JP2010168518A - 導電性粘着シート及びそれを備えた電磁波シールド材、プリント配線板 - Google Patents
導電性粘着シート及びそれを備えた電磁波シールド材、プリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010168518A JP2010168518A JP2009014773A JP2009014773A JP2010168518A JP 2010168518 A JP2010168518 A JP 2010168518A JP 2009014773 A JP2009014773 A JP 2009014773A JP 2009014773 A JP2009014773 A JP 2009014773A JP 2010168518 A JP2010168518 A JP 2010168518A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- adhesive
- adhesive sheet
- conductive particles
- substance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 233
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 201
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 69
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 228
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 89
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 65
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 65
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 57
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 37
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 22
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 9
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 5
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 5
- 238000009692 water atomization Methods 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- -1 triazole compound Chemical class 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 3
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- CKRJGDYKYQUNIM-UHFFFAOYSA-N 3-fluoro-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound FCC(C)(C)C(O)=O CKRJGDYKYQUNIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004261 Ascorbyl stearate Substances 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000754 Wrought iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229920006272 aromatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009689 gas atomisation Methods 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】シート状に形成された粘着性物質2と当該粘着性物質2に分散された導電性粒子4とを有する組成物で構成される導電性接着剤層3を有している。導電性粒子4の平均粒子径に対して粘着性物質2の厚みの平均値が0.8倍〜1.4倍の範囲である。導電性粒子4の含有量が導電性接着剤層3全体の15〜25重量%の範囲である。
【選択図】図1
Description
図1に示すように、本発明の導電性粘着シート1は、粘着性物質2に導電性粒子4が分散された導電性接着剤層3が形成されており、その導電性接着剤層3の一方面と他方面とに貼設された離型シート6・7を有している。
次に、粘着性物質2の粘着性接触面積と、粘着性接触面積に影響する導電性粒子4の露出高さH0及び導電性粘着剤層3全体における導電性粒子4の含有量との設定条件等を具体的に説明する。
導電性粘着シート1に含まれる導電性接着剤層3は、図1に示すように、導電性接着剤により形成されている。導電性接着剤は、導電性粒子4と粘着性物質2(アクリル系樹脂等)との混合体として形成されている。即ち、導電性接着剤層3は、アクリル系樹脂等の粘着性物質2に導電性粒子4を分散させたものである。導電性接着剤の電気的な接続は、粘着性物質2内の導電性粒子4が連続的及び機械的に接触することにより実現され、粘着性物質2の接着力により保持される。
導電性接着剤層3に含まれる粘着性物質2は、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。具体的には、日本カーバイト社製のKP−1581、KP−1104、KP−2074、及びSZ−6153、日本合成社製のXI−0002、及びN−3330、東亞合成社製のUVA2109、UVA2109BQ、及びUVA−E305、ビッグテクノス社製のAR−2172−M3、クラレ社製の1114、及び2140E、カネカ社製のF800KSが挙げられる。なお、粘着性物質2は、上記樹脂の単体でも混合体でもよい。
導電性接着剤層3に含まれる導電性粒子4は、金属材料により一部又は全部が形成されている。例えば、導電性粒子4は、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉(AgコートCu粉)、金コート銅粉、銀コートニッケル粉(AgコートNi粉)、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、水アトマイズ法、カーボニル法等により作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。尚、導電性粒子4は、AgコートCu粉、又はAgコートNi粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の向上した導電性粒子4を得ることができるからである。
上記のようにして粘着性物質2と導電性粒子4とで形成された導電性接着剤層3は、離型シート6及び離型シート7により挟持されている。即ち、導電性粘着シート1は、導電性接着剤層3、離型シート6、及び離型シート7を有している。
また、図8に示すように、導電性粘着シート1は、電磁波シールド材10の構成部材として用いられていてもよい。図8(a)に示すように電磁波シールド材10a(10)は、導電性粘着シート1のみで構成される電磁波シールドである。また、図8(b)に示す電磁波シールド10b(10)は、導電性粘着剤層3と、導電性粘着剤層3の一方側に位置された金属層8と、電磁波シールド材10の一方側及び他方側にそれぞれ位置された離型シート6・7とを有している電磁波シールド材である。
電磁波シールド材10bの金属層8について詳細に説明する。これらの金属層8を形成する金属材料としては、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料の何れか、または2つ以上を含む合金などを挙げることができる。また、金属層8の金属材料及び厚みは、求められる電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、厚さにおいては、0.1μm〜8μm程度の厚さとすればよい。尚、金属層8の形成方法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、CVD法、メタルオーガニックなどがある。また、金属層8は、金属箔であってもよい。
導電性粒子4の製造工程は、各種粒径の金属粉末を製造する造粒工程と、造粒工程で製造された金属粉末を乾燥させる乾燥工程と、上限値以上の短径を有する金属粉末を取り除く第1篩工程と、下限値以下の短径を有する金属粉末を取り除く第2篩工程とを有している。
次に、導電性粘着シート1の製造方法について説明する。
次に、図1の導電性粘着シート1及び導電性粘着シート1を有した電磁波シールド材10の使用方法について説明する。尚、本実施形態においては、導電性粘着シート1を用いて電磁波シールド材10を製造し、この電磁波シールド材10を用いて間接的に導電性粘着シート1を電磁波シールド材10の製造に適用する場合について説明するが、電磁波シールド材10を直接的にプリント配線板の製造に使用してもよい。
本発明の粘着力(粘着性)は、粘着テープ・粘着シート試験方法(JIS Z 0237)に準拠して測定した。
本発明の導電性(電気抵抗値)は、図10に示す測定方法により行なった。まず、導電性粘着剤層3の一方面を、被貼付部材であるSnメッキCu箔5aの一端に貼り合わせた。次に、導電性粘着剤層3の他方面を、被貼付部材であるNiメッキSUS304(5b)の一端に貼り合わせ、2kgゴムローラーにて圧着させた後、1時間放置した。その後、mΩHi tester(HIOKI社製)を用いて、NiメッキSUS304(5b)と、SnメッキCu箔(5a)との間の接続抵抗値(電気抵抗値)を測定した。
本発明の導電性粒子4の粒子径、及び円形度は、フロー式粒子像分析装置であるFPIA3000(シスメックス社製)を用いて測定した。具体的には、対物レンズは標準対物レンズ(10倍)を用い、明視野の光学システムで、LPF測定モード(低倍率撮影モード)5倍にて、10000個の導電性粒子4を計測し、導電性粒子4の粒子径、長径、短径、及び円形度を求めた。なお粒子径は、導電性粒子4の投影面積と同じ投影面積を持つ円を想定し、その円の直径(円相当径)を粒子径とした。円形度は、円相当径の円の周囲長を、導電性粒子4の投影像の周囲長で除した値である。また、平均粒子径は、各粒子の粒子径を足し合わせ、全粒子数で除して算出した値であり、円形度の平均値(平均円形度)は、各粒子の円形度を足し合わせ、全粒子数で除して算出した値である。
本発明の粘着性物質露出面積比、粉体露出面積比は、以下の方法により測定した。まず、CCD(Charge Coupled Device)カメラを用いて、導電性粘着剤層3の表面を撮影し、導電性粘着剤層3の投影画像を取得した。次に、取得した画像を画像処理することで、粘着性露出面積2a、導電性投影露出面積4a、粘着性露出面積2aと導電性投影露出面積4aとを加算した接着剤層投影面積3aを算出した。そして、粘着性物質露出面積比、及び粉体露出面積比を算出した。
本発明の導電性粒子4の露出高さは、レーザ走査型顕微鏡を用いて測定した。具体的に図11を用いて説明する。
被貼付部材5である金属板を導電性粘着剤層3の両面に付着させた導電性粘着シートを、以下の二つの環境下にそれぞれおいた。その後、導電性及び粘着性を、それぞれの環境下においた導電性粘着シート毎に測定した。
環境1:温度85℃、1000時間
環境2:温度60℃、湿度95%RH、1000時間
導電性粘着剤層3を被貼付部材(SUS、金、銅、PI)に挟みこみ、2kgゴムローラーにて1往復圧着させた後、180°剥離を行なった。
以下、実施例、及び比較例の試料の製造方法について説明する。
導電性粒子は、上述の導電性粒子の製造方法等によって作製された各種の形状及び所定の粒子径(短径、長径)を有する金属粉末を使用した。実施例、及び比較例各々における導電性粒子の種類、短径の平均値、長径の平均値、平均円形度、製造方法を表1に示す。なお、全ての実施例、及び比較例において、粒子表面に凹凸部が形成されている導電性粒子を使用した。
即ち、本発明の導電性粘着シート1を用いた場合、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られるのに対して、導電性粒子の含有量が導電性接着剤層全体の15〜25重量%の範囲外にある導電性粘着シートでは、粘着性が得られず、これにより所望の導電性を確保できないことが判る。
即ち、本発明の導電性粘着シート1を用いた場合、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られるのに対して、粘着性物質露出面積比が97.5%〜99.0%の範囲外(粉体露出面積比が1.0%〜2.5%の範囲外)にある導電性粘着シートでは、粘着性が得られず、これにより所望の導電性を確保できないことが判る。
○:条件Aを満たし、且つ、環境1及び環境2の環境下に置いた後に、粘着力が3N/25mm以上、電気抵抗が1Ω/25mm2以下が確保されていること。
△:条件Aを満たし、且つ、環境1及び環境2の環境下に置いた後に、粘着力が3N/25mm以上、電気抵抗が1Ω/25mm2以下が確保されていないこと。
なお、上記の条件Aとは、環境1及び環境2の環境下に置く前において、粘着力が3N/25mm以上、電気抵抗が100mΩ/25mm2以下が確保されていることをいう。
即ち、導電性粒子4の露出高さが15μm以下の導電性粘着シート1では、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られることが判る。また、導電性粒子4の露出高さが10μm以下の導電性粘着シート1(図16の図中の円で囲んだプロット点)では、良好な信頼性を示すことが判る。
即ち、導電性粒子4の円形度の平均値が0.80以上である本発明の導電性粘着シート1を用いた場合、所望の導電性を確保しつつ、使用する種類の粘着性物質から予想される所望の粘着性が安定して得られるのに対して、導電性粒子の平均粒子径に対して粘着性物質の厚みの平均値が0.8倍〜1.4倍の範囲外にある導電性粘着シートでは、電気抵抗が高く、所望の導電性を確保できないことが判る。
即ち、本発明の導電性粘着シート1は、様々な被貼付部材に対して他社製品である比較例5に対して同等、もしくは良好な粘着力を示すことが判る。例えば、被貼付部材が銅の場合、本発明の導電性粘着シート1は、比較例5の導電性粘着シートに対して約2倍の粘着力を有していることが判る。
2 粘着性物質
3 導電性接着剤層
4 導電性粒子
5 被貼付部材
6 離型シート
7 離型シート
8 金属層
10 電磁波シールド材
110 プリント配線板
Claims (11)
- シート状に形成された粘着性物質と当該粘着性物質に分散された導電性粒子とを有する組成物で構成される導電性接着剤層を有しており、
前記導電性粒子の平均粒子径に対して前記粘着性物質の厚みの平均値が0.8倍〜1.4倍の範囲である第1条件と、
前記導電性粒子の含有量が前記導電性接着剤層全体の15〜25重量%の範囲である第2条件とを満たすように形成されていることを特徴とする導電性粘着シート。 - 前記粘着性物質から外部に露出された前記導電性粒子により除かれた前記粘着性物質の粘着性露出面積における全面積に対する単位面積当り割合の平均値が97.5%〜99.0%の範囲であり、前記粘着性物質から外部に露出された前記導電性粒子の露出高さの平均値が15μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の導電性粘着シート。
- 前記導電性粒子の円形度の平均値が0.8以上であることを特徴とする請求項1、又は2に記載の導電性粘着シート。
- 前記導電性粒子は、粒子表面に凹凸部を有することを特徴とする請求項1ないし3の何れか1項に記載の導電性粘着シート。
- 前記導電性粒子は、金属材料により形成されていることを特徴とする請求項1ないし4の何れか1項に記載の導電性粘着シート。
- 前記導電性粒子は、AgコートCu粉、又はAgコートNi粉であることを特徴とする請求項1ないし5の何れか1項に記載の導電性粘着シート。
- 前記粘着性物質は、熱可塑性エラストマ樹脂であることを特徴とする請求項1ないし6の何れか1項に記載の導電性粘着シート。
- 前記粘着性物質は、アクリル系樹脂であることを特徴とする請求項1ないし7の何れか1項に記載の導電性粘着シート。
- 前記粘着性物質に粘着性付与剤を添加していることを特徴とする請求項1ないし8の何れか1項に記載の導電性粘着シート。
- 請求項1ないし9の何れか1項に記載の導電性粘着シートと、
前記導電性粘着シートの一方面に位置された金属層と
を有することを特徴とする電磁波シールド材。 - 請求項1ないし10の何れか1項に記載の導電性粘着シートと、
前記導電性粘着シートの一方面に位置された金属層と
前記導電性粘着シートの他方面に位置され、プリント回路を含む基板と、
を有することを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009014773A JP5521227B2 (ja) | 2009-01-26 | 2009-01-26 | 導電性粘着シート及びそれを備えた電磁波シールド材、プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009014773A JP5521227B2 (ja) | 2009-01-26 | 2009-01-26 | 導電性粘着シート及びそれを備えた電磁波シールド材、プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010168518A true JP2010168518A (ja) | 2010-08-05 |
JP5521227B2 JP5521227B2 (ja) | 2014-06-11 |
Family
ID=42700950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009014773A Active JP5521227B2 (ja) | 2009-01-26 | 2009-01-26 | 導電性粘着シート及びそれを備えた電磁波シールド材、プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5521227B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012007093A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Nitto Denko Corp | 導電性粘着テープ |
JP2013216749A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-10-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電性粘着シート、その製造方法およびプリント配線板 |
JP2014123630A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドプリント配線板の製造方法、シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
JP2016094665A (ja) * | 2014-11-07 | 2016-05-26 | 住友金属鉱山株式会社 | 銀コート銅粉及びそれを用いた導電性ペースト、導電性塗料、導電性シート |
JP6329314B1 (ja) * | 2017-09-28 | 2018-05-23 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤シート |
WO2019151398A1 (ja) * | 2018-02-01 | 2019-08-08 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粘着テープ |
CN111094500A (zh) * | 2017-10-16 | 2020-05-01 | 拓自达电线株式会社 | 导电性胶粘剂 |
CN112280485A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-01-29 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料及制备方法 |
WO2022059726A1 (ja) * | 2020-09-18 | 2022-03-24 | タツタ電線株式会社 | グランド部材付シールドプリント配線板及びグランド部材 |
CN114325543A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-04-12 | 国能朔黄铁路发展有限责任公司 | 电流互感器异常监测装置和控制方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004238443A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方導電性光後硬化型粘接着シート、それを用いた電気部品の接合方法及び電気部品 |
JP2007189091A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Tatsuta System Electronics Kk | 等方導電性接着シート及び回路基板 |
JP2009079127A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Nitto Denko Corp | 導電性粘着テープ |
-
2009
- 2009-01-26 JP JP2009014773A patent/JP5521227B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004238443A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方導電性光後硬化型粘接着シート、それを用いた電気部品の接合方法及び電気部品 |
JP2007189091A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Tatsuta System Electronics Kk | 等方導電性接着シート及び回路基板 |
JP2009079127A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Nitto Denko Corp | 導電性粘着テープ |
JP5291316B2 (ja) * | 2007-09-26 | 2013-09-18 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012007093A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Nitto Denko Corp | 導電性粘着テープ |
JP2013216749A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-10-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電性粘着シート、その製造方法およびプリント配線板 |
JP2014123630A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドプリント配線板の製造方法、シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
JP2016094665A (ja) * | 2014-11-07 | 2016-05-26 | 住友金属鉱山株式会社 | 銀コート銅粉及びそれを用いた導電性ペースト、導電性塗料、導電性シート |
JP6329314B1 (ja) * | 2017-09-28 | 2018-05-23 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤シート |
JP2019065069A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤シート |
CN111094500A (zh) * | 2017-10-16 | 2020-05-01 | 拓自达电线株式会社 | 导电性胶粘剂 |
KR20200071104A (ko) | 2017-10-16 | 2020-06-18 | 타츠타 전선 주식회사 | 도전성 접착제 |
CN111094500B (zh) * | 2017-10-16 | 2021-12-10 | 拓自达电线株式会社 | 导电性胶粘剂 |
JP2019131790A (ja) * | 2018-02-01 | 2019-08-08 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粘着テープ |
WO2019151398A1 (ja) * | 2018-02-01 | 2019-08-08 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粘着テープ |
CN111164175A (zh) * | 2018-02-01 | 2020-05-15 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粘合带 |
CN111164175B (zh) * | 2018-02-01 | 2022-05-03 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粘合带 |
WO2022059726A1 (ja) * | 2020-09-18 | 2022-03-24 | タツタ電線株式会社 | グランド部材付シールドプリント配線板及びグランド部材 |
CN112280485A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-01-29 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料及制备方法 |
CN114325543A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-04-12 | 国能朔黄铁路发展有限责任公司 | 电流互感器异常监测装置和控制方法 |
CN114325543B (zh) * | 2021-11-23 | 2024-03-22 | 国能朔黄铁路发展有限责任公司 | 电流互感器异常监测装置和控制方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5521227B2 (ja) | 2014-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5521227B2 (ja) | 導電性粘着シート及びそれを備えた電磁波シールド材、プリント配線板 | |
JP5139156B2 (ja) | 電磁波シールド材及びプリント配線板 | |
JP4974803B2 (ja) | プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板 | |
JP6435540B2 (ja) | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれら製造方法 | |
JP6184025B2 (ja) | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP2009038278A5 (ja) | ||
CN108323143B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
JPWO2013183632A1 (ja) | シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 | |
WO2016032006A1 (ja) | フレキシブルプリント配線板用補強部材、及びそれを備えたフレキシブルプリント配線板 | |
JP5659379B1 (ja) | プリント配線板 | |
JP2017220592A (ja) | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 | |
JP5798980B2 (ja) | 導電性粘着シート、その製造方法およびプリント配線板 | |
JP6368711B2 (ja) | 形状保持シールドフィルム、及びこの形状保持シールドフィルムを備えた形状保持型シールドフレキシブル配線板 | |
JP5393903B1 (ja) | キャリア付銅箔、及び、それを用いたプリント配線板、プリント回路板及び銅張積層板 | |
JP6772567B2 (ja) | プリント配線板および電子機器 | |
JP6546975B2 (ja) | 導電性接着剤 | |
JP5565764B2 (ja) | 電磁波障害防止用転写フィルム | |
JP2018201055A (ja) | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 | |
JP2019016782A (ja) | 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法 | |
WO2023204144A1 (ja) | 複合フィルム | |
JP7382259B2 (ja) | 電磁波シールドフィルム、及び電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 | |
JP2010186807A (ja) | フレキシブルプリント配線板および離型シート体 | |
KR102443614B1 (ko) | 도전성 접착 필름 및 이것을 사용한 전자파 차폐 필름 | |
JP2021044349A (ja) | 電磁波シールドフィルムの製造方法、及び電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法 | |
JP2021044342A (ja) | 電磁波シールドフィルムの製造方法、及び電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100708 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110824 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130402 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140311 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140318 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5521227 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |