CN111164175B - 导电性粘合带 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于，提供一种电磁波屏蔽性和导电性优异的导电性粘合带。本发明是一种导电性粘合带，其具有导电性基材和配置于上述导电性基材的至少一个面的粘合剂层，上述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料，且利用下述式(1)而算出的a值为0以上。a值＝(25×M)+{22×(d70/D)}‑3×(d70‑d40)‑18 (1)M：上述金属填料相对于上述粘合剂层的体积而言的金属量(体积％)D：上述粘合剂层的厚度(μm)d40：体积基准的累积分布达到40％时的上述金属填料的粒径(μm)d70：体积基准的累积分布达到70％时的上述金属填料的粒径(μm)。

Description

导电性粘合带
技术领域
本发明涉及导电性粘合带。
背景技术
构成电子设备的电子基板部件逐渐高集成化，有时CPU、连接器等与天线部分邻近地配置。在这种情况下，为了抑制由CPU、连接器等发出的电磁波(噪音)所引起的误动作，采取了利用电磁波屏蔽材料覆盖CPU、连接器等或者进行接地的噪音对策。
作为电磁波屏蔽材料，使用了例如在铜箔、铝箔等金属箔上层叠有粘合剂层的导电性粘合带。专利文献1记载了一种导电性粘合片，其总厚度为30μm以下，并具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，记载了：该导电性粘合片尽管为极薄型，但仍然具有对于被粘物的良好粘接性和导电性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2015/076174号
发明内容
发明所要解决的课题
作为表示导电性粘合带的性能的物性来说，也如专利文献1记载那样，多用导电性(电阻值测定)来作为替代地表示电磁波屏蔽性的物性。
对此，本发明人等在导电性(电阻值测定)的基础上针对实际的电磁波屏蔽性也详细进行了评价。其结果，本发明人等发现：导电性粘合带因具有粘合剂层而存在可贴附地使用的优点，另一方面发现如下问题：若粘合剂层的截面露出，则该截面成为电磁波(噪音)的放射源而容易产生噪音放射，无法充分获得电磁波屏蔽性。
本发明的目的在于，提供电磁波屏蔽性和导电性优异的导电性粘合带。
用于解决课题的手段
本发明是一种导电性粘合带，其具有导电性基材和配置在上述导电性基材的至少一个面的粘合剂层，其中，上述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料，且利用下述式(1)而算出的a值为0以上。
a值＝(25×M)+{22×(d70/D)}-3×(d70-d40)-18 (1)
M：上述金属填料相对于上述粘合剂层的体积而言的金属量(体积％)
D：上述粘合剂层的厚度(μm)
d40：体积基准的累积分布达到40％时的上述金属填料的粒径(μm)
d70：体积基准的累积分布达到70％时的上述金属填料的粒径(μm)
以下详述本发明。
本发明人等进行了如下研究：对于具有导电性基材和配置在导电性基材的至少一个面的粘合剂层的导电性粘合带而言，使粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料，而且，控制金属填料相对于粘合剂层体积来说的金属量、粘合剂层的厚度和金属填料的粒径。
其结果，本发明人等发现：较之金属填料相对于粘合剂层的体积来说的金属量、粘合剂层的厚度和金属填料的粒径各自单独的值，利用特定式子由这些值所算出的值(本说明书中称为“a值”)与电磁波屏蔽性之间存在更高的相关性。本发明人等发现：通过将“a值”控制至特定范围，能够抑制来自粘合剂层截面的噪音放射，实现优异的电磁波屏蔽性和导电性，从而完成了本发明。
作为本发明的一个实施方式的导电性粘合带具有导电性基材和配置在上述导电性基材的至少一个面的粘合剂层。
上述导电性基材没有特别限定，可列举出例如金属箔、导电性树脂基材等箔状基材。其中，优选包含金属箔，更优选由金属箔构成。上述金属箔的材质没有特别限定，可列举出例如镍、银、铜、铝等，此外，可以是这些金属的合金。其中，从电阻值稳定，电磁波屏蔽性在各频率下稳定的方面出发，优选为银和铜以及它们的合金，更优选为铜。上述导电性基材可以为单层，也可以为多层，从提高耐热性和防锈性的观点出发，优选为多层。在本发明的一个实施方式中，在导电性基材为多层的情况下，可以在粘合剂层侧具有包含锌和/或镍的金属层。
上述导电性基材的厚度没有特别限定，优选下限为1μm、优选上限为150μm。如果上述导电性基材为1μm以上，则导电性粘合带的强度提高，能够抑制在施加强烈冲击时被破坏。如果上述导电性基材为150μm以下，则能够抑制经过长时间时由反弹所导致的导电性粘合带的浮起剥离。从同样的观点出发，上述导电性基材的厚度的更优选下限为5μm、更优选上限为40μm，进一步优选下限为9μm、进一步优选上限为35μm，更进一步优选下限为10μm、更进一步优选上限为30μm。
上述粘合剂层只要配置在上述导电性基材的至少一个面即可，可以配置在上述导电性基材的单面，也可以配置在两面。上述粘合剂层配置在上述导电性基材的两面时，两面的粘合剂层可以为相同的组成，也可以为彼此不同的组成，只要至少一个粘合剂层具有后述范围的a值即可。
上述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料。
上述丙烯酸类共聚物优选为将包含丙烯酸丁酯(BA)和丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)的单体混合物进行共聚而得到的共聚物。在全部单体混合物之中，丙烯酸丁酯所占的含量和丙烯酸2-乙基己酯所占的含量没有特别限定，丙烯酸丁酯的优选含量为50～90重量％、丙烯酸2-乙基己酯的优选含量为10～50重量％。
上述单体混合物可根据需要而包含除了丙烯酸丁酯和丙烯酸2-乙基己酯之外的可共聚的其它聚合性单体。
作为上述可共聚的其它聚合性单体，可列举出例如烷基的碳数为1～3的(甲基)丙烯酸烷基酯、烷基的碳数为13～18的(甲基)丙烯酸烷基酯、官能性单体。这些可共聚的其它聚合性单体可以单独使用，也可以并用2种以上。
作为上述烷基的碳数为1～3的(甲基)丙烯酸烷基酯，可列举出例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯等。
作为上述烷基的碳数为13～18的(甲基)丙烯酸烷基酯，可列举出例如甲基丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。
作为上述官能性单体，可列举出例如(甲基)丙烯酸羟基烷基酯、甘油二甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸酐、巴豆酸、马来酸、富马酸等。
上述单体混合物优选根据需要而含有0.1～10重量％的交联性单体。通过使上述单体混合物以上述范围含有交联性单体，能够提高所得导电性粘合带的内聚力，且能够抑制由金属填料导致的微少的浮起而稳定地表现出电磁波屏蔽性和导电性。作为上述交联性单体，可列举出例如含羧基的单体、含羟基的单体、含缩水甘油基的单体、含羟甲基的单体等。作为含羟基的单体，可列举出例如(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等。作为含羧基的单体，可列举出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸酐等。
在本发明的优选实施方式中，从在提高粘合带内聚力的同时提高电磁波屏蔽性和导电性的观点出发，上述单体混合物优选包含含羟基的单体和含羧基的单体。此外，上述单体混合物更优选并用(甲基)丙烯酸羟基乙酯和/或(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、以及(甲基)丙烯酸。此外，从在提高粘合带内聚力的同时进一步提高电磁波屏蔽性和导电性的观点出发，上述单体混合物中的上述交联性单体的含量更优选为0.5重量％以上、进一步优选为1重量％以上、更进一步优选为2重量％以上，且更优选为8重量％以下、进一步优选为6重量％以下、更进一步优选为4重量％以下。
在上述单体混合物含有含羟基的单体作为交联性单体时，从在提高粘合带内聚力的同时进一步提高电磁波屏蔽性和导电性的观点出发，其含量更优选为0.1重量％以上、进一步优选为0.15重量％以上、更进一步优选为0.2重量％以上，且更优选为3重量％以下、进一步优选为2重量％以下、更进一步优选为1重量％以下。
在上述单体混合物含有含羧基的单体作为交联性单体时，从在提高粘合带内聚力的同时进一步提高电磁波屏蔽性和导电性的观点出发，其含量更优选为1重量％以上、进一步优选为1.5重量％以上、更进一步优选为2重量％以上，且更优选为8重量％以下、进一步优选为5重量％以下、更进一步优选为3重量％以下。
为了将上述单体混合物进行共聚而得到上述丙烯酸类共聚物，只要使上述单体混合物在聚合引发剂的存在下进行自由基反应即可。作为使上述单体混合物进行自由基反应的方法、即聚合方法，可以使用现有公知的方法，可列举出例如溶液聚合(沸点聚合或恒温聚合)、乳液聚合、悬浮聚合、本体聚合等。
上述聚合引发剂没有特别限定，可列举出例如有机过氧化物、偶氮化合物等。作为上述有机过氧化物，可列举出例如1，1-双(叔己基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、过氧化特戊酸叔己酯、过氧化特戊酸叔丁酯、2，5-二甲基-2，5-双(2-乙基己酰基过氧化)己烷、过氧化-2-乙基己酸叔己酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化-3，5，5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化月桂酸叔丁酯等。作为上述偶氮化合物，可列举出例如偶氮双异丁腈、偶氮双环己烷甲腈等。这些聚合引发剂可以单独使用，也可以并用2种以上。
上述丙烯酸类共聚物的重均分子量(Mw)没有特别限定，优选下限为40万，优选上限为160万、更优选上限为140万、进一步优选上限为120万。如果上述重均分子量为40万以上，则上述粘合剂层的内聚力变高，导电性粘合带的粘接可靠性提高。如果上述重均分子量为160万以下，则上述粘合剂层不会变得过硬，具有充分的高低差追随性和粘合力，导电性粘合带的粘接可靠性提高。从进一步提高导电性粘合带的粘接可靠性的观点出发，上述重均分子量的更优选下限为50万、进一步优选下限为70万。
为了将重均分子量控制为上述范围，对聚合引发剂、聚合温度等聚合条件进行控制即可。
需要说明的是，重均分子量(Mw)是指基于GPC(Gel Permeation Chromatography：凝胶渗透色谱)的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。
上述金属填料可以是仅由金属构成的填料，也可以是对除金属之外的核(例如树脂粒子)实施了金属覆盖的填料。
作为上述金属填料中的金属，可列举出例如镍、银、铜、金、铝、铁、锡合金和钛、以及它们的合金等。其中，优选为铜、银和镍、以及它们的合金。进而，铜、银有时产生惰态等而导致导电性降低，因此，更优选为镍。
上述金属填料的形状没有特别限定，可列举出例如球状、椭圆状、针状、角状、树枝状、片状、不规则形状、泪珠状、粒状等。其中，从在上述丙烯酸类共聚物中的分散性和电阻值稳定性的观点出发，优选为球状、椭圆状、针状或粒状。
上述粘合剂层的利用下述式(1)而算出的a值为0以上。
a值＝(25×M)+{22×(d70/D)}-3×(d70-d40)-18 (1)
M：上述金属填料相对于上述粘合剂层体积来说的金属量(体积％)
D：上述粘合剂层的厚度(μm)
d40：体积基准的累积分布达到40％时的上述金属填料的粒径(μm)
d70：体积基准的累积分布达到70％时的上述金属填料的粒径(μm)
如果上述a值为0以上，则来自上述粘合剂层截面的噪音放射受到抑制，导电性粘合带的电磁波屏蔽性和导电性提高。从电磁波屏蔽性进一步提高的观点出发，上述a值优选为5以上、更优选为7以上、进一步优选为9以上、更进一步优选为10以上、特别优选为12以上、尤其优选为13以上、非常优选为14以上。
上述a值的上限没有特别限定，从导电性粘合带的电磁波屏蔽性和导电性与粘合性能的平衡的观点出发，优选上限为200、更优选上限为100、进一步优选上限为50、更进一步优选上限为30。
需要说明的是，“a值”是根据实施例和比较例中的金属填料相对于粘合剂层体积而言的金属量、粘合剂层的厚度、体积基准的累积分布达到40％时的金属填料的粒径和体积基准的累积分布达到70％时的金属填料的粒径与电磁波屏蔽性之间的相关性，并通过回归分析而导出的。此时，在电磁波屏蔽性的评价中，在1GHz时的测定结果为65dB以上的情况下判断为具有充分的电磁波屏蔽性。作为回归分析，可以采用例如线形回归、非线形回归等通常进行的方法。
作为将上述a值控制至上述范围的方法，优选为增加上述金属填料相对于上述粘合剂层体积来说的金属量(M)的方法、减薄上述粘合剂层的厚度(D)的方法、增大体积基准的累积分布达到70％时的上述金属填料的粒径(d70)相对于上述粘合剂层厚度(D)之比(d70/D)的方法。此外，还优选减小体积基准的累积分布达到70％时的上述金属填料的粒径(d70)与体积基准的累积分布达到40％时的上述金属填料的粒径(d40)之差(d70-d40)(即，使粒度分布集中)的方法。这些方法可以单独使用，也可以并用2种以上。
上述金属填料相对于上述粘合剂层体积来说的金属量(M)优选下限为0.001体积％、优选上限为10体积％。如果上述金属量为0.001体积％以上，则在上述粘合剂层中充分形成导电通路，导电性粘合带的电磁波屏蔽性和导电性提高。如果上述金属量为10体积％以下，则能够抑制由上述金属填料的界面的接触电阻的影响所导致的电阻值上升。从进一步提高导电性粘合带的电磁波屏蔽性和导电性的观点出发，上述金属量的更优选下限为0.01体积％，从进一步抑制电阻值上升的观点出发，上述金属量的更优选上限为3.5体积％。
上述粘合剂层的厚度(D)的优选下限为1μm、优选上限为50μm。如果上述厚度为1μm以上，则上述粘合剂层具有充分的粘合力，导电性粘合带的粘接可靠性提高。如果上述厚度为50μm以下，则来自上述粘合剂层的截面的噪音放射受到抑制，导电性粘合带的电磁波屏蔽性和导电性提高。上述粘合剂层的厚度的更优选下限为3μm、更优选上限为30μm，进一步优选下限为4μm、进一步优选上限为20μm，更进一步优选下限为5μm、更进一步优选上限为15μm，特别优选上限为14μm。
体积基准的累积分布达到70％时的上述金属填料的粒径(d70)相对于上述粘合剂层厚度(D)之比(d70/D)的优选下限为0.6、优选上限为5.0。如果上述比(d70/D)为0.6以上，则上述金属填料从上述粘合剂层溢出的程度变大，导电性粘合带的电磁波屏蔽性和导电性提高。如果上述比(d70/D)为5.0以下，则上述金属填料从上述粘合剂层的过度溢出受到抑制，能够维持充分的粘合性能。从进一步提高导电性粘合带的电磁波屏蔽性和导电性的观点出发，上述比(d70/D)的更优选下限为0.7、进一步优选下限为0.75、更进一步优选下限为0.8、特别优选下限为0.85、尤其优选下限为0.9、非常优选下限为1、最优选下限为1.1。此外，从维持粘合性能的观点出发，上述比(d70/D)的更优选上限为5.0、进一步优选上限为4.0、更进一步优选上限为3.5、特别优选上限为3.3、尤其优选上限为3.2、非常优选上限为3.1、最优选上限为3。
体积基准的累积分布达到70％时的上述金属填料的粒径(d70)与体积基准的累积分布达到40％时的上述金属填料的粒径(d40)之差(d70-d40)的优选下限为0.01μm、优选上限为40μm。如果上述差(d70-d40)为0.01μm以上，则即使上述比(d70/D)为小的值，也能够发挥出高电磁波屏蔽性。如果上述差(d70-d40)为40μm以下，则粒度分布变得集中，能够稳定获得导电性粘合带的电磁波屏蔽性和导电性。从能够发挥出高电磁波屏蔽性的观点出发，上述差(d70-d40)的更优选下限为1μm、更优选上限为30μm。
关于体积基准的累积分布达到70％时的上述金属填料的粒径(d70)，从无论上述粘合剂层的厚度(D)如何均容易将上述a值控制为上述范围的方面出发，优选下限为4.0μm、优选上限为50μm，更优选下限为6.0μm、更优选上限为40μm。
体积基准的累积分布达到40％时的上述金属填料的粒径(d40)优选下限为2.0μm、优选上限为40μm，更优选下限为4.0μm、更优选上限为30μm。
需要说明的是，金属填料的粒径(d70和d40)可通过利用激光衍射装置(例如岛津制作所制的SALD-3000)测定粒度分布来获得。
需要说明的是，粘合剂层中的金属填料的粒径可通过将包含金属填料的粘合剂层在不活泼气体下进行加热，仅使除了金属填料之外的成分进行热分解，仅采取金属填料，并利用激光衍射装置来测定粒度分布。
上述粘合剂层优选含有赋粘树脂。
作为上述赋粘树脂，可列举出例如松香酯系树脂、氢化松香系树脂、萜烯系树脂、萜烯酚系树脂、香豆酮茚系树脂、脂环族饱和烃系树脂、C5系石油树脂、C9系石油树脂、C5-C9共聚系石油树脂等。这些赋粘树脂可以单独使用，也可以并用2种以上。
从提高粘接性和提高上述金属填料的分散性的观点出发，上述赋粘树脂优选为高极性，其羟值的优选下限为20、优选上限为200，更优选下限为30、更优选上限为150。
上述赋粘树脂的含量没有特别限定，相对于上述丙烯酸类共聚物100重量份来说的优选下限为5重量份、优选上限为40重量份。如果上述含量为5重量份以上，则上述粘合剂层具有充分的粘合力，导电性粘合带的粘接可靠性提高。如果上述含量为40重量份以下，则上述粘合剂层不会变得过硬，具有充分的高低差追随性和粘合力，导电性粘合带的粘接可靠性提高。从同样的观点出发，上述含量的更优选下限为10重量份、更优选下限为30重量份。
上述粘合剂层优选通过添加交联剂而在构成上述粘合剂层的树脂(上述丙烯酸类共聚物和/或上述赋粘树脂)的主链间形成有交联结构。
上述交联剂没有特别限定，可列举出例如异氰酸酯系交联剂、氮丙啶系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物型交联剂等。其中，优选为异氰酸酯系交联剂。通过向上述粘合剂层中添加异氰酸酯系交联剂，从而异氰酸酯系交联剂的异氰酸酯基与构成上述粘合剂层的树脂中的醇性羟基发生反应，上述粘合剂层的交联变慢。因此，上述粘合剂层能够使断续施加的剥离应力发生分散，因此，导电性粘合带的粘接可靠性提高。
上述交联剂的添加量相对于上述丙烯酸类共聚物100重量份优选为0.01～10重量份，更优选为0.1～3重量份。
上述粘合剂层可根据需要而含有增塑剂、乳化剂、软化剂、填充剂、颜料、染料等添加剂、松香系树脂等其它树脂等。
上述粘合剂层的交联度没有特别限定，优选下限为20重量％、优选上限为45重量％。如果上述交联度为20重量％以上，则上述粘合剂层的内聚力变高，导电性粘合带的粘接可靠性提高。如果上述交联度为45重量％以下，则上述粘合剂层不会变得过硬，具有充分的高低差追随性和粘合力，导电性粘合带的粘接可靠性提高。从导电性粘合带的粘接可靠性进一步提高的观点出发，上述交联度的更优选下限为25重量％、更优选上限为40重量％，进一步优选下限为30重量％、进一步优选上限为35重量％。
需要说明的是，粘合剂层的交联度如下算出：采取W1(g)粘合剂层，将该粘合剂层在乙酸乙酯中以23℃浸渍24小时，并利用200目的金属网过滤不溶解成分，将金属网上的残渣进行真空干燥，测定干燥残渣的重量W2(g)，并利用下述式(2)进行计算。
交联度(重量％)＝100×W2/W1 (2)
作为本发明的一个实施方式的导电性粘合带的总厚度没有特别限定，优选下限为2μm、优选上限为200μm。如果上述总厚度在上述范围内，则导电性粘合带的处理性提高。上述总厚度的更优选下限为10μm、更优选上限为50μm。
作为本发明的一个实施方式的导电性粘合带的制造方法，可列举出例如以下那样的方法。首先，向丙烯酸类共聚物、金属填料、根据需要的赋粘树脂、交联剂等中添加溶剂而制作粘合剂a的溶液，将该粘合剂a的溶液涂布于导电性基材的表面，将溶液中的溶剂完全干燥去除而形成粘合剂层a。接着，将脱模膜按照其脱模处理面面向粘合剂层a的状态重合在所形成的粘合剂层a上。
接着，准备与上述脱模膜不同的脱模膜，在该脱模膜的脱模处理面上涂布粘合剂b的溶液，并将溶液中的溶剂完全干燥去除，由此制作在脱模膜的表面形成有粘合剂层b的层叠膜。将所得层叠膜以粘合剂层b面向导电性基材的背面的状态重合于形成有粘合剂层a的导电性基材的背面，从而制作层叠体。并且，通过利用橡胶辊等对上述层叠体进行加压，从而能够获得在导电性基材的两面具有粘合剂层且粘合剂层的表面被脱模膜覆盖的导电性粘合带。
此外，也可以按照同样的要领制作2组层叠膜，将这些层叠膜以层叠膜的粘合剂层面向导电性基材的状态分别重合于导电性基材的两面而制作层叠体，并利用橡胶辊等对该层叠体进行加压。由此，也可以获得在导电性基材的两面具有粘合剂层且粘合剂层的表面被脱模膜覆盖的导电性粘合带。
作为本发明的一个实施方式的导电性粘合带的用途没有特别限定，从电磁波屏蔽性和导电性优异的方面出发，在构成电子设备的电子基板部件中，优选为了覆盖电子部件(例如CPU、连接器等)而使用，优选用作电磁波屏蔽材料。
这种CPU盖罩(密封盖)用途上的上述导电性粘合带的形状没有特别限定，可列举出例如长方形、框缘状、圆形、椭圆形、环型等。此时作为本发明的一个实施方式的导电性粘合带的贴附面积没有特别限定，优选为10000mm2以下。
发明的效果
根据本发明，能够提供电磁波屏蔽性和导电性优异的导电性粘合带。
具体实施方式
以下列举出实施例，更详细地说明本发明，但本发明不仅仅限定于这些实施例。
(实施例1)
(含有丙烯酸类共聚物的溶液(a)的制备)
向反应容器内中添加作为聚合溶剂的乙酸乙酯，用氮气鼓泡后，一边流入氮气一边加热反应容器而开始回流。接着，向反应容器内投入将作为聚合引发剂的偶氮双异丁腈0.1重量份利用乙酸乙酯稀释10倍而得的聚合引发剂溶液。接着，耗费2小时滴加添加丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)30重量份、丙烯酸丁酯(BA)60重量份、甲基丙烯酸环己酯(CHMA)6.7重量份、丙烯酸(AAC)3重量份、丙烯酸4-羟基丁酯(4-HBA)0.3重量份。滴加结束后，向反应容器内再次投入将作为聚合引发剂的偶氮双异丁腈0.1重量份利用乙酸乙酯稀释10倍而得的聚合引发剂溶液，进行4小时的聚合反应，得到含有丙烯酸类共聚物的溶液(a)(丙烯酸类共聚物的重均分子量(Mw)：120万)。
(导电性粘合带的制备)
相对于所得含有丙烯酸类共聚物的溶液(a)中的、丙烯酸类共聚物100重量份，添加作为金属填料的镍粒子(球状、d40＝8.5μm、d70＝17.7μm、比重为8.91g/cm3)，并进行搅拌混合。进而，将作为赋粘树脂的萜烯系树脂(羟值为130、Yasuhara Chemical公司制、G-150)15重量份、作为交联剂的异氰酸酯系交联剂(东曹公司制、CORONATE L)1重量份、作为溶剂的乙酸乙酯50重量份搅拌混合，制备粘合剂溶液。
准备厚度25μm的PET间隔件，在该间隔件的脱模处理面上涂布粘合剂溶液，并以110℃干燥3分钟，由此形成粘合剂层。通过将该粘合剂层与厚度18μm的铜箔进行贴合，从而得到导电性粘合带。需要说明的是，以金属填料的金属量相对于所形成的粘合剂层的体积达到1.10体积％的方式控制金属填料的配合量。针对所得粘合剂层，利用上述式(1)算出a值。
(实施例2～13、比较例1～4)
除了如表1所示那样地变更粘合剂层的厚度和金属填料(种类、形状、粒径和配合量)之外，与实施例1同样操作，得到导电性粘合带。
需要说明的是，实施例13中，使用通过溅射在作为导电性基材的铜箔(18μm)的粘合剂层侧形成有Zn/Ni合金层(Zn/Ni＝20重量份/80重量份、厚度80nm)的产物。
(实施例14、15)
(含有丙烯酸类共聚物的溶液(b)的制备)
除了将滴加添加的单体变更为丙烯酸2-乙基己酯36.8重量份、丙烯酸丁酯60重量份、丙烯酸3重量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.2重量份之外，与含有丙烯酸类共聚物的溶液(a)的制备同样操作，得到含有丙烯酸类共聚物的溶液(b)(丙烯酸类共聚物的重均分子量(Mw)：110万)。
(导电性粘合带的制备)
除了如表1所示那样地变更粘合剂层的厚度和金属填料(种类、形状、粒径和配合量)之外，与实施例1同样操作，得到导电性粘合带。
<评价>
针对实施例、比较例中得到的导电性粘合带进行下述评价。将结果示于表1。
(1)电磁波屏蔽性
将导电性粘合带裁切成41mm×50mm的平面长方形，制作试验片。准备KEC装置(Techno Science Japan公司制)的电场测定用夹具，在下夹具设置中心开有38mm×48mm的孔的3mm厚的铜板。将试验片以各边的贴附宽度达到1.5mm的方式配合着孔形而贴附于铜板。对其覆盖夹具的上盖，充分紧固。使用网络分析仪(KEYSIGHT TECHNOLOGIES公司制、E5071C)，以100MHz～8GHz测定试验片的电磁波屏蔽性。将在设置了开有38mm×48mm的孔的3mm厚的铜板的状态下，将没有试验片时的值设为校正值。需要说明的是，1GHz时的测定结果为65dB以上时，判断其具有充分的电磁波屏蔽性。
(2)导电性
将导电性粘合带裁切成25mm×75mm的长方形，制作试验片。对25mm宽的2片铜电极贴附试验片。各电极上的试验片的贴附面积设为25mm×25mm。其后，在温度23℃和湿度50％RH的试验室中，测定电阻值。需要说明的是，电阻值越低，则意味着导电性越优异。超过测定界限而无法测定电阻值时示为“O.L.”。
[表1]
Figure BDA0002435271070000141
产业上的可利用性
根据本发明，能够提供电磁波屏蔽性和导电性优异的导电性粘合带。

Claims (9)

1.一种导电性粘合带，其特征在于，其具有导电性基材和配置在所述导电性基材的至少一个面的粘合剂层，其中，
所述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料，且利用下述式(1)所算出的a值为0以上，
体积基准的累积分布达到70％时的金属填料的粒径d70相对于粘合剂层的厚度D之比以d70/D表示为0.6以上，
a值＝(25×M)+{22×(d70/D)}-3×(d70-d40)-18 (1)
M：所述金属填料相对于所述粘合剂层的体积而言的金属量，其单位为体积％，
D：所述粘合剂层的厚度，其单位为μm，
d40：体积基准的累积分布达到40％时的所述金属填料的粒径，其单位为μm，
d70：体积基准的累积分布达到70％时的所述金属填料的粒径，其单位为μm。
2.根据权利要求1所述的导电性粘合带，其特征在于，体积基准的累积分布达到70％时的金属填料的粒径d70与体积基准的累积分布达到40％时的金属填料的粒径d40之差d70-d40为40μm以下。
3.根据权利要求1所述的导电性粘合带，其特征在于，式(1)中的a值为200以下。
4.根据权利要求1所述的导电性粘合带，其特征在于，体积基准的累积分布达到70％时的金属填料的粒径d70为4μm以上且40μm以下。
5.根据权利要求1所述的导电性粘合带，其特征在于，体积基准的累积分布达到40％时的金属填料的粒径d40为4μm以上且40μm以下。
6.根据权利要求1所述的导电性粘合带，其特征在于，金属填料相对于粘合剂层体积而言的金属量M为10体积％以下。
7.根据权利要求1所述的导电性粘合带，其特征在于，粘合剂层的厚度D为30μm以下。
8.根据权利要求1所述的导电性粘合带，其特征在于，丙烯酸类共聚物是将含有交联性单体的单体混合物共聚而得到的共聚物。
9.根据权利要求1所述的导电性粘合带，其特征在于，导电性基材的厚度为1μm以上且150μm以下。
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