JPH10158472A - エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂ワニス、エポキシ樹脂プリプレグ及びこのエポキシ樹脂プリプレグを接着用プリプレグとした多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エポキシ樹脂とフェノール類付加ジエン系重
合体とを配合した樹脂組成にチタン酸バリウムのような
無機充填剤を多量に配合したときの樹脂流れを改善す
る。 【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール類付加ジエン
系重合体、及び、硬化促進剤からなる樹脂成分１００重
量部、比誘電率１０以上の無機充填剤１８０〜２５０重
量部、並びに、比誘電率１０以上の無機充填剤１００重
量部に対して０．１〜０．６重量部のチタネート系カッ
プリング剤を必須成分とし、ワニスとするときの溶剤と
して、沸点が５０〜９０℃の溶剤少なくとも１種類及び
沸点が１１０〜１６０℃の溶剤少なくとも１種類を混合
してなる溶剤を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂組成
物、エポキシ樹脂ワニス、エポキシ樹脂プリプレグ及び
このエポキシ樹脂プリプレグを接着用プリプレグとした
多層プリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板は、両面又は片面プ
リント配線板及び銅はくを構成材とし、構成材相互間を
フィルムないしシート状接着剤で接着している。フィル
ムないしシート状接着剤としては、繊維基材にエポキシ
樹脂ワニスを含浸乾燥した接着用プリプレグが主に用い
られている。プリプレグの性質を改良するため、エポキ
シ樹脂にフェノール類付加ジエン系重合体を配合するこ
とも行われている。多層プリント配線板の接着用プリプ
レグとして、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性、難燃性、
成形温度等を考慮して、この組合せを用いるのが好まし
いとされている。

【０００３】エレクトロニクス製品、とりわけ情報通信
機器分野のような高周波回路に使用されるプリント配線
板には、各種の誘電特性を備えることが要求されるよう
になっている。最も重要な誘電特性は誘電正接である。
高周波回路において、誘電体損失を小さくするためには
誘電正接が小さい材料を選択する必要がある。現在高周
波回路用プリント配線板の材料として、無機材料として
は、アルミナセラミックスやガラスセラミックスなどが
用いられ、有機樹脂材料としては、フッ素樹脂、ポリフ
ェニレンエーテル樹脂、エポキシ樹脂などが用いられて
いる。有機樹脂材料のうちでも、フッ素樹脂やポリフェ
ニレンエーテル樹脂は、成形が難しい。プリント配線板
の用途によっては、高誘電率であることが必要とされ
る。多層プリント配線板の製造においては、接着用プリ
プレグに高誘電率の材料を用いるのが望ましい。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】誘電率は、物質固有の
値であるから、エポキシ樹脂を主な構成成分とする材料
の誘電率を高くするためには、比誘電率が高いチタン酸
バリウムのような無機充填剤を多量に添加する。ところ
が、エポキシ樹脂とフェノール類付加ジエン系重合体と
を配合した樹脂組成にチタン酸バリウムのような無機充
填剤を多量に配合すると、樹脂流れが悪くなる。本発明
は、エポキシ樹脂とフェノール類付加ジエン系重合体と
を配合した樹脂組成にチタン酸バリウムのような無機充
填剤を多量に配合したときの樹脂流れを改善することを
第１の課題とする。

【０００５】また、エポキシ樹脂とフェノール類付加ジ
エン系重合体とを配合した樹脂組成は元来高粘度である
うえ、これに無機充填剤を配合したワニスは一層高粘度
となる。このため、通常より多量の溶剤を必要とする。
標準沸点（標準気圧における沸点をいう、以下単に沸点
という）が低い溶剤を用いると、プリプレグ製造中に溶
剤の揮発により発泡してプリプレグ表層にボイドができ
ることがある。また、沸点が高い溶剤を用いると、溶剤
が残留して、多層プリント配線板としたときの耐熱性が
悪くなることがある。そこで、本発明は、エポキシ樹脂
とフェノール類付加ジエン系重合体とを配合した樹脂組
成にチタン酸バリウムのような無機充填剤を多量に配合
したワニスを用いてプリプレグを製造するときに、プリ
プレグ表層のボイド発生や、溶剤残留をなくすることを
第２の課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹
脂、フェノール類付加ジエン系重合体、及び、硬化促進
剤からなる樹脂成分１００重量部、比誘電率１０以上の
無機充填剤１８０〜２５０重量部、並びに、比誘電率１
０以上の無機充填剤１００重量部に対して０．１〜０．
６重量部のチタネート系カップリング剤を必須成分とし
て含有してなるエポキシ樹脂組成物である。

【０００７】比誘電率１０以上の無機充填剤（以下単に
無機充填剤という）の比誘電率が１０未満であると、高
誘電率とするために極めて多量の配合を必要とし実用的
でない。無機充填剤の配合量は、無機充填剤固有の比誘
電率と製品において要求される比誘電率の値によって定
められるが、エポキシ樹脂、フェノール類付加ジエン系
重合体、及び、硬化促進剤からなる樹脂成分１００重量
部に対する配合量が１８０重量部未満であると、比誘電
率を高くする効果が小さい。またこの配合量が２５０重
量部を超えるとワニスとして必要な樹脂流れが得られな
い。

【０００８】シラン系カップリング剤も樹脂流れの改善
に有効であるが、チタネート系カップリング剤よりも多
量に配合しないと改善効果が得られず、そうなると耐熱
性が阻害されるので好ましくない。チタネート系カップ
リング剤の配合量が、無機充填剤１００重量部に対して
０．１重量部未満であると、樹脂流れ改善の効果がな
く、０．５重量部を超えで配合しても、樹脂流れ改善の
効果には変わりなく、却って耐熱性や板厚精度を阻害す
る。このような観点から、チタネート系カップリング剤
の配合量は、無機充填剤１００重量部に対して０．１〜
０．２重量部とするのがさらに好ましい。

【０００９】本発明のエポキシ樹脂組成物は、溶剤に溶
解、分散させてエポキシ樹脂ワニスとして好適に使用さ
れる。エポキシ樹脂にフェノール類付加ジエン系重合体
を配合してワニスとすると、高粘度となり、これに多量
の無機充填剤を配合すると、一層高粘度になる。低沸点
の溶剤を１種類単独で用いたワニスを基材に含浸、乾燥
すると、沸点付近で、表面から溶剤が一時に激しく揮発
し、発泡による表層ボイドを発生することがある。ま
た、高沸点の溶剤を１種類単独で用いたワニスを基材に
含浸、乾燥すると、溶剤残留量が多くなって、積層接着
後の耐熱性が低下することがある。そこで、ワニスの溶
剤として、標準沸点が異なる少なくとも２種類の溶剤を
混合してなる混合溶剤を用いると、溶剤の揮発が分散さ
れ、発泡と溶剤残留量を共に少なくできるので好まし
い。

【００１０】本発明者は、混合溶剤について種々検討
し、ワニスの溶剤としては、標準沸点（以下単に沸点と
いう）が異なる少なくとも２種類の溶剤を混合してなる
溶剤を用いるのが好ましいことを見いだした。なかで
も、沸点が５０〜９０℃の溶剤を少なくとも１種類及び
沸点が１１０〜１６０℃の溶剤を少なくとも１種類を混
合してなる溶剤を用いるのがさらに好ましい。このとき
の混合比は、重量比で、沸点が５０〜９０℃の溶剤６〜
１、沸点が１１０〜１６０℃の溶剤４〜９とするのが好
ましく、沸点が５０〜９０℃の溶剤５〜２、沸点が１１
０〜１６０℃の溶剤５〜８とするのがさらに好ましい。

【００１１】以上説明した本発明のエポキシ樹脂ワニス
を繊維基材に含浸、乾燥してエポキシ樹脂プリプレグと
する。このエポキシ樹脂プリプレグは、多層プリント配
線板の構成材（単位配線板及び金属はくをいう）相互間
の接着用プリプレグとして、好適に用いられる。このほ
か、積層板製造用プリプレグとしても使用可能である。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明で用いられるエポキシ樹脂
としては、２官能以上のエポキシ樹脂であればよく、そ
の種類は特に限定されない。例えば、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボ
ラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型
エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジ
ルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹
脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、サリチルアルデ
ヒドノボラック型エポキシ樹脂、その他二官能フェノー
ル類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類
のジグリシジルエーテル化物、並びにこれらのハロゲン
化物などが挙げられる。場合によりこれらの何種類かを
併用してもよい。なかでも、難燃性を付与する点から、
ハロゲン化物が好ましい。

【００１３】フェノール類付加ジエン系重合体は、ジエ
ン系重合体、例えば、ポリブタジエンにフェノール類を
付加させたものである。フェノール類付加ジエン系重合
体としては、市販品を使用することができる。ジエン系
重合体に付加させるフェノール類としては、フェノー
ル、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾー
ル、エチルフェノール、プロピルフェノール、ブチルフ
ェノール、ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、アミルフェノ
ール、ヘキシルフェノール等の単官能フェノール類、ヒ
ドロキノン、レゾルシノール、カテコール、ビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ビフェノール等の二官能フ
ェノール、これらの異性体、ハロゲン化物、ピロガロー
ル、ヒドロキシヒドロキノン、フロログルシノール、フ
ェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェ
ノールＡ型ノボラック等の多官能フェノール類などが挙
げられ、これらは単独で用いても、２種類以上併用して
もよい。

【００１４】本発明で用いられるフェノール類付加ジエ
ン系重合体としては、ジエン系重合体１００ｇに対する
フェノール類の付加量を、フェノール性水酸基が０．１
〜１．０ｍｏｌ量になるように調整したものが好まし
く、特に０．２５ｍｏｌ以下が好ましい。フェノール類
の付加量が１．０ｍｏｌを超えると誘電正接が大きくな
り、０．１ｍｏｌ未満であると、耐熱性が低下する傾向
にある。

【００１５】本発明で用いられる硬化促進剤としてはイ
ミダゾール化合物、有機リン化合物、第３級アミン、第
４級アンモニウム塩等が用いられるが、第２級アミノ基
をアクリロニトリル、イソシアネート、メラミン、アク
リレート等でマスクしたイミダゾール化合物を用いると
プリプレグの保存安定性がよく好ましい。

【００１６】ここで用いられるイミダゾール化合物とし
ては、イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミ
ダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２
−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミ
ダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−メチル−４−
メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−
ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリ
ン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチル
イミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダ
ゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル
−４−メチルイミダゾリンなどが挙げられ、マスク化剤
としてはアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネー
ト、トルエンジイソシアネート、ナフタレンジイソシア
ネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミ
ンアクリレートなどが挙げられる。

【００１７】エポキシ樹脂、フェノール類付加ジエン系
重合体及び硬化促進剤は、エポキシ樹脂１００重量部に
対して、フェノール類付加ジエン系重合体８０〜１２０
重量部、硬化促進剤０．２〜１．０重量部の割合で配合
されるのが好ましい。また、エポキシ樹脂１００重量部
に対して、フェノール類付加ジエン系重合体９０〜１１
０重量部、硬化促進剤０．４〜０．６重量部配合される
のが特に好ましい。フェノール類付加ジエン系重合体の
配合量が８０重量部未満であると誘電正接が高くなり、
１２０重量部を超えると耐熱性が低下する傾向を示し、
また、硬化促進剤の配合量が０．２重量部未満であると
硬化促進の作用が小さくなり、１．０重量部を超えると
ワニスの保存安定性を損なう傾向を示すからである。

【００１８】本発明で用いられる無機充填剤としては、
二酸化チタン系セラミック、チタン酸バリウム系セラミ
ック、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロンチウ
ム系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミック、チ
タン酸ビスマス系セラミックチタン酸マグネシウム系セ
ラミック、ジルコン酸鉛系セラミック等が挙げられ、ま
た形状としては粒状、不定形又はフレーク状など特に制
限はない。焼成したものを用いると、誘電率が高く、誘
電正接が低くなるので好ましいが、比誘電率が１０以上
のものであると仮焼したものでも使用することができ
る。

【００１９】本発明で用いられるチタネート系カップリ
ング剤としては、アシレート型、ホスフェート型、アル
コラート型、コーディネート型、モノアルコキシ型、テ
トラアルコキシ型、亜リン酸エステル付加コーディネー
ト型などを挙げることができる。これらのチタネート系
カップリング剤は、市販品を用いることができる。チタ
ネート系カップリング剤の中でも、ホスフェート型がフ
ェノール類付加ジエン系重合体との親和性が良く、樹脂
流動性を増加させることができることから好ましい。

【００２０】エポキシ樹脂ワニスにするときの溶剤とし
ては、アルコール系、エーテル系、ケトン系、アミド
系、芳香族炭化水素系、エステル系、ニトリル系などが
使用される。沸点が５０〜９０℃の溶剤としては、メタ
ノール、ノルマルヘキサン、酢酸エチル、アクリロニト
リル、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコールな
どが挙げられ、これらを単独で又は何種類か混合して用
いられる。沸点が１１０〜１６０℃の溶剤としては、ト
ルエン、メチルイソブチルケトン、エチレングリコール
モノメチルエーテル（セロソルブ）、エチレングリコー
ルモノエチルアセテート（セロソロブアセテート）、ス
チレン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどが挙げら
れ、これらを単独で又は何種類か混合して用いられる。

【００２１】エポキシ樹脂プリプレグに用いられる繊維
基材としては、ガラスクロス、ガラス不織布が好まし
い。ガラスの材質としては、電気用積層板に使用されて
いるＥガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｈガラスなどが使
用できる。樹脂との密着性を高める目的で、繊維基材に
シラン系カップリング剤を付着させて使用するのが好ま
しい。

【００２２】エポキシ樹脂ワニスを、繊維基材に含浸、
乾燥する方法については特に制限はなく、公知の方法が
採用できる。繊維基材の厚さ及び樹脂の付着量について
も、この種のプリプレグに用いられている範囲であれば
よく他に制限はない。これらは、用途などに応じて適宜
選定される。乾燥するときの条件としては、例えば、乾
燥炉で１００〜１７０℃、３〜１０分とされるが、特に
この条件に限られるものでもない。多層プリント配線板
の構成材相互間に本発明のエポキシ樹脂プリプレグを挿
み、例えば、温度１７５℃、圧力３ＭＰａで３０〜１２
０分間加熱加圧して、多層プリント配線板とされる。

【００２３】

【実施例】

実施例１ 臭素化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製 ＥＳＢ
−４００Ｔ（商品名）を使用した）１００部（重量部、
以下同じ）、フェノール類付加ポリブタジエン（ポリブ
タジエン１００ｇに対するフェノール付加量０．２５ｍ
ｏｌ、水酸基当量４１０）１０５部を、メチルグリコー
ルモノメチルエーテル（沸点１２４℃）、メチルエチル
ケトン（沸点７９．６℃）及びＮ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド（沸点１５３℃）を重量比で４：４：２の割合に
混合した混合溶剤１０５部に溶解し、次ぎに、硬化促進
剤としてイソシアネートマスクイミダゾールを０．４部
を加えて溶解して溶液Ａを得た。含まれる固形分１００
部に相当する溶液Ａに、チタン酸ストロンチウム粉末
（富士チタン工業株式会社製）２００部を加えて均一に
分散するように撹拌し、さらにチタネート系カップリン
グ剤（味の素株式会社製、プレンアクトＫＲ−３８Ｓ
（商品名）を使用した）０．２部を添加し、全体が均一
になるように撹拌してエポキシ樹脂ワニスを得た。

【００２４】公称厚さ０．１ｍｍ、重量１０５ｇ／ｍ²
のガラスクロス（日東紡績株式会社製 ＷＥＡ１１６Ａ
（商品名）を使用した）に乾燥後の厚さが０．１５ｍｍ
になるように、得られたエポキシ樹脂ワニスを含浸し、
１７０℃で３〜５分間乾燥してエポキシ樹脂プリプレグ
を作製した。

【００２５】厚さ０．３ｍｍ、銅はく厚さ３５μｍの両
面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板（日立化成工業
株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品名）を使用した）
に回路加工を行った両面プリント配線板２枚を用意し
た。この両面プリント配線板２枚の間に、得られたエポ
キシ樹脂プリプレグ２枚を挿み、温度１７５℃、圧力３
ＭＰａで４０分間加熱加圧して、縦３４５ｍｍ、横５１
５ｍｍの４層プリント配線板を作製した。これとは別
に、前記の両面銅張積層板から銅はくを全面エッチング
除去したもの２枚を用いて、以下前記４層プリント配線
板と同様にして誘電特性（比誘電率及び誘電正接）測定
用積層板を作製した。

【００２６】実施例２ 臭素化エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製
エピクロン１５３（商品名）を使用した）１００部、実
施例１と同じフェノール類付加ポリブタジエン１０５部
を、メチルグリコールモノメチルエーテル（沸点１２４
℃）及びメチルエチルケトン（沸点７９．６℃）を重量
比で８：２の割合に混合した混合溶剤１０５部に溶解
し、次ぎに、硬化促進剤としてイソシアネートマスクイ
ミダゾール０．６部を加えて溶解して溶液Ｂを得た。含
まれる固形分１００部に相当する溶液Ｂに、実施例１と
同じチタン酸ストロンチウム粉末１００部及びチタン酸
カルシウム粉末（富士チタン工業株式会社製）１００部
を加えて均一に分散するように撹拌し、さらに実施例１
と同じチタネート系カップリング剤０．１部を添加し、
全体が均一になるように撹拌してエポキシ樹脂ワニスを
得た。

【００２７】以下実施例１と同様にしてエポキシ樹脂プ
リプレグ、４層プリント配線板及び誘電特性測定用積層
板を作製した。

【００２８】実施例３ 臭素化エポキシ樹脂（東都化成株式会社製 ＹＤＢ−４
００（商品名）を使用した）１００部、実施例１と同じ
フェノール類付加ポリブタジエン１０５部を、メチルイ
ソブチルケトン（沸点１１５．８℃）及びメチルエチル
ケトン（沸点７９．６℃）を重量比で５：５の割合に混
合した混合溶剤に溶解し、次ぎに、硬化促進剤としてイ
ソシアネートマスクイミダゾール０．５部を加えて溶解
して溶液Ｃを得た。含まれる固形分１００部に相当する
溶液Ｃに、実施例１と同じチタン酸ストロンチウム粉末
９５部及び実施例２と同じチタン酸カルシウム粉末９５
部を加えて均一に分散するように撹拌し、さらに実施例
１と同じチタネート系カップリング剤０．５部を添加
し、全体が均一になるように撹拌してエポキシ樹脂ワニ
スを得た。

【００２９】以下実施例１と同様にしてエポキシ樹脂プ
リプレグ、４層プリント配線板及び誘電特性測定用積層
板を作製した。

【００３０】比較例１ チタネート系カップリング剤を配合しないほか実施例１
と同様にした。

【００３１】比較例２ チタネート系カップリング剤の配合量を１．６部とした
ほか実施例１と同様にした。

【００３２】比較例３ チタネート系カップリング剤に代えてシラン系カップリ
ング剤を用いたほか実施例１と同様にした。

【００３３】比較例４ シラン系カップリング剤の配合量を５．０部としたほか
比較例３と同様にした。

【００３４】実施例４ 溶剤をメチルエチルケトン単独としたほか実施例１と同
様にした。

【００３５】実施例５ 溶剤をＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド単独としたほか実
施例１と同様にした。

【００３６】以上のようにして作製したプリプレグにつ
いて、樹脂流れ、揮発分及び硬化時間を以下に説明する
ようにして調べた。その結果を表１に示す。

【００３７】樹脂流れ（ＪＩＳ Ｃ ６５２１準拠）：
１００ｍｍ角にカットした試料をステンレス鋼板の間に
挟み、実施例１と同条件で加熱加圧し、試料の中央部を
直径８１．１ｍｍの円板状に切取り、１００ｍｍ角にカ
ットした試料の質量（＝Ｗ₀）と、加熱加圧後切取った
円板状試料の質量（＝Ｗ₁） から、樹脂流れ（％）＝１
００×（Ｗ₀−２Ｗ₁）／Ｗ₀によって算出した。揮発分
（ＪＩＳ Ｃ ６５２１準拠）：１００ｍｍ角にカット
した試料を１６０℃の恒温槽内に１５分間つりさげ、加
熱した。その後デシケーター中にて室温まで冷却する。
恒温槽加熱前後の質量を測定してその差から揮発分を算
出した。硬化時間（ＪＩＳ Ｃ ６５２１準拠）：プリ
プレグから樹脂粉をもみ落し、これを１７０℃に調節し
た熱盤上に置き、ゲル化するまでの時間を測定した。

【００３８】

【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例 比較例 １ ２ ３ ４ ５ １ ２ ３ ４ ─────────────────────────────────── 樹脂流れ（％） 13 10 15 12 13 3 18 5 13 揮発分（％） 0.2 0.2 0.2 0.2 0.6 0.3 0.2 0.2 0.3 硬化時間（秒） 92 103 82 105 188 65 152 98 178 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００３９】また、４層プリント配線板について、吸湿
はんだ耐熱性、板厚、基板外観、比誘電率及び誘電正接
を以下に説明するようにして調べた。その結果を表２に
示す。

【００４０】吸湿はんだ耐熱性：常態、並びに、２０２
６ｈＰａ、１２１℃、飽和水蒸気圧のプレッシャークッ
カテスタで２時間（ＰＣＴ−２）及び４時間（ＰＣＴ−
４）それぞれ処理し、２６０℃のはんだ浴に２０秒間浸
漬した後の外観を目視で観察した。 耐熱性評価基準：５；異常無し、４；ミーズリング５個
以下、３；ミーズリング散在、２；小ふくれ発生、１；
ふくれ発生 板厚：５枚のサンプルについて、１枚につき縦横等間隔
に３点宛計９点の厚さをマイクロメータを用いて測定し
た。表２には測定値の幅を示した。 基板外観：４層プリント配線板の外層銅はくを、全面エ
ッチングし、両面プリント配線板の間に挿まれたエポキ
シ樹脂層を観察し、かすれ及び発泡のないものを良好と
した。 比誘電率及び誘電正接：周波数１００ＭＨｚで測定し
た。

【００４１】

【表２】

【００４２】

【発明の効果】本発明によれば、エポキシ樹脂とフェノ
ール類付加ジエン系重合体とを配合した樹脂組成にチタ
ン酸バリウムのような無機充填剤を多量に配合したエポ
キシ樹脂ワニスの樹脂流れを良好とすることができる。
さらに、請求項４の発明によれば、プリプレグ表層のボ
イド発生や、溶剤残留をなくすることができる。したが
って、請求項５の発明によれば、耐熱性が良好な高誘電
率多層プリント配線板を提供できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 47/00 Ｃ０８Ｌ 47/00 Ｃ０９Ｄ 163/00 Ｃ０９Ｄ 163/00 Ｃ０９Ｊ 163/00 Ｃ０９Ｊ 163/00 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｑ 3/46 3/46 Ｔ //(Ｃ０８Ｋ 13/02 3:22 3:10 5:56）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ樹脂、フェノール類付加ジエン
   系重合体、及び、硬化促進剤からなる樹脂成分１００重
   量部、比誘電率１０以上の無機充填剤１８０〜２５０重
   量部、並びに、比誘電率１０以上の無機充填剤１００重
   量部に対して０．１〜０．６重量部のチタネート系カッ
   プリング剤を必須成分として含有してなるエポキシ樹脂
   組成物。
2. 【請求項２】 請求項１記載のエポキシ樹脂組成物を溶
   剤に溶解、分散させてなるエポキシ樹脂ワニス。
3. 【請求項３】 溶剤が、標準沸点が異なる少なくとも２
   種類の溶剤を混合してなる溶剤である請求項２記載のエ
   ポキシ樹脂ワニス。
4. 【請求項４】 請求項２又は３に記載のエポキシ樹脂ワ
   ニスを繊維基材に含浸、乾燥して得られるエポキシ樹脂
   プリプレグ。
5. 【請求項５】 請求項４に記載のプリプレグを配線板相
   互間又は配線板と金属はくとの接着用プリプレグとして
   なる多層プリント配線板。