JPH0338330A - エポキシ樹脂積層板の製造方法 - Google Patents

エポキシ樹脂積層板の製造方法

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JPH0338330A
JPH0338330A JP17343389A JP17343389A JPH0338330A JP H0338330 A JPH0338330 A JP H0338330A JP 17343389 A JP17343389 A JP 17343389A JP 17343389 A JP17343389 A JP 17343389A JP H0338330 A JPH0338330 A JP H0338330A
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JP
Japan
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epoxy resin
prepreg
mold release
bisphenol
weight
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JP17343389A
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English (en)
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Katsuji Shibata
勝司 柴田
Mare Takano
希 高野
Kazuhito Kobayashi
和仁 小林
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Resonac Corp
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板に用いるエポキシ樹脂積層板の製造
方法に関する。
〔従来の技術〕
印刷配線板の材料である積層板又は片面金属張積層板は
通常平行平盤の熱盤をもつ加圧成形機を用いて成形され
る。熱盤間に厚さ1〜5間の鏡板と称される金属板を置
き、その間にプリプレグ、塗工紙、塗工布等と称される
樹脂含浸シートを置き、成形する。その際樹脂含浸シー
トと鏡板の間には接着を避けるために離型用フィルムを
はさむ。
この離型フィルムは成形後にはがして製品とする。
このような目的に用いる離型フィルムは無駄であり価格
上昇の原因となる。また作業工程も複雑となり、異物の
混入、製品化までの長時間化等の問題がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明では、積層板の製造工程には必要であるが最終製
品には不必要な離型フィルムを用いずに、プリプレグ中
に含まれる離型剤(内部離型剤)を用いて鏡板とプリプ
レグとの離型を行うことができるエポキシ樹脂積層板の
製造方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のエポキシ樹脂積層板の製造方法は、(a)エポ
キシ樹脂、 (b)多官能フェノール、 (c)硬化促進剤、 (d)内部離型剤及び (e)溶剤 を必須成分として配合したワニスを基材に含浸後、乾燥
させて得られたプリプレグを加熱加圧成形することを特
徴とする。
以下本発明の詳細な説明する。
(a)のエポキシ樹脂は、多官能であればどのようなも
のでもよく、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、
ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールFノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルア
ミン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂
、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、及びそれらのハロゲン化物
、水素添加物などがあり、分子量はどのようなものでも
よく、また何種類かを併用することもできる。
(b)の多官能フェノールとしては、1分子中に官能基
が2個以上あり、エポキシ樹脂と重合すればどのような
ものでもよく、例えば、レゾルシノール、カテコール、
ヒドロキノン、フロログリシン、ヒドロキシヒドロキノ
ン、ピロガロール、ビスフェノールA、ビスフェノール
F1ポリビニルフエノール、及びフェノール、クレゾー
ル、レゾルシノール、ヒドロキノン、アルキルフェノー
ル、カテコール、ビスフェノールA2ビスフエノールF
などのノボラック樹脂、及びこれらのフェノール樹脂の
ハロゲン化物などがある。好ましくは、ビスフェノール
A1ビスフエノールF及びビスフェノールA又はビスフ
ェノールFとホルムアルデヒドとの重縮合物から選ばれ
る少なくとも1種を含むものが用いられる。これらの多
官能フェノールは、何種類かを併用することもできる。
配合量は、エポキシ樹脂のエポキシ・基に対してフェノ
ール性水酸基が0.5〜1.5当量の範囲であることが
はんだ耐熱性の点から好ましい。
(c)の硬化促進剤としては、イミダゾール化合物、有
機リン化合物、第3級ア【ン、第4級アンモニウム塩な
どが用いられるが、イミノ基をアクリロニトリル、イソ
シアネート、メラミンアクリレートなどでマスクしたイ
ミダゾール化合物を用いると、従来の2倍以上の保存安
定性をもつプリプレグを得ることができる。
イミダゾール化合物としては、イミダゾール、2−エチ
ルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール
、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾ
ール、1−ベンジル−2メチルイミダゾール、2−ヘプ
タデシルイミダゾール、4.5−ジフェニルイミダソー
ル、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイξダブリ
ン、2−ウンデシルイミダシリン、2−ヘプタデシルイ
ミダシリン、2−イソプロピルイミダゾール、2.4−
ジメチルイミダゾール、2−フェニル4−メチルイミダ
ゾール、2−エチルイミダゾール、2−イソプロピルイ
くダシリン、2.4−ジメチルイもダシリン、2−フェ
ニル−4−メチルイミダシリンなどがあり、マスク化剤
としては、アクリロニトリル、フェニレンジイソシアネ
ート、トルエンジイソシアネート、ナフタレンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレン
ビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレートな
どがある。
これらの硬化促進剤は何種類かを併用してもよく、配合
量はエポキシ樹脂100重量部に対し0゜01〜5重量
部が好ましい。0.01重量部より少ないと促進効果が
小さく、5重量部より多いと保存安定性が悪くなる。
(d)の内部離型剤としては高級脂肪酸、金属石けん、
高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミド、リン酸エステ
ル、及び芳香環を含む長鎖カルボン酸とそのエステル、
アミド、金属石けんなどがある。さらにポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリエチレングリコール、パラフィン
、高級アルコールなどがある。具体的な商品名としては
カオーワックス85−P、カオーワックスEB−FF、
カオールナック5−90、カオーワックス220゜カオ
ーワックス230−2、脂肪酸アマイドS、マンニトー
ル花王、エキセルT−95、(以上■花王)、ビスコー
ル550−P、ビスコール660P、サンワックス13
1P、サンワックス151P、サンワックス165 P
、ニューポールPE−711ニューボールPE−78、
サン上パラ100(以上三洋4fJ■)、七パール32
8、全パール365、セパール365−100、セパー
ル440、全パール441−100、セバールB−56
6、全パール189、全パール380、セパ・−ル51
7、セパール521B(以上中東油脂■)、Ca −0
H−3L、、Liヒドロキシステアレート、Liステア
レート、カワワックス−L。
AX−47,LTP−2(以上用研ファインケミカル)
、スリパックス−E、スリパックス−L、ダイヤミツト
KN(以上日本化成)などが代表的なものである。これ
らの内部離型剤は単独で用いても、混合して用いてもよ
い。配合量は樹脂に対して0.01〜10重量%である
が好ましくは0.1〜5%がよい。これより多い場合に
は積層板特性に様々な悪影響を及ぼすと考えられ、これ
より少ない場合には離型効果が著しく小さい。
以上の内部離型剤のなかでも金属石けん、セパール(商
品名:中東油脂)として分類される離型剤は特に離型効
果が大きい。
(e)の溶剤としてはアセトン、メチルエチルケトン、
トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、酢酸エ
チル、エチレングリコールモノメチルエーテル、N、N
−ジメチルホルムアミド、N。
N−ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノールな
どがあり、これらは、何種類かを混合して用いてもよい
前記(a) 、(b) 、(c) 、(d)及びその他
の添加剤を配合して得たワニスをガラス布、ガラス不織
布、紙、又はガラス以外を成分とする布等の基材に含浸
後、乾燥炉中で80〜200°Cの範囲で乾燥させ、印
刷配線板用プリプレグを得る。このプリプレグを加熱加
圧すると印刷配線板用積層板(以下MCLと称する)が
得られる。
積層板の製造方法としては、得られたプリプレグの1枚
以上を金属板にはさみ、加熱加圧成形機を用いて底形す
る。金属箔、樹脂フィルムは用いてもよい。温度は12
0〜250°C1圧力は1〜300 kgf/ci、時
間は1〜300111in、の範囲で良好な条件を適宜
選択する。成形機の熱盤は平行平盤であることが望まし
い。熱盤間にはその他の金属板、紙等を適宜配置しても
よい。得られた積層板に回路形成を行って印刷配線板を
得る。
本発明のプリプレグは加熱加圧後金属板からの離型性に
優れており、離型フィルムなしでも離型が可能である。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
実施例1 臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量
 530)      80重量部フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂 (エポキシ当量 200)      20重量部フェ
ノールノボラック樹脂     30重量部1−シアノ
エチル−2−フェニル イミダゾール           0.5重量部カオ
ーワックス220(商品名:誌上)1重量部メチルエチ
ルケトン        30重量部アセトン    
         30重量部を配合してエポキシ樹脂
ワニスを得た。
実施例2 実施例1におけるカナ−ワックス220のかわりにセパ
ール440(商品名:中東油脂:メタノール34%溶液
)を3重量部配合した。
実施例3 実施例1におけるカナ−ワックス220のかわりにニュ
ーポールPE−78(商品名:三洋化成)を1重量部配
合した。
実施例4 実施例1におけるカナ−ワックス220のかわりにCa
−○H−3L(商品名二用研ファインケミカル)を1重
量部配合した。
実施例5 実施例1におけるフェノールノボラック型エポキシ樹脂
のかわりにビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂
(エポキシ当11210)20重量部、またフェノール
ノボラック樹脂のかわりにビスフェノールAノボラック
樹脂30重量部を配合した。
実施例6 実施例1におけるl−シアノエチル−2−フェニルイミ
ダゾールのかわりにヘキサメチレンジイソシアネートで
イミノ基をマスクした2−エチル4−メチルイミダゾー
ルを0.5重量部配合した。
実施例7 実施例1における1−シアノエチル−2ニルイミダゾー
ルのかわりに2−エチルチルイミダゾールを0.2重量
部配合した。
フエ メ 次にこれらの実施例の効果を確ニするための比較例を示
す。
比較例1 臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量
530)       80重量部フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂 (エポキシ当量200)       20重量部ジシ
アンジアミド          4重量部2−エチル
−4−メチルイミダゾール0.2重量部メチルエチルケ
トン        20重量部NNN−ジメチルホル
ムアミド   40重量部を配合してエポキシ樹脂ワニ
スを得た。
比較例2 比較例1におけるジシアンシア旦ドのかわりにフェノー
ルノボラック樹脂30重量部、また、NN−ジメチルホ
ルムアミドのかわりにメチルエチルケトンを600重量
部配した。
実施例1〜7、比較例1〜2で得たワニスを0゜21厚
のガラス布に含浸後、I 60 ’Cで3〜7分間加熱
乾燥してプリプレグを得た。このようにして得たプリプ
レグ8枚とその上下に置いた35mm厚のステンレス箔
とを、170°C,60111in 、 50kgf/
cJの条件で加熱加圧成形して積層板を得た。
この積層板を用いてステンレス箔引きはがし強さ、はん
だ耐熱性、絶縁抵抗、プリプレグの保存安定性を評価し
た。結果を表に示す。
比較例1.2に示すように内部離型剤を配合しない場合
にはステンレス箔引きはがし強さが大きな値を示し、ス
テンレスに対する離型性が低いことがわかる。実施例の
中では七パールを用いた実施例2と金属石けんを用いた
実施例4の離型性が特によいことがわかる。また、比較
例1に示すように硬化剤として多官能フェノールを用い
ずにジシアンジアミドを用いた場合には吸水後の絶縁抵
抗値、吸水後のはんだ耐熱性が低下する。比較例1.2
及び実施例7に示すように硬化促進剤としてイミノ基を
マスクしたイミダゾールを用いないと60日後のプリプ
レグタイムが著しく短くなる。
〔発明の効果〕
本発明のエポキシ樹脂積層板の製造方法によれば、従来
必要とされたプリプレグと鎖板の間に挿入する離型フィ
ルムが不要となり、工程の短縮化、材料原価の低減を図
ることができる。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 1. (a)エポキシ樹脂、 (b)多官能フェノール、 (c)硬化促進剤、 (d)内部離型剤及び (e)溶剤 を必須成分として配合したワニスを基材に含浸後乾燥さ
    せて得られたプリプレグを加熱加圧成形することを特徴
    とするエポキシ樹脂積層板の製造方法。
  2. 2. (c)硬化促進剤がイミノ基をマスクしたイミダ
    ゾール類である請求項1記載のエポキシ樹脂積層板の製
    造方法。
  3. 3. (b)多官能フェノールがビスフェノールA、ビ
    スフェノールF及びビスフェノールA又はビスフェノー
    ルFとホルムアルデヒドとの重縮合物から選ばれた少な
    く1種を含むものである請求項1又は2記載のエポキシ
    樹脂積層板の製造方法。
  4. 4. (d)内部離型剤が金属石けんである請求項1、
    2又は3記載のエポキシ樹脂積層板の製造方法。
JP17343389A 1989-07-05 1989-07-05 エポキシ樹脂積層板の製造方法 Pending JPH0338330A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11279372A (ja) * 1998-03-27 1999-10-12 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板
JP2016050311A (ja) * 2014-08-28 2016-04-11 ゼロックス コーポレイションXerox Corporation ソルダマスクインク組成物
JP2017528576A (ja) * 2014-09-22 2017-09-28 ヘクセル コンポジッツ、リミテッド 速硬化性組成物
WO2018216524A1 (ja) * 2017-05-24 2018-11-29 三菱ケミカル株式会社 成形材料、および繊維強化複合材料

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11279372A (ja) * 1998-03-27 1999-10-12 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板
JP2016050311A (ja) * 2014-08-28 2016-04-11 ゼロックス コーポレイションXerox Corporation ソルダマスクインク組成物
JP2017528576A (ja) * 2014-09-22 2017-09-28 ヘクセル コンポジッツ、リミテッド 速硬化性組成物
WO2018216524A1 (ja) * 2017-05-24 2018-11-29 三菱ケミカル株式会社 成形材料、および繊維強化複合材料
JPWO2018216524A1 (ja) * 2017-05-24 2019-06-27 三菱ケミカル株式会社 成形材料、および繊維強化複合材料
CN110650989A (zh) * 2017-05-24 2020-01-03 三菱化学株式会社 成型材料、及纤维增强复合材料
US11104793B2 (en) 2017-05-24 2021-08-31 Mitsubishi Chemical Corporation Molding material and fiber-reinforced composite material

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