JP2001106869A - エポキシ樹脂組成物及びプリント配線板用絶縁樹脂シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 非ハロゲン系難燃剤で難燃化し、かつ耐熱性
も優れるエポキシ樹脂組成物及びこれを用いたシート性
に優れるプリント配線板用絶縁フィルムを提供するもの
である。 【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール類
及びトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との反
応物からなるフェノール・トリアジン樹脂、（Ｃ）ジヒ
ドロベンゾオキサジン環を有する化合物並びに（Ｄ）可
撓性材料を含有してなるエポキシ樹脂組成物。このエポ
キシ樹脂組成物をキャリアフィルムに塗布してなるプリ
ント配線板用絶縁樹脂シート。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂組成
物及びプリント配線板用絶縁樹脂シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップ等の電子部品はその集積密
度が非常に高くなって来ており、そのためこれを実装す
るプリント配線板も配線間隔や接続穴間隔の狭小化によ
り高密度化が行われている。

【０００３】また、多層プリント配線板は予め複数の基
板に導体回路を形成しておき，これらをお互いに接合す
ることによりより層の高密度化を得る。この多層プリン
ト配線板は、予め導体回路を形成したプリント配線板を
ガラスクロスプリプレグで多層化されるが、年々要求さ
れる薄形化、ファインピッチ化に対してプリプレグを用
いた多層板ではコスト高、全体厚みの低下が問題とな
る。

【０００４】そこで、プリプレグでなく樹脂を用いて多
層化する手法が近年開発されている。これは内層処理を
されたプリント配線板上に絶縁樹脂の層を形成して多層
化し、その上に配線パターンを形成する方法である。こ
の方法は、さらに、（ｉ）プリント配線板上に直接樹脂
層を形成し、その後内部と外部の接続穴を開ける方法、
（ｉｉ）樹脂の銅箔への塗布に連続して張り合わせ工程
を行い、積層し、その後内部と外部の接続穴を開ける方
法、（ｉｉｉ）絶縁樹脂付き銅箔を、この銅箔同士又は
プリント配線板に直接、ラミネートする方法、（ｉｖ）
光により硬化する樹脂層を形成し露光後写真処理で接続
穴を開ける方法等に分類される。

【０００５】プリント配線板の基板には、種々の特性が
要求されている。中でも、難燃性は、電気特性、耐熱性
と共に重要な項目である。一般に、自己消炎性に乏しい
プラスチック材料を難燃化するためには難燃剤が用いら
れる。この難燃剤として、非ハロゲン系難燃剤使用の要
求が高まりつつある。非ハロゲン系難燃剤としては、ト
リフェニルフォスフェート等のリン系難燃剤、水酸化ア
ルミニウム等の無機系難燃剤が特に有名である。ところ
が、リン系難燃剤を配合すると、ガラス転移温度（Ｔ
ｇ）の低下等、耐熱性の低下が著しく、また、水酸化ア
ルミニウムはその分解開始温度が２２０℃であるため、
はんだ耐熱性を確保するためには配合量を制限する必要
がある。

【０００６】さらに、要求される薄形化には基材を薄く
することで対応することができるが、プリプレグ使用に
よる価格の高騰、作業性低下に対する改善として、プリ
プレグの代わりに樹脂フィルムの使用が望まれている。
しかし、この方法において、接続信頼性とフィルム化の
両立が課題である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題を解決するためになされたものであり、非ハロゲン
系難燃剤で難燃化し、かつ耐熱性も優れるエポキシ樹脂
及びこれを用いたプリント配線板用絶縁フィルムを提供
するものである。

【０００８】

【議題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）フェノール類及びトリアジン環を有する
化合物とアルデヒド類との反応物からなるフェノール・
トリアジン樹脂（Ｃ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有
する化合物、並びに（Ｄ）可撓性材料を含有してなるエ
ポキシ樹脂組成物に関する。本発明は、また、（Ｄ）成
分である可撓性材料の配合量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成
分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の総量に対して１０〜５
０重量％である上記のエポキシ樹脂組成物に関する。本
発明は、さらに、上記のいずれかのエポキシ樹脂組成物
をキャリアフィルムに塗布してなるプリント配線板用絶
縁樹脂シートに関する。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明に用いられるエポキシ樹脂
としては、１分子中にエポキシ基を２個以上有する化合
物が用いられる。このようなエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ａノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグ
リシルエーテル化物、これらの水素添加物等があり、何
種類かを併用することもできる。

【００１０】本発明におけるフェノール・トリアジン樹
脂を得るための前記フェノール類としては、特に限定さ
れるものではなく、例えばフェノール、あるいはクレゾ
ール、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノ
ール等のアルキルフェノール類、ビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシン、カテ
コール等の多価フェノール類、フェニルフェノール、ア
ミノフェノール等が挙げられる。またこれらのフェノー
ル類は、その使用にあたって１種類のみに限定されるも
のでなく、２種類以上の併用も可能である。さらに、本
発明のフェノール・トリアジン樹脂を得るためのトリア
ジン環を含む化合物としては、特に限定されるものでは
ないが、次の一般式（Ｉ）および／または一般式（II）
であることが好ましい。

【００１１】

【化１】 （式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３はアミノ基、アルキル基、フ
ェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシルアルキル基、
エーテル基、エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、
のいずれかを表す）

【００１２】

【化２】 （式中、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６はアミノ基、アルキル基、フ
ェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシルアルキル基、
エーテル基、エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基の
いずれかを表す） 一般式（Ｉ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３のうち少なくとも１
つがアミノ基であることが望ましい。

【００１３】一般式（Ｉ）で示される化合物としては、
具体的には、例えばメラミン、あるいはアセトグアナミ
ン、ベンゾグアナミン等のグアナミン誘導体、シアヌル
酸、あるいはメチルシアヌレート、エチルシアヌレー
ト、アセチルシアヌレート、塩化シアヌル等のシアヌル
酸誘導体等が挙げられる。これらの中でもＲ１、Ｒ２、
Ｒ３のうち何れか２つまたは３つがアミノ基であるメラ
ミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナ
ミン誘導体がより好ましい。一般式（II）で示される化
合物としては、具体的には、例えばイソシアヌル酸、あ
るいはメチルシアヌレート、エチルシアヌレート、アリ
ルイソシアヌレート、２−ヒドロキシエチルイソシアヌ
レート、２−カルボキシルエチルイソシアヌレート、塩
素化イソシアヌル酸等のイソシアヌル酸誘導体等が挙げ
られる。これらの中でもＲ４、Ｒ５、Ｒ６のすべてが水
素原子であるイソシアヌル酸が最も好ましい。また、こ
の互変異性体である一般式（Ｉ）で表される化合物にあ
たるシアヌル酸も同様に好ましい化合物である。これら
の化合物も使用にあたっては、１種類のみに限定される
ものではなく２種類以上の併用が可能である。本発明の
フェノール・トリアジン樹脂を得るためのアルデヒド類
は限定されるものではないが、取扱いの容易さからホル
ムアルデヒドが好ましい。ホルムアルデヒドの代表的な
供給源としてホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙
げられる。

【００１４】以下に、本発明のフェノール・トリアジン
樹脂を得るための代表的な方法について説明する。まず
前記したフェノール類とアルデヒド類とトリアジン環を
有する化合物とを、塩基性あるいは酸性触媒化で反応さ
せる。この時系のｐＨは特に限定されるものではない
が、トリアジン環を含む化合物の多くが塩基性溶液に溶
解することから、塩基性触媒化で反応させることが好ま
しく、さらにはアミン類の使用が好ましい。また、各原
料の反応順序も特に制限はなく、フェノール類、アルデ
ヒド類をまず反応させてからトリアジン環を有する化合
物を加えても、逆にトリアジン環を有する化合物とアル
デヒド類を反応させてからフェノール類を加えても、同
時にすべての原料を加えて反応させてもよい。このと
き、フェノール類に対するアルデヒド類のモル比は、特
に限定されるものではないが０．２〜１．５で、好まし
くは０．４〜０．８である。また、フェノール類に対す
るトリアジン環を有する化合物との重量比は、１０〜９
８：９０〜２で好ましくは５０〜９５：５０〜５であ
る。フェノール類の重量比が１０％以下では樹脂化する
ことが困難となり、９８％以上では充分な難燃効果が得
ることができなくなる。

【００１５】また、触媒として特に限定されるものでは
ないが、代表的なものとして水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム、水酸化バリウム等のアルカリ金属およびアル
カリ土類金属の水酸化物、およびこれらの酸化物、アン
モニア、１〜３級アミン類、ヘキサメチレンテトラミ
ン、炭酸ナトリウム等、そして塩酸、硫酸、スルホン酸
等の無機酸、シュウ酸、酢酸等の有機酸、ルイス酸、あ
るいは酢酸亜鉛等の２価金属塩等がある。金属等の無機
物が触媒残として残ることは好ましくないことから、塩
基性の触媒としてはアミン類、酸性の触媒としては有機
酸を使用することが好ましい。また、反応制御の面から
反応を各種溶剤の存在下で行ってもよい。次に必要に応
じて中和、水洗して塩類等の不純物を除去する。ただ
し、触媒にアミン類を使用した場合は行わないことが好
ましい。反応終了後、未反応のアルデヒド類、フェノー
ル類、溶剤等を常圧蒸留、真空蒸留等の常法に従って除
去する。この時、未反応のアルデヒド類とメチロール類
を除去することが好ましく、未反応のアルデヒド類とメ
チロール基を実質的に含まない樹脂組成物を得るために
は、１２０℃以上の加熱処理を必要とする。この時、ノ
ボラック樹脂を得るときの常法に従い、充分に加熱、蒸
留することが好ましい。特に限定されるわけではない
が、またこの時前記したように、未反応一官能性のフェ
ノール単量体を２％以下にすることが好ましい。

【００１６】このようにして得られたフェノール・トリ
アジン樹脂は、特に限定されるものではないが、該反応
物中に未反応アルデヒドを含まず、メチロール基につい
ても実質上含まないことが好ましい。

【００１７】本発明おいて使用されるジヒドロベンゾオ
キサジン環を有する化合物としては、ジヒドロベンゾオ
キサジン環を有し、ジヒドロベンゾオキサジン環の開環
反応により硬化する樹脂であれば特に限定されるもので
はなく、フェノール性水酸基を有する化合物、ホルマリ
ン、１級アミンから下記式に示すごとく合成される。

【００１８】

【化３】 （式中のＲ１はメチル基、フェニル基または少なくとも
１つの炭素数１〜３のアルキル基若しくはアルコキシル
基で置換されたフェニル基である。）

【００１９】フェノール性水酸基を有する化合物とし
て、多官能フェノール、ビフェノール化合物、ビスフェ
ノール化合物、トリスフェノール化合物テトラフェノー
ル化合物、フェノール樹脂が挙げられる。多官能フェノ
ールとしてはカテコール、ヒドロキノン、レゾルキノー
ルが挙げられる。ビスフェノール化合物としては、ビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦおよびその位置異性
体、ビスフェノールＳ、テトラフルオロビスフェノール
Ａが挙げられる。またフェノール樹脂としてはレゾール
樹脂、フェノールノボラック樹脂、フェノール変性キシ
レン樹脂、アルキルフェノール樹脂、メラミンフェノー
ル樹脂、フェノール変性ポリブタジエン等が挙げられ
る。１級アミンとしては、具体的にメチルアミン、シク
ロヘキシルアミン、アニリン、置換アニリン等が挙げら
れる。本発明においてフェノール性水酸基を有する化合
物と１級アミンとの混合物を７０℃以上に加熱したアル
デヒド中に添加して、７０〜１１０℃、好ましくは９０
〜１００℃で２０〜１２０分反応させ、その後１２０℃
以下の温度で減圧乾燥することにより、合成することが
出来る。とが出来る。

【００２０】可撓性成分は、本発明おけるエポキシ樹脂
組成物の硬化物に可撓性を付与する成分であり、ポリス
チレン、ポリオレフィン、ポリウレタン、アクリル樹
脂、ポリビニルアセタール樹脂等の熱可塑性樹脂、アク
リロニトリルブタジエンゴム、アクリルゴム、ブタジエ
ンゴム、ブチルゴム等のゴムなどがある。上記の可撓性
成分としては、エポキシ基、カルボキシル基等のエポキ
シ樹脂又はその硬化剤と反応性の官能基を導入したもの
であることが、エポキシ樹脂との相溶性、耐熱性の点で
好ましい。官能基は、上記可撓性成分の製造時にその可
撓性成分の原料と上記の官能基を有する重合性不飽和化
合物（例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキ
シル基含有重合性不飽和化合物、グリシジルアクリレー
ト、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有重合
性不飽和化合物）を共重合させることにより導入するこ
とができる。また、上記のゴムについては、これを過酸
化物等で酸化することにより、エポキシ基を導入するこ
ともできる。

【００２１】上記の可撓性成分としては、重量平均分子
量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより標
準ポリスチレンの検量線を用いて測定したもの）が２０
万〜１２０万のものが好ましく、４０万〜１００万のも
のがより好ましい。分子量が小さすぎると可撓性付与の
効果が低下する傾向にあり、大きすぎるとエポキシ樹脂
等との相溶性が低下する傾向がある。また、分子中の官
能基の量は、官能基１個あたりの分子量が１５００〜６
０００であることが、エポキシ樹脂等との相溶性、本発
明におけるエポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性の観点
から好ましい。

【００２２】本発明で用いるポリビニルアセタール樹脂
は、ポリビニルアルコールとアルデヒドの縮合によって
得られるポリマーで、分子内にアセタール結合を有し、
アルデヒドとしてホルムアルデヒドを用いるとポリビニ
ルホルマール、アルデヒドとしてブチルアルデヒドを用
いるとポリビニルブチラールが得られる。本発明では、
ポリビニルブチラールが好ましく、ポリビニルブチラー
ル樹脂の重合度、ブチラール化度は、特に規定するもの
ではないが、数平均重合度が５００〜３０００でありブ
チラール化度が６０モル％以上であるものが望ましい。
数平均重合度が５００未満では、接着剤の耐熱性が不十
分になる傾向があり、また数平均重合度が３０００を超
えると接着剤の粘度が高くなり過ぎ、銅箔に塗布するこ
とが困難になる傾向がある。また、ブチラール化度は上
記の範囲であれば特に制限されるものではないが、６０
モル％未満では樹脂の柔軟性が十分ではなく、接着強度
に劣る。ここで、ポリビニルブチラール樹脂の数平均重
合度は、例えば、その原料であるポリ酢酸ビニルの数平
均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィによ
る標準ポリスチレンの検量線を用いて測定する）から決
定することができる。

【００２３】ポリビニルブチラール樹脂の具体的な例と
しては、エスレックＢＸ−１（数平均重合度１７００、
ブチラール化度６５モル％）、エスレックＢＸ−２（数
平均重合度１７００、ブチラール化度６５モル％）、エ
スレックＢＸ−５５（数平均重合度１７００、ブチラー
ル化度７０モル％）（積水化学工業株式会社社製商品
名）、電化ブチラール４０００−２（数平均重合度１０
００、ブチラール化度７５重量％、ブチラール化度６５
モル％）、電化ブチラール５０００−Ａ（数平均重合度
２０００、ブチラール化度８０重量％、ブチラール化度
７０モル％），電化ブチラール６０００−Ｃ（数平均重
合度２４００、ブチラール化度８０重量％、ブチラール
化度７０モル％）（以上、いずれも電気化学工業株式会
社製商品名）などが挙げられる。これらの樹脂は単独ま
たは２種以上混合して用いることができる。

【００２４】本発明におけるエポキシ樹脂組成物の各成
分は、次のように配合されることが好ましい。（Ａ）成
分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分は、 （Ａ）成分 ５〜５０重量部 （Ｂ）成分 ５〜５０重量部 及び （Ｃ）成分 ２０〜９０重量部で 全体が１００重量部になるように配合されることが好ま
しい。また、 （Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分
は、 （Ａ）成分 １０〜３０重量部 （Ｂ）成分 １０〜３０重量部 及び （Ｃ）成分 ４０〜８０重量部で 全体が１００重量部になるように配合されることがより
好ましい。（Ａ）成分が少なすぎると耐熱性、接着性
（ピール強度）が低下する傾向があり、多すぎると難燃
性が低下する傾向がある。（Ｂ）成分及び／又は（Ｃ）
成分が少なすぎる、難燃性が低下する傾向があり、多す
ぎると接着性（ピール強度）が低下する傾向がある。ま
た、硬化剤である（Ｂ）成分が少なすぎると耐熱性が低
下する傾向がある。

【００２５】（Ｄ）成分である可撓性材料の配合量は、
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量に対して
１０〜５０重量％が好ましく、２０〜４０重量％がより
好ましい。可撓性材料が少なすぎると可撓性付与の効果
が小さくなり、多すぎると難燃性、耐熱性が低下する傾
向がある。

【００２６】本発明のエポキシ樹脂組成物は、トルエ
ン、キシレン等の芳香族系溶剤、メチルエチルケトン、
アセトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、メタノ
ール、エタノール等のアルコール系溶剤、ジメチルホル
ムアミド、ジメチルアセトアミド等の極性溶剤などの溶
剤に溶解してワニスとして用いられることが好ましい。
ワニス固形分は、５０〜８０重量％に調製されることが
好ましい。

【００２７】本発明におけるエポキシ樹脂組成物には、
さらに、充填剤として通常の無機充填剤、有機充填剤、
強化用繊維を配合することができる。例えば、ステープ
ルファイバー、糸、綿布、ガラスクロス、ガラスマッ
ト、ガラス繊維、炭素繊維、石英繊維、難燃性合成繊
維、シリカ粉、炭酸カルシウム、水酸化マグネシウム、
水酸化アルミニウム等である。これらの充填剤は、予め
カップリング剤処理をしておくと樹脂との界面接着性を
向上させることに効果がある。これらの充填剤は、単独
でも併用でもよく配合量はワニス固形分全量に対して４
０〜６０重量％が好ましい。４０重量％未満では難燃性
付与に効果が小さく、６０重量％越えると、耐熱性が低
下する傾向がある。

【００２８】上記のような配合で得られたワニスをキャ
リアフィルムに塗布後、乾燥・硬化させてプリント配線
板用絶縁樹脂シートが作製される。乾燥・硬化時の温度
は、６０℃〜１８０℃の範囲が好ましく、樹脂層の厚さ
は、４０〜１２０μｍが好ましい。

【００２９】上記のキャリアフィルムとしては、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポブチレンテレフタ
レート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰ
Ｏ）などの乾燥温度（例えば、１２０〜１４０℃）に絶
えうるプラスチックフィルム、銅、アルミニウム、ニッ
ケル、銀等の金属箔等があり、これら単独もしくは組み
合わせてたとえば銅とニッケルの複合箔やＰＥＴとアル
ミニウムの複合箔などであり、それをそのままもしくは
必要に応じて表面を離型剤処理をしたものを使用しても
よい。

【００３０】

【実施例】以下、本発明の実施例及びその比較例によっ
て、本発明を具体的に説明するが、本発明は、これらの
実施例に限定されるものではない。

【００３１】合成例１（フェノール・トリアジン樹脂の
合成例） フェノール９４重量部に４１．５％ホルマリン２９重量
部、およびトリエチルアミン０．４７重量部を加え、８
０℃にて３時間反応させた。メラミンを１９重量部加え
さらに１時間反応させた後、常圧下にて水を除去しなが
ら１２０℃まで昇温し、温度を保持したまま２時間反応
させた。次に、常圧下にて水を除去しながら１８０℃ま
で昇温し、減圧下にて未反応のフェノールを除去し、軟
化点１３６℃のフェノール樹脂組成物を得た。フェノー
ル／メラミンの重量比率 ７６／２４、未反応ホルムア
ルデヒド量 ０％、メチロール基 無し、および未反応
フェノールモノマー０．３％であった。

【００３２】合成例１（ジヒドロベンゾオキサジン環を
有する化合物の合成） （１）フェノールノボラックの合成 フェノール１．９ｋｇ、ホルマリン（３７％水溶液）
１．１５ｋｇ、しゅう酸４ｇを５リットルフラスコに仕
込み、環流温度で６時間反応させた。引き続き、内部を
６６６６．１Ｐａ以下に減圧して未反応のフェノール及
び水を除去した。得られた樹脂は軟化点８９℃（環球
法）、３〜多核体／２核体比８９／１１（ゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィーによるピーク面積比）であ
った。 （２）ジヒドロベンゾオキサジン環の導入 上記により合成したフェノールノボラック樹脂１．７ｋ
ｇ（ヒドロキシル基１６ｍｏｌに相当）をアニリン１．
４９ｋｇ（１６ｍｏｌに相当）と８０℃で５時間攪拌
し、均一な混合溶液を調整した。５リットルフラスコ中
に、ホルマリン１．６２ｋｇを仕込み９０℃に加熱し、
ここへノボラック／アニリン混合溶液を３０分間かけて
少しずつ添加した。添加終了後３０分間、環流温度に保
ち、然る後に１００℃で２時間６６６６．１Ｐａ以下
に減圧して縮合水を除去し、反応しうるヒドロキシル基
の９５％がジヒドロベンゾオキサジン化された熱硬化性
樹脂（ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物）を
得た。

【００３３】 実施例１ フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＥＮ−４３８、ダウ・ケミカル社商 品名） １０重量部 前記で合成したフェノール・トリアジン樹脂 １０重量部 前記で合成したジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物 ５０重量部 ポリビニルアセタール樹脂（電化ブチラール５０００−Ａ） ２０重量部 水酸化アルミニウム １００重量部 トリフェニルフォスフェート ２０重量部 を、メチルエチルケトン／メタノール混合溶剤に溶解し
て、ワニスを得た。これを，銅箔（ＴＳＡ：古河電工社
製、商品名）に乾燥硬化後の絶縁層の厚さが８０μｍに
なるように塗布し、８０℃で３分間乾燥し、次いで１２
０℃で３分間硬化して、プリント配線板用絶縁樹脂シー
トを作製した。その後、このプリント配線板用絶縁樹脂
シート樹脂をノンハロゲン積層板（ＲＯ６７Ｇ、日立化
成工業株式会社商品名）の最外層に絶縁樹脂層を内側に
向け、真空下、高温保持温度１７０℃、保持圧力３ＭＰ
ａ、保持時間９０分の条件でプレスラミネートを実施
し、絶縁層形成を行った。ついで、得られた積層板にエ
ッチング処理を施して銅箔を除去したあと、各物性試験
を行った。結果を表１に示す。

【００３４】 実施例２ フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＥＮ−４３８、ダウ・ケミカル社商 品名） １０重量部 前記で合成したフェノール・トリアジン樹脂 １０重量部 前記で合成したジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物 ５０重量部 ポリビニルアセタール樹脂（電化ブチラール５０００−Ａ） ２０重量部 エポキシ基含有アクリロニトリルブタジエンゴム（ＨＴＲ−８６０、帝国化学 産業株式会社商品名） １０重量部 水酸化アルミニウム １００重量部 トリフェニルフォスフェート ２０重量部 を、メチルエチルケトン／メタノール混合溶剤に溶解し
て、ワニスを得た。以下、このワニスを使用すること以
外は、実施例１と同様に行った。結果を表１に示す。

【００３５】比較例１ 実施例１でポリビニルアセタール樹脂を添加しないでワ
ニスを作製したこと以外は実施例１と同様に行った。結
果を表１に示す。

【００３６】比較例２ 実施例２でエポキシ基含有アクリロニトリルブタジエン
ゴムを添加しないでワニスを作製たこと以外は実施例１
と同様に行った。結果を表１に示す。

【００３７】

【表１】 １）シート性（フィルム性）：直径５０ｍｍロールに巻
き取り時に樹脂クラッ及び、樹脂剥がれの有無を判定し
た。いずれも無い場合を○、いずれも有りの場合を×と
して評価した。 ２）はんだ耐熱性：エッチング前の積層板を２５×２５
ｍｍにカットし、はんだ温度２６０℃２０秒フロート
し、ふくれの有無を判定した。ふくれの無い場合を○、
有る場合を×として評価した。 ３）耐燃焼性：ＵＬ−９４に従い判定した。

【００３８】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物及びプリン
ト配線板用絶縁樹脂シートは、優れたシート性、はんだ
耐熱性、難燃性を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 熊倉 俊寿 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 登坂 祐治 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 (72)発明者 相沢 輝樹 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 Ｆターム(参考） 4J002 BB20Z BC12Z BG04Z BG05Z BG11Z CC04X CC05X CC06X CC07X CC15Y CC17X CC18X CC19X CC22Y CC28Y CD02W CD05W CD06W CD07W CK02Z FD010 FD130 GQ00 4J033 FA02 FA06 FA11 HB03 4J036 AA01 DC17 DC38 DC48 FA01 FB01 FB02 FB03 FB05 FB08 FB09 FB10 JA05 JA08

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
   類及びトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との
   反応物からなるフェノール・トリアジン樹脂、（Ｃ）ジ
   ヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物並びに（Ｄ）
   可撓性材料を含有してなるエポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】 請求項１記載の（Ｄ）成分である可撓性
   材料の配合量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成
   分の総量に対して１０〜５０重量％である請求項１記載
   のエポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成
   物をキャリアフィルムに塗布してなるプリント配線板用
   絶縁樹脂シート。