JP6589124B2 - 樹脂構造体とその構造体を用いた電子部品、電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、発熱体の熱を熱放射により外部へ放熱する効果がある樹脂構造体とその構造体を用いた電子部品、電子機器に関するものである。

近年のスマートホンやタブレット端末に代表される携帯型電子モバイル機器は、ＣＰＵの高速化に伴い発熱し易くなっている。発熱する電子機器の冷却は、通常、ファンを廻して風を送り、ヒートシンクから熱を対流によって放出する方法が取られている。

その場合、発熱デバイスとヒートシンクを繋ぐ部分には熱伝導性の良いシリコーングリースなどが用いられている。しかしながら、小型軽量で薄型のスマートホンやタブレット端末では、その薄型軽量という構造のため、ファンやヒートシンクを設置することは難しいため、放熱が大きな問題として、近年、クローズアップされてきている。

図７は、特許文献１に記載された放熱体１５と発熱デバイス５を示す断面図である（特許文献１）。放熱体１５は、発熱デバイス５の表面に塗られ、発熱デバイス５の熱を放熱する働きをするものである。放熱体１５は、樹脂１６とフィラー１７から構成される。

図８は、特許文献２に記載の放熱体１５である放熱シートの断面図である。放熱体１５は、樹脂１６とフィラー１７から構成される。図７と異なり、放熱体１５の表面にフィラー１７が存在する。

特開平６−２５２５７２号公報 特開２００３−１３３７６９号公報

しかしながら、特許文献１の構成では、放熱体１５表面にフィラー１７が存在せず、フィラー１７からの熱放射による放熱が阻害されている。結果、フィラー１７を高充填させても、フィラー１７からの熱放射の効率は上がらない。

一方、特許文献２の構成では、フィラー１７が放熱体１５の外部に出ている。しかし、フィラー１７が小さく、フィラー１７への熱伝達が十分でない。結果、特許文献２の構成では、放熱性が十分でない。

本発明は、従来の課題を解決するもので、放熱性の優れた樹脂構造体を提供することと、その構造体を用いた電子部品、電子機器を提供するものである。

上記目的を達成するために、樹脂と、錐体または多面体の形状のフィラーと、からなり、フィラーの最大辺の長さは、樹脂の厚み以上である樹脂構造体を用いる。上記フィラーの一部は、上記樹脂の厚さの１．５倍以上外部へ飛び出している樹脂構造体を用いる。発熱デバイスと、上記発熱デバイスの表面に位置する樹脂構造体と、を含む電子部品を用いる。上記電子部品を有する電子機器を用いる。

本願発明の樹脂構造体は、フィラーを樹脂層の外部に吐出させるので、放熱性が高い。
また、この樹脂構造体を発熱体に設けることで、発熱体から発生した熱を効率良く、空気中に放射する。このことで、発熱体の熱エネルギーを減らし、発熱デバイスの温度上昇を抑制することが可能となる。

この構造により、ファンやヒートシンクを設置することなく、優れた昇温抑制効果が得られた。

（ａ）本発明の実施の形態における樹脂構造体の断面図、（ｂ）〜（ｄ）フィラーの形状を示す図、（ｅ）フィラーの方向がそろっていない樹脂構造体の断面図 本発明の実施の形態を作製する際に用いる放熱性評価素子を示す図 （ａ）本発明の実施の形態を作製する際に用いるフィラー吸引用金属板を示す図、（ｂ）（ａ）にフィラーが配置された図 実施例１、２、比較例２、３の形態における放熱性評価ジグの断面図 比較例１の形態における放熱性評価ジグの断面図 本発明の実施例１の適用例を示す図 特許文献１の形態における従来の放熱体の断面図 特許文献２の形態における従来の放熱体の断面図

以下、本発明の実施の形態に係る構造体について説明する。図１（ａ）に、樹脂構造体１および電子部品２の断面図を示す。樹脂構造体１には、樹脂層３とフィラー４とが含まれる。電子部品２は樹脂構造体１と発熱デバイス５から構成される。点線矢印は、フィラー４の向いている方向を示す。

樹脂構造体１の基本構成として、熱硬化性樹脂からなる樹脂層３と、遠赤外線放射率０．９以上、粒径４０μｍ以上１０００μｍ以下で、アスペクト比１．２以上１２未満の錐体または多面体の形状を有するフィラー４と、を有する。さらに、フィラー４を整列させ搭載させることにより、熱放射性の高い放熱樹脂の樹脂構造体１となる。

＜樹脂層３＞
実施の形態において使用され得る樹脂層３については、外部からの機械的刺激（突く、削る、裂く等）が及ぶ場合がある。そのため、樹脂がゴムのような柔らかい場合は、薄い膜が壊れる等の問題が発生するため、強固な硬化物であることが望ましい。そのため、樹脂層３は剛性の高く、熱硬化性である樹脂、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコント樹脂などから選ばれる一種または複数が望ましい。特に、液状エポキシ樹脂とイミダゾール硬化系は、薄い膜状の硬化物でも、高い剛性を有しているため、より好ましい。ただし、樹脂層３は、熱硬化性樹脂に限定されない。

＜樹脂層３とフィラー４の量＞
以下の実施例のところでさらに説明するが、樹脂層３の樹脂量は、樹脂層３の全体に対しての１５〜３５体積％の範囲とすることが好ましい。
その理由は以下である。この時、フィラー量は、８５〜６５体積％となる。

樹脂層３の量とフィラー４の量との合計を１００体積％とした際に、樹脂層３の量が１５体積％以下となると、フィラー４の量は８５体積％より大きくなり、樹脂層３にフィラー４を搭載することが困難となる。つまり、取り扱い性が悪くなる。

逆に、樹脂層３の量が、樹脂層３の６５体積％以上の場合、フィラー４の量が３５体積％より小さくなり、樹脂層３の厚みより突出するフィラー４の表面積が小さくなり、熱放射の効率が不十分となる。よって、フィラー４の量は、６５〜８５体積％がよい。

樹脂層３は、フィラー４の底面を満たす以上の厚みがあればよい。

＜フィラー４＞
以下の実施例のところでさらに説明するが、フィラー４としては、遠赤外線放射率０．９以上で、粒径は４０μｍ以上１０００μｍ以下で、かつ、アスペクト比１．２以上１２未満であり、錐体または多面体の形状を形成するものを用いることが好ましい。

フィラー４としては、遠赤外線放射率が０．９以上であるフィラーであれば、フィラー組成について特に限定することなく用いることができる。樹脂の遠赤外線放射率は０．６〜０．８であり、樹脂層３とフィラー４の混合物では樹脂層３の遠赤外線放射率が大きく影響するため、フィラー４の遠赤外線放射率は０．９以上であることが好ましい。０．９未満の場合、樹脂層３の遠赤外線放射率の影響を受け、樹脂層３の表面にフィラー４を搭載させても、組成物の遠赤外線放射率は０．９未満となり、熱放射の効率が不十分となる。

好ましくは、窒化アルミニウム、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタンなど酸化物系フィラーや、シリカを主成分としたタルクやカオリン、コージェライトなど鉱物系フィラーを使用することが望ましい。

＜フィラー４の粒径＞
フィラー４の粒径が、１０００μｍより大きい場合、整列し搭載する場合に、フィラー４の間に隙間ができてしまい、高充填化できない。

ここで粒径は、球状に近似した場合（同じ体積の球体）の直径である。

フィラー４の粒径が、４０μｍより小さい場合、寸法が小さいため、樹脂層３にフィラー４を整列し搭載することが困難である。そのため、フィラー４の搭載時の作業性が悪くなる。

特に、粒径が４０μｍ以上１０００μｍ以下の範囲である場合では、放熱性が良くなり、構造体として取り扱い性が良くなる。

また、フィラー４の粒径（最大辺）は、樹脂層３の厚み以上がよい。なぜなら、フィラー４が、樹脂層３の上面と下面を繋ぎ、発熱デバイス５の熱を樹脂層３を介さず、直接受け、放熱できるためである。同時に、樹脂層３へも熱を伝達できる。
＜フィラー４のアスペクト比＞
例えば、アスペクト比が１２以上で、樹脂層３中に存在する粒子の長さが同じ場合、樹脂層３から突出しているフィラー４の表面積は大きくなる。この場合、フィラー４同士の距離が小さいと、フィラー４の突出部間で温度差がないため、熱放射としての効果は相殺され、放熱性は低下する。

ここでアスペクト比は、粒子を直方体で近似した場合に、一番長い辺（最大辺）の長さを一番短い辺（最小辺）で割った値である。

アスペクト比が１．２より小さい場合で、樹脂層３中に存在する粒子の長さが同じ場合、樹脂層３から突出しているフィラー４の表面積は小さくなる。さらに、フィラー４の形状は球状に近くなり、樹脂層３にフィラー４を整列し搭載することが困難である。

形状に関しては、錐体であれば、円錐体、三角錐体、四角錐体、多角錐体を使用することが好ましい。底面を樹脂層３中になるように配置できる。多面体としては、正四面体、正方面体、正１４面体を使用することが好ましい。

本実施の形態において、フィラー４が球状の場合は、アスペクト比１．０以上１．１未満が必要である。フィラー４が錐体および多面体の場合は、アスペクト比１．１以上１２未満である。まとめると、アスペクト比は、１．０以上、１２未満である。

上記形状を有するフィラー４は、通常のフィラーよりも粒径が大きいものを含むため、フィラー４を製造する場合に、上記粒径の条件を満たすフィラー４を選択的に採取するか、もしくは下記のような製法で製造される。円錐体または角錐体などの錐状のフィラー４および多面体のフィラー４は、原料混合物を射出成形し、得られた成形体を焼結して製造される。

＜フィラーの整列＞
フィラー４を搭載する際、フィラー４のうち７０％以上同じ方向を向いており、且つ、フィラー４の隣り合うフィラー４との距離（フィラーの中心間距離）がフィラー４の平均粒径未満となるように整列することが好ましい。この場合、フィラー４が密に配列され、かつ、フィラー４間の距離が確保できるので、放熱性が確保できる。

ここで、フィラー４の方向を図１（ａ）〜図１（ｄ）の点線矢印で示す。方向とは中心軸の方向であり、先端が細くなっている方向である。フィラー４が、推体の場合、底面から先端の尖った部分へのベクトルである。フィラー４が、円錐台などの錐台の場合は、底面から上面の中心へのベクトルである。フィラー４の方向は、真上方向、つまり、電子部品２の上面に垂直の方向がよい。

逆に、搭載したフィラー４のうち７０％以上同じ方向を向いていない場合、もしくは、フィラー４同士の距離がフィラー４の粒径よりも大きい場合、フィラー４が密に配列されず、放熱性が悪くなる。また、樹脂層３の表面が樹脂である割合が大きくなり、樹脂構造体１の遠赤外線放射率は０．９未満になり熱放射の効率が不十分となる。
ここで、７０％の根拠は、下記の表１のところでも説明する。

なお、フィラー４の方向が異なる方向のものがある状態を図１（ｅ）に示す。フィラー４間が、狭くなる部分が生じる。この結果、その部分から放熱がされにくくなる。放熱性が悪くなる。

＜他のフィラー＞
なお、樹脂層３を作製する際に、フィラー４として使用するフィラー４以外に熱伝導性の高いフィラーを樹脂層３に含有させることで樹脂層３の熱伝導率を上げ、熱伝導性および熱放射性の優れた放熱樹脂を構成することもできる。

以下に本発明について、実施例によりさらに具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例により何ら限定されるものではない。

（実施例）
表１に、以下の実施例および比較例で使用した樹脂構造体１の組成を示す。

樹脂構造体１の放熱性を評価するために、図２に示す放熱性評価素子７を作製する。
放熱性評価素子７は樹脂構造体１と金属基板６とからなる。

樹脂構造体１は、表１に示す実施例１の成分からなる樹脂層３を、メタルマスクを用いて、金属基板６に膜厚２０μｍに塗布し、１２０℃１５分で半硬化する。

半硬化させた樹脂層３にフィラー４を搭載する際に、図３（ａ）に示すフィラー吸引用金属板８が装着された吸引機を使用する。図３（ａ）は、フィラー吸引用金属板８の斜視図を示す。フィラー吸引用金属板８は、フィラー４の底面部の径の２分の１に相当する複数の穴を有する板からなる。フィラー吸引用金属板８の上方へフィラー４を配置し、下方から吸引することで、フィラー４が穴に固定される。その状態を図３（ｂ）に示す。フィラー吸引用金属板８により、フィラー４の先端部が複数の穴に吸引され、フィラー４が同方向に整列にした状態をつくる。この時、フィラー４の底面は金属基板６の上方へ向いている。

そして、半硬化させた樹脂層３の真上からフィラー４を、フィラー吸引用金属板８を用いて、搭載した後、１２０℃３０分で再硬化する。結果、以下で使用する放熱性評価素子７が作製される。フィラー４の底面は、一部、金属基板６の表面に接している。

＜放熱性評価ジグ＞
放熱性を評価するために、上記放熱性評価素子７を用いて、図４に示す放熱性評価ジグ７１を作製した。図４は、放熱性評価ジグ７１の断面図である。放熱性評価ジグ７１は、放熱性評価素子７と、熱電対埋め込み型発熱体９と、熱放射吸収部１０とからなる。放熱性評価素子７は、上記方法により金属基板６に樹脂構造体１を塗布し作製したものである。

金属基板６として、６０×６０×１ｍｍ厚みのアルミニウム基板を用意した。放熱性評価素子７の裏面に熱電対埋め込み型発熱体９として６０×６０×１０ｍｍ厚みのヒーターをシリコーン放熱グリースにより接着させ搭載した。

熱放射吸収部１０は、放熱性評価素子７と、水冷ヒートシンク１１とからなる。熱放射吸収部１０は放熱性評価素子７の裏面に水冷ヒートシンク１１として６０×６０×１０ｍｍ厚みの水冷ヒートシンク１１をシリコーン放熱グリースにより接着させ作製した。水冷ヒートシンク１１にチラーを装着させ、２５℃の水を循環させることにより、熱放射吸収部１０は常時２５℃一定とした。

（実施例１〜３）
上記の表１の条件で、放熱性評価素子７、放熱性評価ジグ７１を作製した。上記評価をした。

（比較例１）
比較例１については、樹脂構造体１のない放熱性評価素子７を作製した。この場合、放熱性評価ジグ７１は、図５のようになる。図５は、比較例１の時の放熱性評価ジグ７１の断面図である。
（比較例２、３）
比較例２、３に係る放熱性評価素子７、放熱性評価ジグ７１の作製は、実施例と同様、表１の条件下で、作製した。

つぎに、表１に示す成分から構成される放熱性評価素子７の遠赤外線放射率および昇温抑制温度変化の測定を行った。それぞれの評価方法は下記の通りである。

＜遠赤外線放射率測定＞
比較例１を除く上記の実施例および比較例の工程で得られた放熱性評価素子７に簡易型放射率測定装置（ＴＳＳ−５Ｘ、ジャパンセンサー）を用いて、各サンプルの遠赤外線放射率を測定する。ここでの遠赤外線放射率は、波長域２〜２２μｍでの分光遠赤外線放射率を平均化した値である。

サンプルの遠赤外線放射率が０．９以上を満たすものは○、満たさないものは×とし、表１に示した。ただし、以下の昇温抑制率が１０％以上のものであれば、総合判定として合格とする。

＜昇温抑制温度変化測定＞
上記の実施例および比較例の工程で得られた放熱性評価素子７を含む図４の放熱性評価ジグ７１を２５℃に保った恒温槽に設置し、無風状態で、ヒーターに電流を流す。

電圧を上げていき、比較例１に示した熱電対埋め込み型発熱体９の温度が８５℃に達した条件で、他の例でも、ヒーターに電流を流す。この時、比較例１と他の例との熱電対埋め込み型発熱体９の温度差ΔＴを以下の式１で求めた。

ΔＴ＝〔８５℃−他の例の熱電対埋め込み型発熱体９の温度〕・・・・（式１）
実施例１に示した樹脂構造体１で、昇温抑制の効果は、温度差（ΔＴ）１１．９℃となる。

ここで、昇温抑制率を以下の式２とした。

昇温抑制率＝（ΔＴ）÷８５℃・・・・（式２）
○△×の判断基準としては、放熱塗料の多くが昇温抑制率１０％前後であるため、昇温抑制率が、１０％より小さいものを×、１０％以上１５％未満を△、１５％以上を○とした。

昇温抑制率は、より大きいほうが好ましいが、１０％以上を合格範囲とした。また使う用途にもよるが、昇温抑制率が、１０％より小さい場合は、ペースト塗布等のコストを考慮すると、有効な手段とはいえない。

＜放熱性の総合判定＞
放熱性の合格基準として、遠赤外線放射率測定、昇温抑制温度変化測定のそれぞれで、両方○は、◎とした。×がどちらかにある場合、×とした。それ以外は○とした。
＜フィラーの整列＞
実施例および比較例に係る樹脂構造体１について、フィラー４が同方向に整列している割合（％）を表１に示す。ここで割合（％）とは放熱性評価素子７について断面観察を行った際、断面に存在するフィラー全てのうち金属基板６に対して垂直方向に整列しているフィラーの割合のことである。

垂直方向に整列とは、垂直方向に対して、±２０度以内をいう。つまり、９０度±２０度以内あれば、整列しているとする。別の表現として、フィラー４の平均方向に対して、±２０度以内である。

＜表１の考察＞
表１からの結果からも明らかなように、実施例に係る樹脂構造体１は、比較例に係るそれらよりも遠赤外線放射率が高く、放熱性（昇温抑制率）に優れている。

＜フィラー濃度＞
実施例１〜２のフィラー濃度から、フィラー濃度は６５体積％以上８５体積％以下がよい。

＜フィラーの整列＞
実施例１〜３と比較例３を比較すると、実施例１〜３についてはフィラーが７０％以上同方向を向いているのに対し、比較例２では７０％未満であるため、樹脂構造体１の遠赤外線放射率は０．９未満になり熱放射の効率が不十分となった。結果、フィラー４は７０％以上同方向を向いていることが好ましい。

なお、比較例２では、フィラー４のアスペクト比１．０であり、球状である。フィラー４の整列性は評価できない。

＜アスペクト比＞
実施例２と比較例２を比較すると、比較例２で使用したアルミナは球状のものでありアスペクト比が１．２より小さい。実施例２では、１．２である。この差異によって、比較例２では、樹脂層３形成時にフィラー４が沈降してしまい、熱放射に寄与するフィラー４の面積が小さくなった。このため、比較例２でが、遠赤外線放射率、放熱性ともに悪くなった。結果、フィラー４のアスペクト比は、１．２以上がよい。

実施例２、３と比較例３を比較すると、比較例３で使用したグラファイトは板状のものでありアスペクト比が１２より大きくなる。アスペクト比が大きすぎるため、樹脂層３から突出する量が増える。フィラー４突出部間で温度差がなくなるため、熱放射としての効果は小さくなり、放熱性は低下する。結果、フィラーのアスペクト比は、１．２以上１２未満がよい。

＜フィラー４の突出高さ＞
また、フィラー４の突出部の高さについて、樹脂層３の膜厚２０μｍに対して、実施例２で使用するフィラー４の径は、５０μｍである。このため、フィラー４が金属基板６と接触し搭載されている場合は、フィラー４は樹脂層３よりも３０μｍ突出している。結果、フィラー４の突出部の高さは樹脂膜厚に対して１．５倍となる。フィラー４が樹脂表面と接触し搭載されている場合は、フィラーは樹脂層３よりも５０μｍ突出しているため、フィラー突起部の高さは樹脂膜厚に対して２．５倍となる。

したがって、実施例２ではフィラーの突出部の高さは樹脂層３の膜厚に対して１．５倍以上２．５倍以下となる。

実施例３の場合、フィラー４の粒径は１００μｍであるため、フィラー４の突出部の高さは樹脂層３の厚みに対して４．０以上５．０倍以下となる。

一方、比較例３で使用したフィラー粒径は１５０μｍであり、フィラー突出部の高さは６．５倍以上となる。

上記フィラーのアスペクト比とフィラー突出部の高さの関係から、比較例３ではフィラー同士の距離が小さくなり、フィラーの突出部で温度差がなくなったため、熱放射としての効果は相殺され、放熱性が悪くなった。

以上の理由から、フィラー突出部の高さは前記樹脂から成る樹脂部３の厚みに比べて少なくとも１．５倍以上５．０倍以下が好ましい。

＜全体のまとめ＞
以上、説明したように本実施の形態の樹脂構造体は、熱硬化性樹脂と、放射率０．９以上で粒径４０μｍ以上１０００μｍ以下でアスペクト比１．２以上１２未満の錐体または多面体の形状を形成するフィラーを用いる。そして、フィラーの突出部の高さが、樹脂から成る樹脂部の厚みに比べて１．５倍以上５倍以下となるように、フィラーを樹脂部表面に整列させ、搭載した構造を有する樹脂構造体とする。

上記構成により、きわめて高い遠赤外線放射率を有し、かつ取り扱い性に優れた放熱性樹脂を得ることができる。

本実施の形態の高熱放射性放熱樹脂は、きわめて高い遠赤外線放射率を有し、かつ取り扱い性に優れた放熱性を有し、発熱体の熱を熱放射により外部へ放熱し、温度上昇を抑制することができる。

本実施の形態の適用例を図６に示す。図６は、樹脂構造体１と、発熱体１２と、基板１３と、タブレット筐体１４とからなる。このように、タブレット筐体１４の内側で、ファンやヒートシンクを設置することができない小型軽量で薄型のスマートホンやタブレット端末の放熱用途にも適用できる。

本発明の樹脂構造体は、発熱部品・発熱部材の放熱として利用できる。パソコンなどの情報機器、携帯電話などの携帯機器中の発熱部品・発熱部材の放熱に利用できる。その他、家電、自動車で使用される発熱部品・発熱部材の放熱に利用できる。

１ 樹脂構造体
２ 電子部品
３ 樹脂層
４ フィラー
５ 発熱デバイス
６ 金属基板
７ 放熱性評価素子
８ フィラー吸引用金属板
９ 熱電対埋め込み型発熱体
１０ 熱放射吸収部
１１ 水冷ヒートシンク
１２ 発熱体
１３ 基板
１４ タブレット筐体
１５ 放熱体
１６ 樹脂
１７ フィラー
７１ 放熱性評価ジグ

Claims (9)

1. 樹脂と、
   錐体または多面体の形状のフィラーと、からなり、
   前記フィラーの最大辺の長さは、前記樹脂の厚み以上である樹脂構造体であり、
   前記フィラーの含有率が、前記樹脂の組成中６５体積％以上８５体積％以下である樹脂構造体。
2. 発熱デバイスと、
   前記発熱デバイスの表面に位置する樹脂構造体と、
   を含み、
   前記樹脂構造体は、樹脂と、錐体または多面体の形状のフィラーと、からなり、
   前記フィラーの最大辺の長さは、前記樹脂の厚み以上である樹脂構造体であり、
   前記フィラーの含有率が、前記樹脂の組成中６５体積％以上８５体積％以下である電子部品。
3. 発熱デバイスと、
   前記発熱デバイスの表面に位置する樹脂構造体と、
   を含み、
   前記樹脂構造体は、樹脂と、錐体または多面体の形状のフィラーと、からなり、
   前記フィラーの最大辺の長さは、前記樹脂の厚み以上である樹脂構造体であり、
   隣り合う前記フィラー間の距離は、前記フィラー粒径未満となるように整列した構造であり、
   前記樹脂構造体の前記フィラーは、
   遠赤外線放射率０．９以上、粒径４０μｍ以上１０００μｍ以下、アスペクト比１．２以上１２未満である電子部品。
4. 発熱デバイスと、
   前記発熱デバイスの表面に位置する樹脂構造体と、
   を含む電子部品であり、
   前記樹脂構造体は、
   樹脂と、
   錐体または多面体の形状のフィラーと、からなり、
   前記フィラーの最大辺の長さは、前記樹脂の厚み以上であり、
   前記フィラーの一部は、前記樹脂の厚さの１．５倍以上、前記発熱デバイスの表面に対向する面から外部へ飛び出し、前記外部へ放熱し、
   前記樹脂構造体は、熱を熱放射により前記外部へ放熱し、
   前記樹脂構造体の前記フィラーは、遠赤外線放射率０．９以上、粒径４０μｍ以上１０００μｍ以下、アスペクト比１．２以上１２未満である電子部品。
5. 前記樹脂構造体の前記フィラーの一部は、前記樹脂の厚みの５倍未満まで外部へ飛び出している請求項２〜４のいずれか１項に記載の電子部品。
6. 前記樹脂構造体の前記フィラーの中心軸の方向がそろっている請求項２〜５のいずれか１項に記載の電子部品。
7. 前記樹脂構造体の前記フィラーの中心軸の方向は、前記フィラーの中心軸の平均方向に対して、±２０度以内である請求項６項に記載の電子部品。
8. 前記フィラーの中心軸の方向は、前記電子部品の表面に垂直方向に対して、２０度以内である請求項２〜７のいずれか１項に記載の電子部品。
9. 請求項２〜８のいずれか１項に記載の電子部品を有する電子機器。

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