JP4039118B2 - プリプレグ、プリント配線板用積層板およびプリント配線板 - Google Patents
プリプレグ、プリント配線板用積層板およびプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4039118B2 JP4039118B2 JP2002139772A JP2002139772A JP4039118B2 JP 4039118 B2 JP4039118 B2 JP 4039118B2 JP 2002139772 A JP2002139772 A JP 2002139772A JP 2002139772 A JP2002139772 A JP 2002139772A JP 4039118 B2 JP4039118 B2 JP 4039118B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- prepreg
- thermosetting resin
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリプレグ、ならびにこれを用いたプリント配線板用積層板およびプリント配線板に関し、より詳しくは、プリプレグ状態またはプリプレグ硬化後にレーザ加工をしてスルーホールを形成する工法に適した熱硬化性樹脂プリプレグに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器に対し、全般的に、軽薄短小化が要求されている。それに対応し、これらの機器の内部に使用されているプリント配線板は、4〜10層が中心であるが、高密度実装に対応するために、ファインパターン化、更には薄型化、ビルドアッブ構成化が図られている。
【0003】
薄型、高密度化が可能なビルドアップ基板には、表層ビルドアップ層として基材を含まない熱硬化性樹脂層が用いられ、剛性が低くレーザ加工性の良好な絶縁樹脂が適用されている。また、任意IVHプリント配線板は、半硬化プリプレグにレーザ加工にてスルーホールビアを形成し、導電ペーストを埋め込み、その後にプレスを実施することで形成されるが、基材剛性の低い有機不織布基材をベースとした樹脂層を用いることで、良好なレーザ加工性を実現している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記配線板には高い剛性の基材を使用していないために信頼性が低く、特に大サイズ配線板に適用することが困難となっている。また、織布基材に充填剤を含まない熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグは、熱硬化性樹脂層が必要以上に除去されスルーホール形状が悪化するため、凹凸が発生した銅メッキ接続となり、信頼性の高いスルーホール導通路を形成できない。任意IVHプリント配線板の工法においても,レーザ加工により熱硬化性樹脂層が必要以上に除去されスルーホール形状が悪化するため,凹凸が発生した導電ペースト形状の接続となり、信頼性の高いスルーホール導通路を形成できない。さらにプリプレグにレーザ加工し導電ペーストを使用する場合には、硬化時に導電ペーストが半硬化熱硬化性樹脂層に溶け出し、スルーホール導通抵抗が低下する。
【0005】
加えて、安全性の面から難燃性であることが求められる。これまでは,ハロゲン系難燃剤やアンチモン化合物又はリン系難燃剤等を併用して難燃化してきた。しかし、近年、ダイオキシン等の有機ハロゲン物質の毒性、発がん性が問題となっており,使用物質規制の動きが高まって,特に臭素,塩素といったハロゲン含有物質の低減、削減が強く求められている。こうした要求に対応するため,いわゆるハロゲンフリー材の要求が高まっているが,その定義は,JPCA規格に臭素,塩素各々の含有量が0.09重量%以下と定められている。この規格値を満足するためには、樹脂使用量が最も少なく、最低樹脂重量がプリプレグ全重量中の40%程度で、樹脂中へのハロゲン含有量が最も多くまで許容される場合でも、使用樹脂中のハロゲン元素各々の含有量を0.25重量%以下に抑制する必要がある。
【0006】
上記の問題を鑑み、本発明は、レーザ加工により良好なスルーホール形状を得ることができ、当該スルーホールに銅メッキまたは導電ペースト等を施すことにより信頼性の高いスルーホール導通路を得ることができ、特に、導電ペーストを使用する場合には、加熱加圧硬化時に導電ペーストが半硬化である熱硬化性樹脂層に溶け出しにくい、良好なスルーホール導通抵抗を得ることができるプリプレグ、ならびにこれを用いたプリント配線板用積層板およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【0007】
また、本発明は、ハロゲンの含有量が0.09重量%以下であり、かつ難燃性UL94においてV−0が達成可能なプリプレグ、ならびにこれを用いたプリント配線板用積層板およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、熱硬化性樹脂と該熱硬化性樹脂100重量部に対して5〜200重量部の(D)無機充填剤とを含む(H)熱硬化性樹脂組成物が織布基材に含浸塗布、半硬化されたプリプレグにおいて、織布基材の重量が60〜110g/m2である場合、170℃での硬化時間が50〜110秒であり、かつプリプレグ中の熱硬化性樹脂の重量がプリプレグの重量の40〜60%であること、または、織布基材の重量が60g/m2未満である場合、170℃での硬化時間が70〜130秒であり、かつプリプレグ中の熱硬化性樹脂の重量がプリプレグの重量の55〜75%であることを特徴とするプリプレグを提供する。
【0009】
また、本発明では上記特徴に加え、上記織布基材が通気度70cm3/cm2/sec以下,重量110g/m2以下のガラス織布であることが好ましい。
【0010】
さらに、上記熱硬化性樹脂の総量100重量部中に(A)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化樹脂35〜75重量部、(B)フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物10〜25重量部、および(C)エポキシ樹脂10〜45重量部を含むことが好ましい。
【0011】
また、上記(H)熱硬化性樹脂組成物中に、熱硬化性樹脂100重量部に対して5〜35重量部の(E)縮合リン酸エステルを含むことが好ましく、さらに上記(H)熱硬化性樹脂組成物中の各ハロゲン元素の含有量が0.25重量%以下であることが好ましい。
【0012】
また、本発明は、上記プリプレグの片面又は両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形することで作製されるプリント配線板用積層板、および該配線板用積層板を用いて作製されるプリント配線板を提供し、上記プリプレグの異種又は同種と、上記プリント配線板用積層板もしくは上記プリント配線板と、を用いて作製されるプリント配線板をも包含する。
【0013】
以上、本発明によれば、良好なスルーホール形状および信頼性の高いスルーホール導通路を得ることができ、特に、スルーホールに導電ペーストを充填する場合には、加熱加圧硬化時に導電ペーストが半硬化である熱硬化性樹脂層に溶け出しにくい、良好なスルーホール導通抵抗を得ることができるプリプレグ、ならびにこれを用いたプリント配線板用積層板およびプリント配線板を提供することが可能となる。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明の(H)熱硬化性樹脂組成物の主成分である熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが,例えば、エポキシ樹脂,ポリイミド樹脂,トリアジン樹脂,ジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂等が挙げられ、これらを2種以上配合しても良い。特に、熱硬化性樹脂として(A)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂、(B)フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物、および(C)エポキシ樹脂、を含むことがハロゲンフリーにて難燃化を図るため好ましい。
【0015】
本発明の成分(A)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂としては、ジヒドロベンゾオキサジン環を有し、ジヒドロベンゾオキサジン環の開環反応により硬化する樹脂であれば特に限定されない。成分(A)は、熱硬化性樹脂の総量100重量部中、好ましくは35〜75重量部、より好ましくは40〜70重量部含まれる。成分(A)を好ましい範囲にて配合することで、耐熱性、難燃性、打ち抜き加工性が向上する。
【0016】
また、成分(A)は、フェノール性水酸基を有する化合物、ホルムアルデヒド、および第一級アミンから合成することができる。
【0017】
【化1】
(式中、R1は、アルキル基、シクロヘキシル等のシクロアルキル基、または、未置換もしくはアルキル基、アルコキシル基などで置換されたフェニル基等の芳香族基である)
【0018】
上記フェノール性水酸基を有する化合物として、多官能フェノール、ビフェノール化合物、ビスフェノール化合物、トリスフェノール化合物、テトラフェノール化合物、フェノール樹脂等が挙げられる。多官能フェノールとしてはカテコール、ヒドロキノン、レゾルシノール等が挙げられる。ビスフェノール化合物としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF及びその位置異性体、ビスフェノールS、テトラフルオロビスフェノールA等が挙げられる。また、フェノール樹脂としてはレゾール樹脂、フェノールノボラック樹脂、フェノール変性キシレン樹脂、アルキルフェノール樹脂、メラミンフェノール樹脂、ベンゾグアナミンフェノール樹脂、フェノール変性ポリブタジエン等が挙げられる。
【0019】
上記ホルムアルデヒドは、ホルマリン、パラホルムアアルデヒド等の形で用いることができる。
【0020】
上記第一級アミンとしては、メチルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリン、置換アニリン等が挙げられる。
【0021】
また、本発明の成分(A)は、上記フェノール性水酸基を有する化合物と第一級アミンとの混合物を、70℃以上に加熱したホルムアルデヒドに添加して、70〜110℃、好ましくは90〜100℃で、20〜120分反応させ、その後、120℃以下の温度で減圧乾燥することにより、合成することができる。
【0022】
本発明の成分(B)フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との重縮合物において使用するフェノール類としては、フェノ−ル又はビスフェノ−ルA、ビスフェノ−ルF、ビスフェノ−ルS等の多価フェノール類や、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノール等のアルキルフェノール類、アミノフェノール、フェニルフェノール等が挙げられ、これらを1種類又は2種以上併用することができる。フェノールとビスフェノ−ルAの組合せ、又はフェノールとアルキルフェノ−ルを組み合わせて用いた場合には、フェノールを単独で用いるより反応性が抑制され成形性に優れ好ましく、ビスフェノ−ルAやアルキルフェノ−ルを単独で用いるより難燃性に優れ好ましい。
【0023】
また、トリアジン環を有する化合物としてはメラミン又はベンゾグアナミン、アセトグアナミン等のグアナミン誘導体、シアヌル酸又はメチルシアヌレート、エチルシアヌレート等のシアヌル酸誘導体や、イソシアヌル酸又はメチルイソシアヌレート、エチルシアヌレート等のイソシアヌル酸誘導体等が挙げられる。これらの種類及び使用量は目的に合わせて選定され、また、N含有量を調整することで難燃性、反応性、耐熱性の最適化が可能である。好ましくは、耐熱性や難燃性が良好であり、かつ低価格なメラミンである。
【0024】
アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、テトラオキシメチレン等が挙げられ、これらに限定されるものではないが、取扱いの容易さから、ホルムアルデヒドが好ましく、特にホルマリン、パラホルムアルデヒドが好ましい。
【0025】
また、本発明の成分(B)の合成方法としては、前記のフェノール類、トリアジン環を有する化合物、アルデヒド類の主材料を所望のN(窒素)含有量、水酸基当量になるように配合し、触媒下にて反応させる。このときの触媒としては、トリアジン環を有する化合物の溶解性が良好なことから塩基性触媒が好ましく、なかでも金属等が触媒残として残ると電気絶縁材料として好ましくないため、アミン類が好ましい。反応の順番は制限されず、主材料すべてを同時に反応させても、2種の主材料を先に選択的に反応させることもでき、アセトン、メチルエチルケトン等の各種溶媒下の存在下で反応させることにより安定制御が可能で好ましい。反応物は、中和、水洗、加熱処理、蒸留等を常法に従って行い、未反応のフェノール類、アルデヒド類、メチロール基、溶媒を除去して本発明の成分(B)を得る。
【0026】
また、上記合成において、フェノール類に対するアルデヒド類のモル比は、特に限定されるものではないが0.2〜1.5で、好ましくは0.4〜0.8である。また、フェノール類に対するトリアジン環を有する化合物との重量比は、10〜98:90〜2で好ましくは50〜95:50〜5である。フェノール類の重量比が10%より小さいと樹脂化することが困難となる傾向があり、98%を超えると充分な難燃効果が得ることが難しくなる傾向にある。
【0027】
更に、本発明の成分(B)を数種組合せ、また、他のフェノール類のノボラック樹脂と併用し、硬化剤として使用することにより、単独では得られない成形性や難燃性、耐熱性を得ることが可能である。
【0028】
また、本発明の成分(B)は、個々の成分の反応における比率および熱硬化性を考慮すると、熱硬化性樹脂の総量100重量部中、好ましくは10〜25重量部、より好ましくは15〜20重量部含まれる。
【0029】
本発明に使用する成分(C)エポキシ樹脂としてはビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ化合物、複素環式エポキシ化合物、ジグリシジルエステル系エポキシ化合物等が挙げられるが、特に制限されない。単独又は数種類加える等使用目的にあわせて選択可能である。
【0030】
更に、成分(C)は、打ち抜き加工性と誘電正接、更には、弾性率、難燃性及びTgを考慮すると,本発明の熱硬化性樹脂の総量100重量部中、好ましくは10〜45重量部、より好ましくは15〜40重量部含まれる。
【0031】
また、本発明の(H)熱硬化性樹脂組成物は主成分である上記熱硬化性樹脂の他に(D)無機充填剤を含む。成分(D)無機充填剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゼオライトやハイドロタルサイト等の無機水和物、クレー、タルク、ワラストナイト、マイカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、シリカ、ガラス粉等の汎用される無機充填剤や、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、ヒドロキシスズ酸亜鉛等のB、Sn系充填剤や、酸化亜鉛、酸化スズ等の金属酸化物、又は、赤リン等の無機リン系材料や、銅や亜鉛等の硝酸塩等を限定なく目的に応じて使用可能であり、またこれら無機充填剤をシランカップリング剤やチタネートカップリング剤、モリブデン酸亜鉛等により、コート又は処理して、有機成分との接着性や、耐熱性、温湿度に対する安定性や安全性を向上させることが好ましい。
【0032】
本発明の成分(D)無機充填剤は、本発明の(H)熱硬化性樹脂組成物中、熱硬化性樹脂の総量100重量部に対して5〜200重量部含まれることが好ましく、20〜150重量部含まれることがより好ましく、30〜80重量部含まれることが特に好ましい。非ハロゲン材料のみを使用して難燃性UL94におけるV−1又はV−0を達成するためには、本発明の(H)熱硬化性樹脂組成物のトリアジン環の含有率、つまり難燃化に効果のある窒素含有率の限界が有機樹脂固形分中の5%程度までであることから、他の特性や成形性を無視して特殊なエポキシ樹脂を使用するか、フェノール樹脂組成物を極端に増量しないかぎり不可能である。したがって、添加物による難燃補助作用が必要であり、無機充填剤を5重量部以上添加して可燃性物質の存在率を減少させることが好ましく、無機充填剤として無機水和物を30重量部以上使用することがより好ましい。また、添加剤としてリン含有物を使用しない場合は、無機充填剤を100重量部以上使用することが好ましく、これにより耐トラッキング性の向上が図れる。しかしながら、無機充填剤の添加量が200重量部を超える場合には、得られる熱硬化性樹脂組成物と金属箔との接着性が著しく低下すると同時に、その耐熱性や加工性、絶縁性、織布基材と複合成形性等も低下する。
【0033】
本発明の(H)熱硬化性樹脂組成物は、成分(E)縮合リン酸エステルをさらに含むことが好ましい。縮合リン酸エステルは、例えば、下記式、
【化2】
(式中、R2、R3及びR4は、それぞれ独立に、アルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、または、未置換もしくはアルキル基、アルコキシル基などで置換されたフェニル基等の芳香族基であり、mは、1、2又は3であり、nは、R2、R3又はR4の置換基数を示し、それぞれ独立して0、1又は2である。)
で表される構造を有する。(E)縮合リン酸エステルは、リン酸エステルを縮合させて高融点化することにより、高温耐薬品性、耐湿耐熱性、Tgを大幅に低下させるという欠点を改善する効果がある。
【0034】
(E)縮合リン酸エステルは、特に難燃性を向上させるものであり、難燃性向上の効果と耐湿耐熱性およびTgの両方を考慮すると,(H)熱硬化性樹脂組成物中に、熱硬化性樹脂の総量100重量部に対して5〜35重量部含まれることが好ましく、10〜20重量部含まれることが特に好ましい。
【0035】
本発明の(H)熱硬化性樹脂組成物は、これらの成分のほかに、熱硬化性樹脂の硬化剤や変性剤、または着色剤、酸化防止剤、還元剤、紫外線不透過剤等を配合することができ、これらは通常使用されているものでよく、特に限定されない。
【0036】
本発明の(H)熱硬化性樹脂組成物は、有機溶剤に溶解又は分散させたワニスとして使用することが好ましい。有機溶剤としては、特に制限するものではないが、ケトン系、芳香族炭化水素系、エステル系、アミド系、アルコール系等を用いることができる。具体的には、ケトン系溶剤として、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等が、芳香族炭化水素系としては、トルエン、キシレン等が、エステル系溶剤としてはメトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブトキシエチルアセテート、酢酸エチル等が、アミド系溶剤としてはN−メチルピロリドン、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド等が、アルコール系溶剤としてはメタノール、エタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル等が挙げられる。これらの溶剤は1種又は2種以上を混合して用いることができる。
【0037】
本発明のプリプレグに用いる織布基材としては、紙、コットンリンターのような天然繊維基材、アラミド、ポリビニルアルコール、ポリエステル、アクリルのような有機合成繊維基材、ガラス、アスベストのような無機繊維基材が使用される。耐燃性の見地から、ガラス繊維基材が好ましい。ガラス繊維基材としては、Eガラス、Cガラス、Dガラス、Sガラス等を用いた織布や短繊維を有機バインダーで接着したガラス織布、更に、ガラス繊維とセルロース繊維とを混沙したものがあり、好ましくは、通気度70cm3/cm2/sec以下、重量110g/m2以下のガラス織布である。通気度70cm3/cm2/sec以下のものは、使用するガラス束(ストランド)の形状を通常のものより扁平均一化するか、ガラス織布を織った後に水流加工等により開繊処理(繊維を拡幅均一化)するかの一方、または双方を実施したものでありプリプレグを作製した場合にガラスと熱硬化性樹脂が均一に存在する分布となるため、レーザ加工を実施した場合に均一に加工除去され特に良好なスルーホール形状を形成することが可能である。また、重量110g/m2を超えるガラス織布はレーザ加工されにくく、多くのレーザショット数、レーザエネルギーが必要となり実用的でなく、さらにプリプレグ層の厚みが厚くなり配線板の薄型、軽量化に適さない。
【0038】
本発明のプリプレグは、上記(H)熱硬化性樹脂組成物のワニスを上記織布基材に含浸塗布半硬化させることで得ることができ、この際、使用する織布基材の重量が60〜110g/m2である場合には、170℃での硬化時間を50〜110秒とし、かつプリプレグ中の熱硬化性樹脂の重量をプリプレグの重量の40〜60%とするか、または、使用する織布基材の重量が60g/m2未満である場合には、170℃での硬化時間を70〜130秒とし、かつプリプレグ中の熱硬化性樹脂の重量をプリプレグの重量の55〜75%とすることで優れたレーザ加工性とプレス成形性を両立する本発明のプリプレグを得ることができる。
【0039】
織布基材の重量が60〜110g/m2である場合、170℃での硬化時間が50秒未満であったり、熱硬化性樹脂の重量がプリプレグの全体重量の40%未満であるとプレス成形時にボイドが残存し,170℃での硬化時間が110秒を超えたり、熱硬化性樹脂の重量がプリプレグの全体重量の60%を超えるとレーザ加工時に熱硬化性樹脂部分のみ基材以上に加工されすぎてしまう。さらに硬化前のプリプレグにレーザ加工し、導電ペーストを埋め込みプレス成形する場合には、ペーストとプリプレグの熱硬化性樹脂の混ざり合いが多くなり、導通抵抗の良好なスルーホールが形成できない。
【0040】
同様に、織布基材の重量が60g/m2未満である場合、170℃での硬化時間が70秒未満であったり、熱硬化性樹脂の重量がプリプレグの全体重量の55%未満であるとプレス成形時にボイドが残存し、170℃での硬化時間が130秒を超えたり、熱硬化性樹脂の重量がプリプレグの全体重量の75%を超えるとレーザ加工時に熱硬化性樹脂部分のみ基材以上に加工されすぎてしまう。さらに硬化前のプリプレグにレーザ加工し、導電ペーストを埋め込みプレス成形する場合には、ペーストとプリプレグの熱硬化性樹脂の混ざり合いが多くなり、導通抵抗の良好なスルーホールが形成できない。
【0041】
なお、本明細書において硬化時間とは、JIS C6521に準拠して測定したプリプレグの170℃における硬化時間を指す。
【0042】
上記のようにして得られる本発明のプリプレグは、必要に応じて必要枚数を重ねあわせ、その両面に銅箔、アルミニウム箔等の金属箔を構成後、加圧、加熱プレスすることにより、プリント配線板用積層板とすることができる。
【0043】
また、上記プリント配線板用積層板の金属箔に対して回路加工を施すことによりプリント配線板とすることができる。回路加工は、定法により行えば良く、例えば、金属箔表面にレジストパターンを形成後、エッチングにより不要部分の金属箔を除去し、レジストパターンを剥離後、ドリルまたはレーザ加工により必要なスルーホールを形成し、再度レジストパターンを形成後、スルーホールに導通させるためのメッキを施し、最後にレジストパターンを剥離することにより行うことができる。このようにして得られたプリント配線板の表面に更に上記のプリプレグを積層し、上記と同様にして回路加工して多層プリント配線板とすることもできる。この場合、必ずしもスルーホールを形成する必要はなく、バイアホールを形成してもよく、両方を形成することができる。このような多層化は必要枚数行われうる。
【0044】
以上のように本発明のプリプレグは、剛性を有し、大サイズに適用可能で、かつレーザ加工により良好なスルーホール形状を形成可能で、銅メッキまたは導電ペースト等により信頼性の高いスルーホール導通路を形成可能で、特にプリプレグにレーザ加工して形成されたスルーホールに導電ペーストを充填する場合には、硬化時に導電ペーストが半硬化熱硬化性樹脂層に溶け出しにくい、良好なスルーホール導通抵抗を得ることが可能であり、さらには、このプリプレグを用いることで上記特徴を有する優れたプリント配線板用積層板およびプリント配線板を得ることができる。
【0045】
さらに、熱硬化性樹脂が成分(A)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化樹脂、成分(B)フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物、および成分(C)エポキシ樹脂を含むことにより難燃性に効果を有する窒素原子を多く取り込み、ハロゲンフリーにて高い難燃性を可能とし、同時に打ち抜き加工性も良好となる。
【0046】
さらに、難燃性を高める作用を有する添加物として、難燃作用や作用温度域の異なる無機充填剤又は(E)縮合リン酸エステルを併用することにより、各々の難燃剤を単独で用いた場合に比較して相乗効果を得ることが可能となり、安定かつ難燃性、及び他特性バランスの優れた熱硬化性樹脂組成物を得ることが可能である。
【0047】
【実施例】
以下に本発明を実施例により詳しく説明するが、本発明はこの実施例のみに限定されるものではない。以下、特に断らない限り、部は「重量部」を、%は「重量%」を意味する。
【0048】
(A)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の合成
温度計、撹拌機、冷却管、滴下装置を備えた5L容フラスコに、ビスフェノールF1000gとメタノール920gを加え、撹拌しながら,50℃で溶解した。そこに、パラホルム652gを添加した。更に、撹拌しながら、アニリン930gを1時間かけて滴下し、1時間後に78〜80℃になるようにした。還流下7時間反応させた後、減圧し、圧力360mmHgで減圧濃縮した。この減圧度を保ったまま、濃縮を継続し、樹脂の温度が110℃になった時点で、減圧度を高めて、90mmHgにした。流出液がなくなったことを確認した後、樹脂をバットに取り出し、樹脂の軟化点が78℃であるジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂(A)を得た。
【0049】
(B)フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物
LA−1356(大日本インキ化学工業(株)商品名)、窒素含有量19%、OH当量146
(C)エポキシ樹脂
フェノールノボラック型エポキシ樹脂
N770(大日本インキ化学工業(株)商品名) エポキシ当量170〜180g/eq
(D)無機充填剤
水酸化アルミニウム 平均粒径3〜5μm
(E)縮合リン酸エステル
PX−200(大八化学工業(株)商品名)
(F)織布基材
(F1)IPC品番#1080ガラス織布一般品
重量47g/m2,通気度75cm3/cm2/sec
(F2)IPC品番#1080ガラス織布高開繊品
重量47g/m2,通気度40cm3/cm2/sec
(F3)IPC品番#3313ガラス織布一般品
重量82g/m2,通気度85cm3/cm2/sec
(F4)IPC品番#3313ガラス織布高開繊品
重量82g/m2,通気度50cm3/cm2/sec
(F5)IPC品番#1501ガラス織布一般品
重量165g/m2,通気度95cm3/cm2/sec
【0050】
参考例1〜5、実施例6〜10及び比較例1〜7
表1又は表2に示した固形分配合をメチルエチルケトンに溶解させ、溶液の不揮発分が65〜75%になるようにメチルエチルケトンで調整して(H)熱硬化性樹脂組成物を希釈したワニスを作製した。この後、ワニスを所望のガラス織布基材に含浸させ、所望の熱硬化性樹脂量となる様に塗布し、160℃で4分乾燥して半硬化プリプレグを得た。
【0051】
次いで,半硬化プリプレグに定法によりφ0.2mmのレーザ穴を形成し、そこへ銅ペーストを埋め込み、両面に12μmの銅箔を重ね、温度185℃、圧力4MPaにて100分間加熱加圧硬化成形して両面銅張積層板を作製し,その後に配線板製造の定法により,表層に配線を形成し500穴直列接続のスルーホール配線板を製造した。(以下、半硬化法配線板と呼ぶ)
【0052】
また,別法として,プリプレグ1枚の両面に12μmの銅箔を重ね、温度185℃、圧力4MPaにて100分間加熱加圧硬化成形して両面銅張積層板を作製し,その後に定法によりφ0.2mmのレーザ穴を形成した後に銅メッキにより両面の銅箔間の導通スルーホールを形成し、その後に配線板製造の定法により、表層に配線を形成し500穴直列接続のスルーホール配線板を製造した。(以下、硬化法配線板と呼ぶ)
【0053】
(1)プレス成形性
作製した配線板について、JIS C5012規定のマイクロセクションにより、倍率250倍での実体顕微鏡観察を行い、配線板断面のプレス成形性(◎:ボイド、かすれ無く良好に両面銅張り配線板を成形可能。さらに両面銅張り配線板の両側にプリプレグを1枚づつ配し、温度185℃、圧力4MPaにて100分加熱加圧硬化し、多層化しプレス成形する際に、両面銅張り配線板の銅箔が35μm以下においてライン/スペース=100μm/100μmの配線回路を埋め込み接着可能。○:ボイド、かすれ無く良好に両面銅張り配線板を成形可能。さらに両面銅張り配線板の両側にプリプレグを1枚づつ配し、温度185℃、圧力4MPaにて100分加熱加圧硬化し、多層化しプレス成形する際に、両面銅張り配線板の銅箔が12μm以下においてライン/スペース=100μm/100μmの配線回路を埋め込み接着可能。×:ボイド、かすれ無く良好に両面銅張り配線板を成形不可能)を評価した。
【0054】
(2)スルーホール壁面粗さ
スルーホール壁面粗さ(JIS C5012規定のマイクロセクションにより、スルーホール壁面断面の実体顕微鏡観察を倍率250倍で行い、元径φ0.2mm基準面に対する銅ペーストまたは銅メッキの凹凸差の最大値を測定し壁面粗さとした。以下、粗さと呼ぶ、半硬化法作成品の結果にはa、硬化法作成品にはbを付けて示す。)を評価した。
【0055】
(3)スルーホール導通抵抗
スルーホール導通抵抗(JIS C5012規定の方法により、前述した500穴直列接続のスルーホールシリーズにおける導通抵抗を、低抵抗計(ADVANTEST製、R6551 DAGITAL MULTIMETER)を用いて測定した。以下導通抵抗と呼ぶ、半硬化法作成品の結果にはa、硬化法作成品にはbを付けて示す。)を評価した。
【0056】
(4)スルーホール信頼性テストサイクル数
スルーホール信頼性テストサイクル数(JIS C5012規定の方法により、20℃⇔260℃ホットオイル処理後のスルーホール導通抵抗が初期値の±10%以内である処理サイクル数を測定した。以下サイクルと呼ぶ、半硬化法作成品の結果にはa、硬化法作成品にはbを付けて示す。)を評価した。
【0057】
(5)耐燃性
耐燃性(スルーホールを形成していない部分の表面の銅箔をエッチングにより除去して使用し、JIS6481に準拠して試験した。)、および最大燃焼時間(以下燃焼時間と呼ぶ)を評価した。
【0058】
以上の各試験結果を表1および表2に示す。
【0059】
【表1】
【0060】
【表2】
【0061】
なお,使用したプリプレグの硬化後のハロゲン含有量をJPCA規格に準じ各ハロゲン含有量を測定した結果、いずれも0.05重量%以下であり、JPCA規格の0.09重量%以下を満足した。
【0062】
【発明の効果】
以上より、本発明によれば、良好なスルーホール形状および信頼性の高いスルーホール導通路を得ることができ、特に、導電ペーストを使用する場合には、加熱加圧硬化時に導電ペーストが半硬化である熱硬化性樹脂層に溶け出しにくい、良好なスルーホール導通抵抗を得ることができるプリプレグ、ならびにこれを用いたプリント配線板用積層板およびプリント配線板を提供することが可能となる。
【0063】
また、本発明によれば、上記特性に加え、ハロゲンの含有量が0.09重量%以下であり、かつ難燃性UL94においてV−0が達成可能なプリプレグ、ならびにこれを用いたプリント配線板用積層板およびプリント配線板を提供することが可能となる。
Claims (6)
- 熱硬化性樹脂と該熱硬化性樹脂100重量部に対して5〜200重量部の(D)無機充填剤とを含む(H)熱硬化性樹脂組成物が通気度70cm3/cm2/sec以下、重量110g/m2以下のガラス織布に含浸塗布、半硬化されたプリプレグにおいて、前記ガラス織布の重量が60〜110g/m2である場合、170℃での硬化時間が50〜110秒であり、かつ前記プリプレグ中の前記熱硬化性樹脂の重量が前記プリプレグの重量の40〜60%であること、または、前記ガラス織布の重量が60g/m2未満である場合、170℃での硬化時間が70〜130秒であり、かつ前記プリプレグ中の前記熱硬化性樹脂の重量が前記プリプレグの重量の55〜75%であるプリプレグであって、前記熱硬化性樹脂の総量100重量部中に(A)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化樹脂35〜75重量部、(B)フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との重縮合物10〜25重量部、および(C)エポキシ樹脂10〜45重量部を含むことを特徴とするプリプレグ。
- 前記(H)熱硬化性樹脂組成物中に、前記熱硬化性樹脂100重量部に対して5〜35重量部の(E)縮合リン酸エステルを含むことを特徴とする請求項1に記載のプリプレグ。
- 前記(H)熱硬化性樹脂組成物中の各ハロゲン元素の含有量が0.25重量%以下である請求項1または請求項2に記載のプリプレグ。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載のプリプレグの片面又は両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形することで作製されるプリント配線板用積層板。
- 請求項4に記載の配線板用積層板を用いて作製されるプリント配線板。
- 請求項1〜3のいずれかに記載のプリプレグの異種又は同種と、請求項4に記載のプリント配線板用積層板もしくは請求項5に記載のプリント配線板と、を用いて作製されるプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002139772A JP4039118B2 (ja) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | プリプレグ、プリント配線板用積層板およびプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002139772A JP4039118B2 (ja) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | プリプレグ、プリント配線板用積層板およびプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003327724A JP2003327724A (ja) | 2003-11-19 |
JP4039118B2 true JP4039118B2 (ja) | 2008-01-30 |
Family
ID=29700816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002139772A Expired - Fee Related JP4039118B2 (ja) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | プリプレグ、プリント配線板用積層板およびプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4039118B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005187800A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-07-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 |
JP2006332581A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-12-07 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグおよびこれを用いたプリント配線板用銅張積層板とプリント配線板 |
JP2006310572A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP4997937B2 (ja) * | 2005-12-05 | 2012-08-15 | 日立化成工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグと多層プリント配線板 |
-
2002
- 2002-05-15 JP JP2002139772A patent/JP4039118B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003327724A (ja) | 2003-11-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5176072B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及びプリント配線板 | |
JP4036011B2 (ja) | 難燃性熱硬化樹脂組成物,それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 | |
JP4039118B2 (ja) | プリプレグ、プリント配線板用積層板およびプリント配線板 | |
JP2001181399A (ja) | 難燃性熱硬化樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 | |
JP2013124359A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板用積層板 | |
JP4449453B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板用積層板 | |
JP2004231847A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 | |
JP2001122948A (ja) | 難燃性樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線板用積層板 | |
JP2001151995A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた絶縁樹脂シート | |
JP4997937B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグと多層プリント配線板 | |
JP2007262198A (ja) | 樹脂組成物およびプリント配線板用積層板 | |
JP2006202958A (ja) | プリプレグ、それを用いた積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 | |
JP2016017090A (ja) | 積層板用熱硬化性樹脂組成物及び、それを用いたプリプレグ、プリント配線板用積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 | |
JP2003213077A (ja) | 難燃性樹脂組成物及びプリント配線板用プリプレグ及び積層板 | |
JP2006332581A (ja) | プリプレグおよびこれを用いたプリント配線板用銅張積層板とプリント配線板 | |
JP2001261786A (ja) | 電気積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
JP2006001997A (ja) | 難燃性樹脂組成物、プリプレグ、プリント配線板用積層板及びプリント配線板 | |
JP2010024459A (ja) | 難燃性熱硬化樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 | |
JP2006001967A (ja) | 難燃性樹脂組成物およびこの組成物を用いたプリプレグ,金属張り積層板,プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050105 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070420 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070619 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070820 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071016 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071029 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4039118 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131116 Year of fee payment: 6 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131116 Year of fee payment: 6 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |