TWI724001B

TWI724001B - 黏著劑組成物及黏著帶

Info

Publication number: TWI724001B
Application number: TW105118741A
Authority: TW
Inventors: 山縣敏弘; 石川和樹; 土屋靖史; 山下麗美
Original assignee: 日商寺岡製作所股份有限公司
Priority date: 2015-06-15
Filing date: 2016-06-15
Publication date: 2021-04-11
Also published as: CN107636106A; JP6420906B2; WO2016203510A1; KR20170129900A; CN107636106B; JPWO2016203510A1; TW201710439A; KR102034941B1

Abstract

本發明揭示一種黏著劑組成物及使用其之黏著帶，該黏著劑組成物含有丙烯酸系共聚合體(A)、交聯劑(B)、矽烷偶合劑(C)、抗氧化劑(D)及導電性粒子(E)，上述丙烯酸系共聚合體(A)包含具有碳原子數為1~3之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)10~20質量%、具有碳原子數為4~12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)50~80質量%、含羧基單體(A3)10~15質量%、含羥基單體(A4)0.01~0.5質量%及乙酸乙烯酯(A5)1~5質量%作為聚合體鏈之構成成分，且使用過氧化物系聚合起始劑而獲得之共聚合體之重量平均分子量為95萬~200萬，理論Tg為-55℃以下。

Description

黏著劑組成物及黏著帶

本發明係關於一種耐反彈性、耐衝擊性、導電性、電磁波遮蔽性等各特性優異之黏著劑組成物及使用其之黏著帶。

於電子機器中，有因靜電或電磁波之不良影響而產生零件之誤動作或材料破壞之情況。為了防止此種不良影響，有使用具有導電性之黏著帶作為固定機器內部之零件等構成構件之黏著帶的方法。具體而言，已知有使用金屬箔作為基材，並於黏著劑層添加導電性粒子而成之黏著帶。藉由此種黏著帶之導電性，可防止帶靜電且遮蔽電磁波。

另一方面，近年來，智慧型手機、平板終端等可攜式電子機器之小型化、薄型化有所進展。伴隨於此，例如軟性印刷電路(FPC，Flexible Printed Circuits)成為於機器內部被更銳角地彎曲而經常施加較強之反彈力之內部構造。因此，於將FPC固定於殼體之黏著帶中，必須具有能耐受來自內部之FPC等之反彈力或來自外部之衝擊之較高的接著力。但是，於習知之黏著帶中，由於基材(金屬箔)之韌性較強、或因導電性粒子之添加所引起之黏著劑層之接著力的降低，故而有不耐受FPC之反彈力或來自外部之衝擊而剝離之虞。

於專利文獻1中，記載有一種具有導電性基材及導電性黏著劑層之導電性黏著片。該導電性黏著劑層含有丙烯酸系共聚合體及三唑系化合物，該丙烯酸系共聚合體具有碳原子數1~14之(甲基)丙烯酸酯及含有羧基之單體作為單體成分。

於專利文獻2中，記載有一種包含接著劑成分及導電性填充劑之接著劑組成物。而且，作為該接著劑成分之具體例，記載有乙烯-丙烯酸酯共聚合體等各種合成高分子化合物。

於專利文獻3中，記載有一種包含熱塑性黏合劑及具有導電性表面皮膜之有機合成纖維之電磁波遮蔽用黏著性複合材料。而且，作為該熱塑性黏合劑之具體例，記載有丙烯酸酯聚合體、乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體等各種樹脂。

但是，例如於將專利文獻1之導電性黏著片用於之前所述之推進小型化及薄型化之可攜式電子機器的情形時，有因接著力不足，而因內部之反彈力或來自外部之衝擊而剝離之虞。又，於將專利文獻2及專利文獻3之組成物用於黏著片之黏著劑層之情形時，亦同樣地有因接著力不足，而因內部之反彈力或來自外部之衝擊而剝離之虞。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2014-136778號公報

專利文獻2：日本專利特公平01-54392號公報

專利文獻3：日本專利特開2004-352926號公報

本發明係為了解決如上所述之習知技術之課題而完成者。即，本發明之目的在於提供一種耐反彈性、耐衝擊性、導電性、電磁波遮蔽性等各特性優異之黏著劑組成物及使用其之黏著帶。

本申請人針對新穎之黏著劑組成物[包含成分(A)~(D)之黏著劑組成物]已申請國際專利申請案(PCT/JP2014/081012)。而且，本發明者等人發現：即便於對該新穎之黏著劑組成物添加導電性粒子，使用其於例如韌性較強之導電性基材(金屬箔等)上形成黏著劑層而獲得黏著帶之情形時，亦可維持充分之耐反彈性、耐負載性等各特性，從而完成本發明。

即，本發明係一種黏著劑組成物，其含有丙烯酸系共聚合體(A)、交聯劑(B)、矽烷偶合劑(C)、抗氧化劑(D)及導電性粒子(E)；上述丙烯酸系共聚合體(A)包含具有碳原子數為1~3之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)10~20質量%、具有碳原子數為4~12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)50~80質量%、含羧基單體(A3)10~15質量%、含羥基單體(A4)0.01~0.5質量%及乙酸乙烯酯(A5)1~5質量%作為聚合體鏈之構成成分，且使用過氧化物系聚合起始劑而獲得之共聚合體之重量平均分子量為95萬~200萬，理論Tg為-55℃以下。

又，本發明係一種黏著帶，其於導電性基材之單面或兩面具有藉由本發明之黏著劑組成物所形成之黏著劑層。

之前的國際專利申請案之新穎之黏著劑組成物[包含成分(A)~(D)之黏著劑組成物]儘管包含相對較多的作為高Tg單體之具有碳原子數為1~3之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)，但耐反彈性、耐衝擊性等各特性優異。因此，即便於向其中添加導電性粒子(E)，進而使用例如韌性較強之導電性基材(金屬箔等)而獲得導電性或電磁波遮蔽性優異之黏著帶之情形時，亦可維持充分之耐反彈性、耐衝擊性等各特性，例如可防止因內部之反彈力或來自外部之衝擊所引起之剝離。

1‧‧‧雙面黏著帶

2‧‧‧聚醯亞胺薄膜

3‧‧‧被黏著體

4‧‧‧丙烯酸板

5‧‧‧錘

圖1係用以說明實施例之耐反彈性之評價方法之示意圖。

圖2係用以說明實施例之耐反彈性之評價方法之示意圖。

圖3係用以說明實施例之耐衝擊性之評價方法之示意圖。

圖4係用以說明實施例之耐衝擊性之評價方法之示意圖。

<黏著劑組成物>

本發明之黏著劑組成物係含有丙烯酸系共聚合體(A)、交聯劑(B)、矽烷偶合劑(C)、抗氧化劑(D)及導電性粒子(E)者。

丙烯酸系共聚合體(A)係包含具有碳原子數為1~3之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)、具有碳原子數為4~12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)、含羧基單體(A3)、含羥基單體(A4)及乙酸乙烯酯(A5)作為聚合體鏈之構成成分之丙烯酸系共聚合體。

(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)係具有碳原子數為1~3之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，為用以提昇耐反彈性、耐衝擊性之成分。作為具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯。其中，較佳為(甲基)丙烯酸甲酯。(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)之含量係於丙烯酸系共聚合體(A)之構成成分(單體單位)100質量%中為10~20質量%，較佳為12~16質量%。該等範圍之下限值就耐反彈性、耐衝擊性等特性之方面而言有意義。又，上限值就防水性等特性之方面而言有意義。

(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)係具有碳原子數為4~12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。作為具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯。其中，較佳為(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)之含量係於丙烯酸系共聚合體(A)之構成成分(單體單位)100質量%中為50~80質量%，較佳為65~79質量%。

含羧基單體(A3)係用以提昇耐反彈性、耐衝擊性之成分。作為具體例，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丁烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、2-羧基-1-丁烯、2-羧基-1-戊烯、2-羧基-1-己烯、2-羧基-1-庚烯。含羧基單體(A3)之含量係於丙烯酸系共聚合體(A)之構成成分(單體單位)100質量%中為10~15質量%，較佳為10~12質量%。該等範圍就耐反彈性、耐衝擊性等特性之方面而言有意義。

含羥基單體(A4)係用以提昇耐反彈性、耐衝擊性之成分。作為具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。含羥基單體(A4)之含量係於丙烯酸系共聚合體(A)之構成成分(單體單位)100質量%中為 0.01~0.5質量%，較佳為0.05~0.15質量%。該等範圍就抑制黏著帶之加熱、濕熱環境下之經時變化，維持充分之耐反彈性、耐衝擊性等特性之方面而言有意義。

乙酸乙烯酯(A5)係用以提昇耐反彈性、耐衝擊性之成分。乙酸乙烯酯(A5)之含量係於丙烯酸系共聚合體(A)之構成成分(單體單位)100質量%中為1~5質量%，較佳為2~4質量%。該等範圍之下限值就耐反彈性、耐衝擊性等特性之方面而言有意義。

丙烯酸系共聚合體(A)係藉由至少使以上所說明之成分(A1)~(A5)進行共聚合而獲得。聚合方法並無特別限定，就容易實現聚合體設計之方面而言，較佳為自由基溶液聚合。又，亦可首先製備包含丙烯酸系共聚合體(A)及其單體之丙烯酸漿料，於該丙烯酸漿料中調配交聯劑(B)及追加之光聚合起始劑而進行聚合。

於丙烯酸系共聚合體(A)之製造中，可於無損本發明之效果之範圍內，使成分(A1)~(A5)以外之單體進行共聚合。

丙烯酸系共聚合體(A)之重量平均分子量為95萬~200萬，較佳為100~150萬。該等範圍之下限值就耐反彈性、耐衝擊性等特性之方面而言有意義。又，上限值就黏著劑組成物之塗敷性等特性之方面而言有意義。該重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC，gel-permeation chromatography)所測得之值。

丙烯酸系共聚合體(A)之理論Tg為-55℃以下，較佳為-55~-75℃。該理論Tg係藉由FOX之式而算出之值。該等範圍之上限值就黏著劑組成物之塗敷性等特性之方面而言有意義。

於本發明中，使用以上所說明之丙烯酸系共聚合體(A)作為樹脂成分，但亦可於無損本發明之效果之範圍內併用其他種類之添加劑成分。作為具體例，可列舉：松脂系黏著賦予劑、萜烯樹脂、石油系樹脂、萜酚系樹脂、苯乙烯系樹脂等黏著賦予樹脂。

本發明中使用之交聯劑(B)係為了與丙烯酸系共聚合體(A)進行反應而形成交聯結構而調配之化合物。尤佳為可與丙烯酸系共聚合體(A)之羧基及/或羥基進行反應之化合物。進而，就耐衝擊性等特性之方面而言，較佳為異氰酸酯系交聯劑。作為異氰酸酯系交聯劑之具體例，可列舉：甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯及該等之改質預聚體等。該等可併用兩種以上。交聯劑(B)之調配量相對於丙烯酸系共聚合體(A)100質量份，較佳為0.02~1質量份，更佳為0.3~0.6質量份。

矽烷偶合劑(C)係用以提昇耐反彈性之成分。尤佳為包含縮水甘油基之矽烷偶合劑。作為具體例，可列舉：2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、三-(三甲氧基矽烷基丙基)異氰尿酸酯等。該等可併用兩種以上。矽烷偶合劑(C)之調配量相對於丙烯酸系共聚合體(A)100質量份，較佳為0.01~0.5質量份，更佳為0.02~0.5質量份，尤佳為0.03~0.3質量份。

抗氧化劑(D)係用以提昇耐反彈性之成分。尤佳為受阻酚系抗氧化劑。抗氧化劑(D)之調配量相對於丙烯酸系共聚合體(A)100質量份，較佳為0.01~1質量份，更佳為0.02~0.5質量份。

導電性粒子(E)係用以對黏著劑組成物賦予導電性之成分。若將包含導電性粒子(E)之黏著劑組成物例如用於黏著帶之黏著劑層，則其導電性有助於抑制帶靜電之效果或遮蔽電磁波之效果。進而，由於包含成分(A)~(D)之黏著劑組成物本身之耐反彈性、耐衝擊性等各項特性優異，故而即便添加導電性粒子(E)亦可維持足夠實用之耐反彈性、耐衝擊性等各項特性。因此，例如於添加與習知之黏著帶之黏著層相同程度之量之導電性粒子(E)的情形時，與習知之黏著帶相比，耐反彈性、耐衝擊性等各項特性優異。又，亦可使導電性粒子(E)之量較習知之黏著帶之黏著層多，從而提高導電性。

作為導電性粒子(E)之具體例，可列舉：鎳、銅、鉻、金、銀等金屬粒子或其合金或其改質物、碳、石墨、於樹脂表面被覆有金屬之導電性樹脂粒子。亦可將兩種以上之導電性粒子併用。其中，較佳為金屬粒子，更佳為鎳粒子、銅粒子，最佳為鎳粒子。導電性粒子(E)之調配量相對於丙烯酸系共聚合體(A)100質量份，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.02~7質量份，尤佳為0.05~5質量份。

本發明之黏著劑組成物較佳為進而包含防銹劑(F)。防銹劑(F)係用以使耐反彈性或導電性穩定之成分。例如，可適宜地使用咪唑系化合物、三唑系化合物、四唑系化合物、噻二唑系化合物作為防銹劑(F)。其中，較佳為三唑系化合物。作為三唑系化合物之具體例，可列舉：苯并三唑、1-胺基苯并三唑、5-胺基苯并三唑。尤佳為苯并三唑。防銹劑(F)之調配量相對於丙烯酸系共聚合體(A)100質量份，較佳為0.1~10質量份，更佳為0.3~5質量份，尤佳為0.5~3質量份。

本發明之黏著劑組成物亦可視需要進而包含其他添加劑。具體而言，可使用已知可添加至該類型之黏著劑組成物中之各種添加劑(例如黏著賦予劑、可塑劑、軟化劑、金屬減活劑、顏料等)。

<黏著帶>

本發明之黏著帶係於導電性基材之單面或兩面具有藉由本發明之黏著劑組成物所形成的黏著劑層。該基材之導電性有助於抑制帶靜電之效果或遮蔽電磁波之效果。例如，隨著近年來製品之小型化、薄型化，黏著帶亦在多數情況下用於銳角之部位，使用韌性較強之導電性基材(金屬箔等)之黏著帶亦要求能夠於銳角之部位無問題地使用。另一方面，藉由本發明之黏著劑組成物所形成之黏著劑層由於耐反彈性、耐衝擊性等各特性優異，因此即便為使用韌性較強之導電性基材之態樣，亦可良好地用於銳角之部位。

作為導電性基材，較佳為金屬製基材(尤其是金屬箔)。作為構成基材之金屬之具體例，可列舉：鋁、銅、鎳、不鏽鋼、鐵、鉻、鈦。其中，較佳為銅、鋁，最佳為銅。導電性基材之厚度較佳為3~50μm，更佳為5~35μm，尤佳為6~20μm。

黏著劑層之厚度較佳為2~100μm，更佳為3~50μm，尤佳為5~30μm，最佳為7~20μm。黏著劑層可僅形成於導電性基材之單面，較佳為形成於兩面而獲得雙面黏著帶。

黏著劑層可藉由使本發明之黏著劑組成物進行交聯反應而形成。例如，可將黏著劑組成物塗佈於導電性基材上，藉由加熱進行交聯反應而於導電性基材上形成黏著劑層。又，亦可將黏著劑組成物塗佈於脫模紙或其他薄膜上，藉由加熱進行交聯反應而形成黏著劑層，並將該黏著劑層貼合於導電性基材之單面或兩面。於黏著劑組成物之塗佈中，例如可使用輥式塗佈機、模嘴塗佈機、模唇塗佈機等塗佈裝置。於塗佈後進行加熱之情形時，亦可隨著藉由加熱進行之交聯反應而去除黏著劑組成物中之溶劑。

[實施例]

以下，列舉實施例及比較例，更詳細地說明本發明。於以下之記載中，「份」意指質量份，「%」意指質量%。

<製造例1~9(丙烯酸系共聚合體(A)之製備)>

於具備攪拌機、溫度計、回流冷卻器及氮氣導入管之反應裝置中，添加表1所示之量(%)之成分(A1)~(A5)、乙酸乙酯、作為鏈轉移劑之正十二烷硫醇、及作為過氧化物系自由基聚合起始劑之月桂基過氧化物0.1份。將氮氣封入至反應裝置內，一面進行攪拌一面於氮氣氣流下於68℃下使之聚合反應3小時，其後，於78℃下使之聚合反應3小時。其後，冷卻至室溫，追加乙酸乙酯。藉此，獲得固形份濃度30%之丙烯酸系共聚合體(A)。

將各丙烯酸系共聚合體之重量平均分子量(Mw)及理論Tg示於表1。該重量平均分子量(Mw)係藉由GPC法，藉由以下之測定裝置及條件測定丙烯酸系共聚合體之標準聚苯乙烯換算之分子量所得的值。

‧裝置：LC-2000系列(日本分光股份有限公司製造)

‧管柱：Shodex KF-806M×2根，Shodex KF-802×1根

‧洗提液：四氫呋喃(THF)

‧流速：1.0mL/分鐘

‧管柱溫度：40℃

‧注入量：100μL

‧檢測器：折射儀(RI)

‧測定樣本：使丙烯酸系聚合體溶解於THF中，製作丙烯酸系聚合體之濃度為0.5質量%之溶液，藉由利用過濾器之過濾而去除污物而成者。

理論Tg係藉由FOX之式所算出之值。

表1中之縮寫表示以下之化合物。

「MA」：丙烯酸甲酯

「2-EHA」：丙烯酸2-乙基己酯

「BA」：丙烯酸正丁酯

「AA」：丙烯酸

「4-HBA」：丙烯酸4-羥基丁酯

「Vac」：乙酸乙烯酯

<實施例1~7>

相對於製造例1~7中所獲得之丙烯酸系共聚合體(A)之固形份100份，加入表2所示之量(份)之交聯劑(B1)、矽烷偶合劑(C1)、抗氧化劑(D1)、鎳系導電性粒子(E1)、三唑系防銹劑(F1)並加以混合，製備黏著劑組成物。

於經聚矽氧處理之脫模紙上以乾燥後之厚度成為10μm之方式塗佈該黏著劑組成物。繼而，於110℃下去除溶劑並進行乾燥，並且進行交聯反應，形成黏著劑層。將該黏著劑層貼合於厚度7μm之導電性基材(銅箔)之兩面。然後，於40℃下固化3天，獲得導電性雙面黏著帶。

<實施例8>

使用銅系導電性粒子(E2)代替鎳系導電性粒子(E1)，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得導電性雙面黏著帶。

<實施例9>

將鎳系導電性粒子(E1)之調配比例增加至7.0份，將黏著劑層之厚度及基材(銅箔)之厚度分別增厚為20μm及35μm，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得導電性雙面黏著帶。

<實施例10>

使用四唑系防銹劑(F2)代替三唑系防銹劑(F1)，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得導電性雙面黏著帶。

<比較例1>

使用製造例8中所獲得之丙烯酸系共聚合體代替製造例1中所獲得之丙烯酸系共聚合體(A)，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得導電性雙面黏著帶。

<比較例2>

使用製造例9中所獲得之丙烯酸系共聚合體代替製造例1中所獲得之丙烯酸系共聚合體(A)，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得導電性雙面黏著帶。

<參考例1>

作為導電性基材，使用厚度30μm之導電不織布(Solueta公司製造，商品名NW05CN)代替銅箔，將黏著劑層之厚度增厚為15μm，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得導電性雙面黏著帶。

表2中之縮寫表示以下之化合物。

「B1」：異氰酸酯系交聯劑(東梭公司製造，Coronate(註冊商標)L-45E)

「C1」：矽烷偶合劑(信越化學工業公司製造，商品名KBM-403)

「D1」：抗氧化劑(BASF公司製造，Irganox(註冊商標)1010)

「E1」：鎳系導電性粒子(Vale公司製造，商品名鎳粉型123)

「E2」：銅系導電性粒子(福田金屬箔公司製造，商品名電解粉FCC-115)

「F1」：三唑系防銹劑(共同藥品公司製造，商品名BTZM)

「F2」：四唑系防銹劑(東洋化成公司製造，商品名M-5T)

<評價試驗>

藉由以下之方法評價實施例及比較例中所獲得之導電性基材雙面膠帶。將結果示於表3。

(耐反彈性)

將剪裁為1mm×20mm之雙面黏著帶1之一脫模紙剝離，如圖1所示般以厚度75μm貼附於20mm×60mm之聚醯亞胺薄膜2之一側，於23℃、50%RH之環境下固化60分鐘。其後，如圖2所示般將聚醯亞胺薄膜2彎曲而將黏著帶1貼合於被黏著體3(厚度1.5mm之SUS板)，於85℃之環境下放置72小時，目測確認接著部分之剝離，藉由以下之基準評價耐反彈性。

「○」：於72小時後不存在接著部分之剝離。

「×」：於72小時後存在接著部分之剝離。

(耐衝擊性)

將剪裁為2mm×40mm及2mm×30mm之雙面黏著帶1之一脫模紙剝離，如圖3所示般以厚度2mm貼附於50mm×40mm之丙烯酸板4之四週，於23℃、50%RH之環境下固化60分鐘。其後，剝離附有黏著帶之丙烯酸板4之另一脫模紙，貼合於被黏著體3(厚度1.5mm之SUS板)，於23℃、50%RH之環境下固化60分鐘。其後，如圖4所示般一面變更高度一面使固定之負載(300g)之錘5掉落，目測確認剝離，藉由以下之基準評價耐衝擊性。

「○」：300mm以上之高度下不存在接著部分之剝離。

「×」：未滿300mm之高度存在接著部分之剝離。

(電磁波遮蔽性)

藉由KEC(關西電子工業振興中心)法確認電磁波遮蔽性。KEC法係以於裝置內不存在試樣之狀態作為基準，以分貝(dB)表示而對將試樣插入至裝置內時之衰減量來進行評價之方法。於該測定中使用市售之電場遮蔽效果評價裝置，尤其以頻率1000MHz下之衰減率為基準，如以下般評價電磁波遮蔽性。

「○」：1000MHz下之衰減率60dB以上。

「×」：1000MHz下之衰減率未滿60dB。

(導電性)

將切斷為25mm×25mm之黏著帶夾入至黃銅製(鍍金)之電極，於自電極之上部施加3.5N之壓力之狀態下，以流入0.1A之電流之方式調整電壓，根據R(電阻值)=V(電壓)/I(電流)之式算出電阻值(mΩ)。

根據表3之結果可知，於使用本發明之黏著劑組成物之實施例1~10中，所有特性均優異。

另一方面，於使用Mw過低之丙烯酸系共聚合體(製造例8)之比較例1中，耐反彈性較差。又，於使用不包含成分(A1)之丙烯酸系共聚合體(製造例9)之比較例2中，耐衝擊性較差。

於使用導電不織布作為基材之參考例1中，電磁波遮蔽性較差。但是，該結果僅起因於不織布本身之導電性之位準。即，於參考例1中亦獲得由本發明之黏著劑組成物產生之耐反彈性及耐衝擊性之效果。

(產業上之可利用性)

本發明之黏著劑組成物及使用其之黏著帶由於耐反彈性、耐衝擊性、導電性、電磁波遮蔽性等各特性優異，故而可用於此種特性為必須之領域中之各種用途。即，例如適合要求防止電子機器中之靜電或電磁波之不良影響，而且即便因內部之反彈力或來自外部之衝擊亦不會剝離之用途。具體而言，例如可適宜地用於智慧型手機、平板、汽車導航、相機、視聽機器、遊戲機、資訊機器等可攜式電子機器中之構件之接著或固定之用途。

1‧‧‧雙面黏著帶

2‧‧‧聚醯亞胺薄膜

Claims

一種黏著劑組成物，其含有：丙烯酸系共聚合體(A)，其包含具有碳原子數為1~3之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)10~20質量%、具有碳原子數為4~12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)50~77.9質量%、含羧基單體(A3)10~15質量%、含羥基單體(A4)0.01~0.5質量%及乙酸乙烯酯(A5)1~5質量%作為聚合體鏈之構成成分，且使用過氧化物系聚合起始劑而獲得之共聚合體之重量平均分子量為95萬~200萬，理論Tg為-55℃以下；交聯劑(B)；矽烷偶合劑(C)；抗氧化劑(D)；及導電性粒子(E)。
如請求項1之黏著劑組成物，其中，矽烷偶合劑(C)包含縮水甘油基，其調配量相對於丙烯酸系共聚合體(A)100質量份為0.01~0.5質量份。
如請求項1之黏著劑組成物，其中，交聯劑(B)至少包含異氰酸酯系交聯劑。
如請求項1之黏著劑組成物，其中，抗氧化劑(D)包含受阻酚系抗氧化劑。
如請求項1之黏著劑組成物，其中，導電性粒子(E)包含金屬粒子。
如請求項1之黏著劑組成物，其中，導電性粒子(E)之調配量相對於丙烯酸系共聚合體(A)100質量份為0.01~10質量份。
如請求項1之黏著劑組成物，其進而包含防銹劑(F)。
如請求項7之黏著劑組成物，其中，防銹劑(F)包含三唑系化合物。
一種黏著帶，其於導電性基材之單面或兩面具有藉由如請求項1之黏著劑組成物所形成之黏著劑層。
如請求項9之黏著帶，其中，導電性基材為金屬箔。
如請求項9之黏著帶，其中，黏著劑層之厚度為2~100μm。