TW201606808A - 導電性遮蔽帶 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種金屬薄膜不會破碎且無黏著感之導電性遮蔽帶。 本發明之導電性遮蔽帶(1)於金屬薄膜(3)之單面配置有導電性黏著劑層(2)，於相反側之面配置有導電性保護層(4)，導電性保護層(4)之強度高於金屬薄膜(3)，故而金屬薄膜(3)不會破裂。又，金屬薄膜(3)於厚度方向及擴展方向之兩者均具有導電性，且導電性黏著劑層(2)及導電性保護層(4)至少於厚度方向具有導電性，於使導電性遮蔽帶(1)積層時，導電性遮蔽帶(1)彼此電性連接。

Description

導電性遮蔽帶
本發明係關於一種導電性遮蔽帶，尤其係關於一種再加工(rework)性及導電性優異之導電性遮蔽帶。
自先前以來，作為PC監視器、智慧型手機、可攜式遊戲機、數位影音播放器、平板終端或穿戴式終端、或者車載用監視器等各種顯示輸入手段，使用具備液晶顯示裝置或有機EL面板等顯示裝置、及藉由對該顯示裝置施加壓力而感知畫面位置之資訊並作為資訊訊號輸出之輸入裝置的觸控面板。
近年來，於此種觸控面板裝置中，微間距化、輕量薄型化等取得進展，因液晶面板等顯示裝置靠近觸控面板，故而有液晶面板動作時之雜訊(靜電)會對觸控面板掃描造成影響之情況。因此，關於顯示裝置，作為接地線，貼附有導電性遮蔽帶。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開昭63-40216號公報
且說，於液晶面板等顯示裝置中，近年來伴隨圖像顯示部周邊窄邊緣化、並且薄型化之發展，針對導電性遮蔽帶，除要求薄型化、或即便於較窄之場所亦可不產生捲曲或皺褶而貼附之作業性以外，亦要求假設貼附失敗之情形時之再加工性。此處，「再加工」係指暫時剝離所貼附之膠帶，貼附其他膠帶。
又，導電性遮蔽帶由於在貼附於顯示裝置之基板角隅部時等發生重疊，故而除了面方向之導電性以外亦要求厚度方向之導電性。
此處，作為習知之導電性遮蔽帶，使用金屬薄膜(專利文獻1)，但存在由於金屬薄膜較薄，故而若非熟練者，則會於再加工作業之中途破碎，其作業效率不會提高之現實。
因此，本發明之目的在於提供一種貼附作業性、再加工性及導電性優異之導電性遮蔽帶。
為解決上述課題，本發明人提供2個態樣。
即，本發明之導電性遮蔽帶(1)之第1態樣如下所述：其係導電性黏著劑層(2)設置於金屬薄膜(3)之單面，導電性保護層(4)設置於上述金屬薄膜(3)之相反側之面者，其特徵在於：上述導電性保護層(4)含有黏合劑成分(c1)及導電粒子(c2)，且上述黏合劑成分(c1)係使數量平均分子量為20000以上且30000以下、玻璃轉移溫度為未達5℃之溫度之 第一聚酯樹脂(A)與相對於上述第一聚酯樹脂(A)之羥值為15當量以上之異氰酸酯化合物(C)進行反應而成。
又，本發明之導電性遮蔽帶(1)之第2態樣如下所述：其係導電性黏著劑層(2)設置於金屬薄膜(3)之單面，導電性保護層(4)設置於上述金屬薄膜(3)之相反側之面者，其特徵在於：上述導電性保護層(4)含有黏合劑成分(c1)及導電粒子(c2)，且上述黏合劑成分(c1)係使數量平均分子量為20000以上且30000以下、玻璃轉移溫度為未達5℃之溫度之第一聚酯樹脂(A)、與數量平均分子量為8000以上且20000以下、玻璃轉移溫度為超過35℃之溫度之第二聚酯樹脂(B)、及相對於上述第一、第二聚酯樹脂(A)、(B)之羥值之平均值為5當量以上之異氰酸酯化合物(C)進行反應而成。
又，本發明係於上述導電性黏著劑層(2)貼附有剝離膜(7)之導電性遮蔽帶(1)。
又，本發明係上述導電性黏著劑層(2)及上述導電性保護層(4)至少於厚度方向具有導電性之導電性遮蔽帶(1)。
關於本發明之導電性遮蔽帶(1)，第1態樣、第2態樣係均於依序形成導電性黏著劑層(2)、金屬薄膜(3)及導電性保護層(4)而成，且使相對於構成該導電性保護層(4)之黏合劑成分(c1)成為過量之異氰酸酯化合物(C)反應之方面上共通。
此種導電性保護層(4)其強度高於金屬薄膜(3)，發揮以支撐或補強金屬薄膜(3)之形式進行再加工作業時會防止金屬薄膜(3)破碎之作用。
又，若導電性保護層(4)之表面發黏(sticky)，則即便再加工本身可進行，而作業亦無法順利進行，反而污染其他區域之可能性較高，但本發明之導電性保護層(4)發揮無黏著感之效果。
又，於積層多片之情形時，積層之導電性遮蔽帶(1)之間電性連接，故而適於各種形狀之被黏著體。
1‧‧‧導電性遮蔽帶
2‧‧‧導電性黏著劑層
3‧‧‧金屬薄膜
4‧‧‧導電性保護層
7‧‧‧剝離膜
c1‧‧‧黏合劑成分
c2‧‧‧導電粒子
圖1係表示本發明之導電性遮蔽帶之剖面圖。
以下，按照項目說明本發明之形態。
1.導電性遮蔽帶
2.導電性黏著劑層
3.金屬薄膜
4.導電性保護層
5.導電性遮蔽帶之製造方法
[1.導電性遮蔽帶]
應用本發明之導電性遮蔽帶(1)例如用作藉由配置於液晶面板之邊緣部分與組裝有液晶面板之機器殼體之間，使液晶面板中產生之雜訊電荷散逸到機器殼體之地線的接地線，如圖1所示，於剝離膜(7)上具有導電性黏著劑層(2)、金屬薄膜(3)及導電性保膜層(4)。
金屬薄膜(3)之單面與導電性黏著劑層(2)接觸，相反側 之面與導電性保護層(4)接觸，金屬薄膜(3)與導電性黏著劑層(2)及導電性保護層(4)電性連接。
金屬薄膜(3)於厚度方向及擴展方向(沿薄膜之表面之方向)之兩者均具有導電性，導電性保護層(4)與導電性黏著劑層(2)電性連接。
導電性保護層(4)及導電性黏著劑層(2)至少於厚度方向具有導電性。除厚度方向以外，亦可於擴展方向具有導電性。
藉由厚度方向之導電性，從而若於二片導電性遮蔽帶(1)中之一導電性遮蔽帶(1)之導電性保護層(4)之表面接觸另一導電性遮蔽帶(1)之導電性黏著劑層(2)而貼附，則二片導電性遮蔽帶(1)之金屬薄膜(3)彼此電性連接。
[2.導電性黏著劑層]
導電性黏著劑層(2)係用以使導電性遮蔽帶(1)貼附於機器殼體等之表面，具體而言，可使用含有導電粒子之公知之黏著劑(c3)。作為黏著劑(c3)，例如可列舉：橡膠系黏著劑或丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑或胺酯(urethane)系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑或聚乙烯醇系黏著劑、聚乙烯吡咯啶酮系黏著劑或聚丙烯醯胺系黏著劑、纖維素系黏著劑等，一般使用橡膠系黏著劑或丙烯酸系黏著劑等。
又，作為導電粒子(c4)，可使用導電性接著劑中一般使用之公知之導電粒子(c4)。例如可使用鎳、銀、銅等金屬粉、覆銀銅粉等覆金屬之金屬粉、扁平苯乙烯粒子芯之Ni塗層、閃鍍Au物等之覆金屬樹脂粉等。又，亦可將上述粉及粒子混合而使用。
[3.金屬薄膜]
金屬薄膜(3)係用以使貼附導電性遮蔽帶(1)之液晶面板等之雜訊電荷接地之導電層，可較佳地使用薄型且導通性優異之鋁箔或銅箔等金屬薄膜。
於使用鋁箔作為金屬薄膜(3)之情形時，不實施特殊之抗 蝕處理而耐蝕性優異，並且每單位重量之導電率相對高，故而可使導電性遮蔽帶(1)之重量輕量化。因此，就導電特性之維持、或設置導電性遮蔽帶(1)之電子機器之輕量化等方面而言可較佳地使用。
又，於使用銅箔作為金屬薄膜(3)之情形時，就具有無光 澤面，藉由定錨效果提昇與導電性保護層(4)之接著性之方面而言，可較佳地使用電解銅箔。又，於使用銅箔作為金屬薄膜(3)之情形時，較佳為實施防銹處理、鍍鎳等處理，以防止因氧化皮膜之形成而引起之導電性之降低。
金屬薄膜(3)形成為與導電性遮蔽帶(1)之貼附位置之平 面形狀對應之形狀，例如形成為膜狀。
又，金屬薄膜(3)較佳為厚度為20μm以下。伴隨電子機 器之小型化、薄型化，導電性遮蔽帶(1)亦要求薄型化(例如總厚度為70μm以下)。因此，導電性遮蔽帶(1)亦要求各層之厚度之薄型化，金屬薄膜(3)較佳為20μm以下。
又，金屬薄膜(3)較佳為拉伸強度為100MPa以下。藉此， 可對導電性遮蔽帶(1)賦予適度之韌性，於自剝離膜(7)剝離時亦不會產生捲曲，又，可追隨於貼附場所之形狀而防止產生剝離或翻捲等。
[4.導電性保護層]
導電性保護層(4)發揮於再加工作業時支撐或補強金屬薄膜(3)而防止破碎，並且確保厚度方向之導電性之作用。
於本發明中，於第1態樣或第2態樣中，導電性保護層(4) 為導電性樹脂層，亦為如下硬化樹脂層：由黏合劑成分(c1)及導電粒子(c2)所構成，黏合劑成分(c1)係使具有特定之數量平均分子量之第一聚酯樹脂(A)與相對於該第一聚酯樹脂(A)所含之羥基之量(以下為羥值)為過量之異氰酸酯化合物(C)進行反應。
導電性保護層(4)係由較金屬薄膜(3)更強且不易破壞之材料形成，為可彎曲之硬化樹脂，又，可對導電性保護層(4)賦予柔軟性。
(第1態樣)
於本發明之第1態樣中，作為黏合劑成分(c1)，使用數量平均分子量為20000~30000且玻璃轉移溫度為未達5℃之溫度之第一聚酯樹脂(A)。設定為較所謂常溫(5~35℃)之最低溫度更低之溫度。
此種第一聚酯樹脂(A)通常具有2mgKOH/g~10mgKOH/g之羥值，使相對於此種羥值為15當量以上之異氰酸酯化合物(C)進行反應。
於未達15當量之情形時，導電性保護層(4)整體之強度不充分，其結果為於再加工時產生金屬薄膜(3)之破碎，又，導電性保護層(4)之表面有黏著感，故而有再加工作業未順利進行之不良情況。再者，就實用上之觀點而言，異氰酸酯化合物(C)可為20當量以下。
再者，關於導電性保護層(4)之厚度，於第1態樣之情形時雖亦取決於上述異氰酸酯化合物(C)之量，但為2μm~30μm。
異氰酸酯化合物(C)可較佳地使用六亞甲基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯(xylylene diisocyanate)、氫化苯二甲基二異氰酸酯等異氰酸酯化合物。
又，導電粒子(c2)可直接使用上述導電性黏著劑層(2)所使用之導電粒子(c4)。該等導電粒子之大小並無特別限定，考慮導電性保護層(4)之厚度，導電粒子之直徑較佳為1μm~20μm。
(第2態樣)
另一方面，於本發明之第2態樣中，具體而言，作為黏合劑成分(c1)，併用數量平均分子量為20000~30000且玻璃轉移溫度為未達5℃之溫度之第一聚酯樹脂(A)、與數量平均分子量為8000~20000且其玻璃轉移溫度為超過35℃之溫度之第二聚酯樹脂(B)。即，併用玻璃轉移溫度低於常溫(5~35℃)之最低溫度之第一聚酯樹脂(A)與玻璃轉移溫度高於常溫之最高溫度之第二聚酯樹脂(B)。
此種第一聚酯樹脂(A)之羥值通常為2mgKOH/g~10mgKOH/g之範圍，另一方面，第二聚酯樹脂(B)之羥值通常亦為2mgKOH/g~10mgKOH/g。再者，第一聚酯樹脂(A)及第二聚酯樹脂(B)較佳為90：10~50：50之質量比。
而且，於如此併用第一聚酯樹脂(A)及第二聚酯樹脂(B)之本發明之第2態樣中，使5當量以上之異氰酸酯化合物(C)進行反應。
於未達5當量之情形時，與第1態樣同樣地有於再加工時產生金屬薄膜(3)之破碎或表面產生黏著，實質上再加工作業未順利進行之不良情況。
再者，第2態樣中之導電性保護層(4)之厚度與第1態樣 之情形相同，雖亦取決於上述異氰酸酯化合物(C)之當量，但為2μm~30μm。
異氰酸酯化合物(C)可使用與第1態樣之化合物相同之化 合物。
再者，於對導電性保護層(4)進而要求耐熱性之情形時， 可藉由將異氰酸酯化合物(C)設為5當量以上，進而將第一聚酯樹脂(A)之摻合比率設為80以上進行摻合，或使7當量以上異氰酸酯化合物(C)進行反應而應對。
[5.導電性遮蔽帶之製造方法]
其次，對導電性遮蔽帶(1)之製造步驟進行說明。
將成為導電性保護層(4)之原料之黏合劑成分(c1)溶解於有機溶劑中，並含有導電粒子(c2)，進行混合而獲得塗佈液，並於剝離膜上塗佈所獲得之塗佈液並進行乾燥，而形成塗佈層，其後將鋁箔等金屬薄膜(3)貼附於塗佈層上，使塗佈層硬化，形成導電性保護層(4)，去除剝離膜而獲得中間膜A。導電粒子(c2)分散於塗佈液中。
另一方面，將成為導電性黏著劑層(2)之原料之例如丙烯 酸系黏著劑溶解於有機溶劑中，並含有導電粒子，進行混合而獲得塗佈液，於剝離膜(7)上塗佈所獲得之塗佈液並進行乾燥，而獲得形成有特定之導電性黏著劑層(2)之中間膜B。
最後，使中間膜B之導電性黏著劑層(2)表面與中間膜A之金屬薄膜(3)表面對向而積層，藉此，獲得導電性遮蔽帶(1)。導電粒子(c2)分散於塗佈液中。
導電性遮蔽帶(1)係於使用時切斷為特定之長度後，剝離圖1之剝離膜(7)，將導電性黏著劑層(2)貼附於特定之部位。
又，導電性遮蔽帶(1)藉由金屬薄膜(3)而不僅於面方向具有較為良好之導通性，而且與金屬薄膜(3)之厚度方向之導電性亦得以提昇。因此，導電性遮蔽帶(1)於例如用作使液晶面板中產生之雜訊電荷散逸到機器殼體的接地線之情形時，即便雜訊之產生源遠離接地點，亦可確實地使電荷散逸到殼體，可防止因雜訊引起之誤動等不良影響。
再者，關於導電性遮蔽帶(1)之製造步驟，亦可與上述順序不同地，首先，於剝離膜(7)上塗佈導電性黏著劑層(2)之原料液並進行乾燥，形成導電性黏著劑層(2)，其後將金屬薄膜(3)貼附於導電性黏著劑層(2)之表面，而獲得中間膜C。
其次，於中間膜C之金屬薄膜(3)表面塗佈成為導電性保護層(4)之原料之塗佈液並進行乾燥，獲得導電性遮蔽帶(1)。
[實施例]
其次，分為第1態樣及第2態樣說明本發明之實施例。
(第1態樣)
於作為金屬薄膜之鋁箔(1N30，日本製箔股份有限公司製造，厚度7μm，拉伸強度65MPa)以乾燥厚度成為15μm之方式形成分別含有作為導電性保護層之原料之導電粒子(鎳粒子，編號255，Vale Japan股份有限公司製造)20質量份、作為第一聚酯樹脂(A)之Vylon 500(東洋紡織股份有限公司製造，數量平均分子量23000，玻璃轉移溫度4℃，羥值5mgKOH/1g)100質量份、及異氰酸酯化合物(C)(Coronate HX，Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)為7質量份、10質量份、13質量份或25質量份之4種塗佈液，其次，於40℃進行硬化反應，藉此形成中間膜A。
關於4種塗佈液，相對於異氰酸酯化合物(C)之含量不同之第一聚酯樹脂(A)，異氰酸酯化合物(C)之當量不同。
其次，以乾燥厚度成為20μm之方式將含有作為導電性黏著劑層之原料之導電粒子(鎳粒子，編號255，Vale Japan股份有限公司製造)、由丙烯酸丁酯、丙烯酸、甲基丙烯酸2-羥基乙酯所構成之丙烯酸共聚物100質量份、及異氰酸酯化合物(C)(Coronate L，Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)0.5質量份之塗佈液塗佈於剝離膜(7)上而形成塗佈液層後，進行乾燥而形成中間膜B。
然後，對中間膜A之金屬薄膜面積層中間膜B之導電性黏著劑層面，藉此獲得目標導電性遮蔽帶(1)。關於使異氰酸酯化合物(C)之量發生變化所獲得之膠帶，利用以下之試驗方法進行評價，將其結果示於表1。
試驗方法 1.再加工性
將所獲得之導電性遮蔽帶(1)切割為所需之尺寸(2cm×10cm)，貼附於視為電子機器之殼體之SUS、玻璃板後，經過1小時，然後作業人員進行再加工作業。將可進行再加工之情形評價為○，將再加工作業中金屬薄膜產生破碎及裂縫之情形評價為×。
2.表面之黏著感
再者，將於上述再加工作業時，聚酯樹脂為高交聯狀態且導電性樹脂層之表面無黏著感、容易進行作業之情形評價為○，將並非如此之情形評價為×。再者，通常於根據探針黏性為10kgf/cm以上之情形時，作業人員感到黏著感，難以進行該作業。又，於設為輥狀時，有黏連之不良情況。
如表1所記載般，於相對於第一聚酯樹脂(A)，含有15當量異氰酸酯化合物(C)之情形時，可進行再加工，且無表面之黏著感。
(第2態樣)
除第一聚酯樹脂(A)以外，亦使作為第二聚酯樹脂(B)之UE3200(Unitika公司製造，數量平均分子量16000，玻璃轉移溫度65℃，羥值6mgKOH/g)之摻合量及異氰酸酯化合物(C)之摻合量發生變化，除此以外，與第1實施例同樣地製作導電性遮蔽帶，進行與第1態樣實施之相同之試驗。
再者，於第2態樣中，進一步對耐熱性進行評價，一併示於表2。
如表2所示，可知關於有關再加工作業之評價項目(表面之黏著感、再加工性)，若相對於第一、第二聚酯樹脂(A)及(B)之羥值含有5當量以上之異氰酸酯化合物(C)，則可評價為○，再加工作業順利。
再者，於要求耐熱性之情形時，較佳為將異氰酸酯化合物(C)設為5當量以上，將聚酯樹脂(A)之摻合比率設為80以上進行摻合，或使7當量以上之異氰酸酯化合物(C)進行反應。
1‧‧‧導電性遮蔽帶
2‧‧‧導電性黏著劑層
3‧‧‧金屬薄膜
4‧‧‧導電性保護層
7‧‧‧剝離膜
c1‧‧‧黏合劑成分
c2‧‧‧導電粒子
c3‧‧‧黏著劑
c4‧‧‧導電粒子

Claims (5)

  1. 一種導電性遮蔽帶(1)，其係導電性黏著劑層(2)設置於金屬薄膜(3)之單面，導電性保護層(4)設置於該金屬薄膜(3)之相反側之面者，其特徵在於：該導電性保護層(4)於黏合劑成分(c1)中含有導電粒子(c2)，且該黏合劑成分(c1)係數量平均分子量為20000以上且30000以下、玻璃轉移溫度為未達5℃之溫度之第一聚酯樹脂(A)、與相對於該第一聚酯樹脂(A)之羥值為15當量以上之異氰酸酯化合物(C)之混合物進行硬化反應所獲得的樹脂。
  2. 一種導電性遮蔽帶(1)，其係導電性黏著劑層(2)設置於金屬薄膜(3)之單面，導電性保護層(4)設置於該金屬薄膜(3)之相反側之面者，其特徵在於：該導電性保護層(4)於黏合劑成分(c1)中含有導電粒子(c2)，且該黏合劑成分(c1)係數量平均分子量為20000以上且30000以下、玻璃轉移溫度為未達5℃之溫度之第一聚酯樹脂(A)、與數量平均分子量為8000以上且20000以下、玻璃轉移溫度為超過35℃之溫度之第二聚酯樹脂(B)、及相對於該第一、第二聚酯樹脂(A)、(B)之羥值之平均值為5當 量以上之異氰酸酯化合物(C)之混合物進行硬化反應所獲得的樹脂。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之導電性遮蔽帶(1)，其中，於該導電性黏著劑層(2)貼附有剝離膜(7)。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之導電性遮蔽帶(1)，其中，該導電性黏著劑層(2)及該導電性保護層(4)至少於厚度方向具有導電性。
  5. 如申請專利範圍第3項之導電性遮蔽帶(1)，其中，該導電性黏著劑層(2)及該導電性保護層(4)至少於厚度方向具有導電性。
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