CN107636106A - 粘着剂组合物和粘着带 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种粘着剂组合物、及使用其的粘着带,所述粘着剂组合物含有丙烯酸系共聚物(A)、交联剂(B)、硅烷偶联剂(C)、抗氧化剂(D)以及导电性粒子(E),所述丙烯酸系共聚物(A)含有具有碳原子数为1~3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)10~20质量%、具有碳原子数为4~12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)50~80质量%、含羧基单体(A3)10~15质量%、含羟基单体(A4)0.01~0.5质量%、以及乙酸乙烯酯(A5)1~5质量%作为高分子链的构成成分,使用过氧化物系聚合引发剂得到的共聚物的重均分子量为95万~200万、理论Tg为‑55℃以下。

Description

粘着剂组合物和粘着带
技术领域
本发明涉及耐回弹性、耐冲击性、导电性、电磁波屏蔽性等诸多特性优异的粘着剂组合物和使用其的粘着带。
背景技术
电子设备中,有时由于静电、电磁波的不良影响而造成部件的误操作、材料破坏。为了防止这样的不良影响,有使用具有导电性的粘着带作为对设备内部的部件等构成构件进行固定的粘着带的方法。具体而言,已知使用金属箔作为基材,在粘着剂层中添加了导电性粒子的粘着带。利用这样的粘着带的导电性,能够防止带静电且屏蔽电磁波。
另一方面,近年来,智能电话、平板电脑终端等便携电子设备的小型化、薄型化不断发展。随之,例如柔性印刷电路(FPC,Flexible Printed Circuits)在设备内部更加被弯折成锐角,成为始终存在强回弹力的内部构造。由此,将FPC固定于框体的粘着带必须具有耐受来自内部的FPC等的回弹力、来自外部的冲击的高粘接力。但是,就以往的粘着带而言,由于基材(金属箔)的弹韧性的强度或因导电性粒子的添加导致的粘着剂层的粘接力降低,因此有无法耐受FPC的回弹力、来自外部的冲击而剥离的危险。
专利文献1中记载了具有导电性基材和导电性粘着剂层的导电性粘着片。该导电性粘着剂层含有丙烯酸系共聚物和三唑系化合物,所述丙烯酸系共聚物具有碳原子数1~14的(甲基)丙烯酸酯和含羧基单体作为单体成分。
专利文献2中记载了含有粘接剂成分和导电性填充剂的粘接剂组合物。并且,作为该粘接剂成分的具体例,记载了乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物等各种合成高分子化合物。
专利文献3中记载了含有热塑性粘合剂和具有导电性表面皮膜的有机合成纤维的电磁波屏蔽用粘着性复合材料。而且,作为该热塑性粘合剂的具体例,记载了丙烯酸酯聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等各种树脂。
但是,例如将专利文献1的导电性粘着片用于前面所说的进行了小型化和薄型化的便携电子设备时,由于粘接力不足,因此存在由于内部的回弹力、来自外部的冲击而剥离的危险。另外,将专利文献2和专利文献3的组合物用于粘着片的粘着剂层时也是同样,由于粘接力不足,因此存在由于内部的回弹力、来自外部的冲击而剥离的危险。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-136778号公报
专利文献2:日本特公平01-54392号公报
专利文献3:日本特开2004-352926号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明是为了解决以上那样的以往技术的课题而做出的。即,本发明的目的在于提供一种耐回弹性、耐冲击性、导电性、电磁波屏蔽性等诸多特性优异的粘着剂组合物和使用其的粘着带。
用于解决课题的方法
本申请人已经针对新型粘着剂组合物[含有成分(A)~(D)的粘着剂组合物]申请了国际专利申请(PCT/JP2014/081012)。并且,本发明人等发现,即使向该新型粘着剂组合物添加导电性粒子、使用其在例如弹韧性强的导电性基材(金属箔等)上形成粘着剂层而制成粘着带时,也能维持充分的耐回弹性、耐负荷性等诸多特性,以至完成了本发明。
即,本发明为一种粘着剂组合物,含有丙烯酸系共聚物(A)、交联剂(B)、硅烷偶联剂(C)、抗氧化剂(D)以及导电性粒子(E),所述丙烯酸系共聚物(A)含有具有碳原子数为1~3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)10~20质量%、具有碳原子数为4~12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)50~80质量%、含羧基单体(A3)10~15质量%、含羟基单体(A4)0.01~0.5质量%、以及乙酸乙烯酯(A5)1~5质量%作为高分子链的构成成分,使用过氧化物系聚合引发剂得到的共聚物的重均分子量为95万~200万、理论Tg为-55℃以下。
另外本发明为一种粘着带,在导电性基材的单面或双面具有由本发明的粘着剂组合物形成的粘着剂层。
发明效果
前面的国际专利申请涉及的新型粘着剂组合物[含有成分(A)~(D)的粘着剂组合物]虽然较多地含有作为高Tg单体的具有碳原子数为1~3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(A1),但耐回弹性、耐冲击性等诸多特性优异。由此,即使向其添加导电性粒子(E)、进一步使用例如弹韧性强的导电性基材(金属箔等)制成导电性、电磁波屏蔽性优异的粘着带时,也能维持充分的耐回弹性、耐冲击性等诸多特性,能够防止例如因内部的回弹力、来自外部的冲击导致的剥离。
附图说明
图1为用于说明实施例的耐回弹性的评价方法的示意图。
图2为用于说明实施例的耐回弹性的评价方法的示意图。
图3为用于说明实施例的耐冲击性的评价方法的示意图。
图4为用于说明实施例的耐冲击性的评价方法的示意图。
具体实施方式
<粘着剂组合物>
本发明的粘着剂组合物是含有丙烯酸系共聚物(A)、交联剂(B)、硅烷偶联剂(C)、抗氧化剂(D)和导电性粒子(E)的粘着剂组合物。
丙烯酸系共聚物(A)是含有具有碳原子数为1~3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)、具有碳原子数为4~12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)、含羧基单体(A3)、含羟基单体(A4)、以及乙酸乙烯酯(A5)作为高分子链的构成成分的丙烯酸系共聚物。
(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)是具有碳原子数为1~3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,是用于提高耐回弹性、耐冲击性的成分。作为具体例,可列举(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯。这些当中,优选(甲基)丙烯酸甲酯。(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)的含量在丙烯酸系共聚物(A)的构成成分(单体单元)100质量%中为10~20质量%,优选为12~16质量%。这些范围的下限值在耐回弹性、耐冲击性等特性方面有意义。另外,上限值在防水性等特性方面有意义。
(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)是具有碳原子数为4~12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为具体例,可列举(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯。这些当中,优选(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)的含量在丙烯酸系共聚物(A)的构成成分(单体单元)100质量%中为50~80质量%,优选为65~79质量%。
含羧基单体(A3)是用于提高耐回弹性、耐冲击性的成分。作为具体例,可列举丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、2-羧基-1-丁烯、2-羧基-1-戊烯、2-羧基-1-己烯、2-羧基-1-庚烯。含羧基单体(A3)的含量在丙烯酸系共聚物(A)的构成成分(单体单元)100质量%中为10~15质量%,优选为10~12质量%。这些范围在耐回弹性、耐冲击性等特性方面有意义。
含羟基单体(A4)是用于提高耐回弹性、耐冲击性的成分。作为具体例,可列举(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯。含羟基单体(A4)的含量在丙烯酸系共聚物(A)的构成成分(单体单元)100质量%中为0.01~0.5质量%,优选为0.05~0.15质量%。这些范围在抑制粘着带在加热、湿热气氛下的经时变化、维持充分的耐回弹性、耐冲击性等特性方面有意义。
乙酸乙烯酯(A5)是用于提高耐回弹性、耐冲击性的成分。乙酸乙烯酯(A5)的含量在丙烯酸系共聚物(A)的构成成分(单体单元)100质量%中为1~5质量%,优选为2~4质量%。这些范围的下限值在耐回弹性、耐冲击性等特性方面有意义。
丙烯酸系共聚物(A)通过使至少以上说明的成分(A1)~(A5)共聚而得到。聚合方法没有特别限定,从容易设计聚合物的观点考虑,优选自由基溶液聚合。另外,也可以首先调制由丙烯酸系共聚物(A)及其单体构成的丙烯酸浆液,在该丙烯酸浆液中配合交联剂(B)和追加的光聚合引发剂并使其聚合。
丙烯酸系共聚物(A)的制造中,在不损害本发明的效果的范围内,也可以使成分(A1)~(A5)以外的单体共聚。
丙烯酸系共聚物(A)的重均分子量为95万~200万,优选为100~150万。这些范围的下限值在耐回弹性、耐冲击性等特性方面有意义。另外,上限值在粘着剂组合物的涂覆性等特性方面有意义。该重均分子量是通过GPC法测定的值。
丙烯酸系共聚物(A)的理论Tg为-55℃以下,优选为-55℃~-75℃。该理论Tg是通过FOX的式子算出的值。这些范围的上限值在粘着剂组合物的涂覆性等特性方面有意义。
本发明中,使用以上说明的丙烯酸系共聚物(A)作为树脂成分,但在不损害本发明的效果的范围内,也可以并用其他种类的添加剂成分。作为具体例,可列举松香系增粘剂、萜烯树脂、石油系树脂、萜烯酚系树脂、苯乙烯系树脂等增粘树脂。
本发明所使用的交联剂(B)是用于与丙烯酸系共聚物(A)反应并形成交联构造而配合的化合物。尤其优选可与丙烯酸系共聚物(A)的羧基和/或羟基反应的化合物。进一步,从耐冲击性等特性方面考虑,优选异氰酸酯系交联剂。作为异氰酸酯系交联剂的具体例,可列举甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯和它们的改性预聚物等。它们可以并用两种以上。交联剂(B)的配合量相对于丙烯酸系共聚物(A)100质量份优选为0.02~1质量份,更优选为0.3~0.6质量份。
硅烷偶联剂(C)是用于提高耐回弹性的成分。尤其优选含缩水甘油基的硅烷偶联剂。作为具体例,可列举2-(3,4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基甲基二乙氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、三-(三甲氧基硅烷基丙基)异氰脲酸酯等。它们可以并用两种以上。硅烷偶联剂(C)的配合量相对于丙烯酸系共聚物(A)100质量份优选为0.01~0.5质量份,更优选为0.02~0.5质量份,特别优选为0.03~0.3质量份。
抗氧化剂(D)是用于提高耐回弹性的成分。尤其优选受阻酚系抗氧化剂。抗氧化剂(D)的配合量相对于丙烯酸系共聚物(A)100质量份优选为0.01~1质量份,更优选为0.02~0.5质量份。
导电性粒子(E)是用于对粘着剂组合物赋予导电性的成分。如果将含有导电性粒子(E)的粘着剂组合物用于例如粘着带的粘着剂层,则其导电性会带来抑制带静电的效果、屏蔽电磁波的效果。进一步,含有成分(A)~(D)的粘着剂组合物本身的耐回弹性、耐冲击性等诸多特性优异,因此即使添加导电性粒子(E)也能维持充分实用的耐回弹性、耐冲击性等诸多特性。由此,例如,添加了与以往的粘着带的粘着层同等程度的量的导电性粒子(E)时,与以往的粘着带相比,耐回弹性、耐冲击性等诸多特性变得优异。另外,使导电性粒子(E)的量比以往的粘着带的粘着层中更多,还能提高导电性。
作为导电性粒子(E)的具体例,可列举镍、铜、铬、金、银等的金属粒子或其合金或者其改性物、碳、石墨、在树脂表面被覆了金属而成的导电性树脂粒子。也可以将两种以上的导电性粒子并用。这些当中,优选金属粒子,更优选镍粒子、铜粒子,尤其优选镍粒子。导电性粒子(E)的配合量相对于丙烯酸系共聚物(A)100质量份优选为0.01~10质量份,更优选为0.02~7质量份,特别优选为0.05~5质量份。
本发明的粘着剂组合物优选进一步含有防锈剂(F)。防锈剂(F)是用于使耐回弹性、导电性稳定的成分。例如可适宜地使用咪唑系化合物、三唑系化合物、四唑系化合物、噻二唑系化合物作为防锈剂(F)。这些当中,优选三唑系化合物。作为三唑系化合物的具体例,可列举苯并三唑、1-氨基苯并三唑、5-氨基苯并三唑。尤其优选苯并三唑。防锈剂(F)的配合量相对于丙烯酸系共聚物(A)100质量份优选为0.1~10质量份,更优选为0.3~5质量份,特别优选为0.5~3质量份。
本发明的粘着剂组合物中可以根据需要进一步含有其他添加剂。具体而言,可以使用已知能添加于此类粘着剂组合物的各种添加剂(例如增粘剂、增塑剂、软化剂、金属钝化剂、颜料等)。
<粘着带>
本发明的粘着带在导电性基材的单面或双面具有由本发明的粘着剂组合物形成的粘着剂层。该基材的导电性有助于抑制带静电的效果、屏蔽电磁波的效果。例如随着近年来的制品的小型化、薄型化,粘着带用于锐角位置的情况变多,对于使用了弹韧性强的导电性基材(金属箔等)的粘着带,也要求能够没有问题地在锐角位置使用。另一方面,由本发明的粘着剂组合物形成的粘着剂层的耐回弹性、耐冲击性等诸多特性优异,因此即使是使用了弹韧性强的导电性基材的方式,也能在锐角位置良好地使用。
作为导电性基材,优选金属制基材(特别是金属箔)。作为构成基材的金属的具体例,可列举铝、铜、镍、不锈钢、铁、铬、钛。这些当中,优选铜、铝,尤其优选铜。导电性基材的厚度优选为3~50μm,更优选为5~35μm,特别优选为6~20μm。
粘着剂层的厚度优选为2~100μm,更优选为3~50μm,特别优选为5~30μm,尤其优选为7~20μm。粘着剂层可以仅在导电性基材的单面形成,但优选在双面形成而制成双面粘着带。
粘着剂层可以通过使本发明的粘着剂组合物发生交联反应而形成。例如,可以将粘着剂组合物涂布于导电性基材上,通过加热使其发生交联反应而在导电性基材上形成粘着剂层。另外,也可以将粘着剂组合物涂布于脱模纸或其他的膜上,通过加热使其发生交联反应而形成粘着剂层,将该粘着剂层贴合于导电性基材的单面或双面。粘着剂组合物的涂布时,可以使用例如辊涂机、模涂机、唇式涂布机(リップコーター)等涂布装置。涂布后进行加热时,可以在因加热而发生的交联反应的同时将粘着剂组合物中的溶剂去除。
实施例
以下,举出实施例和比较例更详细地说明本发明。以下的记载中“份”意思是质量份,“%”意思是质量%。
<制造例1~9(丙烯酸系共聚物(A)的调制)>
向具备搅拌器、温度计、回流冷却器和氮气导入管的反应装置加入表1所示量(%)的成分(A1)~(A5)、乙酸乙酯、作为链转移剂的正十二烷基硫醇和作为过氧化物系自由基聚合引发剂的过氧化月桂酰0.1份。在反应装置内封入氮气,一边搅拌一边在氮气气流下进行68℃、3小时的聚合反应,然后进行78℃、3小时的聚合反应。然后,冷却至室温,追加乙酸乙酯。由此,得到固体成分浓度30%的丙烯酸系共聚物(A)。
将各丙烯酸系共聚物的重均分子量(Mw)和理论Tg示于表1。该重均分子量(Mw)是通过GPC法、按照以下的测定装置和条件测定丙烯酸系共聚物的标准聚苯乙烯换算的分子量而得到的值。
·装置:LC-2000系列(日本分光株式会社制)
·柱:Shodex KF-806M×2根、Shodex KF-802×1根
·洗脱液:四氢呋喃(THF)
·流速:1.0mL/分钟
·柱温度:40℃
·注入量:100μL
·检测器:折射率计(RI)
·测定样品:将丙烯酸系聚合物溶解于THF,制作丙烯酸系聚合物的浓度为0.5质量%的溶液,用过滤器过滤而除去废渣。
理论Tg是通过FOX式算出的值。
【表1】
表1(成分(A)的制造例1~9)
表1中的简写表示以下的化合物。
“MA”:丙烯酸甲酯
“2-EHA”:丙烯酸2-乙基己酯
“BA”:丙烯酸正丁酯
“AA”:丙烯酸
“4-HBA”:丙烯酸4-羟丁酯
“Vac”:乙酸乙烯酯
<实施例1~7>
对于制造例1~7所得的丙烯酸系共聚物(A)的固体成分100份,按照表2所示的量(份)加入交联剂(B1)、硅烷偶联剂(C1)、抗氧化剂(D1)、镍系导电性粒子(E1)、三唑系防锈剂(F1)并混合,调制粘着剂组合物。
将该粘着剂组合物按照使干燥后的厚度成为10μm的方式涂布于经有机硅处理的脱模纸上。接下来,在110℃除去溶剂并干燥,同时使其进行交联反应,形成粘着剂层。将该粘着剂层贴合于7μm厚的导电性基材(铜箔)的双面。并且,在40℃养护3天,得到导电性双面粘着带。
<实施例8>
使用铜系导电性粒子(E2)来代替镍系导电性粒子(E1),除此之外,与实施例1同样地操作,得到导电性双面粘着带。
<实施例9>
将镍系导电性粒子(E1)的配合比例增加至7.0份,将粘着剂层的厚度和基材(铜箔)的厚度分别增厚为20μm和35μm,除此之外,与实施例1同样地操作,得到导电性双面粘着带。
<实施例10>
使用四唑系防锈剂(F2)代替三唑系防锈剂(F1),除此之外,与实施例1同样地操作,得到导电性双面粘着带。
<比较例1>
使用制造例8所得的丙烯酸系共聚物代替制造例1所得的丙烯酸系共聚物(A),除此之外,与实施例1同样地操作,得到导电性双面粘着带。
<比较例2>
使用制造例9所得的丙烯酸系共聚物代替制造例1所得的丙烯酸系共聚物(A),除此之外,与实施例1同样地操作,得到导电性双面粘着带。
<参考例1>
作为导电性基材,使用厚度30μm的导电无纺布(Solueta公司制、商品名NW05CN)代替铜箔,并将粘着剂层的厚度增厚为15μm,除此之外,与实施例1同样地操作,得到导电性双面粘着带。
【表2】
表2中的简写表示以下的化合物。
“B1”:异氰酸酯系交联剂(东曹公司制、Coronate(注册商标)L-45E)
“C1”:硅烷偶联剂(信越化学工业公司制、商品名KBM-403)
“D1”:抗氧化剂(BASF公司制、Irganox(注册商标)1010)
“E1”:镍系导电性粒子(Vale公司制、商品名镍粉型123)
“E2”:铜系导电性粒子(福田金属箔公司制、商品名电解粉型FCC-115)
“F1”:三唑系防锈剂(共同药品公司制、商品名BTZM)
“F2”:四唑系防锈剂(东洋化成公司制、商品名M-5T)
<评价试验>
将实施例和比较例所得的导电性基材双面带通过以下的方法进行评价。结果示于表3。
(耐回弹性)
将剪裁为1mm×20mm的双面粘着带1的一侧的脱模纸剥离,如图1所示那样贴附于厚度75μm的20mm×60mm的聚酰亚胺膜2的一侧,在23℃、50%RH的气氛下养护60分钟。然后,如图2所示那样将聚酰亚胺膜2弯折,将粘着带1贴合于被粘接体3(1.5mm厚的SUS板),在85℃的气氛下放置72小时,通过目视确认粘接部分的剥离,按照以下的基准评价耐回弹性。
“○”:72小时后没有粘接部分的剥离。
“×”:72小时后有粘接部分的剥离。
(耐冲击性)
将剪裁至2mm×40mm和2mm×30mm的双面粘着带1的一侧的脱模纸剥离,如图3所示那样贴附于厚度2mm的50mm×40mm的丙烯酸板4的四侧,在23℃、50%RH的气氛下养护60分钟。然后,将具有粘着带的丙烯酸板4的另一侧的脱模纸剥离,贴合至被粘接体3(1.5mm厚的SUS板),在23℃、50%RH的气氛下养护60分钟。然后,如图4所示那样一边改变固定荷重(300g)的锤5的高度一边使其落下,通过目视确认剥离,按照以下的基准评价耐冲击性。
“○”:在300mm以上的高度没有粘接部分的剥离。
“×”:在小于300mm的高度有粘接部分的剥离。
(电磁波屏蔽性)
通过KEC(关西电子工业振兴中心)法确认电磁波屏蔽性。KEC法是以装置内不存在试料的状态为基准,并通过显示分贝来评价在装置内插入试料时的衰减量的方法。该测定中,使用市售的电场屏蔽效果评价装置,特别是以频率1000MHz时的衰减率为基准,如以下那样评价电磁波屏蔽性。
“○”:1000MHz时的衰减率为60dB以上。
“×”:1000MHz时的衰减率小于60dB。
(导电性)
将剪裁为25mm×25mm的粘着带夹持于黄铜制(镀金)的电极,在从电极的上部施加3.5N压力的状态下,调整电压以使0.1A的电流流通,由R(电阻值)=V(电压)/I(电流)的式子计算电阻值(mΩ)。
【表3】
耐回弹性 耐冲击性 屏蔽性 导电性(mΩ)
实施例1 30
实施例2 30
实施例3 30
实施例4 30
实施例5 30
实施例6 30
实施例7 30
实施例8 30
实施例9 160
实施例10 30
比较例1 × 30
比较例2 × × 30
参考例1 × 30
由表3的结果可以明确,使用了本发明的粘着剂组合物的实施例1~10的全部特性均优异。
另一方面,在使用了Mw过低的丙烯酸系共聚物(制造例8)的比较例1中,耐回弹性差。另外,使用了不含成分(A1)的丙烯酸系共聚物(制造例9)的比较例2中,耐冲击性差。
使用导电无纺布作为基材的参考例1中,电磁波屏蔽性差。但是,该结果仅仅是因为无纺布本身的导电性水平。也就是说,即使是参考例1也能得到由本发明的粘着剂组合物带来的耐回弹性和耐冲击性的效果。
产业上的可利用性
本发明的粘着剂组合物和使用其的粘着带的耐回弹性、耐冲击性、导电性、电磁波屏蔽性等诸多特性优异,因此能够用于需要这样特性的领域中的各种各样的用途。即,适合于例如要求防止电子设备中的静电、电磁波的不良影响、并且即使因内部的回弹力、来自外部的冲击也不会剥离的用途。具体而言,例如适合用于智能电话、平板电脑、汽车导航、照相机、视听设备、游戏机、信息设备等便携电子设备中构件的粘接、固定的用途。
符号说明
1 双面粘着带
2 聚酰亚胺膜
3 被粘接体
4 丙烯酸板
5 锤

Claims (11)

1.一种粘着剂组合物,含有丙烯酸系共聚物(A)、交联剂(B)、硅烷偶联剂(C)、抗氧化剂(D)以及导电性粒子(E),
所述丙烯酸系共聚物(A)含有具有碳原子数为1~3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)10~20质量%、具有碳原子数为4~12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)50~80质量%、含羧基单体(A3)10~15质量%、含羟基单体(A4)0.01~0.5质量%、以及乙酸乙烯酯(A5)1~5质量%作为高分子链的构成成分,使用过氧化物系聚合引发剂得到的共聚物的重均分子量为95万~200万,理论Tg为-55℃以下。
2.根据权利要求1所述的粘着剂组合物,硅烷偶联剂(C)含有缩水甘油基,所述硅烷偶联剂(C)的配合量相对于丙烯酸系共聚物(A)100质量份为0.01~0.5质量份。
3.根据权利要求1所述的粘着剂组合物,交联剂(B)至少含有异氰酸酯系交联剂。
4.根据权利要求1所述的粘着剂组合物,抗氧化剂(D)含有受阻酚系抗氧化剂。
5.根据权利要求1所述的粘着剂组合物,导电性粒子(E)含有金属粒子。
6.根据权利要求1所述的粘着剂组合物,导电性粒子(E)的配合量相对于丙烯酸系共聚物(A)100质量份为0.01~10质量份。
7.根据权利要求1所述的粘着剂组合物,进一步含有防锈剂(F)。
8.根据权利要求7所述的粘着剂组合物,防锈剂(F)含有三唑系化合物。
9.一种粘着带,在导电性基材的单面或双面具有由权利要求1所述的粘着剂组合物形成的粘着剂层。
10.根据权利要求9所述的粘着带,导电性基材为金属箔。
11.根据权利要求9所述的粘着带,粘着剂层的厚度为2~100μm。
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