KR20130027481A - 도전성 점착 테이프 - Google Patents

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노리츠구 다이가쿠
고타 나카오
아이 무라카미
다카히로 노나카
히로노리 다마이
야스시 부조지마
신야 나카노
신타로 다이라
데츠야 오츠카
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 목적은, 장기간에 걸친 사용이나 가혹한 환경 조건 하에서의 사용에 있어서도, 안정된 전기 전도성을 발휘할 수 있는 도전성 점착 테이프를 제공하는 데에 있다. 본 발명의 도전성 점착 테이프는, 금속박의 편면측에 점착제층을 갖는 점착 테이프이며, 히트 사이클 시험에서 측정되는 1사이클째의 저항값의 최댓값이 1Ω 이하이며, 또한 200사이클째의 저항값의 최댓값이 1사이클째의 저항값의 최댓값의 5배 이하인 것을 특징으로 한다.

Description

도전성 점착 테이프{ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE TAPE}
본 발명은 도전성 점착 테이프에 관한 것이다. 보다 상세하게는 이격된 2군데 사이를 전기적으로 도통시키는 용도 등으로 사용하기 위한 도전성 점착 테이프에 관한 것이다.
도전성 점착 테이프는 전기 전도성(특히, 두께 방향의 전기 전도성)을 갖고 있고, 이격된 2군데 사이를 전기적으로 도통시키는 용도나, 전자파 실드 용도 등으로 이용되고 있다. 이러한 도전성 점착 테이프로서는, 종래, 예를 들어 금속박과 상기 금속박의 편면에 설치한 점착제층(감압성 접착제층)으로 이루어지고, 상기 금속박의 점착제층 피복측에는 상기 점착제층을 관통하고, 또한 그의 선단에 단자부를 갖는 도통부가 설치된 도전성 점착 테이프(예를 들어, 특허문헌 1 내지 4 참조)나, 니켈 분말 등의 도전성 필러가 분산된 점착제층이 금속박 상에 설치된 도전성 점착 테이프(예를 들어, 특허문헌 5, 6 참조) 등이 알려져 있다.
최근의 전자 기기의 고기능화나 사용 형태의 다양화에 따라 이러한 전자 기기 등에 사용되는 도전성 점착 테이프에는, 보다 오랜 기간, 보다 가혹한 환경 조건 하에서 사용된 경우라도 안정된 전기 전도성을 발휘하는 것이 요구되도록 되어 왔다. 그러나, 상기 전자 기기의 내부 배선 등에 상술한 도전성 점착 테이프를 사용한 경우, 도전성 점착 테이프를 부착한 부분의 접촉 저항이 서서히 높아져서 전기 전도성이 경시로 저하된다는 문제가 발생했다. 이와 같이, 장기간에 걸친 사용이나 가혹한 환경 조건 하에서의 사용에 있어서, 안정된 전기 전도성을 발휘할 수 있는 도전성 점착 테이프는 얻을 수 없다는 것이 현상이다.
일본 실용신안 공고 소63-46980호 공보 일본 특허 출원 공개 평8-185714호 공보 일본 특허 출원 공개 평10-292155호 공보 일본 특허 출원 공개 평11-302615호 공보 일본 특허 출원 공개 제2004-263030호 공보 일본 특허 출원 공개 제2005-277145호 공보
따라서, 본 발명의 목적은, 장기간에 걸친 사용이나 가혹한 환경 조건 하에서의 사용에 있어서도 안정된 전기 전도성을 발휘할 수 있는 도전성 점착 테이프를 제공하는 데에 있다.
따라서, 본 발명자들이 예의 검토한 결과, 특정한 구성을 갖는 점착 테이프에 있어서, 특정한 히트 사이클 시험에서 측정되는 1사이클째의 저항값의 최댓값, 또한 1사이클째의 저항값의 최댓값에 대한 200사이클째의 저항값의 최댓값의 값을 특정 범위로 제어함으로써, 장기간에 걸친 사용이나 가혹한 환경 조건 하에서의 사용에 있어서도 안정된 전기 전도성을 발휘할 수 있는 도전성 점착 테이프가 얻어지는 것을 발견하고 본 발명을 완성시켰다. 또한, 특정한 구성을 갖는 점착 테이프에 있어서, 점착제층의 단위 면적당 존재하는 단자부의 총 면적을 특정 범위로 제어함으로써, 안정된 전기 전도성을 발휘할 수 있는 도전성 점착 테이프가 얻어지는 것을 발견하고 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은 금속박의 편면측에 점착제층을 갖는 점착 테이프이며, 히트 사이클 시험에서 측정되는 1사이클째의 저항값의 최댓값이 1Ω 이하이고, 또한 200사이클째의 저항값의 최댓값이 1사이클째의 저항값의 최댓값의 5배 이하인 것을 특징으로 하는 도전성 점착 테이프를 제공한다. 상기 히트 사이클 시험은 이하와 같다.
도전성 점착 테이프를, 부착 부분의 크기가 5mm×6mm(면적: 30mm2)가 되도록 은 도금에 부착하고, 부착 부분을 포함하는 도전성 점착 테이프와 은 도금에 2A의 정전류를 흘린다. 이것을, 항온조 내의 설정 온도(히트 사이클 조건)를 25℃부터 -40℃까지 강온시킨 후 -40℃에서 10분간 유지하고, 이어서 85℃까지 승온시킨 후 85℃에서 10분간 유지하고, 다시 강온시켜서 25℃에 도달할 때까지를 1사이클로 하여 이것을 반복하는 설정으로 한 항온조 내에 넣어서 냉각 및 가열하고, 이 동안에 상기 부착 부분의 저항값을 연속적으로 측정한다.
또한, 상기의 도전성 점착 테이프는 금속박의 편면측에 점착제층을 갖고, 점착제층측의 표면에 노출된 단자부를 갖는 점착 테이프이며, 상기 점착제층 30mm2당 존재하는 단자부의 총 면적이 0.15 내지 5mm2인 것이 바람직하다.
또한, 상기의 도전성 점착 테이프는, 상기 단자부가, 상기 금속박측으로부터 관통 구멍을 열고, 상기 점착제층측의 표면에 금속박의 돌출부를 형성하고, 이어서 상기 돌출부를 되접음으로써 형성된 단자부인 것이 바람직하다.
또한, 상기의 도전성 점착 테이프는 상기 관통 구멍 1개당의 단자부의 평균 면적이 50,000 내지 500,000μm2인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 금속박의 편면측에 점착제층을 갖고, 점착제층측의 표면에 노출된 단자부를 갖는 점착 테이프이며, 상기 점착제층 30mm2당 존재하는 단자부의 총 면적이 0.15 내지 5mm2인 것을 특징으로 하는 도전성 점착 테이프를 제공한다.
또한, 상기의 도전성 점착 테이프는, 상기 단자부가, 상기 금속박측으로부터 관통 구멍을 열고, 상기 점착제층측의 표면에 금속박의 돌출부를 형성하고, 이어서 상기 돌출부를 되접음으로써 형성된 단자부인 것이 바람직하다.
또한, 상기의 도전성 점착 테이프는, 상기 관통 구멍 1개당의 단자부의 평균 면적이 50,000 내지 500,000μm2인 것이 바람직하다.
본 발명의 도전성 점착 테이프는, 장기간에 걸친 사용이나 가혹한 환경 조건 하에서의 사용에 있어서도 안정된 전기 전도성을 발휘할 수 있다.
도 1은 본 발명의 도전성 점착 테이프의 히트 사이클 시험에서 사용되는 평가용 기판의 일례를 나타내는 모식도(평면도)이다.
도 2는 본 발명의 도전성 점착 테이프의 히트 사이클 시험에서 사용되는 평가용 기판에 있어서의 전기 회로의 등가 회로를 도시하는 모식도이다.
도 3은 본 발명의 도전성 점착 테이프의 히트 사이클 시험에서 사용되는 저항 평가용 샘플의 일례를 나타내는 모식도(도 1의 부착 부분(13)에 있어서의 단면도)이다.
도 4는 본 발명의 도전성 점착 테이프의 히트 사이클 시험에서의 설정 온도(히트 사이클 조건)의 2사이클째까지의 프로파일을 도시하는 도면이다.
도 5는 실시예의 히트 사이클 시험에서 측정된 챔버 내 분위기 온도(조 내부 온도) 및 도전성 점착 테이프의 표면 온도(테이프 온도) 프로파일의 일례를 부분적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 도전성 점착 테이프(도전성 점착 테이프(a))의 일례를 나타내는 모식도(단자부에 있어서의 단면도)이다.
도 7은 본 발명의 도전성 점착 테이프(도전성 점착 테이프(a))의 일례를 나타내는 모식도(평면도)이다.
도 8은 본 발명의 도전성 점착 테이프(도전성 점착 테이프(a))의 제조 방법의 일례를 부분적으로 나타내는 모식도이다.
도 9는 본 발명의 도전성 점착 테이프(도전성 점착 테이프(a))의 제조에 사용되는 핀의 일례를 나타내는 모식도(평면도)이다.
도 10은 본 발명의 도전성 점착 테이프(도전성 점착 테이프(a))의 제조에 사용되는 핀의 일례를 나타내는 모식도(측면도)이다.
도 11은 본 발명의 도전성 점착 테이프(도전성 점착 테이프(a))의 제조에 사용되는 핀의 배치의 일례를 부분적으로 나타내는 모식도(평면도)이다.
도 12는 본 발명의 도전성 점착 테이프(도전성 점착 테이프(a))의 제조에 사용되는 암형의 표면에 형성되는 원주 형상의 구멍의 일례를 나타내는 모식도(단면도)이다.
도 13은 본 발명의 도전성 점착 테이프(도전성 점착 테이프(a))의 제조에 있어서의, 수형과 암형을 사용한 펀칭(관통 구멍의 형성)시의 핀과 원주 형상의 구멍의 위치 관계의 일례를 나타내는 모식도(단면도)이다.
도 14는 본 발명의 도전성 점착 테이프(도전성 점착 테이프(a))의 제조 방법의 공정 1에 있어서, 다이아몬드형 4각추 형상의 핀을 갖는 수형과, 원주 형상의 구멍을 갖는 암형을 사용해서 관통 구멍을 형성했을 때의 돌출부의 형상의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 15는 본 발명의 도전성 점착 테이프(도전성 점착 테이프(a)의 제조 방법의 공정 2에 있어서, 스퀴지를 사용해서 돌출부를 되접어서 단자부를 형성하는 형태의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 16은 종래의 도전성 점착 테이프의 제조 방법에 있어서, 돌출부를 프레스 가공함으로써 단자부를 형성하는 형태의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 17은 실시예 2의 도전성 점착 테이프를 사용한 히트 사이클 시험에 있어서의 저항값 측정 결과의 일례를 나타내는 도면이다.
도 18은 실시예의 히트 사이클 시험에 있어서 사용한 평가용 기판을 도시하는 모식도(평면도)이다.
본 발명의 도전성 점착 테이프는 금속박의 편면측에 점착제층을 갖는 편면 점착 테이프이다. 또한, 본 명세서에 있어서는 「도전성 점착 테이프」라고 하는 경우에는 시트 형상의 것, 즉 「도전성 점착 시트」도 포함되는 것으로 한다.
본 발명의 도전성 점착 테이프는, 후술하는 히트 사이클 시험에서 측정되는 1사이클째의 저항값의 최댓값이 1Ω 이하이며, 바람직하게는 0.0001 내지 0.5Ω, 보다 바람직하게는 0.0001 내지 0.05Ω이다. 상기의 1사이클째의 저항값의 최댓값을 1Ω 이하로 함으로써 도전성 점착 테이프로서의 충분한 전기 전도성을 발휘할 수 있다. 또한, 상기의 1사이클째의 저항값의 최댓값을 「초기 저항값」이라고 칭하는 경우가 있다.
본 발명의 도전성 점착 테이프는, 후술하는 히트 사이클 시험에서 측정되는 200사이클째의 저항값의 최댓값이, 1사이클째의 저항값의 최댓값(초기 저항값)의 5배 이하(예를 들어, 1 내지 5배)이며, 바람직하게는 1 내지 3배, 보다 바람직하게는 1 내지 2배, 더욱 바람직하게는 1 내지 1.5배이다. 또한, 본 명세서에서는 1사이클째의 저항값의 최댓값에 대한 200사이클째의 저항값의 최댓값의 값[(200사이클째의 저항값의 최댓값)/(1사이클째의 저항값의 최댓값)](배)을 「저항값 배율」이라고 칭하는 경우가 있다.
상기의 저항값 배율은, 도전성 점착 테이프를 장기간 사용한 경우나 가혹한 환경 조건 하에서 사용한 경우에, 당해 도전성 점착 테이프가 얼마나 안정된 전기 전도성을 발휘할 수 있을지의 지표가 된다. 저항값 배율이 작게 5배 이하인 경우에는 도전성 점착 테이프를 부착한 부분의 전기 전도성이 경시로 저하되기 어려워, 장기간의 사용이나 가혹한 환경 조건 하에서의 사용에 대해서도 안정적으로 전류가 계속 흐른다고 생각할 수 있으므로, 당해 도전성 점착 테이프를 사용한 제품은 높은 신뢰성을 발휘할 수 있다. 한편, 상기 저항값 배율이 크게 5배를 초과하는 경우에는 도전성 점착 테이프를 부착한 부분의 전기 전도성이 경시로 저하되고, 특히 장기간, 가혹한 환경 조건 하에서 사용한 경우에는 급격하게 저항값이 상승하는 위험이 있어 도통 불량이 발생할 수 있으므로, 당해 도전성 점착 테이프가 사용된 제품의 신뢰성이 저하된다.
상기 히트 사이클 시험은, 은 도금이 실시된 도체 패턴에 도전성 점착 테이프를 부착해서 형성된 전기 회로를 갖는 평가용 기판에 있어서, 상기 전기 회로에 정전류를 흐르게 하면서 상기 평가용 기판을 저온과 고온을 주기적으로 변화시키는 온도 분위기 조건 하에 노출시키고, 도전성 점착 테이프의 금속박과 은 도금이 실시된 도체 패턴의 사이의 저항(즉, 도전성 점착 테이프와 은 도금이 실시된 도체 패턴의 접합 부분(부착 부분)의 접촉 저항)을 연속적으로 측정하는 시험이다.
상기의 1사이클째의 저항값의 최댓값 및 200사이클째의 저항값의 최댓값은 다음과 같이 하여 측정할 수 있다. 도전성 점착 테이프를 부착 부분의 크기가 5mm×6mm(면적: 30mm2)가 되도록 은 도금(은 도금이 실시된 도체 패턴)에 부착하고, 부착 부분을 포함하는 도전성 점착 테이프와 은 도금(은 도금이 실시된 도체 패턴)에 2A의 정전류를 흐르게 한다. 이것을 조 내부의 설정 온도(히트 사이클 조건)를 25℃부터 -40℃까지 강온시킨 후, -40℃에서 10분간 유지하고, 이어서 85℃까지 승온시킨 후, 85℃에서 10분간 유지하고, 다시 강온시켜서 25℃에 도달할 때까지를 1사이클로 하여 이것을 반복하는 설정으로 한 항온조 내에 넣어서 냉각 및 가열하고, 이 동안에 상기 부착 부분의 저항값(접촉 저항값)을 연속적으로 측정한다. 보다 구체적으로는 하기의 [히트 사이클 시험]에 따라서 측정할 수 있다.
[히트 사이클 시험]
(평가용 기판의 제작)
은 도금이 실시된 도체 패턴이 형성된 유리 에폭시 기판을 사용하고, 상기 은 도금이 실시된 도체 패턴에 도전성 점착 테이프를 접합시키고, 또한 상기 은 도금이 실시된 도체 패턴에 정전류 전원 및 전위계를 접속함으로써 전기 회로를 형성하여 평가용 기판을 제작한다. 도 1에는 구체적인 평가용 기판의 구성의 일례를 나타낸다. 유리 에폭시 기판(18a) 상에 은 도금이 실시된 도체 패턴(이하, 단순히 「도체 패턴」이라고 칭하는 경우가 있다)(11a 내지 11d)이 형성되어 있고, 도체 패턴(11a 내지 11d)에 대하여 도전성 점착 테이프(12)(폭: 6mm)를, 5kg의 롤러를 1왕복시킴으로써 부착(압착)된다. 이 때, 도체 패턴(11b)과 도전성 점착 테이프(12)의 부착 부분(13)의 크기가 5mm×6mm(면적: 30mm2)가 되도록 부착한다. 이 부착 부분(13)에 의해 도체 패턴(11b)과 도전성 점착 테이프(12)의 금속박의 사이의 전기적 도통(두께 방향의 전기적 도통)이 확보된다.
또한, 도전성 점착 테이프의 폭이 6mm에 미치지 않는 경우에는 총 폭이 6mm가 되도록 부착(예를 들어, 도전성 점착 테이프가 2mm 폭인 경우에는 3장을 부착한다)함으로써 평가를 실시할 수 있다.
이어서, 도체 패턴(11b, 11d)을 정전류 전원(14)에 접속하고, 도체 패턴(11a, 11b)을 전위계(15)에 접속해서 전기 회로를 형성하고, 이것을 평가용 기판으로 한다. 또한, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 상기 도체 패턴과 정전류 전원, 전위계의 접속은 리드선의 사용이나 솔더링 등의 통상의 접속 수단을 이용함으로써 실시할 수 있다. 도 2에는, 도 1에 도시하는 평가용 기판에 있어서의 전기 회로의 등가 회로를 도시한다. 도 2에 있어서의 17은, 도 1에 있어서의 부착 부분(13)의 저항(접촉 저항)을 나타내고 있다.
(저항 평가용 샘플의 제작)
상기 평가용 기판에 있어서의 전기 회로 중, 적어도 도체 패턴과 도전성 점착 테이프의 접합 부분(부착 부분)을, 유리 에폭시 기판과 유리판의 사이에서 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA)에 의해 밀봉하여 저항 평가용 샘플을 제작한다. 도 3에는, 저항 평가용 샘플의 모식도(도 1의 부착 부분(13)에 있어서의 단면도)를 도시한다. 저항 평가용 샘플은, 적어도 도체 패턴(11b)과 도전성 점착 테이프(12)에 의한 접합 부분(부착 부분)(13)이 유리 에폭시 기판(18a) 및 유리판(18b)의 사이에서 EVA(EVA의 경화물)(19)에 의해 밀봉된 구성을 갖는다. 또한, 도 1에는 EVA(EVA의 경화물)에 의해 밀봉되는 영역(밀봉 영역)(16)의 일례를 나타낸다. 상술한 EVA에 의한 밀봉은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 이하와 같이 해서 실시할 수 있다. 도 1에 도시하는 평가용 기판에 있어서의 밀봉 영역(16) 상에 열경화성 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체의 필름(EVA 필름)(예를 들어, 아세트산 비닐 함유량 28%의 열경화성 EVA 필름)을 올려놓고, 또한 그 위로부터 유리판을 포개어 「평가용 기판/EVA 필름/유리판」의 구성을 갖는 적층체으로 한다. 상기 적층체를 진공 프레스기를 사용하여 우선 150℃의 상태에서 프레스를 행하지 않고 40초간 진공화를 행하고, 이어서 진공화를 행한 채의 상태로 150℃에서 0.1MPa의 압력으로 400초간 프레스하고(진공화는 흡인을 시작하고나서 400초간에서 종료시킨다), 크기 진공 프레스기로부터 상기 적층체를 취출하여 150℃ 오븐에서 40분간 가열하여 EVA를 열경화시킨다.
이와 같이, 적어도 도체 패턴과 도전성 점착 테이프의 접합 부분(부착 부분)을 EVA로 밀봉함으로써 부착 부분이 고정되므로, 오차가 작고 안정된 측정 결과를 얻을 수 있다.
(챔버(항온조) 내의 분위기 온도 설정)
챔버 내의 설정 온도(히트 사이클 조건)를 하기와 같이 한다. 또한, 특별히 한정되지 않지만, 하기 설정으로 챔버 내의 분위기 온도를 변화시키는 동안에는 챔버 내의 습도(상대 습도)의 제어는 행하지 않아도 된다.
개시 온도를 25℃로 하고, 25℃부터 100℃/시간의 속도로 -40℃까지 강온시키고, -40℃에서 10분간 유지한다. 다음에, -40℃부터 100℃/시간의 속도로 85℃까지 승온시키고, 85℃에서 10분간 유지한다. 크기, 다시 100℃/시간의 속도로 강온시키고, 25℃에 도달할 때까지를 1사이클로 하고, 이것을 적어도 200회 반복하는 설정으로 한다. 또한, 1사이클에 필요로 하는 시간은 170분이다. 도 4에는 상기의 챔버 내의 설정 온도(히트 사이클 조건)의 2사이클째까지의 프로파일을 나타낸다. 또한, 이 설정 온도(히트 사이클 조건)는 IEC 규격의 IEC 61215(제2 판), IEC 61646(제2 판)에 준한 것이다.
상기의 챔버(항온조)로서는 공지된 관용의 챔버를 사용할 수 있고, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 상품명 「PL-3KP」(에스펙(주)제), 상품명 「PWL-3KP」(에스펙(주)제) 등의 시판품을 사용할 수 있다. 도 5에는 후술하는 (평가)의 「(1) 저항값(히트 사이클 시험)」에서 사용한 챔버(에스펙(주)제, 상품명 「PL-3KP」) 내의 온도를 상기 설정으로 제어한 경우의 챔버(항온조)의 조 내부 온도(조 내부 분위기 온도) 및 평가용 기판에 있어서의 도전성 점착 테이프의 표면 온도 프로파일의 일례를 나타냈다. 챔버의 조 내부 온도는 설정 조건에 맞춰서 변화되고, 최고 온도는 설정과 거의 동일한 약 85℃, 최저 온도는 설정보다 약간 높은 약 -30℃를 나타냈다. 또한, 도전성 점착 테이프의 표면 온도는 챔버의 조 내부 온도와 거의 같은 변화를 나타냈다.
(저항값의 측정)
상기 저항 평가용 샘플에 있어서의 전기 회로에 대하여, 정전류 전원(도 1에 있어서의 정전류 전원(14))에 의해 2A의 정전류를 흐르게 하고(즉, 도 1에 있어서의 부착 부분(13)에 2A의 정전류를 흐르게 하고), 저항 평가용 샘플을 조 내부의 분위기 온도를 25℃로 한 챔버 내에 넣는다. 다음에, 상기의 설정 온도(히트 사이클 조건)에 따라 저항 평가용 샘플의 냉각 및 가열을 반복하고, 이 동안에 전위계(15)에 의해 전압을 연속적으로 측정(예를 들어, 샘플링 주기: 5 내지 10회/10분)함으로써 부착 부분(13)의 저항값을 연속적으로 취득한다. 이에 의해, 1사이클째의 저항값의 최댓값(초기 저항값), 200사이클째의 저항값의 최댓값을 측정하여 상기의 저항값 배율을 산출한다.
종래, 도전성 점착 테이프가 얼마나 안정된 전기 전도성을 발휘할지는, 도전성 점착 테이프를 도체(전기 전도체)에 부착해서 상기 도전성 점착 테이프의 금속박과 상기 도체의 사이에 전기적 도통을 확보한 상태에서, 이것을 고온과 저온을 반복하는 분위기 온도 조건에 노출시키고, 노출 전후의 도전성 점착 테이프의 부착 부분의 전기 전도성(즉, 저항(접촉 저항))이 얼마나 변화되는지에 따라서 평가되었다. 그러나, 상기 분위기 온도 조건에 노출 전후의 전기 전도성의 변화는, 노출 전의 상온에서 측정되는 저항값과, 노출 후에 상온에서 측정되는 저항값을 비교함으로써 평가되었으므로, 고온이나 저온 조건에 한창 노출되어 있을 때에도 항상 안정된 전기 전도성을 발휘하고 있는지의 여부는 불분명했다. 따라서, 본 발명자들은, 고온이나 저온 조건에 노출되는 동안에 있어서도 연속적으로 도전성 점착 테이프 부착 부분의 저항(접촉 저항)을 측정하는 상기의 히트 사이클 시험을 채용하고, 도전성 점착 테이프의 전기 전도성을 평가했다. 그 결과, 종래의 도전성 점착 테이프에 있어서는, 상온 환경 하에서 측정되는 저항값의 경시적인 상승은 작지만, 특히 고온 환경 하에서의 저항값이 서서히 증대되어 경시로 전기 전도성이 저하되는 것이 판명되었다. 이에 대해, 본 발명의 도전성 점착 테이프는, 상기의 히트 사이클 시험에서 측정되는 저항값 배율이 5배 이하이므로, 고온 환경 하에서 측정되는 저항값의 상승이 억제되어, 장기 사용이나 가혹한 환경 조건 하에서의 사용에 대해서도 안정된 전기 전도성을 발휘할 수 있다.
(금속박)
본 발명의 도전성 점착 테이프를 구성하는 금속박으로서는, 자기 지지성을 갖고, 또한 전기 전도성을 나타내는 금속박이면 되고, 예를 들어 구리, 알루미늄, 니켈, 은, 철, 납이나 이들의 합금 등의 금속박을 사용할 수 있다. 그 중에서도 도전성, 비용, 가공성의 관점에서 알루미늄박, 동박이 바람직하고, 보다 바람직하게는 동박이다. 또한, 상기 금속박은 주석 도금이나 은 도금, 금 도금 등의 각종 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 즉, 부식에 의한 저항값 상승을 억제하는 관점에서 주석 도금이 실시된 동박이 특히 바람직하다.
상기 금속박의 두께로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 10 내지 100μm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 내지 80μm, 더욱 바람직하게는 30 내지 60μm이다. 두께를 10μm 이상으로 함으로써 충분한 강도를 가지므로 작업성이 향상된다. 한편, 두께를 100μm 이하로 함으로써 비용면에서 유리해진다. 또한, 두께가 100μm 이하이면, 특히 후술하는 관통 구멍을 갖는 도전성 점착 테이프(도전성 점착 테이프(a))의 경우에는 관통 구멍을 형성하기 쉬우므로 생산성이 향상된다.
(점착제층)
본 발명의 도전성 점착 테이프를 구성하는 점착제층을 형성하기 위한 점착제의 종류로서는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐 알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 불소계 점착제, 에폭시계 점착제 등의 공지된 점착제를 들 수 있다. 이들의 점착제는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다. 또한, 점착제는 어느 쪽의 형태를 갖고 있는 점착제이어도 되고, 예를 들어 활성 에너지선 경화형 점착제, 용제형(용액형) 점착제, 에멀전형 점착제, 열 용융형 점착제(핫멜트형 점착제) 등을 사용할 수 있다.
상기 점착제층을 형성하기 위한 점착제로서는 상기 중에서도 아크릴계 점착제가 바람직하다. 즉, 상기 점착제층은 아크릴계 점착제층인 것이 바람직하다. 또한, 상기 아크릴계 점착제층은 아크릴계 폴리머를 필수 성분으로서 포함하는 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물)로 형성된 점착제층(아크릴계 점착제층)인 것이 바람직하다. 상기 점착제층(아크릴계 점착제층)(100중량％) 중의 아크릴계 폴리머의 함유량은 특별히 제한되지 않지만, 65중량％ 이상(예를 들어, 65 내지 100중량％)인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70 내지 99중량％이다. 또한, 상기 점착제 조성물에는, 아크릴계 폴리머에 보태어 필요에 따라서 그 밖의 성분(첨가제) 등이 포함되어 있어도 된다.
상기 아크릴계 폴리머는 직쇄 또는 분기쇄 형상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스테르를 필수 모노머 성분(단량체 성분)으로서 구성되는 아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다. 또한, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에는, 또한 극성기 함유 단량체, 다관능성 단량체나 그 밖의 공중합성 단량체가 공중합 모노머 성분으로서 포함되어 있어도 된다. 이들의 공중합 모노머 성분을 사용함으로써, 예를 들어 피착체에의 접착력을 향상시키거나, 점착제층의 응집력을 높이거나 할 수 있다. 또한, 상기의 「(메트)아크릴」이란 「아크릴」 및/ 또는 「메타크릴」을 나타내며, 그 밖에도 마찬가지이다.
상기의 직쇄 또는 분기쇄 형상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스테르(이하, 단순히 「(메트)아크릴산 알킬에스테르」라고 칭하는 경우가 있다)로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산 이소프로필, (메트)아크릴산 n-부틸, (메트)아크릴산 이소부틸, (메트)아크릴산 s-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 이소펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 트리데실, (메트)아크릴산 테트라데실, (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 헥사데실, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산 옥타데실, (메트)아크릴산 노나데실, (메트)아크릴산 에이코실 등의 알킬기의 탄소수가 1 내지 20의 (메트)아크릴산 알킬에스테르를 들 수 있다. 상기 중에서도 알킬기의 탄소수가 2 내지 10인 (메트)아크릴산 알킬에스테르가 바람직하고, 보다 바람직하게는 아크릴산 n-부틸이다. 또한, 상기 (메트)아크릴산 알킬에스테르는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.
상기의 (메트)아크릴산 알킬에스테르의 함유량은, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대하여 50 내지 100중량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 60 내지 99.9중량％이다.
상기의 극성기 함유 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산, 이타콘산, 말레인산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체(무수 말레인산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 단량체도 포함한다); (메트)아크릴산 2-히드록시에틸, (메트)아크릴산 3-히드록시프로필, (메트)아크릴산 4-히드록시부틸, (메트)아크릴산 6-히드록시헥실 등의 (메트)아크릴산 히드록시알킬, 비닐알코올, 알릴알코올 등의 히드록실기(수산기) 함유 단량체; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메티롤(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴 아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸아크릴아미드 등의 아미드기 함유 단량체; (메트)아크릴산 아미노에틸, (메트)아크릴산 디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 단량체; (메트)아크릴산 글리시딜, (메트)아크릴산 메틸글리시딜 등의 글리시딜기 함유 단량체; 아크릴로니트릴이나 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 단량체; N-비닐-2-피롤리돈, (메트)아크릴로일몰포린 외에, N-비닐피페리돈, N-비닐피페라딘, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸 등의 복소환 함유 비닐계 단량체; (메트)아크릴산 메톡시에틸, (메트)아크릴산 에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산 알콕시알킬계 단량체; 비닐술폰산 나트륨 등의 술폰산기 함유 단량체; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체; 시클로헥실 말레이미드, 이소프로필 말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체 등을 들 수 있다. 상기 중에서도 극성기 함유 단량체로서는 카르복실기 함유 단량체가 바람직하고, 보다 바람직하게는 아크릴산이다. 또한, 상기의 극성기 함유 단량체는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.
상기의 극성기 함유 단량체의 함유량은, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대하여 1 내지 30중량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 내지 20중량％이다. 극성기 함유 단량체의 함유량을 1중량％ 이상으로 함으로써 점착제층의 응집력이 향상된다. 한편, 극성기 함유 단량체의 함유량을 30중량％ 이하로 함으로써, 점착제층의 응집력이 지나치게 높지않아 점착성이 향상된다.
상기의 다관능성 단량체로서는, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기의 다관능성 단량체의 함유량은, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대하여 0.5중량％ 이하(예를 들어, 0 내지 0.5중량％)가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0 내지 0.3중량％이다. 다관능성 단량체의 함유량을 0.5중량％ 이하로 함으로써, 점착제층의 응집력이 지나치게 높지않아 점착성이 향상된다. 또한, 가교제를 사용할 경우에는 다관능성 단량체를 사용하지 않아도 되지만, 가교제를 사용하지 않을 경우에는 다관능성 단량체의 함유량은 0.001 내지 0.5중량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.002 내지 0.1중량％이다.
또한, 극성기 함유 단량체나 다관능성 단량체 이외의 그 밖의 공중합성 단량체로서는, 예를 들어 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지방족 고리 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르; 페닐(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산 아릴에스테르; 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등의 비닐에스테르류; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐 등을 들 수 있다.
상기 아크릴계 폴리머는 상기의 모노머 성분을 공지 내지 관용되는 중합 방법으로 중합해서 조제할 수 있다. 아크릴계 폴리머의 중합 방법으로서는, 예를 들어 용액 중합 방법, 유화 중합 방법, 괴상 중합법이나 활성 에너지선 조사에 의한 중합 방법(활성 에너지선 중합 방법) 등을 들 수 있다. 상기 중에서도 투명성, 내수성, 비용 등의 점에서 용액 중합 방법, 활성 에너지선 중합 방법이 바람직하고, 보다 바람직하게는 용액 중합 방법이다.
상기의 용액 중합에 즈음해서는 각종의 일반적인 용제를 사용할 수 있다. 이러한 용제로서는 아세트산 에틸, 아세트산 n-부틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지방족 고리 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 등의 유기 용제를 들 수 있다. 용제는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.
상기 아크릴계 폴리머의 중합에 즈음해서 사용되는 중합 개시제 등은 특별히 한정되지 않고, 공지 내지 관용되는 것들 중에서 적절하게 선택해서 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸바레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸바레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴), 2,2'-아조비스(2,4,4-트리메틸펜탄), 디메틸-2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트) 등의 아조계 중합 개시제; 벤조일퍼옥사이드, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디쿠밀퍼옥사이드, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로도데칸 등의 과산화물계 중합 개시제 등의 유용성 중합 개시제가 바람직하게 예시된다. 중합 개시제는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다. 중합 개시제의 사용량으로서는 특별히 한정되지 않고, 종래, 중합 개시제로서 이용 가능한 범위이면 된다.
상기 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 30만 내지 120만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 35만 내지 100만, 더욱 바람직하게는 40만 내지 90만이다. 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량을 30만 이상으로 함으로써 점착성이 향상된다. 한편, 120만 이하로 함으로써 도포 시공성이 향상된다. 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 중합 개시제의 종류나 그의 사용량, 중합시의 온도나 시간 외에 모노머 농도, 모노머 적하 속도 등에 따라 컨트롤할 수 있다.
본 발명의 도전성 점착 테이프를 구성하는 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물은 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 가교제를 사용함으로써 점착제층을 구성하는 베이스 폴리머(예를 들어, 아크릴계 폴리머)를 가교시켜서 점착제층의 응집력을 한층 크게 할 수 있다. 가교제로서는 특별히 한정되지 않고, 공지 내지 관용되는 것들 중에서 적절하게 선택해서 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 다관능성 멜라민 화합물(멜라민계 가교제), 다관능성 에폭시 화합물(에폭시계 가교제), 다관능성 이소시아네이트 화합물(이소시아네이트계 가교제)이 바람직하게 사용된다. 상기 중에서도 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제가 바람직하고, 보다 바람직하게는 이소시아네이트계 가교제이다. 가교제는 단독으로, 또는 2종 이상을 혼합해서 사용할 수 있다.
상기 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜티렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있고, 그 밖에 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물[니혼폴리우레탄공업(주)제, 상품명 「콜로네이트L」], 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물 [니혼폴리우레탄공업(주)제, 상품명 「콜로네이트HL」] 등도 사용된다.
상기 에폭시계 가교제로서는, 예를 들어 N, N, N', N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에틸, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 솔비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리스리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 솔비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디핀산 디글리시딜에스테르, o-프탈산 디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레졸신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 시판품으로서는, 예를 들어 미츠비시가스화학(주)제, 상품명 「테트랫드C」를 사용할 수 있다.
상기 점착제 조성물 중의 가교제의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 아크릴계 점착제층인 경우에는 상기 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 0 내지 5중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0 내지 3중량부이다.
상기의 점착제 조성물은, 또한 필요에 따라서 가교 촉진제, 점착 부여 수지(로딘 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 공지된 첨가제나 용제(상술한 아크릴계 폴리머의 용액 중합시에 사용 가능한 용제 등)를 함유하고 있어도 된다.
상기 점착제 조성물은 아크릴계 폴리머(또는 아크릴계 폴리머 용액), 가교제, 용제나 다른 첨가제를 혼합함으로써 조제할 수 있다.
본 발명의 도전성 점착 테이프를 구성하는 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 10 내지 80μm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 내지 60μm, 더욱 바람직하게는 20 내지 50μm이다. 두께를 10μm 이상으로 함으로써 부착시에 발생하는 응력이 분산되기 쉬워 벗겨짐이 발생하기 어려워진다. 한편, 두께를 80μm 이하로 함으로써 제품의 소형화나 박막화에 유리해진다. 특히, 후술하는 관통 구멍을 갖는 도전성 점착 테이프(도전성 점착 테이프(a)의 경우에는, 점착제층의 두께가 지나치게 두꺼우면, 관통 구멍을 열어서 형성한 돌출부가 가라앉아버림(즉, 돌출부가 관통 구멍을 막는 방향으로 쓰러진다)으로써, 금속박이 점착제층측의 표면에 노출될 수 없어(당해 현상을 「점착제층에 의한 침식」이라고 칭한다) 단자부의 면적을 크게 하는 것이 곤란해지는 경향이 있다. 두께를 80μm 이하로 함으로써, 상술한 바와 같은 점착제층에 의한 침식이 억제되어 단자부의 면적을 효율적으로 크게 할 수 있으므로, 안정된 전기 전도성을 발휘시킬 수 있다.
상기 점착제층의 형성 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 상술한 점착제 조성물을 금속박 또는 세퍼레이터에 도포(도포 시공)하고, 필요에 따라서 건조 및/또는 경화하는 방법을 들 수 있다.
또한, 상기 점착제층의 형성 방법에 있어서의 도포(도포 시공)에는 공지된 코팅법을 이용하는 것이 가능하고, 관용되는 코터, 예를 들어 그라비어 롤코터, 리버스 롤코터, 키스 롤코터, 딥 롤코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 도전성 점착 테이프는, 상기의 금속박, 점착제층 이외에도 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 다른 층(예를 들어, 중간층, 하도층 등)을 갖고 있어도 된다.
본 발명의 도전성 점착 테이프의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 20 내지 180μm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 40 내지 140μm, 더욱 바람직하게는 50 내지 110μm이다. 상기 두께를 20μm 이상으로 함으로써 충분한 테이프 강도를 갖고, 작업성이 향상된다. 한편, 상기 두께를 180μm 이하로 함으로써 제품의 박막화나 소형화에 유리해진다. 또한, 상기 「도전성 점착 테이프의 두께」란, 도전성 점착 테이프에 있어서의 금속박 표면(금속박 표면 중 점착제층을 갖지 않는 측의 표면)부터 점착면까지의 두께를 의미한다.
본 발명의 도전성 점착 테이프에 있어서의 점착면에는 세퍼레이터(박리 라이너)가 설치되어 있어도 된다. 상기 세퍼레이터로서는 관용되는 박리지 등을 사용할 수 있고, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 박리 처리층을 갖는 기재, 불소 폴리머로 이루어지는 저접착성 기재나, 무극성 폴리머로 이루어지는 저접착성 기재 등을 사용할 수 있다. 상기 박리 처리층을 갖는 기재로서는, 예를 들어 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화몰리브덴 등의 박리 처리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름이나 종이 등을 들 수 있다. 상기 불소계 폴리머로서는, 예를 들어 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화 비닐, 폴리불화 비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌-불화 비닐리덴 공중합체 등을 들 수 있다. 또한, 상기 무극성 폴리머로서는, 예를 들어 올레핀계 수지(예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등을 들 수 있다. 상기 중에서도 세퍼레이터의 부상(세퍼레이터가 점착면으로부터 부분적으로 박리되는 현상)을 억제하는 관점에서, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌으로 이루어지는 세퍼레이터를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 세퍼레이터는 공지 관용되는 방법으로 형성할 수 있다. 또한, 세퍼레이터의 두께 등도 특별히 한정되지 않는다.
본 발명의 도전성 점착 테이프는, 금속박의 편면측에 점착제층을 갖고, 상기 히트 사이클 시험에서 측정되는 1사이클째의 저항값의 최댓값(초기 저항값) 및 저항값 배율이 상기 범위를 만족하면 되고, 특별히 한정되지 않지만, 그의 구체적 형태로서는, 예를 들어 금속박의 편면측에 점착제층을 갖고, 점착제층측의 표면에 노출된 단자부를 갖는 점착 테이프이며, 점착제층(도전성 점착 테이프에 있어서의 점착제층측의 표면) 30mm2당 존재하는 단자부의 총 면적이 0.15 내지 5mm2로 제어된 도전성 점착 테이프(이하, 당해 구체적 형태의 도전성 점착 테이프를 「도전성 점착 테이프(A)」라고 칭한다)를 들 수 있다.
상기 「단자부」란, 도전성 점착 테이프(A)의 점착제층측의 표면에 노출되어 있는 금속 부분(금속 부분의 표면이 산화되어 있는 경우도 포함한다)이며, 또한 도전성 점착 테이프(A)에 있어서의 금속박과 전기적으로 도통되는 부분이다. 구체적으로는, 도전성 점착 테이프(A)를 점착제층 표면측에서 관찰했을 때, 노출되어 있는 금속 부분을 한다.
도전성 점착 테이프(A)는 이러한 단자부를 갖고 있으므로, 피착체에 부착할 때는 상기 단자부의 적어도 일부가 피착체와 접촉함으로써 피착체와 도전성 점착 테이프(A)의 금속박의 사이의 전기적 도통이 확보된다. 즉, 상기 단자부는, 도전성 점착 테이프(A)에 있어서 두께 방향의 전기 전도성을 발휘시키는 역할을 담당한다. 그 중에서도 상기 단자부로서는, 두께 방향으로 안정된 도전성을 발휘시키는 관점에서 도전성 점착 테이프를 구성하는 금속박의 일부에 의해 형성된 단자부인 것, 즉 도전성 점착 테이프를 구성하는 금속박의 일부가 점착제층측의 표면에 노출됨으로써 형성된 단자부인 것이 바람직하다.
도전성 점착 테이프(A)에 있어서의 상기 점착제층 30mm2당 존재하는 단자부의 총 면적(점착제층측의 표면 30mm2당 존재하는 단자부의 총 면적)(이하, 단순히 「단자부의 총 면적」이라고 칭하는 경우가 있다)은 0.15 내지 5mm2이며, 바람직하게는 0.3 내지 5mm2, 보다 바람직하게는 0.4 내지 5mm2이다. 상기 단자부의 총 면적을 0.15mm2 이상으로 함으로써, 장기 사용이나 가혹한 환경 하에서의 사용에 의한 단자부와 피착체의 접촉 면적(이하, 단순히 「접촉 면적」이라고 칭하는 경우가 있다)의 저하에 수반하는 급격한 저항값 상승을 방지하여 안정된 전기 전도성을 발휘할 수 있다. 한편, 상기 단자부의 총 면적을 5mm2 이하로 함으로써 피착체에 대한 점착성이 향상된다. 또한, 「단자부의 면적」이란, 도전성 점착 테이프(A)의 점착제층측의 표면을 점착제층 표면에 대하여 수직 방향에서 관찰했을 때, 노출되어 있는 금속 부분(단자부)의 면적을 말한다. 즉, 점착제층측의 표면을 점착제층 표면에 대하여 수직 방향에서 관찰했을 때의 단자부의 투영 면적을 가리킨다.
상기 단자부의 총 면적은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 점착제층 30mm2당 존재하는 모든 단자부에 대해서 각각의 면적(투영 면적)을 측정하고, 이들을 합계함으로써 측정할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어 하기의 방법으로 측정할 수 있다.
[단자부의 총 면적의 측정 방법]
도전성 점착 테이프를 길이 6mm×폭 5mm(면적: 30mm2)의 크기로 잘라내고, 이것을 측정 샘플로 한다.
상기 측정 샘플의 점착제층측의 표면을 디지털 마이크로스코프((주)기엔스제, 품번「VHX-600」)를 이용하여 측정 배율 200배(렌즈는 「VH-Z20」을 사용)로 관찰하고, 단자부(점착제층측의 표면에 노출되어 있는 금속 부분)의 화상(투영면의 화상)을 촬영한다. 다음에, 계측 모드에서, 상기 화상에 있어서의 단자부의 영역을 지정하고, 당해 영역의 면적을 계측함으로써 단자부의 면적을 측정한다. 마찬가지로, 상기 측정 샘플에 존재하는 모든 단자부의 면적을 측정하고, 이들을 합계 함으로써 점착제층 30mm2당 존재하는 단자부의 총 면적을 산출한다.
보다 상세하게는, 후술하는 (평가)의 「(2) 단자부의 면적」에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.
또한, 도전성 점착 테이프의 테이프 폭이 6mm에 미치지 않는 경우에는, 예를 들어 점착제층의 면적이 30mm2가 되도록 길이를 조정해서 잘라낸 측정 샘플을 사용해서 측정해도 되고, 점착제층의 면적이 30mm2보다도 작은 측정 샘플을 사용하여 측정해서 얻어진 값을 점착제층 30mm2당의 값으로 환산함으로써 측정해도 된다.
또한, 상기 단자부의 총 면적의 측정 방법으로서는 상술한 측정 방법에 한정되지 않고, 예를 들어 임의의 면적(예를 들어, 100cm2 등)의 점착제층당 존재하는 모든 단자부의 면적(투영 면적)을 측정해서 이들을 합계하고, 그 후 점착제층 30mm2당의 수치로 환산하는 방법을 이용할 수도 있다.
도전성 점착 테이프(A)에 있어서, 상기 단자부를 형성하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 금속박측으로부터 엠보스 가공을 실시해서 상기 금속박의 일부를 점착제층측의 표면에 노출시키고, 이것을 단자부로 하는 방법이나, 금속박측으로부터 관통 구멍을 열고, 점착제층측의 표면에 금속박의 돌출부를 형성하고, 이것을 단자부로 하는 방법 등을 들 수 있다. 그 중에서도 금속박측으로부터 관통 구멍을 열고, 상기 점착제층측의 표면에 금속박의 돌출부를 형성하고, 이것을 단자부로 하는 방법이 바람직하고, 또한 안정된 전기 전도성을 발휘시키는 관점에서는 금속박측으로부터 관통 구멍을 열고, 상기 점착제층측의 표면에 금속박의 돌출부를 형성하고, 이어서 상기 돌출부를 되접어서 이것을 단자부로 하는 방법이 바람직하다. 즉, 도전성 점착 테이프(A)에 있어서의 단자부로서는, 금속박측으로부터 관통 구멍을 열고, 상기 점착제층측의 표면에 금속박의 돌출부를 형성하고, 이어서 상기 돌출부를 되접음으로써 형성된 단자부인 것이 바람직하다. 단자부를 상기 방법으로 형성하면, 점착제층 30mm2당 존재하는 단자부의 총 면적을 상기 범위로 제어하는 것이 용이해지므로 바람직하다.
이하에서는, 상술한 금속박측으로부터 관통 구멍을 열고, 점착제층측의 표면에 금속박의 돌출부를 형성하고, 이어서 상기 돌출부를 되접어서 이것을 단자부로 하는 방법에 의해 얻을 수 있는 도전성 점착 테이프를 「도전성 점착 테이프(a)」라고 칭한다. 즉, 도전성 점착 테이프(a)는, 단자부가 금속박측으로부터 관통 구멍을 열고, 상기 점착제층측의 표면에 금속박의 돌출부를 형성하고, 이어서 상기 돌출부를 되접음으로써 형성된 단자부인 도전성 점착 테이프이다. 이하에, 도전성 점착 테이프(a)에 대해서 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 「돌출부」란, 상기 관통 구멍을 설치했을 때에 점착제층측의 표면에 돌출된 금속박을 말하며, 「버어」라고 하는 경우도 있다. 또한, 본 명세서에 있어서 「돌출부를 되접다」란, 돌출부를 구성하는 금속박이 점착제층측의 표면에 노출되도록 상기 돌출부를 절곡하는 것을 가리킨다.
도전성 점착 테이프(a)는, 금속박의 편면측에 점착제층을 갖고, 상기 금속박 및 상기 점착제층을 관통하는 구멍(관통 구멍)이 설치되고, 상기 관통 구멍을 통해서 금속박의 일부가 점착제층측의 표면에 노출되고, 이것을 단자부로 하는 구성을 갖는 편면 점착 테이프이다. 이러한 단자부를 가짐으로써 금속박과 피착체에 대한 부착면의 사이에서 전기 전도성(두께 방향의 전기 전도성)이 확보된다. 도 6 및 도 7은 도전성 점착 테이프(a)의 구성의 일례를 나타내는 모식도이다. 도 6(도전성 점착 테이프(a)의 모식도(단자부에 있어서의 단면도))에 있어서, 도전성 점착 테이프(23)는 금속박(21)의 편면측에 점착제층(22)을 갖고 있고, 금속박(21) 및 점착제층(22)에는 관통 구멍(25)이 설치되고, 관통 구멍(25)을 통해서 금속박(21)의 일부가 점착제층측의 표면에 노출됨으로써 단자부(24)가 형성되어 있다. 이와 같이, 도전성 점착 테이프(a)에 있어서는, 관통 구멍(25)과 단자부(24)에 의해 금속박(21)과 단자부(24)의 사이를 통전시키는 역할을 다하는 도통부(26)가 형성되어 있다.
도 7은 도전성 점착 테이프(a)의 일례를 나타내는 모식도(평면도)이다. 도 7에 있어서의 관통 구멍(25)의 위치 패턴은 이른바 산재 패턴이며, 예를 들어 길이 방향의 배치 간격이 x열을 간격 y로 배열하고, 또한 서로 인접하는 열 사이에 있어서 반 피치 어긋나게 한 것을 사용할 수 있다. 상기 배치 간격(x)으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 1 내지 5mm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 4mm이다. 또한, 상기 간격(y)으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 1 내지 4mm이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 3mm이다.
도전성 점착 테이프(a)에 있어서의 점착제층 30mm2당 존재하는 관통 구멍의 수(밀도)(점착제층측의 표면 30mm2당 존재하는 관통 구멍의 수)로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 3 내지 10개/30mm2가 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 내지 6개/30mm2이다. 상기 관통 구멍의 수를 3개/30mm2 이상으로 함으로써 피착체에 대한 도전성 점착 테이프의 단자부의 접촉 개소가 많아지므로, 장기간의 사용이나 가혹한 환경 조건 하에서의 사용에 의해 단자부 각각의 접촉 면적이 저하된 경우라도 충분한 접촉 개소를 보유 지지함으로써 전기적 도통을 확보하고, 급격한 저항값 상승을 억제할 수 있다. 한편, 상기 관통 구멍의 수를 10개/30mm2 이하로 함으로써 도전성 점착 테이프가 충분한 강도를 보유 지지할 수 있어 작업성이 향상된다.
상기 관통 구멍의 수(밀도)는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 임의의 면적(예를 들어, 30mm2, 100cm2 등)의 점착제층당 존재하는 관통 구멍의 수를 육안 또는 디지털 마이크로스코프 등을 이용해서 세고, 필요에 따라서 점착제층 30mm2당의 수로 환산함으로써 측정할 수 있다.
도전성 점착 테이프(a)에 있어서의 관통 구멍 1개당의 단자부의 평균 면적(이하, 단순히 「단자부의 평균 면적」이라고 칭하는 경우가 있다)은 50,000 내지 500,000μm2가 바람직하고, 보다 바람직하게는 100,000 내지 400,000μm2이며, 더욱 바람직하게는 100,000 내지 300,000μm2이다. 단자부의 평균 면적을 50,000μm2 이상으로 함으로써 피착체에 대한 단자부의 접촉 면적이 커지므로, 장기간의 사용이나 가혹한 환경 조건 하에서의 사용에 의해 접촉 면적이 저하된 경우라도 전기 전도성의 확보에는 충분한 접촉 면적을 보유 지지할 수 있어 안정된 전기 전도성을 발휘할 수 있다. 한편, 단자부의 평균 면적을 500,000μm2 이하로 함으로써 관통 구멍이 지나치게 커질 일이 없으므로, 도전성 점착 테이프가 충분한 강도를 보유 지지할 수 있어 작업성이 향상된다.
상기 단자부의 평균 면적은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 점착제층 30mm2당 존재하는 모든 단자부에 대해서 각각의 투영 면적을 측정하고, 이것들을 합계한 면적(점착제층 30mm2당 존재하는 단자부의 총 면적)을 상기 점착제층 30mm2당 존재하는 관통 구멍의 수로 나눔으로써 구할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어 하기의 방법으로 측정할 수 있다.
[단자부의 평균 면적의 측정 방법]
도전성 점착 테이프를 길이 6mm×폭 5mm(면적: 30mm2)의 크기로 잘라내고, 이것을 측정 샘플로 한다.
상기 측정 샘플의 점착제층측의 표면을 디지털 마이크로스코프((주)기엔스제, 품번「VHX-600」)을 이용하여 측정 배율 200배(렌즈는 「VH-Z20」을 사용)로 관찰하고, 단자부(점착제층측의 표면에 노출되어 있는 금속 부분)의 화상(투영면의 화상)을 촬영한다. 다음에, 계측 모드에서, 상기 화상에 있어서의 단자부의 영역을 지정하고, 당해 영역의 면적을 계측함으로써 단자부의 면적을 측정한다. 마찬가지로, 상기 측정 샘플에 존재하는 모든 단자부의 면적을 측정하고, 이것들을 합계함으로써, 점착제층 30mm2당 존재하는 단자부의 총 면적을 산출한다.
상기에서 계측한 단자부의 총 면적을 상기 측정 샘플에 존재하는 관통 구멍의 수(육안 또는 디지털 마이크로스코프 등에 의해 셀 수 있다)로 나눔으로써 관통 구멍 1개당의 단자부의 평균 면적을 구할 수 있다.
또한, 도전성 점착 테이프의 테이프 폭이 6mm에 미치지 않는 경우에는, 예를 들어 점착제층의 면적이 30mm2가 되도록 길이를 조정해서 잘라낸 측정 샘플을 사용해서 측정해도 되고, 점착제층의 면적이 30mm2보다도 작은 측정 샘플을 사용하여 측정해서 얻어진 값을 점착제층 30mm2당의 값으로 환산함으로써 측정해도 된다.
또한, 보다 상세하게는 후술하는 (평가)의 「(2) 단자부의 면적」에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.
또한, 상기 단자부의 평균 면적의 측정 방법으로서는 상술한 측정 방법에 한정되지 않고, 예를 들어 임의의 면적(예를 들어, 100cm2 등)의 점착제층당 존재하는 모든 단자부의 면적(투영 면적)을 측정해서 이것들을 합계하고, 그 후, 상기의 점착제층(임의의 면적의 점착제층)당 존재하는 관통 구멍의 수로 나누는 방법을 이용할 수도 있다.
도전성 점착 테이프(a)를 구성하는 금속박으로서는 상기에서 예시한 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 상기 금속박의 두께에 대해서도 상술한 범위로 제어하는 것이 바람직하다. 또한, 도전성 점착 테이프(a)에 있어서의 「금속박의 두께」란, 도전성 점착 테이프(a)에 있어서 단자부가 형성되어 있지않은 부분의 금속박의 두께를 말한다.
도전성 점착 테이프(a)를 구성하는 점착제층으로서는 상기에서 예시한 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 상기 점착제층의 두께에 대해서도 상술한 범위로 제어하는 것이 바람직하다. 또한, 도전성 점착 테이프(a)에 있어서의 「점착제층의 두께」란, 도전성 점착 테이프(a)에 있어서 단자부가 형성되어 있지않은 부분의 점착제층의 두께를 말한다.
도전성 점착 테이프(a)에 있어서의 상기 금속박의 두께에 대한 상기 점착제층의 두께의 비[(점착제층의 두께)/(금속박의 두께)]로서는 0.1 내지 10이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.2 내지 9, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 8이다. 상기의 금속박의 두께에 대한 점착제층의 두께의 비를 0.1 이상으로 함으로써, 기재(금속박)의 강성에 대하여 충분한 점착력을 얻을 수 있다. 한편, 상기의 금속박의 두께에 대한 점착제층의 두께의 비를 10 이하로 함으로써, 상술한 점착제층에 의한 침식이 억제되어 단자부의 면적을 넓게 할 수 있다.
도전성 점착 테이프(a)의 구체적인 제조 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 금속박의 편면측에 점착제층을 갖는 적층체에 상기 금속박측으로부터 관통 구멍을 열고, 상기 점착제층측의 표면에 금속박의 돌출부를 형성하는 공정(당해 공정을 「공정 1」이라고 칭하는 경우가 있다), 이어서 상기 돌출부를 되접는 공정(당해 공정을 「공정 2」라고 칭하는 경우가 있다)을 적어도 포함하는 제조 방법을 들 수 있다. 상기 공정 2의 후에는 필요에 따라서 프레스 가공을 실시하는 공정(당해 공정을 「공정 3」이라고 칭하는 경우가 있다)을 포함하고 있어도 된다. 도 8은 도전성 점착 테이프(a)의 제조 방법의 일례를 나타내는 모식도이다. 도면 중의 21은 금속박을, 22는 점착제층을 나타내고 있다. 또한, 25는 관통 구멍을, 27은 돌출부를 나타내고, 24은 단자부를 나타내고 있다.
상기의 금속박의 편면측에 점착제층을 갖는 적층체는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 금속박의 편면측에 점착제층을 형성함으로써 제조해도 되고, 시판품을 사용해도 된다. 또한, 상기한 금속박의 편면측에 점착제층을 형성하는 공정은 도전성 점착 테이프(a)의 제조와는 달리 실시해도 되고, 도전성 점착 테이프(a)의 제조와 일련의 공정으로서(즉, 인라인에서) 실시해도 된다. 상기 적층체를 제조할 때의 금속박의 편면측에의 점착제층의 형성 방법으로서는 공지 관용된 점착제층의 형성 방법을 이용할 수 있고, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 상술한 점착제층의 형성 방법을 이용할 수 있다. 또한, 이 때, 금속박의 표면에 상기 점착제층을 직접 형성해도 되고(직사법), 세퍼레이터 상에 점착제층을 형성한 후, 이것을 금속박에 전사(접합시킨다)함으로써 금속박의 표면에 점착제층을 설치해도 된다(전사법).
[공정 1]
공정 1에서는, 금속박의 편면측에 점착제층을 갖는 적층체에 상기 금속박측으로부터 관통 구멍을 열고, 상기 점착제층측의 표면에 금속박의 돌출부를 형성한다. 상기 관통 구멍을 여는 방법으로서는 공지 관용된 천공 방법을 이용할 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다. 그 중에서도 균일한 관통 구멍을 형성하는 관점에서 표면에 관통 구멍을 형성하기 위한 핀이 설치된 수형을 사용한 관통 구멍 형성 방법이 바람직하다.
상기 핀의 형상으로서는 관통 구멍을 형성 가능한 돌기 형상이면 되고, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 원추, 3각추, 4각추 등의 각추(다각추), 원주, 3각주, 4각주 등의 각주(다각주)나 이것들과 유사한 형상 등을 들 수 있다. 그 중에서도 상기 핀의 형상으로서는 균일한 관통 구멍을 형성하는 관점에서 각추 형상이 바람직하다.
상기 수형에 있어서의 상기 핀이 배치로서는 특별히 한정되지 않고, 도전성 점착 테이프(a)가 갖는 관통 구멍의 배치에 따라서 적절하게 선택할 수 있다. 예를 들어, 도전성 점착 테이프(a)의 길이 방향(MD)에 대응하는 핀의 간격으로서는 1 내지 5mm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 4mm이다. 또한, 도전성 점착 테이프의 폭 방향(TD)에 대응하는 핀의 간격으로서는 1 내지 4mm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 3mm이다. 상기 핀의 위치 패턴에 대해서도 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 도 7에 도시하는 도전성 점착 테이프(a)에 있어서의 관통 구멍의 위치 패턴과 같은 산재 패턴으로 배치할 수 있다.
보다 구체적으로는, 상기 관통 구멍을 설치할 때에 사용하는 수형으로서는, 예를 들어 도 9 및 도 10에 도시하는 바와 같은 다이아몬드형 4각추 형상의 핀을, 도 11에 도시하는 위치 패턴(길이 방향(도전성 점착 테이프의 길이 방향)의 배치 간격이 i열을 간격 h로 배열하고, 또한 서로 인접하는 열 사이에서 반 피치 어긋나게 한 산재 패턴)으로 배치한 것을 사용할 수 있다. 이러한 핀의 저면 형상(다이아몬드형)의 크기로서는, 예를 들어 도 9에 있어서의 c가 0.5 내지 3mm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 2mm, 도 9에 있어서의 d가 0.5 내지 3mm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 2mm의 것을 사용할 수 있다. 또한, 도 9에 있어서의 저면의 각도(e)로서는, 예를 들어 30° 내지 120°가 바람직하고, 보다 바람직하게는 40° 내지 100°이다.
또한, 도 10에 있어서의 f(핀의 높이)로서는, 예를 들어 0.5 내지 3mm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 2mm이다. 도 10에 있어서의 g로서는, 예를 들어 0.01 내지 0.5mm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.02 내지 0.4mm이다.
또한, 도 11에 있어서의 간격 i로서는, 예를 들어 1 내지 5mm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 4mm이다. 또한, 도 11에 있어서의 간격 h로서는, 예를 들어 1 내지 4mm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 3mm이다.
특별히 한정되지 않지만, 상기 수형을 사용해서 관통 구멍을 형성하는 경우에는, 수형이 갖는 핀의 형상에 대응한 오목 부분을 갖는 암형을 합쳐서 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 암형을 사용함으로써 보다 되접기 쉬운 돌출부를 형성할 수 있으며, 단자부의 면적을 크게 할 수 있는 경향에 있다. 상기 암형이 갖는 오목 부분의 형상이나 크기는 특별히 한정되지 않고, 수형이 갖는 핀의 형상이나 크기에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 도 12에 도시하는 단면 형상의 원주 형상의 구멍 등을 들 수 있다. 도 12에 도시하는 원주 형상의 구멍의 크기로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 도 12에 있어서의 j(저변의 직경)가 0.5 내지 3mm, 도 12에 있어서의 k(깊이)가 0.5 내지 3mm인 것을 사용할 수 있다.
도 13에는, 도 9, 10에 도시하는 핀을 갖는 수형(31)과, 도 12에 도시하는 원주 형상의 구멍을 갖는 암형(32)을 사용한 펀칭시의 핀과 원주 형상의 구멍의 배치의 일례를 나타낸다.
도 14는, 상기에서 예시한 다이아몬드형 4각추 형상의 핀을 갖는 수형과 원주 형상의 구멍을 갖는 암형을 사용한 펀칭 가공에 의해 형성된 관통 구멍 및 돌출부의 형상의 일례를 나타내는 모식도이다. 당해 예에서는, 관통 구멍의 형상은 다이아몬드형이며, 당해 관통 구멍 1개당 4개의 돌출부가 형성되어 있다.
상술한 핀이 설치된 수형을 사용한 펀칭에 의한 구체적인 관통 구멍 형성 방법으로서는, 예를 들어 금속박의 편면측에 점착제층을 갖는 적층체를, 핀이 원하는 배치로 표면에 형성된 롤(「수형 롤」이라고 칭하는 경우가 있다)과, 롤 표면에 오목 부분(구멍이나 홈 등)이 형성된 롤(「암형 롤」이라고 칭하는 경우가 있다)의 사이를, 상기 적층체의 금속박측이 수형 롤과 접촉하도록 해서 통과시키는 방법을 들 수 있다.
[공정 2]
공정 2에서는, 상기 돌출부(공정 1에서 형성한 돌출부)를 되접어서 단자부를 형성한다. 돌출부를 되접음으로써 단자부의 면적을 크게 할 수 있다. 돌출부를 되접는 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 효과적으로 단자부의 면적을 크게 할 수 있는 관점에서 스퀴지를 사용하는 방법이 바람직하다. 스퀴지를 사용함으로써 한번에 많은 돌출부를 되접을 수 있고, 또한 이것들을 깨끗하게 되접을 수 있다. 이로 인해, 점착제층측의 표면에 노출되는 금속박의 면적, 즉 단자부의 면적을 크게 할 수 있다. 특히, 관통 구멍 1개당의 단자부의 평균 면적을 크게 하는 것이 용이해지므로, 효율적으로 점착제층 30mm2당의 단자부의 총 면적을 크게 할 수 있다.
도 15에는, 도전성 점착 테이프(a)의 제조 방법에 있어서, 스퀴지를 사용해서 돌출부를 되접어서 단자부를 형성하는 형태를 나타내는 모식도를 도시한다. 도 15에 있어서의 「진행 방향」이란, 공정 1에서 얻어진 관통 구멍 및 돌출부를 갖는 적층체의 진행 방향을 나타내고, 도 16에 대해서도 마찬가지이다. 도 15에 도시한 바와 같이, 공정 1에서 얻어지는 관통 구멍(25) 및 돌출부(27)를 갖는 적층체의 점착제층(22)의 표면과, 스퀴지(41)의 선단이 대향하도록 배치하고, 스퀴지(41)에 대하여 점착제층(22)을 이동시킴으로써, 스퀴지(41)의 선단에 의해 돌출부(27)가 접혀진다. 이 경우, 돌출부(27) 중에서도 관통 구멍(25)에 대하여 상기 적층체의 진행 방향측에 위치하는 돌출부(27a)는 통상, 관통 구멍(25)을 막는 방향으로 절곡되므로, 돌출부(27a)의 금속박은 점착제층측의 표면에는 노출되지 않고, 단자부를 형성하지 않는다. 이에 대해, 관통 구멍(25)에 대하여 상기 적층체의 진행 방향과는 반대측에 위치하는 돌출부(27b)는, 관통 구멍(25)을 막는 방향과는 반대측의 방향으로 접혀지므로, 돌출부(27b)의 금속박이 점착제층측의 표면에 노출된다. 즉, 돌출부(27b)에 의해 단자부(24)가 형성된다. 이와 같이, 스퀴지를 사용해서 돌출부를 되접음으로써 관통 구멍 1개당의 단자부의 면적을 효율적으로 크게 할 수 있다.
도 16에는, 종래의 도전성 점착 테이프에 있어서 단자부를 형성하는 형태를 나타내는 모식도를 도시한다. 종래의 도전성 점착 테이프에 있어서의 단자부는, 예를 들어 도 16에 도시하는 바와 같은 프레스 롤(28)을 사용하여 관통 구멍(25) 및 돌출부(27)를 갖는 적층체의 돌출부(27)를 찌그러뜨림으로써 형성되어 있었다. 이 경우, 돌출부(27) 중 관통 구멍(25)에 대하여 상기 적층체의 진행 방향측에 위치하는 돌출부(27a)는, 통상, 점착제층에 의해 돌출부(27a)의 금속박이 덮이는 형태로 찌그러지므로, 돌출부(27a)의 금속박은 점착제층의 표면에는 대부분 노출되지 않는다. 한편, 관통 구멍(25)에 대하여 상기 적층체의 진행 방향과는 반대측에 위치하는 돌출부(27b)는, 프레스 롤에 의해 금속박이 점착제층측의 표면에 노출되도록 절곡되지만, 동시에 찌그러지므로, 돌출부(27b)의 금속박의 대부분은 점착제층에 의해 피복되고, 결과적으로 점착제층측의 표면에는 약간의 금속박밖에 노출되지 않는다. 이와 같이, 종래의 제조 방법에서는, 관통 구멍 1개당의 단자부의 면적을 크게 할 수 없었으므로, 이러한 방법에 의해 얻어진 도전성 점착 테이프는, 점착제층 30mm2당 존재하는 단자부의 총 면적을 상술한 범위로 제어할 수 없어, 안정된 전기 전도성을 발휘할 수 없었다.
상기 스퀴지의 재질로서는 공지 관용된 스퀴지를 사용할 수 있고, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 철, 스테인리스 등을 들 수 있다. 그 중에서도 강성의 관점에서 철제의 스퀴지가 바람직하다.
상기 스퀴지의 형상으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 공지 관용된 형상의 스퀴지를 사용할 수 있다. 그 중에서도 돌출부를 되접기 쉬운 관점에서 도 15에 도시하는 단면이 사다리꼴 형상이며, 또한, 선단이 뾰족한 스퀴지(소위, 칼 스퀴지)를 사용하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 스퀴지로서 상기의 칼 스퀴지를 사용할 경우, 그 선단 각도로서는 특별히 한정되지 않지만, 10° 내지 80°가 바람직하고, 보다 바람직하게는 20° 내지 60°이다. 또한, 상기 스퀴지의 선단 반경(선단R)으로서는 0.1 내지 1이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.2 내지 0.8이다. 또한, 상기 「선단 각도」란, 칼 스퀴지의 단면 형상에 있어서의 선단의 각도이며, 예를 들어 도 15에서는 42로 나타내는 각도를 말한다.
상기 돌출부를 되접을 때는 특별히 한정되지 않지만, 점착제층 표면에 대하여 스퀴지의 선단을 완전하게 접촉시키는 것이 바람직하다. 점착제층 표면과 스퀴지의 선단을 완전하게 접촉시킴으로써 돌출부를 근원으로부터 절곡할 수 있고, 단자부의 면적을 효율적으로 크게 할 수 있다.
상기 돌출부를 되접을 때의 점착제층 표면과 스퀴지 선단이 이루는 각도는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 30° 내지 80°이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40° 내지 80°이다. 또한, 상기의 점착제층 표면과 스퀴지 선단이 이루는 각도란, 예를 들어 도 15에서 43으로 나타내는 각도를 말한다. 상기 각도를 30° 이상으로 함으로써 돌출부를 근원으로부터 되접을 수 있고, 단자부의 면적을 효율적으로 크게 할 수 있다. 상기 각도를 30° 미만으로 하면, 스퀴지의 선단이 돌출부의 선단을 스치듯이 미끄러져버려, 되접음이 불충분해져서 단자부의 면적을 크게 할 수 없는 경향이 있다. 한편, 상기 각도를 80° 이하로 함으로써, 돌출부를 되접을 때에 발생하는 양면 점착 테이프의 찢어짐이 방지된다.
상기 돌출부를 되접을 때의 스퀴지에 대하여 점착제층(적층체)을 이동시키는 속도는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 1 내지 20m/분이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 10m/분이다. 상기 속도를 1m/분 이상으로 함으로써 생산성이 향상된다. 한편, 상기 속도를 20m/분 이하로 함으로써, 스퀴지에 의한 돌출부의 되접음을 안정적으로 행할 수 있다. 또한, 상기 돌출부를 되접을 때는, 상술한 바와 같이 스퀴지에 대하여 점착제층(적층체)을 이동시켜도 되고, 점착제층(적층체)에 대하여 스퀴지를 이동시켜도 된다. 점착제층(적층체)에 대하여 스퀴지를 이동시키는 속도에 대해서도 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다.
[공정 3]
공정 3에서는, 필요에 따라서 상기 공정 2에서 되접은 돌출부에 프레스 가공을 실시한다. 당해 공정 3을 거침으로써 단자부와 점착제층 표면을 평활하게 할 수 있으므로, 피착체에 대하여 단자부를 접촉시키기 쉽게 할 수 있으며, 게다가, 피착체에 대한 도전성 점착 테이프의 접착성을 높일 수 있다.
상기 프레스 가공의 방법으로서는 공지 관용된 방법을 이용할 수 있고, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 롤, 단판 등을 사용한 프레스 가공 방법을 들 수 있다. 그 중에서도 생산성 향상의 관점에서 롤 프레스 장치를 사용한 프레스 가공이 바람직하다. 또한, 프레스 가공시에는 점착제층을 세퍼레이터에 의해 보호하는 것이 바람직하다.
상기의 도전성 점착 테이프(a)의 제조 방법에 있어서는, 필요에 따라서 공정 2 또는 공정 3의 후에 도전성 점착 테이프를 적절한 제품 폭으로 슬릿하는 공정, 도전성 점착 시트를 롤 형상으로 권취하는 공정 등의 각종 공정이 설치되어서 있어도 된다.
본 발명의 도전성 점착 테이프는, 점착제층 30mm2당 존재하는 단자부의 총 면적을 0.15 내지 5.0mm2로 제어함으로써, 상기 히트 사이클 시험에서 측정되는 저항값 배율이 5배 이하로 제어되고, 장기간의 사용이나 가혹한 환경 하에서의 사용에 대하여 안정된 전기 전도성을 발휘할 수 있다. 이것은 주로 이하의 (1)(2)의 이유에 의한 것으로 추정된다. (1) 단자부 하나하나의 면적을 크게 하는, 즉 관통 구멍 1개당의 단자부의 평균 면적을 크게 함으로써, 장기간의 사용이나 가혹한 환경 하의 사용에 있어서 접촉 면적이 다소 저하된 경우라도 전기적 도통을 확보하는데에 충분한 접촉 면적을 보유 지지할 수 있다. (2) 단위 면적의 점착제층당 존재하는 단자부의 수를 많이 함으로써, 장기간의 사용이나 가혹한 환경 하의 사용에 있어서 접촉 면적이 저하된 경우라도 전기적 도통을 확보하는데에 충분한 접촉 개소를 보유 지지할 수 있다. 특히, 본 발명에 있어서는, 단자부의 형성에 스퀴지를 사용함으로써, 종래의 제조 방법에서는 형성할 수 없는 크기(면적)의 단자부를 형성할 수 있으므로(즉, 상기 (1)의 효과를 얻을 수 있다), 단자부의 총 면적이 상술한 범위로 제어된 도전성 점착 테이프를 효율적으로 얻을 수 있다.
이에 대해, 종래의 도전성 점착 테이프에 있어서는, 단자부 하나하나의 면적을 크게 할 수 없고(구체적으로는, 관통 구멍 1개당의 단자부의 평균 면적을 50,000μm2 이상으로 할 수 없고), 또한 단자부의 수를 증량해서 단자부의 총 면적을 크게 하려고 한 경우에는 매우 많은 관통 구멍을 설치할 필요가 있고, 이에 의해 도전성 점착 테이프의 강도와 점착성이 현저하게 저하되어버리는 등의 이유에 의해, 점착제층 30mm2당 존재하는 단자부의 총 면적을 0.15 내지 5.0mm2로 제어할 수 없었다. 따라서, 종래의 도전성 점착 테이프는, 장기간의 사용이나 가혹한 환경 하에서의 사용에 있어서, 도통을 방해하는 정도까지 피착체와 단자부의 접촉 면적이 저하되어버림으로써 서서히 저항값이 상승되어 안정된 전기 전도성을 발휘할 수 없었다. 이러한 피착체와 단자부의 접촉 면적의 저하는, 도전성 점착 테이프의 제조시나 피착체에의 부착시에 미세한 기포가 점착제층 중에 발생(또는 혼입)하고, 분위기 온도의 변화 등에 따라 단자부 부근에 존재하는 기포가 팽창이나 수축을 반복하고, 이에 의해 피착체와 단자부의 접촉면에 응력이 걸림으로써 발생하는 현상이라고 추정된다.
본 발명의 도전성 점착 테이프는, 이격된 2군데 사이를 전기적으로 도통시키는 용도나, 전기·전자 기기나 케이블의 전자파 실드 용도 등으로 적절하게 사용된다. 특히, 여러가지 환경 하에서의 사용이나 장기간의 사용에 있어서, 저항값이 상승되지 않고 안정된 전기 전도성을 발휘하는 것이 요구되는 용도, 구체적으로는, 예를 들어 프린트 배선 기판의 접지, 전자 기기의 외장 실드 케이스의 접지, 정전기 방지용의 접지 취하기, 전원 장치나 전자 기기 등(예를 들어, 액정 표시 장치, 유기 EL(일렉트로 루미네센스) 표시 장치, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), 전자 페이퍼 등의 표시 장치, 태양 전지 등)의 내부 배선 등으로 사용할 수 있다.
실시예
이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것들의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
아크릴계 폴리머의 제조예
모노머 성분으로서 아크릴산 n-부틸(BA) 97중량부, 아크릴산(AA) 3중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부 및 중합 용매로서 톨루엔 27중량부를 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반했다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온시켜 10시간 반응시키고, 또한 톨루엔을 보태어 농도를 조정하여, 고형분 농도 30중량％의 아크릴계 폴리머 용액을 얻었다. 상기 아크릴계 폴리머 용액에 있어서의 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 50만이었다.
점착제 조성물 용액의 조제예
상기에서 얻은 아크릴계 폴리머 용액에, 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 이소시아네이트계 가교제(니혼폴리우레탄 공업(주)제, 상품명 「콜로네이트L」)를 고형분 환산으로 2중량부를 첨가하고, 이것을 혼합함으로써 점착제 조성물 용액을 조제했다.
도전성 점착 테이프용 터크 테이프의 제조예
실리콘이 도포된 박리지에, 상기 점착제 조성물 용액을 건조 후의 두께가 45μm가 되도록 도포하고, 이것을 130℃에서 3분간 오븐으로 건조시킨 후, 얻어진 점착제층 표면에 주석 코트 동박(주석 도금이 실시된 동박, 두께: 35μm)을 접합시키고, 이어서 이것을 롤 형상으로 권취함으로써 「주석 코트 동박/점착제층/박리지」의 구성을 갖는 도전성 점착 테이프용 터크 테이프의 롤 형상 권회체를 얻었다.
실시예 1
상기에서 얻은 롤 형상 권회체로부터 도전성 점착 테이프용 터크 테이프를 조출하고, 도 9 및 도 10에 도시하는 형상의 핀(c=1.0427mm, d=1.8061mm, e=60°, f=1.2mm, g=0.1mm)이, 도 11에 도시하는 패턴(h=2.598mm, i=1.5mm)으로 표면에 배치된 수형 롤과, 도 12에 도시하는 직경 1.6mmφ×깊이 1.4mm의 원주 형상의 구멍이 표면에 형성된 암형 롤을 사용하고, 상기 도전성 점착 테이프용 터크 테이프의 금속박측이 수형 롤과 접촉하도록 상기 롤(수형 롤 및 암형 롤) 사이를 통과시켜서 펀칭하고, 관통 구멍 및 점착제층측의 표면에 금속박의 돌출부(버어)를 형성했다.
이어서, 박리지를 박리하고, 도 15에 도시한 바와 같이, 스퀴지(재질: 철(FK4), 선단 각도: 45°, 선단R(선단 반경): 0.5)를, 점착제층 표면과 상기 스퀴지의 선단이 이루는 각도(도 15에서의 각도 43)가 20°가 되도록 점착제층 표면과 상기 스퀴지의 선단이 접촉하도록 배치하고(즉, 스퀴지 선단을 점착제층 표면에 눌러 덮어), 점착제층을 1m/분의 속도로 이동(문지르다)시킴으로써 상기 돌출부를 되접었다.
또한, 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합시킨 후, 프레스 롤 사이를 통과시킴으로써 세퍼레이터의 라미네이트를 행함과 동시에, 되접은 돌출부와 점착제층이 평활해지도록 프레스 가공을 실시하여 점착제층측의 표면에 단자부(노출된 금속 부분)를 갖는 도전성 점착 테이프(관통 구멍을 갖는 도전성 점착 테이프)를 얻었다.
실시예 2
상기에서 얻은 롤 형상 권회체로부터 도전성 점착 테이프용 터크 테이프를 조출하고, 도 9 및 도 10에 도시하는 형상의 핀(c=1.0427mm, d=1.8061mm, e=60°, f=1.2mm, g=0.1mm)이, 도 11에 도시하는 패턴(h=2.598mm, i=1.5mm)으로 표면에 배치된 수형 롤과, 도 12에 도시하는 직경 1.6mmφ×깊이 1.4mm의 원주 형상의 구멍이 표면에 형성된 암형 롤을 사용하고, 상기 도전성 점착 테이프용 터크 테이프의 금속박측이 수형 롤과 접촉하도록 상기 롤(수형 롤 및 암형 롤) 사이를 통과시켜서 펀칭하고, 관통 구멍 및 점착제층측의 표면에 금속박의 돌출부(버어)를 형성했다.
이어서, 박리지를 박리하고, 도 15에 도시한 바와 같이, 스퀴지(재질: 철(FK4), 선단 각도: 45°, 선단R(선단 반경): 0.5)를, 점착제층 표면과 상기 스퀴지의 선단이 이루는 각도(도 15에서의 각도 43)가 70°가 되도록 점착제층 표면과 상기 스퀴지의 선단이 접촉하도록 배치하고(즉, 스퀴지 선단을 점착제층 표면에 눌러 덮어), 점착제층을 1m/분의 속도로 이동(문지르다)시킴으로써 상기 돌출부를 되접었다.
또한, 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합시킨 후, 프레스 롤 사이를 통과시킴으로써 세퍼레이터의 라미네이트를 행함과 동시에, 되접은 돌출부와 점착제층이 평활해지도록 프레스 가공을 실시하여 점착제층측의 표면에 단자부(노출된 금속 부분)를 갖는 도전성 점착 테이프(관통 구멍을 갖는 도전성 점착 테이프)를 얻었다.
비교예 1
상기에서 얻은 롤 형상 권회체로부터 도전성 점착 테이프용 터크 테이프를 조출하고, 도 9 및 도 10에 도시하는 형상의 핀(c=1.0427mm, d=1.8061mm, e=60°, f=1.2mm, g=0.1mm)이, 도 11에 도시하는 패턴(h=2.598mm, i=1.5mm)으로 표면에 배치된 수형 롤과, 도 12에 도시하는 직경 1.6mmφ×깊이 1.4mm의 원주 형상의 구멍이 표면에 형성된 암형 롤을 사용하고, 상기 도전성 점착 테이프용 터크 테이프의 금속박측이 수형 롤과 접촉하도록 상기 롤(수형 롤 및 암형 롤) 사이를 통과시켜서 펀칭하고, 관통 구멍 및 점착제층측의 표면에 금속박의 돌출부(버어)를 형성했다.
이어서, 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합시킨 후, 도 16에 도시한 바와 같이, 프레스 롤 사이를 통과시키고, 프레스 가공에 의해 상기 돌출부를 찌그러뜨려서 단자부를 형성하여 도전성 점착 테이프(관통 구멍을 갖는 도전성 점착 테이프)를 얻었다.
[평가]
실시예 및 비교예에서 얻어진 도전성 점착 테이프에 대해서 이하의 평가를 행했다. 결과는 표 1에 나타냈다.
(1) 저항값(히트 사이클 시험)
(평가용 기판의 제작)(도 18 참조)
실시예 및 비교예에서 얻어진 도전성 점착 테이프를 폭 6mm×길이 60mm의 크기로 잘라내고, 세퍼레이터를 박리해서 도전성 점착 테이프편을 얻었다.
은 도금이 실시된 도체 패턴(Cu 18μm/Ni 3 내지 7μm/Au 0.03μm/Ag 5μm)(51a 내지 51h)이, 도 18에 도시하는 배치로 형성된 유리 에폭시 기판(두께: 1.6mm)을 사용하고, 상기 도체 패턴에의 도전성 점착 테이프의 부착 부분(53a 내지 53d)의 크기가 5mm×6mm(면적: 30mm2)가 되도록 5kg의 롤러를 1왕복시켜서 도전성 점착 테이프편(52a, 52b)을 부착(압착)했다. 이어서, 상기 도체 패턴(51a 내지 51h)에 정전류 전원(54a, 54b) 및 전위계(55a 내지 55d)를, 리드선을 사용해서 솔더링에 의해 접속했다.
또한, 도 18에 도시하는 평가용 기판에 있어서의 전기 회로는, 도 1의 평가용 기판에 있어서의 전기 회로를 2개 배열한 것에 상당한다.
(저항 평가용 샘플의 제작)
도 18에 도시하는 평가용 기판에 있어서의 영역(56)에, 아세트산 비닐 함유량 28%의 열경화형 EVA 필름(두께: 0.6mm)을 포개고, 또한 위에서 유리판(두께: 3.2mm)을 포개어 「평가용 기판/EVA 필름/유리판」의 구성을 갖는 적층체를 얻었다. 당해 적층체를, 진공 프레스기를 사용하여 우선 150℃의 상태에서 프레스를 행하지 않고 40초간 진공화를 행하고, 그 후 진공화된 채의 상태에서 150℃에서 0.1MPa의 압력으로 400초간 프레스하고(진공화는 당기기 시작하고나서 400초간으로 종료시킨다), 그 후 프레스기로부터 상기 적층체를 취출하여 150℃ 오븐으로 40분간 가열하여 EVA를 열경화시킴으로써 저항 평가용 샘플을 얻었다.
(챔버 내의 분위기 온도 설정)
챔버로서 상품명 「PL-3K」(에스펙(주)제)를 사용하고, 챔버 내의 설정 온도(히트 사이클 조건)를 하기와 같이 설정했다. 또한, 하기 조건으로 냉각 및 가열을 반복하는 동안에 챔버 내의 습도(상대 습도)에 대해서는 특히 제어를 행하지 않고, 개시 시점에서의 챔버 내의 상대 습도는 50%RH이었다.
개시 온도를 25℃로 하고, 25℃부터 100℃/시간의 속도로 -40℃까지 강온시키고, -40℃에서 10분간 유지한다. 다음에, -40℃부터 100℃/시간의 속도로 85℃까지 승온시키고, 85℃에서 10분간 유지한다. 그 후, 다시 100℃/시간의 속도로 강온시키고, 25℃에 도달할 때까지를 1사이클로 하여, 이것을 200회 반복하는 설정으로 했다.
도 5에는, 상기 설정 온도(히트 사이클 조건)로 챔버 내의 온도를 제어한 경우의 챔버(항온조)의 조 내부 온도(분위기 온도) 및 도전성 점착 테이프의 표면 온도 프로파일의 일례를 나타냈다.
(저항값의 측정)
상기 저항 평가용 샘플을, 정전류 전원(54a, 54b)에 의해 2A의 정전류를 흐르게 한 상태(즉, 도 18에 있어서의 부착 부분(53a 내지 53d)에 2A의 정전류를 흐르게 한 상태)에서, 조 내부의 분위기 온도를 25℃로 조정한 상기 챔버 내에 넣고, 상기 히트 사이클 조건으로 냉각 및 가열을 반복했다. 이 동안에 전위계(55a 내지 55d)에 의해 전압을 연속적으로 측정하고(샘플링 주기: 1회/1분), 부착 부분(53a 내지 53d)의 저항값(접촉 저항값)을 연속적으로 취득했다. 이에 의해, 1사이클째의 저항값의 최댓값(초기 저항값) 및 200사이클째의 저항값의 최댓값을 측정하여 저항값 배율을 산출했다. 표 1에는 부착 부분(53a 내지 53d)의 각각에서 측정된 초기 저항값 및 저항값 배율의 평균값(N=4)을 나타냈다. 또한, 도 17에는, 실시예 2의 도전성 점착 테이프를 사용한 경우의 저항값 측정 결과의 일례를 나타냈다.
(2) 단자부의 면적(단자부의 총 면적, 단자부의 평균 면적)
실시예 및 비교예에서 얻어진 도전성 점착 테이프를 폭 5mm×길이 6mm의 크기(면적: 30mm2)로 잘라내고, 세퍼레이터를 박리하여, 이것을 측정 샘플로 했다.
상기 측정 샘플의 점착제층측의 표면을, 디지털 마이크로스코프((주)기엔스제, 품번「VHX-600」)를 사용하여 측정 배율 200배(렌즈: VH-Z20)로 단자부의 화상(투영면의 화상)을 관찰했다. 이어서, 계측 모드에서, 상기 화상에 있어서의 단자부의 영역을 지정하고, 당해 영역의 면적을 계측함으로써 단자부의 면적을 계측했다. 마찬가지로 하여 상기 측정 샘플에 존재하는 모든 단자부의 면적을 측정하고, 이것들을 합계함으로써 점착제층 30mm2당 존재하는 단자부의 총 면적을 산출했다.
또한, 상기 측정 샘플에 존재하는 관통 구멍의 수를 세고, 상기에서 산출한 점착제층 30mm2당 존재하는 단자부의 총 면적을 상기 관통 구멍의 수로 나눔으로써 관통 구멍 1개당의 단자부의 평균 면적을 산출했다.
Figure pct00001
표 1의 결과로부터 명백해진 바와 같이, 본 발명의 도전성 점착 테이프(실시예)는 저항값 배율이 낮아서 상시 안정된 전기 전도성을 발휘했다. 한편, 단자부의 면적(점착제층 30mm2당 존재하는 단자부의 총 면적 및 관통 구멍 1개당의 단자부의 평균 면적)이 지나치게 작은 경우(비교예)에는, 저항값 배율이 커서 안정된 전기 전도성을 발휘할 수 없었다.
본 발명의 도전성 점착 테이프는, 이격된 2군데 사이를 전기적으로 도통시키는 용도나, 전기·전자 기기나 케이블의 전자파 실드 용도 등으로 적절하게 사용된다. 특히, 여러가지 환경 하에서의 사용이나 장기간의 사용에 있어서, 저항값이 상승되지 않고 안정된 전기 전도성을 발휘하는 것이 요구되는 용도, 구체적으로는, 예를 들어 프린트 배선 기판의 접지, 전자 기기의 외장 실드 케이스의 접지, 정전기 방지용의 어스 취하기, 전원 장치나 전자 기기 등(예를 들어, 액정 표시 장치, 유기 EL(일렉트로 루미네센스) 표시 장치, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), 전자 페이퍼 등의 표시 장치, 태양 전지 등)의 내부 배선 등으로 이용할 수 있다.
11a 내지 11d : 은 도금이 실시된 도체 패턴(도체 패턴)
12 : 도전성 점착 테이프
13 : 부착 부분
14 : 정전류 전원
15 : 전위계
16 : 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA)에 의해 밀봉되는 영역(밀봉 영역)
17 : 부착 부분의 저항(접촉 저항)
18a : 유리 에폭시 기판
18b : 유리판
19 : 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA)의 경화물
21 : 금속박
22 : 점착제층
23 : 도전성 점착 테이프
24 : 단자부
25 : 관통 구멍
26 : 도통부
27 : 돌출부(버어)
27a : 관통 구멍(25)에 대하여 점착제층의 진행 방향측에 위치하는 돌출부
27b : 관통 구멍(25)에 대하여 점착제층의 진행 방향과는 반대측에 위치하는 돌출부
28 : 프레스 롤
31 : 수형
32 : 암형
41 : 스퀴지(칼 스퀴지)
42 : 선단 각도
43 : 점착제층 표면과 스퀴지 선단이 이루는 각도
51a 내지 51h : 은 도금이 실시된 도체 패턴(도체 패턴)
52a, 52b : 도전성 점착 테이프(도전성 점착 테이프편)
53a 내지 53d : 부착 부분(도전성 점착 테이프와 도체 패턴의 접합 부분)
54a, 54b : 정전류 전원
55a 내지 55d : 전위계
56 : 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA)에 의해 밀봉되는 영역(밀봉 영역)

Claims (7)

  1. 금속박의 편면측에 점착제층을 갖는 점착 테이프이며,
    하기의 히트 사이클 시험에서 측정되는 1사이클째의 저항값의 최댓값이 1Ω 이하이고, 또한 200사이클째의 저항값의 최댓값이 1사이클째의 저항값의 최댓값의 5배 이하인 것을 특징으로 하는 도전성 점착 테이프.
    [히트 사이클 시험]
    도전성 점착 테이프를, 부착 부분의 크기가 5mm×6mm(면적: 30mm2)가 되도록 은 도금에 부착하고, 부착 부분을 포함하는 도전성 점착 테이프와 은 도금에 2A의 정전류를 흘린다. 이것을, 항온조 내의 설정 온도를 25℃부터 -40℃까지 강온시킨 후 -40℃에서 10분간 유지하고, 이어서 85℃까지 승온시킨 후 85℃에서 10분간 유지하고, 다시 강온시켜서 25℃에 도달할 때까지를 1사이클로 하여 이것을 반복하는 설정으로 한 항온조 내에 넣어서 냉각 및 가열하고, 이 동안에 상기 부착 부분의 저항값을 연속적으로 측정한다.
  2. 제1항에 있어서, 금속박의 편면측에 점착제층을 갖고, 점착제층측의 표면에 노출된 단자부를 갖는 점착 테이프이며, 상기 점착제층 30mm2당 존재하는 단자부의 총 면적이 0.15 내지 5mm2인 도전성 점착 테이프.
  3. 제2항에 있어서, 상기 단자부가, 상기 금속박측으로부터 관통 구멍을 열고, 상기 점착제층측의 표면에 금속박의 돌출부를 형성하고, 이어서 상기 돌출부를 되접음으로써 형성된 단자부인 도전성 점착 테이프.
  4. 제3항에 있어서, 상기 관통 구멍 1개당의 단자부의 평균 면적이 50,000 내지 500,000μm2인 도전성 점착 테이프.
  5. 금속박의 편면측에 점착제층을 갖고, 점착제층측의 표면에 노출된 단자부를 갖는 점착 테이프이며, 상기 점착제층 30mm2당 존재하는 단자부의 총 면적이 0.15 내지 5mm2인 것을 특징으로 하는 도전성 점착 테이프.
  6. 제5항에 있어서, 상기 단자부가, 상기 금속박측으로부터 관통 구멍을 열고, 상기 점착제층측의 표면에 금속박의 돌출부를 형성하고, 이어서 상기 돌출부를 되접음으로써 형성된 단자부인 도전성 점착 테이프.
  7. 제6항에 있어서, 상기 관통 구멍 1개당의 단자부의 평균 면적이 50,000 내지 500,000μm2인 도전성 점착 테이프.
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