KR20200020562A - 고-성능 실드 시트, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 코일 모듈 - Google Patents

고-성능 실드 시트, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 코일 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 낮은 항-자력(coercive force) 및 낮은 잔류 자기(remanence)를 가지며, 부드러운 자성 물질로 형성된 적어도 하나 이상의 실드층(shielding layer); 및 상기 실드층의 적어도 하나 이상의 측면에 배치된 적어도 하나 이상의 접착층(adhesive layer)을 포함하는, 적어도 하나 이상의 시트를 포함하는 고-성능 실드 시트(high-performance shielding sheet)로서, 상기 실드층은 복수의 그래픽 슬릿(graphical slits)을 포함하고, 상기한 그래픽 슬릿은 상기 실드층을 복수의 그래픽 단편(graphical fragments)으로 분할하며, 상기한 복수의 그래픽 슬릿은 상기 접착층으로 충진되어 있어서, 상기한 복수의 그래픽 단편이 서로 분리될 수 있고 우수한 단열성(insulation property)을 가지는 고-성능 실드 시트에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 고-성능 실드 시트의 제조 방법, 실드층의 제조 방법 및 상기 고-성능 실드 시트로 이루어지는 코일 모듈에 관한 것이다. 본 발명은 실드 시트가 낮은 항-자력 및 낮은 잔류 자기를 갖는 실드층으로 이루어져 더 많은 자력선을 유도하고 제한하여 충전 전환율을 향상시키고 충전율을 증가시킬 수 있으며; 낮은 항-자력 및 낮은 잔류 자기를 갖는 실드층을 채택함으로써, 전송 손실이 감소될 수 있고, 전자기파 전송 매체의 균일성이 증가될 수 있는 장점을 갖는다.

Description

고-성능 실드 시트, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 코일 모듈{High-performance shielding sheet and preparation method thereof and coil module comprising the same}
본 출원은 2017년 8월 17일에 출원된 중국 특허출원 제201810941671.6호를 우선권으로 주장하고, 상기 명세서 전체는 본 출원의 참고문헌이다.
본 발명은 전자 통신 장치의 제조 분야에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 고-성능 실드 시트 및 이를 포함하는 코일 모듈의 응용에 관한 것으로, 특히 무선 충전 및 근거리 통신에 적용할 수 있는 실드 시트(shielding sheet)에 관한 것이다.
통신 기술 및 전자 기술의 급속한 발전에 따라, 예를 들면, 휴대 전화와 같은 다양한 지능형 단말기는 무선 충전 및 고속 지불 기능을 가지며, 이전보다 더 가볍고 더 얇아지고, 소비자의 다양한 요구를 충족시키는 기능이 더 다양해졌다. 따라서 이러한 지능형 단말기는 소비자들 사이에 더 많이 보급된다.
현재, 스마트 폰은 일반적으로, 연성 인쇄 회로(Flexible Printed Circuit, FPC)에서 무선 충전 및 근거리 통신(Near Field Communication, NFC)과 같은 기능을 통합하는 것을 목적으로 하는 자성 실드용 통합 솔루션인 자성 실드 시트로서, 비-정질(amorphous)/나노결정(nanocrystalline) 실드 시트를 사용한다. 이 방법으로 공간을 절약하고 두께를 줄일 수 있다.
무선 충전 기술의 작동 원리는 자기장 결합(magnetic field coupling) 원리를 기반으로 하며, 이는 기존의 공진형 변환 전원 공급(resonant switching power supply)의 작동 원리와 유사하다. 자기장 결합 기술은 시행이 덜 어렵고, 전기장 결합(electric field coupling)에 비해 분명한 장점이 있다.
최근 몇 년 동안 무선 충전 기술이 급속히 발전하고 있으나, 낮은 충전 효율, 고비용, 및 짧은 유효 충전 거리와 같은 많은 기술적 문제가 발생하여, 사용 시나리오 및 무선 충전 응용 범위가 제한되어 왔다.
그러므로, 무선 충전 효율을 향상시키고, 무선 충전 중에 휴대 전화상의 전자기장의 영향을 감소 또는 제거하기 위해, 일반적으로 사용되는 방법은 실드 시트를 사용하여 배터리를 실드(shield)하며, 상기 실드 시트는 전자파를 차단하고, 금속 등의 재료가 송신 단말 장치로부터 방출된 전자기파를 흡수하는 것을 방지하며, 반대 방향으로 자기장을 생성하는 기능을 수행한다.
전자기 실드 시트가 휴대폰의 무선 충전 수신단(receiving end)에 제공되지 않으면, 상기 무선 충전 장치는 단거리에서 충전 작업을 완료할 수 없다. 스마트 폰을 예로 들면, 휴대 전화기의 특별한 구조로 인해 휴대 전화기에 배터리를 설치해야 한다. 송신 코일에 의해 방출된 자기장이 배터리를 통과 할 때, 배터리의 금속은 일반적으로 ‘와전류(eddy current)’라고 하는 유도 전류를 발생시킨다. 상기 와전류는 송신 코일에 의해 생성된 자기장의 방향과 반대인 자기장을 발생시키고, 상기 반대측의 자기장과 송신 코일에 의해 형성된 자기장은 서로 상쇄시킬 수 있어서, 수신 코일에 의해 수신된 유도 전압이 떨어지도록 하며; 상기 와전류가 열로 변환되어, 휴대 전화기의 배터리의 온도가 상승되면 유해한 영향을 미치게 된다. 따라서 휴대 전화기용 무선 충전을 안전하고 효과적으로 유지하기 위해서, 수신 코일과 휴대 전화기 배터리 사이에 배터리의 금속을 격리시키는 장치를 배치하여, 자력선(magnetic line at force)을 차단하기 위해, 배터리에 자력선이 닿는 것을 방지해야 한다.
또한, 무선 충전과 유사하게, NFC는 자성 실드 시트의 사용이 요구되나, NFC에 사용되는 자성 실드 시트는 무선 충전에 사용되는 자성 실드 시트가 작동하는 주파수와 다른 주파수에서 작동한다. 기존의 자성 실드 물질은 특정 주파수 밴드에서 전자기 간섭에 대한 억제 효과만을 가지고, 보다 넓은 범위에서 양호한 전자기파 실드 효과를 얻을 수 없기 때문에, 특정 자성 물질로 형성된 자성 실드 시트가 휴대 전화기에 사용되는 경우, 종종 무선 충전 또는 NFC가 잘 적용되지 않는 경우가 있다.
그러므로, 무선 충전 효율 및 NFC 적용 범위 모두 향상시킬 수 있는 실드 시트 및 이를 포함하는 코일 모듈이 절실히 요구되고 있다.
종래 기술의 상기 문제점을 해결하기 위해, 본 발명에서는 무선 충전 효율을 향상시키고 NFC 적용 범위에 대한 요구 조건을 충족시키는 장점을 갖는 실드 시트를 제공하여, 코일 모듈의 성능을 더욱 최적화 하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 다음의 기술적 수단을 제공한다.
본 발명은 낮은 항-자력(coercive force) 및 낮은 잔류 자기(remanence)를 가지며, 부드러운 자성 물질로 형성된 적어도 하나 이상의 실드층(shielding layer); 및
상기 실드층의 적어도 하나 이상의 측면에 배치된 적어도 하나 이상의 접착층(adhesive layer)을 포함하는, 적어도 하나 이상의 시트를 포함하는 고-성능 실드 시트(high-performance shielding sheet)로서,
상기 실드층은 복수의 그래픽 슬릿(graphical slits)을 포함하고, 상기한 복수의 그래픽 슬릿은 상기 실드층을 복수의 그래픽 단편(graphical fragments)으로 분할하며,
상기한 복수의 그래픽 슬릿은 상기 접착층으로 충진되어 있어서, 상기한 복수의 그래픽 단편이 서로 분리될 수 있고 우수한 단열성(insulation property)을 가지는 고-성능 실드 시트를 제공한다.
바람직하게는, 상기 실드 시트는 1 내지 12 개의 실드층을 포함한다.
바람직하게는, 2개의 인접하는 실드층이 상기 접착층을 통해 부착된다.
바람직하게는, 상기 복수의 그래픽 슬릿은 정렬된 세로방향 슬릿(ordered longitudinal slits); 및/또는
정렬된 가로방향 슬릿(ordered transverse slits); 및/또는
사선의 단일방향 슬릿(oblique unidirectional slits)이다.
바람직하게는, 상기 단편의 그래픽은 규칙적인 그래픽 및/또는 불규칙적인 그래픽이며, 상기 규칙적인 그래픽은 직사각형, 원형 및 다이아몬드형으로 이루어진 그룹으로부터 선택된다.
바람직하게는, 상기 그래픽 단편의 크기는 0.1 mm 내지 3 mm이다.
바람직하게는, 상기 그래픽 단편의 크기는 0.4 mm 내지 2 mm이다.
바람직하게는, 상기 복수의 그래픽 슬릿은 각각 2μm 내지 80μm의 폭을 갖는다.
바람직하게는, 상기 복수의 그래픽 슬릿은 각각 5μm 내지 35μm의 폭을 갖는다.
바람직하게는, 상기 실드층은 비-정질(amorphous)/나노결정질(nanocrystalline) 실드층, 페라이트(ferrite) 실드층, EMI 웨이브-흡수 물질(EMI wave-absorbing material) 실드층 또는 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된다.
바람직하게는, 상기 실드 시트는 적어도 하나 이상의 비-정질/나노결정질 실드층 및 적어도 하나 이상의 EMI 웨이브-흡수 물질 실드층을 포함한다.
바람직하게는, 상기 실드층은 자기 전도율(magnetic conductivity)이 220 내지 10,000이다.
바람직하게는, 상기 실드층은 자기 전도율(magnetic conductivity)이 300 내지 2500이다.
바람직하게는, 상기 실드 시트는 적층 구조(lamination structure)를 형성하고, 상기 적층 구조는 상기 시트의 1 내지 12개 층을 적층함으로써 형성된다.
바람직하게는, 상기 적층 구조는 비-정질(amorphous)/나노결정질(nanocrystalline) 실드층으로 형성된 1 내지 12 개 층의 시트를 포함하며, 상기 적층 구조는 5 A/m 내지 80 A/m의 범위의 항-자력을 가지며, 30KHz 내지 1MHz의 작동 주파수(working frequency)에서 3mT 내지 140mT 범위의 잔류 자기를 갖는다.
본 발명에서는 하기 S1 단계, S2 단계, 및 S3 단계를 포함하는 상기의 고-성능 실드 시트의 제조 방법으로서,
열 처리 단계(S1 단계): 슬릿 및 와인딩을 한 복수의 부드러운 자성 물질 스트립(magnetic material strip)을 열 처리용 열 처리 퍼니스(heat treatment furnace)에 위치시키는 단계를 포함하는, 열 처리 단계;
복합 적층하는 단계(S2 단계): 제1 적층 접착제를 제1 부드러운 자성 물질 스트립의 제1 표면 상에 부착하여, 부드러운 자성 물질 스트립의 단일 층을 형성하는 단계;
제2 적층 접착제를 상기 제1 부드러운 자성 물질 스트립의 제2 표면 상에 부착하는 단계;
상기 제2 적층 접착층의 다른 쪽 표면을, 상기 열 처리된 제2 부드러운 자성 물질 스트립에 부착하는 단계; 및
적어도 2 이상의 층의 부드러운 자성 물질 스트립으로 구성되는 적층 구조를 갖는 부드러운 자성 물질 스트립 층이 형성될 때까지 상기 단계를 반복하는 단계를 포함하는, 복합 적층하는 단계; 및
그래픽 처리 단계(S3 단계): 상기한 S2 단계에서 수득한 적층 구조 또는 단층 구조상에 표면 그래픽 처리를 수행하여, 최종적으로 고-성능 실드 시트를 수득하는 단계를 포함하는, 그래픽 처리 단계를 포함하는 제1항의 고-성능 실드 시트의 제조 방법을 제공한다.
바람직하게는, 상기 S1 단계에서, 상기 열 처리 단계는 자기장의 존재 또는 부존재 하에서 수행된다.
바람직하게는, 상기 S3 단계의 그래픽 처리 단계는,
라인 압착 방법(line pressing method)을 사용하여 상기 부드러운 자성 물질 스트립의 표면에 복수의 결(vein)을 형성하는 단계; 및
포인트 접촉 방법(point contact method)을 사용하여 상기한 복수의 결에 의해 형성된 슬릿의 폭을 증가시키는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 상기 포인트 접촉 방법은 상기 결의 중간. 또는 상기 결에 의해 형성된 그래픽의 정점(vertex), 또는 상기 결에 의해 형성된 그래픽 내부에 블라스트 포인트(blast point)를 형성하는 방법이다.
바람직하게는, 상기 복수의 결은 정렬된 세로방향 결 (ordered longitudinal veins); 및/또는
정렬된 가로방향 결(ordered transverse veins); 및/또는
사선의 단일방향 결(oblique unidirectional veins)이다.
바람직하게는, 상기 결에 의해 형성된 그래픽은 규칙적인 그래픽 및/또는 불규칙적인 그래픽이며, 상기 규칙적인 그래픽은 직사각형, 원형 및 다이아몬드형으로 이루어진 그룹으로부터 선택된다.
바람직하게는, 상기 그래픽의 크기는 0.1 mm 내지 3 mm이다.
바람직하게는, 상기 그래픽의 크기는 0.4 mm 내지 2 mm이다.
바람직하게는, 상기 복수의 그래픽 슬릿은 각각 2μm 내지 80μm의 폭을 갖는다.
바람직하게는, 상기 복수의 그래픽 슬릿은 각각 5μm 내지 35μm의 폭을 갖는다.
바람직하게는,상기 라인 압착 방법은 컨베이어 벨트 상에 배치된 라인; 또는
라인 세그먼트(line segment)로 형성된 규칙적 또는 불규칙적인 그래픽; 또는
그래픽으로 짜여진 라인을 사용한다.
본 발명에서는 자성 입자를 자성 파우더로 분쇄하는 단계;
상기 자성 파우더 및 수지 바인더(resin binder)를 일정 비율로 균일하게 혼합하고, 수득된 혼합물을 코팅 및 건조하여 롤링된 EMI 웨이브-흡수 물질(rolled EMI wave-absorbing material)을 수득하는 단계;
적층 공정으로 상기 EMI 웨이브-흡수 물질을 일정한 두께로 형성하는 단계; 및
상기한 EMI 웨이브-흡수 물질을 다이-커팅(die-cutting)하여 EMI 웨이브-흡수 물질 실드층을 형성하는 단계를 포함하는, EMI 웨이브-흡수 물질 실드층의 제조 방법을 제공한다.
바람직하게는, 상기한 분쇄 단계는
일정한 양의 자성 입자를 용기에 넣는 단계;
상기 용기에 3 개의 다른 직경의 분쇄용 볼(grinding ball)을 배치하는 단계;
상기 용기에 일정한 양의 에탄올을 첨가하는 단계; 및
상기 혼합물을 일정한 시간 동안 분쇄하여 자성 분말을 수득하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 상기한 수지 바인더는 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenol resin), 폴리우레탄(polyurethane), 메틸 메타크릴레이트(methyl methacrylate) 및 메타크릴산(methacrylic acid) 또는 이들의 적어도 2개 이상의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 N-메틸피롤리돈(N-methylpyrrolidone) 또는 에탄올 용매에 용해시키는 단계를 포함하여 제조된다.
본 발명에서는, 상기의 고-성능 실드 시트를 포함하는 코일 모듈(coil module)을 제공하는데,
상기 코일 모듈은 코일(coil) 및 냉각 핀(cooling fin)을 추가로 포함하며,
상기 코일은 상기한 실드 시트의 상부 표면에 부착되고, 상기 냉각 핀은 상기한 실드 시트의 하부 표면에 부착되며,
상기 코일은 0.5 mm 내지 3 mm의 폭을 가지며, 0.02 mm 내지 0.1 mm의 코일 피치(pitch)를 가지는, 코일 모듈(coil module)을 제공한다.
바람직하게는, 상기 코일 모듈은 근거리 통신용으로 사용되며, 상기 코일은 0.5 ㎜ 내지 1.5 ㎜의 폭을 가지고, 0.02 ㎜ 내지 0.1 mm의 피치를 갖는다.
바람직하게는, 상기 코일 모듈은 무선 충전용으로 사용되며, 상기 코일은 1 ㎜ 내지 3 ㎜의 폭을 가지고, 0.02 ㎜ 내지 0.1 mm의 피치를 갖는다.
바람직하게는, 상기 냉각 핀은 그래파이트 시트(graphite sheet) 및 세라믹 시트(ceramic sheet)로 이루어진 그룹에서 선택된다.
본 발명은 전술한 기술적 수단을 채용함으로써, 종래 기술에 비해 다음과 같은 유리한 기술적 효과를 제공한다.
고-성능 실드 시트 및 이의 코일 모듈을 제공하는데, 본 발명의 실드 시트는 낮은 항-자력(coercive force) 및 낮은 잔류 자기(remanence)를 갖는 적어도 하나 이상의 시트로 이루어지며, 더 많은 자력선을 유도하고 제한할 수 있으며, 이에 따라 전기 충전 전환율을 향상시키고 충전 효율을 증가시키며; 항-자력이 낮고 잔류 자기가 낮은 실드층을 채용함으로써, 전송 손실이 감소될 수 있고, 전자기파 전송 매체의 균일성이 증가될 수 있고; 본 발명의 코일 모듈은 낮은 항-자력 및 낮은 잔류 자기를 갖는 실드층 및 특정 범위의 폭 및 피치를 갖는 코일을 사용하여, 근거리 통신의 적용에 영향을 미치지 않으면서 무선 충전 효율을 향상시키는데 도움을 줄 수 있다.
첨부된 도면은 본 명세서와 함께 본 발명의 예시적인 실시양태를 도시하고 본 명세서의 설명과 함께 본 발명의 원리를 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 표면 처리 공정의 개략도이다.
도 2a 내지 2e는 본 발명에 따른 상이한 그래픽 구조의 개략도이다.
도 3a 내지 3c는 본 발명의 상이한 공정에 의해 제조된 상이한 자성 전도율을 갖는 실드층의 표면 미세 구조를 이미지로 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 고-성능 실드 시트의 예시적인 실시양태의 적층 구조를 나타내는 개략도이다.
도 5는 본 발명에 따른 코일 모듈의 예시적인 실시양태의 단면도이다.
참조 번호 목록:
1: 실드 시트(Shielding sheet); 2: PET 필름; 3: 양면 접착성 테이프(Double-sided adhesive tape); 4: 접착성 보호 필름(Adhesive protective film); 6: 슬릿(Slit); 7: 이형 필름(Release film); 8: 와이어 크롤러(Wire crawler); 9: 컨베이어 롤러(Conveying roller); 10: 컨베이어 벨트(Conveyor belt); 11: 코일(Coil); 12: 고온 가압 접착제(Hot pressing adhesive); 13: 기판-프리 양면 접착성 테이프(Substrate-free double-sided adhesive tape); 14: 기판(Substrate); 15: 동선용 연결 구멍(Connecting hole for copper wires); 16: 냉각 핀(Cooling fin).
이하, 본 발명의 예시적인 실시양태를 나타내는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 많은 상이한 형태로 구체화 될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시양태에 한정되는 것으로 해석되어서는 안된다. 오히려, 이들 실시양태는 본 명세서의 기재 내용이 철저하고 완전하게 이루어질 수 있도록 제공되며, 당업자에게 본 발명의 범위를 충분히 전달할 것이다. 본 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조 번호는 동일한 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에 사용된 용어는 특정 실시양태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명을 제한하는 것은 아니다. 본원에서 사용된 단수 형태 ‘a’, ‘an’ 및 ‘the’는 문맥상 다르게 지시하지 않는 한 복수 형태를 포함한다. 본 명세서에서 용어 ‘포함하다(comprises)’ 및/또는 ‘포함되는(comprising)’ 또는 ‘함유하다(includes)’ 및/또는 ‘함유하는(including)’ 또는 ‘갖다(has)’ 및/또는 ‘갖는(having)’은 명시된 특징(features), 영역(regions), 정수(integers), 단계(steps), 동작(operations), 요소(elements) 및/또는 구성 요소(components)를 특정하지만, 하나 이상의 다른 특징, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 구성 요소 및/또는 이들의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어(기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술 및 본 명세서의 개시 내용의 맥락에서의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에 명시적으로 정의되지 않은 이상 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본원에서 사용된 ‘대략(around)’, ‘약(about)’ 또는 ‘거의(approximately)’는 일반적으로 주어진 수치 또는 범위의 20 % 이내, 바람직하게는 10 % 이내, 보다 바람직하게는 5 % 이내를 의미한다. 본원에 기재된 수치는 대략적인 수치로서, 명시적으로 언급되지 않은 경우, 용어 ‘대략(around)’, ‘약(about)’ 또는 ‘거의(approximately)’가 유추될 수 있음을 의미한다.
본원에 사용된, 용어 ‘복수(plurality)’는 1보다 큰 수를 의미한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 예시적인 실시양태를 상세히 설명한다.
실시예 1
본 실시예는 본 발명에 따른 고-성능 실드 시트의 실례가 되는 예이다.
고-성능 실드 시트(high-performance shielding sheet)는 적어도 하나의 시트를 포함하며, 상기 시트는 적층 구조이고, 부드러운 자성 재료로 형성된 적어도 하나 이상의 실드층을 포함하며, 상기 실드층은 낮은 항-자력 및 낮은 잔류 자기를 갖는 층이며, 적어도 하나 이상의 접착층이 상기 실드층의 적어도 하나 이상의 측면에 부착되어 있다.
구체적으로는, 도 1에 나타난 바와 같이, 실드 시트(1)는 적어도 내열성 폴리에스테르 필름(polyseter film, PET 필름)(2), 복수의 단편(3) 및 복수의 슬릿(6)으로 구성되는 3개의 실드층, 양면 접착 테이프(4) 및 접착 보호 필름 (5)의 3개 층으로 구성되는 접착층을 포함한다. 상기 양면 접착 테이프로 형성된 접착층은 각각의 실드층의 하부 층에 부착하고, 양면 접착 테이프(4)로 이루어지는 최하 접착층의 하부 층에 접착 보호 필름 (5)을 부착하고, 최상 실드층의 위쪽 면에 PET 필름(2)을 부착하며, 상기 2 개의 인접하는 실드층은 상기 접착층에 의해 서로 연결되어있다.
각각의 실드층에 있어서, 실드층을 분할하는 복수의 단편(3)은 복수의 슬릿에 의해 균일하게 분포되어 있고, 상기 각각의 복수의 슬릿(6)은 2개의 인접하는 단편 사이에 배치되어 있으며, 상기 복수의 슬릿(6)은 접착층이 통과하는 접착제로 채워진다.
상기 복수의 슬릿은 정렬된 세로방향 슬릿(ordered longitudinal slits), 정렬된 가로방향 슬릿(ordered transverse slits) 및 사선의 단일방향 슬릿(oblique unidirectional slits), 또는 이들 중 적어도 2개 이상의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나이다. 상기 단편(3)의 그래픽은 규칙적인 그래픽 및/또는 불규칙적인 그래픽이며, 상기 규칙적인 그래픽은 직사각형, 원형 및 다이아몬드형이나 이에 제한되지 않는다.
상기 그래픽 단편(3)의 크기(그래픽의 각 면의 길이)는 0.1 mm 내지 3 mm이며, 바람직하게는 0.4 mm 내지 2 mm일 수 있다.
각각의 복수의 슬릿(6)은 2μm 내지 80μm의 폭을 가지며, 바람직하게는 5μm 내지 35μm의 폭을 가질 수 있다.
각각의 상기 실드층은 자기 전도율(magnetic conductivity)이 220 내지 10,000일 수 있고, 바람직하게는 300 내지 2500일 수 있다.
본 발명에서 사용된 상기 부드러운 자성 물질은 비-정질(amorphous)/나노결정질(nanocrystalline) 실드층, 페라이트(ferrite) 실드층, EMI 웨이브-흡수 물질(EMI wave-absorbing material) 실드층을 포함한다.
본 발명에서 상기 실드층은 대개 1 내지 12 개의 실드층을 포함하며, 비-정질/나노결정질 실드층, 또는 비-정질/나노결정질 실드층과 EMI 웨이브-흡수 물질 실드층의 조합일 수 있다.
비-정질/나노결정질 실드층 및 EMI 웨이브-흡수 물질 실드층의 적층으로 얻는 경우에, 상기 실드층(1)은 적어도 하나 이상의 비-정질/나노결정질 실드층 및 하나의 EMI 웨이브-흡수 물질 실드층을 포함한다.
또한, 실드 시트(1)는 적어도 하나 이상의 비-정질/나노결정질 실드층과 하나의 EMI 웨이브-흡수 물질 실드층을 포함하며, 상기 EMI 웨이브-흡수 물질 실드층은 모든 비-정질/나노결정질 실드층의 최상층 또는 모든 비-정질/나노결정질 실드층의 최하층에 위치할 수 있다.
실시예 2
본 실시예는 상기한 실드 시트의 제조 방법에 관한 것이다.
본 실시예에서, 고-성능 실드 시트의 제조를 위한 부드러운 자성 물질로서 비-정질/나노결정질 물질을 사용하였고, 제조 방법은 하기 단계를 포함한다:
열 처리 단계(S1 단계): 구체적으로, 슬릿(slitting) 및 와인딩(winding)을 한 복수의 비-정질/나노결정질 스트립(amorphous/nanocrystalline strip)을 자기장의 존재 또는 부존재 하에서 열처리 하기 위하여, 열 처리용 열 처리 퍼니스(heat treatment furnace)에 위치시키는 단계를 포함하는, 열 처리 단계;
복합 적층하는 단계(S2 단계): 구체적으로는, 롤-투-롤 접착 방법(roll-to-roll pasting method)을 이용하여 열처리된 제1 비-정질/나노결정질 스트립의 제1 표면 상에 제1 적층 접착제를 부착하고, 제1 비-정질/나노결정질 스트립의 다른 측면은 노출된 표면이 되게 하여, 한측면이 노출된 비-정질/나노결정질 스트립 적층의 단일 층을 형성하는 단계;
상기 제1 비-정질/나노결정질 스트립의 노출된 표면 상에 제2 적층 접착제를 부착하는 단계;
상기 제2 적층 접착층의 다른 쪽 표면을, 상기 열 처리된 제2 비-정질/나노결정질 스트립에 부착하는 단계; 및
적어도 2 이상의 층의 비-정질/나노결정질 스트립으로 구성되는 적층 구조를 갖는 비-정질/나노결정질 스트립 적층이 형성될 때까지 상기 단계를 반복하는 단계를 포함하는, 복합 적층하는 단계; 및
그래픽 처리 단계(S3 단계): 구체적으로, 상기한 S2 단계에서 수득한 단일층 구조 또는 적층 구조상에 표면 그래픽 처리를 수행하여, 비-정질/나노결정질 실드층 또는 비-정질/나노결정질 시트를 수득하는 단계.
상기 S3 단계에서 그래픽 처리 방법은 하기 단계를 포함한다.
라인 압착 방법(line pressing method)을 사용하여 상기 비-정질/나노결정질스트립의 표면에 복수의 결(vein)을 형성하는 단계; 및
포인트 접촉 방법(point contact method)을 사용하여 상기한 복수의 결에 의해 형성된 슬릿의 폭을 증가시키는 단계.
상기 라인 압착 방법에 사용되는 라인은 컨베이어 벨트 상에 배치된 라인, 라인 세그먼트(line segment)로 형성된 규칙적 또는 불규칙적인 그래픽, 또는 그래픽으로 짜여진 라인을 포함하나, 이에 제한되지 않는다.
도 2a 내지 2e에 나타난 바와 같이, 상기 결은 정렬된 세로방향 결(ordered longitudinal veins), 정렬된 가로방향 결(ordered transverse veins) 및 사선의 단일방향 결(oblique unidirectional veins) 또는 이들의 적어도 2개 이상의 조합으로부터 선택된 임의의 하나일 수 있다. 상기 복수의 결은 도 2a의 정사각형, 도 2b의 다이아몬드형, 도 2c의 육각형, 도 2d의 웨이브형 및 도 2e의 원형과 같이, 다양한 규칙적 또는 불규칙적인 그래픽을 형성한다. 상기 그래픽의 크기(길이 및 폭)은 0.1 mm 내지 3 mm이며, 바람직하게는 0.4 mm 내지 2 mm이다.
도 3a 내지 3c에 나타난 바와 같이, 상기 포인트 접촉 방법은 상기 결의 중간, 또는 상기 결에 의해 형성된 그래픽의 정점(vertex), 또는 상기 결에 의해 형성된 그래픽 내부에 블라스트 포인트(blast point)를 형성하는 방법으로, 상기 결 사이의 폭은 증가할 수 있다. 상기 각각 복수의 슬릿(6)은 2 μm 내지 80 μm의 폭을 가지며, 바람직하게는 5 μm 내지 35 μm의 폭을 갖는다.
상기 슬릿이 더 넓어진 후, 슬릿에 충전되는 접착제의 성공률이 향상되고, 실드층 또는 실드 시트의 저항률이 증가될 수 있고, 와전류 손실이 감소될 수 있으므로, 실드 효과가 개선될 수 있다.
구체적으로, 본 실시양태에서 상기 라인 압착 방법은 와이어 크롤러 롤링 처리(wire crawler rolling process)를 의미한다. 도 4에 나타난 바와 같이, 상기 이형 필름(7)은 보호 필름을 갖는 복수의 실드층 또는 실드층의 노출된 표면을 보호하는데 사용되며, 접착성 보호 필름(5)은 양면 접착성 테이프(3)의 노출된 표면을 보호하는데 사용된다; 상기 이형 필름(release film, 7) 및 접착 보호 필름(5)은 와이어 크롤러(8) 및 컨베이어 벨트(10) 사이에, 이형 필름(7)을 위로 향하게 하고, 접착성 보호 필름(5)을 아래로 향하게 하여 배치된다; 와이어 크롤러(8)에 미리 설정된 압력 수치를 세로방향 전송 샤프트(vertical transmission shaft)에 의해 할당하고, 실드층의 노출된 표면을 상이한 틈(apertures) 및 와이어 직경의 와이어를 사용하여 연속적인 롤링 방식으로 컨베이어 롤러(9)로 특정 크기의 단편(즉, 그래픽) 및 특정 깊이 및 폭의 홈(groove)(슬릿)으로 압축한다; 그 다음, 상기 단편의 정점(vertex) 또는 와이어 조인트(wire joint)에서 범프(bump)에 의한 그래픽의 내부에 의해 블라스트 포인트가 형성되어 슬릿이 넓어지고, 접착제가 슬릿에 용이하게 채워질 수 있다. 복수의 단층 비-정질/나노결정질 실드층을 그래픽 처리한 후에, 중첩하여 실드 시트를 얻는다. 본 실시양태에서는, 1 내지 12 개의 단층 비-정질/나노결정질 실드층은 적층 구조의 비-정질/나노결정질 실드 시트가 형성되도록, 상호 중첩된 층으로서 배치된다.
상기 방법으로 제조된 비-정질/나노결정질 실드층이 검출되고, 이의 파라미터는 다음과 같다:
상기 실드층은 100 KHz 내지 1 MHz의 주파수에서 작동하는 경우, 220 내지 5000의 자기 전도율(magnetic conductivity)을 가지고, 3mT 내지 140mT 범위의 잔류 자기를 가지며, 8 A/m 내지 65 A/m의 범위의 항-자력을 갖는다.
또한, 실드 시트(1)는 복수의 시트, 예를 들면 1 내지 12 개의 비-정질/나노결정질 시트(각 시트의 적층 수는 동일하거나 상이할 수 있음)로 형성된 적층 구조일 수 있다.
상기 적층 구조의 실드 시트가 검출되고 그 파라미터는 다음과 같다:
상기 적층 구조의 실드층은 30KHz 내지 120MHz 범위의 주파수에서 작동하는 경우, 3mT 내지 140mT 범위의 잔류 자기를 가지며, 5 A/m 내지 80 A/m의 범위의 항-자력을 갖는다.
실시예 3
본 실시예는 EMI 웨이브-흡수 물질 실드층의 제조 방법에 관한 것이다.
EMI 웨이브-흡수 물질 실드층의 제조 방법은 하기 단계를 포함한다:
철 실리콘 알루미늄(iron silicon aluminum) 및 철 실리콘 크롬(iron silicon chrominium)과 같은 자성 물질을 플라네터리 볼 밀(planetary ball mill) 또는 분쇄기(grinder)를 사용하여 분쇄하여 자성 입자를 수득하는 단계;
상기 자성 입자를 새로운 분쇄 용기에 넣고, 세 가지 다른 직경의 분쇄용 볼(강철볼 또는 지르코니아 볼)을 분쇄 용기에 넣고, 분쇄 함량에 일정량의 에탄올을 첨가하는 단계 (상기 자성 입자는, 일정한 직경 및 형상을 갖는 자성 파우더를 얻을 때까지 일정 시간 동안 볼-밀(ball-mill)되거나 분쇄된다);
건조된 자성 파우더를 수지 바인더와 12 : 1의 비율로 혼합하여 균일한 페이스트를 제조한 후, 수득한 페이스트를 코팅 및 건조(건조 온도 50 ℃ ~ 160 ℃)하여 롤링된 EMI 웨이브-흡수 물질(rolled EMI wave-absorbing material)을 수득하는 단계;
롤링된 EMI 웨이브-흡수 물질에 대한 적층(고온 프레스 및 냉각 프레스)을 수행한 후에 상이한 두께의 EMI 웨이브-흡수 물질을 형성하는 단계; 및
상기한 EMI 웨이브-흡수 물질을 다이 커팅 (die-cutting)하여 EMI 웨이브-흡수 물질 실드 층을 형성하는 단계.
상기한 수지 바인더의 제조 방법은 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenol resin), 폴리우레탄(polyurethane), 메틸 메타크릴레이트(methyl methacrylate) 및 메타크릴산(methacrylic acid) 또는 이들의 적어도 2개 이상의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 N-메틸피롤리돈(N-methylpyrrolidone) 또는 에탄올 용매에 용해시키는 단계를 포함한다.
상기 EMI 웨이브-흡수 물질이 검출되고 그 파라미터는 다음과 같다:
100KHz 내지 200KHz 범위의 주파수에서 작동할 때, EMI 웨이브-흡수 물질은 100 내지 300의 범위의 자기 전도율을 갖는다.
실시예 4
본 실시예는 실시예 1에서 제조된 고-성능 실드 시트로 구성되는 코일 모듈에 관한 것이다.
종래의 기술은 코일과 배터리를 격리시키기 위해 높은 자기 전도성을 갖는 페라이트를 사용하는 것이다. 그러나, 본 발명에 의하면, 무선 충전 규격 (Qi 충전 규격)의 충전 주파수는 100 KHz 내지 200 KHz의 범위에 있고, 100 KHz 내지 200 KHz의 주파수에서 전자기파 실드 시트로서 페라이트 물질 대신에 비-정질/나노결정질 물질이 사용되어, 보다 우수한 실드 효과를 나타낼 수 있다. 따라서, 본 실시양태에서 선택된 부드러운 자성 물질은 비-정질/나노결정질 물질 및 EMI 웨이브-흡수 물질이다.
본 발명의 코일 모듈의 예시적인 실시양태가 도 5에 나타나 있다. 본 실시양태에서, 상기 코일 모듈은 실드 시트(1), PET 필름(2), 두 개의 코일(11), 두 개의 고온 압축 접착층(12), 기판-프리(substrate-free) 양면 접착 테이프(13), 기판(substrate, 14), 두 개의 구리 와이어 연결 구멍(15) 및 냉각 핀(16)을 포함하며, 상기한 기판-프리 양면 접착 테이프(13), 코일(11), 고온 압축 접착층(12), 기판(14), 고온 압축 접착층(!2), 코일(11), PET 필름(2), 실드 시트(1) 및 냉각 핀(16)이 순서대로 위에서 아래로 배열되고, 상기 두 개의 구리 와이어 구멍(15)은 상기 기판(14)의 위쪽 면 및 아래쪽 면에 배치된 두 개의 코일(11)을 연결한다.
상기 냉각 핀(16)은 높은 열전도성을 가지는 방열 물질(heat dissipating material)로 구성되며, 상기 방열 물질은 그래파이트 시트(graphite sheet) 또는 세라믹 시트(ceramic sheet) 등을 포함하나 이에 제한되지 않는다.
본 발명에 있어서, 상기 코일은 0.5 mm 내지 3 mm 범위의 코일 폭을 가지며, 0.02mm 내지 0.1mm 범위의 코일 피치를 갖는다.
본 발명에 사용되는 코일 모듈은, 코일 모듈의 적용 범위에 따라, 근거리 통신 전용 코일 모듈, 무선 충전 전용 코일 모듈 및 근거리 통신 및 무선 충전용 코일 모듈일 수 있다.
상기 코일 모듈이 근거리 통신용으로 사용될 때, 상기 코일(11)은 0.5 mm 내지 1.5 mm의 코일 폭을 가지며, 0.02 mm 내지 0.1 mm의 코일 피치를 갖는다.
상기 코일 모듈이 무선 충전용으로 사용될 때, 상기 코일(11)은 1 mm 내지 3 mm의 폭을 가지며, 0.02 mm 내지 0.1 mm의 코일 피치를 갖는다.
상기 코일 모듈이 근거리 통신용 및 무선 충전용으로 사용될 때, 상기 코일(11)은 1 mm 내지 1.5 mm의 폭을 가지며, 0.02 mm 내지 0.1 mm의 피치를 갖는다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시양태에서, 상기 실드 시트(1)는 비-정질/나노결정질 실드층과 EMI 웨이브-흡수 물질 실드층으로 구성되고, 상기 비-정질/나노결정질 실드층은 상기 코일(11)에 인접하게 배치되고, 상기 EMI 웨이브-흡수 물질 실드층은 상기 코일(11)로부터 떨어져서 배치되거나; 상기 비-정질/나노결정질 실드층은 상기 코일(11)로부터 떨어져서 배치되고, 상기 EMI 웨이브-흡수 물질 실드 층은 상기 코일(11)에 인접하게 배치된다.
실시예 5
본 실시예는 상기 실드 시트(1)의 적용과 관련된 것이다.
상이한 자성 파라미터를 갖는 실드층으로 구성된 실드 시트는 코일 모듈의 NFC 기능의 공진 주파수(resonant frequency)의 최저점 및 무선 충전의 변환 효율에 영향을 미칠 것이다. 또한, 상기 코일의 상이한 코일 폭 및 코일 피치는 무선 충전 효율에 상당한 영향을 미칠 수 있다. 따라서, 본 실시예는 상기 코일 모듈에 대한 전술한 파라미터의 영향을 설명한다.
5 개의 비-정질/나노결정질 실드층으로부터 제조된 실드 시트 및 3 개의 비-정질/나노결정질 실드층 및 1 개의 EMI 웨이브-흡수 물질 실드층으로 제조된 실드 시트를 예로서 취하고, 실험예 1 내지 6은 자기 전도성이 다른 비-정질/나노결정질 실드층으로 제조된 실드 시트이고, 실험예 7 내지 8은 자기 전도성이 동일한 비-정질/나노결정질 실드층으로 제조된 실드 시트이고, 실험예 9 내지 10은 비-정질/나노결정질 실드층 및 EMI 웨이브-흡수 물질 실드층으로 제조된 실드 시트이며, 상기 자기 전도성은 표 1-1 및 표 1-2 에 나타나 있고, 이의 파라미터는 표 1에 상세하게 나타나 있다.
본 실시예에서, 상기 실드층은 0.4 mm 내지 2 mm의 크기(그래픽용)를 가지고, 5 μm 내지 35 μm의 폭(슬릿용)을 갖는다.
본 실시예에서, 상기 코일은 1 mm 내지 1.5 mm의 코일 폭을 갖고, 0.02 mm 내지 0.1 mm의 코일 피치를 갖는다.
본 실험예 1 내지 8에서, L1은 코일에 가까운 한 층이며; 실험예 9에서, EMI-1은 코일에 가까운 층이며; 실험예 10에서, N-1은 코일에 가까운 한층이다.
[표 1-1]
Figure pat00001
[표 1-2]
Figure pat00002
[표 2]
Figure pat00003
표 1-1 및 표 2에 나타난 바와 같이, 코일에 가까우며, 낮은 자기 전도성을 갖는 실드층인 실험예 1, 2 및 3의 실드 시트 및 실험예 7의 자기 전도층으로 구성된 실드 시트는 항-자력, 잔류 자기, 자기장 강도, 질량 손실 및 임피던스 수치(impedance value)는 기본적으로 동일하나, 다른 실험예에서 높은 자기 전도층이 코일 표면에 더 가까운 실드 시트보다 우수하다.
실험예 1 내지 8에 대한 충전 효율 시험을 실시하였으며, 그 결과를 표 3에 나타내었다.
[표 3]
Figure pat00004
표 3에 나타난 바와 같이, 실험예 7은 충전 효율이 가장 높고, 실험예 1, 실험예 2, 실험예 3 및 실험예 8은 충전 효율이 실질적으로 동일하며, 실험예 4 및 실험예 6은 충전 효율이 가장 낮다. 상기 결과로부터, 코일에 가장 가까운 실드층은 자기 전도성이 낮고, 동일한 자기 전도성 실드층에 의해 형성된 실드 시트에 대해서는, 그래픽 크기 및 슬릿 폭은 적당하며, 항-자력 및 잔류 자기가 낮아, 상기 코일을 통과하는 보다 많은 자력선을 유도하여 제한할 수 있어서 전기 에너지 변환율을 증가시킬 수 있다. 즉, 상기 충전 효율을 높이고 그 반대도 마찬가지이다.
근거리 통신 (Near Field Communication, NFC) 테스트를 실험예 1, 3, 7, 9 및 10에 대해 수행하였고, 그 결과를 표 4에 나타내었다.
표 4에 나타난 바와 같이, 본 발명의 두 종류의 실드 시트로 구성된 코일 모듈의 NFC 공진 주파수는 약 13.56MHz이고, 상기 공진 주파수는 안정적이며 손실은 상대적으로 낮다. 즉, 전압 정재파(voltage standing wave)는 상대적으로 낮다.
상기 NFC 코일은 항-자력이 낮고 잔류 자기가 적은 실드층에 가까우며, 전송 손실을 줄이고 전자기파 전송 매체의 균일성을 향상시킬 수 있다. 즉, NFC에 더 가까운 안테나의 민감성을 감소시킬 수 있다.
[표 4]
Figure pat00005
결론적으로, 상기 비-정질/나노결정질 실드 시트가 바람직하다. 코일에 더 가깝고 NFC 안테나로부터 멀어지는 실드층은 300 내지 2500의 자기 전도성을 갖고, 8 A/m 내지 20 A/m인 항-자력을 가지며, 5mT 내지 40 mT의 잔류 자기를 갖는다.
상기 설명은 본 발명의 바람직한 실시양태일 뿐이며, 본 발명의 실시양태 및 범위를 제한하는 것은 아니다. 당업자라면 본 발명의 명세서 및 도면의 내용으로부터 얻어지는 구성(scheme)이 본 발명의 범위 내에 있음을 알 수 있다.

Claims (33)

  1. 낮은 항-자력(coercive force) 및 낮은 잔류 자기(remanence)를 가지며, 부드러운 자성 물질로 형성된 적어도 하나 이상의 실드층(shielding layer); 및
    상기 실드층의 적어도 하나 이상의 측면에 배치된 적어도 하나 이상의 접착층(adhesive layer)을 포함하는, 적어도 하나 이상의 시트를 포함하는 고-성능 실드 시트(high-performance shielding sheet)로서,
    상기 실드층은 복수의 그래픽 슬릿(graphical slits)을 포함하고, 상기한 그래픽 슬릿은 상기 실드층을 복수의 그래픽 단편(graphical fragments)으로 분할하며,
    상기한 복수의 그래픽 슬릿은 상기 접착층으로 충진되어 있어서, 상기한 복수의 그래픽 단편이 서로 분리될 수 있고 우수한 단열성(insulation property)을 가지는 고-성능 실드 시트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 시트는 1 내지 12 개의 실드층을 포함하는 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트.
  3. 제2항에 있어서, 2개의 인접하는 실드층은 상기 접착층을 통해 부착되는 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트.
  4. 제1항에 있어서, 상기 복수의 그래픽 슬릿은 정렬된 세로방향 슬릿(ordered longitudinal slits); 및/또는
    정렬된 가로방향 슬릿(ordered transverse slits); 및/또는
    사선의 단일방향 슬릿(oblique unidirectional slits)인 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트.
  5. 제1항에 있어서, 상기 그래픽 단편은 규칙적인 그래픽 및/또는 불규칙적인 그래픽이며, 상기 규칙적인 그래픽은 직사각형, 원형 및 다이아몬드형으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트.
  6. 제5항에 있어서, 상기 그래픽 단편의 크기는 0.1 mm 내지 3 mm인 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트.
  7. 제6항에 있어서, 상기 그래픽 단편의 크기는 0.4 mm 내지 2 mm인 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트.
  8. 제1항에 있어서, 상기 복수의 그래픽 슬릿은 각각 2μm 내지 80μm의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트.
  9. 제8항에 있어서, 상기 복수의 그래픽 슬릿은 각각 5μm 내지 35μm의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트.
  10. 제1항에 있어서, 상기 실드층은 비-정질(amorphous)/나노결정질(nanocrystalline) 실드층, 페라이트(ferrite) 실드층, EMI 웨이브-흡수 물질(EMI wave-absorbing material) 실드층 또는 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트.
  11. 제10항에 있어서, 상기 시트는 적어도 하나 이상의 비-정질/나노결정질 실드층 및 적어도 하나 이상의 EMI 웨이브-흡수 물질 실드층을 포함하는 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트.
  12. 제1항에 있어서, 상기 실드층은 자기 전도율(magnetic conductivity)이 220 내지 10,000인 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트.
  13. 제12항에 있어서, 상기 실드층은 자기 전도율(magnetic conductivity)이 300 내지 2500인 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트.
  14. 제1항에 있어서, 상기 시트는 적층 구조(lamination structure)를 형성하고, 상기 적층 구조는 상기 시트의 1 내지 12개 층을 적층함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트.
  15. 제14항에 있어서, 상기 적층 구조는
    비-정질(amorphous)/나노결정질(nanocrystalline) 실드층으로 형성된 1 내지 12 개 층의 시트를 포함하며, 상기 적층 구조는 5 A/m 내지 80 A/m의 범위의 항-자력을 가지며, 30KHz 내지 1MHz의 작동 주파수(working frequency)에서 3mT 내지 140mT 범위의 잔류 자기를 갖는 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트.
  16. 하기 S1 단계, S2 단계, 및 S3 단계를 포함하는 제1항의 고-성능 실드 시트의 제조 방법으로서,
    열 처리 단계(S1 단계): 슬릿 및 와인딩을 한 복수의 부드러운 자성 물질 스트립(magnetic material strip)을 열 처리용 열 처리 퍼니스(heat treatment furnace)에 위치시키는 단계를 포함하는, 열 처리 단계;
    복합 적층하는 단계(S2 단계): 제1 적층 접착층을 제1 부드러운 자성 물질 스트립의 제1 표면 상에 부착하여, 부드러운 자성 물질 스트립의 단일 층을 형성하는 단계;
    제2 적층 접착층을 상기 제1 부드러운 자성 물질 스트립의 제2 표면 상에 부착하는 단계;
    상기 제2 적층 접착층의 다른 쪽 표면을, 상기 열 처리된 제2 부드러운 자성 물질 스트립에 부착하는 단계; 및
    적어도 2 이상의 층의 부드러운 자성 물질 스트립으로 구성되는 적층 구조를 갖는 부드러운 자성 물질 스트립 층이 형성될 때까지 상기 단계를 반복하는 단계를 포함하는, 복합 적층하는 단계; 및
    그래픽 처리 단계(S3 단계): 상기한 S2 단계에서 수득한 단층 구조 또는 적층 구조상에 표면 그래픽 처리를 수행하여, 최종적으로 고-성능 실드 시트를 수득하는 단계를 포함하는, 그래픽 처리 단계를 포함하는 제1항의 고-성능 실드 시트의 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 S1 단계에서, 상기 열 처리 단계는 자기장의 존재 또는 부존재 하에서 수행되는 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트의 제조 방법.
  18. 제16항에 있어서, 상기 S3 단계에서,
    라인 압착 방법(line pressing method)을 사용하여 상기 부드러운 자성 물질 스트립의 표면에 복수의 결(vein)을 형성하는 단계; 및
    포인트 접촉 방법(point contact method)을 사용하여 상기한 복수의 결에 의해 형성된 슬릿의 폭을 증가시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트의 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 포인트 접촉 방법은 상기 결의 중간. 또는 상기 결에 의해 형성된 그래픽의 정점(vertex), 또는 상기 결에 의해 형성된 그래픽 내부에 블라스트 포인트(blast point)를 형성하는 방법인 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트의 제조 방법.
  20. 제18항에 있어서, 상기 복수의 결은 정렬된 세로방향 결 (ordered longitudinal veins); 및/또는
    정렬된 가로방향 결(ordered transverse veins); 및/또는
    사선의 단일방향 결(oblique unidirectional veins)인 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트의 제조 방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 결에 의해 형성된 그래픽은 규칙적인 그래픽 및/또는 불규칙적인 그래픽이며, 상기 규칙적인 그래픽은 직사각형, 원형 및 다이아몬드형으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트의 제조 방법.
  22. 제21항에 있어서, 상기 그래픽의 크기는 0.1 mm 내지 3 mm인 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트의 제조 방법.
  23. 제22항에 있어서, 상기 그래픽의 크기는 0.4 mm 내지 2 mm인 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트 제조 방법.
  24. 제18항에 있어서, 상기 복수의 그래픽 슬릿은 각각 2μm 내지 80μm의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트 제조 방법.
  25. 제24항에 있어서, 상기 복수의 그래픽 슬릿은 각각 5μm 내지 35μm의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트 제조 방법.
  26. 제18항에 있어서, 상기 라인 압착 방법은 컨베이어 벨트 상에 배치된 라인; 또는
    라인 세그먼트(line segment)로 형성된 규칙적 또는 불규칙적인 그래픽; 또는
    그래픽으로 짜여진 라인을 사용하는 것을 특징으로 하는 고-성능 실드 시트 제조 방법.
  27. 자성 입자를 자성 파우더로 분쇄하는 단계;
    상기 자성 파우더 및 수지 바인더(resin binder)를 일정 비율로 균일하게 혼합하고, 상기 얻은 혼합물을 코팅 및 건조하여 롤링된 EMI 웨이브-흡수 물질(rolled EMI wave-absorbing material)을 수득하는 단계;
    적층 과정으로 상기 EMI 웨이브-흡수 물질을 일정한 두께로 형성하는 단계; 및
    상기한 EMI 웨이브-흡수 물질을 다이-커팅(die-cutting)하여 EMI 웨이브-흡수 물질 실드층을 형성하는 단계를 포함하는, 제11항의 EMI 웨이브-흡수 물질 실드층의 제조 방법.
  28. 제27항에 있어서, 상기한 분쇄 단계는
    일정한 양의 자성 입자를 용기에 넣는 단계;
    상기 용기에 3 개의 다른 직경의 분쇄용 볼(grinding ball)을 배치하는 단계;
    상기 용기에 일정한 양의 에탄올을 첨가하는 단계; 및
    상기 혼합물을 일정한 시간 동안 분쇄하여 자성 분말을 수득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 실드 시트의 제조 방법.
  29. 제27항에 있어서, 상기한 수지 바인더는
    에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenol resin), 폴리우레탄(polyurethane), 메틸 메타크릴레이트(methyl methacrylate) 및 메타크릴산(methacrylic acid) 또는 이들의 적어도 2개 이상의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 N-메틸피롤리돈(N-methylpyrrolidone) 또는 에탄올 용매에 용해시키는 단계를 포함하여 제조되는 것을 특징으로 하는 실드 시트 제조 방법
  30. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항의 고-성능 실드 시트를 포함하는 코일 모듈(coil module)로서,
    상기 코일 모듈은 코일(coil) 및 냉각 핀(cooling fin)을 추가로 포함하며,
    상기 코일은 상기한 실드 시트의 상부 표면에 부착되고, 상기 냉각 핀은 상기한 실드 시트의 하부 표면에 부착되며,
    상기 코일은 0.5 mm 내지 3 mm의 폭을 가지며, 0.02 mm 내지 0.1 mm의 코일 피치(pitch)를 가지는, 코일 모듈(coil module).
  31. 제30항에 있어서, 상기 코일 모듈은 근거리 통신용으로 사용되며, 상기 코일은 0.5 ㎜ 내지 1.5 ㎜의 폭을 가지고, 0.02 ㎜ 내지 0.1 mm의 피치를 갖는 것을 특징으로 하는 코일 모듈.
  32. 제30항에 있어서, 상기 코일 모듈은 무선 충전용으로 사용되며, 상기 코일은 1 ㎜ 내지 3 ㎜의 폭을 가지고, 0.02 ㎜ 내지 0.1 mm의 피치를 갖는 것을 특징으로 하는 코일 모듈.
  33. 제30항에 있어서, 상기 냉각 핀은 그래파이트 시트(graphite sheet) 및 세라믹 시트(ceramic sheet)로 이루어진 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 코일 모듈.
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