JP4527462B2 - 電子部品 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 121
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 38
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 6
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
Images
Description
14…筐体 16…コンデンサ素子組立体
18…入力端子 20a〜20f…コンデンサ素子
22…出力端子 24a〜24c…電極板
28…第1の放熱体 30…第2の放熱体
32…樹脂モールド体
Claims (8)
- 内部に収容空間を有する筐体と、
前記筐体の収容空間に収められた発熱を伴うコンデンサ素子組立体とを有する電子部品であって、
前記コンデンサ素子組立体は、一部が前記筐体から露出された入力端子及び出力端子と、これら入力端子と出力端子間に接続され、かつ、前記筐体内に収容された複数のコンデンサ素子と、これら複数のコンデンサ素子をシリーズに接続する少なくとも1つの電極板とを有し、
前記コンデンサ素子組立体の少なくとも前記電極板が接するように前記筐体に設置された第1の放熱体と、
前記第1の放熱体に接して設けられた第2の放熱体とを有し、
前記第1の放熱体は、柔軟性のあるシート体で構成されていることを特徴とする電子部品。 - 内部に収容空間を有する筐体と、
前記筐体の収容空間に収められた発熱を伴うコンデンサ素子組立体とを有する電子部品であって、
前記コンデンサ素子組立体は、一部が前記筐体から露出された入力端子及び出力端子と、これら入力端子と出力端子間に接続され、かつ、前記筐体内に収容された複数のコンデンサ素子と、これら複数のコンデンサ素子をシリーズに接続する少なくとも1つの電極板とを有し、
前記コンデンサ素子組立体の少なくとも前記電極板が接するように前記筐体に設置された第1の放熱体と、
前記第1の放熱体に接して設けられた第2の放熱体とを有し、
前記第1の放熱体は、無機フィラー入りポリマーシートであることを特徴とする電子部品。 - 内部に収容空間を有する筐体と、
前記筐体の収容空間に収められた発熱を伴うコンデンサ素子組立体とを有する電子部品であって、
前記コンデンサ素子組立体は、一部が前記筐体から露出された入力端子及び出力端子と、これら入力端子と出力端子間に接続され、かつ、前記筐体内に収容された複数のコンデンサ素子と、これら複数のコンデンサ素子をシリーズに接続する少なくとも1つの電極板とを有し、
前記コンデンサ素子組立体の少なくとも前記電極板が接するように前記筐体に設置された第1の放熱体と、
前記第1の放熱体に接して設けられた第2の放熱体とを有し、
前記第1の放熱体は、セラミックシートであることを特徴とする電子部品。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品において、
前記筐体は上面に開口を有し、
前記コンデンサ素子組立体は、前記電極板側が前記筐体の開口を臨むように、前記筐体の収容空間に収められ、
前記第1の放熱体は、前記筐体の開口を閉塞するように、かつ、少なくとも前記電極板が接触するように設置されていることを特徴とする電子部品。 - 樹脂モールド体と、
前記樹脂モールド体の内部に、一部が露出して埋め込まれた発熱を伴うコンデンサ素子組立体とを有する電子部品であって、
前記コンデンサ素子組立体は、一部が前記筐体から露出された入力端子及び出力端子と、これら入力端子と出力端子間に接続され、かつ、前記筐体内に収容された複数のコンデンサ素子と、これら複数のコンデンサ素子をシリーズに接続する少なくとも1つの電極板とを有し、
前記コンデンサ素子組立体の少なくとも前記電極板が接するように前記樹脂モールド体に設置された第1の放熱体と、
前記第1の放熱体に接して設けられた第2の放熱体とを有し、
前記第1の放熱体は、柔軟性のあるシート体で構成されていることを特徴とする電子部品。 - 樹脂モールド体と、
前記樹脂モールド体の内部に、一部が露出して埋め込まれた発熱を伴うコンデンサ素子組立体とを有する電子部品であって、
前記コンデンサ素子組立体は、一部が前記筐体から露出された入力端子及び出力端子と、これら入力端子と出力端子間に接続され、かつ、前記筐体内に収容された複数のコンデンサ素子と、これら複数のコンデンサ素子をシリーズに接続する少なくとも1つの電極板とを有し、
前記コンデンサ素子組立体の少なくとも前記電極板が接するように前記樹脂モールド体に設置された第1の放熱体と、
前記第1の放熱体に接して設けられた第2の放熱体とを有し、
前記第1の放熱体は、無機フィラー入りポリマーシートであることを特徴とする電子部品。 - 樹脂モールド体と、
前記樹脂モールド体の内部に、一部が露出して埋め込まれた発熱を伴うコンデンサ素子組立体とを有する電子部品であって、
前記コンデンサ素子組立体は、一部が前記筐体から露出された入力端子及び出力端子と、これら入力端子と出力端子間に接続され、かつ、前記筐体内に収容された複数のコンデンサ素子と、これら複数のコンデンサ素子をシリーズに接続する少なくとも1つの電極板とを有し、
前記コンデンサ素子組立体の少なくとも前記電極板が接するように前記樹脂モールド体に設置された第1の放熱体と、
前記第1の放熱体に接して設けられた第2の放熱体とを有し、
前記第1の放熱体は、セラミックシートであることを特徴とする電子部品。 - 請求項5〜7のいずれか1項に記載の電子部品において、
前記コンデンサ素子組立体は、少なくとも前記電極板側が前記樹脂モールド体の上面から露出するように、前記樹脂モールド体に埋め込まれ、
前記第1の放熱体は、前記樹脂モールド体の上面を閉塞するように、かつ、少なくとも前記電極板が接触するように設置されていることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004215584A JP4527462B2 (ja) | 2004-07-23 | 2004-07-23 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004215584A JP4527462B2 (ja) | 2004-07-23 | 2004-07-23 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006041014A JP2006041014A (ja) | 2006-02-09 |
JP4527462B2 true JP4527462B2 (ja) | 2010-08-18 |
Family
ID=35905722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004215584A Active JP4527462B2 (ja) | 2004-07-23 | 2004-07-23 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4527462B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4747560B2 (ja) * | 2004-11-17 | 2011-08-17 | パナソニック株式会社 | フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
JP5252781B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2013-07-31 | 富士電機株式会社 | コンデンサ冷却構造及び電力変換装置 |
JP6122641B2 (ja) * | 2013-01-08 | 2017-04-26 | 岡谷電機産業株式会社 | ケース外装型コンデンサ |
WO2015182081A1 (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フィルムコンデンサ |
JP6881271B2 (ja) * | 2017-12-08 | 2021-06-02 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP7192387B2 (ja) * | 2018-10-22 | 2022-12-20 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP6941322B2 (ja) * | 2019-05-16 | 2021-09-29 | 国立大学法人京都大学 | 臓器吸引把持具 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60160533U (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-25 | エルナ−株式会社 | 電解コンデンサ |
JP2001085269A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-03-30 | Nichicon Corp | 乾式金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
-
2004
- 2004-07-23 JP JP2004215584A patent/JP4527462B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60160533U (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-25 | エルナ−株式会社 | 電解コンデンサ |
JP2001085269A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-03-30 | Nichicon Corp | 乾式金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006041014A (ja) | 2006-02-09 |
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