TWI756215B - 導電性黏著劑組成物及導電性黏著帶 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種含有丙烯酸系共聚合體(A)與導電性粒子(B)，於ASTM D 2240中規定之OO型硬度計硬度係85℃下為15以上，即便於高溫環境下因被貼合物之反彈力而拉伸，亦難以發生剝離、拉絲、導電性之下降之導電性黏著劑組成物；及於導電性基材之單面或兩面具有由該導電性黏著劑組成物形成之黏著劑層之導電性黏著帶。

Description

導電性黏著劑組成物及導電性黏著帶
本發明係關於一種即便於高溫環境下因被貼合物之反彈力而拉伸，亦難以發生剝離、拉絲、導電性之下降之導電性黏著劑組成物及使用其之導電性黏著帶。更詳細而言，關於一種例如於實現電子機器內部之電磁波屏蔽或接地之用途中有用之導電性黏著帶。
於電子機器中，存在因靜電或電磁波之不良影響而發生零件之誤動作或材料破壞之情形。存在以防止此種不良影響為目的而對機器內部之零件使用導電性黏著帶之方法。具體而言，已知使用金屬箔作為基材且於黏著劑層中添加導電性粒子而成之導電性黏著帶於實現電磁波屏蔽或接地之用途中有用。於此種導電性黏著帶中，導電性與黏著性為重要之性能，提出有用以提高該性能之各種方案。
於專利文獻1中，揭示有一種具有含有14~45重量份之縱橫比為1.0~1.5之球狀及/或尖鋒狀之導電性填料的特定厚度之黏著劑層之導電性黏著帶。而且，與各比較例之使用長線狀之導電性填料或薄片狀之導電性填料等之黏著帶不同，該黏著帶係於將黏著劑層薄膜化之情形時，黏著性與導電性亦優異，進而具有階差吸收性。
於專利文獻2中，揭示有如下之導電性薄型黏著片：含有粒徑d50為4~12μm且d85為6~15μm之導電性粒子，具有厚度為6~12μm之黏著劑層。而且，該黏著片係即便為薄型，接著性與導電性亦優異，進而生產性亦優異。
於專利文獻3中，揭示有如下之導電性黏著帶：黏著劑層之厚度t(μm)與導電性粒子之粒徑d50(μm)具有t<d50之關係，黏著劑層之黏著力為4N/20mm以上。而且，該黏著帶係於跨及長期使用或於嚴酷之環境條件下使用時，亦具有穩定之導電性，進而保持考慮作業性之黏著力。
於專利文獻4中，揭示有一種黏著劑層之厚度t(μm)與導電性粒子之粒徑d50(μm)之比率t/d50為0.2以上且4.0以下之導電性黏著帶。而且，該黏著帶係於跨及長期使用或於嚴酷之環境條件下使用時，亦具有穩定之導電性。
然而，近年來電子機器呈進一步小型化、薄層化之傾向。例如，行動電話、智慧型手機、可佩戴終端等資訊機器逐漸變薄且變小。因此，構成該等資訊機器之各零件亦變小，黏著帶之貼附面積亦變窄。進而，於小型化、薄層化之電子機器中，如下情形較多：例如，作為零件之一的可撓性印刷電路(FPC，Flexible Printed Circuit)彎折配置至極窄之空間而彎折角度變銳角。
若貼附面積較窄且FPC之彎折角度為銳角，則有黏著帶無法承受FPC之反彈力而剝離、或發生拉絲(黏著劑層被拉扯而局部地產生多個絲狀之形狀之狀態)之虞。而且，若因於電子機器內部產生之熱(例如電池之發熱)而使黏著劑層軟化，則發生黏著帶之剝離或拉絲之可能性更變高。進而，例如即便不發生剝離或拉 絲，亦有僅因黏著劑層被略微拉扯從而導電性粒子彼此之接點減少，電阻值變得不穩定，導電性下降之虞。
另一方面，若藉由墊片等構件而持久地對機器內部之導電性黏著帶施加負重，則變得難以產生此種問題。而且，若黏著劑層壓縮，則導電性粒子彼此之接點增加而表現出穩定之電阻值。然而，於進一步小型化、薄層化之機器中，各零件之尺寸較小而設置墊片等構件較為困難，而且，於在表面具有凹凸之情形時，難以施加負重。又，於零件較薄之情形時，若施加較強之負重，則有破損之虞。
於專利文獻1~4中，未對因於機器內部產生熱之情形時之被貼合物之反彈力產生的課題進行任何研究。例如，專利文獻1係於實施例中使用尖鋒狀或球狀之導電性粒子，於比較例中以常態測定使用長線狀或薄片狀之導電性粒子之黏著帶之電阻值(專利文獻1之段落[0067])。於專利文獻2中，一面施加面壓為20N之負重，一面以23℃測定黏著片之電阻值(專利文獻2之段落[0078])。於專利文獻3及4中，以進行85℃×85%RH促進後或於-40℃至85℃之範圍內反覆進行升降溫後之條件測定樣品之電阻值，但該樣品係以0.1MPa之壓力對具有貼合有黏著帶之評估用基板/乙烯乙酸乙烯酯(EVA，Ethylene Vinyl Acetate)薄膜/玻璃板之構成的積層體進行壓製，此後將EVA熱硬化而獲得者，因此可謂評估用基板上之黏著帶係以壓縮之狀態固定於玻璃板(專利文獻3之段落[0117]、專利文獻4之段落[0107])。
即，於專利文獻1~4中，未對如下課題進行任何研究：於在小型化、薄層化之電子機器內部以較窄之面積貼合導電性 黏著帶且於機器內部產生熱之情形時，因FPC等被貼合物之反彈力而發生剝離或拉絲；或因FPC等被貼合物之反彈力從而黏著劑層被略微拉扯，電阻值變得不穩定。而且，習知之普通導電性黏著帶難以解決此種課題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2009-79127號公報
專利文獻2：日本專利特開2013-245234號公報
專利文獻3：日本專利特開2015-10109號公報
專利文獻4：日本專利特開2015-10110號公報
本發明之目的在於提供一種即便於高溫環境下因被貼合物之反彈力而拉伸，亦難以發生剝離、拉絲、導電性之下降之導電性黏著劑組成物及使用其之黏著帶。
本發明係一種導電性黏著劑組成物，其含有丙烯酸系共聚合體(A)與導電性粒子(B)，於美國材料及試驗學會(ASTM，American Society for Testing and Materials)D 2240中規定之OO型硬度計硬度係85℃下為15以上。
進而，本發明係一種導電性黏著帶，其於導電性基材之單面或兩面具有由上述導電性黏著劑組成物形成之黏著劑層。
根據本發明，可提供一種即便於高溫環境下因被貼合物之反彈力而拉伸，亦難以發生剝離、拉絲、導電性之下降之導電性黏著劑組成物。該導電性黏著劑組成物係作為用以形成導電性黏著帶之黏著劑層之材料而非常有用。具有此種黏著劑層之導電性黏著帶係例如以較窄之面積貼合至小型化、薄層化之電子機器內部，於在機器內部產生熱且因被貼合物之反彈力而拉伸之情形時，亦難以發生剝離、拉絲、導電性之下降。而且，無需藉由墊片等構件而壓縮黏著帶，因此為了實現電子機器之進一步之小型化、薄層化而亦非常有用。
1‧‧‧導電性黏著帶
1a‧‧‧導電性基材
1b‧‧‧黏著劑層
2‧‧‧樹脂板
3‧‧‧絕緣帶
4‧‧‧帶狀積層體
4a‧‧‧鋁箔
5‧‧‧測定機端子
圖1係實施例中所使用之長線狀鎳粉之電子顯微鏡照片。
圖2係實施例中所使用之尖鋒狀鎳粉之電子顯微鏡照片。
圖3(A)至(E)係用以說明實施例之耐反彈電阻值之測定方法之示意性立體圖。
圖4係用以說明實施例之耐反彈電阻值之測定方法之示意性剖面圖。
<導電性黏著劑組成物>
本發明之導電性黏著劑組成物係如下之組成物：於ASTM D 2240中規定之OO型硬度計硬度係85℃下為15以上，較佳為20~90，更佳為25~70。具體而言，該硬度計硬度係如下之值：如下文敍述之實施例所記載，將厚度為6mm之樣品於85℃之乾燥機內 保管1小時，之後立即進行測定所得。
本發明之導電性黏著劑組成物係高溫(85℃)下之硬度計硬度高於習知之導電性黏著劑組成物，因此即便於高溫環境下因貼合對象物之反彈力而拉伸，亦難以發生剝離、拉絲。而且，亦難以產生如下問題：如習知之導電性黏著帶般黏著劑層被略微拉扯而導電性粒子彼此之接點減少，電阻值變得不穩定，導電性明顯地下降。
通常，室溫下之硬度計硬度與高溫(85℃)下之硬度計硬度並非必須限定為比例關係。其原因在於：具體而言，因加熱而硬度下降之現象係根據材料之種類而各不相同。因此，為了改善高溫(85℃)下之硬度計硬度，重要的是適當地調整構成材料之各成分之種類或調配量而實際於高溫(85℃)下進行測定，而並非簡單地以室溫下之硬度計硬度為標準。例如，可藉由適當地設定丙烯酸系共聚合體(A)之聚合物鏈之構成成分之種類或比率、丙烯酸系共聚合體(A)之玻璃轉移點(Tg)或分子量、導電性粒子(B)之形狀或調配量、交聯劑(C)之種類或調配量等各種條件而調整本發明之導電性黏著劑組成物之高溫(85℃)下的硬度計硬度。進而，亦可根據添加劑之種類或調配量而調整。更具體而言，例如若相對較多地使用玻璃轉移點(Tg)變高之構成成分作為丙烯酸系共聚合體(A)之聚合物鏈之構成成分、使丙烯酸系共聚合體(A)之分子量變高、使導電性粒子(B)或交聯劑(C)之量相對較多、或使易於因熱而軟化之成分之添加劑相對較少，則呈高溫(85℃)下之硬度計硬度變高之傾向。然而，該等方法始終為示例，本發明並不限定於藉由該等方法調整硬度計硬度而獲得之導電性黏著劑組成物。
本發明之導電性黏著劑組成物含有丙烯酸系共聚合體(A)與導電性粒子(B)。丙烯酸系共聚合體(A)較佳為含有作為組成物中之基礎聚合物。例如，聚矽氧系黏著劑存在若進行加熱，則低分子量成分滲出而阻礙焊接等之作業性之情形，橡膠系黏著劑係若進行加熱，則易於劣化。另一方面，丙烯酸系黏著劑難以產生此種問題。導電性粒子(B)係用以對黏著劑組成物賦予導電性之成分。
使用於本發明之丙烯酸系共聚合體(A)之種類並無特別限制，較佳為將具有碳原子數為1~3之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)、具有碳原子數為4~12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)、含羧基之單體(A3)、含羥基之單體(A4)、及乙酸乙烯酯(A5)包含作為聚合物鏈之構成成分之丙烯酸系共聚合體。可藉由適當地變更該等各成分(A1)~(A4)之具體之種類或比率而調整本發明之導電性黏著劑組成物的高溫(85℃)下之硬度計硬度。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)之具體例，可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯。其中，較佳為(甲基)丙烯酸甲酯。於丙烯酸系共聚合體(A)之構成成分(單體單位)100質量%中，(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)之含量較佳為20質量%以下、更佳為16質量%以下、特佳為2~15質量%。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)之具體例，可舉出(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯。其中，較佳為(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。於丙烯酸系共聚合體(A)之構成成分(單體單位)100質量%中，(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)之含量較佳為50~97質量%、更佳 為65~90質量%。
作為含羧基之單體(A3)之具體例，可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丁烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、2-羧基-1-丁烯、2-羧基-1-戊烯、2-羧基-1-己烯、2-羧基-1-庚烯。其中，較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸，更佳為丙烯酸。於丙烯酸系共聚合體(A)之構成成分(單體單位)100質量%中，含羧基之單體(A3)之含量較佳為3質量%以上、更佳為3.5~15質量%、特佳為7~12質量%。
作為含羥基之單體(A4)之具體例，可舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。於丙烯酸系共聚合體(A)之構成成分(單體單位)100質量%中，含羥基之單體(A4)之含量較佳為0.01~2質量%、更佳為0.05~0.5質量%。
於丙烯酸系共聚合體(A)之構成成分(單體單位)100質量%中，乙酸乙烯酯(A5)之含量較佳為5質量%以下、更佳為1~4質量%。
用以獲得丙烯酸系共聚合體(A)之聚合方法並無特別限定，但就聚合物之設計較為容易之方面而言，較佳為自由基溶液聚合。又，亦可首先製備包含丙烯酸系共聚合體(A)與其單體之丙烯酸漿液，於該丙烯酸漿液中調配交聯劑(B)與追加之光聚合起始劑而聚合。
於製造丙烯酸系共聚合體(A)時，亦可於不損害本發明之效果之範圍內共聚合除成分(A1)~(A5)以外之單體。
丙烯酸系共聚合體(A)之重量平均分子量較佳為45萬以上、更佳為50萬~180萬、特佳為55萬~150萬。該重量平均 分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC，Gel Permeation Chromatography)法而測定之值。可藉由適當地變更丙烯酸系共聚合體(A)之重量平均分子量而調整本發明之導電性黏著劑組成物之高溫(85℃)下的硬度計硬度。
丙烯酸系共聚合體(A)之理論Tg較佳為-55℃以下、更佳為-75℃~-57℃。該理論Tg係藉由FOX(福克斯)之式而算出之值。可藉由適當地變更丙烯酸系共聚合體(A)之Tg而調整本發明之導電性黏著劑組成物之高溫(85℃)下的硬度計硬度。
於本發明中，至少使用丙烯酸系共聚合體(A)作為樹脂成分，但亦可於不損害本發明之效果之範圍內併用其他種類之添加樹脂成分。作為具體例，可舉出松香系黏著賦予劑、萜烯樹脂、石油系樹脂、萜烯-酚系樹脂、苯乙烯系樹脂等黏著賦予樹脂。
使用於本發明之導電性粒子(B)並無特別限制，可使用已知可使用於導電性黏著劑組成物之公知之導電性粒子。作為具體例，可舉出包含鎳、銅、鉻、金、銀等金屬、其合金或改質物之金屬粒子、碳粒子、石墨粒子。又，亦可使用於樹脂表面被覆金屬而成之導電性樹脂粒子。亦可併用兩種以上之導電性粒子。其中，較佳為金屬粒子，更佳為鎳粒子、銅粒子，最佳為鎳粒子。
導電性粒子(B)之形狀並無特別限制，可使用長線(filament)狀、尖鋒(spike)狀、薄片狀、球狀等公知之形狀之導電性粒子。其中，於導電性粒子彼此之接點易於變多且電阻值穩定之方面而言，較佳為長線狀、尖鋒狀、薄片狀，更佳為長線狀、尖鋒狀。導電性粒子(B)之尺寸並無特別限制，只要使用公知之尺寸者即可。
導電性粒子(B)之調配量係相對於丙烯酸系共聚合體 (A)100質量份，較佳為2質量份以上、更佳為3~100質量份、特佳為5~75質量份。可藉由適當地變更導電性粒子(B)之調配量而調整本發明之導電性黏著劑組成物之高溫(85℃)下的硬度計硬度。
本發明之導電性黏著劑組成物較佳為進而含有交聯劑(C)。交聯劑(C)係為了與丙烯酸系共聚合體(A)反應來形成交聯構造而調配之化合物。特別是，較佳為可與丙烯酸系共聚合體(A)之羧基及/或羥基反應之化合物，更佳為異氰酸酯系交聯劑。作為異氰酸酯系交聯劑之具體例，可舉出甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯及該等之改質預聚物等。該等亦可併用兩種以上。
交聯劑(C)之調配量係相對於丙烯酸系共聚合體(A)100質量份，較佳為0.02~2質量份以上，更佳為0.03~1質量份，特佳為0.3~0.9質量份。可藉由適當地變更交聯劑(C)之調配量而調整本發明之導電性黏著劑組成物之高溫(85℃)下的硬度計硬度。
本發明之導電性黏著劑組成物亦可視需要進而含有矽烷偶合劑、抗氧化劑、防銹劑等添加劑。
作為矽烷偶合劑，特佳為包含環氧丙基之矽烷偶合劑。作為具體例，可舉出2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、三-(三甲氧基矽烷基丙基)異氰尿酸酯等。該等亦可併用兩種以上。矽烷偶合劑之調配量係相對於丙烯酸系共聚合體(A)100質量份，較佳為0.01~0.5質量份，更佳為0.02~0.5質量份，特佳為0.03~0.3質量份。
作為抗氧化劑，特佳為受阻酚系抗氧化劑。抗氧化劑之調配量係相對於丙烯酸系共聚合體(A)100質量份，較佳為0.01~1質量份，更佳為0.02~0.5質量份。
作為防銹劑，例如可使用咪唑系化合物、三唑系化合物、四唑系化合物、噻二唑系化合物。其中，較佳為三唑系化合物。作為三唑系化合物之具體例，可舉出苯并三唑、1-胺基苯并三唑、5-胺基苯并三唑。特別是，較佳為苯并三唑。防銹劑(F)之調配量係丙烯酸系共聚合體(A)100質量份，較佳為0.1~10質量份，更佳為0.3~5質量份，特佳為0.5~3質量份。
本發明之導電性黏著劑組成物亦可視需要包含除以上所說明之矽烷偶合劑、抗氧化劑、防銹劑以外之其他添加劑。具體而言，可添加已知可添加至該類型之導電性黏著劑組成物之例如黏著賦予劑、可塑劑、軟化劑、金屬減活劑、顏料。而且，可藉由適當地變更各種添加劑之種類或添加量而調整本發明之導電性黏著劑組成物之高溫(85℃)下的硬度計硬度。
<導電性黏著帶>
本發明之導電性黏著帶係於導電性基材之單面或兩面具有由本發明之導電性黏著劑組成物形成之黏著劑層。該基材之導電性亦有助於抑制帶靜電之效果或屏蔽電磁波之效果。作為導電性基材，較佳為金屬製基材(特別是金屬箔)、導電性不織布基材或導電性布基材。作為構成導電性基材之金屬之具體例，可舉出銅、鋁、鎳、不鏽鋼、鐵、鉻、鈦。其中，較佳為銅、鋁，最佳為銅。導電性基材之厚度較佳為3~50μm、更佳為5~35μm、特佳為6~20μm。
黏著劑層之厚度較佳為2~100μm、更佳為3~50μm、特佳為5~30μm、最佳為7~20μm。黏著劑層可僅形成至導電性基材之單面，亦可形成至兩面而製成兩面黏著帶。
黏著劑層可藉由使本發明之導電性黏著劑組成物進行交聯反應而形成。例如，可將導電性黏著劑組成物塗佈至導電性基材上，藉由加熱進行交聯反應而於導電性基材上形成黏著劑層。又，亦可將導電性黏著劑組成物塗佈至脫模紙或其他薄膜上，藉由加熱進行交聯反應而形成黏著劑層，將該黏著劑層貼合至導電性基材之單面或兩面。於塗佈導電性黏著劑組成物時，例如可使用輥式塗佈機、模嘴塗佈機、模唇塗佈機等塗佈裝置。於在塗佈後進行加熱之情形時，實現藉由加熱進行之交聯反應，並且亦可去除導電性黏著劑組成物中之溶劑。
本發明之導電性黏著劑組成物係作為用以如上所述般形成具有導電性基材與黏著劑層之導電性黏著帶之黏著劑層的材料而非常有用。然而，本發明之導電性黏著劑組成物之用途並不限定於此，例如可將本發明之導電性黏著劑組成物成形為片狀而用作無基底型之黏著片，亦可溶解至溶劑而作為液狀之黏著劑或接著劑來塗佈使用。
實施例
以下，舉出實施例及比較例而進一步詳細地對本發明進行說明。於以下之記載中，「份」係指質量份，「%」係指質量%。
<製造例1~5(丙烯酸系共聚合體(A)之製備)>
於具備攪拌機、溫度計、回流冷卻器及氮氣導入管之反應裝置 中加入表1所示之量(%)之成分(A1)~(A5)、乙酸乙酯、作為鏈轉移劑之正十二烷硫醇及作為過氧化物系自由基聚合起始劑之過氧化月桂醯0.1份。於反應裝置內封入氮氣，一面進行攪拌，一面於氮氣氣流下以68℃進行3小時之聚合反應，此後以78℃進行3小時之聚合反應。其次，冷卻至室溫為止，添加乙酸乙酯。藉此，獲得表1所示之理論Tg、重量平均分子量(Mw)及濃度之丙烯酸系共聚合體(A)。
丙烯酸系共聚合體(A)之重量平均分子量(Mw)係利用GPC法藉由以下之測定裝置及條件對丙烯酸系共聚合體之標準聚苯乙烯換算的分子量進行測定所得之值。
‧裝置：LC-2000系列(日本分光股份有限公司製造)
‧管柱：Shodex KF-806M×2根，Shodex KF-802×1根
‧洗提液：四氫呋喃(THF)
‧流速：1.0mL/分
‧管柱溫度：40℃
‧注入量：100μL
‧檢測器：折射率計(RI)
‧測定樣品：將丙烯酸系聚合物溶解至THF而製作丙烯酸系聚合物之濃度為0.5質量%之溶液，藉由利用過濾器進行之過濾而去除污物所得者。
理論Tg係藉由FOX之式而算出之值。
[表1]表1(成分(A)之製造例1~5)
Figure 106111131-A0305-02-0016-1
表1中之省略符號表示以下之化合物。
「MA」：丙烯酸甲酯
「2-EHA」：丙烯酸2-乙基己酯
「BA」：丙烯酸正丁酯
「AA」：丙烯酸
「4-HBA」：丙烯酸4-羥基丁酯
「HEMA」：甲基丙烯酸2-羥基乙酯
「2-HEA」：丙烯酸2-羥基乙酯
「Vac」：乙酸乙烯酯
<實施例1>
對在製造例1中所獲得之丙烯酸系共聚合體(A)之固形份100份加入表2所示之量(份)的導電性粒子(B1)、交聯劑(C)而進行混合來製備導電性黏著劑組成物。
以乾燥後之黏著劑層之厚度成為16μm之方式將該導電性黏著劑組成物塗佈至經聚矽氧處理之脫模襯墊上。其次，以110℃去除、乾燥溶劑，並且進行交聯反應而形成黏著劑層。將該黏著劑層貼合至18μm厚之電解銅箔(福田金屬箔粉工業公司製造，商品名CF-T9FZ-STD-18)之光澤面側。接著，以40℃固化3 天而獲得導電性黏著帶。
<實施例2>
對在製造例2中所獲得之丙烯酸系共聚合體(A)之固形份100份加入表2所示之量(份)的導電性粒子(B1)、交聯劑(C)而進行混合來製備導電性黏著劑組成物。接著，與實施例1相同地獲得導電性黏著帶(其中，黏著劑層之厚度為15μm)。
<實施例3>
對在製造例3中獲得之丙烯酸系共聚合體(A)之固形份100份加入表2所示之量(份)的導電性粒子(B1)、交聯劑(C)而進行混合來製備導電性黏著劑組成物。接著，與實施例1相同地獲得導電性黏著帶。
<實施例4>
對在製造例4中所獲得之丙烯酸系共聚合體(A)之固形份100份加入表2所示之量(份)的導電性粒子(B1)、交聯劑(C)而進行混合來製備導電性黏著劑組成物。接著，與實施例1相同地獲得導電性黏著帶(其中，黏著劑層之厚度為17μm)。
<實施例5>
對在製造例5中所獲得之丙烯酸系共聚合體(A)之固形份100份加入表2所示之量(份)的導電性粒子(B1)、交聯劑(C)而進行混合來製備導電性黏著劑組成物。接著，與實施例1相同地獲得導電性 黏著帶(其中，黏著劑層之厚度為17μm)。
<實施例6>
對在製造例1中所獲得之丙烯酸系共聚合體(A)之固形份100份加入表2所示之量(份)的導電性粒子(B2)、交聯劑(C)而進行混合來製備導電性黏著劑組成物。接著，與實施例1相同地獲得導電性黏著帶。
<實施例7>
對在製造例1中所獲得之丙烯酸系共聚合體(A)之固形份100份加入表2所示之量(份)的導電性粒子(B3)、交聯劑(C)而進行混合來製備導電性黏著劑組成物。接著，與實施例1相同地獲得導電性黏著帶(其中，黏著劑層之厚度為17μm)。
<比較例1>
對在製造例5中所獲得之丙烯酸系共聚合體(A)之固形份100份加入表2所示之量(份)的導電性粒子(B1)、交聯劑(C)而進行混合來製備導電性黏著劑組成物。接著，與實施例1相同地獲得導電性黏著帶(其中，黏著劑層之厚度為17μm)。
藉由以下之方法而測定以上之實施例1~7及比較例1之各導電性黏著劑組成物的硬度計硬度。將結果示於表2。
(導電性黏著劑組成物之硬度計硬度)
以乾燥後之厚度成為50μm之方式將導電性黏著劑組成物塗佈 至經聚矽氧處理之脫模襯墊上。其次，以110℃去除、乾燥溶劑，並且進行交聯反應而形成黏著劑層，以40℃固化3天。於固化後，將該黏著劑層積層至厚度成為6mm為止而製成測定樣品。於23℃之環境下保管該厚度為6mm之樣品，對在ASTM D 2240中規定之OO型硬度計硬度(23℃)進行測定。進而，將樣品於85℃之乾燥機內保管1小時，對在ASTM D 2240中規定之OO型硬度計硬度(85℃)進行測定。
Figure 106111131-A0101-12-0017-2
表2中之省略符號表示以下之導電性粒子或化合物。
「B1」：長線狀鎳粉(NOVAMET公司製造，商品名Nickel Powder 525LD，圖1係該長線狀鎳粉B1之電子顯微鏡照片。)
「B2」：尖鋒狀鎳粉(VALE公司製造，商品名Nickel Powder TYPE123，圖2係該尖鋒狀鎳粉B2之電子顯微鏡照片。)
「B3」：薄片狀鎳粉(NOVAMET公司製造，商品名HCA-1)
「C1」：異氰酸酯系交聯劑(東梭公司製造，商品名Coronate(註冊商標)L-45E(固形份濃度為45%))
<評估試驗>
藉由以下之方法對在實施例及比較例中所獲得之導電性黏著帶之電阻值進行評估。將結果示於表3。
(耐反彈電阻值)
如圖3(A)所示，以黏著劑層1b側為上方而將裁切成寬度為20mm、長度為60mm之導電性黏著帶1固定至40mm×40mm見方之樹脂板2上。於該固定中使用雙面膠帶(未圖示)。其次，如圖3(B)所示，向上側摺疊導電性黏著帶1之突出部分(20mm)。該摺疊部分係導電性基材1a(銅箔)成為上方。其次，如圖3(C)所示，於導電性黏著帶1之上半部分貼附10mm寬度之絕緣帶3。其次，如圖3(D)所示，以各突出20mm之方式將寬度為10mm、長度為80mm之帶狀積層體4固定至樹脂板2之下方。該帶狀積層體4係利用厚度為50μm之雙面膠帶貼合厚度為50μm之鋁箔與厚度為125μm之聚醯亞胺薄膜而獲得者。於該固定中使用雙面膠帶(未圖示)，以鋁箔4a側成為上方之方式進行固定。其次，如圖3(E)所示，向上側摺疊帶狀積層體4之一側，將帶狀積層體4之鋁箔4a之端部貼附至導電性黏著帶1之黏著劑層1b(貼附面積=5mm×10mm)，利用2kg之輥進行壓接。接著，分別將帶狀積層體4之鋁箔4a與導電性黏著帶1之導電性基材1a(銅箔)連接至測定機端子5。
如圖4所示，於以此方式製作之試驗體中，帶狀積層體4之鋁箔4a之端部與導電性黏著帶1之黏著劑層1b貼附。而且，帶狀積層體4之彎折角度較大，因此呈施加有因其反彈力而向上方 向拉扯黏著劑層1b之力之狀態。
於剛貼合該鋁箔4a之端部與黏著劑層1b後(剛利用2kg之輥進行壓接後)，立即以流通0.1A之電流之方式調整電壓，根據R(電阻值)=V(電壓)/I(電流)之式算出剛貼合後之黏著劑層1b之電阻值(mΩ)。此後，以85℃進行24小時之促進試驗，藉由相同之方法算出電阻值(mΩ)。然而，於進行促進試驗24小時後之時點，不進行利用2kg之輥之壓接。
Figure 106111131-A0101-12-0019-3
根據表3所示之結果可知，實施例1~7之導電性黏著帶係即便以施加有因帶狀積層體4之反彈力而於厚度方向上拉扯黏著劑層1b之力的狀態於85℃下進行24小時之促進試驗，電阻值之上升亦較小。即，實施例1~7之導電性黏著帶係即便以較窄之貼合面積(5mm×10mm)長時間(24小時)地暴露於高溫(85℃)下，亦不發生剝離、拉絲，導電性之下降亦較小。
另一方面，比較例1之導電性黏著帶係黏著劑層由85℃下之硬度計硬度較低之導電性黏著劑組成物形成者，因此於促進試驗後之黏著劑層中發生拉絲，電阻值之上升變大，導電性大幅 下降。
(產業上之可利用性)
本發明之導電性黏著劑組成物係作為用以形成導電性黏著帶之黏著劑層之材料而非常有用。具有此種黏著劑層之導電性黏著帶係例如於實現用以防止電子機器內部之靜電或電磁波之不良影響的電磁波屏蔽或接地之用途中有用。而且，於要求即便因內部之反彈力而拉伸，亦難以發生剝離、拉絲、導電性之下降之用途中較佳。具體而言，例如可非常較佳地使用於行動電話、智慧型手機、可佩戴終端、平板、汽車導航、相機、視聽機器、遊戲機、資訊機器等各種可攜式電子機器中之小型化、薄膜化之電子機器之構件。
1‧‧‧導電性黏著帶
1a‧‧‧導電性基材
1b‧‧‧黏著劑層
2‧‧‧樹脂板
3‧‧‧絕緣帶
4‧‧‧帶狀積層體
4a‧‧‧鋁箔
5‧‧‧測定機端子

Claims (6)

  1. 一種導電性黏著劑組成物，其含有丙烯酸系共聚合體(A)、導電性粒子(B)與交聯劑(C)，於ASTM D 2240中規定之OO型硬度計硬度係85℃下為15以上，其特徵在於，丙烯酸系共聚合體(A)係將具有碳原子數為1~3之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)、具有碳原子數為4~12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)、含羧基之單體(A3)及含羥基之單體(A4)包含作為聚合物鏈之構成成分；丙烯酸系共聚合體(A)之重量平均分子量為75萬以上；於丙烯酸系共聚合體(A)之構成成分(單體單位)100質量%中，具有碳原子數為1~3之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)之含量為2~20質量%，具有碳原子數為4~12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)之含量為50~97質量%；交聯劑(C)之含量係相對於丙烯酸系共聚合體(A)100質量份為0.02~1質量份。
  2. 如請求項1之導電性黏著劑組成物，其中，導電性粒子(B)之形狀為長線(filament)狀、尖鋒(spike)狀或薄片狀。
  3. 如請求項1之導電性黏著劑組成物，其中，丙烯酸系共聚合體(A)包含3質量%以上之含羧基之單體作為聚合物鏈之構成成分。
  4. 如請求項1之導電性黏著劑組成物，其中，丙烯酸系共聚合體(A)之理論Tg為-55℃以下。
  5. 一種導電性黏著帶，其於導電性基材之單面或兩面具有由請求項1之導電性黏著劑組成物形成之黏著劑層。
  6. 如請求項5之導電性黏著帶，其使用於電子機器內部之電磁波 屏蔽或接地之用途。
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