TW201406916A - 黏著性薄片 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種黏著性薄片，其具有黏著劑層，其係包含含有黏著性樹脂(A)及導電性材料(B)之黏著性組成物，其中除了導電性材料(B)以外之該黏著性組成物之表面自由能之凡得瓦力成分γsd之值係26.0以下，黏著性薄片由於表面電阻率低，抗靜電性及導電性優良。

Description

黏著性薄片
本發明關於具有黏著劑層之黏著性薄片，詳言之係關於黏著劑層之表面電阻率低，抗靜電性及導電性優良的黏著性薄片。
先前，於電腦、收容通信機器等之電子機器的容器的電磁遮蔽材、電子零件等的接線、進一步防止因摩擦起電等的靜電所產生的火花之抗起火材料等的各種接合，使用具有簡易黏著性之導電性的黏著性薄片。
用於導電性的黏著性薄片之黏著性組成物，為賦予抗靜電性及導電性，多用將銅粉、銀粉、鎳粉、鋁粉等的金屬粉等的導電性物質，分散於黏著性樹脂中者。
例如，於專利文獻1，揭示試圖提升抗靜電性、黏著特性及防塵性之抗靜電性黏著膠帶，作為具體的構成，揭示一種抗靜電性黏著膠帶，其具有：於基材的一面或兩面分散導電性材料之第1黏著劑層；及進一步於該第1黏著劑層上不含導電性材料之既定厚度之第2的黏著劑層。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2008-55710號公報
然而，為提升上述導電性的黏著性薄片所具有的黏著劑層的導電性，需於黏著劑層之形成材料之黏著性組成物中摻合多量導電性物質，使導電性物質粒子之相互接觸變得更密切。
但，於黏著性組成物中，摻合多量的導電性物質，則黏著力有下降的趨勢。另一方面，為提升黏著力而降低導電性物質的含量，則導電性會下降，而有取捨的問題。
關於上述問題，專利文獻1所記載的抗靜電性黏著膠帶，在同時提升黏著力及導電性之點尚不充分。此外，專利文獻1所記載的抗靜電性黏著膠帶，需要形成2層黏著劑層，故步驟數變多，而有生產性低的問題。
本發明係以提供具有優良的黏著力的同時，黏著劑層的表面電阻率低，抗靜電性及導電性優良的黏著性薄片為目標。
本發明者們，發現對構成黏著性薄片之黏著劑層之形成材料之黏著性組成物，將除了導電性材料以外的黏著性組成物之表面自由能之凡得瓦力成分γs d之值調整為特定值以下，可解決上述課題。
即，本發明提供如下[1]至[9]。
[1]一種黏著性薄片，其具有黏著劑層，其係包含含有黏著性樹脂(A)及導電性材料(B)之黏著性組成物，其中除了導電性材料(B)以外之該黏著性組成物之表面自由能之凡得瓦力成分γs d之值係26.0以下。
[2]上述[1]之黏著性薄片，其中上述黏著性薄片係不具有基材之黏著性薄片或具有包含絕緣性材料之基材之黏著性薄片。
[3]上述[1]或[2]之黏著性薄片，其中黏著性樹脂(A)係含有選自包含(甲基)丙烯酸酯樹脂、矽烷化胺基甲酸酯樹脂、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)樹脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)樹脂、苯乙烯-嵌段-(乙烯-共-丁烯)-嵌段-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)樹脂、及聚異丁烯系樹脂之群組之一種以上的樹脂作為主劑樹脂(a)。
[4]上述[3]之黏著性薄片，其中黏著性樹脂(A)係含有(甲基)丙烯酸酯樹脂作為主劑樹脂(a)，且該(甲基)丙烯酸酯樹脂的全部結構單元中所包含之源自含有羧基之單體的構成單元的含量係3.0質量%以下。
[5]上述[1]至[4]中任一項之黏著性薄片，其中黏著性樹脂(A)進一步含有賦黏劑(b)。
[6]上述[5]之黏著性薄片，其中賦黏劑(b)係含有選自松脂系樹脂、除了部分氫化萜烯系樹脂以外之萜烯系樹脂、及氫化石油樹脂中的一種以上。
[7]上述[1]至[6]中任一項之黏著性薄片，其中黏著 性樹脂(A)係含有(甲基)丙烯酸酯樹脂作為主劑樹脂(a)，且該(甲基)丙烯酸酯樹脂的全部結構單元中所包含之源自含有羥基之單體的構成單元的含量係0.1~30質量%。
[8]上述[1]至[7]中任一項之黏著性薄片，其中導電性材料(B)係直徑為1~1000nm、長度為10nm~200μm之奈米碳材。
[9]上述[1]至[8]中任一項之黏著性薄片，其中相對於100質量份的黏著性樹脂(A)，該黏著性組成物中之導電性材料(B)的含量係0.05~15質量份。
本發明之黏著性薄片，具有優良的黏著力的同時，黏著劑層的表面電阻率低，抗靜電性及導電性優良。
1、1a、1b、1c、1d‧‧‧黏著性薄片
11‧‧‧基材
12、12’‧‧‧黏著劑層
13、13’‧‧‧剝離材
第1圖(a)~(d)係本發明之黏著性薄片之構成之一例之黏著性薄片之剖面圖。
[實施發明之形態]
在於以下的記載，「重量平均分子量(Mw)」係以凝膠滲透層析(GPC)法測定之標準聚苯乙烯換算之值，具體而言係基於實施例所記載的方法測定之值。
此外，例如所謂「(甲基)丙烯酸」，係使用於表示「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」的雙方之詞，其他類似用 語亦相同。
本發明之黏著性薄片，具有包含含有黏著性樹脂(A)及導電性材料(B)之黏著性組成物之黏著劑層。
本發明之黏著性薄片，只要是具有包含該黏著性組成物之黏著劑層者，其構成並無特別限定。
第1圖係表示本發明之黏著性薄片之構成之黏著性薄片之剖面圖。
本發明之黏著性薄片之構成，可舉例如，如第1圖(a)，於基材11上形成黏著劑層12之附有基材之黏著性薄片1a。
其他，亦有如第1圖(b)，於基材11的兩面上形成黏著劑層12、12’之黏著性薄片1b，或亦可如第1圖(c)，於形成於基材11上之黏著劑層12上，積層剝離材13之黏著性薄片1c之構成。再者，黏著性薄片1b，亦可於黏著劑層以12及12’之上，進一步設置剝離材。
此外，亦可如第1圖(d)，不使用基材，將黏著劑層12以剝離材13及其他的剝離材13’挾持之無基材之黏著性片1d。該黏著性薄片1d之剝離材13、13’之材料，可相同亦可不同，惟將剝離材13與剝離材13’之剝離力調整為不同之材料為佳。
其他，亦可舉於表面經剝離處理之剝離材之一面設置黏著劑層者，捲成捲筒狀之黏著性薄片等的構成。
本發明之黏著性薄片之黏著劑層之厚度，可按照用途等適宜調整，以0.5~100μm為佳，以1~60μm為較佳，以3~40μm為更佳。若為0.5μm以上，則可得對被 著體良好的黏著力。另一方面，若為100μm以下，則在生產性方面有利，而可成為容易處理之黏著性薄片。
[黏著性組成物]
本發明之黏著性薄片之黏著劑層之形成材料之黏著性組成物，係包含黏著性樹脂(A)(以下，亦稱為「(A)成分」)及導電性材料(B)(以下，亦稱為「(B)成分」)，除了導電性材料(B)以外之黏著性組成物之表面自由能之凡得瓦力成分γs d之值(以下，亦僅稱為「凡得瓦力成分γs d之值」)係26.0以下。
該黏著性組成物，係包含黏著性樹脂(A)及導電性材料(B)，惟在不損及本發明之效果的範圍，可按照黏著性薄片的用途，含有其他的的添加劑。
再者，在於本發明，只要是除了(B)成分以外之黏著性組成物之表面自由能之凡得瓦力成分γs d之值係26.0以下之黏著性組成物，則含於該黏著性組成物中的黏著性樹脂(A)等的各成分的種類及摻合量，並無限定。
以下說明之含於黏著性組成物之各成分，係相對較容易將上述凡得瓦力成分γs d之值調整為26.0以下之成分之一例。
[黏著性樹脂(A)]
含於本發明所使用之黏著性組成物中的黏著性樹脂(A)，可為包含單獨之樹脂者，亦可係組合2種以上的樹脂而成之混合物。
黏著性樹脂(A)，係將由黏著性組成物所形成之黏著劑層作為主要構成，作為可直接貢獻於提升黏著力之樹 脂之主劑樹脂(a)，係包含一種以上選自包含(甲基)丙烯酸酯樹脂、矽烷化胺基甲酸酯樹脂、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)樹脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)樹脂、苯乙烯-嵌段-(乙烯-共-丁烯)-嵌段-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)樹脂及聚異丁烯系樹脂之群組之樹脂為佳。
該等樹脂，由於具有優良的黏著力的同時，樹脂單獨之凡得瓦力成分γs d之值低，故係容易調整除了(B)成分以外之黏著性組成物之凡得瓦力成分γs d之值之樹脂。
此外，黏著性樹脂(A)，進一步包含賦黏劑(b)為佳。賦黏劑(b)，係為進一步提升黏著性薄片之黏著力，以擔任主劑樹脂(a)之輔助性的角色之目的而添加者，惟在於本發明係以調整除了(B)成分以外的黏著性組成物之凡得瓦力成分γs d之值之目的而添加。
將主劑樹脂(a)與賦黏劑(b)併用時，(A)成分中的主劑樹脂(a)之含量，以40~95質量%為佳，以45~90質量%為較佳，以50~85質量%為更佳，賦黏劑(b)之含量，以5~60質量%為佳，以10~55質量%為較佳，以15~50質量%為更佳。
惟，上述主劑樹脂(a)及賦黏劑(b)之含量，由調整除了(B)成分以外之黏著性組成物之凡得瓦力成分γs d之值之觀點，藉由使用之主劑樹脂(a)之種類，適宜調整為佳。
再者，黏著性樹脂(A)，可按照使用之主劑樹脂(a)之種類，進一步含有擔任作為交聯劑及硬化促進劑 的作用之觸媒為佳。
總之，黏著性樹脂(A)，係與主劑樹脂(a)一起，按照必要含有賦黏劑(b)、交聯劑及觸媒而成者為佳。
<主劑樹脂(a)>
由調整除了(B)成分以外的黏著性組成物之凡得瓦力成分γs d之值的觀點，黏著性樹脂(A)，作為主劑樹脂(a)係包含一種以上選自包含(甲基)丙烯酸酯樹脂、矽烷化胺基甲酸酯樹脂、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)樹脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)樹脂、苯乙烯-嵌段-(乙烯-共-丁烯)-嵌段-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)樹脂及聚異丁烯系樹脂之群組之樹脂為佳，包含一種以上選自包含(甲基)丙烯酸酯樹脂、矽烷化胺基甲酸酯樹脂及聚異丁烯系樹脂之群組之樹脂為較佳，以包含一種以上選自包含(甲基)丙烯酸酯樹脂及/或矽烷化胺基甲酸酯樹脂為更佳。
將關於(甲基)丙烯酸酯樹脂、矽烷化胺基甲酸酯樹脂、及聚異丁烯系樹脂之詳細情形，表示如下。
((甲基)丙烯酸酯樹脂)
(甲基)丙烯酸酯樹脂，係以包含來自碳數4以上的(甲基)丙烯酸烷酯單體(以下，亦稱為「單體(p1)」)之構成單元(p1)之樹脂為佳。
單體(p1)所具有的烷基之碳數，由提升黏著性薄片之黏著力的觀點，以4~20為佳，以4~12為較佳，以4~6為更佳。此外，單體(p1)之烷基，以直鏈及分枝鏈均可。
單體(p1)，可舉例如(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯等的(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。
再者，該等單體(p1)，可以單獨或組合2種以上使用。
該等之中，由提升黏著性薄片的黏著力的觀點，以(甲基)丙烯酸丁酯為佳，以(甲基)丙烯酸正丁酯更佳。
(甲基)丙烯酸酯樹脂，由更加提升黏著性薄片之黏著力的觀點，與構成單元(p1)一起，進一步包含來自含有官能基之單體(p2)(以下，亦稱為「單體(p2)」)之構成單元(p2)之樹脂為佳。
再者，在此所述「含有官能基之單體(p2)」之「官能基」，係指具有與後述交聯劑反應，可成為交聯起點之官能基或交聯促進效果之官能基之意思。
單體(p2)所具有的官能基，可舉例如，羥基、羧基、胺基、環氧基等。該等之中，由與交聯劑之反應性的觀點，以羧基或羥基為佳。
單體(p2)，可舉例如，含有羥基之單體、含有羧基之單體、含有胺基之單體、含有環氧基之單體等。該等單體(p2)，可以單獨或組合2種以上使用。
該等之中，以含有羥基之單體、含有羧基之單體為佳。
作為含有羥基之單體，可舉例如(甲基)丙烯 酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷酯類；乙烯醇、烯丙醇等的不飽和醇類等。
作為含有羧基之單體，可舉例如(甲基)丙烯酸、巴豆酸等的乙烯性不飽和羧酸；富馬酸、衣康酸、馬來酸、檸康酸等的乙烯性不飽和二羧酸及其酸酐、(甲基)丙烯酸2-羧基乙酯等。
(甲基)丙烯酸酯樹脂係包含構成單元(p1)及(p2)之樹脂時，(甲基)丙烯酸酯樹脂之全部結構單元中，構成單元(p1)之含量，以40~99.9質量%為佳，以60~99質量%為較佳，以70~98質量%為更佳，構成單元(p2)之含量，以0.1~30質量%為佳，以0.15~20質量%為較佳，以0.2~10質量%為更佳。
此外，上述(甲基)丙烯酸酯樹脂，於滿足上述構成單元(p1)及(p2)之含量率的範圍，亦可含有來自上述構成單元(p1)及(p2)以外的其他單體之構成單元。
其他的單體，可選自可與丙烯酸系單體共聚合之單體，可舉例如，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯等的具有碳數1~3之烷基之(甲基)丙烯酸烷酯單體；乙烯、丙烯、異丁烯等的烯烴類；氯乙烯、偏氯乙烯等的鹵化烯烴類；丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等的二烯烴系單體類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲酸乙烯酯、醋酸乙烯酯、丙烯腈，(甲基)丙烯醯胺，(甲基)丙烯腈，(甲基)丙烯醯啉、N-乙烯基 吡咯烷酮等。
(甲基)丙烯酸酯樹脂之重量平均分子量(Mw)，以25萬~150萬為佳，以35萬~130萬為較佳，以45萬~110萬為更佳，以65萬~105萬為又更佳。
(矽烷化胺基甲酸酯樹脂)
矽烷化胺基甲酸酯樹脂，係以於主鏈或側鏈具有胺基甲酸酯鍵結及/或尿素鍵結的同時，於主鏈的兩末端具有下述通式(1)所表示之水解性矽烷基之樹脂為佳。
上述通式(1)中，X1~X2係分別獨立地為羥基或烷氧基，R1係碳數1~20之烷基。該烷基以直鏈或分枝鏈均可。
矽烷化胺基甲酸酯樹脂，由於在末端具有上述通式(1)所表示之水解性矽烷基，藉由矽烷化胺基甲酸酯樹脂之相互的水解脫水縮合，可有效地形成三次元網眼結構，而可提升黏著力。
通式(1)中，以R1表示之烷基之碳數，由水解脫水縮合之反應性的觀點，以1~12為佳，以1~5為較佳，以1~3為更佳。
此外，通式(1)中，X1、X2係烷氧基時，該烷氧基之碳數，由水解脫水縮合反應性的觀點，以1~12為佳，以1~5為較佳，以1~3為更佳。
矽烷化胺基甲酸酯樹脂之重量平均分子量(Mw)，以1,000~30萬為佳，以5,000~20萬為較佳，以1萬~15萬為更佳，以2萬~10萬為又更佳。
(聚異丁烯系樹脂)
使用於本發明之聚異丁烯系樹脂，係於主鏈或側鏈具有聚異丁烯骨架之樹脂，具體而言，係具有下述構成單元(α)之樹脂。
作為聚異丁烯系樹脂，可舉例如，異丁烯之單獨聚合物之聚異丁烯、異丁烯與異戊二烯之共聚物、異丁烯與正丁烯之共聚物、異丁烯與丁二烯之共聚物、及將該等聚合物溴化或氯化等之鹵化異丁基橡膠等。
該等聚異丁烯系樹脂，可以單獨或組合2種以上使用。
再者，聚異丁烯系樹脂係共聚物時，包含異丁烯之構成單元，係於全結構單元中包含最多者。
包含異丁烯之構成單元相對於聚異丁烯系樹脂之全結構單元之含量，以80~100質量%為佳，以90~100質量%為較佳，以95~100質量%為更佳，以98~100質量%為又更佳。
作為聚異丁烯系樹脂之合成方法，可舉於氯化鋁、三氟化硼等的路易斯酸觸媒的存在下，將異丁烯等的單體成分聚合之方法。
此外，聚異丁烯系樹脂，亦可使用市售品。市售品，可舉Vistanex(Exxon Chemical Co.製)、Hycar(Goodrich公司製)、Oppanol(BASF公司製)等。
再者，用於本發明之聚異丁烯系樹脂，亦可係於樹脂之末端或分子內部具有聚合性雙鍵鍵結之聚異丁烯系樹脂，惟由提升黏著性組成物形成之黏著劑層之耐久性及耐候性之觀點，以多含包含於樹脂之生成時聚合性雙鍵鍵結消失，可形成緊密的分子結構，不會在主鏈及側鏈殘留聚合性雙鍵鍵結之異丁烯之構成單元者為佳。
包含不會在主鏈及側鏈殘留聚合性雙鍵鍵結之異丁烯之構成單元，相對於聚異丁烯系樹脂的全部結構單元之含量，以80~100質量%為佳，以90~100質量%為較佳，以95~100質量%為更佳，以98~100質量%為又更佳。
使用於本發明之聚異丁烯系樹脂之重量平均分子量(Mw)，由對凝聚力及對被著體之沾濕性之平衡的觀點，以2萬~80萬為佳，以3萬~55萬為較佳，以5萬~45萬為更佳，以10萬~40萬為又更佳。
若該當重量平均分子量在2萬以上，因可提升黏著性組成物之凝聚力，故可作成保持力優良的黏著性薄片。此外，亦可防止如污染被著體之弊害。
另一方面，只要該重量平均分子量為80萬以下，則所得之黏著性組成物之柔軟性或流動性良好，可作成與被著體之沾濕性優良的黏著性薄片。此外，調製黏著性組成物時，亦可使對溶劑之溶解性良好。
用於本發明之聚異丁烯系樹脂，由調整除了(B)成分以外的黏著性組成物之凡得瓦力成分γs d之值的觀點，使用組合重量平均分子量高的聚異丁烯系樹脂、與重量平均分子量低的聚異丁烯系樹脂為佳。
更具體而言，用於本發明之聚異丁烯系樹脂，包含重量平均分子量為27~80萬之聚異丁烯系樹脂(α1)(以下，亦稱為「PIB系樹脂(α1)」)、與重量平均分子量為3~25萬之聚異丁烯系樹脂(α2)(以下，亦稱為「PIB系樹脂(α2)」)為佳。
重量平均分子量高的PIB系樹脂(α1)，可貢獻於提升黏著性組成物所形成之黏著劑層之耐久性及耐候性的同時，亦可貢獻於提升黏著性薄片之保持力及黏著力。
另一方面，重量平均分子量低的PIB系樹脂(α2)，可與PIB系樹脂(α1)良好地相溶，可適度地使PIB系樹脂(α1)可塑化，藉此，可提高包含該黏著性組成物之黏著劑層對被著體之沾濕性，可提升所得黏著性薄片之黏著物性、柔軟性、保持力等。
PIB系樹脂(α1)之重量平均分子量，以27萬~80萬為佳，以30萬~60萬為較佳，以32萬~45萬為更佳，以33萬~40萬為又更佳。
若PIB系樹脂(α1)之重量平均分子量在27萬以上，則可充分提升黏著性組成物之凝聚力，可作成黏著力優良的黏著性薄片。此外，亦可消解對被著體的污染的疑慮。
另一方面，只要PIB系樹脂(α1)之重量平均分子量在 80萬以下，則可避免藉由黏著性組成物之凝聚力變得過高而柔軟性或流動性降低的不良影響，可使包含該組成物之黏著劑層與被著體之沾濕性良好。此外，調製黏著性組成物時，可使對溶劑的溶解性良好。
PIB系樹脂(α2)之重量平均分子量，以2萬~25萬為佳，以8萬~23萬為較佳，以14萬~22萬為更佳，以18萬~21萬為更佳。
只要重量平均分子量在2萬以上，則在黏著性所組成物形成之黏著劑層，可避免PIB系樹脂(α2)作為低分子成分分離，而污染被著體之不良影響，此外，亦可避免在高溫下發生之脫氣產生量增加等之對物性造成的影響。
另一方面，只要是在25萬以下，則可使PIB系樹脂(α1)充分可塑化，可使形成之黏著劑層與被著體之沾濕性良好。
在此，PIB系樹脂(α2)相對於PIB系樹脂(α1)100質量份之含有比例，由調整除了(B)成分以外的黏著性組成物之凡得瓦力成分γs d之值的觀點，以5~55質量份為佳，以6~40質量份為較佳，以7~30質量份為更佳，以8~20質量份為又更佳。
再者，上述PIB系樹脂(α1)及(α2)，亦可分別單獨或組合2種以上使用。
<賦黏劑(b)>
在於本發明，由提升黏著性薄片之黏著力的同時，調整除了(B)成分以外的黏著性組成物之凡得瓦力成分γs d之值的觀點，黏著性樹脂(A)係進一步包含賦黏劑(b) 為佳。
賦黏劑(b)，可舉松脂樹脂、松脂酚樹脂及其酯化合物等的松脂系樹脂；氫化該等松脂系樹脂之氫化松脂系樹脂；萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、芳香族改質萜烯樹脂等的萜烯系樹脂；氫化該等萜烯系樹脂之氫化萜烯樹脂；氫化石油樹脂等。
再者，所謂氫化石油樹脂，係指對石油樹脂加氫者，不只是完全氫化樹脂，亦包含氫化率不同的部分氫化樹脂。
此外，在於本發明，所謂石油樹脂，係指來自石油之樹脂為特徵，去除氫化萜烯系樹脂、氫化松脂系樹脂、氫化松香酯系樹脂、不均化松脂、不均化松香酯系樹脂等之來自生物的樹脂的概念。
具體的氫化石油樹脂，可舉例如，將以石油腦的熱分解所生成之戊烯、異戊二烯、胡椒鹼、1,3-戊二烯等的C5餾分共聚合而得之C5系石油樹脂及該C5系石油樹脂之氫化樹脂；將以石油腦的熱分解所生成之茚、乙烯基甲苯、α-或β-甲基苯乙烯等之C9餾分共聚合而得之C9系石油樹脂及該C9系石油樹脂之氫化樹脂；該等之C5餾分與C9餾分之共聚合石油樹脂之氫化樹脂等。
該等之中，由提升黏著性薄片之黏著力的同時，調整除了(B)成分以外的黏著性組成物之凡得瓦力成分γs d之值的觀點，包含一種以上選自松脂系樹脂、除了部分氫化萜烯系樹脂以外的萜烯系樹脂、及氫化石油樹脂為佳，包含至少一種松脂系樹脂及除了部分氫化萜烯 系樹脂之萜烯系樹脂為較佳。
賦黏劑(b)之軟化點，以60~170℃為佳，以65~160℃為較佳，以70~150℃為更佳。
再者，「軟化點」係遵照JIS K 2531測定之值。
<交聯劑>
於黏著性樹脂(A)中，含有具有來自上述含有官能基之單體(p2)之構成單元(p2)之(甲基)丙烯酸酯樹脂等之上述具有官能基之樹脂時，黏著性樹脂(A)，進一步含有交聯劑為佳。交聯劑，係與上述樹脂之官能基反應，將樹脂相互交聯者。
作為交聯劑，可舉例如，甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等、及該等的加成物等的異氰酸酯系交聯劑；乙二醇縮水甘油醚等的環氧系交聯劑；六[1-(2-甲基)-氮丙啶]三磷三等的氮丙啶系交聯劑；鋁螯合化合物等的螯合物系交聯劑等。該等交聯劑，可以單獨或組合2種以上使用。
該等之中，由提高凝聚力以提升黏著力的觀點，及容易取得等之觀點，以異氰酸酯系交聯劑為佳。
交聯劑之摻合量，係根據含於黏著性樹脂(A)之樹脂之結構中所具有的官能基數適宜調整，由促進交聯反應的觀點，相對於(甲基)丙烯酸酯樹脂等之上述的具有官能基的樹脂100質量份，以0.01~10質量份為佳，以0.03~7質量份為較佳，以0.05~4質量份為更佳。
<觸媒(硬化促進劑)>
於黏著性樹脂(A)中，包含矽烷化胺基甲酸酯樹脂時 ，由促進矽烷化胺基甲酸酯樹脂之矽烷基相互之交聯反應，提升黏著力的觀點，黏著性樹脂(A)，進一步含有擔任作為硬化促進劑之作用之觸媒為佳。
作為該觸媒，由容易控制交聯密度，提升黏著力及凝聚力的觀點，以選自包含鋁系觸媒，鈦系觸媒，鋯系觸媒及三氟化硼系觸媒之群組之至少一種為佳。
作為鋁系觸媒，以鋁之烷氧基金屬、鋁螯合化合物樹脂、氯化鋁(III)為佳。
作為鈦系觸媒，以鈦之烷氧基金屬、鈦螯合化合物樹脂、氯化鈦(IV)為佳。
作為鋯系觸媒，以鋯之烷氧基金屬、鋯螯合化合物樹脂、氯化鋯(IV)為佳。
作為三氟化硼系觸媒，以三氟化硼之胺錯合物或醇錯合物為佳。
觸媒之摻合量，由觸媒作用的觀點，相對於矽烷化胺基甲酸酯樹脂100質量份，以0.001~10質量份為佳，以0.01~8質量份為較佳，以0.03~5質量份為更佳。
[導電性材料(B)]
用於本發明之導電性材料(B)，只要是具有導電性的材料，則無特別限定，由有效地降低黏著性薄片之黏著劑層之表面電阻率的觀點，以奈米碳材為佳。
所謂奈米碳材，係包含含有六元環排列結構為主結構之石墨薄片之物質，亦可含有硼或氮等之碳以外的元素，亦可為內包於其他的物質之形態。
作為奈米碳材，可舉例如，奈米碳管、奈米碳纖維 、奈米碳角、奈米碳體、富勒烯等。
該等奈米碳材，可以單獨或組合2種以上使用。
再者，奈米碳管，係以碳6元環結構為主結構之石墨(黑鉛)薄片以圓筒狀封閉之結構之管狀碳多面體。
於奈米碳管，有具有1層黑鉛薄片以圓筒狀封閉之結構之單層奈米碳管、具有2層黑鉛薄片以圓筒狀封閉之結構之雙層奈米碳管、及具有3層以上的黑鉛薄片以同心筒狀有封閉之多層結構多層奈米碳管，亦可將該等之中併用任意2種以上。
奈米碳材之直徑(纖維徑)，以1~1000nm為佳，以3~500nm為較佳，以5~100nm為更佳。
奈米碳材之長度(纖維長)，以10nm~200μm為佳，以50nm~100μm為較佳，以100nm~50μm為更佳。
奈米碳材之長寬比，由降低形成之黏著劑層之表面電阻率的觀點，以10~10000為佳，以50~7000為較佳，以200~5000為再佳，以300~3500為更佳，以400~2000為又更佳。
再者，上述奈米碳材之平均直徑、平均長度、長寬比之值，係根據實施例所記載的方法測定之值。
再者，上述導電性材料(B)，由藉由導電性材料在於黏著劑層中維持相互近接的狀態，而有效地降低黏著劑層之表面電阻率之觀點，於溶劑中導電性材料相互在黏著劑層全體沒有偏頗地接近的狀態含於黏著性組成物中為佳。
作為溶劑，可舉水、有機溶劑，以有機溶劑為佳。有機溶劑，可舉例如，水、甲乙酮、丙酮、醋酸乙酯、四氫呋喃、二氧雜環乙烷、環己烷、正己烷、甲苯、二甲苯、正丙醇、異丙醇等。
導電性材料之分散液，係可藉由將該導電性材料加入上述溶劑中之後，施加超音波等而得。
黏著性組成物中的導電性材料(B)之含量，相對於黏著性樹脂(A)100質量份，以0.05~15質量份為佳，以0.1~10質量份為較佳，以0.5~5質量份為更佳。只要該含量在0.05質量份以上，則可降低形成之黏著劑層之表面電阻率。另一方面，只要該含量在15質量份以下，則可作成黏著力良好的黏著性薄片。
[其他的添加劑]
於黏著性組成物，在不損及本發明之效果的範圍，亦可按照黏著性薄片之用途，含有其他的的添加劑。作為其他的添加劑，可舉例如，紫外線吸收劑、氧化防止劑、軟化劑(可塑劑)、填充劑、防鏽劑、顏料、染料等。
摻合該等添加劑時，添加劑之摻合量，相對於黏著性樹脂(A)100質量份，以0.01~6質量份為佳。
此外，黏著性組成物，為容易塗布於基材或剝離薄片等，而提升工作性，亦可進一步以有機溶劑稀釋，作成黏著性組成物之溶液之形態。
作為有機溶劑，可舉例如，甲乙酮、丙酮、醋酸乙酯、四氫呋喃、二氧雜環乙烷、環己烷、正己烷、甲苯 、二甲苯、正丙醇、異丙醇等。
再者，該等有機溶劑，亦可直接使用調製黏著性樹脂(A)時所使用之有機溶劑，為使該黏著劑溶液可均勻地塗布，亦可加入調製時所使用之有機溶劑以外的1種以上的有機溶劑。
黏著劑溶液的固體成分濃度，以成為5~60質量%為佳，10~45質量%為較佳，15~30質量%為更佳地摻合有機溶劑為佳。只要該固體成分濃度在10質量%以上，則溶劑的使用量充分，可提升塗布於基材等時之塗布及乾燥的效率。另一方面，該當固體成分濃度在60質量%以下，則成為適當的黏度，而容易作塗布作業。
[除了(B)成分以外的黏著性組成物之表面自由能之凡得瓦力成分γs d之值]
在於本發明，除了(B)成分以外的黏著性組成物之表面自由能之凡得瓦力成分γs d之值，係使用將除了(B)成分以外的黏著性組成物，以單體形成為薄片狀之試驗樣品測定。具體而言，該表面自由能之凡得瓦力成分γs d之值，係將上述試驗樣品形成為薄片狀，經過3時間之後，於該試驗樣品的表面上，滴下3種溶劑(純水、二碘甲烷及1-溴萘)，測定對各個之靜態接觸角之後，以測定之值為基礎，以北崎畑法算出黏著性樹脂之表面自由能γs total之凡得瓦力成分γs d之值，更具體而言，係以實施例所記載的方法測定之值。
再者，將黏著性組成物以有機溶劑稀釋時，由於在製作樣品時該有機溶劑會被去除，故有無有機溶劑的稀 釋，並不會影響表面自由能之凡得瓦力成分γs d之值。
作為參考，於表1表示，以後述之實施例所記載的方法測定之一般的各種樹脂單獨之表面自由能之凡得瓦力成分γs d之值。
在於本發明，除了(B)成分以外的黏著性組成物之表面自由能之凡得瓦力成分γs d之值係26.0以下，惟以25.0以下為佳，以24.0以下為較佳，以23.5以下為更佳，以23.0以下為又更佳。
該凡得瓦力成分γs d之值超過26.0，則形成之黏著劑 層之表面電阻率有上升的趨勢，此外，亦可看到黏著力的下降。
此外，該凡得瓦力成分γs d之值，以1.0以上為佳，以10.0以上為較佳，以15.0以上為更佳。
在此，除了(B)成分以外的黏著性組成物之凡得瓦力成分γs d之值，可藉由適宜選擇使用之主劑樹脂(a)及賦黏劑(b)之種類或各種物性值調整。
總之，該凡得瓦力成分γs d之值，可認為係依存於來自構成主劑樹脂(a)之單體之種類及來自該單體之構成單元之含有比例、主劑樹脂(a)所具有的官能基的種類、主劑樹脂(a)之重量平均分子量、賦黏劑(b)之種類、賦黏劑(b)之軟化點、主劑樹脂(a)與賦黏劑(b)之具體的組合，主劑樹脂(a)及賦黏劑(b)之含量等。
再者，該凡得瓦力成分γs d之值，雖藉由摻合交聯劑或觸媒、上述添加劑而多少會變化，但只要各添加劑的摻合量在上述範圍內，並不會有很大的變化。
更具體而言，考慮以下之點，可調整該凡得瓦力成分γs d之值。再者，在此所列舉的事項只是例示，在於本發明，調整該凡得瓦力成分γs d之值的手段，並不限於下述事項。
使用部分氫化萜烯系樹脂，作為賦黏劑(b)，則黏著性樹脂(A)之凡得瓦力成分γs d之值有上升的趨勢，與矽烷化胺基甲酸酯樹脂組合，則該上升的趨勢會更顯著地出現。
越是具有分子間相互作用小的結構的聚合物 ，有使凡得瓦力成分γs d之值下降的趨勢。相反地，例如，藉由使用具有如丙烯酸等的分子間相互作用大的結構的聚合物，有使凡得瓦力成分γs d之值上升的趨勢。
因此，使用(甲基)丙烯酸酯樹脂，作為主劑樹脂(a)時，含於(甲基)丙烯酸酯樹脂全部結構單元中來自含有羧基之單體之構成單元之含量超過5.0質量%，則有使凡得瓦力成分γs d之值上升的趨勢。
含於(甲基)丙烯酸酯樹脂全部結構單元中來自含有羧基之單體之構成單元之含量，由將該凡得瓦力成分γs d之值調整於既定範圍的觀點，以3.0質量%以下為佳，以2.5質量%以下為較佳，以2.0質量%以下為更佳。
於聚合物分子內，於特定的官能基之間具有相互作用時，聚合物分子間的相互作用變得較小，有使凡得瓦力成分γs d之值下降的趨勢。
例如，使用含有來自含有羥基之單體之構成單元之(甲基)丙烯酸酯樹脂，作為主劑樹脂(a)時，由於在聚合物分子內所具有多數的羥基之間有相互作用，故可將聚合物分子間的相互作用調整較小，有使凡得瓦力成分γs d之值下降的趨勢。
因此，含於(甲基)丙烯酸酯樹脂全部結構單元中的來自含有羥基之單體之構成單元之含量，由將該凡得瓦力成分γs d之值調整於既定範圍的觀點，以0.1~30質量%為佳，以0.2~20質量%為較佳，以0.3~10質量%為更佳，以0.4~3質量%為又更佳。
使用(甲基)丙烯酸酯樹脂作為主劑樹脂(a)時 ，作為賦黏劑(b)，組合與(甲基)丙烯酸酯樹脂相溶性良好的化合物(例如，松脂系樹脂等)，則有使該當凡得瓦力成分γs d之值上升的趨勢。
使用(甲基)丙烯酸酯樹脂作為主劑樹脂(a)時，黏著性樹脂(A)中的主劑樹脂(a)的含量，由將該當凡得瓦力成分γs d之值調整在既定範圍的觀點，以60~95質量%為佳，以65~90質量%為較佳，以70~85質量%為更佳，賦黏劑(b)之含量，以5~40質量%為佳，以10~35質量%為較佳，以15~30質量%為更佳。
使用矽烷化胺基甲酸酯樹脂作為主劑樹脂(a)時，作為賦黏劑(b)，組合與矽烷化胺基甲酸酯樹脂相溶性良好的化合物(例如，萜烯酚系樹脂等)，則有使凡得瓦力成分γs d之值下降的趨勢。
使用矽烷化胺基甲酸酯樹脂作為主劑樹脂(a)時，黏著性樹脂(A)中的主劑樹脂(a)的含量，由將該當凡得瓦力成分γs d之值調整在既定範圍的觀點，以40~70質量%為佳，以40~65質量%為較佳，以40~60質量%為更佳，賦黏劑(b)之含量，以30~60質量%為佳，以35~60質量%為較佳，以40~60質量%為更佳。
此外，作為主劑樹脂(a)，使用具有如聚異丁烯系樹脂之僅以碳與氫構成之分子結構之樹脂時，由於分子間相互作用小，有使凡得瓦力成分γs d之值下降的趨勢。
再者，使用聚異丁烯系樹脂作為主劑樹脂(a)時，由將該當凡得瓦力成分γs d之值調整在既定範圍的觀點，組 合使用上述重量平均分子量不同的PIB系樹脂(α1)與PIB系樹脂(α2)為佳。
再者，在將凡得瓦力成分γs d之值調整於既定的範圍時，使用之PIB系樹脂(α1)與PIB系樹脂(α2)之重量平均分子量，或PIB系樹脂(α1)與PIB系樹脂(α2)之摻合比之較佳的範圍，係如上所述。
使用聚異丁烯系樹脂作為主劑樹脂(a)時，作為賦黏劑(b)，組合與聚異丁烯系樹脂相溶性良好的化合物(例如，氫化石油樹脂等)，有使凡得瓦力成分γs d之值下降的趨勢。
使用聚異丁烯系樹脂作為主劑樹脂(a)時，黏著性樹脂(A)中的主劑樹脂(a)之含量，由將該當凡得瓦力成分γs d之值調整在既定範圍的觀點，以55~99質量%為佳，以65~97質量%為較佳，以75~95質量%為更佳，賦黏劑(b)之含量，以1~45質量%為佳，以3~35質量%為較佳，以5~25質量%為更佳。
[基材]
如上所述，本發明之黏著性薄片，亦可為具有基材之黏著性薄片。
使用之基材，並無特別限定，可按照黏著性薄片的使用目的適宜選定，亦可係包含金屬等的導電性材料之基材，亦可係包含絕緣性材料之基材。
惟，本發明之黏著性薄片，由於該黏著性薄片所具有的黏著劑層即使單獨亦具有優良的抗靜電性及導電性，故即使不使用包含金屬等的導電性材料之基材，亦具 有優良的抗靜電性及導電性。
因此，本發明之黏著性薄片，由可使用於多種的用途的觀點，以具有包含絕緣性材料之基材之黏著性薄片為佳。
包含絕緣性材料之基材，可舉例如，道林紙、銅版紙、塗層紙、玻璃紙等或於該等紙基材層壓聚乙烯等的熱塑性樹脂之層壓紙等的各種紙類；不織布等的多孔質材料；包含聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等的聚烯烴樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂等的聚酯樹脂、醋酸樹脂、ABS樹脂、聚苯乙烯樹脂、氯乙烯樹脂等之塑膠薄膜或薄片；包含該等樹脂之混合物之塑膠薄膜或薄片；包含該等塑膠薄膜或薄片之積層體之塑膠薄膜或薄片等。
再者，塑膠薄膜或薄片等的基材薄片，可為未延伸，亦可於縱或橫等的單軸方向或雙軸方向延伸。
此外，於基材，亦可進一步含有紫外線吸收劑、光安定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、滑劑、抗阻塞劑、著色劑等。
基材的厚度，並無特別限制，由容易操作的觀點，以10~250μm為佳，以15~200μm為較佳，以20~150μm為更佳。
基材為塑膠薄膜或薄片時，由提升基材與黏著劑層之密著性的觀點，按照需要，對基材表面施以氧化法或凹凸化法等的表面處理為佳。
氧化法，並無特別限定，例如電暈放電處理法、電 漿處理法、鉻酸氧化(濕式)、火焰處理、熱風處理、臭氧‧紫外線照射處理等。此外，作為凹凸化法，並無特別限定，可舉例如，噴砂法、溶劑處理法等。該等的表面處理，可按照基材的種類適宜選定，由提升與黏著劑層之密著性的效果或操作性的觀點，以電暈放電處理法為佳。此外，亦可進行底漆處理。
[剝離材]
此外，本發明之黏著性薄片，亦可如上所述為不具有基材之黏著性薄片。總之，由於本發明之黏著性薄片所具有的黏著劑層即使單獨亦具有優良的抗靜電性及導電性，即使不使用包含金屬等的導電性材料之基材，即使為無基材的黏著性薄片，亦具有優良的抗靜電性及導電性。
無基材之黏著性薄片，使用剝離材代替上述基材，於使用黏著性薄片時，將該剝離材去除。
作為剝離材，使用兩面剝離處理之剝離薄片，或單面剝離處理之剝離薄片等，可舉於剝離材用的基材上塗布剝離劑者等。
作為剝離材用的基材，可舉例如，玻璃紙、塗層紙、道林紙等的紙基材，於該等紙基材層壓聚乙烯等的熱塑性樹脂之層壓紙、或聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯樹脂等的聚酯樹脂薄膜、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等的聚烯烴樹脂薄膜等的塑膠薄膜等。
作為剝離劑，可舉例如，矽酮系樹脂、烯烴系樹脂 、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等的橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。
剝離材之厚度，並無特別限定，以10~200μm為佳，以25~150μm為較佳。
[黏著性薄片的製造方法]
作為黏著性薄片之製造方法，並無特別限制，可藉由習知的方法製造。例如，將摻合上述之有機溶劑之黏著性組成物之溶液，以習知的塗布方法製造之方法。
作為塗布方法，可舉例如，旋轉塗布法、噴霧塗布法、棒塗布法、刮刀塗布法、輥塗布法、刀塗法、模具塗布法、凹版塗布法等。
作為具體的製造方法，如第1圖(a)，作為在基材11上形成黏著劑層12之黏著性薄片1a之製造方法，可舉例如，於基材11的一方的面，直接塗布黏著性組成物之溶液，乾燥形成黏著劑層12之製造方法，或將使用黏著性組成物之溶液預先製作之後述之黏著性薄片1d之一方的剝離材去除，使基材11的一方的面與黏著劑層12貼合而製造之方法等。
此外，如第1圖(b)，於基材11之兩面形成黏著劑層12、12’之黏著性薄片1b之製造方法，可舉例如，於基材的兩面分別直接塗布黏著性組成物之溶液，乾燥形成黏著劑層12、12’之製造方法，或將預先製作之後述之黏著性薄片1d之一方的剝離材去除，使基材11之一方的面與黏著劑層貼合，於基材11的另一面，直接塗布黏著性組成物之溶液，乾燥形成黏著劑層之製造方法等。
再者，如第1圖(c)，於形成在基材11上之黏著劑層12上積層剝離材13之黏著性薄片1c之製造方法，可舉例如，將上述之黏著性薄片1a之黏著劑層12之面與剝離材13貼合而製造之方法，或於剝離材13之剝離處理面，直接塗布黏著性組成物之溶液，乾燥形成黏著劑層12之後，將黏著劑層12與基材11貼合之製造方法等。
然後，如第1圖(d)，不使用基材，將黏著劑層12以剝離材13、13’挾持之黏著性薄片1d之製造方法，可舉例如，於剝離材13的剝離處理面直接塗布黏著性組成物之溶液，乾燥形成黏著劑層12之後，將黏著劑層12與剝離材13’貼合而製造之方法，或於兩面經剝離處理之剝離材之一面，直接塗布黏著性組成物之溶液，乾燥形成黏著劑層之後，捲成捲筒狀作為不具有1層膠帶狀的基材之雙面黏著性膠帶之製造方法等。再者，如上所述，將剝離材13與剝離材13’之剝離力調整為不同為佳。
摻合有機溶劑時之黏著性組成物之溶液之固體成分濃度，以10~60質量%為佳，以12~45質量%為較佳，以15~30質量%為更佳。
此外，於基材或剝離材之剝離層面塗布溶解於有機溶劑之黏著性組成物之溶液後，以80~150℃的溫度加熱30秒~5分鐘為佳。
[黏著性薄片之物性]
本發明之黏著性薄片，具有優良的黏著力的同時，黏著劑層之表面電阻率低，抗靜電性及導電性優良。
本發明之黏著性薄片之黏著劑層之表面電阻率，以 9.0×105Ω/□以下為佳，以6.0×105Ω/□以下為較佳，以5.0×105Ω/□以下為又較佳，以1.0×105Ω/□以下為更佳，以7.0×104Ω/□以下為又更佳，以5.0×104Ω/□以下為最更佳。
再者，上述黏著劑層之表面電阻率之值，係以實施例所記載的方法測定之值。
此外，被著體為不鏽鋼時，本發明之黏著性薄片之黏著力，以2.0N/25mm以上為佳，以5.0N/25mm以上為較佳，以10.0N/25mm以上為又較佳，以12.0N/25mm以上為更佳，以17.0N/25mm以上為又更佳。
再者，上述黏著性薄片之黏著力，係藉由實施例所記載的方法測定之值。
[實施例]
關於以下之實施例及比較例所使用之成分之下述物性，係使用如以下記載的方法測定之值。
<奈米碳管之纖維徑、平均長度、長寬比>
使用掃描式電子顯微鏡(日立High Technologiese公司製，產品名「S-4700」)，觀察奈米碳管所測定之值。
<重量平均分子量(Mw)>
使用凝膠滲透層析裝置(TOSO股份有限公司製，產品名「HLC-8020」)，於如下條件下測定，使用標準聚苯乙烯換算所測定之值。
(測定條件)
‧管柱：「TSK guard column HXL-H」「TSK gel GMHXL(×2)」「TSK gel G2000HXL」(均為TOSO股份有限公司製)
‧管柱溫度：40℃
‧洗提液：四氫呋喃
‧流速：1.0mL/分鐘
<軟化點>
關於賦黏劑(b)之軟化點，使用遵照JIS K 2531所測定之值。
(製造例1：奈米碳管分散液(1)之調製)
將導電性材料之多層奈米碳管(Filgen公司製，產品名「F-M-ML-1/25」，纖維徑：10nm，長度：5~15μm，長寬比：500~1500)添加於醋酸乙酯，以超音波洗淨機(42kHz、125W)施加超音波振動1小時，分散於醋酸乙酯中，調製多層奈米碳管之濃度為0.3質量%之奈米碳管分散液(1)。
(製造例2：奈米碳管分散液(2)之調製)
將導電性材料之多層奈米碳管(宇部興產公司製，產品名「AMC」，纖維徑：5~15nm，長度：1~1.5μm，長寬比：67~300)添加於醋酸乙酯，以超音波洗淨機(42kHz、125W)施加超音波振動1小時，分散於醋酸乙酯中，調製多層奈米碳管之濃度為0.3質量%之奈米碳管分散液(2)。
(實施例1) (1)黏著性組成物之調製
作為主劑樹脂(a)，摻合「丙烯酸酯樹脂(1)(丙烯酸正丁酯(BA)/甲基丙烯酸甲酯(MMA)/醋酸乙烯酯(VAc)/丙烯酸2-羥基乙酯(2HEA)=80.0/10.0/9.0/1.0(質量比)，重 量平均分子量：100萬，溶劑：醋酸乙酯，固體成分濃度15質量%)」80.0質量份(固體成分比)，進一步混合摻合作為賦黏劑(b)之松脂系樹脂「KE-359」(產品名，荒川化學工業(股)製，軟化點：94~104℃，固體成分濃度：50質量%)20.0質量份(固體成分比)，調製黏著性樹脂之醋酸乙酯溶液。
接著，相對於該黏著性樹脂之溶液之固體成分100質量份，摻合作為交聯劑之異氰酸鹽系交聯劑「BXX5640」(產品名，東洋油墨製造(股)製)1.35質量份(固體成分比)，進一步混合摻合上述製造例1所調製之奈米碳管分散液(1)1.0質量份(固體成分比)，均勻攪拌，調製黏著性組成物的醋酸乙酯溶液。
(2)黏著性薄片之製作
將調製之黏著性組成物之醋酸乙酯溶液，於包含聚對苯二甲酸乙二酯樹脂之厚度50μm之基材之一面上，塗布形成乾燥後的膜厚為25μm之塗布膜，將該塗布膜乾燥，製作黏著性薄片。
(實施例2~8、比較例1~6)
除了將黏著性組成物中的各成分之種類及/或摻合量，變更為如表1所示以外，與實施例1同樣地，調製黏著性組成物之醋酸乙酯溶液，使用該溶液製作黏著性薄片。再者，表1中的摻合量係固體成分比。
此外，使用於各實施例及比較例之各成分表示如下。
<主劑樹脂(a)>
‧丙烯酸酯樹脂(2)：丙烯酸正丁酯(BA)/丙烯酸(AA)=98.0/2.0(質量比)，重量平均分子量：100萬，溶劑：醋酸乙酯，固體成分濃度：15質量%。
‧丙烯酸酯樹脂(3)：丙烯酸正丁酯(BA)/丙烯酸(AA)=90.0/10.0(質量比)，重量平均分子量：70萬，溶劑：醋酸乙酯，固體成分濃度：33.6質量%。
‧丙烯酸酯樹脂(4)：丙烯酸正丁酯(BA)/丙烯酸(AA)=95.0/5.0(質量比)，重量平均分子量：70萬，溶劑：醋酸乙酯，固體成分濃度：40質量%。
‧丙烯酸酯樹脂(5)：丙烯酸正丁酯(BA)/丙烯酸(AA)=80.0/20.0(質量比)，重量平均分子量：70萬，溶劑：醋酸乙酯，固體成分濃度：33.6質量%。
‧丙烯酸酯樹脂(6)：丙烯酸正丁酯(BA)/甲基丙烯酸酯(MA)/丙烯醯啉(ACMO)/丙烯酸2-羥基乙酯(2HEA)=83.0/2.0/14.0/1.0(質量比)，重量平均分子量：65萬，溶劑：醋酸乙酯，固體成分濃度：35質量%。
‧矽烷化胺基甲酸酯樹脂(1)：聚氧丙烯二醇/異佛爾酮二異氰酸酯/N-胺基乙基-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷/甲基丙烯酸酯=93.7/2.3/2.2/1.8(質量比)，重量平均分子量：5萬，溶劑：醋酸乙酯，固體成分濃度：70質量%。
‧苯乙烯-嵌段-(乙烯-共-丁烯)-嵌段-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)樹脂(1)：Shell化學公司製，產品名「Kraton G1657」，苯乙烯含量：13質量%，重量平均分子量：15萬，溶劑：醋酸乙酯，固體成分濃度：30質量%。
‧聚異丁烯系樹脂(1)：OppanolB50(產品名，BASF公司製，重量平均分子量34萬之聚異丁烯系樹脂)/OppanolB30(產品名，BASF公司製，重量平均分子量20萬之聚異丁烯系樹脂)=100/10(質量比)之聚異丁烯系樹脂混合物，溶劑：甲苯、固體成分濃度：20質量%。
<賦黏劑(b)>
‧松脂系樹脂「HARIESTER TF」：產品名，HARIMA化成(股)製，軟化點：75-85℃。
‧松脂系樹脂「KE-359」：荒川化學工業(股)製，產品名，軟化點：94~104℃，固體成分濃度：50質量%。
‧萜烯酚系樹脂「YS POLYSTAR T130」：產品名，YASUHARA CHEMICAL公司製，軟化點：130℃。
‧萜烯酚系樹脂「YS POLYSTAR S145」：產品名，YASUHARA CHEMICAL公司製，萜烯酚共聚物，軟化點：145℃。
‧萜烯酚系樹脂「YS POLYSTAR G125」：產品名，YASUHARA CHEMICAL公司製，萜烯酚共聚物，軟化點：125℃。
‧部分氫化萜烯酚系樹脂「YS POLYSTAR TH130」：產品名，YASUHARA CHEMICAL公司製，軟化點：130℃。
‧氫化石油樹脂「ALCON P-125」：產品名，荒川化學工業公司製，軟化點：125℃。
<交聯劑>
‧異氰酸酯系交聯劑「CORONATE L」：產品名，日本聚胺甲酸酯(股)製，固體成分濃度：75質量%。
‧異氰酸酯系交聯劑「BXX5640」：產品名，東洋油墨製造(股)製。
<觸媒>
‧鈦螯合化合物樹脂系觸媒「Orgatics TC-100」：產品名，MATSUMOTO FINE CHEMICAL(股)製。
<導電性材料(B)>
‧奈米碳管分散液(1)：以製造例1調製之奈米碳管分散液。
‧奈米碳管分散液(2)：以製造例2調製之奈米碳管分散液。
將實施例及比較例所調製及製作之黏著性樹脂或黏著性薄片之下述物性，藉由以下所記載的方法算出或測定。將結果示於表1。
(1)黏著性樹脂之表面自由能之凡得瓦力成分γs d之值
將不含導電性材料(B)，而含有其以外的成分之黏著性組成物，製作以單體形成薄片狀之試驗樣品，在由製作經過3小時之後，於該試驗樣品的表面滴下3種溶劑(純水、二碘甲烷及1-溴萘)，分別將該試驗樣品之純水、二碘甲烷及1-溴萘之3秒後之靜態接觸角，使用全自動接觸角計(協和界面科學股份有限公司製，產品名「DM-701」)測定，以測定之值為基礎，藉由北崎畑法，算出黏著性樹脂之表面自由能γs total之凡得瓦力成分γs d之值。
(2)黏著劑層之表面電阻率
使用將製作之黏著性薄片裁切成20mm×40mm者作為試驗片。
將該試驗片在23℃、50%RH(相對濕度)的環境下，放置24小時之後，以低電阻率計(三菱化學ANALYTECH股份有限公司製，產品名「Loresta GPMCP-T610型」)，遵照JIS-K7194，測定黏著性薄片之黏著劑層之表面電阻率。
再者，將該測定進行3次，於表1記載進行3次之測定值之平均值。
(3)黏著性薄片之黏著力
使用將製作之黏著性薄片裁切成25mm×300mm者作為試驗片。
將該試驗片在23℃、50%RH(相對濕度)的環境下，黏貼於不鏽鋼板(SUS304，360號研磨)，以相同環境下放置24小時之後，基於JIS Z0237：2000，以180°拉剝法，以拉伸速度300mm/分鐘，測定黏著性薄片之黏著力。
由表1，由於實施例1~8之黏著性薄片，使用除了(B)成分以外的黏著性組成物之凡得瓦力成分γs d之值為26.0以下之黏著性樹脂，故黏著劑層之表面電阻率低，黏著力亦良好。
另一方面，比較例1~6之黏著性薄片，由於除了(B)成分以外的黏著性組成物之凡得瓦力成分γs d之值超過26.0，黏著劑層之表面電阻率高，此外，比較例6之黏著性薄片，結果黏著力較低。再者，比較例3之黏著性薄片，於測定黏著力時，黏著性薄片之黏著劑層轉印到被著體之不鏽鋼板，而無法進行黏著力之測定。
[產業上之可利用性]
本發明之黏著性薄片，具有優良的黏著力的同時，黏著劑層之表面電阻率低，抗靜電性及導電性優良。因此，本發明之黏著性薄片，可良好地使用於作為例如收容電腦、通信機器等的電子機器的容器的電磁遮蔽材、電子零件等的接線、進一步用於防止因摩擦起電等的靜電所產生的火花之抗起火材料等的構件之接合構件。
1、1a、1b、1c、1d‧‧‧黏著性薄片
11‧‧‧基材
12、12’‧‧‧黏著劑層
13、13’‧‧‧剝離材

Claims (9)

  1. 一種黏著性薄片，其具有黏著劑層，其係包含含有黏 性樹脂(A)及導電性材料(B)之黏著性組成物，其中除了導電性材料(B)以外之該黏著性組成物之表面自由能之凡得瓦力成分γs d之值係26.0以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著性薄片，其中該黏著性薄片係不具有基材之黏著性薄片或具有包含絕緣性材料之基材之黏著性薄片。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之黏著性薄片，其中黏著性樹脂(A)係含有選自包含(甲基)丙烯酸酯樹脂、矽烷化胺基甲酸酯樹脂、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)樹脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)樹脂、苯乙烯-嵌段-(乙烯-共-丁烯)-嵌段-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)樹脂、及聚異丁烯系樹脂之群組之一種以上的樹脂作為主劑樹脂(a)。
  4. 如申請專利範圍第3項之黏著性薄片，其中黏著性樹脂(A)係含有(甲基)丙烯酸酯樹脂作為主劑樹脂(a)，且該(甲基)丙烯酸酯樹脂的全部結構單元中所包含之源自含有羧基之單體的構成單元的含量係3.0質量%以下。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之黏著性薄片，其中黏著性樹脂(A)進一步含有賦黏劑(b)。
  6. 如申請專利範圍第5項之黏著性薄片，其中賦黏劑(b)係含有選自松脂系樹脂、除了部分氫化萜烯系樹脂以外之萜烯系樹脂、及氫化石油樹脂中的一種以上。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之黏著性薄片，其中黏著性 樹脂(A)係含有(甲基)丙烯酸酯樹脂作為主劑樹脂(a)，且該(甲基)丙烯酸酯樹脂的全部結構單元中所包含之源自含有羥基之單體的構成單元的含量係0.1~30質量%。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之黏著性薄片，其中導電性材料(B)係直徑為1~1000nm、長度為10nm~200μm之奈米碳材。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之黏著性薄片，其中相對於100質量份的黏著性樹脂(A)，該黏著性組成物中之導電性材料(B)的含量係0.05~15質量份。
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6272109B2 (ja) * 2014-03-31 2018-01-31 リンテック株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、および粘着シートの製造方法
JP6272108B2 (ja) * 2014-03-31 2018-01-31 リンテック株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、および粘着シートの製造方法
GB2528087B (en) * 2014-07-09 2018-10-03 Jaguar Land Rover Ltd Vehicle transmission control method for a continuously variable valve lift system
JP6500904B2 (ja) * 2014-08-28 2019-04-17 リンテック株式会社 導電性粘着シート
JP6500905B2 (ja) * 2014-08-28 2019-04-17 リンテック株式会社 導電性粘着シート
JPWO2016051829A1 (ja) * 2014-09-30 2017-07-13 リンテック株式会社 導電性粘着シート
JP6589124B2 (ja) * 2015-04-09 2019-10-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂構造体とその構造体を用いた電子部品、電子機器
JP6704229B2 (ja) 2015-09-14 2020-06-03 リンテック オブ アメリカ インコーポレーテッドＬｉｎｔｅｃ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ， Ｉｎｃ． 柔軟性シート、熱伝導部材、導電性部材、帯電防止部材、発熱体、電磁波遮蔽体、及び柔軟性シートの製造方法
JP2017057256A (ja) * 2015-09-15 2017-03-23 リンテック株式会社 導電性粘着シート
JP6661974B2 (ja) * 2015-10-30 2020-03-11 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性粘着剤、およびその製造方法
CN107406731A (zh) * 2016-01-06 2017-11-28 日东电工株式会社 带有剥离衬垫的石墨粘合带
JP2017132874A (ja) * 2016-01-27 2017-08-03 リンテック株式会社 電子部品貼付用アースラベル
US10947423B2 (en) 2016-03-10 2021-03-16 3M Innovative Properties Company Oil resistant adhesive
JP6920796B2 (ja) * 2016-08-05 2021-08-18 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用導電性接着シート及びｆｐｃ
US9759286B1 (en) * 2016-11-30 2017-09-12 Newtonoid Technologies, L.L.C. Damping adhesive
JP7084023B2 (ja) * 2018-03-23 2022-06-14 プラス株式会社 文具用粘着剤組成物及び積層体
KR102148974B1 (ko) * 2019-11-27 2020-08-28 한화솔루션 주식회사 미끄럼방지용 전도성 수지 조성물 및 그를 포함하는 성형품
KR102347559B1 (ko) 2020-04-28 2022-01-05 한화솔루션 주식회사 점착성 및 전기전도성이 우수한 수지 조성물 및 그 성형품
CN113061398A (zh) * 2021-03-15 2021-07-02 零零壹(苏州)检测技术有限公司 导电胶带及其制备工艺、及使用该导电胶带的电路构建装置
WO2024117230A1 (ja) * 2022-12-01 2024-06-06 積水化学工業株式会社 光硬化性樹脂組成物、粘着シート、及び、積層体の製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5024880A (en) * 1990-01-03 1991-06-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Cellular pressure-sensitive adhesive membrane
JP4403360B2 (ja) * 2003-02-28 2010-01-27 Ｄｉｃ株式会社 導電性粘着シート
JP2004307787A (ja) * 2003-04-08 2004-11-04 Hitachi Kasei Polymer Co Ltd 電子機器用粘着テープ類
US20050062024A1 (en) * 2003-08-06 2005-03-24 Bessette Michael D. Electrically conductive pressure sensitive adhesives, method of manufacture, and use thereof
JP5437192B2 (ja) * 2004-05-26 2014-03-12 日東電工株式会社 粘着型光学部材
US20060135694A1 (en) * 2004-12-17 2006-06-22 Vaughan Steven R Hot melt adhesive composition
KR100932887B1 (ko) * 2005-12-14 2009-12-21 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물
JP2008055710A (ja) 2006-08-30 2008-03-13 Nitto Denko Cs System Kk 帯電防止性粘着テープ
JP5291316B2 (ja) * 2007-09-26 2013-09-18 日東電工株式会社 導電性粘着テープ
US20100279469A1 (en) * 2007-11-20 2010-11-04 Hwail Jin Low-Voiding Die Attach Film, Semiconductor Package, and Processes for Making and Using Same
JP5339284B2 (ja) * 2008-03-04 2013-11-13 リンテック株式会社 粘着剤組成物及び粘着シート
JP5390881B2 (ja) * 2008-03-04 2014-01-15 リンテック株式会社 粘着剤組成物及び粘着シート
JP2010129700A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法
JP4728380B2 (ja) * 2008-11-26 2011-07-20 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法
JP6085076B2 (ja) * 2009-03-16 2017-02-22 リンテック株式会社 粘着シートおよび半導体ウエハの加工方法、半導体チップの製造方法
JP2011153190A (ja) * 2010-01-26 2011-08-11 Nitto Denko Corp 導電性粘着テープ
JP5565620B2 (ja) * 2010-07-07 2014-08-06 ナガセケムテックス株式会社 帯電防止性粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、表面保護フィルム及び偏光板

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