JP2009091485A - 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 - Google Patents
配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009091485A JP2009091485A JP2007264643A JP2007264643A JP2009091485A JP 2009091485 A JP2009091485 A JP 2009091485A JP 2007264643 A JP2007264643 A JP 2007264643A JP 2007264643 A JP2007264643 A JP 2007264643A JP 2009091485 A JP2009091485 A JP 2009091485A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensitive adhesive
- pressure
- sheet
- double
- adhesive tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 268
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 190
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 98
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 73
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 114
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 79
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 79
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 73
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 61
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 55
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 54
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 42
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 claims description 36
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 36
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 33
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 28
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 28
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 27
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 14
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 9
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 claims description 9
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 claims description 9
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 abstract 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 77
- 239000002585 base Substances 0.000 description 39
- -1 (meth) acrylic acid aryl esters Chemical class 0.000 description 30
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 23
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 22
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 22
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 21
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical group CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 18
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 17
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 17
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 16
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 13
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 8
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 7
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 7
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000006574 non-aromatic ring group Chemical group 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 7
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 6
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 5
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 5
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 4
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 3
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 3
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical class CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 2
- GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N (-)-α-pinene Chemical compound CC1=CC[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1C2 GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N 0.000 description 2
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN=C=O DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YQUQWHNMBPIWGK-UHFFFAOYSA-N 4-isopropylphenol Chemical compound CC(C)C1=CC=C(O)C=C1 YQUQWHNMBPIWGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical class OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 240000000907 Musa textilis Species 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 2
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 2
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N limonene Chemical compound CC(=C)C1CCC(C)=CC1 XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PJUIMOJAAPLTRJ-UHFFFAOYSA-N monothioglycerol Chemical compound OCC(O)CS PJUIMOJAAPLTRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XOKSLPVRUOBDEW-UHFFFAOYSA-N pinane Chemical compound CC1CCC2C(C)(C)C1C2 XOKSLPVRUOBDEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 2
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N (+)-β-pinene Chemical compound C1[C@H]2C(C)(C)[C@@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N (-)-Nopinene Natural products C1[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N 0.000 description 1
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatoethane Chemical compound O=C=NCCN=C=O ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPBWSPZHCJXUBL-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-1-fluoroethene Chemical group FC(Cl)=C FPBWSPZHCJXUBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXQKJEIGFRLGIH-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2h-pyrazine Chemical compound C=CN1CC=NC=C1 HXQKJEIGFRLGIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZFIGURLAJSLIR-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2h-pyridine Chemical compound C=CN1CC=CC=C1 OZFIGURLAJSLIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNKDTZRRFHHCCV-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2h-pyrimidine Chemical compound C=CN1CN=CC=C1 LNKDTZRRFHHCCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCRYNQTXGUTACA-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperazine Chemical compound C=CN1CCNCC1 DCRYNQTXGUTACA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperidin-2-one Chemical compound C=CN1CCCCC1=O PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAPNOHKVXSQRPX-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethanol Chemical compound CC(O)C1=CC=CC=C1 WAPNOHKVXSQRPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFYSJBXFEVRVII-UHFFFAOYSA-N 1-prop-1-enylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC=CN1CCCC1=O BFYSJBXFEVRVII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 1-propanol Substances CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIFVCPMLQXKEEU-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbenzaldehyde Chemical compound CC1=CC=CC(C=O)=C1C UIFVCPMLQXKEEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSMCAVKSJWMSI-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-1-n,1-n,3-n,3-n-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound CC1=C(N(CC2OC2)CC2OC2)C(C)=CC=C1N(CC1OC1)CC1CO1 KQSMCAVKSJWMSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=CC(CC2OC2)=CC=1CC1CO1 AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- OWHSTLLOZWTNTQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-sulfanylacetate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CS OWHSTLLOZWTNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIAXWFTYAJQENP-UHFFFAOYSA-N 3-ethenyl-2h-1,3-oxazole Chemical compound C=CN1COC=C1 NIAXWFTYAJQENP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 3-mercaptopropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCS DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJWMCPYEODZESQ-UHFFFAOYSA-N 4-Dodecylphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 KJWMCPYEODZESQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFZDMXAOSDDDRT-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylmorpholine Chemical compound C=CN1CCOCC1 CFZDMXAOSDDDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRBONVXWAGQXDJ-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybutyl 2-sulfanylacetate Chemical compound COCCCCOC(=O)CS RRBONVXWAGQXDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIQGKXOVPDLASV-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybutyl 2-sulfanylpropanoate Chemical compound COCCCCOC(=O)C(C)S VIQGKXOVPDLASV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNPSUQQXTRRSBM-UHFFFAOYSA-N 4-n-Pentylphenol Chemical compound CCCCCC1=CC=C(O)C=C1 ZNPSUQQXTRRSBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 4-nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTDQQZYCCIDJRK-UHFFFAOYSA-N 4-octylphenol Chemical compound CCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 NTDQQZYCCIDJRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N Pseudopinene Natural products C1C2C(C)(C)C1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N alpha-Fenchene Natural products C1CC2C(=C)CC1C2(C)C XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPNGNIFUDRPBFJ-UHFFFAOYSA-N alpha-methylbenzylalcohol Natural products CC1=CC=CC=C1CO XPNGNIFUDRPBFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N alpha-pinene Natural products CC1=CCC23C1CC2C3(C)C MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- UENWRTRMUIOCKN-UHFFFAOYSA-N benzyl thiol Chemical class SCC1=CC=CC=C1 UENWRTRMUIOCKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930006722 beta-pinene Natural products 0.000 description 1
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- KBWLNCUTNDKMPN-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1OC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CO1 KBWLNCUTNDKMPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- BEWYHVAWEKZDPP-UHFFFAOYSA-N bornane Chemical compound C1CC2(C)CCC1C2(C)C BEWYHVAWEKZDPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930006742 bornane Natural products 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cis-cyclohexene Natural products C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical group 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- OIAUFEASXQPCFE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;1,3-xylene Chemical compound O=C.CC1=CC=CC(C)=C1 OIAUFEASXQPCFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N gamma-carene Natural products C1CC(=C)CC2C(C)(C)C21 LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- NPURPEXKKDAKIH-UHFFFAOYSA-N iodoimino(oxo)methane Chemical compound IN=C=O NPURPEXKKDAKIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-IHWYPQMZSA-N isocrotonic acid Chemical compound C\C=C/C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006113 non-polar polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000001196 nonadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical compound C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- QJAOYSPHSNGHNC-UHFFFAOYSA-N octadecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCS QJAOYSPHSNGHNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N octane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCS KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MADOXCFISYCULS-UHFFFAOYSA-N octyl 2-sulfanylacetate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CS MADOXCFISYCULS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFHANYOFMGEJCT-UHFFFAOYSA-N octyl 2-sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C(C)S SFHANYOFMGEJCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229930006728 pinane Natural products 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical class C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N rac-alpha-Pinene Natural products CC1=CCC2C(C)(C)C1C2 GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/02—Homopolymers or copolymers of acids; Metal or ammonium salts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/21—Paper; Textile fabrics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/13—Phenols; Phenolates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/37—Thiols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/20—Presence of organic materials
- C09J2400/26—Presence of textile or fabric
- C09J2400/263—Presence of textile or fabric in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24893—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including particulate material
- Y10T428/24909—Free metal or mineral containing
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
【解決手段】配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、配線回路基板に用いられる両面粘着テープ又はシートであって、粘着剤層が、アクリル系ポリマーを主成分とし、導電性フィラーを、該導電性フィラーを除く粘着剤組成物の固形分100重量部に対して5〜100重量部含有する粘着剤組成物により形成されていることを特徴としている。
【選択図】図1
Description
(ハンダリフロー工程における加熱処理条件)
(1)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから130〜180秒後の間に、表面温度が175±10℃に達する。
(2)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから200〜250秒後の間に、表面温度が230±10℃に達する。
(3)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから260〜300秒後の間に、表面温度が255±15℃に達する。
(4)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから370秒後までに、ハンダリフロー工程が完了する。
(ハンダリフロー工程における加熱処理条件)
(1)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから130〜180秒後の間に、配線回路基板用両面粘着テープ又はシート(又は粘着剤層)の表面温度が175±10℃(165〜185℃)に達する。
(2)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから200〜250秒後の間に、配線回路基板用両面粘着テープ又はシート(又は粘着剤層)の表面温度が230±10℃(220〜240℃)に達する。
(3)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから260〜300秒後の間に、配線回路基板用両面粘着テープ又はシート(又は粘着剤層)の表面温度が255±15℃(240〜270℃)に達する。
(4)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから370秒後までに、ハンダリフロー工程が完了する。
(溶剤不溶分の測定方法)
粘着剤組成物を剥離ライナー上に塗工した後、乾燥乃至硬化させて、粘着剤層を形成する。該粘着剤層、または前述の加熱処理条件を条件とするハンダリフロー工程を経た後の粘着剤層:約0.1gを、平均孔径0.2μmの孔を有する多孔質テトラフルオロエチレンシート(商品名「NTF1122」日東電工株式会社製)に包んだ後、凧糸で縛り、その際の重量を測定し、該重量を浸漬前重量とする。なお、該浸漬前重量は、粘着剤層と、テトラフルオロエチレンシートと、凧糸との総重量である。また、テトラフルオロエチレンシートと凧糸との重量も測定しておき、該重量を包袋重量とする。
次に、粘着剤層をテトラフルオロエチレンシートで包み、凧糸で縛ったものを、酢酸エチルで満たした50ml容器に入れ、室温にて1週間(7日間)静置する。その後、容器からテトラフルオロエチレンシートを取り出して、アルミニウム製カップに移し、130℃で2時間、乾燥機中で乾燥して酢酸エチルを除去した後、サンプル重量を測定し、該重量を浸漬後重量とする。
そして、下記の式から溶剤不溶分を算出する。
溶剤不溶分(重量%)=(A−B)/(C−B)×100 (1)
(式(1)において、Aは浸漬後重量であり、Bは包袋重量であり、Cは浸漬前重量である。)
ハンダリフロー機器:コンベア式遠赤外線・熱風加熱装置(株式会社ノリタケカンパニーリミテド製)
温度センサー:KEYENCE NR−250(株式会社キーエンス製)
粘着剤層を形成するための粘着剤組成物において、主成分としてのアクリル系ポリマーとしては、(メタ)アクリル酸エステル(アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル)をモノマー主成分とする(メタ)アクリル酸エステル系ポリマーを用いることができる。このような(メタ)アクリル酸エステルとしては、下記に示される(メタ)アクリル酸アルキルエステルの他、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル等の(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステルや、(メタ)アクリル酸フェニル等の(メタ)アクリル酸アリールエステルなどが挙げられる。(メタ)アクリル酸エステルとしては、(メタ)アクリル酸アルキルエステルを好適に用いることができる。すなわち、アクリル系ポリマーとしては、(メタ)アクリル酸アルキルエステルをモノマー主成分とする(メタ)アクリル酸アルキルエステル系ポリマーを好適に用いることができる。なお、(メタ)アクリル酸エステルは単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。
本発明の粘着剤層に用いられる導電性フィラー(導電性粒子)としては、公知慣用のものを用いることができ、例えば、ニッケル、鉄、クロム、コバルト、アルミニウム、アンチモン、モリブデン、銅、銀、白金、金などの金属、これらの合金若しくは酸化物、カーボンブラックなどのカーボンなどからなるフィラーまたはこれらをポリマービーズ、樹脂などに被覆したフィラーが例示できる。中でも、金属フィラーまたは金属被覆フィラーが好ましく、特に好ましくはニッケル粉である。
本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートにおいて、粘着剤層を形成するための粘着剤組成物には連鎖移動物質が含まれていることが好ましい。かかる連鎖移動性物質としては、ラジカルを捕捉して連鎖移動させることが可能な連鎖移動性を発揮することができる物質(化合物)を用いることができ、例えば、ヒドロキシル基を含有する化合物、チオール基(メルカプト基)を含有する化合物などが挙げられる。連鎖移動性物質は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。なお、ヒドロキシル基としては、アルキル基などにおける鎖を構成する炭素原子や、シクロアルキル基などにおける非芳香族性環を構成する炭素原子に直接に結合しているヒドロキシル基であってもよく、アリール基などにおける芳香族性環を構成する炭素原子に直接に結合しているヒドロキシル基(フェノール性ヒドロキシル基)であってもよい。また、チオール基としては、ヒドロキシル基と同様に、アルキル基などにおける鎖を構成する炭素原子や、シクロアルキル基などにおける非芳香族性環を構成する炭素原子に直接に結合しているチオール基であってもよく、アリール基などにおける芳香族性環を構成する炭素原子に直接に結合しているチオール基(チオフェノール性チオール基)であってもよい。
本発明では、連鎖移動性物質としては、前述のように、連鎖移動性を有している粘着付与樹脂(「連鎖移動性粘着付与樹脂」と称する場合がある)を用いることができる。従って、粘着剤組成物又は粘着剤層に粘着性を付与するために用いられる粘着付与樹脂を、粘着剤組成物又は粘着剤層に連鎖移動性を付与するための連鎖移動性物質として利用することができる。このように、連鎖移動性物質として連鎖移動性粘着付与樹脂を用いる場合では、粘着剤組成物又は粘着剤層に、粘着性とともに、連鎖移動性を付与することができる。そのため、粘着剤組成物又は粘着剤層に連鎖移動性を付与することのみを目的として、別途、連鎖移動性物質を用いる必要がないので、粘着剤組成物や粘着剤層の特性に悪影響を及ぼすおそれがない。
また、本発明では、連鎖移動性物質としては、前述のように、連鎖移動剤を用いることができる。連鎖移動剤としては、例えば、連鎖移動剤を粘着剤組成物中に添加することにより、粘着剤組成物中に導入されていてもよいが、低分子量ポリマー成分(低分子量のポリマー成分)と、該低分子量ポリマー成分の分子量を調整するための連鎖移動剤とを含有する低分子量ポリマー組成物を粘着剤組成物中に添加することにより、粘着剤組成物中に導入されていることが好ましい。従って、低分子量ポリマー成分を調製する際に用いられる連鎖移動剤(すなわち、低分子量ポリマー成分と、該低分子量ポリマー成分の分子量を調整するための連鎖移動剤とを含有する低分子量ポリマー組成物中の連鎖移動剤)を、粘着剤組成物又は粘着剤層に連鎖移動性を付与するための連鎖移動性物質として利用することができる。このように、連鎖移動性物質として、連鎖移動剤を含有する低分子量ポリマー組成物を用いる場合では、低分子量ポリマー成分による特性とともに、連鎖移動性を付与することができる。そのため、粘着剤組成物又は粘着剤層に連鎖移動性を付与することのみを目的として、別途、連鎖移動性物質を用いる必要がないので、粘着剤組成物や粘着剤層の特性に悪影響を及ぼすおそれがない。
使用装置名:「HLC−8120GPC」東ソー株式会社製
カラム:「TSKgelSuper HZM−H/HZ4000/HZ3000/HZ2000」(東ソー株式会社製)
入口圧:7.2MPa
カラムサイズ:各6.0mmφ×15cm、計60cm
カラム温度:40℃
溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
流量:流速0.6mL/min
サンプル濃度:0.1重量%(テトラヒドロフラン溶液)
サンプル注入量:20μL
検出器:示差屈折計(RI)
標準試料:ポリスチレン(PS)
データ処理装置:「GPC−8020」東ソー株式会社製
(Tg測定方法)
温度計、攪拌機、窒素導入管および環流冷却管を備えた反応器に、モノマー成分(すなわち、Tg60〜190℃環含有エチレン性不飽和単量体):100重量部、アゾビスイソブチロニトリル:0.2重量部、及び重合溶媒としての酢酸エチル:200重量部を投入し、窒素ガスを導入しながら1時間攪拌する。このようにして、重合系内の酸素を除去した後、63℃に昇温し10時間反応させる。次いで、室温まで冷却し、固形分濃度33重量%のホモポリマー溶液を得る。次いで、このホモポリマー溶液を剥離ライナー上に流延塗布し、乾燥して厚さ約2mmの試験サンプル(シート状のホモポリマー)を作製する。そして、この試験サンプルを直径7.9mmの円盤状に打ち抜き、パラレルプレートで挟み込み、粘弾性試験機(装置名「ARES」レオメトリックス社製)を用いて、周波数1Hzのせん断歪を与えながら、温度領域−70℃〜150℃で、5℃/分の昇温速度で、且つせん断モードで粘弾性を測定し、損失正接(tanδ)の極大値温度を求め、該損失正接の極大値温度をガラス転移温度(Tg)とする。
本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートにおける粘着剤層は、前述のように、アクリル系ポリマーと導電性フィラー、好ましくは、さらに連鎖移動性物質(連鎖移動性物質としての連鎖移動性粘着付与樹脂や、連鎖移動性物質としての連鎖移動剤を含有する低分子量ポリマー組成物など)を含有する粘着剤組成物により形成されている。粘着剤層を形成するための粘着剤組成物には、前記成分の他、必要に応じて、老化防止剤、充填剤、着色剤(顔料や染料など)、紫外線吸収剤、酸化防止剤、粘着付与剤、可塑剤、軟化剤、架橋剤、界面活性剤、帯電防止剤などの公知の添加剤が、本発明の特性を損なわない範囲で含まれていてもよい。
配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、前述の粘着剤組成物により形成されている粘着剤層を少なくとも有している。本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、前記粘着剤層を有していれば、基材を有しておらず、粘着剤層のみにより形成された構成を有している両面粘着テープ又はシート(基材レスタイプの両面粘着テープ又はシート)であってもよいが、図1で示されるように、基材の両面に粘着剤層が形成された構成を有している両面粘着テープ又はシート(基材付きタイプの両面粘着テープ又はシート)であることが好適である。
基材としては、耐熱性を有するものが好ましく、例えば、布、不織布、フェルト、ネットなどの繊維系基材;各種の紙などの紙系基材;金属箔、金属板などの金属系基材(導電性基材);各種樹脂(オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、アミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィドなど)による多孔質フィルムや多孔質シートなどのプラスチック系多孔質基材;発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体等の適宜な薄葉体を用いることができる。なお、基材は単層の形態を有していてもよく、また、複層の形態を有していてもよい。中でも、導電性の観点から、不織布、金属系基材が好ましい。
剥離ライナー(セパレータ)としては、慣用の剥離紙などを使用できる。剥離ライナーは粘着剤の保護材として用いられており、配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを配線回路基板等に貼着する際に剥がされる。なお、剥離ライナーは必ずしも設けられていなくてもよい。
本発明の配線回路基板は、電気絶縁体層(「ベース絶縁層」と称する場合がある)と、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成された導電体層(「導体層」と称する場合がある)とを少なくとも有しており、さらに、裏面側に(すなわち、ベース絶縁層の導体層に対して反対側の面に)、前記の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートが貼付されていることを特徴としている。従って、本発明の配線回路基板は、裏面側に貼付されている配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを利用して、例えば、補強板等の支持体に固定させることができる。
ベース絶縁層は、電気絶縁材により形成された電気絶縁体層である。ベース絶縁層を形成するための電気絶縁材としては、特に制限されず、公知の配線回路基板で用いられている電気絶縁材の中から適宜選択して用いることができる。具体的には、電気絶縁材としては、例えば、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエステル系樹脂(ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂など)、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂(いわゆる「アラミド樹脂」など)、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、液晶ポリマー等のプラスチック材や、アルミナ、ジルコニア、ソーダガラス、石英ガラス等のセラミック材、各種の電気絶縁性(非導電性)を有する複合材などが挙げられる。なお、電気絶縁材は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
導体層は、導電材により形成された導電体層である。導体層は、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成されている。このような導体層を形成するための導電材としては、特に制限されず、公知の配線回路基板で用いられている導電材の中から適宜選択して用いることができる。具体的には、導電材としては、例えば、銅、ニッケル、金、クロムの他、各種の合金(例えば、はんだ)や、白金等の金属材や、導電性プラスチック材などが挙げられる。なお、導電材は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。本発明では、導電材としては、金属材(特に、銅)が好適である。
カバー絶縁層は、電気絶縁材により形成され且つ導体層を被覆する被覆用電気絶縁体層(保護用電気絶縁体層)である。カバー絶縁層は、必要に応じて設けられており、必ずしも設けられている必要はない。カバー絶縁層を形成するための電気絶縁材としては、特に制限されず、ベース絶縁層の場合と同様に、公知の配線回路基板で用いられている電気絶縁材の中から適宜選択して用いることができる。具体的には、カバー絶縁層を形成するための電気絶縁材としては、例えば、前記ベース絶縁層を形成するための電気絶縁材として例示の電気絶縁材などが挙げられ、ベース絶縁層の場合と同様に、プラスチック材(特に、ポリイミド系樹脂)が好適である。なお、カバー絶縁層を形成するための電気絶縁材は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の配線回路基板は、例えば、補強板等の支持体に固定して用いることができる。このような補強板は、通常、ベース絶縁層の導体層に対して反対側の面(裏面)に設けられる。補強板を形成するための補強板材としては、特に制限されず、公知の補強板を形成するための補強板材の中から適宜選択して用いることができる。補強板材は、導電性を有するもの、非導電性を有するもののいずれであってもよい。具体的には、補強板材としては、例えば、ステンレス、アルミニウム、銅、鉄、金、銀、ニッケル、チタン、クロム等の金属材、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエステル系樹脂(ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂など)、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂(いわゆる「アラミド樹脂」など)、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ガラスエポキシ樹脂、液晶ポリマー等のプラスチック材や、アルミナ、ジルコニア、ソーダガラス、石英ガラス、カーボン等の無機質材などが挙げられる。なお、補強板材は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
アクリル酸2−エチルヘキシル:90重量部、およびアクリル酸:10重量部を、210重量部の酢酸エチル中で、2,2´−アゾビスイソブチロニトリル:0.4重量部の共存下、且つ窒素置換下で、60〜80℃で攪拌しながら溶液重合処理して、アクリル系ポリマー溶液(粘度:約120ポイズ、重合率:99.2%、固形分:30.0重量%)を調製した。
実施例1と同じ粘着剤組成物を用い、実施例1と同様にして、厚み18μmの銅箔(福田金属製)の両面にそれぞれ厚み16μmの粘着剤層を形成し、総厚さが50μmの両面粘着テープ又はシートを得た。
実施例1と同じ粘着剤組成物を用い、実施例1同様のリリースライナー上に、実施例1と同様にして厚さ50μmの粘着剤層を形成し、総厚さ(一方の粘着剤層表面から他方の粘着剤層表面までの厚さ)が50μmの基材レスの両面粘着テープ又はシートを得た。
導電性フィラーを添加しなかった以外は、実施例1と全く同様にして粘着剤組成物を作製し、該粘着剤組成物を用いて、実施例1と同様にして、総厚さが50μmの両面粘着テープ又はシートを得た。
本発明で用いる評価方法を下記に説明する。実施例1〜3および比較例1により得られた両面粘着テープ又はシートについての、接着力、耐反発性、導電性(抵抗値)、溶剤不溶分の測定又は評価結果は、表1に示した。
なお、リフロー工程後の溶剤不溶分は、前述のように、下記の加熱処理条件を条件とするハンダリフロー工程を経た後における溶剤不溶分のことであり、また、溶剤不溶分差は、リフロー工程後の溶剤不溶分(重量%)と、初期の溶剤不溶分(重量%)との差である。
(ハンダリフロー工程における加熱処理条件)
(1)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから130〜180秒後の間に、表面温度が175±10℃に達する。
(2)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから200〜250秒後の間に、表面温度が230±10℃に達する。
(3)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから260〜300秒後の間に、表面温度が255±15℃に達する。
(4)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから370秒後までに、ハンダリフロー工程が完了する。
ハンダリフロー機器:コンベア式遠赤外線・熱風加熱装置(株式会社ノリタケカンパニーリミテド製)
温度センサー:KEYENCE NR−250(株式会社キーエンス製)
各両面粘着テープ又はシートにおける粘着剤層を形成するための粘着剤組成物を、剥離ライナー上に塗工した後、乾燥乃至硬化させて、粘着剤層(「初期の粘着剤層」と称する場合がある)を形成する。
次に、粘着剤層(初期の粘着剤層、加熱後の粘着剤層)をテトラフルオロエチレンシートで包み、凧糸で縛ったものを、酢酸エチルで満たした50ml容器に入れ、室温にて1週間(7日間)静置する。その後、容器からテトラフルオロエチレンシートを取り出して、アルミニウム製カップに移し、130℃で2時間、乾燥機中で乾燥して酢酸エチルを除去した後、サンプル重量を測定し、該重量を浸漬後重量とする。
そして、下記の式から溶剤不溶分を算出する。
溶剤不溶分(重量%)=(A−B)/(C−B)×100 (1)
(式(1)において、Aは浸漬後重量であり、Bは包袋重量であり、Cは浸漬前重量である。)
溶剤不溶分差(ポイント)=E−D (2)
(式(2)において、Dは初期の粘着剤層の溶剤不溶分(重量%)、Eは加熱後の粘着剤層の溶剤不溶分(重量%)である。)
各両面粘着テープ又はシートを幅:20mm、長さ:100mmのサイズに切断し、一方の粘着面に、ポリエステルフィルム(厚さ:25μm)を貼り付けた後、他方の粘着面を、研磨されたステンレス製板に、2kg(幅:50mm)のローラーを1往復させる方法で貼り付け、温度:23℃、相対湿度:65%の条件で30分間エージングし、その後、23℃、相対湿度:65%の条件で、引張試験器により、180°の剥離角度、且つ300mm/分の速度で引き剥がして、180°ピール引き剥がし強度(N/20mm)を測定した。
各両面粘着テープ又はシートを、一方の粘着面を利用して、23℃の条件下、裏打ち材としてのモデルFPC(表2に示された特性を有している)にハンドローラーを用いて貼り合わせた後、ラミネータにて、約60℃、0.4MPaで圧着させた後、縦(長さ):50mm、横(幅):10mmのサイズにカット(切断)して、初期の耐反発性評価用サンプル(すなわち、ハンダリフロー工程を経ていない)を作製する。
耐反発性の評価基準
○:浮きが全く観察されなかった。
×:浮きが観察された。
各両面粘着テープ又はシートの露出している粘着面に、合成紙の表面にシリコーン系離型処理剤からなる剥離処理層が設けられた構成のリリースライナーを貼り合わせて、ダブルセパレータタイプの両面粘着テープ又はシートを作製した。このダブルセパレータタイプの両面粘着テープ又はシートを、当初より貼り合わせられていたリリースライナー(グラシン紙の表面にシリコーン系離型処理剤からなる剥離処理層が形成されたリリースライナー)側から、プレス機にてハーフカット(片側の剥離ライナーと粘着テープ部分にのみ切れ込みを入れる)して、加工性評価用サンプルを作製した。該加工性評価用サンプルを、温度:60℃、相対湿度:90%の雰囲気中に1週間放置した後、切断面の自着の有無を観察し、下記の評価基準により、加工性を評価した。
加工性の評価基準
○:切断面に自着が見られなかった。
×:切断面に自着が見られた。
実施例、比較例で得られた両面粘着テープ又はシートから30mm幅×35mm長さの測定サンプルを切り出した。
図4の寸法となるように、アルミニウム箔12上に絶縁テープ13を重ね合わせ、アルミニウム箔と測定サンプルを、貼り合わせ部分15(点線内)の面積が4.00cm2(20mm×20mm)となるように、常温環境下、ハンドローラー(重さ5kg、幅50mm)で圧着した。なお、図4の縦方向が測定サンプルの長さ方向であり、粘着テープの導電性粘着剤層表面がアルミニウム箔表面に接するように貼り合わせた。
貼り合わせた後、常温環境下で15分放置した後、測定サンプルの片端部(貼り合わせていない部分)とアルミニウム箔端部に端子を接続し(「×」印の部分)、mΩメーター(日置電機(株)製、製品名「mΩ Hi Tester」)にて、端子間の抵抗値を測定した。
2 基材
3 粘着剤層
4 粘着剤層
5 剥離ライナー
5a 剥離ライナー5における基材
5b 剥離処理剤層
5c 剥離処理剤層
6 両面粘着テープ又はシート
7 裏打ち材(表2に示された特性を有しているモデルFPC)
8 被着体(ポリイミド製板とアルミニウム製板との積層板)
8a ポリイミド製板側の表面
8b アルミニウム製板側の表面
A 浮きを観察する部分
11 ソーダライムガラス
12 アルミニウム箔
13 絶縁テープ
14 測定サンプル
15 貼り合わせ部分(点線内)
Claims (15)
- 配線回路基板に用いられる両面粘着テープ又はシートであって、粘着剤層が、アクリル系ポリマーを主成分とし、導電性フィラーを、該導電性フィラーを除く粘着剤組成物の固形分100重量部に対して5〜100重量部含有する粘着剤組成物により形成されていることを特徴とする配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- 粘着剤層の初期の溶剤不溶分が40〜85重量%であるとともに、下記の加熱処理条件を条件とするハンダリフロー工程を経た後における溶剤不溶分(重量%)と、初期の溶剤不溶分(重量%)との差が10以下の大きさである請求項1に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
(ハンダリフロー工程における加熱処理条件)
(1)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから130〜180秒後の間に、表面温度が175±10℃に達する。
(2)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから200〜250秒後の間に、表面温度が230±10℃に達する。
(3)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから260〜300秒後の間に、表面温度が255±15℃に達する。
(4)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから370秒後までに、ハンダリフロー工程が完了する。 - 粘着剤組成物が、さらに連鎖移動性物質を含有する請求項1又は2に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- 連鎖移動性物質が、ヒドロキシル基を含有する化合物、及び/又は、チオール基を含有する化合物である請求項3に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- 連鎖移動性物質が、フェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂、または連鎖移動剤である請求項3又は4に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- フェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂が、フェノール変性テルペン系粘着付与樹脂、フェノール変性ロジン系粘着付与樹脂、およびフェノール系粘着付与樹脂から選択された少なくとも一種である請求項5に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- 低分子量ポリマー成分と、該低分子量ポリマー成分の分子量を調整するための連鎖移動剤とを含有する低分子量ポリマー組成物を用いることにより、連鎖移動剤が粘着剤組成物中に含有されている請求項5に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- 低分子量ポリマー成分が、分子内に環状構造を有するエチレン性不飽和単量体をモノマー主成分とする低分子量ポリマー成分である請求項7に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- 低分子量ポリマー成分が、メタクリル酸シクロヘキシル:90〜99重量部と、アクリル酸:10〜1重量部とをモノマー成分とする低分子量ポリマー成分である請求項8に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- 粘着剤組成物が、連鎖移動性物質としてのフェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂を、アクリル系ポリマー:100重量部に対して5〜45重量部となる割合で含有している請求項5又は6に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- 粘着剤組成物が、連鎖移動性物質としての連鎖移動剤を含有する低分子量ポリマー組成物を、低分子量ポリマー成分がアクリル系ポリマー:100重量部に対して5〜45重量部となる割合で含有している請求項7〜9の何れかの項に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- 基材の両面に粘着剤層が形成された構成を有している請求項1〜11の何れかの項に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- 基材が不織布である請求項12に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- 一方の粘着面から他方の粘着面までの厚さが20〜70μmである請求項1〜13の何れかの項に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- 電気絶縁体層と、前記電気絶縁体層上に所定の回路パターンとなるように形成された導電体層とを少なくとも有する配線回路基板であって、裏面側に、請求項1〜14の何れかの項に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートが貼付されていることを特徴とする配線回路基板。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007264643A JP5280034B2 (ja) | 2007-10-10 | 2007-10-10 | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 |
TW097139100A TW200930784A (en) | 2007-10-10 | 2008-10-09 | Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for wiring circuit board and wiring circuit board |
EP08017744A EP2048211A3 (en) | 2007-10-10 | 2008-10-09 | Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for wiring circuit board and wiring circuit board |
KR1020080099317A KR101524309B1 (ko) | 2007-10-10 | 2008-10-09 | 배선 회로 기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트 및 배선 회로 기판 |
CN200810169272.9A CN101440263B (zh) | 2007-10-10 | 2008-10-10 | 用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片与布线电路板 |
US12/249,704 US20090095517A1 (en) | 2007-10-10 | 2008-10-10 | Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for wiring circuit board and wiring circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007264643A JP5280034B2 (ja) | 2007-10-10 | 2007-10-10 | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009091485A true JP2009091485A (ja) | 2009-04-30 |
JP5280034B2 JP5280034B2 (ja) | 2013-09-04 |
Family
ID=40282296
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007264643A Active JP5280034B2 (ja) | 2007-10-10 | 2007-10-10 | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090095517A1 (ja) |
EP (1) | EP2048211A3 (ja) |
JP (1) | JP5280034B2 (ja) |
KR (1) | KR101524309B1 (ja) |
CN (1) | CN101440263B (ja) |
TW (1) | TW200930784A (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011093214A1 (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-04 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ |
JP2012007093A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Nitto Denko Corp | 導電性粘着テープ |
JP2012117040A (ja) * | 2010-11-12 | 2012-06-21 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ又はシート |
JP2014500360A (ja) * | 2010-11-23 | 2014-01-09 | アドヒーシブズ・リサーチ・インコーポレーテッド | 反応性導電性感圧接着テープ |
WO2014171387A1 (ja) * | 2013-04-19 | 2014-10-23 | Dic株式会社 | 導電性粘着シート、その製造方法及びそれを用いて得た電子端末 |
JP2014234444A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 日東電工株式会社 | 導電性両面粘着テープ |
JP2015502988A (ja) * | 2011-10-25 | 2015-01-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 不織布接着剤テープ及びそれから作製される物品 |
JP2015028146A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-02-12 | 日東電工株式会社 | 粘着製品 |
WO2017043525A1 (ja) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | 富士フイルム株式会社 | 貼り合わせ用フィルムおよび積層体の製造方法 |
WO2017216947A1 (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | 株式会社寺岡製作所 | 導電性粘着剤組成物及び導電性粘着テープ |
JP2020147659A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 日本メクトロン株式会社 | 粘着シート |
WO2023027091A1 (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-02 | 日東電工株式会社 | 積層体 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101154565B1 (ko) * | 2006-02-14 | 2012-06-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 다층 연성회로기판 및 그 제조 방법 |
WO2012026118A1 (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-01 | 日東電工株式会社 | アクリル系粘着剤組成物、アクリル系粘着剤層およびアクリル系粘着テープ |
JP5731775B2 (ja) * | 2010-09-08 | 2015-06-10 | 日東電工株式会社 | フレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープおよび両面粘着テープ付きフレキシブル印刷回路基板 |
JP5565277B2 (ja) * | 2010-11-09 | 2014-08-06 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
US20120111614A1 (en) * | 2010-11-10 | 2012-05-10 | Free James J | Integrated composite structure and electrical circuit utilizing carbon fiber as structural materials and as electric conductor |
CN102593338A (zh) * | 2011-01-07 | 2012-07-18 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 薄型高导热金属基板及其制作方法 |
JP5952078B2 (ja) * | 2011-06-23 | 2016-07-13 | 日東電工株式会社 | 導電性熱硬化型接着テープ |
WO2013031499A1 (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-07 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ |
CN103561546B (zh) * | 2013-11-10 | 2016-05-18 | 大连吉星电子有限公司 | 柔性电路板与金属片热压式贴附工艺 |
CN108913057B (zh) * | 2017-03-27 | 2023-11-10 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 一种多层异向型导电布胶及其制作方法 |
US10058014B1 (en) | 2017-12-13 | 2018-08-21 | International Business Machines Corporation | Conductive adhesive layer for gasket assembly |
JP7261001B2 (ja) * | 2018-12-06 | 2023-04-19 | 日東電工株式会社 | 水分散型粘着剤組成物および粘着シート |
JP6975189B2 (ja) * | 2019-02-07 | 2021-12-01 | 日東電工株式会社 | 両面粘着テープ |
IT202000017938A1 (it) * | 2020-07-23 | 2022-01-23 | Pietro Galliani S P A | Foglio di rivestimento autoadesivo di facile adattabilita', aderenza e protezione di tutte le superfici |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0641515A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-15 | Achilles Corp | 導電性テープ状シール材及びその製造方法 |
JP2001040301A (ja) * | 1999-07-29 | 2001-02-13 | Nitto Denko Corp | 接着シート類 |
JP2001279192A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-10 | Sliontec Corp | 無基材導電性粘着テープ・シート及びその製造方法 |
JP2002309201A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-23 | Nitto Denko Corp | フレキシブルプリント配線板固定用接着シート及びフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法 |
JP2003051396A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-02-21 | Fujikura Rubber Ltd | 導電性シート、導電性スペーサーおよび導電性ガスケット |
JP2004263030A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Dainippon Ink & Chem Inc | 導電性粘着シート |
JP2005082775A (ja) * | 2003-09-11 | 2005-03-31 | Nitto Denko Corp | アクリル系粘着剤組成物およびアクリル系粘着シート |
JP2005317946A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-11-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板 |
JP2006045474A (ja) * | 2004-08-09 | 2006-02-16 | Nitto Denko Corp | 光重合性アクリル系粘着剤組成物および該組成物を用いた粘着シート又はテープ |
JP2006265368A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Nitto Denko Corp | アクリル系粘着シートおよびその製造方法 |
JP2006294530A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Taiko Denki Co Ltd | フレキシブル基板用補強板及びフレキシブル基板構造 |
JP2007189091A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Tatsuta System Electronics Kk | 等方導電性接着シート及び回路基板 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997003143A1 (en) * | 1995-07-10 | 1997-01-30 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Screen printable adhesive compositions |
JP4540150B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2010-09-08 | 日東電工株式会社 | 熱剥離型粘着シート |
DE10109066A1 (de) * | 2001-02-24 | 2002-09-12 | Tesa Ag | Ausgasungsarme Acrylathaftklebemassen |
JP3901490B2 (ja) * | 2001-10-23 | 2007-04-04 | 日東電工株式会社 | 剥離ライナー及びそれを用いた感圧性接着テープ又はシート |
DE10259549A1 (de) * | 2002-12-19 | 2004-07-08 | Tesa Ag | Haftklebeartikel mit wenigstens einer Schicht aus einer elektrisch leitfähigen Haftklebemasse und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE10310722A1 (de) * | 2003-03-10 | 2004-09-23 | Tesa Ag | Elektrisch erwärmbare Haftklebemasse |
US7229683B2 (en) * | 2003-05-30 | 2007-06-12 | 3M Innovative Properties Company | Thermal interface materials and method of making thermal interface materials |
WO2005004216A1 (ja) * | 2003-07-08 | 2005-01-13 | Lintec Corporation | ダイシング・ダイボンド用粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP3846471B2 (ja) * | 2003-11-07 | 2006-11-15 | 東洋インキ製造株式会社 | 粘着剤及び該粘着剤を用いてなる粘着加工品 |
KR20060126809A (ko) * | 2004-03-11 | 2006-12-08 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 가열 박리형 점착 시트 및 상기 가열 박리형 점착 시트를사용한 피착체의 가공 방법 |
US20060252234A1 (en) * | 2004-07-07 | 2006-11-09 | Lintec Corporation | Hardenable pressure sensitive adhesive sheet for dicing/die-bonding and method for manufacturing semiconductor device |
JP5415661B2 (ja) * | 2004-10-18 | 2014-02-12 | 日東電工株式会社 | 粘着シート類 |
US20090023324A1 (en) * | 2005-04-14 | 2009-01-22 | Taiko Denki Co., Ltd. | Locking structure of flexible board |
JP2007045974A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型粘接着剤組成物、熱硬化型粘接着テープ又はシートおよび配線回路基板 |
JP2007049036A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP5382995B2 (ja) * | 2006-04-11 | 2014-01-08 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 |
JP5101919B2 (ja) * | 2007-04-09 | 2012-12-19 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび両面粘着テープ付き配線回路基板 |
JP4858285B2 (ja) | 2007-04-20 | 2012-01-18 | カシオ計算機株式会社 | 情報表示装置および情報表示処理プログラム |
-
2007
- 2007-10-10 JP JP2007264643A patent/JP5280034B2/ja active Active
-
2008
- 2008-10-09 TW TW097139100A patent/TW200930784A/zh unknown
- 2008-10-09 KR KR1020080099317A patent/KR101524309B1/ko active IP Right Grant
- 2008-10-09 EP EP08017744A patent/EP2048211A3/en not_active Withdrawn
- 2008-10-10 CN CN200810169272.9A patent/CN101440263B/zh active Active
- 2008-10-10 US US12/249,704 patent/US20090095517A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0641515A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-15 | Achilles Corp | 導電性テープ状シール材及びその製造方法 |
JP2001040301A (ja) * | 1999-07-29 | 2001-02-13 | Nitto Denko Corp | 接着シート類 |
JP2001279192A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-10 | Sliontec Corp | 無基材導電性粘着テープ・シート及びその製造方法 |
JP2002309201A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-23 | Nitto Denko Corp | フレキシブルプリント配線板固定用接着シート及びフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法 |
JP2003051396A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-02-21 | Fujikura Rubber Ltd | 導電性シート、導電性スペーサーおよび導電性ガスケット |
JP2004263030A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Dainippon Ink & Chem Inc | 導電性粘着シート |
JP2005082775A (ja) * | 2003-09-11 | 2005-03-31 | Nitto Denko Corp | アクリル系粘着剤組成物およびアクリル系粘着シート |
JP2005317946A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-11-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板 |
JP2006045474A (ja) * | 2004-08-09 | 2006-02-16 | Nitto Denko Corp | 光重合性アクリル系粘着剤組成物および該組成物を用いた粘着シート又はテープ |
JP2006265368A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Nitto Denko Corp | アクリル系粘着シートおよびその製造方法 |
JP2006294530A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Taiko Denki Co Ltd | フレキシブル基板用補強板及びフレキシブル基板構造 |
JP2007189091A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Tatsuta System Electronics Kk | 等方導電性接着シート及び回路基板 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011093214A1 (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-04 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ |
JP2011153190A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Nitto Denko Corp | 導電性粘着テープ |
JP2012007093A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Nitto Denko Corp | 導電性粘着テープ |
JP2012117040A (ja) * | 2010-11-12 | 2012-06-21 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ又はシート |
JP2014500360A (ja) * | 2010-11-23 | 2014-01-09 | アドヒーシブズ・リサーチ・インコーポレーテッド | 反応性導電性感圧接着テープ |
JP2015502988A (ja) * | 2011-10-25 | 2015-01-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 不織布接着剤テープ及びそれから作製される物品 |
WO2014171387A1 (ja) * | 2013-04-19 | 2014-10-23 | Dic株式会社 | 導電性粘着シート、その製造方法及びそれを用いて得た電子端末 |
JP5660418B1 (ja) * | 2013-04-19 | 2015-01-28 | Dic株式会社 | 導電性粘着シート、その製造方法及びそれを用いて得た電子端末 |
JP2014234444A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 日東電工株式会社 | 導電性両面粘着テープ |
JP2015028146A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-02-12 | 日東電工株式会社 | 粘着製品 |
WO2017043525A1 (ja) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | 富士フイルム株式会社 | 貼り合わせ用フィルムおよび積層体の製造方法 |
KR20180039661A (ko) * | 2015-09-08 | 2018-04-18 | 후지필름 가부시키가이샤 | 첩합용 필름 및 적층체의 제조 방법 |
JPWO2017043525A1 (ja) * | 2015-09-08 | 2018-07-05 | 富士フイルム株式会社 | 貼り合わせ用フィルムおよび積層体の製造方法 |
KR102029120B1 (ko) * | 2015-09-08 | 2019-11-08 | 후지필름 가부시키가이샤 | 첩합용 필름 및 적층체의 제조 방법 |
WO2017216947A1 (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | 株式会社寺岡製作所 | 導電性粘着剤組成物及び導電性粘着テープ |
KR20190007472A (ko) * | 2016-06-17 | 2019-01-22 | 가부시키가이샤 데라오카 세이사쿠쇼 | 도전성 점착제 조성물 및 도전성 점착 테이프 |
JPWO2017216947A1 (ja) * | 2016-06-17 | 2019-04-04 | 株式会社寺岡製作所 | 導電性粘着剤組成物及び導電性粘着テープ |
KR102306299B1 (ko) | 2016-06-17 | 2021-09-28 | 가부시키가이샤 데라오카 세이사쿠쇼 | 도전성 점착제 조성물 및 도전성 점착 테이프 |
JP2020147659A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 日本メクトロン株式会社 | 粘着シート |
WO2023027091A1 (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-02 | 日東電工株式会社 | 積層体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101440263A (zh) | 2009-05-27 |
TW200930784A (en) | 2009-07-16 |
CN101440263B (zh) | 2014-01-08 |
EP2048211A2 (en) | 2009-04-15 |
EP2048211A3 (en) | 2009-04-29 |
JP5280034B2 (ja) | 2013-09-04 |
KR20090037338A (ko) | 2009-04-15 |
US20090095517A1 (en) | 2009-04-16 |
KR101524309B1 (ko) | 2015-05-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5280034B2 (ja) | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 | |
JP5382995B2 (ja) | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 | |
JP5289747B2 (ja) | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 | |
JP5731775B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープおよび両面粘着テープ付きフレキシブル印刷回路基板 | |
JP5101919B2 (ja) | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび両面粘着テープ付き配線回路基板 | |
JP5647450B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートおよびその製造方法 | |
JP5243990B2 (ja) | 両面粘着シート | |
JP5787463B2 (ja) | ハードディスクドライブ部品固定用両面粘着シートおよびハードディスクドライブ | |
JP5362371B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シート | |
JP4919730B2 (ja) | 両面粘着テープ又はシートおよび液晶表示装置 | |
JP2007049036A (ja) | 配線回路基板 | |
JP5520785B2 (ja) | 絶縁テープ | |
JP2012224821A (ja) | フレキシブル印刷回路基板用粘着テープ | |
JP2009275083A (ja) | 両面粘着テープおよび配線回路基板 | |
JP4667759B2 (ja) | フレキシブルプリント配線基板用再剥離性工程フィルム及びその貼合方法 | |
JP2013216899A (ja) | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 | |
JP2011061215A (ja) | フレキシブルプリント配線基板用再剥離性工程フィルムの製造方法及び貼合方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120821 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121022 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20121022 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130522 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5280034 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |