JP2001040301A - 接着シート類 - Google Patents

接着シート類

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JP2001040301A JP11214828A JP21482899A JP2001040301A JP 2001040301 A JP2001040301 A JP 2001040301A JP 11214828 A JP11214828 A JP 11214828A JP 21482899 A JP21482899 A JP 21482899A JP 2001040301 A JP2001040301 A JP 2001040301A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 接着シート単体を打ち抜き加工した場合、経
時で切断面の自着を起こすことがなく、また、FPCや
その補強板等に貼合わせ後、打ち抜いた場合、補強板等
の切断面にダメージを与えることのない接着シート類を
得る。 【解決手段】 本発明の接着シート類は、リリースライ
ナーと粘着剤層とが積層された構造を有する接着シート
類であって、前記リリースライナーが、紙基材と該紙基
材の両面に設けられたクレーコート層と該クレーコート
層の片面又は両面に設けられたシリコーン層とで構成さ
れ、前記粘着剤層を構成する粘着剤が、アルキル基の炭
素数が平均2〜14個である(メタ)アクリル酸アルキ
ルエステル88〜100重量%とこれと共重合可能なモ
ノエチレン性不飽和単量体0〜12重量%からなる(メ
タ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体を主成分と
し、且つ該粘着剤の溶剤不溶分が70%以上である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント基板(以下、「FPC」と略称する)又はその補強
板などを固定する上で有用な接着シート類、より詳細に
は、接着シート単体を打ち抜き加工した場合、経時で切
断面の自着を起こすことがなく、また、FPCやその補
強板に貼合わせ後打ち抜いた場合、FPCや補強板の切
断面にダメージを与えることがない接着シート類に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、FPC及びその補強板固定用接着
テープとして、紙単体又はグラシン紙の両面又は片面に
シリコーン層を設けたリリースライナー、あるいはポリ
エチレン層を両面若しくは片面に設けた上質紙の両面又
は片面にシリコーン層を設けたリリースライナーの上
に、アクリル系の粘着剤層を設けた接着テープが使用さ
れていた。しかしながら、紙単体あるいはグラシン紙に
シリコーン層を設けたリリースライナーでは、打ち抜き
性は良好であるが、紙自体の寸法安定性が悪く、打ち抜
き加工品の寸法精度に問題があった。また、ポリエチレ
ン層を両面あるいは片面に設けた上質紙にシリコーン層
を形成したリリースライナーでは、打ち抜き品の寸法精
度は良好であるが、FPCの補強板などに貼合わせて打
ち抜き加工を行った場合、特に補強板等の厚みが厚い
と、補強板等の切断面がえぐれたり、欠けたりし、補強
板等に大きなダメージを与えてしまう。
【0003】また、電子部品の高性能化に伴い、コンタ
ミネーション防止の観点からFPCを純水又は洗浄水に
て洗浄する工程が増加している。この際、作業性向上の
ためにリリースライナー付きの接着テープを貼着させた
状態で洗浄処理が行われることが多い。その際、グラシ
ン紙あるいは紙単体にダイレクトにシリコーン層を設け
たリリースライナーでは、リリースライナーが水分を吸
収し、粘着面に水分が付着して接着性の低下などをひき
起こし、ひどい場合には、洗浄時にリリースライナー
(セパレーター)がちぎれたり、層間破壊などを起こし
てしまうことがある。
【0004】さらに、従来の接着シートでは、特に高温
高湿条件下においては、接着シートを打ち抜いた後、切
断面が自着してしまい、作業性が低下する。また、最悪
の場合には、打ち抜き加工品を剥がす際に、粘着剤の欠
損部分が生じてしまう。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、接着シート単体を打ち抜き加工した場合、経時で切
断面の自着を起こすことがなく、また、FPCやその補
強板等に貼合わせ後、打ち抜いた場合、補強板等の切断
面にダメージを与えることがなく、しかも洗浄工程にお
いて水分吸収によるリリースライナーの破損を生じるこ
とがない接着シート類を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するため鋭意検討した結果、リリースライナーの
紙基材の表面に特定の層を設けるとともに、粘着剤層を
特定のアクリル系粘着剤で構成すると、打ち抜いた際の
切断面の自着や被着物の損傷を抑制でき、しかも洗浄時
の破損を防止できることを見出し、本発明を完成した。
【0007】すなわち、本発明は、リリースライナーと
粘着剤層とが積層された構造を有する接着シート類であ
って、前記リリースライナーが、紙基材と該紙基材の両
面に設けられたクレーコート層と該クレーコート層の片
面又は両面に設けられたシリコーン層とで構成され、前
記粘着剤層を構成する粘着剤が、アルキル基の炭素数が
平均2〜14個である(メタ)アクリル酸アルキルエス
テル88〜100重量%とこれと共重合可能なモノエチ
レン性不飽和単量体0〜12重量%からなる(メタ)ア
クリル酸アルキルエステル系共重合体を主成分とし、且
つ該粘着剤の溶剤不溶分が70%以上であることを特徴
とする接着シート類を提供する。
【0008】本発明は、また、基材の片面又は両面に粘
着剤層を有し、該粘着剤層がリリースライナーにより被
覆されている接着シート類であって、前記リリースライ
ナーが、紙基材と該紙基材の両面に設けられたクレーコ
ート層と該クレーコート層の片面又は両面に設けられた
シリコーン層とで構成され、前記粘着剤層を構成する粘
着剤が、アルキル基の炭素数が平均2〜14個である
(メタ)アクリル酸アルキルエステル88〜100重量
%とこれと共重合可能なモノエチレン性不飽和単量体0
〜12重量%からなる(メタ)アクリル酸アルキルエス
テル系共重合体を主成分とし、且つ該粘着剤の溶剤不溶
分が70%以上であることを特徴とする接着シート類を
提供する。
【0009】なお、本明細書において、溶剤不溶分と
は、粘着剤層を構成する粘着剤を酢酸エチル中に室温で
1週間浸漬処理した場合の酢酸エチル不溶分[処理前の
粘着剤に対する割合(重量基準)]を意味する。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、必
要に応じて図面を参照しつつ説明する。図1は本発明の
接着シート類の一例を示す断面図であり、図2は本発明
の接着シート類の他の例を示す断面図である。
【0011】図1の例では、接着シート1は、リリース
ライナー7と粘着剤層3とが積層された構造を有してお
り、前記リリースライナー7は、紙基材4と該紙基材4
の両面に設けられたクレーコート層5と該クレーコート
層5の両面に設けられたシリコーン層6とで構成されて
いる。また、図2の例では、接着シート11は、基材2
の片面に粘着剤層3を有し、該粘着剤層3が前記と同様
の層構成を有するリリースライナー7により被覆されて
いる。なお、シリコーン層6は、クレーコート層5の片
面(例えば、粘着剤層3側の面)にのみ設けられていて
もよく、また、図2において、粘着剤層3及びリリース
ライナー7は、基材2の両面に積層されていてもよい。
【0012】そして、前記粘着剤層3は、アルキル基の
炭素数が平均2〜14個である(メタ)アクリル酸アル
キルエステル88〜100重量%とこれと共重合可能な
モノエチレン性不飽和単量体0〜12重量%からなる
(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体を主成
分とし、且つ溶剤不溶分が70%以上である粘着剤で構
成されている。
【0013】このような構成の接着シートでは、紙基材
4の両面にクレーコート層5が設けられているととも
に、粘着剤層3が特定成分からなり、且つ溶剤不溶分が
特定値以上の粘着剤で構成されているため、打ち抜き加
工時の切断性、打ち抜き加工品の寸法精度に優れるだけ
でなく、打ち抜き加工時に被着物に対して損傷を与えな
い。また、純水や洗浄水で洗浄(超音波洗浄等)して
も、リリースライナーの水分吸収に起因する接着性低下
やリリースライナーの破損等を防止でき、しかも接着シ
ート切断面の自着を抑制できる。
【0014】リリースライナー7を構成する紙基材4の
材質は特に限定されず、例えば上質紙、グラシン紙、ク
ラフト紙、クルパック紙等が使用できる。紙基材4の厚
さは、例えば60〜130μm程度である。
【0015】リリースライナー7のクレーコート層5を
構成する材料としてはセラミックスを使用でき、例え
ば、無機の酸化物、水酸化物、炭酸塩、硫酸塩、ケイ酸
塩、チタン酸塩、ホウ酸塩、炭化物、窒化物、ホウ化
物、炭素類などが挙げられる。好ましいセラミックスに
は、例えば、シリカ、アルミナなどの酸化物、マイカな
どのケイ酸塩などが含まれる。クレーコート層5は、こ
のようなセラミックスを、適当なバインダー(例えば、
イソシアネート系、アクリル系、塩化ビニル系、エポキ
シ系等のバインダーなど)とともに、紙基材4の表面に
塗布し、乾燥、固化することにより形成できる。クレー
コート層5の厚さは、例えば5〜30μm程度である。
【0016】本発明においては、クレーコート層5を紙
基材4の両面に形成することが重要であり、このような
構成とすることにより、打ち抜き後の水分吸収による寸
法精度低下を抑制できるとともに、純水や洗浄水での超
音波洗浄時等における不都合の発生を防止することがで
きる。
【0017】クレーコート層5の表面に形成されるシリ
コーン層(離型剤層)6の構成材料としては、例えば付
加反応型や縮合反応型等のジメチルポリシロキサンを主
成分とするシリコーン系離型剤などを使用できる。シリ
コーン層6の厚さは、例えば1〜5μm程度である。
【0018】前記粘着剤層3は、アルキル基の炭素数が
平均2〜14個である(メタ)アクリル酸アルキルエス
テル88〜100重量%、好ましくは90〜97重量%
と、これと共重合可能なモノエチレン性不飽和単量体0
〜12重量%、好ましくは3〜10重量%からなる(メ
タ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体を主成分と
する粘着剤(アクリル系感圧接着剤)で構成されてい
る。
【0019】前記(メタ)アクリル酸アルキルエステル
としては、例えば、ブチルアクリレート、イソオクチル
アクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、イソ
ノニルアクリレートなどのC2-14アルキル(メタ)アク
リレートが挙げられる。これらのC2-14アルキル(メ
タ)アクリレートは単独で又は2種以上組み合わせて使
用できる。また、前記共重合可能なモノエチレン性不飽
和単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル
酸、マレイン酸などの不飽和カルボン酸、アクリルアミ
ド、N−ビニルピロリドン、アクリロイルモルフォリン
などの窒素含有モノマー等の極性モノマーが挙げられ
る。
【0020】前記粘着剤には、粘着剤の保持特性を向上
させるために、交叉結合剤として、イソシアネート系化
合物あるいはエポキシ系化合物のような公知の架橋剤を
添加したり、光重合を行う場合などには多官能(メタ)
アクリレートを添加することは有用である。多官能(メ
タ)アクリレートとしては、例えば、トリメチロールプ
ロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ
(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
【0021】なお、粘着剤として高耐熱性を必要とする
場合、紫外線照射による重合物が好ましい。また、上記
粘着剤には、任意成分として、粘着付与剤、可塑剤、軟
化剤、充填剤、顔料、染料、老化防止剤などの従来公知
の各種添加剤を添加することができる。
【0022】本発明においては、前記粘着剤(アクリル
系感圧接着剤)の溶剤不溶分は70%以上であり、好ま
しくは75〜95%、さらに好ましくは80〜90%で
ある。溶剤不溶分が70%未満では、打ち抜き加工後、
切断面の自着が発生する。また、打ち抜き加工時に切断
刃に粘着剤が取られ、打ち抜き作業性が著しく損なわれ
る。溶剤不溶分は、粘着剤を構成するモノマーの種類や
重合度、架橋剤や交叉結合剤の種類や量により調整する
ことができる。粘着剤層3の厚さは、例えば20〜13
0μm程度である。
【0023】図2に示される接着シート11における基
材2としては、接着シート類の基材として一般に用いら
れるものを使用でき、例えば、ポリエステルフィルムな
どの合成樹脂フィルムや、不織布、発泡体シート等が例
示される。基材2の厚さは、用途に応じて適宜選択でき
るが、一般には、例えば25〜200μm程度である。
【0024】本発明の接着シート類は、例えば、アクリ
ル系感圧接着剤を含む粘着剤組成物をリリースライナー
7のシリコーン層6上に塗布して粘着剤層3を形成する
方法や、基材2上にアクリル系感圧接着剤を含む粘着剤
組成物を塗工し、それを必要に応じ加熱等により架橋処
理したり、紫外線照射により重合して粘着剤層3を形成
した後、該粘着剤層3にリリースライナーを被覆する方
法などにより製造できる。
【0025】本発明の接着シート類は、それ単体で、各
種物品の接合用途に使用できるが、特にFPC(フレキ
シブルプリント基板)やその補強板に貼り合せ、適宜の
形状に打ち抜き加工される用途の粘着テープ等として特
に好ましく使用できる。
【0026】
【実施例】つぎに、本発明の実施例を記載して、より具
体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定
されるものではない。なお、以下において、部とあるの
は重量部を意味する。
【0027】実施例1 アクリル酸2−エチルヘキシル90部とアクリル酸10
部を210部の酢酸エチル中で、2,2′−アゾビスイ
ソブチロニトリル0.4部の共存下、かつ窒素置換下に
60〜80℃で攪拌しながら溶液重合処理して、粘度約
120ポイズ、重合率99.2%、固形分30.0重量
%の感圧接着剤溶液を調製し、この溶液100部に多官
能エポキシ系架橋剤0.2部を添加し混合して、粘着剤
組成物を得た。一方、上質紙の両面にシリカをイソシア
ネート系バインダーにて固めたクレーコート層を設け、
このクレーコート層の表面に付加重合系のジメチルシロ
キサンポリマー層を設けてリリースライナーを作製し
た。このリリースライナーの表面に上記の粘着剤組成物
を塗布した後、熱風乾燥機中40℃で5分間乾燥後、さ
らに130℃で5分間乾燥処理して厚さ50μmの粘着
剤層(感圧接着剤層)を形成し、粘着テープを得た。
【0028】実施例2 アクリル酸イソノニル70部、アクリル酸ブチル20
部、アクリル酸10部、及び2,2−ジメトキシ−2−
フェニルアセトフェノン(光重合開始剤)0.1部から
なるプレミックスを窒素雰囲気中で紫外線に暴露して部
分重合させ、粘度が約300ポイズのコーティング処理
可能なシロップを調製した。このシロップ100部にト
リメチロールプロパントリアクリレート(交叉結合剤)
0.2部を添加し混合して粘着剤組成物を得た。これ
を、実施例1と同様にして作製したリリースライナーの
表面に塗布し、窒素ガス雰囲気下、光強度5mW/cm
2の高圧水銀ランプにて900mJ/cm2の紫外線を照
射して光重合処理した後、熱風乾燥機中130℃で5分
間乾燥処理して厚さ50μmの粘着剤層(感圧接着剤
層)を形成し、粘着テープを得た。
【0029】実施例3 トリメチロールプロパントリアクリレート(交叉結合
剤)の添加量を0.15部とした以外は実施例2と同様
な方法にて粘着テープを得た。
【0030】比較例1 リリースライナーとして、グラシン紙の両面にシリコー
ン層を設けたリリースライナーを使用した以外は実施例
1と同様な方法にて粘着テープを得た。
【0031】比較例2 リリースライナーとして、上質紙の両面にポリエチレン
のラミネート層を設けその両面にシリコーン層を設けた
リリースライナーを使用した以外は実施例1と同様な方
法にて粘着テープを得た。
【0032】比較例3 多官能エポキシ系架橋剤の使用量を0.07部とした以
外は実施例1と同様な方法にて粘着テープを得た。
【0033】以上の実施例1〜3および比較例1〜3で
作製した各粘着テープについて、180°ピール接着
力、保持力、打ち抜き加工性(補強板へのダメージの有
無、切断面の自着の有無、切断刃への糊取られの有
無)、寸法変化率、洗浄性(洗浄後のリリースライナー
の状態)を下記の方法により測定、評価した。これらの
結果を表1に示す。
【0034】[180°ピール引き剥がし接着力]実施
例、比較例で得た粘着テープの片面に、厚さが25μm
のポリエステルフィルムを貼り付けて、リリースライナ
ーを剥がし、幅20mm、長さ100mmの粘着テープ
とし、これを研磨されたステンレス板に2kgローラー
で1往復させて貼り、23℃、相対湿度65%の条件で
30分間エージングし、23℃、相対湿度65%の条件
で引っ張り試験機により300mm/分の速度で180
°ピール引き剥がし強度を測定した。
【0035】[保持力]実施例、比較例で得た粘着テー
プの片面に、厚さが25μmのポリイミドフィルムを貼
り付けて、リリースライナーを剥がし、幅10mm、長
さ100mmの粘着テープとし、これをベークライト板
に貼付けサイズが幅10mm、長さ20mmになるよう
にハンドローラーにて貼合わせ、100℃雰囲気中で1
kgの荷重をかけ2時間放置した。取り出し後、常温下
に1時間放冷後、ズレ距離を測定した。
【0036】[溶剤不溶分]製品テープ5cm×5cm
のサイズの粘着剤をリリースライナーから剥がし、テフ
ロン膜(重量Ag)に包み込み、全体の重量(Bg)を
測定した後、容器に入れ、酢酸エチルを満たした。室温
にて1週間抽出を行った後、アルミカップに上記粘着剤
を包んだテフロン膜を移し、130℃で2時間乾燥させ
て取り出し、20分冷却後、該粘着剤を包んだテフロン
膜の乾燥重量(Cg)を測定した。溶剤不溶分を以下の
式にて算出した。 溶剤不溶分(%)={(C−A)/(B−A)}×10
【0037】[打ち抜き加工性1(補強板へのダメージ
の有無)]実施例、比較例で得た粘着テープの片面に、
厚さ2mmのガラスエポキシ板(補強板)を貼合わせ、
リリースライナー側からプレス機により打ち抜き、補強
板の切断面の欠け、抉れなどを観察し、下記の基準で評
価した。 ○:補強板の切断面に欠け、抉れは見られなかった ×:補強板の切断面に欠け、抉れが見られた
【0038】[打ち抜き加工性2(切断面の自着の有
無)]実施例、比較例で得た粘着テープの片面に合紙の
リリースライナーを貼合わせ、Wライナーの粘着テープ
を作製した。実施例及び比較例で示したリリースライナ
ー側からプレス機にてハーフカットし、そのサンプルを
60℃、相対湿度90%の雰囲気中に1週間放置し、切
断面の自着の有無を観察し、下記の基準で評価した。 ○:テープ切断面の自着は見られなかった ×:テープ切断面の自着が見られた
【0039】[打ち抜き加工性3(切断刃への糊取られ
の有無)]実施例、比較例で得た粘着テープの片面に合
紙のリリースライナーを貼合わせ、Wライナーの粘着テ
ープを作製した。実施例及び比較例で示したリリースラ
イナー側からシーリングカット機にて連続でハーフカッ
トした。その際、シーリング機の金型(切断刃)への糊
の付着や、切断時に切断刃へ粘着剤が取られているかど
うかを観察し、下記の基準で評価した。 ○:切断刃への糊取られは見られなかった ×:切断刃への糊取られが見られた
【0040】[寸法変化率]実施例、比較例で得た粘着
テープを、23℃、相対湿度64%中で200mm角に
切断した。このときの粘着テープの長さをL0とする。
次いで、これを35℃、相対湿度80%中に24時間放
置後、粘着テープ長さを測定した。このときの長さをL
とする。寸法変化率を次式により算出した。 寸法変化率(%)={(L−L0)/L0}×100
【0041】[洗浄性(リリースライナーの状態)]実
施例、比較例で得た粘着テープの片面にFPCを貼合わ
せ、超音波洗浄機により57℃の温水で5分間洗浄を行
い、リリースライナーの吸水によるシワや破れなどリリ
ースライナーの状態を観察し、下記の基準で評価した。 ○:洗浄前と比べて変化は無かった ×:シワや破れが見られた
【0042】
【表1】 表1より、実施例1〜3の各粘着テープは、FPC及び
その補強板固定用テープとして使う場合に非常に重要で
ある打ち抜き加工性、洗浄性に優れたものであることが
分かる。
【0043】
【発明の効果】本発明の接着シート類によれば、リリー
スライナーにクレーコート層を設けるとともに、粘着剤
層を特定のアクリル系感圧接着剤で構成したので、接着
シート単体を打ち抜き加工した場合、経時で切断面の自
着を起こすことがなく、また、FPCやその補強板等に
貼合わせ後、打ち抜いた場合に、補強板等の切断面にダ
メージを与えない。さらに、洗浄工程におけるリリース
ライナーの破損も防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の接着シート類の一例を示す断面図であ
る。
【図2】本発明の接着シート類の他の例を示す断面図で
ある。
【符号の説明】
1,11 接着シート 2 基材 3 粘着剤層 4 紙基材 5 クレーコート層 6 シリコーン層 7 リリースライナー

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リリースライナーと粘着剤層とが積層さ
    れた構造を有する接着シート類であって、前記リリース
    ライナーが、紙基材と該紙基材の両面に設けられたクレ
    ーコート層と該クレーコート層の片面又は両面に設けら
    れたシリコーン層とで構成され、前記粘着剤層を構成す
    る粘着剤が、アルキル基の炭素数が平均2〜14個であ
    る(メタ)アクリル酸アルキルエステル88〜100重
    量%とこれと共重合可能なモノエチレン性不飽和単量体
    0〜12重量%からなる(メタ)アクリル酸アルキルエ
    ステル系共重合体を主成分とし、且つ該粘着剤の溶剤不
    溶分が70%以上であることを特徴とする接着シート
    類。
  2. 【請求項2】 基材の片面又は両面に粘着剤層を有し、
    該粘着剤層がリリースライナーにより被覆されている接
    着シート類であって、前記リリースライナーが、紙基材
    と該紙基材の両面に設けられたクレーコート層と該クレ
    ーコート層の片面又は両面に設けられたシリコーン層と
    で構成され、前記粘着剤層を構成する粘着剤が、アルキ
    ル基の炭素数が平均2〜14個である(メタ)アクリル
    酸アルキルエステル88〜100重量%とこれと共重合
    可能なモノエチレン性不飽和単量体0〜12重量%から
    なる(メタ)アクリル酸アルキルエステル系共重合体を
    主成分とし、且つ該粘着剤の溶剤不溶分が70%以上で
    あることを特徴とする接着シート類。
  3. 【請求項3】 フレキシブルプリント基板又はその補強
    板固定用途に使用される請求項1又は2記載の接着シー
    ト類。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002285121A (ja) * 2001-03-27 2002-10-03 Nippon Zeon Co Ltd 感圧接着性組成物およびそれを用いたシート
WO2002089553A1 (fr) * 2001-04-18 2002-11-07 Nitto Denko Corporation Procede permettant le montage d'un composant electronique sur une carte de cablage et feuille adhesive flexible permettant de fixer une carte de cablage imprimee
JP2005093844A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Nitto Denko Corp 接着機能付き回路基板
JP2007302868A (ja) * 2006-04-11 2007-11-22 Nitto Denko Corp 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板
EP1980601A2 (en) 2007-04-09 2008-10-15 Nitto Denko Corporation Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for use in wiring circuit board and wiring circuit board having the double-sided pressure-sensitive adhesive tape
EP2048210A1 (en) 2007-10-10 2009-04-15 Nitto Denko Corporation Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for use in wiring circuit board and wiring circuit board
EP2048211A2 (en) 2007-10-10 2009-04-15 Nitto Denko Corporation Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for wiring circuit board and wiring circuit board
JP2010053185A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Nitto Denko Corp アクリル系粘着剤組成物、アクリル系粘着剤層およびアクリル系粘着テープ又はシート
WO2012124566A1 (ja) 2011-03-14 2012-09-20 日東電工株式会社 リリースライナー
JP2015508342A (ja) * 2011-12-22 2015-03-19 テーザ・ソシエタス・ヨーロピア 接着剤を保護するためのライナー
JP2018048239A (ja) * 2016-09-20 2018-03-29 東京応化工業株式会社 接着剤組成物、及びその利用
JP2018135918A (ja) * 2017-02-21 2018-08-30 トヨタ自動車株式会社 水素タンク素体とその製造方法、および水素タンクとその製造方法
JP2019099635A (ja) * 2017-11-30 2019-06-24 日東電工株式会社 粘着シート
CN113999626A (zh) * 2021-11-02 2022-02-01 芜湖徽氏新材料科技有限公司 一种锂离子电池用高剪切胶带

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2214432T3 (es) * 2000-05-20 2004-09-16 Tesa Ag Utilizacion de un soporte de papel de elevada densidad como tira soporte en un material de revestimiento para una cinta adhesiva.
JP4115711B2 (ja) * 2002-02-14 2008-07-09 日東電工株式会社 フレキシブルプリント配線板固定用接着シート及びフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法
DE102005015876A1 (de) * 2005-04-06 2006-10-12 Tesa Ag Verwendung eines holzschliffhaltigen hochdichten Papierträgers als Trägerbahn für antladhäsive Trennlackbeschichtungen
JP5110779B2 (ja) 2005-07-21 2012-12-26 日東電工株式会社 光反応生成物シート類の製造方法及び装置
CN100406532C (zh) * 2005-12-10 2008-07-30 上海华仕德电路技术有限公司 用于柔性印制线路板的胶带的加工方法
JP4916757B2 (ja) * 2006-04-10 2012-04-18 日東電工株式会社 医療用粘着テープまたはシート
CA2583954C (en) * 2006-04-10 2014-01-28 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive tape or sheet, and process for producing pressure-sensitive adhesive tape or sheet
JP2008083684A (ja) * 2006-08-30 2008-04-10 Nitto Denko Corp フレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるフレキシブル配線回路基板
CN101275059B (zh) * 2007-03-28 2012-05-23 深圳丹邦科技股份有限公司 耐热可剥离微粘性压敏胶膜及其制备方法
EP2158076B1 (en) * 2007-06-15 2013-03-06 UPM-Kymmene Corporation A release product
WO2011065779A2 (ko) * 2009-11-27 2011-06-03 (주)Lg화학 점착제 조성물
DE102011089566A1 (de) 2011-12-22 2013-06-27 Tesa Se Liner zum Schutz von Klebemassen
JP5923377B2 (ja) * 2012-04-27 2016-05-24 リンテック株式会社 剥離シート、粘着シートおよび粘着シートの製造方法
KR101441003B1 (ko) * 2012-12-04 2014-09-17 (주)리가테크 접착력이 향상된 양면 점착 테이프 및 그 제조방법
KR101639739B1 (ko) * 2015-12-30 2016-07-15 한국에이.엔.디 주식회사 검교정용 rf 태그
KR102202222B1 (ko) * 2016-11-21 2021-01-13 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트
CN111163938B (zh) 2017-10-12 2022-09-09 艾利丹尼森公司 低放气清洁胶黏剂
CN112111232A (zh) * 2020-09-02 2020-12-22 星光印刷(苏州)有限公司 一种热塑粘合胶膜及其制备工艺

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61164238U (ja) * 1985-03-29 1986-10-11
JPS61245397A (ja) * 1985-04-04 1986-10-31 日本製紙株式会社 剥離紙及びその製造方法
JPH0881655A (ja) * 1994-07-12 1996-03-26 Sekisui Chem Co Ltd ポリスチレン系フィルムを基材とした粘着フィルム及びその製造方法
JPH08100161A (ja) * 1994-09-30 1996-04-16 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物および該組成物を用いてなる粘着シート類
JPH08188756A (ja) * 1995-01-05 1996-07-23 Nitto Denko Corp 剥離ライナーならびに両面粘着テープまたはシート
JPH08222818A (ja) * 1995-02-15 1996-08-30 Nitto Denko Corp 粘着機能付きフレキシブル回路基板
JPH09137399A (ja) * 1995-11-08 1997-05-27 Oji Paper Co Ltd 剥離紙の製造方法
JPH09316411A (ja) * 1996-05-30 1997-12-09 Sekisui Chem Co Ltd グリーンシート用表面保護フィルム
JPH10102017A (ja) * 1996-09-30 1998-04-21 Oji Paper Co Ltd 粘着シートとその製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2037987A1 (en) * 1990-04-24 1991-10-25 Susan Z. Paquette Adhesive-backed film composite which can become permanently bonded to a plasticized substrate
JP2612528B2 (ja) * 1992-12-22 1997-05-21 株式会社巴川製紙所 剥離紙
DE4425737C2 (de) * 1994-07-21 1998-01-08 Kaemmerer Gmbh Trennrohpapier mit silikathaltigen Primerstrichen und damit hergestelltes Trennpapier

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61164238U (ja) * 1985-03-29 1986-10-11
JPS61245397A (ja) * 1985-04-04 1986-10-31 日本製紙株式会社 剥離紙及びその製造方法
JPH0881655A (ja) * 1994-07-12 1996-03-26 Sekisui Chem Co Ltd ポリスチレン系フィルムを基材とした粘着フィルム及びその製造方法
JPH08100161A (ja) * 1994-09-30 1996-04-16 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物および該組成物を用いてなる粘着シート類
JPH08188756A (ja) * 1995-01-05 1996-07-23 Nitto Denko Corp 剥離ライナーならびに両面粘着テープまたはシート
JPH08222818A (ja) * 1995-02-15 1996-08-30 Nitto Denko Corp 粘着機能付きフレキシブル回路基板
JPH09137399A (ja) * 1995-11-08 1997-05-27 Oji Paper Co Ltd 剥離紙の製造方法
JPH09316411A (ja) * 1996-05-30 1997-12-09 Sekisui Chem Co Ltd グリーンシート用表面保護フィルム
JPH10102017A (ja) * 1996-09-30 1998-04-21 Oji Paper Co Ltd 粘着シートとその製造方法

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002285121A (ja) * 2001-03-27 2002-10-03 Nippon Zeon Co Ltd 感圧接着性組成物およびそれを用いたシート
JP4660949B2 (ja) * 2001-03-27 2011-03-30 日本ゼオン株式会社 感圧接着性組成物およびそれを用いたシート
WO2002089553A1 (fr) * 2001-04-18 2002-11-07 Nitto Denko Corporation Procede permettant le montage d'un composant electronique sur une carte de cablage et feuille adhesive flexible permettant de fixer une carte de cablage imprimee
CN100341391C (zh) * 2001-04-18 2007-10-03 日东电工株式会社 在柔性印刷电路上安装电子部件的方法及用于固定柔性印刷电路的压敏胶粘剂片
JP2005093844A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Nitto Denko Corp 接着機能付き回路基板
JP2007302868A (ja) * 2006-04-11 2007-11-22 Nitto Denko Corp 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板
US7927697B2 (en) 2006-04-11 2011-04-19 Nitto Denko Corporation Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for wiring circuit board and wiring circuit board
EP1980601A2 (en) 2007-04-09 2008-10-15 Nitto Denko Corporation Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for use in wiring circuit board and wiring circuit board having the double-sided pressure-sensitive adhesive tape
EP1980601A3 (en) * 2007-04-09 2008-11-19 Nitto Denko Corporation Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for use in wiring circuit board and wiring circuit board having the double-sided pressure-sensitive adhesive tape
JP2009091479A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Nitto Denko Corp 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板
JP2009091485A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Nitto Denko Corp 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板
EP2048211A2 (en) 2007-10-10 2009-04-15 Nitto Denko Corporation Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for wiring circuit board and wiring circuit board
EP2048210A1 (en) 2007-10-10 2009-04-15 Nitto Denko Corporation Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for use in wiring circuit board and wiring circuit board
JP2010053185A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Nitto Denko Corp アクリル系粘着剤組成物、アクリル系粘着剤層およびアクリル系粘着テープ又はシート
WO2012124566A1 (ja) 2011-03-14 2012-09-20 日東電工株式会社 リリースライナー
JP2015508342A (ja) * 2011-12-22 2015-03-19 テーザ・ソシエタス・ヨーロピア 接着剤を保護するためのライナー
JP2018048239A (ja) * 2016-09-20 2018-03-29 東京応化工業株式会社 接着剤組成物、及びその利用
JP2018135918A (ja) * 2017-02-21 2018-08-30 トヨタ自動車株式会社 水素タンク素体とその製造方法、および水素タンクとその製造方法
US10995909B2 (en) 2017-02-21 2021-05-04 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Hydrogen tank body and method of producing the same, and hydrogen tank and method of producing the same
JP2019099635A (ja) * 2017-11-30 2019-06-24 日東電工株式会社 粘着シート
CN113999626A (zh) * 2021-11-02 2022-02-01 芜湖徽氏新材料科技有限公司 一种锂离子电池用高剪切胶带

Also Published As

Publication number Publication date
EP1072664B1 (en) 2003-10-01
DE60005615T2 (de) 2004-04-29
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CN1282770A (zh) 2001-02-07
DE60005615D1 (de) 2003-11-06
SG109424A1 (en) 2005-03-30
KR100610982B1 (ko) 2006-08-10
EP1072664A1 (en) 2001-01-31
KR20010049882A (ko) 2001-06-15

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