CN102725369A - 导电性粘合带 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供耐腐蚀性优良，可以确保长期稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带，其为具有至少一层丙烯酸类粘合剂层的粘合带，其特征在于，体积电阻值为1×10¹Ω，通过离子色谱法测定的、在100℃和45分钟的条件下用纯水从该粘合带中提取的丙烯酸根离子和甲基丙烯酸根离子的合计量，相对于所述丙烯酸类粘合剂层的单位面积为20ng/cm²以下。

Description

导电性粘合带

技术领域

本发明涉及导电性粘合带。更具体而言，本发明涉及用于使间隔的两个部位电导通的用途等的导电性粘合带。

背景技术

导电性粘合带具有电传导性（特别是厚度方向上的电传导性），用于将间隔的两个部位间电导通的用途、电磁波屏蔽用途等。作为这样的导电性粘合带，以往已知例如：包含金属箔和设置在该金属箔的单面的粘合剂层（压敏胶粘剂层），在所述金属箔的粘合剂层覆盖侧设置有贯穿所述粘合剂层、并且在其前端具有端子部的导通部的导电性粘合带（例如，参考专利文献1~3）、在金属箔上设置有由使镍粉等导电性填料分散到粘合性物质中得到的粘合剂构成的粘合剂层的导电性粘合带（例如，参考专利文献4、5）等。

所述导电性粘合带，在以电导通为目的的情况下，多数情况下直接粘贴到电子设备等中的金属制的被粘物上使用。所述情况下，有时被粘物的粘贴有导电性粘合带的部分缓慢地腐蚀，或者进一步导电性粘合带所具有的导电性基材（金属箔）腐蚀。这样的金属制的被粘物或金属箔的腐蚀发展时，产生电阻（导电性粘合带的粘合剂层与被粘物或金属箔的界面电阻）上升，从而不能确保稳定的电传导性（导电性）的问题。

因此，对于上述的导电性粘合带而言，现状是尚未得到满足对金属（特别是金属制的被粘物）的耐腐蚀性（以下，有时简称为“耐腐蚀性”）的导电性粘合带。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-185714号公报

专利文献2：日本特开平10-292155号公报

专利文献3：日本特开平11-302615号公报

专利文献4：日本特开2004-263030号公报

专利文献5：日本特开2005-277145号公报

发明内容

本发明的目的在于提供耐腐蚀性优良、可以确保稳定的电传导性的导电性粘合带。

因此，本发明人进行了广泛深入的研究，结果发现，通过将粘合带的体积电阻值控制到特定范围内，并且将在对该粘合带进行煮沸提取时提取的丙烯酸根及甲基丙烯酸根离子的合计量、即丙烯酸类粘合剂层中所含的通过水分而游离出来的丙烯酸根和甲基丙烯酸根离子成分控制到一定量以下，可以得到耐腐蚀性优良的导电性粘合带。

即，本发明提供一种导电性粘合带，其为具有至少一层丙烯酸类粘合剂层的粘合带，其特征在于，体积电阻值为1×10¹Ω以下，通过离子色谱法测定的、在100℃和45分钟的条件下用纯水从该粘合带中提取的丙烯酸根离子和甲基丙烯酸根离子的合计量，相对于所述丙烯酸类粘合剂层的单位面积为20ng/cm²以下。

另外，本发明提供前述的导电性粘合带，其中，所述导电性粘合带在金属箔的单面侧具有所述丙烯酸类粘合剂层，在所述金属箔上形成有贯穿该丙烯酸类粘合剂层并且在其前端具有端子部的导通部。

另外，本发明提供前述的导电性粘合带，其中，所述丙烯酸类粘合剂层为相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量（100重量份）含有10~500重量份导电性填料的丙烯酸类粘合剂层。

另外，本发明提供前述的导电性粘合带，其中，在金属箔的至少单面侧具有所述丙烯酸类粘合剂层。

发明效果

本发明的导电性粘合带的耐腐蚀性优良，因此对金属制的被粘物或该导电性粘合带所具有的作为导电性基材的金属箔不产生腐蚀。因此，可以发挥稳定的电传导性。特别地，本发明的导电性粘合带的长期耐腐蚀性优良，因此可以适合用于要求长期稳定的电传导性的电子设备等。

附图说明

图1是表示本发明的导电性粘合带的一例（导电性粘合带T₁）的概略图（俯视图）。

图2是表示本发明的导电性粘合带的一例（导电性粘合带T₁）的概略图（图1的A-A剖视图）。

图3是表示实施例的耐腐蚀性（电阻值变化率）评价中使用的试样的概略图（俯视图）。

具体实施方式

本发明的导电性粘合带，为具有至少一层丙烯酸类粘合剂层的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带，可以是带的两面为粘合面的双面粘合带，也可以是仅带的单面为粘合面的单面粘合带。另外，本说明书中，提到“导电性粘合带”时也包括片状物，即“导电性粘合片”。另外，本说明书中，有时将粘合剂层表面称为“粘合面”。

本发明的导电性粘合带，可以是不具有基材（基材层）的、所谓的“无基材型”导电性粘合带（以下，有时称为“无基材导电性粘合带”），也可以是具有基材的类型的导电性粘合带。作为所述无基材导电性粘合带，可以列举例如：仅包含所述丙烯酸类粘合剂层的双面粘合带等。作为具有基材的类型的导电性粘合带，可以列举：在基材的单面侧具有所述丙烯酸类粘合剂层的单面粘合带、在基材的两面侧具有所述丙烯酸类粘合剂层的双面粘合带等。

本发明的导电性粘合带的体积电阻值为1×10¹Ω以下，更优选1×10⁰Ω（1Ω）以下，进一步优选1×10^-1Ω以下。体积电阻值超过1×10¹Ω时，电传导性不足。另外，所述体积电阻值可以通过四端子法测定。具体而言，所述体积电阻值例如可以使用图3所示的试样，通过后述的“评价”中的“（2）体积电阻值”中所记载的方法求出。另外，本说明书中“具有电传导性（导电性）”是指体积电阻值满足上述范围。

通过离子色谱法测定的、在100℃和45分钟的条件下用纯水从本发明的导电性粘合带中提取的丙烯酸根离子和甲基丙烯酸根离子的合计量[提取的(甲基)丙烯酸根离子量]，相对于本发明的导电性粘合带中的丙烯酸类粘合剂层的单位面积为20ng/cm²以下（例如0~20ng/cm²），优选10ng/cm²以下（例如0~10ng/cm²），更优选5ng/cm²以下（例如0~5ng/cm²）。特别地，所述提取的(甲基)丙烯酸根离子量为5ng/cm²以下时，长期的耐腐蚀性、更高温高湿环境下的耐腐蚀性优良，因此优选。所述提取的(甲基)丙烯酸根离子量表示将导电性粘合带置于加湿环境下等时，来自丙烯酸类粘合剂层的丙烯酸根离子和甲基丙烯酸根离子通过水分而游离的容易程度。所述提取的(甲基)丙烯酸根离子量超过20ng/cm²时，在加湿环境下等水分存在下保存时，由于从丙烯酸类粘合剂层游离的（甲基）丙烯酸根离子的影响，金属（金属制的被粘物或者金属箔（导电性基材）等）上容易产生腐蚀，耐腐蚀性下降。

所述的“通过离子色谱法测定的、在100℃和45分钟的条件下用纯水从本发明的导电性粘合带中提取的丙烯酸根离子和甲基丙烯酸根离子的合计量”，可以通过以下的方法测定。

首先，将导电性粘合带切割成适当的大小，在设置有隔片的情况下将隔片剥离，使粘合面露出而得到试验片。在双面粘合带的情况下，在一个粘合面上粘贴PET薄膜（厚度25~50μm），而得到仅单侧的粘合面露出的形态。另外，此时，使丙烯酸类粘合剂层（本发明的导电性粘合带至少具有的丙烯酸类粘合剂层）侧的表面露出。试验片的大小（粘合面的露出面积）优选为100cm²。

然后，将所述试验片放入温度100℃的纯水中，煮沸45分钟，进行丙烯酸根离子和甲基丙烯酸根离子的煮沸提取。

然后，通过离子色谱法（离子色谱）测定上述得到的提取液中的丙烯酸根离子和甲基丙烯酸根离子的合计量（单位：ng），并计算试验片的粘合面（露出的粘合面）的每单位面积中的丙烯酸根离子和甲基丙烯酸根离子的合计量（单位：ng/cm²）。离子色谱法（离子色谱）的测定条件没有特别限制，例如，可以在下述条件下进行测定。

[离子色谱法的测定条件]

分析装置：DIONEX公司制造的DX-320

分离柱：Ion Pac AS15（4mm×250mm）

保护柱：Ion Pac AG15（4mm×50mm）

除去系统：ASRS-ULTRA（外部模式（エクスタ一ナルモ一ド），100mA）

检测器：电传导度检测器

洗脱液：7mM KOH（0~20分钟）

        45mM KOH（20~30分钟）

        （使用洗脱液产生器EG40）

洗脱液流量：1.0mL/分钟

试样注入量：250μL

从导电性粘合带中通过水分而游离出来的（甲基）丙烯酸根离子，一般来源于丙烯酸类粘合剂层中存在的（甲基）丙烯酸。推定因为所述（甲基）丙烯酸根离子在高温高湿条件下通过水分而侵入到金属中从而妨碍导通，引起金属（金属制的被粘物或金属箔（导电性基材）等）的腐蚀，结果，妨碍电导通。一般而言，为了提高导电性粘合带的胶粘性而大量（例如，10重量%以上）使用（甲基）丙烯酸（特别是丙烯酸）作为构成丙烯酸类聚合物的单体成分时，丙烯酸类粘合剂层中容易残留未反应的（甲基）丙烯酸，从而具有通过水分而从导电性粘合带中游离出来的（甲基）丙烯酸根离子也增加的倾向。本发明中，通过抑制作为单体成分的（甲基）丙烯酸而少量使用，可以减少通过水分而从导电性粘合带中游离出来的（甲基）丙烯酸根离子，从而可以抑制由此引起的金属制的被粘物或金属箔（导电性基材）等的腐蚀、电传导性（电阻值）的变化。

如上所述，本发明的导电性粘合带具有优良的电传导性，并且耐腐蚀性也优良。因此，本发明的导电性粘合带适合用于使间隔的两个部位间电导通的用途、电气和电子设备或电缆的电磁波屏蔽用途等。特别地，由于长期的耐腐蚀性优良，因此可以用于要求长期稳定的电传导性的用途，具体而言，例如印刷布线板的接地、电子设备的外部屏蔽电缆的接地、防静电用的接地、电源装置或电子设备等的内部布线等。

本发明的导电性粘合带中的丙烯酸类粘合剂层，只要是含有以丙烯酸类单体作为必要单体成分而构成的丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂层即可，没有特别限制，例如，可以列举后述的本发明的导电性粘合带的具体方式中的丙烯酸类粘合剂层等。所述丙烯酸类粘合剂层（100重量%）中的丙烯酸类聚合物的含量没有特别限制，优选为10重量%以上（例如，10~100重量%），更优选20~99.999重量%。

用于形成所述丙烯酸类粘合剂层的丙烯酸类粘合剂，可以具有任意一种形式，例如，可以使用活性能量射线固化型粘合剂、溶剂型（溶液型）粘合剂、乳液型粘合剂、热熔融型粘合剂（热熔型粘合剂）等。

所述丙烯酸类粘合剂层，根据粘合剂层的形成方法而异，没有特别限制，可以由以丙烯酸类聚合物作为必要成分的丙烯酸类粘合剂组合物、或者以构成丙烯酸类聚合物的单体的混合物（有时称为“单体混合物”）或其部分聚合物作为必要成分的丙烯酸类粘合剂组合物形成。没有特别限制，前者可以列举例如：所谓的溶剂型粘合剂组合物等，后者可以列举例如：所谓的活性能量射线固化型粘合剂组合物等。所述粘合剂组合物中，根据需要可以进一步含有交联剂或其它各种添加剂。

所述“粘合剂组合物”包括“用于形成粘合剂层的组合物”的含义。另外，所述“单体混合物”是指仅包含构成丙烯酸类聚合物的单体成分的混合物。另外，所述“部分聚合物”是指所述单体混合物的构成成分中的一种或两种以上成分部分聚合而得到的组合物。

本发明的导电性粘合带具有基材的情况下，作为基材没有特别限制，从电传导性的观点考虑，优选为金属箔。作为金属箔的材质，没有特别限制，可以列举铜、铝、镍、银、铁或者它们的合金，其中，从成本、加工性等观点考虑，优选铝箔、铜箔。另外，所述金属箔可以实施镀锡等表面处理。

本发明的导电性粘合带，只要具有至少一层所述丙烯酸类粘合剂层，并且体积电阻值和提取的（甲基）丙烯酸根离子量控制到上述范围内即可，没有特别限制。本发明的导电性粘合带，具有形成有用于将体积电阻值控制到上述范围内的导电通路（用于电流流动的路径）的构成。作为具有这样的构成的导电性粘合带，没有特别限制，可以列举例如：后述的本发明的导电性粘合带的“第一具体方式”、“第二具体方式”等。本发明的导电性粘合带的“第一具体方式”为在金属箔的单面侧具有所述丙烯酸类粘合剂层，在该金属箔上形成有贯穿该丙烯酸类粘合剂层并且在其前端具有端子部的导通部的导电性粘合带（有时称为“导电性粘合带T₁”）。另外，本发明的导电性粘合带的“第二具体方式”是，所述丙烯酸类粘合剂层相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量（100重量份）含有10~500重量份导电性填料的导电性粘合带（有时称为“导电性粘合带T₂”）。以下，根据需要参考附图对这些本发明的导电性粘合带的具体方式进行具体说明。但是，不限于此。

[导电性粘合带T₁(第一具体方式)]

本发明的导电性粘合带的第一具体方式（导电性粘合带T₁）是具有如下构成的单面粘合带：在金属箔的单面侧具有丙烯酸类粘合剂层，在所述金属箔上形成有贯穿所述丙烯酸类粘合剂层并且在其前端具有端子部的导通部。通过存在有这样的导通部，可以确保金属箔与丙烯酸类粘合剂层和被粘物的粘贴面之间的电传导性（厚度方向上的电传导性）。图1和图2是示意表示导电性粘合带T₁的概略图。图1（导电性粘合带T₁的俯视图）中，11表示导电性粘合带T₁，1₂表示导通部，该导通部12在前端具有端子部13。导通部12（端子部13）的位置图案为所谓的散点图案，例如，如图1所示，可以使用以间隔b排列长度方向上的配置间隔为a的列，并且在相邻的列间错开半间距，例如a和b基本相等的图案。图2是图1的导电性粘合带T₁的A-A剖视图。在该例中，导电性粘合带T₁11具有如下构成：在金属箔111的单面侧具有丙烯酸类粘合剂层112，在该金属箔111上形成有贯穿丙烯酸类粘合剂层112、并且在其前端具有端子部13的导通部12。

（金属箔）

作为所述金属箔，只要是具有自支撑性、并且显示电传导性的金属箔即可，可以使用例如：铜、铝、镍、银、铁、铅、以及它们的合金等的金属箔。其中，从成本、加工性的观点考虑，优选铝箔、铜箔。另外，上述金属箔可以实施镀锡等表面处理。上述金属箔的厚度，没有特别限制，例如，可以从约5~约500μm的范围内选择，从强度与可挠性的平衡的观点考虑，优选8~200μm，更优选10μm~150μm。

（丙烯酸类粘合剂层）

所述丙烯酸类粘合剂层，是含有以丙烯酸类单体作为必要单体而构成的丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂层。所述丙烯酸类粘合剂层（100重量%）中的丙烯酸类聚合物的含量没有特别限制，优选为60重量%以上（例如，60~100重量%），更优选65~99.999重量%。

所述丙烯酸类聚合物优选为以具有直链或支链烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯作为必要单体成分而构成的丙烯酸类聚合物。另外，所述“（甲基）丙烯酸”是指“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”，其它也同样。

上述的具有直链或支链烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯（以下，有时简称为“（甲基）丙烯酸烷基酯”），可以列举例如：烷基的碳原子数为1~20的（甲基）丙烯酸烷基酯，如（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸异丙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸异丁酯、（甲基）丙烯酸仲丁酯、（甲基）丙烯酸叔丁酯、（甲基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸异戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸庚酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸-2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸异辛酯、（甲基）丙烯酸壬酯、（甲基）丙烯酸异壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸异癸酯、（甲基）丙烯酸十一烷基酯、（甲基）丙烯酸十二烷基酯、（甲基）丙烯酸十三烷基酯、（甲基）丙烯酸十四烷基酯、（甲基）丙烯酸十五烷基酯、（甲基）丙烯酸十六烷基酯、（甲基）丙烯酸十七烷基酯、（甲基）丙烯酸十八烷基酯、（甲基）丙烯酸十九烷基酯、（甲基）丙烯酸二十烷基酯等。其中，优选烷基的碳原子数为1~10的（甲基）丙烯酸烷基酯，更优选丙烯酸-2-乙基己酯（2EHA）、丙烯酸丁酯（BA）、丙烯酸乙酯（EA）、甲基丙烯酸甲酯（MMA）。另外，所述（甲基）丙烯酸烷基酯可以单独使用或者两种以上组合使用。

所述的（甲基）丙烯酸烷基酯的含量，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量（100重量%）优选为50~100重量%，更优选60~99.9重量%。

另外，构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分中，可以还含有含极性基团单体、多官能单体或其它可共聚单体作为可共聚单体成分。通过使用这些可共聚单体成分，例如，可以提高对被粘物的胶粘力，或者可以提高丙烯酸类粘合剂层的凝聚力。所述可共聚单体成分可以单独使用或者两种以上组合使用。

作为所述含极性基团单体，可以列举例如：含羧基单体，如丙烯酸（AA）、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等（也包括含酸酐基单体，如马来酸酐、衣康酸酐等）；含羟基单体，如（甲基）丙烯酸-2-羟基乙酯、（甲基）丙烯酸-3-羟基丙酯、（甲基）丙烯酸-4-羟基丁酯、（甲基）丙烯酸-6-羟基己酯等（甲基）丙烯酸羟烷酯、乙烯醇、烯丙醇等；含酰胺基单体，如（甲基）丙烯酰胺、N,N-二甲基（甲基）丙烯酰胺、N-羟甲基（甲基）丙烯酰胺、N-甲氧基甲基（甲基）丙烯酰胺、N-丁氧基甲基（甲基）丙烯酰胺、N-羟乙基丙烯酰胺等；含氨基单体，如（甲基）丙烯酸氨基乙酯、（甲基）丙烯酸二甲氨基乙酯、（甲基）丙烯酸叔丁氨基乙酯等；含缩水甘油基单体，如（甲基）丙烯酸缩水甘油酯、（甲基）丙烯酸甲基缩水甘油酯等；含氰基单体，如丙烯腈、甲基丙烯腈等；含杂环乙烯基单体，如N-乙烯基-2-吡咯烷酮、（甲基）丙烯酰吗啉以及N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基

唑等；（甲基）丙烯酸烷氧基烷基酯类单体，如（甲基）丙烯酸甲氧基乙酯、（甲基）丙烯酸乙氧基乙酯等；含磺酸基单体，如乙烯基磺酸钠等；含磷酸基单体，如丙烯酰磷酸-2-羟基乙酯等；含酰亚胺基单体，如环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等；含异氰酸酯基单体，如2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯等；等。上述含极性基团单体中，从提高胶粘性的观点考虑，优选含羧基单体或含羟基单体、更优选丙烯酸（AA）、丙烯酸-2-羟基乙酯（HEA）作为含极性基团单体。另外，所述含极性基团单体可以单独使用或者两种以上组合使用。

所述含极性基团单体的含量，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量（100重量%）优选为0~30重量%，更优选0~20重量%。含极性基团单体的含量超过30重量%时，有时丙烯酸类粘合剂层的凝聚力过高，从而粘合性下降。

其中，在构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分中含有（甲基）丙烯酸的情况下，（甲基）丙烯酸相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量（100重量%）的合计含量优选为10重量%以下（例如，0~10重量%），更优选0~5重量%，进一步优选0~3重量%。（甲基）丙烯酸的含量超过10重量%时，有时不能将用纯水在100℃、45分钟的条件下从本发明的粘合片中提取的丙烯酸根离子和甲基丙烯酸根离子的合计量控制到20ng/cm²以下。

作为所述多官能单体，可以列举例如：己二醇二（甲基）丙烯酸酯、丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇二（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸烯丙酯、（甲基）丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。

所述多官能单体的含量，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量（100重量%）优选为0.5重量%以下（例如，0~0.5重量%），更优选0~0.3重量%。含量超过0.5重量%时，有时丙烯酸类粘合剂层的凝聚力过高，从而粘合性下降。另外，使用交联剂的情况下，可以不使用多官能单体，不使用交联剂的情况下，多官能单体的含量优选为0.001~0.5重量%，更优选0.002~0.1重量%。

另外，作为上述的含极性基团单体或多官能单体以外的其它可共聚单体，可以列举例如：具有脂环烃基的（甲基）丙烯酸酯，如（甲基）丙烯酸环戊酯、（甲基）丙烯酸环己酯、（甲基）丙烯酸异冰片酯等；（甲基）丙烯酸芳酯，如（甲基）丙烯酸苯酯等；乙烯基酯类，如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等；芳香族乙烯基化合物，如苯乙烯、乙烯基甲苯等；烯烃或二烯类，如乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等；乙烯基醚类，如乙烯基烷基醚等；氯乙烯等。

所述丙烯酸类聚合物，可以通过公知或惯用的聚合方法将上述单体成分聚合来制备。作为丙烯酸类聚合物的聚合方法，可以列举例如：溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法或活性能量射线照射聚合法（活性能量射线聚合法）等。上述方法中，从透明性、耐水性等观点考虑，优选溶液聚合法、活性能量射线聚合法，从成本方面考虑更优选溶液聚合法。

进行所述溶液聚合时，可以使用各种普通的溶剂。作为这样的溶剂，可以列举有机溶剂，例如：酯类，如乙酸乙酯、乙酸正丁酯等；芳香烃类，如甲苯、苯等；脂肪烃类，如正己烷、正庚烷等；脂环烃类，如环己烷、甲基环己烷等；酮类，如甲乙酮、甲基异丁基酮等；等。溶剂可以单独使用或者两种以上组合使用。

进行所述活性能量射线聚合（光聚合）时照射的活性能量射线，可以列举例如：α射线、β射线、γ射线、中子射线、电子射线等电离射线、紫外线等，特别优选紫外线。另外，活性能量射线的照射能量、照射时间、照射方法等没有特别限制，只要能够使光聚合引发剂活化并产生单体成分的反应即可。

制备所述丙烯酸类聚合物时，根据聚合反应的种类可以使用热聚合引发剂、光聚合引发剂（光引发剂）等聚合引发剂。聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。

作为所述热聚合引发剂，没有特别限制，可以优选例示油溶性聚合引发剂，例如：偶氮类聚合引发剂，如2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮二(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮二(环己烷-1-甲腈)、2,2’-偶氮二(2,4,4-三甲基戊烷)、2,2’-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯等；过氧化物类聚合引发剂，如过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化二叔丁基、过氧苯甲酸叔丁酯、过氧化二枯基、1,1-二(叔丁过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-二(叔丁过氧基)环癸烷等；等。所述热聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。另外，热聚合引发剂的使用量没有特别限制，例如，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量（100重量份），可以从约0.01~约1重量份的范围内选择。

作为所述光聚合引发剂，没有特别限制，可以列举例如：苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、联苯酰类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂、噻吨酮类光聚合引发剂等。作为苯偶姻醚类光聚合引发刘，可以列举例如：苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、茴香醚甲醚等。作为苯乙酮类光聚合引发剂，可以列举例如：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(叔丁基)二氯苯乙酮等。作为α-酮醇类光聚合引发剂，可以列举例如：2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作为芳香族磺酰氯类光聚合引发剂，可以列举例如：2-萘磺酰氯等。作为光活性肟类光聚合引发剂，可以列举例如：1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧羰基)肟等。苯偶姻类光聚合引发剂中，例如包括苯偶姻等。联苯酰类光聚合引发剂中，例如包括联苯酰等。二苯甲酮类光聚合引发剂中，例如包括二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。缩酮类光聚合引发剂中，例如包括联苯酰二甲基缩酮等。噻吨酮类光聚合引发剂中，例如包括噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。所述光聚合引发剂的使用量，没有特别限制，例如，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量（100重量份），优选为0.01~0.2重量份，更优选0.05~0.15重量份。

所述丙烯酸类聚合物的重均分子量优选为30万~120万，更优选35万~100万，进一步优选40万~90万。丙烯酸类聚合物的重均分子量小于30万时，有时不能发挥良好的粘合特性，另一方面，超过120万时，有时涂布性方面产生问题。所述重均分子量可以通过聚合引发剂的种类或其使用量、聚合时的温度、时间、以及单体浓度、单体滴加速度等进行控制。

用于形成导电性粘合带T₁中的丙烯酸类粘合剂层的粘合剂组合物中，根据需要可以在不损害本发明效果的范围内使用公知的添加剂，如交联剂、交联促进剂、增粘树脂（松香衍生物、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚等）、抗老化剂、填充剂、着色剂（颜料、染料等）、紫外线吸收剂、抗氧化剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、防静电剂等。另外，形成所述丙烯酸类粘合剂层时，可以使用各种普通的溶剂。溶剂的种类没有特别限制，可以使用作为前述的溶液聚合时使用的溶剂而例示的溶剂等。

所述交联剂可以使丙烯酸类粘合剂层的基础聚合物（特别是丙烯酸类聚合物）交联，从而进一步提高丙烯酸类粘合剂层的凝聚力，并且可以控制凝胶分数。作为交联剂，没有特别限制，可以从公知或惯用的交联剂中适当选择使用。具体而言，优选使用例如：多官能三聚氰胺化合物（三聚氰胺类交联剂）、多官能环氧化合物（环氧类交联剂）、多官能异氰酸酯化合物（异氰酸酯类交联剂）。上述交联剂中，优选异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂，更优选异氰酸酯类交联剂。交联剂可以单独使用或者两种以上组合使用。

作为上述异氰酸酯类交联剂，可以列举例如：低级脂肪族多异氰酸酯类，如1,2-乙二异氰酸酯、1,4-丁二异氰酸酯、1,6-己二异氰酸酯等；脂环族多异氰酸酯类，如环戊烷二异氰酸酯、环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯等；芳香族多异氰酸酯类2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等；等。另外，也可以使用：三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“コロネ一トL”]、三羟甲基丙烷/1,6-己二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“コロネ一トHL”]等。

作为上述环氧类交联剂，可以列举例如：N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-二(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、山梨醇多缩水甘油基醚、甘油多缩水甘油基醚、季戊四醇多缩水甘油基醚、聚甘油多缩水甘油基醚、失水山梨醇多缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油基醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸三缩水甘油酯、间苯二酚二缩水甘油基醚、双酚S二缩水甘油基醚、以及分子内具有两个以上环氧基的环氧树脂等。作为市售品，可以使用例如三菱瓦斯化学株式会社制造的商品名“テトラツドC”。

上述粘合剂组合物中交联剂的含量没有特别限制，例如，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量（100重量份），优选为0~10重量份，更优选0~5重量份。

所述丙烯酸类粘合剂层的厚度没有特别限制，优选5~120μm，更优选10~90μm。厚度超过120μm时，有时对制品的薄膜化不利，或者难以形成端子部。厚度小于5μm时，丙烯酸类粘合剂层薄，因此应力不能分散，有时容易产生剥离。

所述丙烯酸类粘合剂层的形成方法，可以使用公知惯用的粘合剂层形成方法，并且根据丙烯酸类聚合物的聚合方法等而不同，没有特别限制，例如，可以列举以下的（1）~（3）等的方法。（1）将含有构成丙烯酸类聚合物的单体成分的混合物（单体混合物）或其部分聚合物以及根据需要的光聚合引发剂、交联剂等添加剂的组合物涂布到隔片或金属箔上，照射活性能量射线（特别优选紫外线），而形成丙烯酸类粘合剂层。（2）将含有丙烯酸类聚合物、溶剂以及根据需要的交联剂等添加剂的组合物（溶液）涂布到隔片或金属箔上，进行干燥和/或固化而形成丙烯酸类粘合剂层。（3）将上述（1）中形成的丙烯酸类粘合剂层进一步干燥。

另外，在所述丙烯酸类粘合剂层的形成方法中的涂布中，可以使用公知的涂布法，并且可以使用惯用的涂布机，例如，凹版辊式涂布机、反转辊式涂布机、辊舐式涂布机（kiss roll coater）、浸渍辊式涂布机、刮棒式涂布机、刮刀涂布机、喷涂机、逗点形刮刀涂布机（commacoater）、直接涂布机等。

导电性粘合带T₁中，除了上述的金属箔、丙烯酸类粘合剂层以外，在不损害本发明效果的范围内，还可以具有其它层（例如，中间层、底涂层等）。

导电性粘合带T₁的厚度，没有特别限制，优选25~200μm，更优选40~140μm。厚度超过200μm时，有时对制品的薄膜化不利。厚度小于25μm时，有时作业性变差。另外，所述“导电性粘合带T₁的厚度”是指从金属箔的不具有丙烯酸类粘合剂层的一侧表面到丙烯酸类粘合剂层表面的厚度。

导电性粘合带T₁的粘合剂层表面（粘合面）上，一直到使用时为止，可以设置有隔片（剥离衬垫）。隔片作为丙烯酸类粘合剂层的保护材料使用，在往被粘物上粘贴时剥离。另外，隔片也并不一定要设置。作为上述隔片，可以使用惯用的剥离纸等，没有特别限制，例如，可以使用具有剥离处理层的基材、包含含氟聚合物的低胶粘性基材、包含非极性聚合物的低胶粘性基材等。作为上述具有剥离处理层的基材，可以列举例如：由聚硅氧烷类、长链烷基类、含氟型、硫化钼类等剥离处理剂进行表面处理后的塑料薄膜或纸等。作为上述含氟聚合物，可以列举例如：聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。另外，作为上述非极性聚合物，可以列举例如：烯烃类树脂（例如，聚乙烯、聚丙烯等）等。上述隔片中，从抑制隔片翘起的观点考虑，优选使用包含聚乙烯或聚丙烯的隔片。另外，隔片可以通过公知惯用的方法形成。另外，隔片的厚度等也没有特别限制。

导电性粘合带T₁，没有特别限制，可以通过如下方式来制造：在金属箔的单面侧形成丙烯酸类粘合剂层，然后利用无底挤压管（底無しの絞リ出し）使该金属箔的多个点出现在丙烯酸类粘合剂层表面上，从而成为端子部。具体而言，例如，可以通过日本实公昭63-46980号公报或日本特开平8-185714号公报中记载的方法来制造。参考图2对制造方法的一例进行说明。首先，通过前述的丙烯酸类粘合剂层的形成方法，在金属箔111的表面上形成丙烯酸类粘合剂层112。另外，此时，可以在金属箔111的表面上直接形成所述丙烯酸类粘合剂层112（直接法），也可以在隔片上形成丙烯酸类粘合剂层112后，转印（粘贴）到金属箔111上，由此在金属箔111上设置丙烯酸类粘合剂层112（转印法）。然后，根据需要在丙烯酸类粘合剂层112的表面上粘贴隔片（工艺隔片），保护丙烯酸类粘合剂层112。然后，使用冲头状的阳模和冲模阴模将金属箔111挤出（挤出成形）为无底的筒状而形成导通部12，然后，通过压机将筒状部的前端向外侧水平地弯曲而形成折缘状（鍔状）的端子部13，由此可以制造导电性粘合带T₁11。导通部12（端子部13），例如如图1所示的散点图案所示，通常以适当的间隔形成多个。

[导电性粘合带T₂（第二具体方式）]

本发明的导电性粘合带的第二具体方式（导电性粘合带T₂）是，具有至少一层具有电传导性的丙烯酸类粘合剂层的导电性粘合带。导电性粘合带T₂可以为双面粘合带，也可以为单面粘合带。

导电性粘合带T₂可以为不具有基材（基材层）的无基材导电性粘合带，也可以为具有基材的类型的导电性粘合带。作为所述无基材导电性粘合带，可以列举例如：仅包含所述丙烯酸类粘合剂层的双面粘合带。作为具有基材的类型的导电性粘合带，可以列举：在基材的至少单面侧具有所述丙烯酸类粘合剂层的粘合带（在基材的单面侧具有所述丙烯酸类粘合剂层的单面粘合带、在基材的两面侧具有所述丙烯酸类粘合剂层的双面粘合带等）。其中，从电传导性的观点考虑，优选具有金属箔作为基材的导电性粘合带（即，在金属箔的至少单面侧具有所述丙烯酸类粘合剂层的导电性粘合带），更优选在金属箔的单面侧具有所述丙烯酸类粘合剂层的导电性粘合带（单面粘合带）。另外，所述“基材（基材层）”中不包括在导电性粘合带的使用（粘贴）时剥离的隔片。

（丙烯酸类粘合剂层）

所述丙烯酸类粘合剂层，是含有以丙烯酸类单体作为必要单体成分而构成的丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂层，并且含有导电性填料。通过含有导电性填料，在所述丙烯酸类粘合剂层中形成导电路径，从而赋予电传导性。所述丙烯酸类粘合剂层（100重量%）中的丙烯酸类聚合物的含量没有特别限制，优选为10重量%以上（例如，10~95重量%），更优选20~80重量%。

作为所述丙烯酸类聚合物，可以优选使用在上述的“导电性粘合带T₁（第一具体方式）”一项中例示的丙烯酸类聚合物。

作为所述导电性填料，可以使用公知惯用的导电性填料。可以例示例如：镍、铁、铬、钴、铝、锑、钼、铜、银、铂、金等金属、它们的合金或氧化物、炭黑等含碳的填料、或者将它们包覆到聚合物微珠、树脂等上而得到的填料。上述填料中，优选金属填料和/或金属包覆的填料。

作为导电性填料的形状，没有特别限制，优选球形和/或长钉状，更优选球形。通过使用球形和/或长钉状的导电性填料，容易在粘合剂层中均匀分散，因此有时容易兼具导电性粘合带的粘合性和导电性。使用丝状、薄片状或树脂状的导电性填料的情况下，分散性下降从而形成粗大凝聚体，或者导电性填料在丙烯酸类粘合剂层中在与粘合面平行的方向上排列，从而难以发挥厚度方向上的导电性，因此有时难以兼具粘合性和导电性。另外，有时外观不好。所述导电性填料的长径比，没有特别限制，例如，优选1.0~2.0，更优选1.0~1.5。另外，所述长径比例如可以通过扫描型电子显微镜（SEM）测定。

所述丙烯酸类粘合剂层中的导电性填料的含量，相对于构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分总量（100重量份）优选为10~500重量份，更优选20~400重量份。导电性填料的含量超过500重量份时，有时导电性填料相互凝聚，或者粘合面变粗糙，因此导致粘合性下降或外观不良。另外，有时在成本方面不利。另一方面，低于10重量份时，有时导电性下降。

用于形成导电性粘合带T₂中的丙烯酸类粘合剂层的粘合剂组合物中，根据需要可以在不损害本发明效果的范围内使用公知的添加剂，如交联剂、交联促进剂、增粘树脂（松香衍生物、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚等）、抗老化剂、填充剂、着色剂（颜料、染料等）、紫外线吸收剂、抗氧化剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、防静电剂等。另外，形成所述丙烯酸类粘合剂层时，可以使用各种普通的溶剂。溶剂的种类没有特别限制，可以使用作为上述的“导电性粘合带T₁（第一具体方式）”一项中溶液聚合时使用的溶剂而例示的溶剂等。

作为所述交联剂，可以列举上述的“导电性粘合带T₁（第一具体方式）”一项中例示的交联剂等。其中，优选异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂，更优选异氰酸酯类交联剂。所述粘合剂组合物中的交联剂含量没有特别限制，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量（100重量份）优选为0~10重量份，更优选0~5重量份。

所述丙烯酸类粘合剂层的厚度没有特别限制，优选5~120μm，更优选10~90μm。厚度超过120μm时，有时对制品的薄膜化不利，或者难以形成端子部。厚度小于5μm时，丙烯酸类粘合剂层薄，因此应力不能分散，有时容易产生剥离，或者粘合性不足。

所述丙烯酸类粘合剂层的形成方法，可以使用公知惯用的粘合剂层形成方法，并且根据丙烯酸类聚合物的聚合方法等而不同，没有特别限制，例如，可以列举以下的（1）~（3）等的方法。（1）将含有构成丙烯酸类聚合物的单体成分的混合物（单体混合物）或其部分聚合物、导电性填料以及根据需要的光聚合引发剂、交联剂等添加剂的组合物涂布到基材或隔片上，照射活性能量射线（特别优选紫外线），而形成丙烯酸类粘合剂层。（2）将含有丙烯酸类聚合物、导电性填料、溶剂以及根据需要的交联剂等添加剂的组合物（溶液）涂布到基材或隔片上，进行干燥和/或固化而形成丙烯酸类粘合剂层。（3）将上述（1）中形成的丙烯酸类粘合剂层进一步干燥。

另外，在所述丙烯酸类粘合剂层的形成方法中的涂布中，可以使用公知的涂布法，例如，可以使用上述的“导电性粘合带T₁（第一具体方式）”一项中例示的涂布机等。

（基材）

导电性粘合带T₂具有基材时，作为基材没有特别限制，从电传导性的观点考虑，优选金属箔。作为金属箔的材质，没有特别限制，可以列举铜、铝、镍、银、铁、它们的合金。上述材质中，从成本、加工性等观点考虑，优选铝箔、铜箔。

所述基材的厚度，从轻量、薄膜化、成本、高差吸收性等观点考虑，优选10~100μm，更优选15~75μm。

导电性粘合带T₂中，除了所述丙烯酸类粘合剂层以及所述基材以外，在不损害本发明效果的范围内，也可以具有其它层（例如，中间层、底涂层等）。

导电性粘合带T₂的厚度，没有特别限制，优选20~200μm，更优选25~140μm。厚度超过200μm时，有时对制品的薄膜化不利。厚度小于20μm时，有时容易产生剥离或者粘合性不足。

导电性粘合带T₂的粘合剂层表面（粘合面）上，一直到使用时为止，可以设置隔片。隔片作为丙烯酸类粘合剂层的保护材料使用，在往被粘物上粘贴时剥离。另外，隔片也并不一定要设置。作为上述隔片，可以列举上述的“导电性粘合带T₁（第一具体方式）”一项中例示的隔片等。另外，隔片可以通过公知惯用的方法形成，隔片的厚度等也没有特别限制。

导电性粘合带T₂可以通过公知惯用的制造方法制造。例如，在导电性粘合带T₂不具有基材的情况下，可以通过在隔片上形成所述丙烯酸类粘合剂层来制造。另一方面，在导电性粘合带T₂具有基材（优选金属箔）的情况下，例如，可以在基材的表面直接形成所述丙烯酸类粘合剂层（直接法），也可以在隔片上形成所述丙烯酸类粘合剂层后，与基材进行转印（粘贴），由此在基材上设置所述丙烯酸类粘合剂层（转印法）。

实施例

以下，基于实施例更详细地说明本发明，但是，本发明不限于这些实施例。另外，后述的实施例1~4中得到的导电性粘合带具有与上述“导电性粘合带T₁（第一具体方式）”同样的构成。另外，实施例5~8中得到的导电性粘合带具有与上述“导电性粘合带T₂（第二具体方式）”同样的构成。

丙烯酸类聚合物A的制造例

将由丙烯酸-2-乙基己酯（2EHA）70重量份、丙烯酸正丁酯（BA）30重量份、丙烯酸（AA）3重量份混合而成的单体混合物100重量份、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈（AIBN）0.2重量份以及作为聚合溶剂的乙酸乙酯186重量份投入到可拆式烧瓶中，在通入氮气的同时搅拌1小时。由此，除去聚合体系内的氧气，然后升温到63℃反应10小时，然后加入甲苯调节浓度，得到固体成分浓度30重量%的丙烯酸类聚合物溶液（有时称为“丙烯酸类聚合物溶液A”）。该丙烯酸类聚合物溶液A中的丙烯酸类聚合物（有时称为“丙烯酸类聚合物A”）的重均分子量为52万。

丙烯酸类聚合物B的制造例

除了将所述单体混合物变为98重量份2EHA和2重量份AA混合而成的混合物以外，与上述（丙烯酸类聚合物A的制造例）同样地操作，得到丙烯酸类聚合物溶液（有时称为“丙烯酸类聚合物溶液B”）。该丙烯酸类聚合物溶液B中的丙烯酸类聚合物（有时称为“丙烯酸类聚合物B”）的重均分子量为60万。

丙烯酸类聚合物C的制造例

除了将所述单体混合物变为46重量份2EHA和46重量份丙烯酸乙酯（EA）、4.5重量份甲基丙烯酸甲酯（MMA）和3.5重量份丙烯酸-2-羟基乙酯（HEA）混合而成的混合物以外，与上述（丙烯酸类聚合物A的制造例）同样地操作，得到丙烯酸类聚合物溶液（有时称为“丙烯酸类聚合物溶液C”）。该丙烯酸类聚合物溶液C中的丙烯酸类聚合物（有时称为“丙烯酸类聚合物C”）的重均分子量为55万。

丙烯酸类聚合物D的制造例

除了将所述单体混合物变为80重量份2EHA和20重量份AA混合而成的混合物以外，与上述（丙烯酸类聚合物A的制造例）同样地操作，得到丙烯酸类聚合物溶液（有时称为“丙烯酸类聚合物溶液D”）。该丙烯酸类聚合物溶液D中的丙烯酸类聚合物（有时称为“丙烯酸类聚合物D”）的重均分子量为80万。

丙烯酸类聚合物E的制造例

除了将所述单体混合物变为90重量份2EHA和10重量份AA混合而成的混合物以外，与上述（丙烯酸类聚合物A的制造例）同样地操作，得到丙烯酸类聚合物溶液（有时称为“丙烯酸类聚合物溶液E”）。该丙烯酸类聚合物溶液E中的丙烯酸类聚合物（有时称为“丙烯酸类聚合物E”）的重均分子量为75万。

丙烯酸类聚合物F的制造例

除了将所述单体混合物变为95重量份BA和5重量份AA混合而成的混合物以外，与上述（丙烯酸类聚合物A的制造例）同样地操作，得到丙烯酸类聚合物溶液（有时称为“丙烯酸类聚合物溶液F”）。该丙烯酸类聚合物溶液F中的丙烯酸类聚合物（有时称为“丙烯酸类聚合物F”）的重均分子量为90万。

实施例1

在丙烯酸类聚合物溶液A中，相对于丙烯酸类聚合物A：100重量份，添加作为交联剂的“コロレ一トL”（日本聚氨酯工业株式会社制造，异氰酸酯类交联剂）2重量份并混合，由此制备粘合剂组合物溶液。另外，关于コロレ一トL的配合量（添加量），以固体成分换算的添加量（重量份）表示，下述的记载中也同样。

将上述得到的粘合剂组合物流延涂布到厚度163μm的剥离纸（隔片）（王子制纸株式会社制，“110EPS(P)ブル一”）上使得干燥后的厚度为40μm，在常压下在120℃加热干燥5分钟，形成粘合剂层。然后，在粘合剂层表面上粘贴厚度35μm的韧炼铜箔（タフピツチ銅箔），并在40℃老化一天。

然后，将110EPS(P)ブル一剥离，制作具有“金属箔/粘合剂层”的构成的层叠体，使用图1中的间隔a、b为5mm，冲外径为0.425mm，冲模内径为0.5mm的拉深模具和压机，将所述层叠体成形，得到形成有图2所示的形状的导通部和端子部的导电性粘合带。

另外，在该导电性粘合带的粘合面上，粘贴作为隔片的在聚乙烯薄膜（厚度80μm）的单面上进行了脱模处理得到的聚烯烃类隔片。

实施例2

除了使用丙烯酸类聚合物溶液B作为丙烯酸类聚合物溶液以外，与实施例1同样操作，得到形成有导通路径（导通部和端子部）的导电性粘合带。

实施例3

除了使用丙烯酸类聚合物溶液C作为丙烯酸类聚合物溶液以外，与实施例1同样操作，得到形成有导通路径的导电性粘合带。

实施例4

在丙烯酸类聚合物溶液A中，相对于丙烯酸类聚合物A：100重量份，配合作为增粘树脂的聚合松香季戊四醇酯（荒川化学株式会社制，“ペンセルD-125”）30重量份，然后添加作为交联剂的“コロレ一トL”（日本聚氨酯工业株式会社制造，异氰酸酯类交联剂）2重量份并混合，制作粘合剂组合物溶液。

使用上面得到的粘合剂组合物溶液，与实施例1同样操作，得到形成有导通路径的导电性粘合带。

实施例5

在丙烯酸类聚合物溶液A中，相对于丙烯酸类聚合物A：100重量份，配合作为交联剂的“コロレ一トL”（日本聚氨酯工业株式会社制造，异氰酸酯类交联剂）2重量份、作为导电性填料的“4SP-400”（NOVAMET公司制造，填料直径d₅₀：12.0μm，填料直径d₈₅：26.2μm，球形）35重量份，并用搅拌机混合10分钟，得到粘合剂组合物溶液（导电性粘合剂溶液）。

将上述得到的粘合剂组合物流延涂布到厚度163μm的剥离纸（隔片）（王子制纸株式会社制，“110EPS(P)ブル一”）上使得干燥后的厚度为20μm，在常压下在120℃加热干燥5分钟，形成粘合剂层。然后，在粘合剂层表面上粘贴厚度40μm的铝箔（住轻铝箔株式会社，商品名“ベスパ”），并在40℃老化一天，得到导电性粘合带。

实施例6

除了使用丙烯酸类聚合物溶液B作为丙烯酸类聚合物溶液以外，与实施例5同样操作，得到导电性粘合带。

实施例7

除了使用丙烯酸类聚合物溶液C作为丙烯酸类聚合物溶液以外，与实施例5同样操作，得到导电性粘合带。

实施例8

在丙烯酸类聚合物溶液A中，相对于丙烯酸类聚合物A：100重量份，配合作为增粘树脂的聚合松香季戊四醇酯（荒川化学株式会社制，“ペンセルD-125”）30重量份，然后配合作为交联剂的“コロレ一トL”（日本聚氨酯工业株式会社制造，异氰酸酯类交联剂）2重量份、作为导电性填料的“4SP-400”（NOVAMET公司制造，填料直径d₅₀：12.0μm，填料直径d₈₅：26.2μm，球形）35重量份，并用搅拌机混合10分钟，得到粘合剂组合物溶液（导电性粘合剂溶液）。

使用上面得到的粘合剂组合物溶液，与实施例5同样操作，得到导电性粘合带。

比较例1

除了使用丙烯酸类聚合物溶液D作为丙烯酸类聚合物溶液以外，与实施例1同样操作，得到形成有导通路径的导电性粘合带。

比较例2

除了使用丙烯酸类聚合物溶液E作为丙烯酸类聚合物溶液以外，与实施例1同样操作，得到形成有导通路径的导电性粘合带。

比较例3

除了使用丙烯酸类聚合物溶液F作为丙烯酸类聚合物溶液以外，与实施例1同样操作，得到形成有导通路径的导电性粘合带。

比较例4

除了使用丙烯酸类聚合物溶液D作为丙烯酸类聚合物溶液以外，与实施例5同样操作，得到导电性粘合带。

比较例5

除了使用丙烯酸类聚合物溶液E作为丙烯酸类聚合物溶液以外，与实施例5同样操作，得到导电性粘合带。

比较例6

除了使用丙烯酸类聚合物溶液F作为丙烯酸类聚合物溶液以外，与实施例5同样操作，得到导电性粘合带。

[评价]

对于实施例和比较例中得到的导电性粘合带，进行以下评价。评价结果如表1所示。

（1）提取的（甲基）丙烯酸根离子量

（试验片的制作）

从实施例和比较例中得到的导电性粘合带中切出尺寸为宽10cm×长10cm的带片。然后，从该带片上将隔片剥离，制作粘合面露出的试验片（粘合面的露出面积：100cm²）。

（（甲基）丙烯酸根离子的煮沸提取）

然后，将上述试验片放入温度100℃的纯水（50ml）中，煮沸45分钟，进行煮沸提取，得到提取液。

然后，通过离子色谱法（离子色谱），测定上述得到的提取液中的丙烯酸根离子和甲基丙烯酸根离子的合计量（单位：ng），计算试验片的粘合面（露出的粘合面）的每单位面积中丙烯酸根离子和甲基丙烯酸根离子的合计量（单位：ng/cm²）。另外，测定结果如表1的“提取的（甲基）丙烯酸根离子量”一栏所示。

[离子色谱法的测定条件]

分析装置：DIONEX公司制造的DX-320

分离柱：Ion Pac AS15（4mm×250mm）

保护柱：Ion Pac AG15（4mm×50mm）

除去系统：ASRS-ULTRA（外部模式（エクスタ一ナルモ一ド），100mA）

检测器：电传导度检测器

洗脱液：7mM KOH（0~20分钟）

        45mM KOH（20~30分钟）

        （使用洗脱液产生器EG40）

洗脱液流量：1.0mL/分钟

试样注入量：250μL

（2）体积电阻值

从实施例和比较例中得到的导电性粘合带（单面粘合带）切出尺寸为宽10mm×长100mm的带片，将隔片剥离，制作粘合面露出的试验片23。

然后，如图3所示，将铜箔22（尺寸：宽10mm×长100mm，厚度35μm）固定在玻璃板21（钠钙玻璃，尺寸：宽80mm×长80mm，厚度3.2mm）上，将上述得到的导电性粘合带片23粘贴到铜箔22和玻璃板21上。然后，使2kg辊往返一次将导电性粘合带片23压接，将所得物体作为试样（铜箔22与导电性粘合带片23的接触面积：100mm²）。

将上述试样在室温（23℃、50%RH的气氛下）至少放置12小时，然后如图3所示，连接直流电源24、直流电流计25、直流电压计26和导线27a、27b组成电路，测定电阻值（体积电阻），将其作为“体积电阻值”。评价结果如表1的“体积电阻值”一栏所示。另外，电阻值（Ω）可以通过用直流电压计26读取的电压值（V）除以用直流电流计25读取的电流值（A）来计算。

（3）耐腐蚀性（铜箔的变色）

从实施例和比较例中得到的导电性粘合带切出尺寸为宽1cm×长15cm的带片。然后，从该带片上将隔片剥离，将粘合面粘贴到铜箔（尺寸：宽40cm×长50cm、厚度35μm）上，制作试样。

将上述试样在60℃、95%RH的气氛中保持250小时，然后取出到23℃、50%RH的气氛下，然后，从铜箔上将导电性粘合带剥离，并肉眼观察该试样的粘贴过导电性粘合带的部位的铜箔表面。将表面变色的情况作为铜箔被腐蚀的情况，判断耐为腐蚀性“不良”，表面未变色的情况作为铜箔未被腐蚀的情况，判断为耐腐蚀性“良好”。另外，评价结果如表1的“耐腐蚀性（铜箔的变色）”一栏所示。

（4）耐腐蚀性（电阻值变化率）

将通过上述的“（2）体积电阻值”测定的体积电阻值作为“初期电阻值”。接着，将测定初期电阻值后的试样在60℃、95%RH的气氛下保持250小时，恢复到室温（23℃、50%RH）的气氛下后，与上述的“（2）体积电阻值”同样地测定体积电阻值，将其作为“湿热后的电阻值”。

通过[(湿热后的电阻值-初期电阻值)/初期电阻值×100]计算暴露在湿热环境中引起的电阻值变化（“湿热后的电阻值”减去“初期电阻值”而得到的值）相对于“初期电阻值”的比例，并将其作为“电阻值变化率”。上述计算的电阻值变化率为100%以下时，判断为耐腐蚀性“良好”，超过100%时判断为耐腐蚀性“不好”。另外，评价结果如表1的“耐腐蚀性（电阻值）”一栏所示。

表1

从表1明显可以看出，本发明的导电性粘合带（实施例）对金属（铜箔）具有优良的耐腐蚀性，发挥稳定的电传导性。另一方面，来自导电性粘合带的提取的（甲基）丙烯酸根离子过多时（比较例），对金属（铜箔）的耐腐蚀性不好，通过放置在湿热环境（60℃、95%RH）中电阻值上升，电传导性显著下降。

产业实用性

本发明的导电性粘合带具有优良的电传导性，并且耐腐蚀性优良，因此可以用于使间隔的两个部位间电导通的用途、电气和电子设备或电缆的电磁波屏蔽用途等。特别地，由于本发明的导电性粘合带的长期耐腐蚀性优良，因此可以优选用于要求长期稳定的电传导性的电子设备（例如，印刷布线板的接地、电子设备的外部屏蔽电缆的接地、防静电用的接地、电源装置或电子设备等的内部布线等）。

符号说明

11        导电性粘合带T₁

111       金属箔

112       丙烯酸类粘合剂层

12        导通部

13        端子部

21        玻璃板

22        铜箔

23        导电性粘合带片

24        直流电源

25        直流电流计

26        直流电压计

27a、27b  导线

28a~d     手指夹（つまみクリツプ）

Claims (4)

1.一种导电性粘合带，其为具有至少一层丙烯酸类粘合剂层的粘合带，其特征在于，

体积电阻值为1×10¹Ω以下，

通过离子色谱法测定的、在100℃和45分钟的条件下用纯水从该粘合带中提取的丙烯酸根离子和甲基丙烯酸根离子的合计量，相对于所述丙烯酸类粘合剂层的单位面积为20ng/cm²以下。

2.如权利要求1所述的导电性粘合带，其中，

所述导电性粘合带在金属箔的单面侧具有所述丙烯酸类粘合剂层，在所述金属箔上形成有贯穿所述丙烯酸类粘合剂层并且在其前端具有端子部的导通部。

3.如权利要求1所述的导电性粘合带，其中，

所述丙烯酸类粘合剂层为相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量（100重量份）含有10~500重量份导电性填料的丙烯酸类粘合剂层。

4.如权利要求3所述的导电性粘合带，其中，

在金属箔的至少单面侧具有所述丙烯酸类粘合剂层。

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