JP2021044349A - 電磁波シールドフィルムの製造方法、及び電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造工程数を減らし、より簡便、かつより低コストな電磁波シールドフィルムの製造方法であって、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性も金属薄膜層と接着剤層との接着性も優れた電磁波シールドフィルムを製造することができ、さらに、ＦＰＣに対するシールド性及び伝送特性に優れた電磁波シールドフィルムを製造することができる、電磁波シールドフィルムの製造方法の提供。【解決手段】絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する電解メッキ銅薄膜層と、前記電解メッキ銅薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する接着剤層とを有する電磁波シールドフィルムを製造する方法であり、下記の工程（ｂ）および工程（ｃ）を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法である。工程（ｂ）：キャリア銅箔の表面に電解メッキ法により設けられた電解メッキ銅薄膜層に対して、前記電解メッキ銅薄膜層の表面に前記絶縁樹脂層を設ける工程。工程（ｃ）：前記キャリア銅箔を前記電解メッキ銅薄膜層から剥離し、前記電解メッキ銅薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の表面に前記接着剤層を設ける工程。【選択図】なし

Description

本発明は、電磁波シールドフィルムの製造方法、及び電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法に関する。

フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣともいう）から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する、金属薄膜層および導電性接着剤層から構成される導電層とからなる電磁波シールドフィルムを、フレキシブルプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１においては、電磁波シールドフィルムにおける絶縁樹脂層は、第１の離型フィルムの片面に、熱硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させて形成される。また、金属薄膜層は、絶縁樹脂層の表面に金属を蒸着することによって形成される。
しかし、熱硬化性樹脂の硬化物からなる絶縁樹脂層は、硬度が高すぎるため、絶縁樹脂層の表面に金属を蒸着することによって形成された金属薄膜層は、絶縁樹脂層との接着性が不十分である。そのため、第１の離型フィルムを絶縁樹脂層から剥離する際に、絶縁樹脂層と金属薄膜層との界面で剥離が生ずることがある。

そこで、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性に優れ、さらに導電性接着剤層からなる接着剤層と金属薄膜層との接着性にも優れた電磁波シールドフィルムの製造方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
特許文献２には、キャリアフィルムの表面に設けられた金属薄膜層の表面に絶縁樹脂層を設け、その後、キャリアフィルムを金属薄膜層から剥離し、金属薄膜層の絶縁樹脂層とは反対側の表面に接着剤層を設ける電磁波シールドフィルムの製造方法が記載されている。

特開２０１６−８６１２０号公報 特開２０１８−５６４２３号公報

ところで、ＦＰＣに対するシールド性の向上や伝送特性の向上のためには、金属薄膜層の厚みはある程度厚い方が好ましい。そこで、例えば、１μｍ以上の厚みの金属薄膜層を精度よく安定して作製できるメッキ法により金属薄膜層を作製することが望ましい。
しかし、上記特許文献２に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法では、金属薄膜層はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のキャリアフィルム上に設けられており、上記特許文献２に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法では、メッキ法を用いて金属薄膜層を形成しようとすると、ＰＥＴのキャリアフィルム上にスパッタ法等により一旦金属層を設け、その上に金属のメッキ層を形成させる必要がある。

そこで、本発明は、製造工程数を減らし、より簡便、かつより低コストな電磁波シールドフィルムの製造方法であって、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性も接着剤層と金属薄膜層との接着性も優れた電磁波シールドフィルムを製造することができ、さらに、ＦＰＣに対するシールド性及び伝送特性に優れた電磁波シールドフィルムを製造することができる、電磁波シールドフィルムの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、以下の態様を有する。
［１］絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層に隣接する電解メッキ銅薄膜層と、
前記電解メッキ銅薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する接着剤層とを有する電磁波シールドフィルムを製造する方法であり、
下記の工程（ｂ）および工程（ｃ）を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
工程（ｂ）：キャリア銅箔の表面に電解メッキ法により設けられた電解メッキ銅薄膜層に対して、前記電解メッキ銅薄膜層の表面に前記絶縁樹脂層を設ける工程。
工程（ｃ）：前記キャリア銅箔を前記電解メッキ銅薄膜層から剥離し、前記電解メッキ銅薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の表面に前記接着剤層を設ける工程。
［２］前記電解メッキ銅薄膜層の厚さが、１μｍ以上３μｍ以下である、前記［１］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［３］前記電解メッキ銅薄膜層の前記絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．５μｍ以上２．５μｍ以下である、前記［１］又は［２］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［４］前記電解メッキ銅薄膜層の前記接着剤層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．１μｍ以上１．０μｍ以下である、前記［１］〜［３］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［５］前記絶縁樹脂層が、芳香族ポリエーテルケトンを含有するフィルム状の絶縁樹脂層である、前記［１］〜［４］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［６］前記絶縁樹脂層が、層中に絶縁粒子を含有する、前記［１］〜［５］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［７］前記電磁波シールドフィルムが、前記絶縁樹脂層の前記電解メッキ銅薄膜層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムを有する場合、
前記第１の離型フィルムは、基材層と、前記基材層の前記絶縁樹脂層側の表面に設けられた粘着剤層又は離型剤層とを有し、
前記基材層の表面は、凹凸形状を有する、前記［１］〜［６］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［８］前記電磁波シールドフィルムが、前記絶縁樹脂層の前記電解メッキ銅薄膜層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムを有する場合、
前記第１の離型フィルムは、基材層と、前記基材層の前記絶縁樹脂層側の表面に設けられた粘着剤層又は離型剤層とを有し、
前記粘着剤層又は離型剤層は、層中に絶縁粒子を含有する、前記［１］〜［７］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［９］前記電磁波シールドフィルムが、前記絶縁樹脂層の前記電解メッキ銅薄膜層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムを有する場合、
前記電解メッキ銅薄膜層と前記キャリア銅箔との界面における剥離力が、前記絶縁樹脂層と前記第１の離型フィルムとの界面における剥離力より小さい、前記［１］〜［８］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１０］前記電解メッキ銅薄膜層と前記キャリア銅箔との界面における剥離力が、０.１Ｎ／ｃｍ以上１．５Ｎ／ｃｍ以下であり、前記絶縁樹脂層と前記第１の離型フィルムとの界面における剥離力が、０.２Ｎ／ｃｍ以上２.５Ｎ／ｃｍ以下である、前記［９］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１１］前記［１］〜［１０］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法によって、電磁波シールドフィルムを製造した後、
下記の工程（ｄ）及び工程（ｅ）を実施する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
工程（ｄ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｅ）：前記電磁波シールドフィルムが第２の離型フィルムを有する場合は、前記電磁波シールドフィルムから前記第２の離型フィルムを剥離した後、前記絶縁フィルム付きプリント配線板と前記電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記接着剤層が接触するように重ね、これらをプレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記接着剤層を接着し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。

本発明によれば、製造工程数を減らし、より簡便、かつより低コストな電磁波シールドフィルムの製造方法であって、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性も金属薄膜層と接着剤層との接着性も優れた電磁波シールドフィルムを製造することができ、さらに、ＦＰＣに対するシールド性及び伝送特性に優れた電磁波シールドフィルムを製造することができる、電磁波シールドフィルムの製造方法を提供することができる。

図１は、電磁波シールドフィルムの一実施形態を示す断面図である。 図２は、電磁波シールドフィルムの他の実施形態を示す断面図である。 図３は、電磁波シールドフィルムの他の実施形態を示す断面図である。 図４は、電磁波シールドフィルムの他の実施形態を示す断面図である。 図５は、図１の電磁波シールドフィルムの製造工程のうち、工程（ａ）、工程（ｂ１）及び工程（ｂ２）を示す断面図である。 図６は、図１の電磁波シールドフィルムの製造工程のうち、工程（ｃ１）〜（ｃ３）を示す断面図である。 図７は、図３の電磁波シールドフィルムの製造工程のうち、工程（ａ）、工程（ｂ１）及び工程（ｂ２）を示す断面図である。 図８は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。 図９は、図８の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造工程を示す断面図である。 図１０は、電磁波シールドフィルムの他の実施形態を示す断面図である。 図１１は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の他の実施形態を示す断面図である。 図１２は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の他の実施形態を示す断面図である。

以下、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法について詳細に説明するが、以下に記載する構成要件の説明は、本発明の一実施態様としての一例であり、これらの内容に特定されるものではない。
以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向および面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の顕微鏡像から３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、接着剤層、導電性接着剤層等）、電解メッキ銅薄膜層の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
剥離力は、引張り試験機を用い、１８０度剥離試験を行って測定される剥離力である。
算術平均粗さＲａは、試験片についてレーザー顕微鏡を用いて粗さ曲線を測定し、この粗さ曲線から、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３（ＩＳＯ ４２８７：１９９７ Ａｍｄ．１：２００９）に基づいて求めた値である。

［電磁波シールドフィルムの製造方法］
本発明は、電磁波シールドフィルムを製造する方法について規定する。
電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する電解メッキ銅薄膜層と、電解メッキ銅薄膜層の絶縁樹脂層とは反対側に隣接する接着剤層とを有する。
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、下記の工程（ｂ）及び工程（ｃ）を有する。
工程（ｂ）：キャリア銅箔の表面に電解メッキ法により設けられた電解メッキ銅薄膜層に対して、電解メッキ銅薄膜層の表面に絶縁樹脂層を設ける工程。
工程（ｃ）：キャリア銅箔を電解メッキ銅薄膜層から剥離し、電解メッキ銅薄膜層の絶縁樹脂層とは反対側の表面に接着剤層を設ける工程。

本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法については、後で詳しく説明する。まず先に本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法の対象である電磁波シールドフィルムについて説明する。

（電磁波シールドフィルム）
図１は、本発明の製造方法で得られる電磁波シールドフィルムの第１の実施形態を示す断面図であり、図２は、本発明の製造方法で得られる電磁波シールドフィルムの第２の実施形態を示す断面図である。
第１の実施形態及び第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と；絶縁樹脂層１０に隣接する電解メッキ銅薄膜層２０と；電解メッキ銅薄膜層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する接着剤層２２と；絶縁樹脂層１０の電解メッキ銅薄膜層２０とは反対側に隣接する第１の離型フィルム３０と；接着剤層２２の電解メッキ銅薄膜層２０とは反対側に隣接する第２の離型フィルム４０とを有する。

第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、接着剤層２２が異方導電性接着剤層２４である例である。
第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、接着剤層２２が等方導電性接着剤層２６である例である。

＜絶縁樹脂層＞
絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム１をフレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着し、第１の離型フィルム３０を剥離した後には、電解メッキ銅薄膜層２０の保護層となる。

絶縁樹脂層１０としては、硬化性樹脂と硬化剤とを含む組成物を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜；硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させ、半硬化または硬化させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。絶縁樹脂層１０としては、絶縁樹脂層１０と電解メッキ銅薄膜層２０との接着性がさらに良好となる点から、樹脂材料（硬化性樹脂と硬化剤との組み合わせ、または熱可塑性樹脂）と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させ、必要に応じて半硬化または硬化させて形成された塗膜が好ましい。

硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。硬化性樹脂としては、絶縁樹脂層と電解メッキ銅薄膜層との接着性がさらに良好となる点から、紫外線硬化アクリレート樹脂が好ましい。
硬化剤としては、硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。硬化性樹脂が紫外線硬化アクリレート樹脂の場合、硬化剤としては、光ラジカル開始剤等が挙げられる。

絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板のプリント回路を隠蔽したり、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に意匠性を付与したりするために、着色剤およびフィラーのいずれか一方または両方を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０は、難燃剤を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。

絶縁樹脂層の表面における光の反射を抑えるために、絶縁樹脂層の表面に凹凸形状を形成させてもよい。例えば、絶縁樹脂層中に絶縁粒子を含有させて、絶縁樹脂層の表面に凹凸形状を形成させてもよい。あるいは、電磁波シールドフィルムが、絶縁樹脂層の電解メッキ銅薄膜層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムを有する場合、第１の離型フィルム３０の表面の凹凸が転写されるようにして、絶縁樹脂層の表面に凹凸形状を形成させてもよい。
絶縁樹脂層の表面に凹凸形状を形成させることにより、絶縁樹脂層の表面における光の反射が抑えられた電磁波シールドフィルムが得られることについては、下記＜絶縁樹脂層の表面における光の反射が抑えられた電磁波シールドフィルム＞の欄で詳しく説明する。

絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましく、３μｍ以上１５μｍ以下がさらに好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。

＜＜フィルム状の絶縁樹脂層＞＞
本発明においては、上記絶縁樹脂層をフィルム状の絶縁樹脂層とすることができる。
フィルム状の絶縁樹脂層としては、例えば、芳香族ポリエーテルケトンを含有するフィルム状の絶縁樹脂層を挙げることができる。
絶縁樹脂層が、芳香族ポリエーテルケトンを含有するフィルム状の絶縁樹脂層である場合、絶縁樹脂層を薄い膜厚で形成することができ、さらに、薄い膜厚の絶縁樹脂層であっても、絶縁樹脂層と電解メッキ銅薄膜層からなる金属薄膜層との接着性を良好に維持することができる。

図３は、本発明に係る電磁波シールドフィルムの第３の実施形態を示す断面図であり、図４は、本発明に係る電磁波シールドフィルムの第４の実施形態を示す断面図である。
図３で示す第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、図１で示す第１の実施形態の電磁波シールドフィルムにおいて、絶縁樹脂層１０が、フィルム状の絶縁樹脂層１０ａに変わっている点が違っている。尚、図３においては、フィルム状の絶縁樹脂層１０ａと電解メッキ銅薄膜層２０との間に絶縁樹脂層用の接着剤層１０ｂを配しているが、フィルム状の絶縁樹脂層１０ａと電解メッキ銅薄膜層２０との接着状況によっては、絶縁樹脂層用の接着剤層１０ｂは設けなくてもよい。
絶縁樹脂層用の接着剤層１０ｂとしては、後述する＜接着剤層＞の欄で説明する接着剤と同様なものが使用できる。
図４で示す第４の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、図２で示す第２の実施形態の電磁波シールドフィルムにおいて、絶縁樹脂層１０が、フィルム状の絶縁樹脂層１０ａに変わっている点が違っている。

フィルム状の絶縁樹脂層１０ａは、芳香族ポリエーテルケトンを含有する。芳香族ポリエーテルケトンは、エーテル結合を介してベンゼン環同士を結合した構造と、ケトン基を介してベンゼン環同士を結合した構造とを有するポリマーである。
芳香族ポリエーテルケトンとしては、例えば、化学式（１）で表される化学構造を有するポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、化学式（２）で表される化学構造を有するポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、化学式（３）で表される化学構造を有するポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、化学式（４）で表される化学構造を有するポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）、化学式（５）で表される化学構造を有するポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）が挙げられる。フィルム状の絶縁樹脂層１０ａに含まれる芳香族ポリエーテルケトンは１種単独でもよいし、２種以上でもよい。
また、芳香族ポリエーテルケトンは、化学式（１）〜（５）で表される化学構造を２つ以上有する共重合体であってもよい。
なお、芳香族ポリエーテルケトンの両末端は水素原子となっている。

上記芳香族ポリエーテルケトンのなかでも、フィルム状の絶縁樹脂層１０ａを形成しやすい点では、ポリエーテルエーテルケトンが好ましい。
電磁波シールドフィルム１に耐熱性が求められる場合には、芳香族ポリエーテルケトンのなかでも、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトンが好ましい。ポリエーテルケトンのガラス転移温度は１５２℃、ポリエーテルケトンケトンのガラス転移温度は１５４℃、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトンのガラス転移温度は１６２℃であり、いずれも、ポリエーテルエーテルケトンのガラス転移温度１４３℃より高い。そのため、耐熱性が求められる用途に適している。樹脂のガラス転移温度は、示差熱走査熱量測定（ＤＳＣ）によって求められる。

上記化学式（１）〜（５）の各々のｎは、機械的特性の観点から、１０以上が好ましく、２０以上がより好ましい。一方、芳香族ポリエーテルケトンを容易に製造できる点では、ｎは５０００以下であることが好ましく、１０００以下であることがより好ましい。すなわち、１０以上５０００以下が好ましく、２０以上１０００以下がより好ましい。
芳香族ポリエーテルケトンは、本発明の効果を損なわない範囲において、エーテルサルホン等の他の共重合可能な単量体とのブロック共重合体、ランダム共重合体又は変性体であってもよい。
芳香族ポリエーテルケトンは、上記化学式（１）〜（５）のいずれかで表されるポリエーテルケトン単位の割合が、芳香族ポリエーテルケトン１００モル％に対し、５０モル％以上１００モル％以下であることが好ましく、７０モル％以上１００モル％以下であることがより好ましく、８０モル％以上１００モル％以下であることがさらに好ましく、１００モル％であることが最も好ましい。芳香族ポリエーテルケトンにおいて上記芳香族ポリエーテルケトン単位の割合が上記下限値以上であれば、フィルム状の絶縁樹脂層１０ａと電解メッキ銅薄膜層２０との接着力をより強くできる。

芳香族ポリエーテルケトンの製造方法、とりわけポリエーテルエーテルケトンの製造方法としては、例えば、特開昭５０−２７８９７号公報、特開昭５１−１１９７９７号公報、特開昭５２−３８０００号公報、特開昭５４−９０２９６号公報、特公昭５５−２３５７４号公報、特公昭５６−２０９１号公報に開示されている。

フィルム状の絶縁樹脂層１０ａには、芳香族ポリエーテルケトン以外に他の樹脂が含まれてもよい。他の樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルホン、ポリフェニレンサルフィド、ポリフェニレンサルフィドサルホン、ポリフェニレンサルフィドケトン等が挙げられる。
フィルム状の絶縁樹脂層１０ａにおける芳香族ポリエーテルケトンの含有量は５０質量％以上１００質量％以下であることが好ましく、７０質量％以上１００質量％以下であることがより好ましく、８０質量％以上１００質量％以下であることがさらに好ましい。フィルム状の絶縁樹脂層１０ａが芳香族ポリエーテルケトンのみからなってもよい。フィルム状の絶縁樹脂層１０ａにおける芳香族ポリエーテルケトンの含有量が上記下限値以上であれば、電解メッキ銅薄膜層２０に対するフィルム状の絶縁樹脂層１０ａの接着力をより強くすることができる。

フィルム状の絶縁樹脂層１０ａの厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、２．０μｍ以上１０μｍ以下がより好ましく、２．０μｍ以上５．０μｍ以下がさらに好ましく、３．０μｍ以上５．０μｍ以下が特に好ましい。フィルム状の絶縁樹脂層１０ａの厚さが上記範囲の下限値以上であれば、フィルム状の絶縁樹脂層１０ａが保護層としての機能を十分に発揮できる。フィルム状の絶縁樹脂層１０ａの厚さが上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。

＜電解メッキ銅薄膜層＞
電解メッキ銅薄膜層２０は、電解メッキ法により形成された銅薄膜からなる層である。電解メッキ銅薄膜層２０は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。

電解メッキ銅薄膜層２０は、電解メッキ法で形成しているため、１μｍ以上の厚みの金属薄膜層を精度よく安定して作製できる。よって、電解メッキ法により形成された銅薄膜からなる層を金属薄膜層として使用する本発明に係る電磁波シールドフィルムは、ＦＰＣに対するシールド性、及び伝送特性に優れている。

電解メッキ銅薄膜層２０の表面抵抗は、０．００１Ω以上１Ω以下が好ましく、０．００１Ω以上０．１Ω以下がより好ましい。電解メッキ銅薄膜層２０の表面抵抗が上記範囲の下限値以上であれば、電解メッキ銅薄膜層２０を十分に薄くできる。電解メッキ銅薄膜層２０の表面抵抗が上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。

電解メッキ銅薄膜層２０の厚さは、０．０１μｍ以上５μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上５μｍ以下がより好ましく、１μｍ以上３μｍ以下がさらに好ましく、１μｍ以上２μｍ以下が特に好ましい。電解メッキ銅薄膜層２０の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。電解メッキ銅薄膜層２０の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。電解メッキ銅薄膜層２０の厚さが１μｍ以上であれば、ＦＰＣの伝送特性がさらに良好になる。電解メッキ銅薄膜層２０の厚さが上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の生産性、可とう性がよくなる。

＜接着剤層＞
接着剤層２２は、電磁波シールドフィルム１を絶縁フィルム付きプリント配線板に貼り付けるための層である。
接着剤層２２は、導電性を有さない単なる接着剤層であってもよく、電磁波シールドフィルム１とプリント配線板とを電気的に接続するための導電性を有する導電性接着剤層であってもよい。接着剤層２２としては、電解メッキ銅薄膜層２０を電磁波シールド層として十分に機能させる点から、導電性接着剤層が好ましい。

＜＜導電性接着剤層＞＞
導電性接着剤層は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層としては、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層２４、または厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層２６が挙げられる。導電性接着剤層としては、導電性接着剤層を薄くでき、導電性粒子の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる点からは、異方導電性接着剤層２４が好ましい。導電性接着剤層としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層２６が好ましい。

導電性接着剤層としては、接着剤と導電性粒子とを含む層が挙げられる。
異方導電性接着剤層２４は、例えば、接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。
等方導電性接着剤層２６は、例えば、接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。

接着剤としては、溶剤揮散型接着剤、熱硬化性接着剤、及び、これらの混合物等が挙げられる。
溶剤揮散型接着剤としては、熱可塑性樹脂と溶剤とを含むものが挙げられる。
熱硬化性接着剤としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含むものが挙げられる。

熱可塑性樹脂としては、酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、シアノアクリレート、セルロース等が挙げられる。

熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。
熱硬化性接着剤を含む導電性接着剤層は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。

接着剤は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
接着剤は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
接着剤は、導電性接着剤層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。

導電性粒子としては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性粒子としては、導電性接着剤層が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失を低減できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。

異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの平均粒子径は、２μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が上記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が上記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。

等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が上記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が上記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。

異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの割合が上記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂの割合が上記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。

等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの割合は、等方導電性接着剤層２６の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの割合が上記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になる。導電性粒子２６ｂの割合が上記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。

異方導電性接着剤層２４の表面抵抗は、１×１０^４Ω以上１×１０^１６Ω以下が好ましく、１×１０^６Ω以上１×１０^１４Ω以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が上記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２４ｂの含有量が低く抑えられる。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が上記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。

等方導電性接着剤層２６の表面抵抗は、０．０５Ω以上２．０Ω以下が好ましく、０．１Ω以上１．０Ω以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が上記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が上記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の全面が均一な導電性を有するものとなる。

異方導電性接着剤層２４の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが上記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。

等方導電性接着剤層２６の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが上記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。等方導電性接着剤層２６の厚さが上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。

＜第１の離型フィルム＞
第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０の保護フィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム３０は、電磁波シールドフィルム１を絶縁フィルム付きプリント配線板に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。

第１の離型フィルム３０は、例えば、基材層３２と、基材層３２の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた粘着剤層又は離型剤層３４とを有する。尚、本明細書においては、粘着剤層又は離型剤層３４を粘着剤層／離型剤層３４とも表す。
第１の離型フィルム３０は、基材層３２の表面に粘着剤層／離型剤層３４を直接設けたものであってもよく；絶縁樹脂層１０の表面に粘着剤層／離型剤層３４を設けた後、粘着剤層／離型剤層３４の表面に基材層３２を貼り付けることによって、基材層３２の表面に粘着剤層／離型剤層３４を設けたものであってもよい。

基材層３２の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴとも記す。）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂材料としては、電磁波シールドフィルム１を製造する際の耐熱性（寸法安定性）および価格の点から、ＰＥＴが好ましい。
基材層３２は、着色剤またはフィラーを含んでいてもよい。

基材層３２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。基材層３２の厚さが上記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。基材層３２の厚さが上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を絶縁フィルム付きプリント配線板に熱プレスする際に接着剤層２２に熱が伝わりやすい。

基材層と絶縁樹脂層との間には、粘着剤層３４又は離型剤層３４が配される。
第１の離型フィルム３０が粘着剤層又は離型剤層３４を有することによって、第２の離型フィルム４０を接着剤層２２から剥離する際や電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に熱プレスによって貼り付ける際に、第１の離型フィルム３０が絶縁樹脂層１０から剥離することが抑えられ、第１の離型フィルム３０が保護フィルムとしての役割を十分に果たすことができる。
粘着剤としては、公知の粘着剤を用いればよい。
また、離型剤層３４は、基材層３２の表面に、離型剤による離型処理が施して形成されたものである。第１の離型フィルム３０が離型剤層３４を有することによって、第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離する際に、第１の離型フィルム３０を剥離しやすく、絶縁樹脂層１０が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。

粘着剤層３４の厚さは、０．０５μｍ以上５０．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上２５.０μｍ以下がより好ましい。粘着剤層３４の厚さが上記範囲内であれば、第１の離型フィルム３０の表面が適度な粘着性を有する。
離型剤層３４の厚さは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層３４の厚さが前記範囲内であれば、第１の離型フィルムをさらに剥離しやすくなる。

＜第２の離型フィルム＞
第２の離型フィルム４０は、接着剤層２２を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１を絶縁フィルム付きプリント配線板に貼り付ける前に、接着剤層２２から剥離される。

第２の離型フィルム４０は、例えば、基材層４２と、基材層４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層又は粘着剤層４４とを有する。
尚、本明細書においては、離型剤層又は粘着剤層４４を、離型剤層／粘着剤層４４とも表す。

基材層４２の樹脂材料としては、第１の離型フィルム３０の基材層３２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
基材層４２は、着色剤またはフィラーを含んでいてもよい。
基材層４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。

基材層４２と接着剤層２２との間には、離型剤層４４又は粘着剤層４４が配される。
離型剤層４４は、基材層４２の表面に、離型剤による離型処理が施して形成されたものである。第２の離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、第２の離型フィルム４０を接着剤層２２から剥離する際に、第２の離型フィルム４０を剥離しやすく、接着剤層２２が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。

離型剤層４４の厚さは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層４４の厚さが前記範囲内であれば、第２の離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。

粘着剤層４４としては、上記＜第１の離型フィルム＞の欄で説明した粘着剤層３４と同様なものが使用できる。

＜電磁波シールドフィルムの構成＞
本発明において、電磁波シールドフィルムは、少なくとも、絶縁樹脂層、電解メッキ銅薄膜層、及び接着剤層を有していればよい。電磁波シールドフィルムには、第１の離型フィルムや第２の離型フィルムが、含まれている場合もあれば、そうでない場合もある。
そこで、本明細書においては、絶縁樹脂層、電解メッキ銅薄膜層、及び接着剤層に、第１の離型フィルム及び／又は第２の離型フィルムも含めて電磁波シールドフィルムという場合と、これら離型フィルムは含めずに電磁波シールドフィルムという場合とがある。

＜電磁波シールドフィルムの厚さ＞
電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）は、５μｍ以上４５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が上記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。

＜絶縁樹脂層の表面における光の反射が抑えられた電磁波シールドフィルム＞
上述した本発明に係る電磁波シールドフィルムのさらなる好ましい態様として、以下の電磁波シールドフィルムを挙げることができる。
絶縁樹脂層の表面における光の反射を抑えるために、絶縁樹脂層の表面に凹凸形状を形成させてもよい。例えば、絶縁樹脂層中に絶縁粒子を含有させて、絶縁樹脂層の表面に凹凸形状を形成させてもよい。あるいは、電磁波シールドフィルムが、絶縁樹脂層の電解メッキ銅薄膜層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムを有する場合、第１の離型フィルムの表面の凹凸が転写されるようにして、絶縁樹脂層の表面に凹凸形状を形成させてもよい。
第１の離型フィルムの表面の凹凸が絶縁樹脂層の表面に転写されるようにする方法としては、例えば、第１の離型フィルム中の基材層に対し、基材層の表面に凹凸形状を形成させたり、第１の離型フィルム中の粘着剤層又は離型剤層に対し、層中に絶縁粒子を含有させたりすることができる。

絶縁樹脂層の表面における光の反射をできるだけ抑えた方がよい理由は、次のとおりである。
フレキシブルプリント配線板の表面に電磁波シールドフィルムを貼り付けた後、第１の離型フィルムは絶縁樹脂層から剥離されるが、その際、第１の離型フィルムを剥離した後の絶縁樹脂層の表面は、第１の離型フィルムの表面形状が転写されて平滑であり、鏡面光沢度が高い。しかし、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の最表面となる絶縁樹脂層の表面の鏡面光沢度が高い場合、以下のような不具合がある。
・絶縁樹脂層の表面に印刷を行った場合、光の反射によって印刷された文字や絵柄の視認性が悪くなる。
・光学センサ（カメラモジュールのＣＣＤイメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ等）等の周辺にある絶縁樹脂層からの光の反射によって光学センサ等が影響を受けるおそれがある。
・絶縁樹脂層の表面に生じた傷等が目立ちやすい。
そこで、これらの不具合を生じさせないために、上述したように、絶縁樹脂層の表面に凹凸形状を形成させ、絶縁樹脂層の表面における光の反射を抑えることが有効である。

上述した絶縁樹脂層中あるいは粘着剤層／離型剤層中に含有させる絶縁粒子としては、絶縁樹脂層や粘着剤層／離型剤層の表面に凹凸を付与することができれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、無機粒子、ポリマー粒子等を使用することができる。
無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、炭酸カルシウム粒子、酸化チタン粒子、アルミナ粒子等が挙げられる。
ポリマー粒子としては、例えば、アクリル粒子、メラミン粒子等が挙げられる。

基材層の表面に凹凸形状を形成させるには、例えば、以下の方法により、基材層の表面を粗面化することが挙げられる。
基材層３２の表面に砥粒を吹き付ける方法（ブラスト処理）、基材層３２の表面にエンボスロールの凹凸を転写する方法（エンボス処理）、基材層３２に粒子を含ませる方法等が挙げられる。
その他、例えば、特開２０１８−１６６１６７号公報に開示されている方法を用いて、絶縁樹脂層の表面に凹凸形状を形成させた電磁波シールドフィルム１を作製することができる。

図１０は、本発明に係る電磁波シールドフィルムの第５の実施形態を示す断面図である。
図１０で示す第５の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、図１で示す第１の実施形態の電磁波シールドフィルムに対して、粘着剤層３４が、粘着剤３４ａ及び絶縁粒子３４ｂで構成されており、粘着剤層３４の表面が、絶縁粒子３４ｂにより凹凸が形成されている点が違っている。また、図１０で示す第５の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、図１で示す第１の実施形態の電磁波シールドフィルムに対して、基材層３２の粘着剤層とは反対側の表面が粗面化処理され凹凸形状を有している点が違っている。

＜電磁波シールドフィルムの製造方法＞
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、電解メッキ法により形成した電解メッキ銅薄膜層に対して、一方の表面に絶縁樹脂層を設け、他方の表面に接着剤層を設けることに特徴がある。絶縁樹脂層の表面に金属を蒸着して金属薄膜層を形成する場合に比べ、本発明の製造方法により電解メッキ銅薄膜層の表面に絶縁樹脂層を設けた方が、絶縁樹脂層と電解メッキ銅薄膜層との接着性が良好となる。また、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、接着剤層と電解メッキ銅薄膜層との接着性が良好な電磁波シールドフィルムを製造することができる。
さらに、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、銅薄膜層を電解メッキ法により形成しているため、１μｍ以上の膜厚でも良好な成膜状態の銅薄膜層を得ることができ、ＦＰＣに対するシールド性及び伝送特性に優れた電磁波シールドフィルムを製造することができる。そのうえ、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、電磁波シールドフィルムを、簡便かつ低コストな方法で製造することができる。

本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する。
工程（ａ）：必要に応じて、キャリア銅箔の表面に電解メッキ銅薄膜層を設ける工程。
工程（ｂ）：キャリア銅箔の表面に電解メッキ法により設けられた電解メッキ銅薄膜層に対して、電解メッキ銅薄膜層の表面に絶縁樹脂層を設ける工程。
工程（ｃ）：キャリア銅箔を金属薄膜層から剥離し、電解メッキ銅薄膜層の絶縁樹脂層とは反対側の表面に接着剤層を設ける工程。

＜工程（ａ）＞
キャリア銅箔の表面には、必要に応じて離型剤層が配されていてもよい。
離型剤層の離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。

電解メッキ銅薄膜層の作製方法としては、例えば、以下のような方法を用いることができる。
表面に離型剤層１０４が設けられたキャリア銅箔１０２を用意する。ここで、離型剤層は、キャリア銅箔を三酸化クロム水溶液に浸漬してキャリア銅箔表面をクロメート処理する等の公知の方法により、キャリア銅箔表面に形成させることができる。
次に、このキャリア銅箔１０２を硫酸／硫酸銅浴液に浸漬して、電解メッキ法によりキャリア銅箔１０２の離型剤層１０４上に電解メッキ銅薄膜層（電解銅箔）２０を形成する。
このように、電解メッキ法によると、析出された銅が積層され、銅皮膜が形成されるため、電解メッキ法で作製することにより、表面が粗面化された銅薄膜層を形成することができる。この電解メッキ銅薄膜層が所望な大きさの凹凸形状を有しているということも、電解メッキ銅薄膜層と絶縁樹脂層との接着性をより高めるうえで、効果を発揮している。
電解メッキ法により形成することにより、電解メッキ銅薄膜層のキャリア銅箔側の表面は凹凸形状がほとんどない、もしくは凹凸形状の小さい表面となり、一方、銅が積層されていく電解メッキ銅薄膜層のキャリア銅箔側とは反対側の表面は、凹凸形状の大きい表面となる。
そのため、電解メッキ銅薄膜層の絶縁樹脂層側の表面は、凹凸形状の比較的大きな表面とすることができ、電解メッキ銅薄膜と絶縁樹脂層との接着性を向上させる効果が期待できる。一方、電解メッキ銅薄膜層の接着剤層側の表面は、凹凸形状の小さな表面とすることができ、ＦＰＣの伝送特性を向上させる効果が期待できる。
ここで、電解メッキ銅薄膜層の絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、例えば、０．５μｍ以上２．５μｍ以下であることが好ましい。算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．５μｍ以上２．５μｍ以下の範囲であれば、より電解メッキ銅薄膜層と接着剤層との接着性を向上できるという効果が期待できる。
また、電解メッキ銅薄膜層の接着剤層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、例えば、０．１μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましい。算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．１μｍ以上１．０μｍ以下の範囲であれば、表皮効果による伝送損失の増大を抑制でき、ＦＰＣの伝送特性に優れるという効果が期待できる。

キャリア銅箔に電解銅箔を設けた市販の積層体を入手することによって、工程（ａ）を省略してもよい。

＜工程（ｂ）＞
電解メッキ銅薄膜層の表面に絶縁樹脂層を設ける方法としては、電解メッキ銅薄膜層の表面に、硬化性樹脂と硬化剤とを含む組成物を塗布し、半硬化または硬化させる方法；電解メッキ銅薄膜層の表面に、硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させた後、半硬化または硬化させる方法；電解メッキ銅薄膜層の表面に、熱可塑性樹脂と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させる方法；電解メッキ銅薄膜層の表面に、熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形する方法等が挙げられる。電解メッキ銅薄膜層の表面に絶縁樹脂層を設ける方法としては、絶縁樹脂層と電解メッキ銅薄膜層との接着性がさらに良好となる点から、電解メッキ銅薄膜層の表面に、樹脂材料（硬化性樹脂と硬化剤との組み合わせ、または熱可塑性樹脂）と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させた後、必要に応じて半硬化または硬化させる方法が好ましい。

工程（ｂ）においては、絶縁樹脂層の表面に第１の離型フィルムを設けてもよい。
絶縁樹脂層の表面に第１の離型フィルムを設ける方法としては、絶縁樹脂層の表面に、基材層と粘着剤層又は離型剤層とを有する第１の離型フィルムを、絶縁樹脂層と粘着剤層又は離型剤層とが接するように貼り付ける方法；絶縁樹脂層の表面に粘着剤層又は離型剤層を設けた後、粘着剤層又は離型剤層の表面に第１の離型フィルムの基材層を貼り付けることによって、絶縁樹脂層の表面に第１の離型フィルムを設ける方法等が挙げられる。

＜工程（ｃ）＞
工程（ｃ）においては、キャリア銅箔を電解メッキ銅薄膜層から剥離する。この際、電磁波シールドフィルムが、絶縁樹脂層の電解メッキ銅薄膜層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムを有する場合、本発明の製造方法によれば、電解メッキ銅薄膜層とキャリア銅箔との界面における剥離力を、絶縁樹脂層と第１の離型フィルムとの界面における剥離力より小さくする調整を容易に行うことができる。
電解メッキ銅薄膜層とキャリア銅箔との界面における剥離力を、絶縁樹脂層と第１の離型フィルムとの界面における剥離力より小さくすることで、電解メッキ銅薄膜層と絶縁樹脂層と第１の離型フィルムとの積層体に過度な負荷を与えることなく、キャリア銅箔を無理なく剥がすことができる。これにより、電解メッキ銅薄膜層、絶縁樹脂層、及び第１の離型フィルムの各層間の剥離がより生じにくい電磁波シールドフィルムを形成することができる。
電解メッキ銅薄膜層とキャリア銅箔との界面における剥離力としては、例えば、０．１Ｎ／ｃｍ以上１．５Ｎ／ｃｍ以下であると好ましい。一方、絶縁樹脂層と第１の離型フィルムとの界面における剥離力としては、例えば、０．２Ｎ／ｃｍ以上２．５Ｎ／ｃｍ以下であると好ましい。尚、第１の離型フィルムが、基材層４２上に離型剤層／粘着剤層４４を有する場合には、上記「接着剤層と第１の離型フィルムとの界面における剥離力」とは、「接着剤層と離型剤層／粘着剤層４４との界面における剥離力」と読み替えることとする。

工程（ｃ）においては、第２の離型フィルムの表面に接着剤層を設けた接着剤層付き第２の離型フィルムを、電解メッキ銅薄膜層の絶縁樹脂層とは反対側の表面に、電解メッキ銅薄膜層と接着剤層とが接するように貼り付けてもよく；電解メッキ銅薄膜層の表面に接着剤層を直接設けてもよい。また、電解メッキ銅薄膜層の表面に接着剤層を設けた後、接着剤層の表面に第２の離型フィルムを貼り付けてもよい。

第２の離型フィルムまたは電解メッキ銅薄膜層の表面に接着剤層を設ける方法としては、第２の離型フィルムまたは電解メッキ銅薄膜層の表面に、接着剤と溶剤と必要に応じて導電性粒子とを含む塗工液を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。

＜電磁波シールドフィルムの製造方法の一実施形態＞
以下、図１に示す第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１を製造する方法について、図５および図６を参照しながら説明する。

工程（ａ）：
図５に示すように、キャリア銅箔１０２に離型剤層１０４を配し、離型剤層１０４側の表面に、電解メッキ法により電解メッキ銅薄膜層２０を設ける。このようにして、電解メッキ銅薄膜層付きキャリア銅箔（電解銅箔付きキャリア銅箔）を得る。

工程（ｂ１）：
図５に示すように、電解メッキ銅薄膜層の表面に、樹脂材料および溶剤を含む絶縁樹脂層形成用塗工液を塗布し、乾燥させて絶縁樹脂層１０を設ける。

工程（ｂ２）：
図５に示すように、絶縁樹脂層１０の表面に、基材層３２と粘着剤層３４とを有する第１の離型フィルム３０を、絶縁樹脂層１０と粘着剤層３４とが接するように貼り付ける。

工程（ｃ１）：
図６に示すように、基材層４２と離型剤層／粘着剤層４４とを有する第２の離型フィルム３０の離型剤層４４側の表面に、接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂと溶剤とを含む接着剤層形成用塗工液を塗布し、乾燥させて、異方導電性接着剤層２４（接着剤層２２）を設ける。このようにして、接着剤層付き第２の離型フィルムを得る。

工程（ｃ２）：
図６に示すように、工程（ｂ２）で得られた積層体において、キャリア銅箔１０２を電解メッキ銅薄膜層から剥離する。このようにして、絶縁樹脂層および電解メッキ銅薄膜層付き第１の離型フィルムを得る。

工程（ｃ３）：
図６に示すように、絶縁樹脂層および電解メッキ銅薄膜層付き第１の離型フィルムと、接着剤層付き第２の離型フィルムとを、電解メッキ銅薄膜層２０と異方導電性接着剤層２４とが接するように貼り合わせ、電磁波シールドフィルム１を得る。

尚、電磁波シールドフィルム１が、図３に示す第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１である場合には、図７の工程（ａ）、（ｂ１）及び（ｂ２）に従い、製造することができる。
この場合、工程（ｂ１）において、図７で示すように、電解メッキ銅薄膜層２０の表面には、絶縁樹脂層用の接着剤層１０ｂが配され、さらに絶縁樹脂層用の接着剤層１０ｂの上にはフィルム状の絶縁樹脂層１０ａが配される。

＜作用効果＞
以上説明した電磁波シールドフィルム１の製造方法にあっては、電解メッキ銅薄膜層２０の表面に絶縁樹脂層１０を設けるため、従来のように、硬度が高い絶縁樹脂層の表面に金属を蒸着して金属薄膜層を形成する場合に比べ、絶縁樹脂層１０と電解メッキ銅薄膜層２０との接着性が良好な電磁波シールドフィルム１を製造できる。

＜他の実施形態＞
本発明における電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する電解メッキ銅薄膜層と、電解メッキ銅薄膜層の絶縁樹脂層とは反対側に隣接する接着剤層とを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、絶縁樹脂層は、２層以上であってもよい。
第１の離型フィルムは、粘着剤層の代わりに離型剤層を有していてもよい。
第２の離型フィルムは、離型剤層の代わりに粘着剤層を有していてもよい。
第１の離型フィルムまたは第２の離型フィルムは、粘着剤層または離型剤層を有さず、基材層のみからなるものであってもよい。
絶縁樹脂層が十分な柔軟性や強度を有する場合は、第１の離型フィルムを省略しても構わない。
接着剤層の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルムを省略しても構わない。

［電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法］
本発明は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を製造する方法について規定する。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、上記の本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法によって、電磁波シールドフィルムを製造した後、下記の工程（ｄ）及び工程（ｅ）を実施する。
工程（ｄ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｅ）：電磁波シールドフィルムが第２の離型フィルムを有する場合は、電磁波シールドフィルムから第２の離型フィルムを剥離した後、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に接着剤層が接触するように重ね、これらをプレスすることによって、絶縁フィルムの表面に接着剤層を接着し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。

本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法については、後で詳しく説明する。まず先に本発明の製造方法において、電磁波シールドフィルムを接着する対象である電磁波シールドフィルム付きプリント配線板について説明する。

（電磁波シールドフィルム付きプリント配線板）
図８は、本発明の製造方法で得られる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の第１の実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２においては、第２の離型フィルム４０は、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２において第１の離型フィルム３０が不要になった際には、第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０から剥離される。

貫通孔のある部分を除くプリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１の電解メッキ銅薄膜層２０が、絶縁フィルム６０および異方導電性接着剤層２４を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と電解メッキ銅薄膜層２０との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足する。

図１１は、本発明の製造方法で得られる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の第２の実施形態を示す断面図である。
図１１で示す第２の実施形態の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、図８で示す第１の実施形態の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板において、電磁波シールドフィルム１が、第５の実施形態の電磁波シールドフィルムに変わっている点が違っている。
また、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２において第１の離型フィルム３０が不要になった際には、図１２に示すように、第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０から剥離される。第１の離型フィルム３０を剥離した後、絶縁樹脂層１０の表面には、第１の離型フィルム３０の粘着剤層／離型剤層３４の表面の凹凸が転写されて形成された凹凸が露出する。

＜フレキシブルプリント配線板＞
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。

＜＜ベースフィルム＞＞
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。

＜＜プリント回路＞＞
プリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われていない。

＜絶縁フィルム＞
絶縁フィルム６０は、絶縁フィルム本体（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
絶縁フィルム本体の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。絶縁フィルム本体の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
絶縁フィルム本体としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
絶縁フィルム本体の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。

貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔６２の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。

（電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、下記の工程（ｄ）〜（ｇ）を有する。
工程（ｄ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｅ）：電磁波シールドフィルムが第２の離型フィルムを有する場合は、電磁波シールドフィルムから第２の離型フィルムを剥離した後、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に接着剤層が接触するように重ね、これらをプレスすることによって、絶縁フィルムの表面に接着剤層を圧着し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｆ）：電磁波シールドフィルムが第１の離型フィルムを有する場合は、工程（ｅ）の後、第１の離型フィルムが不要になった際に電磁波シールドフィルムから第１の離型フィルムを剥離する工程。
工程（ｇ）：接着剤層に含まれる接着剤が熱硬化性接着剤である場合は、必要に応じて、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に接着剤層を本硬化させる工程。

以下、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造する方法について、図９を参照しながら説明する。

＜工程（ｄ）＞
図９に示すように、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ね、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｇ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。

＜工程（ｅ）＞
図９に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、プレスする（好ましくは熱プレスする）ことによって、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が圧着され、かつ異方導電性接着剤層２４が、貫通孔６２を通ってプリント回路５４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。

異方導電性接着剤層２４の接着は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下が好ましく、３０秒以上３０分以下がより好ましい。
熱プレスの温度（プレス機の熱盤の温度）は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１７５℃以下がより好ましい。
熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下がより好ましい。

＜工程（ｆ）＞
図９に示すように、第１の離型フィルム３０が不要になった際に、絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離する。

＜作用効果＞
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造方法にあっては、電磁波シールドフィルム１を用いているため、電磁波シールドフィルム１における絶縁樹脂層１０と電解メッキ銅薄膜層２０との接着性にも電解メッキ銅薄膜層２０と接着剤層２２との接着性にも優れた電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を製造できる。また、電解メッキ銅薄膜層の接着剤層側の表面を、凹凸形状の小さな表面とすることができることから、ＦＰＣの伝送特性を向上させることができる。

＜他の実施形態＞
尚、本発明における電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、プリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、接着剤層が絶縁フィルムに隣接した電磁波シールドフィルムを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第２〜第５の実施形態の電磁波シールドフィルム１等を用いてもよい。

以下、実施例を示す。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。

（接着性）
絶縁樹脂層と電解メッキ銅薄膜層との接着性は、以下のように評価した。
ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−６：１９９９（ＩＳＯ ２４０９：１９９２）に準拠して付着性の試験（クロスカット法）を実施した。切込みは電解メッキ銅薄膜層側から行った。５×５＝２５個のマスのうちの残存数から接着性を評価した。

（実施例１）
絶縁樹脂層形成用塗工液として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ（登録商標）８２８）の１００質量部、硬化剤（昭和電工社製、ショウアミンＸ（登録商標））の２０質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾールの２質量部、カーボンブラックの２質量部を溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解した塗料を用意した。

接着剤層形成用塗工液として、熱硬化性接着剤（エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）の１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）の２０質量部とを混合してなる潜在硬化性エポキシ樹脂）、および導電性粒子（平均粒子径Ｂ：５．０２μｍの銅粒子）の６質量部を、溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解または分散させたものを用意した。

工程（ｂ１）：
キャリア銅箔の表面に電解メッキ銅薄膜層を設けた積層体（キャリア銅箔：１８μｍ、電解銅箔：３μｍ、絶縁層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）１．２μｍ）の電解メッキ銅薄膜層の表面に、絶縁樹脂層形成用塗工液を＃１６のバーコーターを用いて塗布した。塗膜を１００℃で１分間乾燥して、電解メッキ銅薄膜層の表面に絶縁樹脂層（厚さ：１０μｍ、表面抵抗：１．０×１０^１２Ω以上）を設けた。

工程（ｂ２）：
絶縁樹脂層の表面に、第１の離型フィルム（パナック社製、パナプロテクト（登録商標）ＧＮ、粘着フィルム、ＰＥＴ厚さ：５０μｍ）を、絶縁樹脂層と粘着剤層とが接するように貼り付け、積層体を得た。
積層体から切り取ったサンプルについて、キャリア銅箔を電解メッキ銅薄膜層から剥離し、クロスカット法で絶縁樹脂層と電解メッキ銅薄膜層との接着性を評価したところ、残存数は２５／２５であった。

尚、上記工程（ｂ２）で得られた積層体における絶縁樹脂層と第１の離型フィルムの離型剤層との界面における剥離力は、０．７Ｎ／ｃｍであった。
一方、上記工程（ｂ１）で使用したキャリア銅箔の表面に電解メッキ銅薄膜層を設けた積層体における電解メッキ銅薄膜層とキャリア銅箔との界面における剥離力は、０．５Ｎ／ｃｍであった。

工程（ｃ１）：
第２の離型フィルム（パナック社製、パナピール（登録商標）ＳＭ−１、離型フィルム、ＰＥＴ厚さ：５０μｍ）の離型剤層側の表面に、接着剤層形成用塗工液をコンマコーターを用いて２５μｍの厚さで塗布した。塗膜を１００℃で１分間乾燥して、異方導電性接着剤層（厚さ：１０μｍ、表面抵抗：１．０×１０^１２Ω以上）を設け、接着剤層付き第２の離型フィルムを得た。

工程（ｃ２）：
工程（ｂ２）で得られた積層体において、キャリア銅箔を電解メッキ銅薄膜層から剥離し、絶縁樹脂層および金属薄膜層付き第１の離型フィルムを得た。

工程（ｃ３）：
絶縁樹脂層および電解メッキ銅薄膜層付き第１の離型フィルムと、接着剤層付き第２の離型フィルムとを、電解メッキ銅薄膜層と異方導電性接着剤層とが接するように貼り合わせ、電磁波シールドフィルムを得た。

工程（ｄ）：
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（絶縁フィルム本体）の表面に絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム（厚さ：５０μｍ）を得た。プリント回路のグランドに対応する位置に貫通孔（孔径：８００μｍ）を形成した。

厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（ベースフィルム）の表面にプリント回路が形成されたフレキシブルプリント配線板を用意した。
フレキシブルプリント配線板に絶縁フィルムを熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。

工程（ｅ）：
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板に、第２の離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルムを重ね、ホットプレス装置を用い、熱盤温度：１８０℃、荷重：３ＭＰａで１分間熱プレスし、絶縁フィルムの表面に異方導電性接着剤層を接着した。

工程（ｆ）：
絶縁樹脂層から第１の離型フィルムを剥離して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。

本発明の製造方法で得られた電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。

１ 電磁波シールドフィルム
２ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
３ 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
１０ 絶縁樹脂層
１０ａ フィルム状の絶縁樹脂層
１０ｂ 絶縁樹脂層用の接着剤層
２０ 電解メッキ銅薄膜層
２２ 接着剤層
２４ 異方導電性接着剤層
２４ａ 接着剤
２４ｂ 導電性粒子
２６ 等方導電性接着剤層
２６ａ 接着剤
２６ｂ 導電性粒子
３０ 第１の離型フィルム
３２ 基材層
３４ 粘着剤層／離型剤層
４０ 第２の離型フィルム
４２ 基材層
４４ 離型剤層／粘着剤層
５０ フレキシブルプリント配線板
５２ ベースフィルム
５４ プリント回路
６０ 絶縁フィルム
６２ 貫通孔
１０２ キャリア銅箔
１０４ 離型剤層

Claims (11)

1. 絶縁樹脂層と、
   前記絶縁樹脂層に隣接する電解メッキ銅薄膜層と、
   前記電解メッキ銅薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する接着剤層と
   を有する電磁波シールドフィルムを製造する方法であり、
   下記の工程（ｂ）および工程（ｃ）を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
   工程（ｂ）：キャリア銅箔の表面に電解メッキ法により設けられた電解メッキ銅薄膜層に対して、前記電解メッキ銅薄膜層の表面に前記絶縁樹脂層を設ける工程。
   工程（ｃ）：前記キャリア銅箔を前記電解メッキ銅薄膜層から剥離し、前記電解メッキ銅薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の表面に前記接着剤層を設ける工程。
2. 前記電解メッキ銅薄膜層の厚さが、１μｍ以上３μｍ以下である、請求項１に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
3. 前記電解メッキ銅薄膜層の前記絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．５μｍ以上２．５μｍ以下である、請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
4. 前記電解メッキ銅薄膜層の前記接着剤層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．１μｍ以上１．０μｍ以下である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
5. 前記絶縁樹脂層が、芳香族ポリエーテルケトンを含有するフィルム状の絶縁樹脂層である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
6. 前記絶縁樹脂層が、層中に絶縁粒子を含有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
7. 前記電磁波シールドフィルムが、前記絶縁樹脂層の前記電解メッキ銅薄膜層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムを有する場合、
   前記第１の離型フィルムは、基材層と、前記基材層の前記絶縁樹脂層側の表面に設けられた粘着剤層又は離型剤層とを有し、
   前記基材層の表面は、凹凸形状を有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
8. 前記電磁波シールドフィルムが、前記絶縁樹脂層の前記電解メッキ銅薄膜層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムを有する場合、
   前記第１の離型フィルムは、基材層と、前記基材層の前記絶縁樹脂層側の表面に設けられた粘着剤層又は離型剤層とを有し、
   前記粘着剤層又は離型剤層は、層中に絶縁粒子を含有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
9. 前記電磁波シールドフィルムが、前記絶縁樹脂層の前記電解メッキ銅薄膜層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムを有する場合、
   前記電解メッキ銅薄膜層と前記キャリア銅箔との界面における剥離力が、前記絶縁樹脂層と前記第１の離型フィルムとの界面における剥離力より小さい、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
10. 前記電解メッキ銅薄膜層と前記キャリア銅箔との界面における剥離力が、０．１Ｎ／ｃｍ以上１．５Ｎ／ｃｍ以下であり、前記絶縁樹脂層と前記第１の離型フィルムとの界面における剥離力が、０．２Ｎ／ｃｍ以上２．５Ｎ／ｃｍ以下である、請求項９に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
11. 請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法によって、電磁波シールドフィルムを製造した後、
    下記の工程（ｄ）及び工程（ｅ）を実施する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
    工程（ｄ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
    工程（ｅ）：前記電磁波シールドフィルムが第２の離型フィルムを有する場合は、前記電磁波シールドフィルムから前記第２の離型フィルムを剥離した後、前記絶縁フィルム付きプリント配線板と前記電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記接着剤層が接触するように重ね、これらをプレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記接着剤層を接着し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
    
    

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