JP7314841B2 - 導電性積層体及び導電性積層テープ - Google Patents
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Description
本発明の導電性積層体は、対向する第1の主面及び第2の主面を有する導電層と、上記導電層の上記第1の主面上に設けられた黒色粘着剤層と、上記黒色粘着剤層上に設けられた絶縁部と、を有し、上記導電層は、金属箔であり、上記絶縁部は、絶縁性樹脂層及び黒色インキ層を有する。
本発明における導電層は、導電性積層体の導電性を担う層である。本発明においては、上記導電層は、金属箔である。ここで金属箔とは、金属で構成された層であり、金属をマイクロレベルの厚みにした箔である。本発明の導電性積層体は、導電層が金属箔であることで、グラファイトシートや金属蒸着膜等と比較して、高い電磁波シールド性を発揮することができる。
本発明における黒色粘着剤層は、導電層と絶縁部との間に配置され、導電層と絶縁部とを貼合する層である。本発明の導電性積層体は、絶縁部が有する黒色インキ層に加えて、導電層と粘着剤層とを貼合する粘着剤層が黒色を呈しており、平面視において黒色インキ層と黒色粘着剤層とが重なることで、絶縁部側表面から視認される表面黒色性、特に黒色意匠性を高めることができる。これにより、表面黒色性の向上に伴う導電性積層体の総厚の増大を抑えることができる。
(GPCの測定条件)
・サンプル濃度:0.5重量%(テトラヒドロフラン溶液)
・サンプル注入量:100μL
・溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
・流速:1.0mL/min
・カラム温度(測定温度):40℃
・カラム:東ソー株式会社製「TSKgel GMHHR-H」
・検出器:示差屈折
ゲル分率(質量%)=[(黒色粘着剤層のトルエン浸漬後質量)/(黒色粘着剤層のトルエン浸漬前質量)]×100
・試験片厚み:2mm
・周波数:1Hz
・圧縮荷重:40~60g
隠蔽率(%)=(黒色面に貼付した黒色粘着剤層のY値/白色面に貼付した黒色粘着剤層のY値)×100%
本発明における絶縁部は、黒色粘着剤層を介して導電層の第1の主面上に設けられる層である。また、上記絶縁部は、本発明の導電性積層体の一方の最表層を担う。本発明における絶縁部は、絶縁性樹脂層及び黒色インキ層を有する。
ソシアネートなどの環状脂肪族ジイソシアネート;4,4’-ジフェニルジメチルメタンジイソシアネートなどのジアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルテトラメチルメタンジイソシアネートなどのテトラアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、1,5-ナフチレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルジメチルメタンジイソシアネート、4,4’-ジベンジルイソシアネート、1,3-フェニレンジイソシアネート、1,4-フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、m-テトラメチルキシリレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート;リジンジイソシアネートなどのアミノ酸ジイソシアネートなどが挙げられる。これらのジイソシアネート化合物をはじめとする上記ポリイソシアネート化合物は、単独でまたは2種以上を混合して用いられる。
本発明の導電性積層体は、総厚が20μm以上であることが好ましく、25μm以上が更に好ましく、30μm以上がより好ましい。また上記総厚は40μm以下であることが好ましく、38μm以下であることが更に好ましく、36μm以下であることがより好ましい。より具体的には、本発明の導電性積層体は、総厚が20μm以上40μm以下であることが好ましく、25μm以上38μm以下であることが更に好ましく、30μm以上36μm以下であることがより好ましい。導電性積層体の総厚を上記の範囲内とすることで、総厚が小さく薄型でありながら、導電性及び電磁波シールド性、ならびに、表面の絶縁性及び黒色性の各特性の両立を達成することができる。
本発明の導電性積層体の製造方法は、特に限定されるものではない。中でも、黒色インキ及び黒色粘着剤を調製する工程、絶縁性樹脂層の一方の面に黒色インキを塗工して、黒色インキ層及び絶縁性樹脂層を有する絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、上記絶縁部の上記黒色インキ層とは反対側の面に上記黒色粘着剤を塗工して、黒色粘着剤層を形成する黒色粘着剤層形成工程と、上記黒色粘着剤層上に導電層として金属箔を貼合する導電層形成工程と、を有する製造方法は、皺の発生を抑えて導電性積層体を製造することができ、生産性に優れるために好ましい。
本発明の導電性積層体は、薄型で導電性、絶縁性、表面黒色性に優れるため、単体若しくは後述するように導電層の第2の主面上に導電性粘着剤層を設けることで、これらの特性が求められる用途に広く適用することができる。中でも薄型のモバイル機器等のシールドやアース用途で好適に使用することができる。
本発明の導電性積層テープは、上記「I.導電性積層体」の項で説明した導電性積層体と、導電性粘着剤層とを有し、上記導電性粘着剤層は、上記導電性積層体を構成する上記導電層の上記第2の主面上に設けられている。
本発明における導電性積層体については、上記「I.導電性積層体」の項で説明した詳細と同様であるため、ここでの説明は省略する。
本発明における導電性粘着剤層は、粘着剤成分及び導電フィラーを含有するものである。
ゲル分率(質量%)=[(導電性粘着剤層のトルエン浸漬後質量)/(導電性粘着剤層のトルエン浸漬前質量)]×100
本発明の導電性積層テープは、上述した導電性積層体及び導電性粘着剤層を少なくとも構成に含むが、他の構成を含んでいても良い。例えば、導電性粘着剤層の上記導電性積層体とは反対側の面に、更に剥離層が設けられていても良い。剥離層を設けることで、導電性積層テープを保護することができるからである。
本発明の導電性積層テープは、総厚が22μm以上100μm以下であることが好ましく、25μm以上50μm以下であることが更に好ましく、30μm以上45μm以下であることがより好ましい。導電性積層テープの総厚を上記の範囲内とすることで、総厚が小さく薄型でありながら、導電性及び電磁波シールド性、ならびに、表面の絶縁性及び黒色性の各特性の両立を達成することができる。なお、本明細書内でいう導電性粘着テープの総厚みには、剥離層の厚みは含まないものとする。
本発明の導電性接着シートの製造方法は、特に限定されない。本発明の導電性接着シートは、例えば、上記「I.導電性積層体」の項で説明した導電性積層体を準備する工程、導電性フィラーおよび粘着剤成分を含む導電性粘着剤を調製する工程、上記導電性積層体における導電層の第2の主面上に、乾燥後厚みが所望の大きさとなるように導電性粘着剤を塗工して、導電性粘着剤層を形成する工程、を有する製造方法を用いて製造することができる。
攪拌機、温度計、還流冷却器および窒素ガス導入管を備えた四つロフラスコに、アジピン酸/テレフタル酸=50/50なる酸成分及び3-メチル-1,5ペンタンジオールを反応させて得られる数平均分子量(以下Mnという)2,000のポリエステルポリオール192.9質量部と、1,4-ブタンジオールを15.8質量部と、イソホロンジイソシアネートを77.9質量部と、を仕込み、窒素気流下で90℃5時間反応させた。次いで、イソホロンジアミンを11.0質量部と、ジ-n-ブチルアミンを2.4質量部と、メチルエチルケトンを700質量部と、を更に添加し、攪枠下に50℃で4時間反応させ、樹脂固形分濃度30.0質量%、ガードナー粘度U(25℃)、アミン価=0、重量平均分子量30,000のポリウレタン樹脂溶液Aを得た。
調製したポリウレタン樹脂溶液Aを55質量部(N.V.30%)と、有機黒色顔料として(1-{4-[(4,5,6,7‐テトラクロロ‐3‐オキソイソインドリン‐1‐イリデン)アミノ]フェニルアゾ}‐2‐ヒドロキシ-N-(4’-メトキシ‐2’‐メチルフェニル)‐11H-ベンゾ[a]カルバゾール‐3-カルボキサミド)(大日精化株式会社製 近赤外反射顔料「クロモファインブラックA1103」(CAS番号:103621-96-1))を10質量部と、無機フィラー(富士シリシア社製 「サイロホービック704」シランカップリング処理:コールターカウンター法による平均粒子径3.5μm)を5質量部と、球状シリコーン樹脂ビーズ(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製 「トスパール2000B」:コールターカウンター法による平均粒子径6μm)を2質量部と、ポリエチレン微粉末ワックス(BASF社製 「Luwax AF29 Micropowder」を2質量部と、分散剤(ルーブリゾール社製「ソルスパーズ 24000GR」)を1質量部と、メチルエチルケトンを13質量部と、酢酸エチルを9質量部と、イソプロピルアルコールを5質量部と、プロピレングリコールモノメチルエーテルを5質量部と、をそれぞれ添加して、サンドミルで約1時間、湿式分散して混合物を得た。この混合物に、ヘキサメチレンジイソシアネートタイプイソシアヌレート(住化バイエルウレタン社製 ポリイソシアネート硬化剤「スミジュールN3300」)を5質量部と、希釈剤(DICグラフィックス社製 「NH-NT DC溶剤」)を40質量部とをそれぞれ添加して黒色インキを調製した。
ポリエステルフィルム(東レ社製 F53ルミラー #2.0、厚さ:2.0μm)を絶縁性樹脂層として、上記ポリエステルフィルムの一方の面に、黒色インキを、乾燥後厚みが1.0μmとなるようにグラビアコートで塗工し、100℃で1分乾燥して、黒インキ層を得た。
ポリエステルフィルム(東レ社製 「F53ルミラー #2.0」、厚さ:2.0μm)の代わりにポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製 「カプトン20EN」、厚さ:5.0μm)を絶縁性樹脂層として用いたこと以外は、黒インキコートフィルムAと同様にして、ポリイミドフィルム(絶縁性樹脂層)の片面に黒色インキ層が形成され黒色インキ層上にマットインキ層(艶消し層)が形成された黒インキコートフィルムB(絶縁部B)を得た。黒インキコートフィルムBの総厚さは6.5μmであった。
冷却管、撹拌機、温度計及び滴下漏斗を備えた反応容器に、n-ブチルアクリレートを97.98質量部と、アクリル酸を2質量部と、4-ヒドロキシブチルアクリレートを0.02質量部と、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルを0.2質量部とを、酢酸エチル溶液に添加し、溶液中で、80℃で8時間溶液重合を行って、重量平均分子量が90万のアクリル系ポリマーAを得た。
上記アクリル系粘着剤溶液A(固形分40質量%)100質量部に、黒色着色剤(DIC社製 「DICTONクロAR8555」、カーボンブラック含有量:45%(固形分比)、樹脂固形分濃度49%)を10質量部添加し、攪拌機で均一に混合し、さらにイソシアネート系架橋剤(商品名「NC40」DIC社製)を1.2質量部加えて、均一になるように撹拌して混合することにより、黒色粘着剤Bを調製した。黒色粘着剤Bのゲル分率は20質量%、25℃の貯蔵弾性率は9×104Paであった。
ポリエステル系接着剤(DICグラフィックス社製 ドライラミネート用接着剤「ディックドライLX-703VL」、固形分62%)を15質量部と、イソシアネート系硬化剤(DICグラフィックス社製 硬化剤「KR-90」、固形分90%)を1質量部と、黒色着色剤(DIC社製 「DICTONクロAR8555」、カーボンブラック含有量:45%(固形分比)、樹脂固形分濃度49%)を1質量部添加し、均一になるように撹拌して混合することにより、黒色接着剤Cを調製した。黒色粘着剤Cのゲル分率は90質量%、25℃の貯蔵弾性率は2×105Paであった。
ゲル分率(質量%)=[(粘着剤のトルエン浸漬後質量)/(粘着剤のトルエン浸漬前質量)]×100
冷却管、撹拌機、温度計及び滴下漏斗を備えた反応容器に、n-ブチルアクリレートを75.0質量部と、2-エチルヘキシルアクリレートを19.0質量部と、酢酸ビニルを3.9質量部と、アクリル酸を2.0質量部と、2-ヒドロキシエチルアクリレートを0.1質量部と、重合開始剤として2,2’-アゾビスイソブチルニトリルを0.1質量部と、を酢酸エチル100質量部に溶解し、窒素置換した後、80℃で12時間重合することによって、重量平均分子量60万のアクリル系重合体Bを得た。
アクリル系粘着剤溶液B(固形分濃度40質量%)を100質量部と、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤(DIC株式会社製 「バーノックNC40」、固形分40質量%)を2質量部と、希釈溶剤として酢酸エチルを70質量部とを、分散攪拌機を用いて10分混合することによって絶縁性粘着剤Aを調製した。
剥離フィルムA(ニッパ社製 商品名「PET38×1K0」)に導電性粘着剤Aを、乾燥後厚みが5μmとなるようコートし、100℃で2分乾燥して導電性粘着剤層Aを形成し、導電性粘着テープAを得た。
剥離フィルムA(ニッパ社製 商品名「PET38×1K0」)に絶縁性粘着剤Aを乾燥後厚みが5μmとなるようコートし、100℃で2分乾燥して、絶縁性粘着剤層Aを形成し、絶縁性粘着テープAを得た。
攪拌機、還流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に、n-ブチルアクリレートを60質量部と、2-エチルヘキシルアクリレートを35.95質量部と、アクリル酸を4.0質量部と、4-ヒドロキシブチルアクリレートを0.05質量部と、重合開始剤として2,2’-アゾビスイソブチルニトリル0.2質量部とを、酢酸エチル50質量部及びn-ヘキサン20質量部の混合溶剤に溶解し、それらを70℃で8時間重合させることによって、重量平均分子量70万のアクリル共重合体Cを得た。
黒インキコートフィルムAのポリエステルフィルム面に、黒色粘着剤Bを乾燥後厚みが1.5μmとなるようグラビアコートし、70℃で2分乾燥して黒色粘着剤層Bを形成した後、厚み30μmの電解銅箔(福田金属箔粉工業製 「CF-PLFA-30」)のケシ面に貼り合せ、さらに40℃で2日エージングして、導電性積層体を得た。電解銅箔のツヤ面のRzは0.72μmで、Raは0.11μmであった。また電解銅箔のケシ面のRzは1.4μmで、Raは0.23μmであった。
厚み30μmの電解銅箔の代わりに、厚み33μmの電解銅箔(福田金属箔粉工業製 「CF-PLFA-33」)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして導電性積層体を得た。電解銅箔のツヤ面のRzは0.78μmで、Raは0.12μmであった。また電解銅箔のケシ面のRzは1.5μmで、Raは0.25μmであった。
黒インキコートフィルムAの代わりに、黒インキコートフィルムBを用いたこと以外は、実施例1と同様にして導電性積層体を得た。
黒色粘着剤Bの代わりに、黒色接着剤Cを用いて乾燥後厚みが1.5μmの黒色粘着剤層Cを形成したこと以外は、実施例1と同様にして導電性積層体を得た。
厚み30μmの電解銅箔「CF-PLFA-30」の代わりに、厚み30μmの圧延銅箔(福田金属箔粉工業製 「TCu-O-30」)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして導電性積層体を得た。電解銅箔の表面粗さは表裏がなく、Rzは0.6μmで、Raは0.1μmであった。
導電性粘着テープAの導電性粘着剤層Aを、実施例1の導電性積層体の電解銅箔面に貼り合せ、さらに40℃で2日エージングして、導電性積層テープを得た。導電性粘着テープAの剥離フィルムAは、評価の際は剥離され、又、上記剥離フィルムAは、導電性積層テープの総厚には含まれないものとする。
実施例1の導電性積層体の電解銅箔面に、導電性粘着テープAと絶縁性粘着テープAとを5mm幅で交互に貼り合せ、さらに40℃で2日エージングして、導電性積層テープを得た。導電性粘着テープA及び絶縁性粘着テープAの剥離フィルムAは、評価の際は剥離され、又、上記剥離フィルムAは、導電性積層テープの総厚には含まれないものとする。
アクリル系粘着剤Cを、剥離ライナー(ニッパ株式会社製 「PET38×1A3」)上に、乾燥後厚みが50μmとなるようにロールコーターを用いて塗工し、80℃の乾燥器中で3分間乾燥させて透明粘着剤層Cを形成し、それを40℃環境下で48時間養生した。
厚み5μmのPETフィルム(帝人デュポンフィルム(株)社製 「マイラー」)の片面に、イソシアネート系硬化剤(日本ポリウレタン工業(株)社製 「コロネートL」)を使用したポリエステル樹脂(ユニチカ(株)社製 「UE3220」)を3g/m2(乾燥塗布量換算)で塗布し、厚み7μmの軟質アルミニウム箔(日本製箔(株) 1030N-0材)を積層した。同様にPETフィルムの他面に厚み7μmの軟質アルミニウム箔(1030N-0材、日本製箔(株))を積層し、ベース基材を作成した。
黒色粘着剤Bの代わりに、透明粘着剤Aを用い、乾燥後厚みが1.5μmの透明粘着剤層を形成したこと以外は、実施例1と同様に導電性積層体を得た。
厚み35μmの電解銅箔(福田金属箔粉工業製 「CF-T8G-DK-35」の銅箔ツヤ面に、黒色インキAを4.5μmの厚みでグラビアコートし、100℃で1分間乾燥させて黒色インキ層Aを形成した。次に、黒色インキ層上に大日精化株式会社製OS-MスエードOPニスを用いて、マットインキ層(艶消し層)層の厚さが0.5μmとなるようグラビアコートし、100℃で1分乾燥した。これにより、マットインキ層(艶消し層)/黒色インキ層/電解銅箔の層構成(/は積層界面を表す)を有する導電性積層体を得た。電解銅箔のツヤ面のRzは1.4μmで、Raは0.18μmであった。また電解銅箔のケシ面のRzは10.2μmで、Raは1.6μmであった。
下記の測定方法にて、実施例及び比較例の導電性積層体、ならびに実施例及び比較例の導電性積層テープの性能を評価した。
厚み計(NIKON社製 DIGIMICRO MFC-101)を用いて、実施例1~5及び比較例3~4の導電性積層体、ならびに実施例6~7及び比較例1~2の導電性積層テープにおける導電性積層体部分の総厚を測定した。また、実施例6~7及び比較例1~2の導電性積層テープについては、導電層の第2の主面に設けられた粘着剤層を含めた総厚も測定した。
実施例1~5及び比較例3~4の導電性積層体、ならびに実施例6~7及び比較例1~2の導電性積層テープにおける導電性積層体部分の厚みについて、下記評価基準で評価した。
〇:40μm以下
×:40μmを超える
分光測色計(KONICA MINOLTA製 SPECTROPHOTOMETER CM-5)を使用して、Cスペクトルが2°の測定基準JIS Z 8722に従って、実施例1~5及び比較例3~4の導電性積層体、ならびに実施例6~7及び比較例1~2の導電性積層テープの絶縁部側の表面からCIEカラー値(L*、a*、b*)をそれぞれ測定した。
JIS Z 8741に従って、60°の設定角度で、KONICA MINOLTA製 MINOLTA Multi-Gloss 268を用いて、実施例1~5及び比較例3~4の導電性積層体、ならびに実施例6~7及び比較例1~2の導電性積層テープの絶縁部側の表面からグロス値(光沢度Gu)を測定した。
実施例1~5及び比較例3~4の導電性積層体、ならびに実施例6~7及び比較例1~2の導電性積層テープにおける黒色粘着剤層の隠蔽率を下記方法で測定した。剥離フィルム(ニッパ社製 商品名「PET38×1K0」)の片面に、実施例で使用した黒色粘着剤B及びCを、それぞれ乾燥後厚みが1.5μmとなるようにコートし、70℃で2分間乾燥させて黒色粘着剤層を形成し、黒色粘着テープを得た。次に、隠蔽率試験紙(日本テストパネル工業社製)の白色面および黒色面に、黒色粘着テープを貼付し、離型フィルムを剥離してJIS-Z-8722に規定される色の測定方法で、白色面および黒色面に貼付した黒色粘着剤層の三刺激値のうち明るさを示すY値をそれぞれ測定した。測色光沢計「CM-3500d」(ミノルタ社製)を使用し、2度視野における標準光Cについて測定し、測定したY値を下記式に当てはめ、隠蔽率を測定した。
隠蔽率(%)=(黒色面に貼付した黒色粘着剤層のY値/白色面に貼付した黒色粘着剤層のY値)×100%
抵抗率計(三菱化学社製 ロレスターMCP-T600)を用いて、実施例1~5及び比較例3~4の導電性積層体の絶縁部側の表面(導電層側表面とは反対側の表面)、ならびに実施例6~7及び比較例1~2の導電性積層テープの絶縁部側の表面(導電性粘着層側表面とは反対側の表面)に4端子のプローブを当て、絶縁部側表面の表面抵抗率を測定した。下記評価基準で評価した。
〇:9.9×107Ω/□以上の表面抵抗率(オーバーロード)
×:9.9×107Ω/□未満の表面抵抗率
抵抗率計(三菱化学社製 ロレスターMCP-T600)を用いて、実施例1~5及び比較例3~4の導電性積層体の導電層側表面に4端子のプローブをあて、導電層側表面の表面抵抗率を測定した。また、実施例6~7及び比較例1~2の導電性積層テープにおいては、導電性粘着剤層側表面で表面抵抗率を測定した。下記評価基準で評価した。
◎:0.6mΩ/□以下
〇:0.6mΩ/□を超え、10mΩ/□を以下
×:10mΩ/□を超える
実施例1~5及び比較例3~4の導電性積層体、ならびに実施例6~7及び比較例1~2の導電性積層テープから、それぞれ20mm幅×40mm長さの試験片25を切り出し、中央に5mm×20mmのスリット26が空いた厚さ0.5mm×20cm×20cmのアルミ板27の中央にスリットを塞ぐように設置してサンプルを作成した(図5)。導電性積層体の試験片25はアルミ板の上に静置し、導電性積層テープの試験片25はアルミ板27に貼り付けた。次に、関西電子工業振興センター(KEC)法に準拠した磁界用シールドボックス28(シールドルーム社製)に、前述のサンプルを設置した。スペクトルアナライザー29(アンリツ社製 MS2661C)をシールドボックスに設置し、3GHzの周波数の電磁波に対するシールド特性を下記評価基準で評価した(図6)。
◎:45db以上
○:40db以上45db未満
×:40db未満
導電性粘着テープAの導電性粘着剤Aに厚み25μmのPETフィルム(東レ社製 ルミラーS10#25)を貼り合わせて、剥離フィルムA/導電性粘着剤層A/PETフィルムの構成を有するシートを作成した。次にこのシートを20mm幅×100mm長さにカットし、剥離フィルムAを剥離して、実施例1~5及び比較例3~4の導電性積層体の導電層側(銅箔)の面に導電性粘着剤層Aを貼り合わせて、2kgローラーで1往復加圧後、23℃50%RHで1時間放置し、180°方向に300mm/minの速度で剥がした際の接着力を測定した。下記評価基準で評価した。
◎:3N/20mm以上
〇:1N/20mm以上且つ、3N/20mm未満
×:1N/20mm未満
実施例1~5及び比較例3及び4の導電性積層体の導電層面に導電性粘着テープAを貼り合わせたサンプルを23℃50%RH1日間放置した後、25mm幅×100mm長さにカットし、SUS板に貼付し、2kgローラーで1往復加圧後、23℃50%RHで1時間放置し、180°方向に300mm/minの速度で剥がした際の接着力を測定した。また、実施例6、7の導電性積層体テープについてはそのまま25mm幅×100mm長さにカットし、SUS板に貼付し、2kgローラーで1往復加圧後、23℃50%RHで1時間放置し、180°方向に300mm/minの速度で剥がした際の接着力を測定した。下記評価基準で評価した。
◎:8N/25mm以上
〇:4N/25mm以上且つ、8N/25mm未満
×:4N/25mm未満
Claims (11)
- 導電性積層体と、導電性粘着剤層とを有し、
前記導電性積層体は、
対向する第1の主面及び第2の主面を有する導電層と、
前記導電層の前記第1の主面上に設けられた黒色粘着剤層と、
前記黒色粘着剤層上に設けられた絶縁部と、
を有し、
前記導電層は、金属箔であり、
前記絶縁部は、絶縁性樹脂層及び黒色インキ層を有し、
前記導電層の前記第1の主面側に位置する前記導電性積層体の表面の、CIE L * a * b * 表色系で規定される明度L * が20以上27以下であり、色度a * が-2以上2以下であり、色度b * が-2以上2以下であり、
前記導電性粘着剤層は、前記導電性積層体を構成する前記導電層の前記第2の主面上に設けられている、導電性積層テープ。 - 前記導電性粘着剤層が、前記導電層の前記第2の主面上にパターン状に設けられており、
前記第2の主面上の前記導電性粘着剤層が配置されていない領域に、絶縁性粘着剤層が配置されている、請求項1に記載の導電性積層テープ。 - 前記黒色粘着剤層側から前記絶縁性樹脂層と前記黒色インキ層とがこの順で積層されている、請求項1又は2に記載の導電性積層テープ。
- 前記導電層の前記第1の主面側に位置する前記導電性積層体の表面の、60°グロス値が1以上5以下である、請求項1から3までのいずれかに記載の導電性積層テープ。
- 前記金属箔が銅箔である、請求項1から4までのいずれか1項に記載の導電性積層テープ。
- 前記銅箔が電解銅箔である、請求項5に記載の導電性積層テープ。
- 前記導電層の十点平均表面粗さRzが2.0μm以下である、請求項1~6のいずれか1項に記載の導電性積層テープ。
- 前記黒色インキ層の厚みが1μm以上3μm以下である、請求項1~7のいずれか1項に記載の導電性積層テープ。
- 前記絶縁性樹脂層の厚みが1μm以上5μm以下である、請求項1~8のいずれか1項に記載の導電性積層テープ。
- 前記黒色粘着剤層の隠蔽率が20%以上である、請求項1~9のいずれか1項に記載の導電性積層テープ。
- 前記導電性積層体の総厚が20μm以上40μm以下である、請求項1~10のいずれか1項に記載の導電性積層テープ。
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