JPH11279372A - 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板Info
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- JPH11279372A JPH11279372A JP10081145A JP8114598A JPH11279372A JP H11279372 A JPH11279372 A JP H11279372A JP 10081145 A JP10081145 A JP 10081145A JP 8114598 A JP8114598 A JP 8114598A JP H11279372 A JPH11279372 A JP H11279372A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸湿性が低く、優れた耐熱性と加熱変色性を
有し、かつ銅箔との接着性が良好なエポキシ樹脂組成物
およびこれを用いた印刷配線板を提供する。 【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）ビスフェノ
ールＡとホルムアルデヒドの付加縮合物、（ｃ）硬化促
進剤及び（ｄ）トリアジン環若しくはイソシアヌル環を
有する化合物または尿素誘導体を含まない窒素含有率６
０重量％以下の化合物を必須成分として含有する印刷配
線板用エポキシ樹脂組成物。この印刷配線板用エポキシ
樹脂組成物をワニスとし、基材に含浸、乾燥して得られ
るプリプレグの少なくとも１枚以上を用いその片面又は
両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形して印刷配線板と
する。
有し、かつ銅箔との接着性が良好なエポキシ樹脂組成物
およびこれを用いた印刷配線板を提供する。 【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）ビスフェノ
ールＡとホルムアルデヒドの付加縮合物、（ｃ）硬化促
進剤及び（ｄ）トリアジン環若しくはイソシアヌル環を
有する化合物または尿素誘導体を含まない窒素含有率６
０重量％以下の化合物を必須成分として含有する印刷配
線板用エポキシ樹脂組成物。この印刷配線板用エポキシ
樹脂組成物をワニスとし、基材に含浸、乾燥して得られ
るプリプレグの少なくとも１枚以上を用いその片面又は
両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形して印刷配線板と
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線板用エポ
キシ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板に関す
る。
キシ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化に伴い、そ
の中に搭載される印刷配線板は、高多層化、薄物化、ス
ルーホールの小径化及び穴間隔の減少などによる高密度
化が進行している。さらに、携帯電話やモバイルコンピ
ュータ等の情報端末機器に搭載される印刷配線板にはＭ
ＰＵを印刷配線板上に直接搭載するプラスチックパッケ
ージや各種モジュール用の印刷配線板を中心に大容量の
情報を高速に処理することが求められており、信号処理
の高速化や低伝送損失化、更なるダウンサイジングが必
要となっている。そのため印刷配線板はより一層高密度
化が進み、これまで以上の微細配線が要求されている。
の中に搭載される印刷配線板は、高多層化、薄物化、ス
ルーホールの小径化及び穴間隔の減少などによる高密度
化が進行している。さらに、携帯電話やモバイルコンピ
ュータ等の情報端末機器に搭載される印刷配線板にはＭ
ＰＵを印刷配線板上に直接搭載するプラスチックパッケ
ージや各種モジュール用の印刷配線板を中心に大容量の
情報を高速に処理することが求められており、信号処理
の高速化や低伝送損失化、更なるダウンサイジングが必
要となっている。そのため印刷配線板はより一層高密度
化が進み、これまで以上の微細配線が要求されている。
【０００３】このようなＭＰＵを搭載する印刷配線板や
モジュール用印刷配線板には、これまで以上の接続信頼
性を確保するために耐熱性に優れた高Ｔｇ材料が求めら
れている。しかし、高Ｔｇ樹脂材料は硬くて脆い特性を
有するため、銅箔との接着性に劣るという欠点がある。
銅箔との接着性が低い樹脂材料では、基板の成形や実装
の際にラインの剥離や断線を起こし易く、今後微細配線
化が進むにつれ、銅箔との接着性は重要な特性となる。
モジュール用印刷配線板には、これまで以上の接続信頼
性を確保するために耐熱性に優れた高Ｔｇ材料が求めら
れている。しかし、高Ｔｇ樹脂材料は硬くて脆い特性を
有するため、銅箔との接着性に劣るという欠点がある。
銅箔との接着性が低い樹脂材料では、基板の成形や実装
の際にラインの剥離や断線を起こし易く、今後微細配線
化が進むにつれ、銅箔との接着性は重要な特性となる。
【０００４】従来から印刷配線板にはエポキシ樹脂をジ
シアンジアミドで硬化させる系が広く一般に用いられて
きた。しかしながら、ジシアンジアミド硬化系では吸湿
性が高くなる欠点があり、今後の印刷配線板の更なる高
密度化に伴う高い絶縁信頼性を満足することは困難とな
っている。
シアンジアミドで硬化させる系が広く一般に用いられて
きた。しかしながら、ジシアンジアミド硬化系では吸湿
性が高くなる欠点があり、今後の印刷配線板の更なる高
密度化に伴う高い絶縁信頼性を満足することは困難とな
っている。
【０００５】これに対して、多官能性フェノール樹脂を
硬化剤に用いた系では、吸水率が低く、さらに１７０℃
以上のＴｇを有する印刷配線板を得ることができる。た
だし、このような多官能性フェノールを用いた印刷配線
板は、フェノール類の種類によっては加熱処理時に変色
する問題が生じる場合がある。特公昭６２−２８１６８
号公報では、この加熱変色性を向上させる目的で、フェ
ノールまたはビスフェノールＡを主原料とするハイオル
ソフェノール・ホルムアルデヒド樹脂を配合した系を提
案しているが、前述のように高Ｔｇ樹脂材料は硬くて脆
い上、多官能フェノール硬化系はジシアンジアミド硬化
系と比較して樹脂の極性が低いため銅箔との接着力は低
い。
硬化剤に用いた系では、吸水率が低く、さらに１７０℃
以上のＴｇを有する印刷配線板を得ることができる。た
だし、このような多官能性フェノールを用いた印刷配線
板は、フェノール類の種類によっては加熱処理時に変色
する問題が生じる場合がある。特公昭６２−２８１６８
号公報では、この加熱変色性を向上させる目的で、フェ
ノールまたはビスフェノールＡを主原料とするハイオル
ソフェノール・ホルムアルデヒド樹脂を配合した系を提
案しているが、前述のように高Ｔｇ樹脂材料は硬くて脆
い上、多官能フェノール硬化系はジシアンジアミド硬化
系と比較して樹脂の極性が低いため銅箔との接着力は低
い。
【０００６】銅箔と樹脂の接着性を向上させる手法とし
ては、特開昭５４−４８８７９号公報のようなカップリ
ング剤等による銅箔処理が以前から行なわれてきたが、
高Ｔｇ樹脂材料のような硬くて脆い樹脂系では市販のカ
ップリング剤で処理した程度の樹脂との化学的結合の強
化では従来のＦＲ−４材の接着性よりも劣り、十分では
ない。また、シランカップリング剤による銅箔処理では
回路形成後の基板表面に残渣が残り、その後のめっき工
程でのめっき汚染性やソルダーレジストとの接着性に悪
影響を及ぼす場合もある。
ては、特開昭５４−４８８７９号公報のようなカップリ
ング剤等による銅箔処理が以前から行なわれてきたが、
高Ｔｇ樹脂材料のような硬くて脆い樹脂系では市販のカ
ップリング剤で処理した程度の樹脂との化学的結合の強
化では従来のＦＲ−４材の接着性よりも劣り、十分では
ない。また、シランカップリング剤による銅箔処理では
回路形成後の基板表面に残渣が残り、その後のめっき工
程でのめっき汚染性やソルダーレジストとの接着性に悪
影響を及ぼす場合もある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる状況
に鑑みなされたもので、吸湿性が低く、優れた耐熱性と
加熱変色性を有し、かつ銅箔との接着性が良好なエポキ
シ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板を提供する
ことを目的とする。
に鑑みなされたもので、吸湿性が低く、優れた耐熱性と
加熱変色性を有し、かつ銅箔との接着性が良好なエポキ
シ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のエポ
キシ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板は、
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）ビスフェノールＡとホルム
アルデヒドの付加縮合物、（ｃ）硬化促進剤及び（ｄ）
トリアジン環若しくはイソシアヌル環を有する化合物ま
たは尿素誘導体を含まない窒素含有率６０重量％以下の
化合物を必須成分として含有する印刷配線板用エポキシ
樹脂組成物である。また、本発明は、（ｂ）ビスフェノ
ールＡとホルムアルデヒドの付加縮合物をエポキシ樹脂
のエポキシ基に対してフェノール性水酸基が０．５〜
１．５当量の範囲、（ｃ）硬化促進剤をエポキシ樹脂１
００重量部に対して０．０１〜５重量部及び（ｄ）トリ
アジン環若しくはイソシアヌル環を有する化合物または
尿素誘導体を含まない窒素含有率６０重量％以下の化合
物を樹脂固形分に対し窒素含有率が、０．１〜１０重量
％の範囲となるように含有すると好ましい印刷配線板用
エポキシ樹脂組成物である。さらに、上記の(ａ)〜(ｄ)
に加え、（ｅ）難燃剤を含有すると好ましい印刷配線板
用エポキシ樹脂組成物であり、（ｅ）の難然剤がテトラ
ブロモビスフェノールＡまたはテトラブロモビスフェノ
ールＡのグリシジルエーテルであると好ましい印刷配線
板用エポキシ樹脂組成物である。また、本発明は、上記
の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物をワニスとし、基材
に含浸、乾燥して得られるプリプレグの少なくとも１枚
以上を用いその片面又は両面に金属箔を積層し、加熱加
圧成形して得られる印刷配線板である。
キシ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板は、
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）ビスフェノールＡとホルム
アルデヒドの付加縮合物、（ｃ）硬化促進剤及び（ｄ）
トリアジン環若しくはイソシアヌル環を有する化合物ま
たは尿素誘導体を含まない窒素含有率６０重量％以下の
化合物を必須成分として含有する印刷配線板用エポキシ
樹脂組成物である。また、本発明は、（ｂ）ビスフェノ
ールＡとホルムアルデヒドの付加縮合物をエポキシ樹脂
のエポキシ基に対してフェノール性水酸基が０．５〜
１．５当量の範囲、（ｃ）硬化促進剤をエポキシ樹脂１
００重量部に対して０．０１〜５重量部及び（ｄ）トリ
アジン環若しくはイソシアヌル環を有する化合物または
尿素誘導体を含まない窒素含有率６０重量％以下の化合
物を樹脂固形分に対し窒素含有率が、０．１〜１０重量
％の範囲となるように含有すると好ましい印刷配線板用
エポキシ樹脂組成物である。さらに、上記の(ａ)〜(ｄ)
に加え、（ｅ）難燃剤を含有すると好ましい印刷配線板
用エポキシ樹脂組成物であり、（ｅ）の難然剤がテトラ
ブロモビスフェノールＡまたはテトラブロモビスフェノ
ールＡのグリシジルエーテルであると好ましい印刷配線
板用エポキシ樹脂組成物である。また、本発明は、上記
の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物をワニスとし、基材
に含浸、乾燥して得られるプリプレグの少なくとも１枚
以上を用いその片面又は両面に金属箔を積層し、加熱加
圧成形して得られる印刷配線板である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
（ａ）のエポキシ樹脂としては例えば、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック
型エポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒドノボラ
ック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、そ
の他、二官能フェノール類のグリシジルエーテル化物、
二官能アルコールのグリシジルエーテル化物、ポリフェ
ノール類のグリシジルエーテル化物及びそれらの水素添
加物、ハロゲン化物などが挙げられ特に制限するもので
はない。これらの化合物は何種類かを併用することがで
きる。
（ａ）のエポキシ樹脂としては例えば、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック
型エポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒドノボラ
ック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、そ
の他、二官能フェノール類のグリシジルエーテル化物、
二官能アルコールのグリシジルエーテル化物、ポリフェ
ノール類のグリシジルエーテル化物及びそれらの水素添
加物、ハロゲン化物などが挙げられ特に制限するもので
はない。これらの化合物は何種類かを併用することがで
きる。
【００１０】（ｂ）のビスフェノールＡとホルムアルデ
ヒドの付加縮合物の分子量については制限がなく、ビス
フェノールＡモノマーが含まれていても良い。また、ビ
スフェノールＡとホルムアルデヒドの付加縮合物以外の
硬化剤を併用してもよく、例えば、ビスフェノールＦ、
ポリビニルフェノールまたはフェノール、クレゾール、
アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールＦな
どを原料としたノボラック樹脂などが挙げられる。これ
らの化合物の分子量についても制限がなく、何種類かを
併用することができる。配合量は、エポキシ樹脂のエポ
キシ基に対してフェノール性水酸基が０．５〜１．５当
量の範囲であることが好ましい。この範囲を外れると誘
電特性や耐熱性に劣るようになる。
ヒドの付加縮合物の分子量については制限がなく、ビス
フェノールＡモノマーが含まれていても良い。また、ビ
スフェノールＡとホルムアルデヒドの付加縮合物以外の
硬化剤を併用してもよく、例えば、ビスフェノールＦ、
ポリビニルフェノールまたはフェノール、クレゾール、
アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールＦな
どを原料としたノボラック樹脂などが挙げられる。これ
らの化合物の分子量についても制限がなく、何種類かを
併用することができる。配合量は、エポキシ樹脂のエポ
キシ基に対してフェノール性水酸基が０．５〜１．５当
量の範囲であることが好ましい。この範囲を外れると誘
電特性や耐熱性に劣るようになる。
【００１１】（ｃ）の硬化促進剤としては、エポキシ基
とフェノール性水酸基のエーテル化反応を促進させるよ
うな触媒機能を持つ化合物であればどのようなものでも
良く、例えば、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属
化合物、イミダゾール化合物、有機りん化合物、第二級
アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩などがあ
る。イミノ基がアクリロニトリル、イソシアネート、メ
ラミンアクリレートなどでマスク化されたイミダゾール
を用いると、従来の２倍以上の保存安定性を有するプリ
プレグを得ることができるので好ましい。
とフェノール性水酸基のエーテル化反応を促進させるよ
うな触媒機能を持つ化合物であればどのようなものでも
良く、例えば、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属
化合物、イミダゾール化合物、有機りん化合物、第二級
アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩などがあ
る。イミノ基がアクリロニトリル、イソシアネート、メ
ラミンアクリレートなどでマスク化されたイミダゾール
を用いると、従来の２倍以上の保存安定性を有するプリ
プレグを得ることができるので好ましい。
【００１２】ここで用いられるイミダゾール化合物とし
ては、イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２
−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミ
ダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシル
イミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イ
ソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチ
ルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，
４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチル
イミダゾリンなどがあり、マスク化剤としては、アクリ
ロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジン
イソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレ
ンビスフェニルイソシアネート、イソホロンジイソシア
ネート、メラミンアクリレートなどがある。これらの硬
化促進剤は何種類かを併用してもよく、配合量はエポキ
シ樹脂１００重量部に対して０．０１〜５重量部が好ま
しい。０．０１重量部未満であると促進効果が小さく、
５重量部を超えると保存安定性が悪くなる。
ては、イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２
−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミ
ダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシル
イミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イ
ソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチ
ルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，
４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチル
イミダゾリンなどがあり、マスク化剤としては、アクリ
ロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジン
イソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレ
ンビスフェニルイソシアネート、イソホロンジイソシア
ネート、メラミンアクリレートなどがある。これらの硬
化促進剤は何種類かを併用してもよく、配合量はエポキ
シ樹脂１００重量部に対して０．０１〜５重量部が好ま
しい。０．０１重量部未満であると促進効果が小さく、
５重量部を超えると保存安定性が悪くなる。
【００１３】（ｄ）のトリアジン環若しくはイソシアヌ
ル環を有する化合物または尿素誘導体を含まない窒素含
有率６０重量％以下の化合物としては、例えば、芳香族
アミン型エポキシ樹脂、脂肪族アミン型エポキシ樹脂、
ヒダントイン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、シアヌレ
ート類、イソシアヌレート類、メラミン類、フェノール
類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との付
加縮合物およびそのグリシジルエーテル化物などがある
が、特に制限するものではない。これらの化合物はどの
ようなものでもよく、また、何種類かを併用することが
できる。これらの化合物は印刷配線板用エポキシ樹脂組
成物に用いた全樹脂固形分に対して窒素含有率が０．１
〜１０重量％となるよう配合量することが好ましい。窒
素含有率が０．１重量％未満であると銅箔との接着性の
向上は難しく、１０重量％を超えると吸水率が高くな
る。
ル環を有する化合物または尿素誘導体を含まない窒素含
有率６０重量％以下の化合物としては、例えば、芳香族
アミン型エポキシ樹脂、脂肪族アミン型エポキシ樹脂、
ヒダントイン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、シアヌレ
ート類、イソシアヌレート類、メラミン類、フェノール
類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との付
加縮合物およびそのグリシジルエーテル化物などがある
が、特に制限するものではない。これらの化合物はどの
ようなものでもよく、また、何種類かを併用することが
できる。これらの化合物は印刷配線板用エポキシ樹脂組
成物に用いた全樹脂固形分に対して窒素含有率が０．１
〜１０重量％となるよう配合量することが好ましい。窒
素含有率が０．１重量％未満であると銅箔との接着性の
向上は難しく、１０重量％を超えると吸水率が高くな
る。
【００１４】（ｅ）の難然剤は一般に難燃剤と称される
ものであればどのようなものでもよく、例えば、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノーＡノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、フェ
ノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、その他、二官能フェノー
ル類のグリシジルエーテル化物、二官能アルコールのグ
リシジルエーテル化物などのハロゲン化物、ビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ポリビ
ニルフェノール、またはフェノール、クレゾール、アル
キルフェノール、カテコール、ビスフェノールＦなどの
ノボラック樹脂などのハロゲン化物などがあるが、特に
制限するものではなく、また三酸化アンチモン、テトラ
フェニルホスフィンなどを併用してもよい。
ものであればどのようなものでもよく、例えば、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノーＡノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、フェ
ノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、その他、二官能フェノー
ル類のグリシジルエーテル化物、二官能アルコールのグ
リシジルエーテル化物などのハロゲン化物、ビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ポリビ
ニルフェノール、またはフェノール、クレゾール、アル
キルフェノール、カテコール、ビスフェノールＦなどの
ノボラック樹脂などのハロゲン化物などがあるが、特に
制限するものではなく、また三酸化アンチモン、テトラ
フェニルホスフィンなどを併用してもよい。
【００１５】本発明に係る印刷配線板用エポキシ樹脂組
成物を基材に塗布、含浸する際には溶剤を用いてもよ
い。それらの溶剤としては、アセトン、メチルエチルケ
トン、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、
酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノー
ルなどがありこれらは何種類かを併用しても良い。
成物を基材に塗布、含浸する際には溶剤を用いてもよ
い。それらの溶剤としては、アセトン、メチルエチルケ
トン、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、
酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノー
ルなどがありこれらは何種類かを併用しても良い。
【００１６】前記（ａ）〜（ｅ）を配合して得た印刷配
線板用エポキシ樹脂組成物ワニスは、ガラス布、ガラス
不織布または紙、ガラス以外を成分とする布などの基材
に含浸させ、乾燥炉内で８０〜２００℃の範囲で乾燥さ
せることにより、印刷配線板用エポキシ樹脂組成物のプ
リプレグを得る。プリプレグは１５０〜２５０℃、２０
〜８０Ｋｇｆ／ｃｍ2、０．１〜３時間の範囲で加熱加
圧して印刷配線板または金属張積層板を製造することに
用いられる。
線板用エポキシ樹脂組成物ワニスは、ガラス布、ガラス
不織布または紙、ガラス以外を成分とする布などの基材
に含浸させ、乾燥炉内で８０〜２００℃の範囲で乾燥さ
せることにより、印刷配線板用エポキシ樹脂組成物のプ
リプレグを得る。プリプレグは１５０〜２５０℃、２０
〜８０Ｋｇｆ／ｃｍ2、０．１〜３時間の範囲で加熱加
圧して印刷配線板または金属張積層板を製造することに
用いられる。
【００１７】ここでの乾燥とは、溶剤を使用した場合に
は溶剤を除去すること、溶剤を使用しない場合には室温
で流動性がなくなるようにすることをいう。
は溶剤を除去すること、溶剤を使用しない場合には室温
で流動性がなくなるようにすることをいう。
【００１８】本発明では、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）
ビスフェノールＡとホルムアルデヒドの付加縮合物、
（ｃ）硬化促進剤及び（ｄ）トリアジン環若しくはイソ
シアヌル環を有する化合物または尿素誘導体を含まない
窒素含有率６０重量％以下の化合物を用いることによ
り、吸湿性が低く、優れた耐熱性と加熱変色性を有し、
かつ銅箔との接着性が良好な印刷配線板用エポキシ樹脂
組成物およびそれを用いた印刷配線板を得ることができ
る。
ビスフェノールＡとホルムアルデヒドの付加縮合物、
（ｃ）硬化促進剤及び（ｄ）トリアジン環若しくはイソ
シアヌル環を有する化合物または尿素誘導体を含まない
窒素含有率６０重量％以下の化合物を用いることによ
り、吸湿性が低く、優れた耐熱性と加熱変色性を有し、
かつ銅箔との接着性が良好な印刷配線板用エポキシ樹脂
組成物およびそれを用いた印刷配線板を得ることができ
る。
【００１９】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２０】（実施例１） （ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、（ｂ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒド
の付加縮合物としてビスフェノールＡノボラック樹脂
（大日本インキ化学工業株式会社製商品名、フェノライ
トＶＨ−４１７０、水酸基当量１１４）２４．５重量部
および（ｃ）硬化促進剤として、１−シアノエチル−２
−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量部、
（ｄ）トリアジン環若しくはイソシアヌル環を有する化
合物または尿素誘導体を含まない窒素含有率６０重量％
以下の化合物としてメラミン変性フェノールノボラック
樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品名、フェノ
ライトＬＡ−７０５４、窒素含有率１４重量％）３４．
２重量部をメチルエチルケトンで溶解し、不揮発分７０
重量％の印刷配線板用エポキシ樹脂ワニスを作製した。
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、（ｂ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒド
の付加縮合物としてビスフェノールＡノボラック樹脂
（大日本インキ化学工業株式会社製商品名、フェノライ
トＶＨ−４１７０、水酸基当量１１４）２４．５重量部
および（ｃ）硬化促進剤として、１−シアノエチル−２
−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量部、
（ｄ）トリアジン環若しくはイソシアヌル環を有する化
合物または尿素誘導体を含まない窒素含有率６０重量％
以下の化合物としてメラミン変性フェノールノボラック
樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品名、フェノ
ライトＬＡ−７０５４、窒素含有率１４重量％）３４．
２重量部をメチルエチルケトンで溶解し、不揮発分７０
重量％の印刷配線板用エポキシ樹脂ワニスを作製した。
【００２１】（実施例２）ビスフェノールＡノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、ビスフェノールＡノボラック樹脂（大日本イ
ンキ化学工業株式会社製商品名、フェノライトＶＨ−４
１７０、水酸基当量１１４）２３．２重量部、メラミン
変性フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業
株式会社製商品名、フェノライトＬＡ−７０５４、窒素
含有率１４重量％）１３．３重量部およびテトラブロモ
ビスフェノールＡ（帝人化成株式会社製商品名、ファイ
ヤーガードＦＧ−２０００、水酸基当量２７２、臭素含
有率５８重量％）４７．５重量部、１−シアノエチル−
２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量部をメ
チルエチルケトンで溶解し、不揮発分７０重量％の印刷
配線板用エポキシ樹脂ワニスを作製した。
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、ビスフェノールＡノボラック樹脂（大日本イ
ンキ化学工業株式会社製商品名、フェノライトＶＨ−４
１７０、水酸基当量１１４）２３．２重量部、メラミン
変性フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業
株式会社製商品名、フェノライトＬＡ−７０５４、窒素
含有率１４重量％）１３．３重量部およびテトラブロモ
ビスフェノールＡ（帝人化成株式会社製商品名、ファイ
ヤーガードＦＧ−２０００、水酸基当量２７２、臭素含
有率５８重量％）４７．５重量部、１−シアノエチル−
２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量部をメ
チルエチルケトンで溶解し、不揮発分７０重量％の印刷
配線板用エポキシ樹脂ワニスを作製した。
【００２２】（実施例３）ビスフェノールＡノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、ビスフェノールＡノボラック樹脂（大日本イ
ンキ化学工業株式会社製商品名、フェノライトＶＨ−４
１７０、水酸基当量１１４）５．８重量部、ベンゾグア
ナミン変性フェノールノボラック（大日本インキ化学工
業株式会社製商品名、フェノライトＬＡ−７０５４Ｖ、
窒素含有率７重量％）３１．３重量部、テトラブロモビ
スフェノールＡ（帝人化成株式会社製商品名、ファイヤ
ーガードＦＧ−２０００、水酸基当量２７２、臭素含有
率５８重量％）４７．９重量部、１−シアノエチル−２
−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量部をメチ
ルエチルケトンで溶解し、不揮発分７０重量％の印刷配
線板用エポキシ樹脂ワニスを作製した。
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、ビスフェノールＡノボラック樹脂（大日本イ
ンキ化学工業株式会社製商品名、フェノライトＶＨ−４
１７０、水酸基当量１１４）５．８重量部、ベンゾグア
ナミン変性フェノールノボラック（大日本インキ化学工
業株式会社製商品名、フェノライトＬＡ−７０５４Ｖ、
窒素含有率７重量％）３１．３重量部、テトラブロモビ
スフェノールＡ（帝人化成株式会社製商品名、ファイヤ
ーガードＦＧ−２０００、水酸基当量２７２、臭素含有
率５８重量％）４７．９重量部、１−シアノエチル−２
−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量部をメチ
ルエチルケトンで溶解し、不揮発分７０重量％の印刷配
線板用エポキシ樹脂ワニスを作製した。
【００２３】（実施例４）臭素化ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名、スミエポ
キシＥＳＢ４００Ｔ、エポキシ当量４００、臭素含有率
４９重量％）１００重量部、ビスフェノールＡノボラッ
ク樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品名、フェ
ノライトＶＨ−４１７０、水酸基当量１１４）２０．２
重量部、メラミン変性フェノールノボラック樹脂（大日
本インキ化学工業株式会社製商品名、フェノライトＬＡ
−７０５４、窒素含有率１４重量％）９．３重量部、１
−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．３重量部をメチルエチルケトンで溶解し、不揮発分
７０重量％の印刷配線板用エポキシ樹脂ワニスを作製し
た。
ポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名、スミエポ
キシＥＳＢ４００Ｔ、エポキシ当量４００、臭素含有率
４９重量％）１００重量部、ビスフェノールＡノボラッ
ク樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品名、フェ
ノライトＶＨ−４１７０、水酸基当量１１４）２０．２
重量部、メラミン変性フェノールノボラック樹脂（大日
本インキ化学工業株式会社製商品名、フェノライトＬＡ
−７０５４、窒素含有率１４重量％）９．３重量部、１
−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．３重量部をメチルエチルケトンで溶解し、不揮発分
７０重量％の印刷配線板用エポキシ樹脂ワニスを作製し
た。
【００２４】（実施例５）ビスフェノールＡノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、ビスフェノールＡノボラック樹脂（大日本イ
ンキ化学工業株式会社製商品名、フェノライトＶＨ−４
１７０、水酸基当量１１４）３５．３重量部、テトラブ
ロモビスフェノールＡ（帝人化成株式会社製商品名、フ
ァイヤーガードＦＧ−２０００、水酸基当量２７２、臭
素含有率５８重量％）４７．３重量部、メラミン（窒素
含有率６６．７重量％）３２．３重量部、１−シアノエ
チル−２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量
部をメチルエチルケトンで溶解し、不揮発分７０重量％
の印刷配線板用エポキシ樹脂ワニスを作製した。
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、ビスフェノールＡノボラック樹脂（大日本イ
ンキ化学工業株式会社製商品名、フェノライトＶＨ−４
１７０、水酸基当量１１４）３５．３重量部、テトラブ
ロモビスフェノールＡ（帝人化成株式会社製商品名、フ
ァイヤーガードＦＧ−２０００、水酸基当量２７２、臭
素含有率５８重量％）４７．３重量部、メラミン（窒素
含有率６６．７重量％）３２．３重量部、１−シアノエ
チル−２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量
部をメチルエチルケトンで溶解し、不揮発分７０重量％
の印刷配線板用エポキシ樹脂ワニスを作製した。
【００２５】（比較例１）ビスフェノールＡノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、ビスフェノールＡノボラック樹脂（大日本イ
ンキ化学工業株式会社製商品名、フェノライトＶＨ−４
１７０、水酸基当量１１４）３５．３重量部、テトラブ
ロモビスフェノールＡ（帝人化成株式会社製商品名、フ
ァイヤーガードＦＧ−２０００、水酸基当量２７２、臭
素含有率５８重量％）４７．３重量部、１−シアノエチ
ル−２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量部
をメチルエチルケトンで溶解し、不揮発分７０重量％の
印刷配線板用エポキシ樹脂ワニスを作製した。
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、ビスフェノールＡノボラック樹脂（大日本イ
ンキ化学工業株式会社製商品名、フェノライトＶＨ−４
１７０、水酸基当量１１４）３５．３重量部、テトラブ
ロモビスフェノールＡ（帝人化成株式会社製商品名、フ
ァイヤーガードＦＧ−２０００、水酸基当量２７２、臭
素含有率５８重量％）４７．３重量部、１−シアノエチ
ル−２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量部
をメチルエチルケトンで溶解し、不揮発分７０重量％の
印刷配線板用エポキシ樹脂ワニスを作製した。
【００２６】（比較例２）ビスフェノールＡノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、メラミン変性フェノールノボラック樹脂（大
日本インキ化学工業株式会社製商品名、フェノライトＬ
Ａ−７０５４、窒素含有率１４重量％）６１．４重量
部、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール０．３重量部をメチルエチルケトンで溶解し、不
揮発分７０重量％の印刷配線板用エポキシ樹脂ワニスを
作製した。
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、メラミン変性フェノールノボラック樹脂（大
日本インキ化学工業株式会社製商品名、フェノライトＬ
Ａ−７０５４、窒素含有率１４重量％）６１．４重量
部、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール０．３重量部をメチルエチルケトンで溶解し、不
揮発分７０重量％の印刷配線板用エポキシ樹脂ワニスを
作製した。
【００２７】（比較例３）ビスフェノールＡノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、メラミン変性フェノールノボラック樹脂（大
日本インキ化学工業株式会社製商品名、フェノライトＬ
Ａ−７０５４、窒素含有率１４重量％）３８．７重量
部、テトラブロモビスフェノールＡ（帝人化成株式会社
製商品名、ファイヤーガードＦＧ−２０００、水酸基当
量２７２、臭素含有率５８重量％）４８．５重量部、１
−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．３重量部をメチルエチルケトンで溶解し、不揮発分
７０重量％の印刷配線板用エポキシ樹脂ワニスを作製し
た。
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名、エピクロンＮ−８６５、エポキシ当量２０７）１０
０重量部、メラミン変性フェノールノボラック樹脂（大
日本インキ化学工業株式会社製商品名、フェノライトＬ
Ａ−７０５４、窒素含有率１４重量％）３８．７重量
部、テトラブロモビスフェノールＡ（帝人化成株式会社
製商品名、ファイヤーガードＦＧ−２０００、水酸基当
量２７２、臭素含有率５８重量％）４８．５重量部、１
−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．３重量部をメチルエチルケトンで溶解し、不揮発分
７０重量％の印刷配線板用エポキシ樹脂ワニスを作製し
た。
【００２８】（比較例４）低臭素化エポキシ樹脂（ダウ
・ケミカル日本株式会社製商品名、ＤＥＲ−５１８、臭
素含有率２１重量％、エポキシ当量４８５）８０重量
部、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本
インキ工業株式会社製商品名、エピクロンＮ−６７３、
エポキシ当量２１３）２０重量部に、あらかじめエチレ
ングリコールモノメチルエーテルに溶解したジシアンジ
アミド１重量部を配合した。硬化促進剤として１−シア
ノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２
重量部を配合し、エチレングリコ−ルとメチルエチルケ
トンに溶解し、不揮発分６５重量％の印刷配線板用エポ
キシ樹脂ワニスを作製した。
・ケミカル日本株式会社製商品名、ＤＥＲ−５１８、臭
素含有率２１重量％、エポキシ当量４８５）８０重量
部、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本
インキ工業株式会社製商品名、エピクロンＮ−６７３、
エポキシ当量２１３）２０重量部に、あらかじめエチレ
ングリコールモノメチルエーテルに溶解したジシアンジ
アミド１重量部を配合した。硬化促進剤として１−シア
ノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２
重量部を配合し、エチレングリコ−ルとメチルエチルケ
トンに溶解し、不揮発分６５重量％の印刷配線板用エポ
キシ樹脂ワニスを作製した。
【００２９】以上の実施例１〜５および比較例１〜４の
印刷配線板用エポキシ樹脂ワニスの組成を表１に示し
た。表中の窒素含有率は、樹脂固形分に対する窒素の割
合を示す。
印刷配線板用エポキシ樹脂ワニスの組成を表１に示し
た。表中の窒素含有率は、樹脂固形分に対する窒素の割
合を示す。
【００３０】
【表１】 項目 実施例 比較例 １ ２ ３ ４ ５ １ ２ ３ ４ N865 100 100 100 - 100 100 100 100 - ESB400T - - - 100 - - - - - DER518 - - - - - - - - 80 N637 - - - - - - - - 20 VH4170 24.5 23.2 5.8 20.2 35.3 35.3 - - - LA7054 34.2 13.3 - 9.3 - - 61.4 38.7 - LA7054V - - 31.3 - - - - - - メラミン - - - - 32.3 - - - - TBA - 47.5 47.9 - 47.3 47.3 - 48.5 - Dicy - - - - - - - - 1 2E4MZ-CN 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.2 MEK 68 79 79 56 56 78 69 80 54 MG - - - - - - - - 54 窒素含有率（ｗｔ％） ３ １ １ １ １０
０ ５．３ ２．９ ０．６６
０ ５．３ ２．９ ０．６６
【００３１】実施例１〜５および比較例１〜４で得られ
た印刷配線板用エポキシ樹脂ワニスを、厚みが０．２ｍ
ｍのガラス布に含浸し、１６０℃で２〜５分加熱してプ
リプレグを得た。得られたプリプレグ４枚を重ね、その
両側に１８μｍの銅箔を重ね、１７５℃、９０分、２．
５ＭＰａのプレス条件で両面銅張積層板を作製した。得
られた両面銅張積層板について、Ｔｇ（ガラス転移温
度）、常態と２００℃での銅箔引き剥がし強さ、はんだ
耐熱性、吸水率および加熱変色性を調べた。これらの結
果を表２及び表３に示した。
た印刷配線板用エポキシ樹脂ワニスを、厚みが０．２ｍ
ｍのガラス布に含浸し、１６０℃で２〜５分加熱してプ
リプレグを得た。得られたプリプレグ４枚を重ね、その
両側に１８μｍの銅箔を重ね、１７５℃、９０分、２．
５ＭＰａのプレス条件で両面銅張積層板を作製した。得
られた両面銅張積層板について、Ｔｇ（ガラス転移温
度）、常態と２００℃での銅箔引き剥がし強さ、はんだ
耐熱性、吸水率および加熱変色性を調べた。これらの結
果を表２及び表３に示した。
【００３２】試験方法は以下のように行った。 Ｔｇ：銅箔をエッチングし、ＴＭＡ（熱機械分析）法に
より測定した。 銅箔引き剥し強さ：積層板上に幅１０ｍｍのラインをエ
ッチングにより形成し、常態と２００℃でそれぞれ引張
試験機で垂直方向に５０ｍｍ／分で引き剥したときの強
さを測定した。 はんだ耐熱性：銅箔をエッチングし、プレッシャークッ
カーテスター中に２時間保持した後、２６０℃のはんだ
に２０秒間浸漬して外観を目視で調べた。表中○はミー
ズリングやフクレの発生が見られず異常がないことを示
し、△はミーズリングの発生、×はふくれが発生したこ
とを意味する。 吸水率：銅箔をエッチングし、プレッシャークッカーテ
スター中に４時間保持した前後の重量の差から算出し
た。 加熱変色性：銅箔をエッチングし、気中において１６０
℃で５時間処理した後、目視により評価した。変色のな
いものを○、若干変色したものを△、変色したものを×
とした。
より測定した。 銅箔引き剥し強さ：積層板上に幅１０ｍｍのラインをエ
ッチングにより形成し、常態と２００℃でそれぞれ引張
試験機で垂直方向に５０ｍｍ／分で引き剥したときの強
さを測定した。 はんだ耐熱性：銅箔をエッチングし、プレッシャークッ
カーテスター中に２時間保持した後、２６０℃のはんだ
に２０秒間浸漬して外観を目視で調べた。表中○はミー
ズリングやフクレの発生が見られず異常がないことを示
し、△はミーズリングの発生、×はふくれが発生したこ
とを意味する。 吸水率：銅箔をエッチングし、プレッシャークッカーテ
スター中に４時間保持した前後の重量の差から算出し
た。 加熱変色性：銅箔をエッチングし、気中において１６０
℃で５時間処理した後、目視により評価した。変色のな
いものを○、若干変色したものを△、変色したものを×
とした。
【００３３】
【表２】 項目 実施例１ 実施例２ 実施例３ 実施例４ 実施例５ Ｔｇ（℃） １７０ １７５ １７０ １４０ １８０ 銅箔引き剥 （常態） １．５ １．５ １．５ １．５ １．５ がし強さ（ＫＮ／ｍ）（２００℃) ０．７ ０．８ ０．７ ０．６ ０．
８ はんだ耐熱性 ○ ○ ○ ○ ○ 吸水率（重量％） ０．７ ０．５ ０．６ ０．５ ０．６ 加熱変色性 ○ ○ ○ ○ ○
８ はんだ耐熱性 ○ ○ ○ ○ ○ 吸水率（重量％） ０．７ ０．５ ０．６ ０．５ ０．６ 加熱変色性 ○ ○ ○ ○ ○
【００３４】
【表３】 項目 比較例１ 比較例２ 比較例３ 比較例４ Ｔｇ（℃） １８０ １６５ １６０ １２０ 銅箔引き剥 （常態）１．２ １．５ １．５ １．６ がし強さ(KN/m)(200℃)０．４ ０．７ ０．７ ０．１ はんだ耐熱性 ○ △ △ × 吸水率（重量％） ０．６ ０．７ ０．６ １．２ 加熱変色性 ○ × × ○
【００３５】トリアジン環若しくはイソシアヌル環を有
する化合物または尿素誘導体を含まない窒素含有率６０
重量％以下の化合物を用いた実施例１〜５は、銅箔引き
剥し強さが常態で１．５ｋＮ／ｍと高く、また２００℃
においても常態の５０％程度の引き剥し強さを保持して
おり、高温での劣化が少ない。また実施例１〜５は硬化
剤にビスフェノールＡノボラック樹脂を用いているため
１４０〜１８０℃程度の高いＴｇを有し、はんだ耐熱
性、加熱変色性が良好で吸水率も低い。
する化合物または尿素誘導体を含まない窒素含有率６０
重量％以下の化合物を用いた実施例１〜５は、銅箔引き
剥し強さが常態で１．５ｋＮ／ｍと高く、また２００℃
においても常態の５０％程度の引き剥し強さを保持して
おり、高温での劣化が少ない。また実施例１〜５は硬化
剤にビスフェノールＡノボラック樹脂を用いているため
１４０〜１８０℃程度の高いＴｇを有し、はんだ耐熱
性、加熱変色性が良好で吸水率も低い。
【００３６】これに対して、トリアジン環若しくはイソ
シアヌル環を有する化合物または尿素誘導体を含まない
窒素含有率６０重量％以下の化合物を配合してない比較
例１は常態および２００℃での銅箔引き剥し強さが低
い。硬化剤にビスフェノールＡノボラックを用いてない
比較例２および比較例３は、耐熱性および加熱変色性に
劣る。また、ジシアンジアミドを用いた比較例４はＴｇ
が低く、２００℃における銅箔引き剥し強さも低い。更
に吸水率が大きく、はんだ耐熱性に劣る。
シアヌル環を有する化合物または尿素誘導体を含まない
窒素含有率６０重量％以下の化合物を配合してない比較
例１は常態および２００℃での銅箔引き剥し強さが低
い。硬化剤にビスフェノールＡノボラックを用いてない
比較例２および比較例３は、耐熱性および加熱変色性に
劣る。また、ジシアンジアミドを用いた比較例４はＴｇ
が低く、２００℃における銅箔引き剥し強さも低い。更
に吸水率が大きく、はんだ耐熱性に劣る。
【００３７】
【発明の効果】本発明の印刷配線板用エポキシ樹脂組成
物及びこれを用いた印刷配線板は、吸湿性が低く、優れ
た耐熱性と加熱変色性を有し、かつ銅箔との接着性が良
好であり、ＭＰＵを搭載する印刷配線板やモジュール用
印刷配線板等のこれまで以上の接続信頼性を要求される
耐熱性に優れた高Ｔｇ印刷配線板として有用である。
物及びこれを用いた印刷配線板は、吸湿性が低く、優れ
た耐熱性と加熱変色性を有し、かつ銅箔との接着性が良
好であり、ＭＰＵを搭載する印刷配線板やモジュール用
印刷配線板等のこれまで以上の接続信頼性を要求される
耐熱性に優れた高Ｔｇ印刷配線板として有用である。
フロントページの続き (72)発明者 富岡 健一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）ビスフェノ
ールＡとホルムアルデヒドの付加縮合物、（ｃ）硬化促
進剤及び（ｄ）トリアジン環若しくはイソシアヌル環を
有する化合物または尿素誘導体を含まない窒素含有率６
０重量％以下の化合物を必須成分として含有する印刷配
線板用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 （ｂ）ビスフェノールＡとホルムアルデ
ヒドの付加縮合物をエポキシ樹脂のエポキシ基に対して
フェノール性水酸基が０．５〜１．５当量の範囲、
（ｃ）硬化促進剤をエポキシ樹脂１００重量部に対して
０．０１〜５重量部及び（ｄ）トリアジン環若しくはイ
ソシアヌル環を有する化合物または尿素誘導体を含まな
い窒素含有率６０重量％以下の化合物を樹脂固形分に対
し窒素含有率が、０．１〜１０重量％の範囲となるよう
に含有する請求項１に記載の印刷配線板用エポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項３】 (ａ)〜(ｄ)に加え、（ｅ）難燃剤を含有
する請求項１または請求項２に記載の印刷配線板用エポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 （ｅ）の難然剤がテトラブロモビスフェ
ノールＡまたはテトラブロモビスフェノールＡのグリシ
ジルエーテルである請求項３に記載の印刷配線板用エポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかに記
載の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物をワニスとし、基
材に含浸、乾燥して得られるプリプレグの少なくとも１
枚以上を用いその片面又は両面に金属箔を積層し、加熱
加圧成形して得られる印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10081145A JPH11279372A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10081145A JPH11279372A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11279372A true JPH11279372A (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=13738264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10081145A Pending JPH11279372A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11279372A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222409A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-08-24 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 |
| KR100697256B1 (ko) | 2005-07-06 | 2007-03-22 | 주식회사 두산 | 인쇄회로기판(ｐｃｂ)용 에폭시 수지 조성물, 이를이용하여 제조된 프리프레그 및 동박 적층판 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0338330A (ja) * | 1989-07-05 | 1991-02-19 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
| JPH0379621A (ja) * | 1989-05-12 | 1991-04-04 | Mitsubishi Electric Corp | 積層板用樹脂組成物 |
| JPH0722718A (ja) * | 1993-07-06 | 1995-01-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物、印刷配線板用プリプレグの製造方法及びコンポジット積層板の製造方法 |
| JPH10193516A (ja) * | 1997-01-06 | 1998-07-28 | Toshiba Chem Corp | ガラスエポキシ銅張積層板の製造方法 |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP10081145A patent/JPH11279372A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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|---|---|---|---|---|
| JP2006222409A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-08-24 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 |
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