）は、樹脂、及び導電性コイルを含む、樹脂成形体の製造方法であって、
　該樹脂を含む樹脂組成物及び該導電性コイルを含む組成物を作製した後、該組成物を硬化する導電性コイル含有樹脂組成物硬化工程を含み、かつ、
　該導電性コイルを構成する導電性部材が、らせん状である、
　樹脂成形体の製造方法である。
　第１の製造方法は、上記の導電性コイル含有樹脂組成物硬化工程を有するが、さらに、他の工程を有していてもよい。第１の製造方法の例を以下に示す。

［導電性コイル含有樹脂組成物硬化工程］
　第１の製造方法は、樹脂を含む樹脂組成物及び該導電性コイル（ダブルコイル）を含む組成物を作製した後、該組成物を硬化する導電性コイル含有樹脂組成物硬化工程を有する。組成物の作製方法は特段制限されず、上述した樹脂やダブルコイル、その他の材料を溶剤にさせ、混合させる方法としてもよい。混合する方法は特段制限されず、公知の方法を適用することができる。
　溶剤の種類は、上記の樹脂やその他の材料を溶解させることができれば特段制限されない。なお、溶剤を用いなくとも成形可能であれば、溶剤を用いなくともよい。
　また、使用する樹脂の種類に応じて硬化剤を加えてもよく、その種類は樹脂に応じて公知のものを適宜用い得る。組成物中の硬化剤の含有量は、例えば、０．０５～１５重量％とすることができる。
　また、使用する樹脂の種類に応じて、重合開始剤を加えてもよく、例えば、熱重合開始剤としては、ベンゾイルパーオキシドなどの過酸化物等の熱ラジカル発生剤を用いることができ、光重合開始剤としては、光ラジカル発生剤、光カチオン発生剤、又は光アニオン発生剤等を用いることができる。
　組成物を硬化する方法は特段制限されず、熱、又は紫外線等の光等を利用する方法が挙げられる。

＜第２の製造方法＞
　本開示の別の実施形態である第２の樹脂成形体の製造方法（本実施形態の説明においては、単に「第２の製造方法」とも称する）は、樹脂、及び導電性コイルを含む、樹脂成形体の製造方法であって、
　ポケットを有する樹脂シートを作製するポケット樹脂シート作製工程、
　該ポケットに該導電性コイルを配向させて配置する導電性コイル配置工程、及び
　該導電性コイルが配置されたポケットに、樹脂を含む組成物を流し込んだ後、該組成物を硬化するポケット樹脂硬化工程、
　を含み、かつ、
　該導電性コイルを構成する導電性部材が、らせん状である、樹脂成形体の製造方法である。

　第２の製造方法は、上記の樹脂シート作製工程、導電性コイル配置工程、ポケット樹脂硬化工程を有するが、さらに、他の工程を有していてもよい。この他の工程も含め、第１の製造方法の例を以下に示す。

［樹脂組成物作製工程］
　第２の製造方法は、上述した樹脂やその他の材料を溶剤に溶解させ、混合させた樹脂組成物を製造する樹脂組成物作製工程を有していてもよい。混合する方法は特段制限されず、公知の方法を適用することができる。
　溶剤の使用の適否や、溶剤の種類及び含有量は、上記の第１の製造方法における樹脂組成物作製工程の条件を同様に適用することができる。

［ポケット樹脂シート作製工程］
　第２の製造方法は、ポケットを有する樹脂シートを作製するポケット樹脂シート作製工程を有する。ポケットを有する樹脂シートを作製する方法は、特段制限されず、例えば、ポケットの形成が可能な金型に上記の樹脂組成物作製工程で得られた樹脂組成物を流し込み、熱や、紫外線等の光等で硬化させて成型する方法が挙げられる。また、公知の方法により上記の樹脂組成物を硬化させて、ポケットが形成されていない樹脂シートを成型し、その後レーザー加工によりポケットを形成させる方法が挙げられる。成形する際、圧力を加えても、加えなくともよいが、加える場合には、例えば、プレス成型を利用することが挙げられる。
　ポケットのサイズは、導電性コイル（ダブルコイル）の傾きに大きく影響するため、最終的に得られるシートの使用態様に応じてポケットのサイズを設定する。例えば、ダブルコイルの大らせんの中心軸と、シート平面方向とのなす角をほぼ９０°としたい場合には、ポケットのサイズとダブルコイルのサイズ（中心軸に対して垂直方向の断面の形状）とをほぼ同じとすればよい。
　また、ポケットは、シートを貫通する態様であっても、貫通しない態様であってもよい。
　ポケットの個数やシートの厚さ等のパラメータは、上述の樹脂成形体の構成における各パラメータの説明から適宜設定することができる。

［導電性コイル配置工程］
　第２の製造工程は、上記のポケット樹脂シート作製工程で得られたシートのポケットにダブルコイルを配置する導電性コイル配置工程を有する。ダブルコイルは、配向させてもよいが、させなくともよい。ダブルコイルを配向させる方法としては、樹脂組成物の硬化物１１（単に「樹脂１１」とも表記する）からなるポケット樹脂シート１０のポケット１３に所望の角度となるように導電性部材配置工程における導電性部材１２に代えて導電性コイル（ダブルコイル）を配置していく方法が挙げられる。この際、ポケットがシートを貫通している場合、シートの下に接着性を有するシートを配置し、ポケット中のダブルコイルが所望の角度で保持されるように該接着性を有するシートに接着してダブルコイルを配向させてもよい。該接着性を有するシートは、後述のポケット樹脂硬化工程の後に樹脂シートから外してもよい。

［ポケット樹脂硬化工程］
　第２の製造工程は、上記の導電性コイル配置工程におけるダブルコイルが配置されたポケットに、樹脂を含む組成物を流し込んだ後、該組成物を硬化するポケット樹脂硬化工程を有する。流し込む樹脂を含む組成物は、上記の樹脂組成物作製工程で作製した樹脂と同様であることが好ましい。
　組成物を硬化する方法は、特段制限されず、樹脂の種類によって適宜変更することができ、例えば、熱や、紫外線等の光等を利用して硬化させる方法が挙げられる。また、用いる樹脂が熱可塑性樹脂であり、熱を加えて溶融させた状態で上記の組成物を作製している場合には、自然放置や冷却処理等の処理を硬化の手段としてもよい。

＜樹脂成形体の用途＞
　上記の樹脂成形体の用途は、上述したように、特段制限されず、電磁波シールド等が挙げられる。

　本願発明の別の実施形態は、上記の樹脂成形体を備える、
電子機器、ケーブル、スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、スマートセキュリティデバイス、監視デバイス、もしくはスマート家電等の電気通信機器；
コンピューター回路、無線送信機（スマートフォンを含む）、電気モーター、フラットパネルディスプレイ、もしくは液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等の民生電子機器：
安全システム、モバイルメディア、通信、ワイヤレスヘッドセット、電池式、電気式、ハイブリッド式のパワートレイン、もしくは高電圧バッテリーシステム等の自動車用機器；
スマートベッド、人工呼吸器、ＣＴスキャンマシン、もしくは脈拍や血圧などの情報を取得して電子信号に変換する必要があるトランスデューサ等の医療機器；
航空機、車両、戦闘機材、武器、エラストマーガスケット、導電性塗料、もしくはＥＭＩシールドディスプレイ等の航空宇宙機器又は防衛機器；
鉄道システム、大量輸送システム、高電圧接点スイッチングシステム、信号伝達システム、もしくは制御システム等のシステム；又は
高出力サージに基づく電磁爆弾、もしくは電子爆弾等のデジタル兵器；又は
その他の機器（上記の対象以外で樹脂成形体を備え得る機器）；
等である。
　上記の各実施形態における樹脂成形体の使用態様は特段制限されず、樹脂成形体を一部材として備える態様であればよい。また、各実施形態は、特に樹脂成形体が電磁波シールドシートの用途で好ましく用いられる。

　特に電磁波シールドシートとして使用する場合、電磁波を遮蔽する用途であれば、任意に使用でき、例えば、電磁波により誤作動が生じ得る電子機器を囲むように電磁波シールドシートを設置することにより、該誤作動を抑制することができる。特に、上記の電磁波シールドシートは、従来の電磁波シールドシートと比較して高周波帯域の電磁波の遮蔽に優れるため、高速化、大容量化、及び低遅延化等を目的に高周波化、特に１００ＧＨｚ以上といった高い周波数帯への展開が進められる携帯電話やスマートフォン等の通信機器に由来する電磁波から遮蔽することができる点で、従来の電磁波シールドシートよりも幅広い分野に適用することができる。なお、上記のシートでは、外部から電磁波が届く方向とシートの平面が垂直であるとき、特に大きな電磁波シールド効果が得られる。

　以下、実施例を示して本開示について更に具体的に説明する。ただし、本開示は以下の実施例に限定して解釈されるものではない。

＜実験Ａ＞
＜実験Ａ１：シミュレーション評価＞
　サイバネットシステム株式会社製のフルウェーブ３次元電磁界ソフトウェアであるＡＮＳＹＳ　ＨＦＳＳ（登録商標）を用いて、電磁波シールド性能Ｌ（ｄＢ）に対する導電性材料の中心軸の傾きの影響を評価するシミュレーション実験を行った。

［ｘ軸傾斜実験］
　図９（空気１、基板２、銅コイル３）に示すように、導電性部材の材料として銅（Ｃｕ）製のコイルを用いて、コイルの中心軸とｙ軸とのなす角度が９０°、コイルの中心軸とｘ軸とのなす角度がθとなるように設定したｘ軸傾斜実験を行った。本シミュレーション実験における実験条件を以下に示す。図９（ａ）において、入射電磁波の電場の偏光方向は－ｙ軸方向とし、磁場の偏光方向は－ｘ軸方向とした。
・基板の材料：エポキシ樹脂（誘電率の実部は３．６５、誘電率の虚部は０．０５）
・基板厚さ：１０００μｍ
・コイルのプラズマ角周波数（ω_ρ）：１．１２×１０^１６ｒａｄ／ｓ
・コイルのダンピング角周波数（ω_τ）：１．３８×１０^１３ｒａｄ／ｓ
・コイル外径：１５３．６μｍ
・ワイヤ外径：２０μｍ
・コイル巻きピッチ：４０μｍ
・巻き数２４．３３巻き
・コイル整列ピッチ：１５００μｍ
・初期メッシュの解像度：Ｃｏａｒｓｅ
　初期メッシュの分解能をＣｏａｒｓｅとＮｏｒｍａｌにしたとき、コイルの中心軸とｘ軸とのなす角度θが０°、１０°、２０°、３０°、４０°、５０°、６０°、７０°、８０°、９０°となるそれぞれの条件において、電磁波シールド性能Ｌの比較を行った結果を図１０～１３に示す。電磁波シールド性能Ｌ（ｄＢ）は、前述の式（Ａ）及び（Ｂ）を用いて算出した。

［ｙ軸傾斜実験］
　図１４（空気１、基板２、銅コイル３）に示すように、導電性部材の材料として銅（Ｃｕ）製のコイルを用いて、コイルの中心軸とｘ軸とのなす角度が９０°、コイルの中心軸とｙ軸とのなす角度がθとなるように設定し、上記のｙ軸傾斜実験と同様の実験条件でｘ軸傾斜実験を行った。
　上記のｙ軸傾斜実験と同様に、初期メッシュの分解能をＣｏａｒｓｅとＮｏｒｍａｌにしたとき、コイルの中心軸とｙ軸とのなす角度θが０°、１０°、２０°、３０°、４０°、５０°、６０°、７０°、８０°、９０°となるそれぞれの条件において、電磁波シールド性能Ｌの比較を行った結果を図１５～１８に示す。電磁波シールド性能Ｌ（ｄＢ）は、前述の式（Ａ）及び（Ｂ）を用いて算出した。

　図１０～１３及び１５～１８から、シートの平面と、該中心軸とのなす角の角度が大きくなると、高周波数帯、特に１００ＧＨｚ以上、さらには３００ＧＨｚ付近での電磁波シールド性能Ｌが小さくなること、つまり、電磁波シールド性が良好となることが分かる。さらに、第２の樹脂成形体を考えた場合、大らせん及び小らせんを有するダブルコイルは、小らせんを有さないシングルコイルと比較して、良好な効果を示す角度を有する部分が多く存在するため、電磁波シールド性に優れる。

＜実験Ａ２：実際のシートの評価＞
［サンプル作製］
＜原料＞
・ベース材料１：長瀬産業社製の半導体用モールド樹脂Ｒ４２１２－２
　ベース材料１の構成は、シリカフィラーＳｉＯ_２が８９重量％、エポキシ樹脂が１０重量％、その他（難燃剤、カーボンブラック、イオン補足剤など）である。また、５００ＧＨｚでの屈折率が１．９３である。
・ベース材料２：株式会社ストルアス社製の冷間埋込樹脂ＪＰ－２１１１１００１（ポリエステル樹脂、５００ＧＨｚでの屈折率が１．６９）と株式会社ストルアス製の硬化剤（Ｍ剤）との混合物
　混合比は、冷間埋込樹脂：硬化剤＝１００ｍｌ：１．５ｍｌであり、硬化時間は室温で４０分である。
・導電性部材：各実施例における導電性部材として、後述の表１に示す形態のコイルを使用した。

（実施例Ａ１）
　外径３５０μｍのポケット（貫通孔）を孔の中心間距離１ｍｍの間隔で３０個（縦）×３０個（横）となるように（格子状配列）、かつ、全体のサイズが３０ｍｍ（縦）×３０ｍｍ（横）となるシートを作製することができる金型に上記のベース材料１を流し込んだ。この孔の中心間距離は、コイル整列ピッチである。
　この際、ポケットの格子状配列がシートの中心にくるように、つまり、該格子状配列の中心とシートの中心とが重なるようにした。その後、上記のベース材料１を硬化温度１２０℃で１０分加熱し硬化シートを得た後、さらに該硬化シートをオーブンに入れて１５０℃で６０分加熱し、ポケット含有シート１を得た。
　その後、このポケット含有シートにおける全てのポケットに、金属コイルの中心軸とシートの平面方向との平均角度が８１．４°となるように、金属コイルを配置した。該金属コイルは、断面が円形状の金属ワイヤからなるものであり、金属ワイヤの太さ（素線径）は３０μｍであり、金属コイルの外径は３００μｍであり、中心軸方向の長さは３ｍｍであり、巻きピッチ幅は６０μｍであった。コイル整列ピッチは、上記のポケットの孔の中心間距離となる。なお、金属コイルの中心軸方向の長さが３ｍｍのものを用いたが、最終的なシートの研削工程でシートの厚さ方向に１ｍｍとなるように研削された。以下の他の実施例及び比較例でも同様に、金属コイルとして金属コイルの中心軸方向の長さが３ｍｍのものを用いたが、最終的なシートの研削工程でシートの厚さ方向に、最終的なシート厚さとなるように研削された。また、金属ワイヤとしては、銅製のものを用いた。
　その後、上記の金属コイルの配列を保持したまま、シートの各ポケットに上記のベース材料１と同様の樹脂を流し込み、上記の硬化条件と同様の条件で硬化させた後、これにより得られたシートを厚さが１ｍｍとなるように研削し、厚さ１ｍｍのシート１を得た。金属コイルの平均巻き数は１７であり、１個当たりの平均重量は０．０００４３４８９ｇであり、シート中の金属コイルの含有量は、０．０６７５ｇ／ｃｍ^３であった。

（実施例Ａ２）
　金属コイルのコイル整列ピッチを２ｍｍに、個数を１５個（縦）×１５個（横）に、また、金属コイルの中心軸とシートの平面方向との平均角度を７２．８°に変更したこと以外は、実施例Ａ１と同様の方法でシート２を作製し、シート２を得た。シート２中の金属コイルの含有量は、０．０１６９ｇ／ｃｍ^３であった。

（実施例Ａ３）
　使用樹脂をベース材料２に、金属ワイヤをタングステン製のものに、また、コイル整列ピッチを０．７５ｍｍに、個数を４０個（縦）×４０個（横）に、また、金属コイルの中心軸とシートの平面方向との平均角度を７２．１°に変更したこと以外は、実施例Ａ１と同様の方法でシートを作製し、シート３を得た。金属コイルの平均巻き数は３３であり、シート３中の金属コイルの含有量は、０．２５７７ｇ／ｃｍ^３であった。

（実施例Ａ４）
　使用樹脂をベース材料２に、金属ワイヤをタングステン製のものに、また、コイル外径を２００μｍに、コイル整列ピッチを０．７５ｍｍに、個数を４０個（縦）×４０個（横）に、また、金属コイルの中心軸とシートの平面方向との平均角度を８１．０°に変更したこと以外は、実施例Ａ１と同様の方法でシートを作製し、シート４を得た。金属コイルの平均巻き数は３３であり、シート４中の金属コイルの含有量は、０．１７１８ｇ／ｃｍ^３であった。

（実施例Ａ５）
　使用樹脂をベース材料２に、金属ワイヤをタングステン製のものに、また、金属コイルのコイル外径を１００μｍに、コイル整列ピッチを０．７５ｍｍに、個数を４０個（縦）×４０個（横）に、また、金属コイルの中心軸とシートの平面方向との平均角度を８１．２°に変更したこと以外は、実施例Ａ１と同様の方法でシートを作製し、シート５を得た。金属コイルの平均巻き数は３３であり、シート５中の金属コイルの含有量は、０．０８５９ｇ／ｃｍ^３であった。

（実施例Ａ６）
　使用樹脂をベース材料２に、金属ワイヤをタングステン製のものに、また、金属コイルのコイル外径を１００μｍに、コイル整列ピッチを０．５０ｍｍに、個数を６０個（縦）×６０個（横）に、また、金属コイルの中心軸とシートの平面方向との平均角度を８３．４°に変更したこと以外は、実施例Ａ１と同様の方法でシートを作製し、シート６を得た。金属コイルの平均巻き数は３３であり、シート６中の金属コイルの含有量は、０．１９３３ｇ／ｃｍ^３であった。

（比較例Ａ１）
　金属コイルのコイル整列ピッチを３ｍｍに、個数を１０個（縦）×１０個（横）に、また、金属コイルの中心軸とシートの平面方向との平均角度を２３．６°に変更したこと以外は、実施例Ａ１と同様の方法でシートを作製し、シート７を得た。金属コイルの平均巻き数は１７であり、シート７中の金属コイルの含有量は、０．００７５ｇ／ｃｍ^３であった。

（比較例Ａ２）
　Ｈｅｓｓｅ　Ｍｅｃｈａｔｒｏｎｉｃｓ社製のワイヤボンダを用いて、下記の操作を行うことによりシートを作製した。まず、図１９（ａ）及び（ｂ）に示すように、アルミ板４１の上に、実施例Ａ１と同様の太さ（素線径）、外径、巻ピッチ幅を有し、かつ、中心軸方向の長さ１ｍｍの銅製の金属コイル４２を１５本線形状で並列に配置した後、それぞれのコイルに対して、１ｍｍの間隔でウェッジツール４３を打ち付けてコイルの一部を圧砕した。その後、図１９（ｃ）に示すように、圧砕していない部分の下にピンセットを入れて該部分を持ち上げ、その状態で保持した（この状態のコイルを連続水平コイルと称する）。金属コイルの個数は、圧砕していない部分の個数であり、金属コイルの中心軸方向を縦とした場合に、１５個（縦）×１５個（横）の格子状配列となった。また、金属コイルの中心軸方向の長さは、圧砕していない部分の長さであり、０．７３３３ｍｍであった。また、コイル整列ピッチは、ウェッジツールの打ち付け間隔がコイル整列ピッチとなり、２ｍｍであった。
　その後、アルミ板上に、上記の連続水平コイルを含ませるように上記のベース材料１を流し込み、実施例Ａ１における樹脂硬化条件と同様の条件で硬化させた後、アルミ板から剥離して硬化シートを得た。この際、全体サイズが３ｃｍ×３ｃｍとなるようにシートを作製した。最後に、得られた硬化シートを厚さが１ｍｍとなるように研削し、厚さ１ｍｍのシート８を得た。金属コイルの平均巻き数は１７であり、金属コイルの中心軸とシート８の平面方向との平均角度は１０．４°であり、シート８中の金属コイルの含有量は、０．０２９２ｇ／ｃｍ^３であった。また、金属コイルの格子状配列がシートの中心にくるように、つまり、該格子状配列の中心とシートの中心とが重なるようにしてシート８を作製した。

（比較例Ａ３）
　金属コイルのコイル整列ピッチを３ｍｍに、個数を３０個（縦）×３０個（横）に、また、金属コイルの中心軸とシートの平面方向との平均角度を１０．６°に変更したこと以外は、比較例Ａ２と同様の方法でシートを作製し、シート９を得た。金属コイルの平均巻き数は１７であり、シート９中の金属コイルの含有量は、０．０２０５ｇ／ｃｍ^３であった。

（比較例Ａ４）
　金属コイルを用いず、ベース材料１を上記の実施例における樹脂硬化条件と同様の条件で硬化させてシート１０を得た。

（比較例Ａ５）
　金属コイルを外径３０μｍの銅製の円柱に変更し、円柱の整列ピッチを１．０ｍｍに、個数を３０個（縦）×３０個（横）に、また、円柱の中心軸とシートの平面方向との平均角度を８２．７°にしたこと以外は、実施例Ａ１と同様の方法でシートを作製し、シート１１を得た。シート１１中の金属コイルの含有量は、０．００６３ｇ／ｃｍ^３であった。

（比較例Ａ６）
　円柱外径を３００μｍに、また、円柱の整列ピッチを２．０ｍｍに、個数を１５個（縦）×１５個（横）に、また、円柱の中心軸とシートの平面方向との平均角度を８２．８°にしたこと以外は、比較例Ａ５と同様の方法でシートを作製し、シート１２を得た。シート１２中の金属コイルの含有量は、０．１５８３ｇ／ｃｍ^３であった。

［特性評価］
（電磁波シールド性）
　電磁波シールド性の評価は、テラヘルツ分光システム（アドバンテスト社製のＴＡＳ７５００ＴＳＨ）を用いてパワー透過率Ｔ（ω）を測定することにより行った。アパーチャは直径１０ｍｍのものを用いた。測定対象のサンプルとしては、上記の各シートを１辺３０ｍｍ、厚さ１ｍｍの直方体に切り出したものを用いた。
　次いで、測定により得られたパワー透過率Ｔ（ω）から、下記式（Ｂ）に基づきシールド性能Ｌ（ｄＢ）を算出した。
Ｌ＝１０×Ｌｏｇ_１０（Ｔ（ω）／１００）　　　（Ｂ）
　各シートにおける電磁波シールド性能Ｌの評価結果を表１に示す。
　なお、表１のシールド性能において、括弧書きで示されている周波数は、その性能の評価に用いた周波数である。該周波数としは、５０ＧＨｚ以上であり、かつ、電磁波シールド性能Ｌの評価で他の部分と比較して大きなピークが観測された周波数の一つを選定した。比較例Ａ１～Ａ６では、５０ＧＨｚ以上で大きなピークが観測されなかった（ノイズとしてのピークは考慮していない）。

　上記の表１から、上記の各実施形態の要件を充たす実施例Ａ１～Ａ６のシートは、周波数１００ＧＨｚ以上のいずれかの帯域において大きな電磁波シールド効果が得られたが、該要件を充たしていない比較例Ａ１～Ａ６のシートでは、そのような効果が得られなかったことが分かった。
　また、実施例Ａ１とＡ２との比較、及び実施例Ａ５と６との比較から、コイル整列ピッチの減少により、５０ＧＨｚ以上の周波数における電磁波シールド効果が大きくなることが分かった。
　また、実施例Ａ４とＡ５との比較から、コイル外径の増加により、５０ＧＨｚ以上の周波数における電磁波シールド効果が大きくなることが分かった。

＜実験Ｂ＞
＜実験Ｂ１：実際のシートの評価＞
［サンプル作製］
＜原料＞
・ベース材料１：株式会社ストルアス社製の冷間埋込樹脂ＪＰ－２１１１１００１（ポリエステル樹脂、５００ＧＨｚでの屈折率が１．６９）と株式会社ストルアス製の硬化剤（Ｍ剤）との混合物
　混合比は、冷間埋込樹脂：硬化剤＝１００ｍｌ：１．５ｍｌであり、硬化時間は室温で４０分である。
・ベース材料２：長瀬産業社製の半導体用モールド樹脂Ｒ４２１２－２
　ベース材料２の構成は、シリカフィラーＳｉＯ_２が８９重量％、エポキシ樹脂が１０重量％、その他（難燃剤、カーボンブラック、イオン補足剤など）である。また、５００ＧＨｚでの屈折率が１．９３である。
・コイル：各実施例におけるコイルとして、後述の表２に示す形態のコイルを使用した。

（実施例Ｂ１）
　孔深さ２ｍｍ、外径３５０μｍのポケット（貫通孔）を、孔の中心間距離０．７５０ｍｍの間隔で、かつ４０個（縦）×４０個（横）（格子状配列）の個数で有する金型を準備した後、図２４（ａ）に示すように、金型３６の孔に、タブルコイル３７を配置した。この際、ダブルコイル３７は、１６個（縦）×１６個（横）で、かつ、シート平面方向における直径５ｍｍの円内にダブルコイルが３４．８個存在するように配置した。該ダブルコイル３７は、断面が円形状の金属ワイヤからなるものであり、金属ワイヤの太さ（素線径）は３０μｍであり、大らせんの外径は３００μｍであり、大らせんの巻きピッチ幅は１８０μｍであり、小らせんの外径は９０μｍであり、小らせんの巻きピッチ幅は６０μｍであった。コイル整列ピッチは、上記のポケットの孔の中心間距離となる。なお、大らせんの中心軸方向のダブルコイルの長さが３ｍｍのものを用いたが、最終的なシートの研削工程でシートの厚さ方向に２ｍｍとなるように研削された。また、金属ワイヤとしては、タングステン製のものを用いた。
　その後、図２４（ｂ）に示すように、上記のベース材料１からなる樹脂３９を塗布したシリコン板３８を、樹脂３９とダブルコイル３７とが接触するようにして配置し、樹脂３９を常温℃で４０分放置して硬化させ、ダブルコイル３７を樹脂３９に固定した。そして、金型３６からダブルコイル３７を抜き、ダブルコイルを固定した状態で、樹脂３９を流し込んで加熱して硬化させ、図２４（ｃ）に示すようなシート（３０ｍｍ（縦）×３０ｍｍ（横））を作製した。該加熱としては、常温で４０分放置して硬化させて硬化シートを得た。また、ダブルコイルの格子状配列がシートの中心にくるように、つまり、該格子状配列の中心とシートの中心とが重なるようにした。
　最終的に、シリコン板３８を外し、シートを厚さが２ｍｍとなるように研削し、厚さ２ｍｍのシート１を得た。ダブルコイルの大らせんの中心軸とシートの平面方向との平均角度は８５．４°であり、ダブルコイルの１個当たりの平均重量は０．０００１８０ｇであり、シート１中のダブルコイルの含有量は０．２２９５ｇ／ｃｍ^３であった。

（実施例Ｂ２）
　ベース材料１に実施例Ｂ１で使用したダブルコイルと同様のダブルコイルを混合させ、得られた混合物を、全体のサイズが３０ｍｍ（縦）×３０ｍｍ（横）となるシートを作製することができる金型に流し込んだ。この際、複数の箇所でダブルコイルが３個ずつ積み重なるように（３個積み重なったコイルの束が複数存在するように）、かつ、シート平面方向における直径５ｍｍの円内にダブルコイルが１２．５個存在するように、５７３個のダブルコイルを配置した。その後、実施例１におけるベース材料１の硬化条件と同様の条件でベース材料１を硬化させ、厚さが２ｍｍとなるように研削し、厚さ２ｍｍのシート２を得た。この際、ベース材料１中のダブルコイルは樹脂中に沈降し、ほとんどのダブルコイルが平面方向に倒れていたが、その状態でベース材料１を硬化させた。ダブルコイルの大らせんの中心軸とシートの平面方向との平均角度は４．４°であった。また、シート２中のダブルコイルの含有量は、１．１６１９ｇ／ｃｍ^３であった。また実施例１では、最終的なダブルコイルの大らせんの中心軸方向の長さは、シートの研削によりシートの厚さ方向に２ｍｍの長さとなったが、本実施例Ｂ２ではダブルコイルがほぼ水平に倒れ、ダブルコイルは研削されないため、樹脂中のダブルコイルの大らせんの中心軸方向の長さは、元の長さである３ｍｍであった。
　上記のシート２を用いて、後述の電磁波シールド性を評価したところ、５２０ＧＨｚにおける電磁波シールド性能Ｌが－１３．１ｄＢであった。この態様では、ダブルコイルが平均３個積み重なっているため、実質的にシートの厚さ方向のダブルコイルの厚さとしては、３００μｍ×３層＝９００μｍとなる。よって、樹脂は電磁波シールド性にほとんど影響しないため、上記の電磁波シールド性能Ｌの値である－１３．１ｄＢは、シートの厚さ方向にダブルコイルが９００μｍ積み重なったものの電磁波シールド性能Ｌであると考えることができる。したがって、シートの厚さ方向にダブルコイルが２ｍｍ積み重なっている態様における電磁波シールド性能Ｌは、－１３．１×（２０００μｍ／９００μｍ）＝－２９．１ｄＢとなる。下記の表２には、このダブルコイルが２ｍｍ積み重なっている態様における電磁波シールド性能Ｌを示す。

（比較例Ｂ１）
　金属コイルを用いず、ベース材料１を上記の実施例Ｂ１における樹脂硬化条件と同様の条件で硬化させ、３０ｍｍ（縦）×３０ｍｍ（横）×２ｍｍ（厚さ）のシート３を得た。

（比較例Ｂ２）
　Ｈｅｓｓｅ　Ｍｅｃｈａｔｒｏｎｉｃｓ社製のワイヤボンダを用いて、下記の操作を行うことによりシートを作製した。まず、図１９（ａ）及び（ｂ）に示すように、アルミ板４１の上に、実施例Ｂ１と同様の太さ（素線径）、外径、巻ピッチ幅を有し、かつ、中心軸方向の長さ１ｍｍの銅製の金属コイル（シングルコイル）４２を１５本線形状で並列に配置した後、それぞれのシングルコイルに対して、３ｍｍの間隔でウェッジツール４３を打ち付けてシングルコイルの一部を圧砕した。その後、図１９（ｃ）に示すように、圧砕していない部分の下にピンセットを入れて該部分を持ち上げ、その状態で保持した（この状態のシングルコイルを連続水平コイルと称する）。シングルコイルの個数は、圧砕していない部分の個数であり、シングルコイルの中心軸方向を縦とした場合に、３０個（縦）×３０個（横）の格子状配列となった。また、シングルコイルの中心軸方向の長さは、圧砕していない部分の長さであり、０．７３３３ｍｍであった。また、コイル整列ピッチは、ウェッジツールの打ち付け間隔がコイル整列ピッチとなり、３ｍｍであった。
　その後、アルミ板上に、上記の連続水平コイルを含ませるように上記のベース材料２を流し込み、実施例Ｂ１における樹脂硬化条件と同様の条件で硬化させた後、アルミ板から剥離して硬化シートを得た。この際、全体サイズが３ｃｍ×３ｃｍとなるようにシートを作製した。最後に、得られた硬化シートを厚さが１ｍｍとなるように研削し、厚さ１ｍｍのシート４を得た。シングルコイルの平均巻き数は１７であり、シングルコイルの中心軸とシート８の平面方向との平均角度は１０．６°であり、シート４中のシングルコイルの含有量は、０．０２０５ｇ／ｃｍ^３であった。また、シングルコイルの格子状配列がシートの中心にくるように、つまり、該格子状配列の中心とシートの中心とが重なるようにしてシート４を作製した。
　なお、下記表２では、シングルコイルの巻きピッチ幅、及び外径は、それぞれ、大らせん巻きピッチ幅、及び大らせん外径の欄に示した。

［特性評価］
（電磁波シールド性）
　電磁波シールド性の評価は、テラヘルツ分光システム（アドバンテスト社製のＴＡＳ７５００ＴＳＨ）を用いてパワー透過率Ｔ（ω）を測定することにより行った。アパーチャは直径５ｍｍのものを用いた。測定対象のサンプルとしては、上記の各シートを１辺３０ｍｍ、厚さ１ｍｍの直方体に切り出したものを用いた。
　次いで、測定により得られたパワー透過率Ｔ（ω）から、下記式（Ｂ）に基づきシールド性能Ｌ（ｄＢ）を算出した。
Ｌ＝１０×Ｌｏｇ_１０（Ｔ（ω）／１００）　　　（Ｂ）
　各シートにおける電磁波シールド性能Ｌの評価結果を下記表２に示す。なお、表２のシールド性能Ｌにおいて、括弧書きで示されている周波数は、その性能の評価に用いた周波数である。該周波数としては、比較的高周波数側にあり、かつ、電磁波シールド性能Ｌの評価で他の部分と比較して大きなピークが観測された周波数の一つを選定した。比較例Ｂ１及びＢ２では、高周波数帯での大きなピークが観測されなかった（ノイズとしてのピークは考慮していない）。

　上記の表２から、上記の各実施形態の要件を充たす実施例Ｂ１及びＢ２のシートは、１００ＧＨｚを超える高周波数帯において大きな電磁波シールド効果が得られたが、該要件を充たしていない比較例Ｂ１及びＢ２のシートでは、そのような効果が得られなかったことが分かる。実施例Ｂ１及びＢ２のいずれにおいても、５００ＧＨｚ以上という非常に高い周波数帯での電磁波シールド効果が得られており、このような周波数帯での電磁波シールドが要求される用途だけでなく、非常に高い周波数帯での使用が予想される次世代の携帯電話やスマートフォンにも十分に適用することができる。
　また、ダブルコイルを水平にした実施例Ｂ２のシートは、ダブルコイルを垂直にした実施例Ｂ１のシートと比較して、電磁波シ―ルド性に優れることが分かる。

＜参考実験Ｂ１：シミュレーション評価（ダブルコイル）＞
　サイバネットシステム株式会社製のフルウェーブ３次元電磁界ソフトウェアであるＡＮＳＹＳ　ＨＦＳＳ（登録商標）を用いて、ダブルコイルを含有するシートの電磁波シールド効果を評価するシミュレーション実験を行った。なお、シングルコイルを含有するシートの電磁波シールド効果の評価としては、上記の「実験Ａ１：シミュレーション評価」の結果を用いることができる。

［垂直方向実験］
　図２５に示すように、シート平面方向とダブルコイルの大らせんの中心軸とからなる角が垂直となるようにシート中にダブルコイルを配置した場合のシミュレーション実験を行った。
　該実験では、下記の条件及び下記表３に示す条件を適用した。電磁波の伝搬方向は、シートの厚み方向に対して、上から下に向かう方向（－Ｚ方向）である。入射電磁波の電場の偏光方向はＸ軸方向とし、磁場の偏光方向はＹ軸方向とした。
　表３におけるＡ～Ｃは、図２６に示すパラメータである。具体的には、大らせんの中心軸方向側を内側とした場合において、小らせんの内側のコイル巻きピッチ幅がＡであり、小らせんの内側のコイル巻きピッチ幅がＣであり、これらの中間点におけるコイルの巻きピッチ幅がＢである。なお、上述の小らせんの平均巻きピッチ幅ｑは、上記のＣに相当する。
・基板の材料：エポキシ樹脂（誘電率の実部は３．６５、誘電率の虚部は０．０５）
・タングステンコイルのプラズマ角周波数（ω_ρ）：９．７１×１０^１５ｒａｄ／ｓ
・タングステンコイルのダンピング角周波数（ω_τ）：９．１５×１０^１５ｒａｄ／ｓ
・初期メッシュの解像度：Ｃｏａｒｓｅ
・大らせんの中心軸方向のダブルコイルの平均長さ：２ｍｍ（樹脂の厚みと同じ）

　上記の実験１と同様に、表３におけるシールド性は、前述の式（Ａ）及び（Ｂ）を用いて算出した電磁波シールド性能Ｌで評価し、括弧書きで示されている周波数は、その性能の評価に用いた周波数である。該周波数としては、比較的高周波数側にあり、かつ、電磁波シールド性能Ｌの評価で他の部分と比較して大きなピークが観測された周波数の一つを選定した。また、水準１について、電磁波の周波数に対する電磁波シールド性能Ｌの変化を示すグラフを図２７に示す。

［水平方向実験］
　図２８に示すように、シート平面方向とダブルコイルの大らせんの中心軸とからなる角が水平となるようにシート中にダブルコイルを配置した場合のシミュレーション実験を行った。
　該実験では、下記の条件及び下記表４に示す条件を適用した。電磁波の伝搬方向は、シートの厚み方向に対して、上から下に向かう方向（－Ｚ方向）である。入射電磁波の電場の偏光方向はＸ軸方向とし、磁場の偏光方向はＹ軸方向とした。
　表４におけるＡ～Ｃは、上記の垂直方向実験におけるＡ～Ｃと同様である。また、表４におけるθ_Ｘは、図２９に示すように、ダブルコイルの大らせんの中心軸とＸ軸とからなる角の角度である。
・基板の材料：エポキシ樹脂（誘電率の実部は３．６５、誘電率の虚部は０．０５）
・タングステンコイルのプラズマ角周波数（ω_ρ）：９．７１×１０^１５ｒａｄ／ｓ
・タングステンコイルのダンピング角周波数（ω_τ）：９．１５×１０^１５ｒａｄ／ｓ
・初期メッシュの解像度：Ｃｏａｒｓｅ
・大らせんの中心軸方向のダブルコイルの平均長さ：２ｍｍ（樹脂の厚みと同じ）

　上記の実験１と同様に、表４におけるシールド性は、前述の式（Ａ）及び（Ｂ）を用いて算出した電磁波シールド性能Ｌで評価し、括弧書きで示されている周波数は、その性能の評価に用いた周波数である。該周波数としては、比較的高周波数側にあり、かつ、電磁波シールド性能Ｌの評価で他の部分と比較して大きなピークが観測された周波数の一つを選定した。また、水準５について、電磁波の周波数に対する電磁波シールド性能Ｌの変化を示すグラフを図３０に示す。

　上記の表３及び４から、シートの平面方向に対するダブルコイルの大らせんの中心軸の方向の角度が垂直であっても、水平であっても、高周波数帯における電磁波シールドの効果が得られることが分かった。

　以上に示す通り、本開示によれば、高周波数帯の電磁波を遮蔽することができる電磁波シールド、及びその製造方法を提供することができる。

１　　空気
２　　基板
３　　銅コイル
１０　ポケット樹脂シート
１１　樹脂
１２　導電性部材
１３　ポケット
２０　Ｃ形状導電性材料含有樹脂シート
２１　樹脂
２２　Ｃ形状の導電性材料
２３　柱形状の導電性材料
３１　支持体Ａ
３２　導電性部材
３３　支持体Ｂ
３４　樹脂組成物Ｓの硬化物
３５　樹脂組成物Ｔの硬化物
３６　金型
３７　導電性コイル（ダブルコイル）
３８　シリコン板
３９　樹脂
４１　アルミ板
４２　金属コイル
４３　ウェッジツール
Ｇ　　大らせんの中心軸
Ｈ　　小らせんの中心軸

Claims

　樹脂、及び中心軸を有するコイル形状を有する導電性部材を含み、かつ、少なくとも一部に平面を有する、樹脂成形体であって、
　該平面と、該中心軸とのなす角の平均角度が５０°以上である、樹脂成形体。
　前記コイル形状が、らせん状である、請求項１に記載の樹脂成形体。
　前記導電性部材が、金属コイルである、請求項２に記載の樹脂成形体。
　前記導電性部材が、複数のＣ形状の導電性材料と、中心軸方向に該複数のＣ形状の導電性材料の端部を連結する柱形状の導電性材料とから構成される、請求項１に記載の樹脂成形体。
　電磁波シールドシート中の前記導電性部材の含有量が０．０００４０ｇ／ｃｍ^３以上、５．５０ｇ／ｃｍ^３以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
　シート形状である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
　電磁波シールドシートである、請求項６に記載の樹脂成形体。
　樹脂、及び中心軸を有するコイル形状を有する導電性部材を含み、かつ、少なくとも一部に平面を有する、樹脂成形体の製造方法であって、
　ポケットを有し、かつ、少なくとも一部に平面を有する樹脂部材を作製するポケット樹脂部材作製工程、
　該ポケットに該導電性部材を配向させて配置する導電性部材配置工程、及び
　該導電性部材が配置されたポケットに、樹脂を含む組成物を流し込んだ後、該組成物を硬化するポケット樹脂硬化工程、
　を含み、かつ、
　前記平面と、該中心軸とのなす角の平均角度が５０°以上である、樹脂成形体の製造方法。
　樹脂、及び中心軸を有するコイル形状を有する導電性部材を含み、かつ、少なくとも一部に平面を有する、樹脂成形体の製造方法であって、
　該樹脂と、Ｃ形状の導電性材料と、該Ｃ形状の端部に接続される柱形状の導電性材料とを有する樹脂シートを複数作製するＣ形状導電性材料含有樹脂シート作製工程、及び
　一方のシートにおけるＣ形状の導電性材料の端部と、もう一方のシートにおける柱形状の導電性材料とを、中心軸方向に接触させるように、複数の樹脂シートを積層する積層工程、
　を含む、樹脂成形体の製造方法。
　樹脂、及び中心軸を有するコイル形状を有する導電性部材を含み、かつ、少なくとも一部に平面を有する、樹脂成形体の製造方法であって、
　該樹脂を含む樹脂組成物及び該導電性部材を含む組成物を作製する導電性部材含有樹脂組成物作製工程、
　該導電性部材を、前記シートの平面方向と、該中心軸とのなす角の平均角度が５０°以上となるように配向させる配向工程、及び、
　該導電性部材の配向を保持した状態で該導電性部材含有樹脂組成物を硬化させる、硬化工程、
　を含む、樹脂成形体の製造方法。
　前記樹脂成形体が、シート形状である、請求項８～１０のいずれか１項に記載の樹脂成形体の製造方法。
　前記樹脂成形体が、電磁波シールドシートである、請求項１１に記載の樹脂成形体の製造方法。
　樹脂及び導電性コイルを含み、かつ、該導電性コイルを構成する導電性部材が、らせん状である、樹脂成形体。
　電磁波シールドシート中の前記導電性コイルの含有量が０．０２ｇ／ｃｍ^３以上、５．００ｇ／ｃｍ^３未満である、請求項１３に記載の樹脂成形体。
　シート形状である、請求項１３又は１４に記載の樹脂成形体。
　電磁波シールドシートである、請求項１５に記載の樹脂成形体。
　樹脂、及び導電性コイルを含む、樹脂成形体の製造方法であって、
　該樹脂を含む樹脂組成物及び該導電性コイルを含む組成物を作製した後、該組成物を硬化する導電性コイル含有樹脂組成物硬化工程を含み、かつ、
　該導電性コイルを構成する導電性部材が、らせん状である、
　樹脂成形体の製造方法。
　前記樹脂成形体が、シート形状である、請求項１７に記載の樹脂成形体の製造方法。
　前記樹脂成形体が、電磁波シールドシートである、請求項１８に記載の樹脂成形体の製造方法。
　樹脂、及び導電性コイルを含み、かつ、該導電性コイルを構成する導電性部材が、らせん状である、樹脂成形体用組成物。
　電磁波シールドシート用組成物である、請求項２０に記載の樹脂成形体用組成物。
　請求項１～７及び１３～１６のいずれか１項に記載の樹脂成形体を備える、電気通信機器。
　請求項１～７及び１３～１６のいずれか１項に記載の樹脂成形体を備える、民生電子機器。
　請求項１～７及び１３～１６のいずれか１項に記載の樹脂成形体を備える、自動車用機器。
　請求項１～７及び１３～１６のいずれか１項に記載の樹脂成形体を備える、医療機器。
　請求項１～７及び１３～１６のいずれか１項に記載の樹脂成形体を備える、航空宇宙機器。
　請求項１～７及び１３～１６のいずれか１項に記載の樹脂成形体を備える、防衛機器。
　請求項１～７及び１３～１６のいずれか１項に記載の樹脂成形体を備える、システム。
　請求項１～７及び１３～１６のいずれか１項に記載の樹脂成形体を備える、デジタル兵器。