JPS6330581A - 接着力消失型感圧性接着剤 - Google Patents
接着力消失型感圧性接着剤Info
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- JPS6330581A JPS6330581A JP17485986A JP17485986A JPS6330581A JP S6330581 A JPS6330581 A JP S6330581A JP 17485986 A JP17485986 A JP 17485986A JP 17485986 A JP17485986 A JP 17485986A JP S6330581 A JPS6330581 A JP S6330581A
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、光照射により硬化する感圧性接着剤と発泡剤
との配合物からなり、所定の処理でその接着力が低下な
いし消失する粘着シートなどに好適な硬化発泡タイプの
接着力消失型感圧性接着剤に関する。
との配合物からなり、所定の処理でその接着力が低下な
いし消失する粘着シートなどに好適な硬化発泡タイプの
接着力消失型感圧性接着剤に関する。
従来の技術及び問題点
従来、仮止めなどに便益な接着力消失型粘着シート、す
なわち先ずは通例の粘着シートの如く被着体を貼着する
ことができ、その後所定の処理で接着力を低下せしめて
被着体の剥離を容易とした粘着シートにおける感圧性接
着剤としては、加熱硬化タイプのもの、紫外線硬化タイ
プのもの、発泡タイプのものが知られていた。また、感
圧性接着剤を加熱軟化する方式、ガラス転移点以下の温
度に冷凍する方式も知られていた。
なわち先ずは通例の粘着シートの如く被着体を貼着する
ことができ、その後所定の処理で接着力を低下せしめて
被着体の剥離を容易とした粘着シートにおける感圧性接
着剤としては、加熱硬化タイプのもの、紫外線硬化タイ
プのもの、発泡タイプのものが知られていた。また、感
圧性接着剤を加熱軟化する方式、ガラス転移点以下の温
度に冷凍する方式も知られていた。
しかしながら、加熱硬化タイプのものにあっては、硬化
処理に要する時間が多いうえに処理後の接着力の低下度
も小さくて剥離容易性に乏しい難点があった。紫外線硬
化タイプのものにあっては、処理所要時間に難点はない
が、やはり剥離容易性に乏しい難点があった。発泡タイ
プのものにあっては、剥離容易性に乏しいうえに軟質組
成の感圧性接着剤の場合、発泡処理時の加熱による軟化
で)11離に要する力の上昇や発泡後の再接着などの難
点があった。他方、加熱軟化方式、冷凍方式にあっては
、処理に要する時間が多い難点があった。
処理に要する時間が多いうえに処理後の接着力の低下度
も小さくて剥離容易性に乏しい難点があった。紫外線硬
化タイプのものにあっては、処理所要時間に難点はない
が、やはり剥離容易性に乏しい難点があった。発泡タイ
プのものにあっては、剥離容易性に乏しいうえに軟質組
成の感圧性接着剤の場合、発泡処理時の加熱による軟化
で)11離に要する力の上昇や発泡後の再接着などの難
点があった。他方、加熱軟化方式、冷凍方式にあっては
、処理に要する時間が多い難点があった。
従って、処理前には充分な接着力を有し、処理後は接着
力の消失性に優れて剥離容易性が良好で、しかも処理所
要時間の少ない接着力消失型感圧性接着剤は知られてい
なかった。殊に、例えばシート法(積層法)で形成され
た溶剤含有セラミック積層シートの切断チップのように
、接着性が良好な被着体を自然にあるいはその自重のみ
で離去できる程度に剥離容易性の優れる接着力消失型感
圧性接着剤は知られていなかった。
力の消失性に優れて剥離容易性が良好で、しかも処理所
要時間の少ない接着力消失型感圧性接着剤は知られてい
なかった。殊に、例えばシート法(積層法)で形成され
た溶剤含有セラミック積層シートの切断チップのように
、接着性が良好な被着体を自然にあるいはその自重のみ
で離去できる程度に剥離容易性の優れる接着力消失型感
圧性接着剤は知られていなかった。
問題点を解決するための手段
本発明者らは上記した問題点に鑑み、接着性が良好な被
着体の場合にも良剥離容易性を示し、処理所要時間の短
い接着力消失型感圧1生接着剤を開発するために鋭意研
究を重ねた結果、光照射により硬化する感圧11接着剤
に発泡剤を配合して硬1ヒ発泡タイプのものとすること
により、光硬化タイプ及び発泡タイプが有する処理所要
時間の短時間性を損なうことなく、両タイプの接着力低
下機構が相乗作用して予想外の剥離容易性を示すことを
見出し、本発明をなすに至った。
着体の場合にも良剥離容易性を示し、処理所要時間の短
い接着力消失型感圧1生接着剤を開発するために鋭意研
究を重ねた結果、光照射により硬化する感圧11接着剤
に発泡剤を配合して硬1ヒ発泡タイプのものとすること
により、光硬化タイプ及び発泡タイプが有する処理所要
時間の短時間性を損なうことなく、両タイプの接着力低
下機構が相乗作用して予想外の剥離容易性を示すことを
見出し、本発明をなすに至った。
すなわち、本発明は光照射により硬化する感圧性接着剤
と、発泡剤との配合物からなる硬化発泡タイプの接着力
消失型感圧性接着剤を提供するものである。
と、発泡剤との配合物からなる硬化発泡タイプの接着力
消失型感圧性接着剤を提供するものである。
作用
本発明の接着力消失型感圧性接着剤は、硬化によるノン
タック化で接着力が低下し、後続の発泡過程における加
熱軟化による接省力の上昇及び発泡後の再接着が抑制さ
れると共に、ノンタック化及び発泡による凹凸形状化な
いし有効接着面積の減少化のそれぞれによる接着力の低
下、さらに場合によっては発泡過程で発生した発泡ガス
の噴射による剥がし作用などが相乗作用して優れた接着
力消失化特性を示す。
タック化で接着力が低下し、後続の発泡過程における加
熱軟化による接省力の上昇及び発泡後の再接着が抑制さ
れると共に、ノンタック化及び発泡による凹凸形状化な
いし有効接着面積の減少化のそれぞれによる接着力の低
下、さらに場合によっては発泡過程で発生した発泡ガス
の噴射による剥がし作用などが相乗作用して優れた接着
力消失化特性を示す。
発明の構成要素の例示
本発明の接着力消失型感圧性接着剤は、光照射により硬
化する感圧性接着剤と発泡剤との配合物からなる硬化発
泡タイプのものである。
化する感圧性接着剤と発泡剤との配合物からなる硬化発
泡タイプのものである。
光照射により硬化する感圧性接着剤としては公知のもの
を用いることができる。例えば、ゴム系ないしアクリル
系等の感圧性接着剤に光重合性化合物すなわち、分子中
に少なくとも2個の光重合性炭素−炭素二重結合を有す
る低分子量化合物及び光重合開始剤を配合してなる組成
物などをあげることができる。
を用いることができる。例えば、ゴム系ないしアクリル
系等の感圧性接着剤に光重合性化合物すなわち、分子中
に少なくとも2個の光重合性炭素−炭素二重結合を有す
る低分子量化合物及び光重合開始剤を配合してなる組成
物などをあげることができる。
より具体的には、例えば天然ゴム、各種の合成ゴム等か
らなるゴム系ポリマ、あるいはアクリル酸ないしメタク
リル酸等のアルキルエステル系ポリマ又はアクリル酸な
いしメタクリル酸等のアルキルエステル約50〜99.
5重量%とこれと共重合可能な他の不飽和単量体約50
〜0゜5重量%との共重合体等からなるアクリル系ポリ
マなと、その重量平均分子量が5000〜300000
0のものをヘースポリマとし、これに必要に応じてポリ
イソシアネート化合物、アルキルエーテル化メラミン化
合物等の架橋剤を配合したものなどをあげることができ
る。
らなるゴム系ポリマ、あるいはアクリル酸ないしメタク
リル酸等のアルキルエステル系ポリマ又はアクリル酸な
いしメタクリル酸等のアルキルエステル約50〜99.
5重量%とこれと共重合可能な他の不飽和単量体約50
〜0゜5重量%との共重合体等からなるアクリル系ポリ
マなと、その重量平均分子量が5000〜300000
0のものをヘースポリマとし、これに必要に応じてポリ
イソシアネート化合物、アルキルエーテル化メラミン化
合物等の架橋剤を配合したものなどをあげることができ
る。
なお、架橋剤を併用する場合その配合量はヘースホリマ
100重量部あたり約0,1〜10重量部が一般である
。
100重量部あたり約0,1〜10重量部が一般である
。
光重合性化合物としては、通常その分子量が10000
以下のものが適当である。硬化処理による感圧性接着剤
の三次元網状構造の形成効率の点よりは分子量が500
0以下で分子中に光重合11炭素−炭素二重結合を2〜
6個、就中3〜6個有するものが好ましい。好ましい光
重合性化合物の代表例としては、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールへキサアクリレートなどを
あげることができる。その他の光重合性化合物の例とし
ては、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,6
−ヘキサンシオールシアクリレート、ポリエチレングリ
コールジアクリレートや市販のオリゴエステルアクリレ
ートなどをあげることができる。
以下のものが適当である。硬化処理による感圧性接着剤
の三次元網状構造の形成効率の点よりは分子量が500
0以下で分子中に光重合11炭素−炭素二重結合を2〜
6個、就中3〜6個有するものが好ましい。好ましい光
重合性化合物の代表例としては、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールへキサアクリレートなどを
あげることができる。その他の光重合性化合物の例とし
ては、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,6
−ヘキサンシオールシアクリレート、ポリエチレングリ
コールジアクリレートや市販のオリゴエステルアクリレ
ートなどをあげることができる。
光重合性化合物は1種のみを用いてもよいし、2種以上
を併用してもよい。その配合量としては通常、上記ベー
スポリマ100重量部あたり1〜100重量部が適当で
ある。配合量が過少であると感圧性接着剤の光照射によ
る三次元網状化が不充分で硬化による接着力の低下が過
小であったり、硬化処理後発泡処理前における状態が柔
らかすぎて発泡処理過程中に流動現象を起こして発泡に
よる表面の凹凸化を阻害したり、発生ガスが抜けたりし
て発泡状態が形成されなかったりして好ましくない。他
方、配合量が過多であると感圧性接着剤の可叩化が著し
く充分な接着力が得られな(なったり、硬化により硬く
なりすぎて発泡が阻害されたりして好ましくない。
を併用してもよい。その配合量としては通常、上記ベー
スポリマ100重量部あたり1〜100重量部が適当で
ある。配合量が過少であると感圧性接着剤の光照射によ
る三次元網状化が不充分で硬化による接着力の低下が過
小であったり、硬化処理後発泡処理前における状態が柔
らかすぎて発泡処理過程中に流動現象を起こして発泡に
よる表面の凹凸化を阻害したり、発生ガスが抜けたりし
て発泡状態が形成されなかったりして好ましくない。他
方、配合量が過多であると感圧性接着剤の可叩化が著し
く充分な接着力が得られな(なったり、硬化により硬く
なりすぎて発泡が阻害されたりして好ましくない。
本発明の感圧性接着剤においては、硬化後かつ発泡前に
おけるシェア硬度が30〜98度、好ましくは70〜9
0度、伸び率が10%以下となる組成が適当である。
おけるシェア硬度が30〜98度、好ましくは70〜9
0度、伸び率が10%以下となる組成が適当である。
なお、ヘースポリマはその分子中に光重合性炭素−炭素
二重結合を有するものであってもよく、この場合には、
前記した光重合性化合物を配合しなくても満足できる程
度の硬化処理(接着力の低下)を施しうるときもある。
二重結合を有するものであってもよく、この場合には、
前記した光重合性化合物を配合しなくても満足できる程
度の硬化処理(接着力の低下)を施しうるときもある。
光重合開始剤としては、例えばイソプロピルベンゾイン
エーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェ
ノン、ミヒラー氏ケトン、クロロチオキサントン、ドデ
シルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチ
ルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、
ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロへキ
シルフェニルケトン、2−ヒドルキシメチルフェニルプ
ロパンなどをあげることができる。
エーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェ
ノン、ミヒラー氏ケトン、クロロチオキサントン、ドデ
シルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチ
ルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、
ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロへキ
シルフェニルケトン、2−ヒドルキシメチルフェニルプ
ロパンなどをあげることができる。
光重合開始剤は1種を単独で用いてもよいし、2種以上
を併用してもよい。その配合量は上記ベースポリマ10
0重量部あたり0.1〜5重量部が適当である。配合量
が過少であると感圧性接着剤の光照射による三次元網状
化が不充分となり、接着力の低下が過小となって好まし
くない。他方、配合量が過多であると被着体に光重合開
始剤が残留することがあったりして、被着体によっては
不都合な場合がある。
を併用してもよい。その配合量は上記ベースポリマ10
0重量部あたり0.1〜5重量部が適当である。配合量
が過少であると感圧性接着剤の光照射による三次元網状
化が不充分となり、接着力の低下が過小となって好まし
くない。他方、配合量が過多であると被着体に光重合開
始剤が残留することがあったりして、被着体によっては
不都合な場合がある。
なお、本発明においては例えばトリエチルアミン、テト
ラエチルペンタミン、ジメチルアミノエタノールのよう
なアミン化合物で代表される光重合促進剤を併用しても
よい。
ラエチルペンタミン、ジメチルアミノエタノールのよう
なアミン化合物で代表される光重合促進剤を併用しても
よい。
本発明においては通例、自然状態下に使用するものであ
るので保管時、使用時等における硬化の進行を防止する
点で紫外線硬化型の組成とすることが好ましいが、これ
に限定するものでない。
るので保管時、使用時等における硬化の進行を防止する
点で紫外線硬化型の組成とすることが好ましいが、これ
に限定するものでない。
本発明において用いられる発泡剤としては、例えば炭酸
アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリ
ウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、
アンド類などで代表される無機系のもの、アゾビスイソ
ブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾ
ジカルボキシレート等のアゾ系化合物、トルエンスルホ
ニルヒドラジド、ジフェニルスルホン−3,3°−ジス
ルホヒドラジン、4,4°−オキシビス(ヘンゼンスル
ホヒドラジド)、アリルビスくスルホヒドラジド)等の
ヒドラジン系化合物、ρ−トルイレンスルホニルセミカ
ルバジド、4,4°−オキシビス(ベンゼンスルホニル
セミカルバジド〉等のセミカルバジド系化合物、5−モ
ルホリル−1゜2.3.4−チアトリアゾール等のトリ
アゾール系化合物、N、N’−ジニトロソペンタメチレ
ンテトラミン、N、N’−ジメチル−N、N −ジニ
トロソテレフタルアミド等のN−ニトロソ系化合物など
で代表される有機系のもの等、公知のものをあげること
ができる。なお、発泡剤はマイクロカプセルに封入され
たものが感圧性接着剤中への分散性などの点で好ましく
用いられる。マイクロカプセル化発泡剤としては、マイ
クロフェアー(F−30,F−50,F−70;商品名
、松本油脂社製)などの市販品をあげることができる。
アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリ
ウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、
アンド類などで代表される無機系のもの、アゾビスイソ
ブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾ
ジカルボキシレート等のアゾ系化合物、トルエンスルホ
ニルヒドラジド、ジフェニルスルホン−3,3°−ジス
ルホヒドラジン、4,4°−オキシビス(ヘンゼンスル
ホヒドラジド)、アリルビスくスルホヒドラジド)等の
ヒドラジン系化合物、ρ−トルイレンスルホニルセミカ
ルバジド、4,4°−オキシビス(ベンゼンスルホニル
セミカルバジド〉等のセミカルバジド系化合物、5−モ
ルホリル−1゜2.3.4−チアトリアゾール等のトリ
アゾール系化合物、N、N’−ジニトロソペンタメチレ
ンテトラミン、N、N’−ジメチル−N、N −ジニ
トロソテレフタルアミド等のN−ニトロソ系化合物など
で代表される有機系のもの等、公知のものをあげること
ができる。なお、発泡剤はマイクロカプセルに封入され
たものが感圧性接着剤中への分散性などの点で好ましく
用いられる。マイクロカプセル化発泡剤としては、マイ
クロフェアー(F−30,F−50,F−70;商品名
、松本油脂社製)などの市販品をあげることができる。
発泡剤の配合量は、上記したベースポリマ100重量部
あたり5〜300重量部が一般であるが、付図のように
使用発泡剤の種類、あるいは加熱条件等により発泡特性
が比較的大きく異なるので適宜に決定され、これに限定
されない。
あたり5〜300重量部が一般であるが、付図のように
使用発泡剤の種類、あるいは加熱条件等により発泡特性
が比較的大きく異なるので適宜に決定され、これに限定
されない。
本発明の接着力消失型感圧性接着剤の接着力消失化処理
は、光照射による硬化処理と、発泡処理からなる。使用
発泡剤が加熱発泡型の場合、その発泡処理は加熱処理か
らなる。硬化処理の開始と発泡処理の開始との時間的前
後はいずれが先であってもよいし、画処理を同時に開始
してもよい。しかし、感圧性接着剤の層における少なく
とも表面層が硬化した後に発泡状態が形成されるように
処理することが、発泡ガスの噴射を被着体の剥がしに有
効に作用せしめて接着力消失性を高める点で望ましい。
は、光照射による硬化処理と、発泡処理からなる。使用
発泡剤が加熱発泡型の場合、その発泡処理は加熱処理か
らなる。硬化処理の開始と発泡処理の開始との時間的前
後はいずれが先であってもよいし、画処理を同時に開始
してもよい。しかし、感圧性接着剤の層における少なく
とも表面層が硬化した後に発泡状態が形成されるように
処理することが、発泡ガスの噴射を被着体の剥がしに有
効に作用せしめて接着力消失性を高める点で望ましい。
このようにすれば、被着体をその発泡時に感圧性接着剤
層より自然に離れさすことができる場合もある。
層より自然に離れさすことができる場合もある。
本発明の接着力消失型感圧性接着剤は仮止め等の、先ず
は被着体を接着保持してその被着体に所定の処理を施し
、処理後は被着体の保持が不要で容易に被着体を離去で
きることが望まれる用途に敵している。その例としては
、セラミック積層シート(未焼結物)、半導体ウェハ等
を小片に切断してチップ化する際の固定用粘着シート、
パターン形成用マスキングの貼着糊、片面のみに所定の
処理を施す必要のある被処理物の2枚を重合せて接着す
るための糊ないし両面粘着テープ、チップ等のユニット
を一時的に連設するためのテープなどがあげられる。
は被着体を接着保持してその被着体に所定の処理を施し
、処理後は被着体の保持が不要で容易に被着体を離去で
きることが望まれる用途に敵している。その例としては
、セラミック積層シート(未焼結物)、半導体ウェハ等
を小片に切断してチップ化する際の固定用粘着シート、
パターン形成用マスキングの貼着糊、片面のみに所定の
処理を施す必要のある被処理物の2枚を重合せて接着す
るための糊ないし両面粘着テープ、チップ等のユニット
を一時的に連設するためのテープなどがあげられる。
本発明の接着力消失型感圧性接着剤の実用途においては
、層状4態のものとされるのが通例であるが、その際、
上記したように硬化状態の形成は感圧性接着剤層の表面
層のみであってもよい。従って、通例の感圧性接着剤層
の上に、あるいは発泡剤を含有する感圧性接着剤層の上
に本発明の感圧性接着剤の層を設けた方式のものであっ
てもよい。
、層状4態のものとされるのが通例であるが、その際、
上記したように硬化状態の形成は感圧性接着剤層の表面
層のみであってもよい。従って、通例の感圧性接着剤層
の上に、あるいは発泡剤を含有する感圧性接着剤層の上
に本発明の感圧性接着剤の層を設けた方式のものであっ
てもよい。
好ましい方式は本発明の感圧性接着剤で接着層の全部を
構成して発泡ガス等の発泡性物質を接着剤層より抜けや
すくする方式である。
構成して発泡ガス等の発泡性物質を接着剤層より抜けや
すくする方式である。
また、粘着シート等のように支持基材の上に感圧性接着
剤層を設ける方式のものにあっては、被着体が光透過性
である場合は格別、光透過性でない場合は硬化処理を可
能とするため支持基材を光透過性のものとすることが必
要である。前記したセラミック積層シート、半導体ウェ
ハ等を小片に切断してチップ化する際の固定用粘着シー
トを形成する場合にあっては光透過性、強度等の点より
ポリエステルフィルムやポリプロピレンフィルムなどの
比較的硬いフィルムが好ましく、その厚さは25〜50
0μmが適当である。
剤層を設ける方式のものにあっては、被着体が光透過性
である場合は格別、光透過性でない場合は硬化処理を可
能とするため支持基材を光透過性のものとすることが必
要である。前記したセラミック積層シート、半導体ウェ
ハ等を小片に切断してチップ化する際の固定用粘着シー
トを形成する場合にあっては光透過性、強度等の点より
ポリエステルフィルムやポリプロピレンフィルムなどの
比較的硬いフィルムが好ましく、その厚さは25〜50
0μmが適当である。
発明の効果
本発明の接着力消失型感圧性接着剤は、光照射により硬
化する感圧性接着剤と発泡剤との配合物からなる硬化発
泡タイプのものであるので、硬化発泡処理前における接
着性に優れると共に、硬化発泡処理後の接着力消失性に
も優れており、その接着力消失性は、セラミックコンデ
ンサ形成用の溶剤含有セラミック積層シートの切断チッ
プをその自重によりあるいは発泡時に自然に離去するこ
とができる程度のものである。
化する感圧性接着剤と発泡剤との配合物からなる硬化発
泡タイプのものであるので、硬化発泡処理前における接
着性に優れると共に、硬化発泡処理後の接着力消失性に
も優れており、その接着力消失性は、セラミックコンデ
ンサ形成用の溶剤含有セラミック積層シートの切断チッ
プをその自重によりあるいは発泡時に自然に離去するこ
とができる程度のものである。
実施例
実施例1
アクリル酸ブチル100部(重量部、以下同様)、アク
リル酸2部、アクリロニトリルS部からなる共重合体く
重量平均分子量約80万)100部、ポリイソシアネー
ト系架橋剤10部、マイクロフェアー(F−30>60
部、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアク
リレート80部及びα−ヒドロキシシクロへキシルフェ
ニルケトン2部を混合して接着力消失型感圧性接着剤を
調製した。
リル酸2部、アクリロニトリルS部からなる共重合体く
重量平均分子量約80万)100部、ポリイソシアネー
ト系架橋剤10部、マイクロフェアー(F−30>60
部、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアク
リレート80部及びα−ヒドロキシシクロへキシルフェ
ニルケトン2部を混合して接着力消失型感圧性接着剤を
調製した。
実施例2
発泡剤としてマイクロフェアーF−70を用いたほかは
実施例1に準じて接着力消失型感圧性接着剤を調製した
。
実施例1に準じて接着力消失型感圧性接着剤を調製した
。
実施例3
マイクロフェアーF−30を120部用いたほかは実施
例1に準じて接着力消失型感圧性接着剤を調製した。
例1に準じて接着力消失型感圧性接着剤を調製した。
実施例4
マイクロフェアーF−70を120部用いたほかは実施
例2に準じて接着力消失型感圧性接着剤を調製した。
例2に準じて接着力消失型感圧性接着剤を調製した。
比較例1
マイクロフェアーF−30を用いないほかは実施例1に
準じて光硬化タイプの感圧性接着剤を調製した。
準じて光硬化タイプの感圧性接着剤を調製した。
比較例2
光重合開始剤のα−ヒドロキシシクロへキシルフェニル
ケトンを用いないほかは実施例1に準じて発泡タイプの
感圧性接着剤を調製した。
ケトンを用いないほかは実施例1に準じて発泡タイプの
感圧性接着剤を調製した。
比較例3
実施例1で用いた共重合体100部とポリイソシアネー
ト系架橋剤10部とからなる非接着力消失型の感圧性接
着剤を調製した。
ト系架橋剤10部とからなる非接着力消失型の感圧性接
着剤を調製した。
評価試験
[剥れ試験]
実施例及び比較例で得た感圧性接着剤を、易接着処理し
た厚さ1004のポリエステルフィルムの面上に乾燥後
の厚さが30趨となるように塗布し、70℃で5分間乾
燥処理して粘着シートを作製した。
た厚さ1004のポリエステルフィルムの面上に乾燥後
の厚さが30趨となるように塗布し、70℃で5分間乾
燥処理して粘着シートを作製した。
次に、合計65部のB a T i O3とCaTiO
3,15部のメチルメタアクリレート系共重合体及び合
計20部のドルオールとブタノールの組成からなり、厚
さ0.0511II11大きさ100 wn X 10
0 ffI+1のセラミックコンデンサ形成用のシート
の定位置に内部電極を印刷しながらその20枚を、粘着
シートの感圧性接着剤層の上に重ね置いて圧着した後パ
ターンに沿ってナイフでポリエステルフィルム部分まで
切り込みながら大きさ1.5mmX2.5醜角のチップ
に切断した。
3,15部のメチルメタアクリレート系共重合体及び合
計20部のドルオールとブタノールの組成からなり、厚
さ0.0511II11大きさ100 wn X 10
0 ffI+1のセラミックコンデンサ形成用のシート
の定位置に内部電極を印刷しながらその20枚を、粘着
シートの感圧性接着剤層の上に重ね置いて圧着した後パ
ターンに沿ってナイフでポリエステルフィルム部分まで
切り込みながら大きさ1.5mmX2.5醜角のチップ
に切断した。
ついで、ポリエステルフィルム側より高圧水銀ランプに
て60ij N 160ij又は260a+jの光を照
射し硬化処理を施した。
て60ij N 160ij又は260a+jの光を照
射し硬化処理を施した。
続いて、系を45度の角度に傾斜させてこれに100℃
で1分間、又は150℃で1分間加熱して発泡処理し、
この傾斜状態でチップが自動的に剥れるか否かを調べ、
チップのすべてが剥れた場合を01そうでない場合を×
として評価した。結果を表に示した。
で1分間、又は150℃で1分間加熱して発泡処理し、
この傾斜状態でチップが自動的に剥れるか否かを調べ、
チップのすべてが剥れた場合を01そうでない場合を×
として評価した。結果を表に示した。
[シェア硬度]
JIS、K 6301のスプリング式硬さ試験(A形
)に従い20℃で測定した。試験片は実施例及び比較例
で得た感圧性接着剤を、シリコーンで剥離性処理したポ
リエステルフィルムの面上に乾燥後の厚さが30部mと
なるように塗布し、70℃で5分間乾燥処理して粘着シ
ートを作製し、これより感圧性接着剤層を剥がして12
mの厚さになるよう、かつ気泡が入り込まないよう積み
重ねて作製した。
)に従い20℃で測定した。試験片は実施例及び比較例
で得た感圧性接着剤を、シリコーンで剥離性処理したポ
リエステルフィルムの面上に乾燥後の厚さが30部mと
なるように塗布し、70℃で5分間乾燥処理して粘着シ
ートを作製し、これより感圧性接着剤層を剥がして12
mの厚さになるよう、かつ気泡が入り込まないよう積み
重ねて作製した。
なお、硬化処理はポリエステルフィルム側より高圧水銀
ランプにて60ij % 160ij又は260+II
jの光を照射することにより行った。結果を表に示した
。
ランプにて60ij % 160ij又は260+II
jの光を照射することにより行った。結果を表に示した
。
[伸び率]
実施例及び比較例で得た感圧性接着剤を、シリコーンで
剥離性処理したポリエステルフィルムの面主に乾燥後の
厚さが30μmとなるように塗布し、70℃で5分間乾
燥処理して粘着シートを作製し、ポリエステルフィルム
側より高圧水銀ランプにて60ij % 160ij又
は260+n jの光を照射することにより硬化処理し
、これより大きさ5+1lllX50−のものを切り出
してその感圧性接着剤層のみにつき20℃で引張試験(
引張速度300 m /分)し、破断するまでの伸びよ
り算出した。結果を表に示した。
剥離性処理したポリエステルフィルムの面主に乾燥後の
厚さが30μmとなるように塗布し、70℃で5分間乾
燥処理して粘着シートを作製し、ポリエステルフィルム
側より高圧水銀ランプにて60ij % 160ij又
は260+n jの光を照射することにより硬化処理し
、これより大きさ5+1lllX50−のものを切り出
してその感圧性接着剤層のみにつき20℃で引張試験(
引張速度300 m /分)し、破断するまでの伸びよ
り算出した。結果を表に示した。
なお、表にはチップに対する感圧性接着剤層の初期接着
力(180度ビール値、引張速度300mm/分)も示
した。
力(180度ビール値、引張速度300mm/分)も示
した。
図はマイクロフェアの発泡特性を示したグラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、光照射により硬化する感圧性接着剤と、発泡剤との
配合物からなる硬化発泡タイプの接着力消失型感圧性接
着剤。 2、紫外線硬化型のものである特許請求の範囲第1項記
載の接着力消失型感圧性接着剤。 3、支持シートに層状に付設されて粘着シートの状態に
ある特許請求の範囲第1項記載の接着力消失型感圧性接
着剤。 4、支持シートが光透過性のものである特許請求の範囲
第3項記載の接着力消失型感圧性接着剤。 5、硬化後かつ発泡前におけるシェア硬度が30〜98
度である特許請求の範囲第1項記載の接着力消失型感圧
性接着剤。 6、硬化後かつ発泡前における伸び率が10%以下であ
る特許請求の範囲第1項記載の接着力消失型感圧性接着
剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61174859A JPH0721131B2 (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 接着力消失型感圧性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61174859A JPH0721131B2 (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 接着力消失型感圧性接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6330581A true JPS6330581A (ja) | 1988-02-09 |
JPH0721131B2 JPH0721131B2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=15985901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61174859A Expired - Lifetime JPH0721131B2 (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 接着力消失型感圧性接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0721131B2 (ja) |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02140279A (ja) * | 1988-11-21 | 1990-05-29 | Three Bond Co Ltd | 小物品の加工方法 |
JPH02142874A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-31 | Three Bond Co Ltd | 仮固定用接着剤組成物 |
JP2002088320A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Sliontec Corp | 加熱剥離型粘着テープ・シート及びその製造方法 |
JP2002088321A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Sliontec Corp | 加熱剥離型粘着テープ・シート及びその製造方法 |
WO2003042318A1 (fr) * | 2001-11-15 | 2003-05-22 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Materiau adhesif, procede de decollement de materiau adhesif et structure liee |
WO2003042319A1 (fr) * | 2001-11-15 | 2003-05-22 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Materiau adhesif, procede pour detacher un materiau adhesif et ruban adhesif autocollant |
WO2003048265A1 (fr) * | 2001-12-04 | 2003-06-12 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Substance adhesive, produit adhesif, et structure connexe |
JP2003231875A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-08-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着性物質、接着性物質の剥離方法及び粘着テープ |
WO2004003094A1 (ja) * | 2002-06-28 | 2004-01-08 | Sumitomo Chemical Company, Limited | 耐熱性一時接着剤 |
JP2004043732A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Three M Innovative Properties Co | 発泡性接着剤組成物 |
JP2004181308A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱膨張性マイクロカプセル及び接着シート |
US6864295B2 (en) | 2002-07-23 | 2005-03-08 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Gas-generating, pressure-sensitive adhesive composition |
WO2004006296A3 (en) * | 2002-06-03 | 2005-04-07 | 3M Innovative Properties Co | Laminate body and corresponding methods and apparatus |
JPWO2003085714A1 (ja) * | 2002-04-11 | 2005-08-18 | 積水化学工業株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
JP2007070521A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型加熱剥離性粘着シート及び切断片の分別回収方法 |
JP2008045020A (ja) * | 2006-08-14 | 2008-02-28 | Three M Innovative Properties Co | 粘着性フィルム剥離方法 |
US7452752B2 (en) | 2003-11-27 | 2008-11-18 | 3M Innovative Properties Company | Production method of semiconductor chip |
JP2008284467A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Nitto Denko Corp | 光重合物層の製造方法 |
US7534498B2 (en) | 2002-06-03 | 2009-05-19 | 3M Innovative Properties Company | Laminate body, method, and apparatus for manufacturing ultrathin substrate using the laminate body |
EP2450724A1 (en) * | 2009-07-01 | 2012-05-09 | Asahi Glass Company, Limited | Method for producing article having fine recessed and projected structure on surface, and method for producing wire grid polarizer |
WO2013047046A1 (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-04 | 株式会社日立製作所 | 接着剤及び接着構造の解体方法 |
WO2015098919A1 (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | 積水化学工業株式会社 | 細胞の剥離方法、細胞支持用基材、並びに、細胞の培養方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5661468A (en) * | 1979-10-23 | 1981-05-26 | Matsumoto Yushi Seiyaku Kk | Releasable adhesive |
JPS5893765A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-03 | Toobi:Kk | 紫外線硬化性接着剤および紫外線硬化性ラベル |
JPS59126488A (ja) * | 1983-01-08 | 1984-07-21 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 表面保護層形成方法 |
JPS61287976A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-18 | Three Bond Co Ltd | 小物品の加工方法 |
-
1986
- 1986-07-25 JP JP61174859A patent/JPH0721131B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5661468A (en) * | 1979-10-23 | 1981-05-26 | Matsumoto Yushi Seiyaku Kk | Releasable adhesive |
JPS5893765A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-03 | Toobi:Kk | 紫外線硬化性接着剤および紫外線硬化性ラベル |
JPS59126488A (ja) * | 1983-01-08 | 1984-07-21 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 表面保護層形成方法 |
JPS61287976A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-18 | Three Bond Co Ltd | 小物品の加工方法 |
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02140279A (ja) * | 1988-11-21 | 1990-05-29 | Three Bond Co Ltd | 小物品の加工方法 |
JPH02142874A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-31 | Three Bond Co Ltd | 仮固定用接着剤組成物 |
JP2002088320A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Sliontec Corp | 加熱剥離型粘着テープ・シート及びその製造方法 |
JP2002088321A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Sliontec Corp | 加熱剥離型粘着テープ・シート及びその製造方法 |
WO2003042318A1 (fr) * | 2001-11-15 | 2003-05-22 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Materiau adhesif, procede de decollement de materiau adhesif et structure liee |
WO2003042319A1 (fr) * | 2001-11-15 | 2003-05-22 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Materiau adhesif, procede pour detacher un materiau adhesif et ruban adhesif autocollant |
JP2003231875A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-08-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着性物質、接着性物質の剥離方法及び粘着テープ |
WO2003048265A1 (fr) * | 2001-12-04 | 2003-06-12 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Substance adhesive, produit adhesif, et structure connexe |
JPWO2003085714A1 (ja) * | 2002-04-11 | 2005-08-18 | 積水化学工業株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
JP4791693B2 (ja) * | 2002-04-11 | 2011-10-12 | 積水化学工業株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
US7988807B2 (en) | 2002-06-03 | 2011-08-02 | 3M Innovative Properties Company | Laminate body, method, and apparatus for manufacturing ultrathin substrate using the laminate body |
WO2004006296A3 (en) * | 2002-06-03 | 2005-04-07 | 3M Innovative Properties Co | Laminate body and corresponding methods and apparatus |
US8800631B2 (en) | 2002-06-03 | 2014-08-12 | 3M Innovative Properties Company | Laminate body, method, and apparatus for manufacturing ultrathin substrate using the laminate body |
US8789569B2 (en) | 2002-06-03 | 2014-07-29 | 3M Innovative Properties Company | Apparatus for manufacturing ultrathin substrate using a laminate body |
US8038839B2 (en) | 2002-06-03 | 2011-10-18 | 3M Innovative Properties Company | Laminate body, method, and apparatus for manufacturing ultrathin substrate using the laminate body |
US7534498B2 (en) | 2002-06-03 | 2009-05-19 | 3M Innovative Properties Company | Laminate body, method, and apparatus for manufacturing ultrathin substrate using the laminate body |
WO2004003094A1 (ja) * | 2002-06-28 | 2004-01-08 | Sumitomo Chemical Company, Limited | 耐熱性一時接着剤 |
JP2004043732A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Three M Innovative Properties Co | 発泡性接着剤組成物 |
US6864295B2 (en) | 2002-07-23 | 2005-03-08 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Gas-generating, pressure-sensitive adhesive composition |
JP2004181308A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱膨張性マイクロカプセル及び接着シート |
JP4669649B2 (ja) * | 2002-11-29 | 2011-04-13 | 積水化学工業株式会社 | 熱膨張性マイクロカプセル及び接着シート |
US7452752B2 (en) | 2003-11-27 | 2008-11-18 | 3M Innovative Properties Company | Production method of semiconductor chip |
JP4711783B2 (ja) * | 2005-09-08 | 2011-06-29 | 日東電工株式会社 | 紫外線硬化型加熱剥離性粘着シート及び切断片の分別回収方法 |
JP2007070521A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型加熱剥離性粘着シート及び切断片の分別回収方法 |
JP2008045020A (ja) * | 2006-08-14 | 2008-02-28 | Three M Innovative Properties Co | 粘着性フィルム剥離方法 |
JP2008284467A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Nitto Denko Corp | 光重合物層の製造方法 |
EP2450724A1 (en) * | 2009-07-01 | 2012-05-09 | Asahi Glass Company, Limited | Method for producing article having fine recessed and projected structure on surface, and method for producing wire grid polarizer |
EP2450724A4 (en) * | 2009-07-01 | 2014-01-08 | Asahi Glass Co Ltd | METHOD FOR PRODUCING AN ARTICLE HAVING A FINE STRUCTURE WITH SURFACE-SAVING AND SURFACE-AND METHOD FOR PRODUCING A WIRED-GRID POLARIZER |
WO2013047046A1 (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-04 | 株式会社日立製作所 | 接着剤及び接着構造の解体方法 |
WO2015098919A1 (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | 積水化学工業株式会社 | 細胞の剥離方法、細胞支持用基材、並びに、細胞の培養方法 |
JPWO2015098919A1 (ja) * | 2013-12-27 | 2017-03-23 | 積水化学工業株式会社 | 細胞の剥離方法、細胞支持用基材、並びに、細胞の培養方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0721131B2 (ja) | 1995-03-08 |
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