CN1282770A - 粘合胶膜 - Google Patents

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牟田茂树
山本浩史
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Abstract

本发明涉及粘合胶膜,当它被单独冲压时,其切面不随时间发生自粘现象,当与FPCs及其增强板等粘结后再被冲压,则不会损坏增强板等的切面。它具有层压结构,由脱膜衬垫和压敏粘合剂层组成,所述脱膜衬垫由纸基材料、涂于其双面的粘土涂层及涂于粘土涂层的聚硅氧烷层组成,该压敏粘合剂含主要成分甲基丙烯酸烷基酯系列共聚物,其包含88—100重量%的一种甲基丙烯酸的2—14碳烷基酯,和0—12重量%与之共聚的单烯键不饱和单体,并含有至少70%的溶剂不溶物质。

Description

粘合胶膜
本发明涉及用于固定软性印刷电路板(下文简称为FPCs)及其增强板和类似物的粘合胶膜(adhesive sheets)。尤其是所涉及的粘合胶膜被单独冲压时其切面不会发生自粘现象,以及这些粘合胶膜与FPCs或其增强板等粘结后再被冲压,则不会损坏FPCs或增强板等的切面。
作为固定FPCs及其增强板的粘合胶带,习惯使用由脱膜衬垫和一种涂在该衬垫上的丙烯酸类压敏粘合剂层组成的胶带(adhesive tape),脱膜衬垫可以由纸单独制成,或由玻璃纸一面或双面涂上聚硅氧烷层制成,或者脱膜衬垫可以由道林纸一面或双面涂上聚丙烯层、再进一步在一面或双面涂上聚硅氧烷层制成。尽管由纸单独制成的或由玻璃纸一面或双面涂上聚硅氧烷层制成的脱膜衬垫具有良好的冲压性能,但纸本身仅有低的尺寸稳定性,因而由此得到的冲压物品尺寸准确性很差。另一方面,由道林纸一面或双面涂有聚丙烯层、再进一步在一面或双面涂上聚硅氧烷层制成的脱膜衬垫,其冲压物品尺寸准确性高,然而,这种类型的胶带粘结到一个FPC的增强板或其类似物后再冲压,增强板或其类似物的切面上出现孔或破裂处而被严重损坏,尤其是在一种厚的增强板或其类似物的情况下更是这样。
随着电子部件性能的改善,由防止污染的观点出发流行用纯水或洗涤液清洗FPCs的程序。在该程序中,为了改善使用性能,FPCs经常是带着粘结其上的有脱膜衬垫的粘合胶带一起清洗。在该程序中,仅由玻璃纸制成或由一面或双面直接涂有聚硅氧烷层的纸单独制成的脱膜衬垫吸水,由于水分粘附于压敏粘合剂的表面,从而遭受粘接性能的降低。严重的时候,在清洗程序中脱膜衬垫(隔离物)被撕或发生夹层损坏。
当冲压传统的粘合胶膜时,特别是在热和高湿度的状态下,冲压后的切面发生自粘现象,这样使用性能恶化了。最坏的情况,在分离冲压物品步骤中压敏粘合剂就脱落了。
因此,本发明的目的是提供粘合胶膜,该胶膜在被单独冲压时,其切面不会随时间流逝发生自粘现象,该胶膜与FPCs及其增强板或类似物粘结后再被冲压,则不会损坏增强板或类似物的切面,并且,它不会在清洗程序中由于吸水而遭受脱膜衬垫的损坏。
为了达到上述目的,发明人作了透彻的研究。作为结果,他们发现通过在脱膜衬垫纸基材料的表面提供一种特定涂层,以及使用一种特定的丙烯酸类压敏粘合剂作为压敏粘合剂层的一个组分,可以解除切面的自粘现象和冲压步骤中粘附体的破坏,并可以防止清洗程序中的损坏,从而完成了本发明。
因此,本发明提供的粘合胶膜具有由一种脱膜衬垫和一种压敏粘合剂层组成的层压结构,其中上述脱膜衬垫由一种纸基材料、涂于纸基材料双面的粘土涂层及涂于粘土涂层一面或双面的聚硅氧烷层组成,组成上述压敏粘合剂层的压敏粘合剂含有作为主要成分的(甲基)丙烯酸烷基酯系列共聚物,该共聚物包含88-100重量%的一种(甲基)丙烯酸烷基酯,其中烷基平均具有2-14个碳原子,和0-12重量%的一种与之共聚的单烯键不饱和单体,该压敏粘合剂含有至少70%的溶剂不溶物质。
本发明进一步提供了在基础材料的一面或双面有压敏粘合剂层的粘合胶膜,其中压敏粘合剂层被脱膜衬垫所覆盖。其中上文所述的脱膜衬垫由纸基材料、涂于纸基材料双面的粘土涂层及涂于粘土涂层一面或双面的聚硅氧烷层组成,组成上述压敏粘合剂层的压敏粘合剂含有作为主要成分的(甲基)丙烯酸烷基酯系列共聚物,该共聚物包含88-100重量%的一种(甲基)丙烯酸烷基酯,其中烷基平均具有2-14个碳原子,和0-12重量%的一种与之共聚的单烯键不饱和单体,该压敏粘合剂含有至少70%的溶剂不溶物质。
这里所用术语“溶剂不溶物质”的意义是指,将组成压敏粘合剂层的压敏粘合剂在室温下,在乙酸乙酯中浸泡一个星期而不溶于乙酸乙酯的物质,以“对处理前压敏粘合剂的比值(以重量计算)”来表示。
图1表示根据本发明粘合胶膜的一个实例的剖面图。
图2表示根据本发明粘合胶膜的另一个实例的剖面图。
图1和2中所述的符号解释如下:
1,11:粘合胶膜
2:    基础材料
3:    压敏粘合剂层
4:纸基材料
5:粘土涂层
6:聚硅氧烷层
7:脱膜衬垫
接下来将叙述实施本发明的方法,如必要可参考附图。图1表示根据本发明粘合胶膜的一个实例的剖面图,同时图2表示根据本发明粘合胶膜的另一个实例的剖面图。
在图1的实例中,粘合胶膜1有一个由脱膜衬垫7和压敏粘合剂层3组成的层压结构。上述脱膜衬垫7由纸基材料4,涂于纸基材料4双面的粘土涂层5和涂于粘土涂层5双面的聚硅氧烷层6组成。在图2的实例中,粘合胶膜11有一个压敏粘合剂层3在基础材料2的一面上,该压敏粘合剂层3被脱膜衬垫7覆盖,脱膜衬垫7有与上述相同的分层构造。聚硅氧烷层6可以仅涂于粘土涂层5的一面(例如,在压敏粘合剂层侧的那一面)上。图2中,压敏粘合剂层3和脱膜衬垫7可以层压在基础材料2的双面上。
上述压敏粘合剂层3含有作为主要成分的(甲基)丙烯酸烷基酯系列共聚物,该共聚物包含88-100重量%的一种(甲基)丙烯酸烷基酯,其中烷基平均具有2-14个碳原子,和0-12重量%的一种与之共聚的单烯键不饱和单体,该压敏粘合剂含有至少70%的溶剂不溶物质。
因为具有上述构造,其中粘土涂层5形成在纸基材料4的双面上,及压敏粘合剂层3具有的压敏粘合剂包含了一种特定成分和至少一个特定量的溶剂不溶物质,这些粘合胶膜不仅在冲压步骤中有良好的切割性能及冲压物品的尺寸准确性,而且在冲压步骤中不引起粘附体的损坏。此外,在用纯水或洗涤液清洗(如超声清洗)的程序中,这些粘合胶膜可保护脱膜衬垫不会因为脱膜衬垫吸水而降低粘接性能或损坏,并且可解除粘合胶膜切面的自粘现象。
组成脱膜衬垫7的纸基材料4可任选材料制成而没有限制,例如可使用道林纸,玻璃纸,牛皮纸,Krupack纸等。纸基材料4的厚度范围,举例而言,在大约60-130μm。
可以使用无机非金属材料作为脱膜衬垫7中粘土涂层5的材料,例如无机氧化物、氢氧化物、碳酸盐、硫酸盐、硅酸盐、钛酸盐、硼酸盐、碳化物、氮化物、硼化物、碳等。无机非金属材料的优选实例包括氧化物,如二氧化硅及氧化铝,和硅酸盐如云母。应用一种这样的无机非金属材料和一种适当的粘结剂(例如异氰酸酯系列、丙烯酸系列、氯乙烯系列或环氧系列粘结剂)一起可在纸基材料4的表面上形成粘土涂层5,并通过干燥固化。粘土涂层5的厚度范围,举例而言,在大约5-30μm。
本发明中重要的是在纸基材料4的双面上都形成粘土涂层5。该结构不仅有可能解除冲压后尺寸准确性因为吸水而降低,而且有可能避免用水或洗涤液的超声清洗程序中的麻烦,等等。
可以使用例如聚硅氧烷系列的脱膜剂作为在粘土涂层5表面上形成的聚硅氧烷层(脱膜剂层)6的材料,该试剂的主要成分包括加成反应型、缩合反应型等的二甲基聚硅氧烷。聚硅氧烷层6的厚度范围,举例而言,在大约1-5μm。
上述压敏粘合剂层3由一种压敏粘合剂(丙烯酸压敏粘合剂)制成,该粘合剂含有作为主要成分的一种(甲基)丙烯酸烷基酯系列共聚物,该共聚物包含88-100重量%的、优选90-97重量%的一种(甲基)丙烯酸烷基酯,其中烷基平均具有2-14个碳原子,和0-12重量%的、优选3-10重量%的一种与之共聚的单烯键不饱和单体。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯的实例包括C2-14烷基的(甲基)丙烯酸酯,如丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异壬酯。无论是C2-14烷基的(甲基)丙烯酸酯中的一种或其中两种和两种以上的化合物都可使用。上述与之共聚的单烯键不饱和单体的实例包括极性单体例如不饱和羧酸和含氮单体,不饱和羧酸如丙烯酸、甲基丙烯酸和顺丁烯二酸,含氮单体如丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮和丙烯酰吗啉。
向上述压敏粘合剂中加入交联剂是有用的,例如加入众所周知的交联剂,如异氰酸酯系列化合物或环氧系列化合物,以改善压敏粘合剂的粘固性能,或在实施光致聚合时加入一种多功能的(甲基)丙烯酸酯。该多功能(甲基)丙烯酸酯的实例包括三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯和1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯。
当压敏粘合剂需要具有抗高温性能时,使用通过紫外辐射得到的聚合物是有利的。上述压敏粘合剂可进一步包含各种添加剂作为可选择的成分,本领域众所周知的添加剂如增粘剂、增塑剂、软化剂、填料、颜料、染料和抗氧剂。
本发明中上述压敏粘合剂(丙烯酸压敏粘合剂)至少包括70%的溶剂不溶物质,优选75-95%,更优选80-90%。当溶剂不溶物质少于70%时,就发生冲压后切面的自粘现象,而且,这时压敏粘合剂被切刀剥落,冲压加工性能严重地恶化。溶剂不溶物质的含量可通过控制组成压敏粘合剂的单体的类型和聚合度及交联剂的类型和含量来调节。
压敏粘合剂层3的厚度范围,举例而言,在大约20-130μm。
作为图2所示粘合胶膜11所使用的基础材料2,可使用普通用作粘合胶膜基础材料的材料例如合成树脂薄膜制成,如聚酯薄膜、无纺布或泡沫薄片。基础材料2的厚度范围,举例而言,尽管取决于用法可适当选择,但通常在大约20-200μm。
举例而言,可通过使用一种包含丙烯酸压敏粘合剂的压敏粘合剂组合物,在脱膜衬垫7的聚硅氧烷层6上形成压敏粘合剂层3,或通过使用一种包含丙烯酸压敏粘合剂的压敏粘合剂组合物,任意选择热交联或紫外辐射交联,在基础材料2上形成压敏粘合剂层3,然后用脱膜衬垫覆盖压敏粘合剂层3来生产本发明粘合胶膜。
虽然本发明的粘合胶膜可单独用于粘合各种物品,但该粘合胶膜用在压敏粘合胶带中特别有利,该胶带粘合FPCs(软性印刷电路板)或其增强板,然后冲压成所需要的形状。
接着,在下面对本发明详细说明的非限制性实施例中,全部份数是按重量计算的。
实施例1
90份丙烯酸2-乙基己酯和10份丙烯酸,与0.4份2,2’-偶氮二异丁腈共存于210份乙酸乙酯中,在氮气置换下在60-80℃搅拌进行溶液聚合给出一种压敏粘合剂溶液,该溶液粘度大约为120 P,聚合度为99.2%,固体物含量为重量的30.0%。在100份该溶液中加入0.2份多官能团环氧系列交联剂,混合给出一种压敏粘合剂组合物。
另一方面,在道林纸双面上形成粘土涂层,其中二氧化硅用异氰酸酯系列粘结剂固化。在每一粘土涂层的表面上,形成一种加成聚合型二甲基硅氧烷聚合物层而给出脱膜衬垫。将上述压敏粘合剂组合物应用于该脱膜衬垫的表面上,在热空气干燥器中连续在40℃干燥5分钟和在130℃再干燥5分钟,形成厚度为50μm的压敏粘合剂层,如此给出一种压敏粘合胶带。
实施例2
70份丙烯酸异壬酯、20份丙烯酸丁酯、10份丙烯酸和0.1份2,2-二甲氧基-2-苯基丙酮(光聚合引发剂)组成的预混料在氮气中暴露于紫外光下部分聚合给出一种浆料,其粘度大约为300 P,可用于涂布。100份这样的浆料中加入0.2份三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(交联剂),混合给出一种压敏粘合剂组合物。
将该组合物用于按实施例1制备的脱膜衬垫的表面上,在氮气中在900mJ/cm2的紫外光辐射下进行光聚合,紫外光由光强度为5mW/cm2的高压汞灯产生,然后在热空气干燥器中130℃干燥5分钟,形成厚度为50μm的压敏粘合剂层,如此给出一种压敏粘合胶带。
实施例3
按照实施例2得到一种压敏粘合胶带,只是加入了0.15份三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(交联剂)。
比较例1
按照实施例1得到一种压敏粘合胶带,只是用作脱膜衬垫的是一种由玻璃纸和在玻璃纸双面上形成的聚硅氧烷层组成的脱膜衬垫。
比较例2
按照实施例1得到一种压敏粘合胶带,只是用作脱膜衬垫的是一种由道林纸、在道林纸双面上形成的聚乙烯薄片层及在该薄片层双面形成的聚硅氧烷层组成的脱膜衬垫。
比较例3
按照实施例1得到一种压敏粘合胶带,只是使用0.07份多功能环氧系列交联剂。
用下列方法测定及评价实施例1-3和比较例1-3中产生的压敏粘合胶带的180°剥离粘合强度、粘固力、冲压性能(出现增强板损坏、在切面出现自粘现象、出现粘合剂被切刀刮去)、尺寸变化系数和清洗性能(清洗后脱膜衬垫的状态),表1对结果进行了总结。180°剥离粘合强度
厚度为25μm的聚酯薄膜粘结到实施例和比较例中得到的每一种压敏粘合胶带的一面上,剥去脱膜衬垫,给出宽一个20mm、长100mm的压敏粘合胶带。然后用2kg的压辊滚前滚后加压将该胶带粘结到打磨过的不锈钢板上。在23℃相对湿度65%状态下老化30分钟后,用拉力检测器测量180°剥离粘合强度,拉力检测器在23℃相对湿度65%状态下的运行速度为300mm/min。粘固力
厚度为25μm的聚酰亚胺薄膜粘结到实施例和比较例中得到的每一种压敏粘合胶带的一面上,剥去脱膜衬垫,给出宽10mm、长100mm的压敏粘合胶带。然后将该胶带用手压辊粘结到一块酚醛塑料板上,给出10mm的宽度和20mm的长度。在上面加一重物(1kg)后在100℃大气中让其放置2小时。然后将它取出,让其在室温放置1小时冷却,然后测量移动距离。溶剂不溶物质的含量
从脱膜衬垫剥下样品胶带(5cm×5cm)的压敏粘合剂,包卷在聚四氟乙烯薄膜(重量为Ag)中秤量总重量(Bg),然后将它放进一个装满乙酸乙酯的容器中,在室温提取一个星期。提取完成后,将其中包卷着上述压敏粘合剂的聚四氟乙烯薄膜转移到一个铝杯中,该包卷着压敏粘合剂的聚四氟乙烯薄膜在130℃干燥2小时后,取出并在室温冷却20分钟,秤量这个包卷着压敏粘合剂的聚四氟乙烯薄膜的干重(Cg),按下列公式计算出溶剂不溶物质的含量:
溶剂不溶物质的含量(%)={(C-A)/(B-A)}×100冲压性能1(出现增强板损坏)
一个厚度为2mm的玻璃环氧板(增强板)粘结到实施例和比较例中得到的每一种压敏粘合胶带的一面上,用压机从脱膜衬垫的那一面冲压,按照以下标准观察和评价增强板切面的破裂处和孔:
○:在增强板切面上未观察到破裂处和孔。
×:在增强板切面上观察到破裂处和孔。冲压性能2(切面出现自粘现象)
一种合成纸脱膜衬垫粘结到实施例和比较例中得到的每一种压敏粘合胶带的一面上,给出一种有双衬垫的压敏粘合胶带。然后该胶带用压机从实施例和比较例中指出的脱膜衬垫那一面半切,所得样品在60℃相对湿度90%的大气中让其放置一星期,按照以下标准观察和评价切面出现自粘现象:
○:胶带切面上未观察到自粘现象。
×:胶带切面上观察到自粘现象。冲压性能3(出现粘合剂被切刀刮去)
一种合成纸脱膜衬垫粘结到实施例和比较例中得到的每一种压敏粘合胶带的一面上,给出一种有双衬垫的压敏粘合胶带。然后该胶带用密封切机从实施例和比较例中指出的脱膜衬垫那一面连续半切。在这一步骤中可按以下标准,做出该粘合剂是否粘结到密封切机的模具(切刀)上及在剪切过程中该粘合剂是否被切刀刮去的评价:
○:未观察到粘合剂被切刀刮去。
×:观察到粘合剂被切刀刮去。尺寸变化系数
将实施例和比较例中得到的每一种压敏粘合胶带在23℃相对湿度64%下切成片(200×200mm),这时胶带长度为L0,然后该胶带片让其在35℃相对湿度80%下放置24小时,再测量胶带的长度,这时胶带长度为L,按下列公式计算尺寸变化系数:
尺寸变化系数(%)={(L-L0)/L0}×100清洗性能(脱膜衬垫状态)
将FPC粘结到实施例和比较例中得到的每一种压敏粘合胶带的一面上,在超声波清洗器中用热水(57℃)清洗5分钟,按以下标准观察和评价由于脱膜衬垫吸水造成的脱膜衬垫的状态(皱纹、撕裂等):
○:与未清洗状态比较,未观察到变化。
×:观察到皱纹和撕裂。
表1
实施例1 实施例2 实施例3 比较例1 比较例2 比较例3
 180°剥离粘合强度(gf/20mm)     1100     1500     1700     1000     1200     1300
粘固力(mm/2hr)     0.1     0.1     0.3     0.1     0.1     1.5
溶剂不溶物质含量(%)     83     84     72     82     83     63
冲压性能1     ○     ○     ○     ○     ×     ○
冲压性能2     ○     ○     ○     ○     ○     ×
冲压性能3     ○     ○     ○     ○     ○     ×
尺寸变化系数(%)     0.3     0.3     0.3     1.0     0.3     0.3
清洗性能     ○     ○     ○     ×     ○     ○
正如表1表明,实施例1-3的每一种压敏粘合胶带在冲压性能和清洗性能方面都是优良的,这些性能在这些胶带用于FPCs及其增强板等的固定时是非常重要的因素。
按照本发明的粘合胶膜具有涂在脱膜衬垫上的粘土涂层和由特定的丙烯酸压敏粘合剂制成的压敏粘合剂层。由于这一结构,这些粘合胶膜被单独冲压时,其切面不会随时间流逝发生自粘现象,该胶膜与FPCs及其增强板或类似物粘结后再被冲压,则不会在增强板等的切面上造成损坏,并且可以避免清洗程序中遭受脱膜衬垫的损坏。
虽然已详细地并参考其中专门的实施方案说明了本发明,但很明显,本领域的技术人员可以不违反其精神和范围作各种改进或修饰。

Claims (19)

1.具有由脱膜衬垫和压敏粘合剂层组成的层压结构的粘合胶膜,其中所说脱膜衬垫由一种纸基材料、涂于所说纸基材料双面的粘土涂层及涂于所说粘土涂层一面或双面的聚硅氧烷层组成,组成所说压敏粘合剂层的压敏粘合剂含有作为主要成分的甲基丙烯酸烷基酯系列共聚物,该共聚物包含88-100重量%的一种甲基丙烯酸的烷基酯,其中烷基平均具有2-14个碳原子,和0-12重量%的一种与之共聚的单烯键不饱和单体,所说压敏粘合剂含有至少70%的溶剂不溶物质。
2.在基础材料的一面或双面上具有压敏粘合剂层的粘合胶膜,其中所说的压敏粘合剂层被脱膜衬垫覆盖,其中所说脱膜衬垫由一种纸基材料、涂于所说纸基材料双面的粘土涂层及涂于所说粘土涂层一面或双面的聚硅氧烷层组成,组成所说压敏粘合剂层的压敏粘合剂含有作为主要成分的甲基丙烯酸烷基酯系列共聚物,该共聚物包含88-100重量%的一种甲基丙烯酸烷基酯,其中烷基平均具有2-14个碳原子,和0-12重量%的一种与之共聚的单烯键不饱和单体,所说压敏粘合剂含有至少70%的溶剂不溶物质。
3.根据权利要求1或2的粘合胶膜,其用于固定软性印刷电路板或其增强板。
4.根据权利要求1或2的粘合胶膜,其中所说纸基材料选自由道林纸、玻璃纸、牛皮纸和Krupack纸组成的纸。
5.根据权利要求1或2的粘合胶膜,其中所说纸基材料的厚度在60-130μm的范围。
6.根据权利要求1或2的粘合胶膜,其中所说粘土涂层包含无机非金属材料和一种粘结剂。
7.根据权利要求6的粘合胶膜,其中所说无机非金属材料选自由无机氧化物、氢氧化物、碳酸盐、硫酸盐、硅酸盐、钛酸盐、硼酸盐、碳化物、氮化物、硼化物和碳组成的物质。
8.根据权利要求7的粘合胶膜,其中无机非金属材料选自由二氧化硅、氧化铝和云母组成的物质。
9.根据权利要求6的粘合胶膜,其中所说粘结剂选自由异氰酸酯系列粘结剂、丙烯酸系列粘结剂、氯乙烯系列粘结剂和环氧系列粘结剂组成的粘结剂。
10.根据权利要求1或2的粘合胶膜,其中所说粘土涂层的厚度在5-30μm的范围。
11.根据权利要求1或2的粘合胶膜,其中所说甲基丙烯酸烷基酯是C2-14烷基的甲基丙烯酸酯中的一种,或是其中两种或两种以上的组合。
12.根据权利要求11的粘合胶膜,其中所说C2-14烷基的甲基丙烯酸酯选自由丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异壬酯组成的酯。
13.根据权利要求1或2的粘合胶膜,其中所说可与甲基丙烯酸烷基酯共聚的单烯键不饱和单体是一种极性单体。
14.根据权利要求13的粘合胶膜,其中所说单烯键不饱和单体选自由不饱和羧酸和含氮单体组成的单体。
15.根据权利要求14的粘合胶膜,其中所说单烯键不饱和单体选自由丙烯酸、甲基丙烯酸、顺丁烯二酸、丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮和丙烯酰吗啉组成的单体。
16.根据权利要求1或2的粘合胶膜,其中所说的压敏粘合剂含有作为主要成分的甲基丙烯酸烷基酯系列共聚物,该共聚物包含90-97重量%的一种甲基丙烯酸烷基酯,其中烷基平均具有2-14个碳原子,和3-10重量%的一种与之共聚的单烯键不饱和单体。
17.根据权利要求1或2的粘合胶膜,其中所说的压敏粘合剂含有75-95重量%的溶剂不溶物质。
18.根据权利要求17的粘合胶膜,其中所说的压敏粘合剂含有80-90重量%的溶剂不溶物质。
19.根据权利要求1或2的粘合胶膜,其中所说的压敏粘合剂层的厚度在20-130μm的范围。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100406532C (zh) * 2005-12-10 2008-07-30 上海华仕德电路技术有限公司 用于柔性印制线路板的胶带的加工方法
CN101275059B (zh) * 2007-03-28 2012-05-23 深圳丹邦科技股份有限公司 耐热可剥离微粘性压敏胶膜及其制备方法
CN101053542B (zh) * 2006-04-10 2012-06-06 日东电工株式会社 压敏粘着带或片及压敏粘着带或片的生产方法
TWI419952B (zh) * 2006-04-11 2013-12-21 Nitto Denko Corp 用於布線電路板之雙面壓感黏著帶或黏著片及布線電路板
CN104125993A (zh) * 2011-12-22 2014-10-29 德莎欧洲公司 用于保护粘合剂化合物的衬垫
US9714366B2 (en) 2011-12-22 2017-07-25 Tesa Se Liner for protection of adhesives
CN110172308A (zh) * 2016-11-21 2019-08-27 日东电工株式会社 粘合片
CN112111232A (zh) * 2020-09-02 2020-12-22 星光印刷(苏州)有限公司 一种热塑粘合胶膜及其制备工艺
CN113999626A (zh) * 2021-11-02 2022-02-01 芜湖徽氏新材料科技有限公司 一种锂离子电池用高剪切胶带

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2214432T3 (es) * 2000-05-20 2004-09-16 Tesa Ag Utilizacion de un soporte de papel de elevada densidad como tira soporte en un material de revestimiento para una cinta adhesiva.
JP4660949B2 (ja) * 2001-03-27 2011-03-30 日本ゼオン株式会社 感圧接着性組成物およびそれを用いたシート
KR100867048B1 (ko) * 2001-04-18 2008-11-04 닛토덴코 가부시키가이샤 가요성 프린트 배선회로에의 전자 부품의 장착 방법 및 가요성 프린트 배선회로 고정용 감압성 접착 시트
JP4115711B2 (ja) * 2002-02-14 2008-07-09 日東電工株式会社 フレキシブルプリント配線板固定用接着シート及びフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法
JP4484478B2 (ja) * 2003-09-19 2010-06-16 日東電工株式会社 接着機能付き回路基板
DE102005015876A1 (de) * 2005-04-06 2006-10-12 Tesa Ag Verwendung eines holzschliffhaltigen hochdichten Papierträgers als Trägerbahn für antladhäsive Trennlackbeschichtungen
JP5110779B2 (ja) 2005-07-21 2012-12-26 日東電工株式会社 光反応生成物シート類の製造方法及び装置
CA2583954C (en) * 2006-04-10 2014-01-28 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive tape or sheet, and process for producing pressure-sensitive adhesive tape or sheet
JP2008083684A (ja) * 2006-08-30 2008-04-10 Nitto Denko Corp フレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるフレキシブル配線回路基板
JP5101919B2 (ja) 2007-04-09 2012-12-19 日東電工株式会社 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび両面粘着テープ付き配線回路基板
BRPI0721814B1 (pt) * 2007-06-15 2017-12-26 Upm Specialty Papers Oy Release product
JP5280034B2 (ja) 2007-10-10 2013-09-04 日東電工株式会社 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板
JP5289747B2 (ja) * 2007-10-10 2013-09-11 日東電工株式会社 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板
JP5362291B2 (ja) * 2008-08-26 2013-12-11 日東電工株式会社 アクリル系粘着剤組成物、アクリル系粘着剤層およびアクリル系粘着テープ又はシート
JP5696345B2 (ja) * 2009-11-27 2015-04-08 エルジー・ケム・リミテッド 粘着剤組成物
WO2012124566A1 (ja) 2011-03-14 2012-09-20 日東電工株式会社 リリースライナー
JP5923377B2 (ja) * 2012-04-27 2016-05-24 リンテック株式会社 剥離シート、粘着シートおよび粘着シートの製造方法
KR101441003B1 (ko) * 2012-12-04 2014-09-17 (주)리가테크 접착력이 향상된 양면 점착 테이프 및 그 제조방법
KR101639739B1 (ko) * 2015-12-30 2016-07-15 한국에이.엔.디 주식회사 검교정용 rf 태그
JP6715142B2 (ja) * 2016-09-20 2020-07-01 東京応化工業株式会社 接着剤組成物、及びその利用
JP6614180B2 (ja) * 2017-02-21 2019-12-04 トヨタ自動車株式会社 水素タンク素体の製造方法、および水素タンクの製造方法
WO2019075418A1 (en) 2017-10-12 2019-04-18 Avery Dennison Corporation CLEAN ADHESIVE WITH LOW DEGASSING
JP7125259B2 (ja) * 2017-11-30 2022-08-24 日東電工株式会社 粘着シート

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0241139Y2 (zh) * 1985-03-29 1990-11-01
JPS61245397A (ja) * 1985-04-04 1986-10-31 日本製紙株式会社 剥離紙及びその製造方法
CA2037987A1 (en) * 1990-04-24 1991-10-25 Susan Z. Paquette Adhesive-backed film composite which can become permanently bonded to a plasticized substrate
JP2612528B2 (ja) * 1992-12-22 1997-05-21 株式会社巴川製紙所 剥離紙
JPH0881655A (ja) * 1994-07-12 1996-03-26 Sekisui Chem Co Ltd ポリスチレン系フィルムを基材とした粘着フィルム及びその製造方法
DE4425737C2 (de) * 1994-07-21 1998-01-08 Kaemmerer Gmbh Trennrohpapier mit silikathaltigen Primerstrichen und damit hergestelltes Trennpapier
JP3281490B2 (ja) * 1994-09-30 2002-05-13 日東電工株式会社 粘着剤組成物および該組成物を用いてなる粘着シートもしくはシート
JP3487313B2 (ja) * 1995-01-05 2004-01-19 日東電工株式会社 剥離ライナーならびに両面粘着テープまたはシート
JPH08222818A (ja) * 1995-02-15 1996-08-30 Nitto Denko Corp 粘着機能付きフレキシブル回路基板
JPH09137399A (ja) * 1995-11-08 1997-05-27 Oji Paper Co Ltd 剥離紙の製造方法
JPH09316411A (ja) * 1996-05-30 1997-12-09 Sekisui Chem Co Ltd グリーンシート用表面保護フィルム
JPH10102017A (ja) * 1996-09-30 1998-04-21 Oji Paper Co Ltd 粘着シートとその製造方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100406532C (zh) * 2005-12-10 2008-07-30 上海华仕德电路技术有限公司 用于柔性印制线路板的胶带的加工方法
CN101053542B (zh) * 2006-04-10 2012-06-06 日东电工株式会社 压敏粘着带或片及压敏粘着带或片的生产方法
TWI419952B (zh) * 2006-04-11 2013-12-21 Nitto Denko Corp 用於布線電路板之雙面壓感黏著帶或黏著片及布線電路板
CN101275059B (zh) * 2007-03-28 2012-05-23 深圳丹邦科技股份有限公司 耐热可剥离微粘性压敏胶膜及其制备方法
CN108264860A (zh) * 2011-12-22 2018-07-10 德莎欧洲股份公司 用于保护粘合剂化合物的衬垫
US9714366B2 (en) 2011-12-22 2017-07-25 Tesa Se Liner for protection of adhesives
CN104125993A (zh) * 2011-12-22 2014-10-29 德莎欧洲公司 用于保护粘合剂化合物的衬垫
US10386209B2 (en) 2011-12-22 2019-08-20 Tesa Se Linear for protection of adhesives
CN108264860B (zh) * 2011-12-22 2021-11-30 德莎欧洲股份公司 用于保护粘合剂化合物的衬垫
CN110172308A (zh) * 2016-11-21 2019-08-27 日东电工株式会社 粘合片
CN110172308B (zh) * 2016-11-21 2021-09-21 日东电工株式会社 粘合片
CN112111232A (zh) * 2020-09-02 2020-12-22 星光印刷(苏州)有限公司 一种热塑粘合胶膜及其制备工艺
CN113999626A (zh) * 2021-11-02 2022-02-01 芜湖徽氏新材料科技有限公司 一种锂离子电池用高剪切胶带

Also Published As

Publication number Publication date
KR100610982B1 (ko) 2006-08-10
JP4480814B2 (ja) 2010-06-16
EP1072664B1 (en) 2003-10-01
EP1072664A1 (en) 2001-01-31
JP2001040301A (ja) 2001-02-13
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SG109424A1 (en) 2005-03-30
DE60005615D1 (de) 2003-11-06
KR20010049882A (ko) 2001-06-15

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