JP2008184591A - 難燃性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイフィルムならびに接着剤シート - Google Patents

難燃性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイフィルムならびに接着剤シート Download PDF

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Eiji Mizuno
栄二 水野
Akiji Harada
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Abstract

【課題】ハロゲンを含有しないで優れた難燃性、接着性、柔軟性を発現し、電気特性を損なうことなく、高耐熱性で高温時の屈曲性に優れたハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物を提供し、同時にこの接着剤組成物を使用したフレキシブルプリント配線板材料を提供する。
【解決手段】(A)アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)エラストマー、(D)無機充填剤、(E)難燃剤を必須成分とし、(E)難燃剤として、ホスフィン酸塩あるいはジホスフィン酸塩を用いる。
【選択図】 図1

Description

本発明はハロゲンフリーの難燃性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイフィルム、接着剤シートに関する。
近年、地球の環境問題に対する関心が高まり、電気・電子機器は有害ガスや発煙などの発生が少ないことが要求されてきている。従来の電気・電子機器には、難燃剤として、臭素化エポキシ樹脂やアンチモン化合物が使われてきた。しかし、これらの材料は、燃焼時に有害ガスである臭化水素やブロム化ダイオキシン、フラン類、アンチモンガスが発生する可能性があるため、その使用が抑制されつつある。ハロゲンやアンチモンを使用しない難燃剤としては、リン系難燃材、特にリン酸エステル(特許文献1)やホスファゼン(特許文献2)が提案されている。また、ハロゲン、アンチモンあるいはリン系難燃剤を使用せずに、金属水和物の冷却効果により耐燃性を確保するものもある。(特許文献3)
特開2003−055639号公報 特開2002−235001号公報 特開2005−112909号公報
しかし、特許文献1や特許文献2に示されたリン系難燃剤では、引きはがし強さの低下や耐マイグレーション性の低下が発生し、実用的ではない。また、特許文献3に示された技術では、接着力を発現させるためにカルボキシル変性アクリロニトリルブタジエンゴムを使用するため、耐マイグレーションの低下を引き起こす。
このような課題を解決するため、本願発明者らは、アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂と、このエポキシ樹脂を硬化させるために添加された硬化剤と、エラストマーと、無機充填剤とを含有することを特徴とするハロゲンフリーかつリンフリーの難燃性樹脂組成物を発明し、既に特許出願した(特願2005−229595、本願出願時未公開、以下「先願」という)。
本発明は、先願発明をさらに改善し、より難燃性が高く、燃焼時に有害なハロゲン化合物を発生せず、Tg(glass transition point)が高く高温時の屈曲性に優れ、引きはがし強さおよび耐マイグレーション性が良好で、フレキシブルプリント配線板材料用としての利用に適した難燃性樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明はさらに、そのような難燃性樹脂組成物を用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイフィルムならびに接着剤シートを提供することを目的とする。
本発明の難燃性樹脂組成物は、
(A)アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂、
(B)硬化剤、
(C)エラストマー、
(D)無機充填剤および
(E)難燃剤
を含有する難燃性樹脂組成物において、
(E)難燃剤は、
Figure 2008184591
で示されるホスフィン酸塩、
Figure 2008184591
で示されるジホスフィン酸塩およびそれらのポリマーから選択された一以上の材料を含有することを特徴とする。ただし、R1、R2はアルキル基、R3は直鎖状または枝分かれしたアルキレン基であり、MはMg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、NaおよびKからなる群より選択された少なくとも1種類の金属類である。
(A)アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂と(B)エラストマーとの割合が4:6〜9:1であり、(D)無機充填剤が(A)〜(C)の総量に対して40〜150重量部含まれることが望ましい。(E)難燃剤が(A)〜(C)の総量に対して5〜100重量部含まれることが望ましく、(E)難燃剤の平均粒径が0.1〜30μmであることが望ましい。
この難燃性樹脂組成物の硬化後の弾性率は100〜2000MPaであることが望ましい。
本発明に用いる(A)アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂は、接着力が高く、可撓性を保有するため、エラストマー成分を減らしても高い接着力を得るのに有用である。また、他の非ハロゲンエポキシ樹脂を併用することもできる。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、または脂環型エポキシ樹脂を1種または2種以上併用することもできる。
(B)硬化剤としては、ジシアンジアミド、芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン、フェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、アミノトリアジンノボラック樹脂、酸無水物等の公知のものを使用できる。また、2種類以上の硬化剤を併用して使用することもできる。特にアミノトリアジンノボラック樹脂は、構造骨格的に熱分解し難いため、難燃性に優れている。
必要に応じて、硬化促進剤を用いることもできる。硬化促進剤としては、用いる硬化剤の種類に応じて公知のものを選択することができる。例えば、ベンジルジメチルアミン等のアミン類や、2エチル4メチルイミダゾール等のイミダゾール類などを使用できる。
(C)エラストマーとして、アクリルゴム、ブタジエンゴム、ニトリルブタジエンゴム、フェノキシ樹脂、変性ポリアミドイミド、あるいは変性ポリイミド等の非ハロゲンエラストマーのいずれかを用いることができ、また、2種類以上のエラストマーを併用することもできる。また、エラストマーについては、カルボン酸、エポキシ等の官能基を持つものがエポキシ樹脂との相溶性に優れるため、より好ましい。
(D)無機充填剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛またはタルクから選ばれた少なくとも1種類の無機充填剤を用いることができる。無機充填剤には表面処理を施こされることが望ましい。表面処理の方法としては、充填剤にあらかじめ表面処理を施したり、ワニスに添加するなどの方法があり、本発明はその処理に限定されるものではない。表面活性剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等から1種または2種以上を用いることができる。
本発明の難燃性樹脂組成物を接着剤として用いるために、溶媒を使用することができる。このような溶媒としては、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、エチレングリコールモノメチルアミン、N,N−ジメチルホルムアルデヒドおよびその混合物などを用いることができる。
なお、上述したアクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、その処理方法、表面活性剤および溶媒は例として示したものであり、本発明がこれらにより限定されるものではない。
本発明よるとさらに、上述の難燃性樹脂組成物を接着剤として用い、非ハロゲン樹脂フィルムに銅箔を接着したフレキシブル銅張積層板、非ハロゲン樹脂フィルムに接着剤が塗工されたカバーレイフィルムおよび非ハロゲン樹脂の離型フィルムに接着剤が塗工された接着剤シートが提供される。
本発明に用いる非ハロゲン樹脂フィルムとしては、ポリイミド樹脂、アラミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリアリレート樹脂等の非ハロゲン樹脂からなるフィルムを用いることができ、自己消火性の高いポリイミド樹脂、アラミド樹脂のフィルムが好ましい。また、これらのフィルムの片面もしくは両面にプラズマ処理、コロナ放電処理、サンドブラスト処理、ウェットブラスト処理等の表面処理を施してもよい。ただし、本発明は、樹脂フィルムの材料およびフィルム表面処理により限定されるものではない。
非ハロゲン樹脂フィルムが薄く扱いづらい場合があるため、キャリア材を積層し、作業性の向上を図ることが好ましい。このキャリア材のベースフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリエステルエーテル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、あるいはフッ素樹脂からなるフィルムを用いることができる。価格の点からは、ポリエステル樹脂を使用したベースフィルムが望ましい。
キャリア材の粘着剤としては、被着体から簡単に剥離でき、加熱時に劣化することのない粘着剤、例えばアクリル系、シリコン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリエステルポリウレタン系樹脂などを用いることができる。好ましくは、ベース樹脂としてアクリル系樹脂を用いる。
先願発明の明細書にも記載したように、接着剤組成物のアクリロニトリルブタジエン(NBR)変性エポキシ樹脂とエラストマーとを用い、その量を調整して金属水和物の冷却効果を最大限利用することで、Tgの低下がなく良好な難燃性を示す難燃性樹脂組成物が得られる。
本発明ではさらに、難燃剤として化3で示されるホスフィン酸塩、あるいは化4で示されるジホスフィン酸塩を利用する。これらは加水分解を起こしにくく、リン酸の発生が少ないため、耐マイグレーション性に有効である。また、上記難燃剤は軟化点が高く、溶剤に不溶なため、Tgの低下がなく高温時の屈曲性に有効である。
本発明はエレクトロニクス製品の高性能化に特に効果がある。
次に、本発明のフレキシブルプリント配線板材料の製造方法について説明する。図1ないし図3はそれぞれフレキシブル銅張積層板、カバーレイフィルムおよび接着剤シートの断面図を示す。
まず、(A)アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)エラストマー、(D)無機充填剤および(E)難燃剤を含有する難燃性樹脂組成物を調製し、これに所定量の溶剤を添加して接着剤溶液とする。ここで、(E)の難燃剤として、
Figure 2008184591
で示されるホスフィン酸塩、
Figure 2008184591
で示されるジホスフィン酸塩、またはそれらのポリマーのいずれか、あるいは複数の材料を組み合わせて用いる。ここで、R1、R2はアルキル基、R3は直鎖状または枝分かれしたアルキレン基であり、MはMg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、NaおよびKからなる群より選択された少なくとも1種類の金属類である。
この接着剤溶液をフィルム11上に塗布して接着剤層12とし、熱ロールで銅箔13を片面または両面に張り合わせた後に、加熱硬化する。カバーレイを製造するには、上記の接着剤溶液をフィルム21に塗布して接着剤層22とし、加熱乾燥する。接着剤シートは、接着剤溶液を離型フィルム31上に塗布して接着剤層32とし、加熱乾燥して剥離することにより製造される。
本発明の具体的な実施例および比較例について以下に詳しく説明する。なお、以下の実施例は単なる例示であり、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
[実施例1]
アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂100重量部(TSR−601:大日本インキ工業社製、商品名)、アミノトリアジンノボラック樹脂10重量部(LA7054:大日本インキ化学工業社製、商品名)、アクリルゴム43重量部(AR12:日本ゼオン製、商品名)、および2エチル4メチルイミダゾール0.1重量部(四国化成工業製)をメチルエチルケトン140重量部に溶解攪拌し、樹脂溶解物とした。さらに、樹脂溶解物水酸化アルミニウム100重量部(BF−013ST:日本軽金属社製、商品名)、ホスフィン酸アルミニウム塩30重量部(エクソリットOP930:クラリアントジャパン製、商品名)を添加攪拌し、接着剤とした。この接着剤を乾燥後15μmの塗工厚さになるように、厚さ25μmのポリイミドフィルム(カプトンK−100H:デュポン社製、商品名)に塗工し、120℃、10分乾燥した。その後、厚さ35μmの電解銅箔を合わせてロールにて接着剤と銅箔の間に空気が入らないように接着したあと、150℃、1時間恒温槽にて接着剤を硬化し、フレキシブル銅張積層板を得た。
同様に、厚さ25μmのポリイミドフィルムに乾燥後の接着剤厚さが35μmとなるように接着剤を調整し塗工した後、120℃、10分間乾燥を行うことにより、カバーレイフィルムを作製した。
さらに、厚さ38μmの離型フィルムに乾燥後の接着剤厚さが40μmとなるように接着剤を調整し塗工し、120℃、10分間乾燥を行い、離型フィルムをはがして、フィルム状の接着剤シートを得た。
[実施例2]
アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂(TSR−601:大日本インキ工業社製、商品名)80重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート828:ジャパンエポキシレジン社製、商品名)20重量部、アミノトリアジンノボラック樹脂(LA7054:大日本インキ化学工業社製、商品名)10重量部、アクリルゴム(AR12:日本ゼオン製、商品名)43重量部、および2エチル4メチルイミダゾール(四国化成工業製)0.1重量部をメチルエチルケトン140重量部に溶解攪拌し、樹脂溶解物とした。さらに、樹脂溶解物水酸化アルミニウム(BF−013ST:日本軽金属社製、商品名)100重量部、ホスフィン酸アルミニウム塩(エクソリットOP930:クラリアントジャパン製、商品名)30重量部を添加攪拌し、接着剤とした。ホスフィン酸アルミニウム塩としては、平均粒径が5μmのものを用いた。この接着剤を乾燥後15μmの塗工厚さになるように、厚さ25μmのポリイミドフィルム(カプトンK−100H:デュポン社製、商品名)に塗工し、120℃、10分乾燥した。その後、厚さ35μmの電解銅箔を合わせてロールにて接着剤と銅箔の間に空気が入らないように接着したあと、150℃、1時間恒温槽にて接着剤を硬化し、フレキシブル銅張積層板を得た。
同様に、厚さ25μmのポリイミドフィルムに乾燥後の接着剤厚さが35μmとなるように接着剤を調整し塗工した後、120℃、10分間乾燥を行うことにより、カバーレイフィルムを作製した。
さらに、厚さ38μmの離型フィルムに乾燥後の接着剤厚さが40μmとなるように接着剤を調整し塗工し、120℃、10分間乾燥を行い、離型フィルムを剥がして、フィルム状の接着剤シートを得た。
[実施例3]
実施例1のアクリルゴムを日本ゼオン製AR12(商品名)からAR51(商品名)に替え、それ以外は実施例1と同様にサンプルを作製した。
[実施例4]
実施例1のアクリルゴムを日本ゼオン製AR12(商品名)から三井デュポンポリケミカル社製ベイマックG(商品名)に替え、それ以外は実施例1と同様にサンプルを作製した。
[実施例5]
実施例1のアクリルゴムを日本ゼオン製AR12(商品名)から三井デュポンポリケミカル社製ベイマックGLS(商品名)に替え、それ以外は実施例1と同様にサンプルを作製した。
[実施例6]
実施例1のアクリルゴムを43重量部から60重量部とし、それ以外は実施例1と同様にサンプル作製した。
[実施例7]
実施例1のアクリルゴムを43重量部から15重量部にとし、それ以外は実施例1と同様にサンプル作製した。
[実施例8]
実施例1のアクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂を大日本インキ工業社製TSR−601(商品名)から旭電化工業社製EPR−4030(商品名)に替え、それ以外は実施例1と同様にサンプルを作製した。
[実施例9]
実施例1の水酸化アルミニウムを17重量部、ホスフィン酸アルミニウム塩(エクソリットOP930:クラリアントジャパン製、商品名)を3重量部とし、それ以外は実施例1と同様にサンプルを作製した。
[実施例10]
実施例1の水酸化アルミニウムを160重量部、ホスフィン酸アルミニウム塩を20重量部とし、それ以外は実施例1と同様にサンプルを作製した。
[実施例11]
実施例1のアクリルゴムを233重量部とし、それ以外は実施例1と同様にサンプルを作製した。
[実施例12]
実施例1のアクリルゴムを3重量部とし、それ以外は実施例1と同様にサンプルを作製した。
[実施例13]
実施例1の水酸化アルミニウムをBF−013ST(商品名)から表面処理が施されていない昭和電工社製ハイジライトH−42M(商品名)に替え、それ以外は実施例1と同様にサンプルを作製した。
[実施例14]
実施例1のアクリルゴムをアクリロニトリルブタジエンゴム(ニポール1072J:日本ゼオン社製、商品名)に替え、それ以外は実施例1と同様にサンプルを作製した。
[実施例15]
実施例1のホスフィン酸アルミニウム塩として、平均粒径5μmのものに替えて平均粒径3μmのものを使用し、それ以外は実施例1と同様にサンプルを作製した。
[比較例1]
実施例1のアクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂をビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート828:ジャパンエポキシレジン社製、商品名)とし、それ以外は実施例1と同様にサンプルを作製した。
[比較例2]
実施例1のホスフィン酸アルミニウム塩をリン酸エステル(PX−200:大八化学製、商品名)に替え、それ以外は実施例1と同様にサンプルを作製した。
[比較例3]
実施例1のホスフィン酸アルミニウム塩を20重量部から150重量部とし、それ以外は実施例1と同様にサンプルを作製した。
[試験例]
以上の実施例および比較例のフレキシブル銅張積層板およびカバーレイフィルムに関してそれぞれ、引きはがし強さ、はんだ耐熱性、耐燃性、マイグレーション、および高温屈曲性を試験した。試験の詳細は以下の通りである。
(1)耐燃性評価
UL規格94VTM−0グレードを達成できるか否かにより評価した。
(2)はんだ耐熱性
フレキシブル銅張積層板およびカバーレイ積層体をそれぞれ105℃、1時間乾燥した後、260℃のはんだ浴に30秒浮かべて膨れを確認した。
(3)引きはがし強さ
フレキシブル銅張積層板についてはJPCA−BM−03に従って3mm幅で90度引きはがし強さを評価、カバーレイ積層体についてはJPCA−BM−02に従って5mm幅で90度引きはがし強さを評価した。
(4)耐マイグレーション性
1.試験装置として、50Vを±1%の範囲で供給できる直流電源と、85±2℃、85±3%に調整できる恒温恒湿槽とを用い、
2.フレキシブル銅張積層板に、試験用に回路幅および回路間隔が75μmの櫛型電極を作製し、カバーレイフィルムを積層し、160℃、60分、4MPaでプレス接着したものをサンプルとし、
3.このサンプルを恒温恒湿槽に投入し、電極間に50V直流電圧を250時間印加し、印加前と印加後の電極間を顕微鏡観察し、かつ印加した後の絶縁抵抗値を恒温恒湿槽内で連続測定し、
4.外観が良好で、絶縁抵抗値が102MΩ以上保持したものを○、どちらか一方でも満たされなかったものは×とした。
(5)高温屈曲性
フレキシブル銅張積層板を125mm×125mmにカットし、このカットした基板のMD方向に1.0mmピッチ、導体0.5mm、スペース0.5mmの回路が4往復するパターンを作製した。これにカバーレイフィルムを積層し、160℃、60分、4MPaでプレス接着したサンプルを測定用とした。このサンプルについて、高速屈曲試験器を用いて、曲率半径4mm、屈曲速度1500cpm、ストローク20mm、および測定温度80℃の条件で、測定方向をカバーレイ内側として、抵抗値上昇率が10%以内に屈曲回数1000万回に到達したものを合格、抵抗値上昇率が10%を越えたもの、または1000万回に到達しないものを不合格とした。
(6)弾性率
厚さ50μmのフィルム状接着剤シートについて、SII社EXSTAR6000(商品名)を用いて1.7Hzの周波数を用いて測定した値を示した。
実施例1〜8の組成を表1に、試験結果を表2に示す。また、実施例9〜15の組成を表3に、試験結果を表4に示す。また、比較例1〜3の組成を表5に、試験結果を表6に示す。
Figure 2008184591
Figure 2008184591
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Figure 2008184591
Figure 2008184591
Figure 2008184591
以上の試験結果から、実施例1〜8および15では、引きはがし強さ、はんだ耐熱性、耐燃性、高温屈曲性、弾性率が良好であることが観察された。これに対し、水酸化アルミニウム量を17重量部とした実施例9、およびエラストマー成分を233重量部とした実施例11では、耐燃性が低下することが観察された。また、水酸化アルミニウム量を160重量部とした実施例10、およびエラストマー成分を3重量部とした実施例12では、引きはがし強さが低下することが観察された。水酸化アルミニウムに表面処理を施していない実施例13では、はんだ耐熱性、耐マイグレーション性が低下することが確認された。アクリロニトリルブタジエンを使用した実施例14では、耐マイグレーション性が低下することが確認された。ただし、実施例9〜14についても、実施例1〜8および15に比べ特性が劣るだけで、用途によっては使用に耐えるものである。
アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂に替えてビスフェノールA型エポキシ樹脂を使用した比較例1では、引きはがし強さ、はんだ耐熱性、高温屈曲性が低下し、接着剤硬化物の弾性率が上昇することが確認された。難燃剤としてリン酸エステルを使用した比較例2では、引きはがし強さ、はんだ耐熱性、マイグレーション性が低下することが確認された。ホスフィン酸アルミニウム塩を150重量部とした比較例3では、引きはがし強さ、はんだ耐熱性、マイグレーション性が低下することが確認された。
フレキシブル銅張積層板の断面図。 カバーレイフィルムの断面図。 接着剤シートの断面図。
符号の説明
11、21 ポリイミドフィルム
12、22、32 接着剤層
13 電解銅箔
31 離型フィルム

Claims (13)

  1. (A)アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂、
    (B)硬化剤、
    (C)エラストマー、
    (D)無機充填剤および
    (E)難燃剤
    を含有する難燃性樹脂組成物において、
    (E)難燃剤は、
    Figure 2008184591
    で示されるホスフィン酸塩、
    Figure 2008184591
    で示されるジホスフィン酸塩およびそれらのポリマーから選択された一以上の材料を含有する難燃性樹脂組成物。ただし、R1、R2はアルキル基、R3は直鎖状または枝分かれしたアルキレン基であり、MはMg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、NaおよびKからなる群より選択された少なくとも1種類の金属類である。
  2. (A)アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂と(B)エラストマーとの割合が4:6〜9:1である請求項1記載の難燃性樹脂組成物。
  3. (D)無機充填剤が(A)〜(C)の総量に対して40〜150重量部含まれた請求項1記載の難燃性樹脂組成物。
  4. (D)無機充填剤は水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛またはタルクから選ばれた少なくとも1種類の無機充填剤である請求項1記載の難燃性樹脂組成物。
  5. (D)無機充填剤は表面処理が施された請求項4記載の難燃性樹脂組成物。
  6. (E)難燃剤が(A)〜(C)の総量に対して5〜100重量部含まれた請求項1記載の難燃性樹脂組成物。
  7. (E)難燃剤はその平均粒径が0.1〜30μmである請求項1記載の難燃性樹脂組成物。
  8. 硬化後の弾性率が100〜2000MPaである請求項1記載の難燃性樹脂組成物。
  9. 非ハロゲン樹脂フィルムに接着剤により銅箔が接着されたフレキシブル銅張積層板において、前記接着剤として請求項1〜8のいずれか記載の難燃性樹脂組成物が用いられたことを特徴とするフレキシブル銅張積層板。
  10. 非ハロゲン樹脂フィルムに作業性向上のためのキャリア材が積層された請求項9載のフレキシブル銅張積層板。
  11. 非ハロゲン樹脂フィルムに接着剤が塗工されたカバーレイフィルムにおいて、前記接着剤として請求項1〜8のいずれか記載の難燃性樹脂組成物が用いられたことを特徴とするカバーレイフィルム。
  12. 非ハロゲン樹脂フィルムに作業性向上のためのキャリア材が積層された請求項11記載のカバーレイフィルム。
  13. 非ハロゲン樹脂の離型フィルムに接着剤が塗工された接着剤シートにおいて、前記接着剤として請求項1〜8のいずれか記載の難燃性樹脂組成物が用いられたことを特徴とする接着剤シート。
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