CN112280485A - 一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料及制备方法 - Google Patents
一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料及制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112280485A CN112280485A CN202011199743.8A CN202011199743A CN112280485A CN 112280485 A CN112280485 A CN 112280485A CN 202011199743 A CN202011199743 A CN 202011199743A CN 112280485 A CN112280485 A CN 112280485A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- adhesive
- wrappable
- self
- mixture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09J123/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0862—Nickel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明实施例提供了一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料,包括由质量组分为如下的材料组成:生胶10~30份;聚丁烯15~50份;导电粉30~200份;炭黑3~10份;软化剂1~10份;聚乙烯2~15份;防老剂0.1~3份;硬脂酸0.3~5份;增粘剂0.5~10份。通过不同原材料的配比,使其获得屏蔽效果的同时,采用挤出的方式将材料成型为带状,在上、下覆保护膜的条件下进行运输和交易;带自粘性的屏蔽胶带可以解决端口或连接处的屏蔽问题,且其拉伸强度、伸长率都远远高于硅基的屏蔽胶带,可缠绕在连接处,不仅起到有效的屏蔽作用,还可以提供防水、防尘等环境密封作用。
Description
技术领域
本发明涉及电子、通信设备、线缆端口、线缆连接技术领域,特别是涉及一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料和相应的一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带制备方法。
背景技术
随着科技的快速进步,消费电子、通讯设备类产品越来越倾向于向高频化,小型化和集成化发展,在不同的模块之间都有一些信号的连接。随着信号的输入或输出,在输入输出的孔会存在一些电磁信号的泄漏,从而影响信号的传输和设备的性能,因此端口或连接处的电磁屏蔽尤为重要。
屏蔽胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布,其导电背胶和导电基材组成完整的导电体,可以与任何金属面以粘接方式,完成电搭接和缝隙的电封闭。
但是,屏蔽胶带由金属箔或导电布或硅基组成,其自粘性、电磁屏蔽效果差、拉伸强度、伸长率都不好,并且不具有防水、防尘等环境密封作用。
发明内容
鉴于上述问题,提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料和相应的一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带制备方法。
为了解决上述问题,本发明实施例公开了一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料,包括由质量组分为如下的材料组成:
生胶10~30份;
聚丁烯15~50份;
导电粉30~200份;
炭黑3~10份;
软化剂1~10份;
聚乙烯2~15份;
防老剂0.1~3份;
硬脂酸0.3~5份;
增粘剂0.5~10份。
优选的,所述生胶为三元乙丙胶或者丁基胶。
优选的,所述聚丁烯为聚异丁烯。
优选的,所述导电粉是镍粉、铜粉、铁粉、镍碳粉、银铜粉、银铝粉、银镍粉、银粉、镍铝粉中的任意一种或几种的混合物。
优选的,所述聚异丁烯为分子量小于10000的液态聚异丁烯胶。
优选的,所述软化剂是石蜡油、松焦油、环烷油、机油、芳烃油和妥尔油中的任意一种或几种的混合物。
优选的,所述聚乙烯是用于提高所述自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料强度的高密度聚乙烯。
优选的,所述防老剂,为防老剂1010、防老剂264、防老剂RD、防老剂4010、防老剂4010NA和防老剂1076中的任意一种或者几种的混合物。
优选的,所述增粘剂为松香、歧化松香、氢化松香、古马隆树脂、石油树脂、氢化石油树脂和萜烯树脂中的任意一种或几种混合物。
本发明实施例还公开了一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带制备方法,包括如下步骤:
S1、将聚丁烯和聚乙烯,以先混合再开炼的次序进行处理,获得一段胶,具体的,从15~50份的聚丁烯中,取任意份数与2~15份的聚乙烯,通过密炼机混合至少5min至均匀,获得第一混合物;通过开炼机压片所述第一混合物,获得所述一段胶,其中,混合温度控制为130~150℃;
S2、将生胶、硬脂酸、增粘剂、软化剂、炭黑、防老剂,以先混合均匀再翻炼的次序进行处理,获得二段胶,具体的,在密炼机内分别依次加入生胶10~30份、硬脂酸0.3~5份、增粘剂0.5~10份,软化剂1~10份、炭黑3~10份、防老剂0.1~3份,混合均匀,获得第二混合物;通过开炼机翻炼下片所述第二混合物,获得所述二段胶,其中,混合温度不高于150℃;
S3、将上述步骤S1中的所述一段胶和剩余份数的聚丁烯、步骤S2中的所述二段胶,以及导电粉进行处理,获得胶料,具体的,在密炼机中加入S1步骤中的一段胶、S2步骤中的二段胶、导电粉30~200份以及在S1步骤中剩余份数的聚丁烯,混合至少3min,获得第三混合物;通过开炼机翻炼所述第三混合物,获得胶料;
S4、将所述胶料制条状片料,具体的,通过开炼机对所述胶料进行热炼,当所述胶料变软,且可塑度大于0.2时进行下片,获得条状片料;
S5、将所述条状片料置入到预设在挤出机中的模具,并以5m/min的速度匀速挤出胶片;
S6、在所述胶片上、下两面分别设置离型保护膜卷,并进行收卷,获得所述自粘型可缠绕屏蔽密封胶带。
本发明实施例包括以下优点:通过不同原材料的配比,使其获得屏蔽效果的同时,采用挤出的方式将材料成型为带状,在上、下覆保护膜的条件下进行运输和交易;带自粘性的屏蔽胶带可以解决端口或连接处的屏蔽问题,且其拉伸强度、伸长率都远远高于硅基的屏蔽胶带,可缠绕在连接处,不仅起到有效的屏蔽作用,还可以提供防水、防尘等环境密封作用。
附图说明
图1是本发明的一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带制备方法实施例的步骤流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
本发明实施例的核心构思之一在于,通过不同原材料的配比,使其获得屏蔽效果的同时,采用挤出的方式将材料成型为带状,在上、下覆保护膜的条件下进行运输和交易;带自粘性的屏蔽胶带可以解决端口或连接处的屏蔽问题,且其拉伸强度、伸长率都远远高于硅基的屏蔽胶带,可缠绕在连接处,不仅起到有效的屏蔽作用,还可以提供防水、防尘等环境密封作用。
本实施例中,公开了一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料,包括由质量组分为如下的材料组成:
生胶10~30份;聚丁烯15~50份;导电粉30~200份;炭黑3~10份;软化剂1~10份;聚乙烯2~15份;防老剂0.1~3份;硬脂酸0.3~5份;增粘剂0.5~10份。
所述生胶为三元乙丙胶或者丁基胶;所述聚丁烯为聚异丁烯,具体的,所述聚异丁烯为分子量小于10000的液态聚异丁烯胶,在此提供软化和增粘效果。
所述导电粉是镍粉、铜粉、铁粉、镍碳粉、银铜粉、银铝粉、银镍粉、银粉、镍铝粉中的任意一种或几种的混合物,所述炭黑是具有补强功能的炭黑,能过加入炭黑使分子链和交联团被填料束缚,形成大分子与填料整体网络,从而提升拉伸性能、撕裂强度、硬度以及耐磨性。
所述软化剂是石蜡油、松焦油、环烷油、机油、芳烃油和妥尔油中的任意一种或几种的混合物;所述聚乙烯是用于提高所述自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料强度的高密度聚乙烯,以提供足够的强度,便于缠绕。
所述防老剂,为防老剂1010、防老剂264、防老剂RD、防老剂4010、防老剂4010NA和防老剂1076中的任意一种或者几种的混合物;所述增粘剂为松香、歧化松香、氢化松香、古马隆树脂、石油树脂、氢化石油树脂和萜烯树脂中的任意一种或几种混合物。
参照图1,示出了本发明的一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带制备方法实施例的步骤流程图,具体可以包括如下步骤:
S1、将聚丁烯和聚乙烯,以先混合再开炼的次序进行处理,获得一段胶,具体的,从15~50份的聚丁烯中,取任意份数与2~15份的聚乙烯,通过密炼机混合至少5min至均匀,获得第一混合物;通过开炼机压片所述第一混合物,获得所述一段胶,其中,混合温度控制为130~150℃;
S2、将生胶、硬脂酸、增粘剂、软化剂、炭黑、防老剂,以先混合均匀再翻炼的次序进行处理,获得二段胶,具体的,在密炼机内分别依次加入生胶10~30份、硬脂酸0.3~5份、增粘剂0.5~10份,软化剂1~10份、炭黑3~10份、防老剂0.1~3份,混合均匀,获得第二混合物;通过开炼机翻炼下片所述第二混合物,获得所述二段胶,其中,混合温度不高于150℃;
S3、将上述步骤S1中的所述一段胶和剩余份数的聚丁烯、步骤S2中的所述二段胶,以及导电粉进行处理,获得胶料,具体的,在密炼机中加入S1步骤中的一段胶、S2步骤中的二段胶、导电粉30~200份以及在S1步骤中剩余份数的聚丁烯,混合至少3min,获得第三混合物;通过开炼机翻炼所述第三混合物,获得胶料;
S4、将所述胶料制条状片料,具体的,通过开炼机对所述胶料进行热炼,当所述胶料变软,且可塑度大于0.2时进行下片,获得条状片料;
S5、将所述条状片料置入到预设在挤出机中的模具,并以5m/min的速度匀速挤出胶片;
S6、在所述胶片上、下两面分别设置离型保护膜卷,并进行收卷,获得所述自粘型可缠绕屏蔽密封胶带。
另一实施例中,一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料,包括由质量组分为如下的材料组成:
生胶优选使用三元乙丙胶4640,20g;聚丁烯优选使用聚异丁烯2400和聚异丁烯1300,各15g;导电粉优选使用镍碳导电粉D50=110,125g;炭黑优选使用炭黑N550,3g;软化剂优选使用25#变压器油,5g;聚乙烯优选使用高密度聚乙烯,5g;防老剂优选使用防老剂RD,0.5g;硬脂酸,0.5g;增粘剂优选使用C5树脂,3g。
所述聚丁烯为聚异丁烯,具体的,所述聚异丁烯为分子量小于10000的液态聚异丁烯胶,在此提供软化和增粘效果。
所述炭黑N550是具有补强功能的炭黑,能过加入炭黑使分子链和交联团被填料束缚,形成大分子与填料整体网络,从而提升拉伸性能、撕裂强度、硬度以及耐磨性。
所述软化剂,具体可以使用25#变压器油;所述聚乙烯是用于提高所述自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料强度的高密度聚乙烯,以提供足够的强度,便于缠绕。
另一实施例中,在上述步骤S1中,将聚丁烯和聚乙烯,以先混合再开炼的次序进行处理,获得一段胶,具体的,将15kg的聚异丁烯1300加入30L的密炼机中,再加入5kg高密度聚乙烯,上顶栓落下,温度控制在130~150℃,混合5min,排料到22寸开炼机,压片出料,获得一段胶;
在上述步骤S2中,将生胶、硬脂酸、增粘剂、软化剂、炭黑、防老剂,以先混合均匀再翻炼的次序进行处理,获得二段胶,具体的,将20kg的三元乙丙胶4640加入到50L的密炼机,加入3kg的N550炭黑,上顶栓落下,混合3min,上项栓抬起加入500g的硬脂酸和500g的RD防老剂,以及3kg的C5树脂,再次落下上顶栓,温度控制在150℃以下,混合5min,抬起上顶栓,加入5kg的25#变压器油,落下上顶栓,混合3min,排料到22寸开炼机,翻炼下片,获得二段胶;
在上述步骤S3中,将上述的一段胶和聚丁烯、二段胶,以及导电粉进行处理,获得胶料,具体的,取5kg一段胶、8kg的二段胶,再加入3.75kg的聚异丁烯2400,加入31.25kg的镍碳导电粉(D50=110微米)到70L密度机,上顶栓落下,混合12min,排料到22寸开炼机,翻炼均匀,下片冷却,获得胶料;
上述步骤S4中,将所述胶料制条状片料,具体的,取上述胶料48kg,加入22寸开炼机进行热炼,当胶料变软,可塑度达到0.2以上时进行下片,获得条状片料;
在上述步骤S5中,将上述述条状片料置入到预设在挤出机中的模具,并以5m/min的速度匀速挤出胶片,具体的,将上述4热炼好的条状胶均匀喂料给安装好口型(模具)的65型挤出机,挤出机机头带加热装置,温度控制在80~100℃,以5m/min的速度匀速挤出胶片,使胶片表面无水波纹,无空洞,边缘整齐;
在上述步骤S6中,在所述胶片上、下两面分别设置离型保护膜卷,并进行收卷,具体的,当胶片挤出时,在胶片上、下两面分别放离型保护膜卷,形成三明治的夹心结构,通过传送带,在牵引力的作用,进行收卷,获得所述自粘型可缠绕屏蔽密封胶带。
需要说明的是,对于方法实施例,为了简单描述,故将其都表述为一系列的动作组合,但是本领域技术人员应该知悉,本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制,因为依据本发明实施例,某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次,本领域技术人员也应该知悉,说明书中所描述的实施例均属于优选实施例,所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料和相应的一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带制备方法,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料,其特征在于,包括由质量组分为如下的材料组成:
生胶10~30份;
聚丁烯15~50份;
导电粉30~200份;
炭黑3~10份;
软化剂1~10份;
聚乙烯2~15份;
防老剂0.1~3份;
硬脂酸0.3~5份;
增粘剂0.5~10份。
2.根据权利要求1所述的自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料,其特征在于,所述生胶为三元乙丙胶或者丁基胶。
3.根据权利要求1所述的自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料,其特征在于,所述聚丁烯为聚异丁烯。
4.根据权利要求1所述的自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料,其特征在于,所述导电粉是镍粉、铜粉、铁粉、镍碳粉、银铜粉、银铝粉、银镍粉、银粉、镍铝粉中的任意一种或几种的混合物。
5.根据权利要求3所述的自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料,其特征在于,所述聚异丁烯为分子量小于10000的液态聚异丁烯胶。
6.根据权利要求1所述的自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料,其特征在于,所述软化剂是石蜡油、松焦油、环烷油、机油、芳烃油和妥尔油中的任意一种或几种的混合物。
7.根据权利要求1所述的自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料,其特征在于,所述聚乙烯是用于提高所述自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料强度的高密度聚乙烯。
8.根据权利要求1所述的自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料,其特征在于,所述防老剂,为防老剂1010、防老剂264、防老剂RD、防老剂4010、防老剂4010NA和防老剂1076中的任意一种或者几种的混合物。
9.根据权利要求1所述的自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料,其特征在于,所述增粘剂为松香、歧化松香、氢化松香、古马隆树脂、石油树脂、氢化石油树脂和萜烯树脂中的任意一种或几种混合物。
10.一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、将聚丁烯和聚乙烯,以先混合再开炼的次序进行处理,获得一段胶,具体的,从15~50份的聚丁烯中,取任意份数与2~15份的聚乙烯,通过密炼机混合至少5min至均匀,获得第一混合物;通过开炼机压片所述第一混合物,获得所述一段胶,其中,混合温度控制为130~150℃;
S2、将生胶、硬脂酸、增粘剂、软化剂、炭黑、防老剂,以先混合均匀再翻炼的次序进行处理,获得二段胶,具体的,在密炼机内分别依次加入生胶10~30份、硬脂酸0.3~5份、增粘剂0.5~10份,软化剂1~10份、炭黑3~10份、防老剂0.1~3份,混合均匀,获得第二混合物;通过开炼机翻炼下片所述第二混合物,获得所述二段胶,其中,混合温度不高于150℃;
S3、将上述步骤S1中的所述一段胶和剩余份数的聚丁烯、步骤S2中的所述二段胶,以及导电粉进行处理,获得胶料,具体的,在密炼机中加入S1步骤中的一段胶、S2步骤中的二段胶、导电粉30~200份以及在S1步骤中剩余份数的聚丁烯,混合至少3min,获得第三混合物;通过开炼机翻炼所述第三混合物,获得胶料;
S4、将所述胶料制条状片料,具体的,通过开炼机对所述胶料进行热炼,当所述胶料变软,且可塑度大于0.2时进行下片,获得条状片料;
S5、将所述条状片料置入到预设在挤出机中的模具,并以5m/min的速度匀速挤出胶片;
S6、在所述胶片上、下两面分别设置离型保护膜卷,并进行收卷,获得所述自粘型可缠绕屏蔽密封胶带。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011199743.8A CN112280485A (zh) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | 一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料及制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011199743.8A CN112280485A (zh) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | 一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料及制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112280485A true CN112280485A (zh) | 2021-01-29 |
Family
ID=74353834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011199743.8A Pending CN112280485A (zh) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | 一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料及制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112280485A (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010168518A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Tatsuta System Electronics Kk | 導電性粘着シート及びそれを備えた電磁波シールド材、プリント配線板 |
CN107033472A (zh) * | 2017-05-24 | 2017-08-11 | 北京市射线应用研究中心 | 一种自粘型γ射线橡胶复合屏蔽材料及其制备方法与应用 |
CN108728002A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-11-02 | 鞍山科顺建筑材料有限公司 | 一种具有电磁屏蔽功能的自粘防水卷材及其制备方法 |
-
2020
- 2020-10-29 CN CN202011199743.8A patent/CN112280485A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010168518A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Tatsuta System Electronics Kk | 導電性粘着シート及びそれを備えた電磁波シールド材、プリント配線板 |
CN107033472A (zh) * | 2017-05-24 | 2017-08-11 | 北京市射线应用研究中心 | 一种自粘型γ射线橡胶复合屏蔽材料及其制备方法与应用 |
CN108728002A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-11-02 | 鞍山科顺建筑材料有限公司 | 一种具有电磁屏蔽功能的自粘防水卷材及其制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
朱洪法: "《催化剂手册》", 31 August 2008, 金盾出版社 * |
潘旺林: "《最新建筑材料手册》", 30 April 2014, 安徽科学技术出版社 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101838410B (zh) | 一种单组分硅烷自然交联聚乙烯材料的加工工艺 | |
CN101189687A (zh) | 改进的可剥离的电缆屏蔽组合物 | |
CN85109773A (zh) | 带有可剥离层的叠层结构 | |
CN101014652A (zh) | 半导电聚合物组合物 | |
CN113637263B (zh) | 一种抗滑移预铺防水卷材 | |
CN101429339B (zh) | 一种硅橡胶聚烯烃合金电缆材料的工业制备方法 | |
CN102120922A (zh) | 耐高温美纹胶带用粘合剂及耐高温美纹胶带 | |
CN101265402A (zh) | 一种防水密封胶带及其制备方法 | |
CN103183897A (zh) | 热熔胶用包覆膜组合物及其制备方法 | |
CN103320038A (zh) | 一种高压绝缘胶带及其制造方法 | |
CN114921226B (zh) | 热熔橡胶沥青防水涂料及其制备方法和热熔橡胶沥青防水涂料密封胶带及防水卷材搭接方法 | |
CN112280485A (zh) | 一种自粘型可缠绕屏蔽密封胶带材料及制备方法 | |
CN103665529A (zh) | 半导电内屏蔽料组合物及半导电内屏蔽料及其制法和中低压及110千伏电缆 | |
CN102270827A (zh) | 500kV及500kV以上电力电缆整体预制型接头 | |
CN107075316A (zh) | 包覆用压敏胶粘片 | |
CN112940387B (zh) | 一种橡胶电缆用可剥离半导电屏蔽橡皮及其制备方法 | |
CN113817105A (zh) | 一种玻璃钢夹层用高粘结强度eva胶片的制备方法 | |
CN102295796B (zh) | 超高压电缆护套用导电聚烯烃护套料及其制备方法 | |
CN114149772B (zh) | 一种交联聚乙烯电缆接头用热熔胶及其制备方法 | |
CN111995969B (zh) | 一种家具封边无拉丝热熔胶及其制备方法 | |
CN113897174A (zh) | 一种改进低温施工性的自粘防水卷材胶料及其制备方法和应用 | |
CN110791215B (zh) | 一种多功能自粘型防水隔热卷材 | |
CN201690194U (zh) | 500kV及500kV以上电力电缆整体预制型接头 | |
CN110648790B (zh) | 一种环保型自然交联聚烯烃绝缘耐高温电线 | |
CN113555166B (zh) | 防吸油变形的银粉导电胶条制作方法及其银粉导电胶条 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210129 |