CN112877004A - 粘合片 - Google Patents

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meth
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武蔵岛康
加藤直宏
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Abstract

提供一种用于便携电子设备的内部构件的固定且低频区域的电磁波屏蔽性能优异的粘合片。粘合片(1)具备基材层(11)和设置在基材层(11)的至少一面的粘合剂层(12)。基材层(11)包含10～80μm的金属层。粘合片(1)的总厚度为100μm以下，利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上，利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的磁场波屏蔽效果为5dB以上，所述粘合片用于便携电子设备的内部构件的固定。

Description

粘合片
技术领域
本发明涉及粘合片。更详细而言，本发明涉及用于便携电子设备的内部构件的固定的粘合片。
背景技术
构成电子设备的电子基板构件逐渐高集成化，有时CPU、连接器等与天线部分相邻配置。在这种情况下，为了抑制由CPU、连接器等发出的电磁波所引起的误动作而进行了将CPU、连接器等用电磁波屏蔽材料覆盖等对策。
作为这种电磁波屏蔽材料，可使用例如对铜箔、铝箔等金属箔层叠有导电性粘合剂层的导电性粘合胶带。专利文献1中记载了一种导电性粘合片，其总厚度为30μm以下，具有：导电性基材和含有导电性颗粒的导电性粘合剂层，并记载了：该导电性粘合片虽然为极薄型，但仍然具有对于被粘物的良好粘接性和导电性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2015/076174号
发明内容
发明要解决的问题
近年来，智能手机等便携电子设备也逐渐小型化和高集成化，随之要求抑制电磁波向内部的侵入。进而，有时要求抑制低频电磁波向便携电子设备的侵入。然而，专利文献1中公开的导电性粘合胶带的屏蔽低频电磁波的性能不充分。
本发明是鉴于上述问题而进行的，其目的在于，提供用于便携电子设备的内部构件的固定且低频区域的电磁波屏蔽性能优异的粘合片。
用于解决问题的方案
本发明人等为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现：利用如下的粘合片，在用于便携电子设备的内部构件的固定时，低频区域的电磁波屏蔽性能优异，所述粘合片具备基材层和设置在上述基材层的至少一面的粘合剂层，上述基材层包含10～80μm的金属层，且总厚度为100μm以下，低频区域中的电场波屏蔽效果为20dB以上，磁场波屏蔽效果为5dB以上。本发明是基于这些见解而完成的。
作为本发明的一个实施方式，提供一种粘合片，其具备基材层和设置在上述基材层的至少一面的粘合剂层，
上述基材层包含10～80μm的金属层，
所述粘合片的总厚度为100μm以下，
利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上，
利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的磁场波屏蔽效果为5dB以上，
所述粘合片用于便携电子设备的内部构件的固定。
上述粘合片由于总厚度为100μm以下，因此，厚度较薄，适用于便携电子设备的内部构件的固定。并且，上述基材层包含金属层，金属层的厚度为10～80μm，且粘合片的利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上、磁场波屏蔽效果为5dB以上，因而能够抑制低频区域中的电磁波向便携电子设备内部的侵入。
上述粘合剂层优选包含增粘树脂和作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物。通过使上述粘合片的总厚度为100μm以下且上述基材层所包含的金属层的厚度为10～80μm，上述粘合片中的粘合剂层的厚度必然变薄。尤其是，上述粘合片为两面粘合片时，粘合剂层的厚度进一步变薄。然而，上述粘合剂层通过包含增粘树脂和作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物，从而与便携电子设备的内部构件的密合性优异，不易剥离。
上述丙烯酸系聚合物优选包含来自含羧基单体和/或酸酐单体的结构单元。由此，上述粘合剂层与便携电子设备的内部构件的密合性更优异。
优选的是：上述粘合剂层包含唑系防锈剂，上述唑系防锈剂的含量相对于上述基础聚合物的总量100质量份小于8质量份。通过使粘合剂层包含唑系防锈剂且以上述含量来使用，能够抑制可作为上述金属层和便携电子设备的内部构件而使用的金属的腐蚀，且提高内聚力(例如耐热内聚力)，使其与便携电子设备的内部构件的密合性更优异。上述唑系防锈剂优选包含选自由1,2,3-苯并三唑、5-甲基苯并三唑、4-甲基苯并三唑和羧基苯并三唑组成的组中的至少1种苯并三唑系化合物。
上述粘合剂层的厚度与上述基材层的厚度之比[粘合剂层/基材层]优选为0.05～1.0。在上述粘合片的总厚度为100μm以下的状态下，若上述比值为0.05以上，则粘合剂层能够更充分地发挥出粘合力，与便携电子设备的内部构件的密合性更优异。若上述比值为1.0以下，则基材层中的金属层的厚度较厚，低频区域的电磁波屏蔽性能更优异。
上述粘合剂层优选贴合于上述便携电子设备的内部的金属制部件。
发明的效果
根据本发明中的粘合片，通过用于便携电子设备的内部构件的固定，从而低频区域的电磁波屏蔽性能优异。
附图说明
图1是示出本发明中的粘合片的一个实施方式的示意图(正面截面图)。
附图标记说明
1 粘合片
11 基材层
12 粘接剂层
具体实施方式
本发明的一个实施方式的粘合片具备基材层和设置在上述基材层的至少一面的粘合剂层。上述粘合片可以为在基材层的单面具有粘合剂层的单面粘合片，也可以为在基材层的两面具有粘合剂层的两面粘合片。上述基材层具有金属层。
图1是示出本发明中的粘合片的一个实施方式的截面示意图。如图1所示那样，粘合片1具备基材层11和设置于基材层11的至少一面的粘合剂层12。基材层11例如为金属层。
作为上述金属层，可列举出例如压延金属箔、电解金属箔等金属箔；金属蒸镀膜、金属镀覆膜等。上述金属层可以为单层，也可以为多层。此外，上述金属层可以仅由一种金属构成，也可以由两种以上的金属构成。
构成上述金属层的金属的电阻率优选为4.0×10-8Ω·m以下，更优选为3.0×10-8Ω·m以下。由上述电阻率为4.0×10-8Ω·m以下的金属构成的金属层即使薄至10～80μm，也存在低频区域中的电磁波屏蔽性能更优异的倾向。
构成上述金属层的金属的导电率优选为40％以上，更优选为55％以上。由上述导电率为40％以上的金属构成的金属层即使薄至10～80μm，也存在低频区域中的电磁波屏蔽性能更优异的倾向。
构成上述金属层的金属的将铜设为1时的透磁率优选为1以上，更优选为200以上，进一步优选为230以上，特别优选为280以上。由上述透磁率为1以上的金属构成的金属层即使薄至10～80μm，也存在低频区域中的电磁波屏蔽性能更优异的倾向。
构成上述金属层的金属特别优选满足导电率在上述范围内和上述透磁率在上述范围内中的至少一者。
作为构成上述金属层的金属，优选金、银、铜、铝、铁和包含这些之中的1种以上的合金。由上述金属构成的金属层即使薄至10～80μm，也存在低频区域中的电磁波屏蔽性能更优异的倾向。从低频区域的电磁波屏蔽性能更优异的观点出发，优选为铜层、银层、铝层、铁层，从经济性的观点出发，优选为铜层。
上述金属层的厚度为10～80μm，优选为10～60μm。尤其是，金属层为铜层或银层时，优选为30～60μm。金属层为铝层时，优选为10～30μm。金属层为铁层时，优选为40～70μm。
上述基材层可以层叠有除上述金属层之外的其它基材。作为上述其它基材，可列举出例如塑料薄膜、防反射(AR)薄膜、偏光板、相位差板等各种光学薄膜。此外，作为上述其它基材，可列举出纸、布、无纺布等多孔材料、网状物、发泡片等。作为上述塑料薄膜等的原材料，可列举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯系树脂；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系树脂；聚碳酸酯、三乙酸纤维素(TAC)、聚砜、聚芳酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、商品名为“ARTON”(环状烯烃系聚合物、JSR公司制)、商品名“ZEONOR”(环状烯烃系聚合物、日本ZEON公司制)等环状烯烃系聚合物等塑料材料。需要说明的是，这些塑料材料可以仅使用一种，也可以使用两种以上。需要说明的是，本说明书中，上述其它基材不包括在使用(粘贴)粘合片时被剥离的隔离体(剥离衬垫)。
此外，出于提高与粘合剂层的密合性、保持性等的目的，可以对基材层的粘合剂层侧表面实施例如电晕放电处理、等离子体处理、喷砂加工处理、臭氧暴露处理、火焰暴露处理、高压电击暴露处理、离子化辐射线处理等物理处理；铬酸处理等化学处理；基于涂布剂(底涂剂)的易粘接处理等表面处理。用于提高密合性的表面处理优选对基材层中的粘合剂层侧的表面整体实施。
作为构成上述粘合剂层的粘合剂，没有特别限定，可列举出例如丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂(天然橡胶系、合成橡胶系、它们的混合系等)、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、聚醚系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氟系粘合剂等。其中，作为构成粘合剂层的粘合剂，从透明性、密合性、耐候性、成本、粘合剂的设计容易度的观点出发，优选为丙烯酸系粘合剂。上述粘合剂层优选为由丙烯酸系粘合剂构成的丙烯酸系粘合剂层。上述粘合剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述丙烯酸系粘合剂层含有丙烯酸系聚合物作为基础聚合物。上述丙烯酸系聚合物是包含丙烯酸系单体(在分子中具有(甲基)丙烯酰基的单体)作为构成聚合物的单体成分的聚合物。即，上述丙烯酸系聚合物包含来自丙烯酸系单体的结构单元。上述丙烯酸系聚合物优选为包含(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成聚合物的单体成分的聚合物。需要说明的是，丙烯酸系聚合物可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
需要说明的是，本说明书中，基础聚合物是指粘合剂层所使用的聚合物成分中的主要成分、例如含量超过50质量％的聚合物成分。可以是上述丙烯酸系粘合剂层中的丙烯酸系聚合物的含有比例相对于丙烯酸系粘合剂层的总量100质量％优选为70质量％以上、更优选为90质量％以上、进一步优选超过98质量％、实质上由丙烯酸系聚合物形成的粘合剂层。
上述丙烯酸系聚合物优选为以(甲基)丙烯酸烷基酯作为必需单体成分而构成(形成)的聚合物。即，上述丙烯酸系聚合物优选包含(甲基)丙烯酸烷基酯来作为结构单元。需要说明的是，本说明书中，“(甲基)丙烯酸类”表示“丙烯酸类”和/或“甲基丙烯酸类”(“丙烯酸类”和“甲基丙烯酸类”之中的任一者或两者)，其它也相同。
作为属于必需单体成分的上述(甲基)丙烯酸烷基酯，可优选列举出具有直链状烷基或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。需要说明的是，(甲基)丙烯酸烷基酯可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为具有直链状烷基或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，没有特别限定，可列举出例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯((甲基)丙烯酸硬脂酯)、(甲基)丙烯酸异硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等具有碳原子数为1～20的直链状烷基或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。其中，上述具有直链状烷基或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯优选为具有碳原子数为1～18(尤其是2～4)的直链状烷基或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，从即使薄也能够形成具有良好密合性的粘合剂层的观点出发，更优选为(甲基)丙烯酸丁酯(BA)。
构成上述丙烯酸系聚合物的全部单体成分的总量100质量％中的上述(甲基)丙烯酸烷基酯的比例没有特别限定，优选为50质量％以上(例如50～100质量％)、更优选为70质量％以上、进一步优选为85质量％以上、特别优选为90质量％以上。上述比例优选小于100质量％，更优选为99.5质量％以下、进一步优选为98质量％以下、特别优选为97质量％以下。若上述比例在上述范围内，则与共聚性单体的量的平衡良好，即使薄也能够形成具有良好密合性的粘合剂层。
上述丙烯酸系聚合物中，作为构成聚合物的单体成分，可以与上述(甲基)丙烯酸烷基酯同时包含共聚性单体。即，上述丙烯酸系聚合物中，作为结构单元，可以包含共聚性单体。上述共聚性单体可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述共聚性单体，从即使薄也能够形成具有良好密合性的粘合剂层的观点出发，优选为含羧基单体和/或酸酐单体。作为上述含羧基单体，可列举出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。作为上述酸酐单体，可列举出例如马来酸酐、衣康酸酐等。
构成上述丙烯酸系聚合物的全部单体成分总量100质量％中的含羧基单体和/或酸酐单体的比例没有特别限定，优选为0.2质量％以上、更优选为0.5质量％以上、进一步优选为1质量％以上、特别优选为2质量％以上，可以为3质量％以上、3.2质量％以上、3.5质量％以上、4质量％以上、4.5质量％以上。上述比例优选为15质量％以下、更优选为12质量％以下、进一步优选为10质量％以下、特别优选为7质量％以下，可以小于7质量％、为6.8质量％以下、6质量％以下。若上述比例在上述范围内，则与(甲基)丙烯酸烷基酯的量的平衡良好，即使薄也能够形成具有良好密合性的粘合剂层。
作为上述共聚性单体，出于进一步向丙烯酸系聚合物中导入交联点或提高丙烯酸系聚合物的内聚力的目的，可以包含含官能团的单体。作为上述含官能团的单体，可列举出含羟基的单体、含环氧基的单体、含氮原子的单体、含酮基的单体、含烷氧基甲硅烷基的单体、含磺酸基的单体、含磷酸基的单体等。
作为上述含羟基的单体，可列举出例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(4-羟基甲基环己基)甲基(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯；乙烯醇、烯丙醇等不饱和醇类；聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述含环氧基的单体，可列举出例如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等含缩水甘油基的单体等。
作为上述含氮原子的单体，可列举出例如含酰胺基的单体、含氨基的单体、含氰基的单体、具有含氮原子的环的单体等。作为上述含酰胺基的单体，可列举出例如(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等。作为上述含氨基的单体，可列举出例如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。作为上述含氰基的单体，可列举出例如丙烯腈、甲基丙烯腈。作为上述具有含氮原子的环的单体，可列举出例如N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑、N-乙烯基吗啉、N-乙烯基己内酰胺、N-(甲基)丙烯酰基吗啉等。
作为上述含酮基的单体，可列举出例如二丙酮(甲基)丙烯酰胺、二丙酮(甲基)丙烯酸酯、乙烯基甲基酮、乙烯基乙基酮、乙酰乙酸烯丙酯、乙酰乙酸乙烯酯等。
作为上述含烷氧基甲硅烷基的单体，可列举出例如3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等。
作为上述含磺酸基的单体，可列举出例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等。
作为上述含磷酸基的单体，可列举出例如2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等。
构成上述丙烯酸系聚合物的全部单体成分的总量100质量％中的上述含官能团的单体的比例可以为例如0.1质量％以上、0.5质量％以上、1质量％以上。上述比例可以为例如40质量％以下、20质量％以下、10质量％以下、5质量％以下，可实质上不含。需要说明的是，本说明书中，实质上不含是指不可避免地混入的情况等非主观性地包含，而不进行主动的配混，例如为0.05质量％以下、0.01质量％以下。
作为上述共聚性单体，可进一步包含其它单体。作为上述其它单体，可列举出例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等乙烯基酯系单体；苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等(甲基)丙烯酸环烷基酯；(甲基)丙烯酸芳基酯(例如(甲基)丙烯酸苯酯)、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯)、(甲基)丙烯酸芳基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苄酯)等含有芳香族性环的(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃系单体；氯乙烯、偏二氯乙烯等含氯单体；2-(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等含有异氰酸酯基的单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含有烷氧基的单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚系单体等。
构成上述丙烯酸系聚合物的全部单体成分的总量100质量％中的上述其它单体的比例可以为例如0.05质量％以上、0.5质量％以上。上述比例可以为例如20质量％以下、10质量％以下、5质量％以下，可以实质上不含。
上述丙烯酸系聚合物中，为了在其聚合物骨架中形成交联结构，作为构成聚合物的单体成分，可以包含能够与形成丙烯酸系聚合物的单体成分共聚的多官能性单体。作为上述多官能性单体，可列举出例如己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯(例如聚(甲基)丙烯酸缩水甘油酯)、聚酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等在分子内具有(甲基)丙烯酰基和其它反应性官能团的单体等。上述多官能性单体可以仅使用一种，也可以使用两种以上。需要说明的是，上述多官能性单体发挥出与后述交联剂相同的功能，也属于交联剂。
上述丙烯酸系聚合物的Tg没有特别限定，优选为-15℃以下、更优选为-25℃以下、进一步优选为-35℃以下、特别优选为-40℃以下。此外，上述Tg优选为-70℃以上、更优选为-65℃以上、进一步优选为-60℃以上、特别优选为-55℃以上。若上述Tg在上述范围内，则存在即使薄也能够形成具有良好密合性的粘合剂层的倾向。上述丙烯酸系聚合物的Tg是基于Fox式子而算出的理论值。
作为用于计算Tg的均聚物的玻璃化转变温度，使用公知资料中记载的值。例如，针对以下列举出的单体，作为该单体的均聚物的玻璃化转变温度，使用以下的值。
Figure BDA0002800286040000111
针对除上述例示之外的单体的均聚物的玻璃化转变温度，使用“PolymerHandbook”(第3版、John Wiley&Sons，Inc、1989年)中记载的数值。需要说明的是，针对本文献中记载有多种数值的单体，采用最高值。在“Polymer Handbook”(第3版、John Wiley&Sons，Inc、1989年)中也没有记载的情况下，使用通过以下的测定方法而得到的值(参照日本特开2007-51271号公报)。
具体而言，向具备温度计、搅拌机、氮气导入管和回流冷凝管的反应器中投入单体100质量份、偶氮双异丁腈0.2质量份和作为聚合溶剂的乙酸乙酯200质量份，一边流通氮气一边搅拌1小时。如此操作而去除聚合体系内的氧气后，升温至63℃而使其反应10小时。接着，冷却至室温，得到固体成分浓度为33质量％的均聚物溶液。接着，将该均聚物溶液流延涂覆在剥离衬垫上，进行干燥而制作厚度约2mm的试验样品(片状的均聚物)。将该试验样品冲切成直径7.9mm的圆盘状，用平行板夹住，一边使用粘弹性试验机(商品名“ARES”、Leometrics公司制)施加频率1Hz的剪切应变，一边在温度区域为-70～150℃、升温速度为5℃/分钟的条件下利用剪切模式测定粘弹性，将tanδ(损耗角正切)的峰值温度作为均聚物的Tg。
上述丙烯酸系聚合物的重均分子量优选为10万～500万、更优选为30万～200万、进一步优选为45万～150万、进一步优选为45万～150万、特别优选为65万～130万。需要说明的是，上述重均分子量是指利用凝胶渗透色谱(GPC)进行测定，并按照聚苯乙烯换算而算出的值。
上述粘合剂层所含有的上述丙烯酸系聚合物等基础聚合物通过使单体成分聚合来获得。作为其聚合方法，没有特别限定，可列举出例如溶液聚合方法、乳液聚合方法、本体聚合方法、基于活性能量射线照射的聚合方法(活性能量射线聚合方法)等。其中，从粘合剂层的透明性、成本等观点出发，优选为溶液聚合方法、活性能量射线聚合方法，更优选为溶液聚合方法。
此外，在上述单体成分的聚合时，可以使用各种一般溶剂。作为上述溶剂，可列举出例如乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯类；甲苯、苯等芳香族烃类；正己烷、正庚烷等脂肪族烃类；环己烷、甲基环己烷等脂环式烃类；甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类等有机溶剂。需要说明的是，溶剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
在上述单体成分的聚合时，可根据聚合反应的种类而使用热聚合引发剂、光聚合引发剂(光引发剂)等聚合引发剂。需要说明的是，聚合引发剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述热聚合引发剂，没有特别限定，可列举出例如偶氮系聚合引发剂、过氧化物系聚合引发剂(例如过氧化二苯甲酰、过马来酸叔丁酯、过硫酸钾等过硫酸盐、过氧化苯甲酰、过氧化氢等)、苯基取代乙烷等取代乙烷系引发剂、芳香族羰基化合物、氧化还原系聚合引发剂等。其中，优选为日本特开2002-69411号公报公开的偶氮系聚合引发剂。作为上述偶氮系聚合引发剂，可列举出2,2’-偶氮双异丁腈(以下有时称为“AIBN”)、2,2’-偶氮双-2-甲基丁腈(以下有时称为“AMBN”)、2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4’-偶氮双-4-氰基戊酸等。热聚合引发剂的用量只要是通常的用量即可，例如，相对于单体成分100质量份，可以从例如0.005～1质量份、优选0.01～1质量份的范围内进行选择。
作为上述光聚合引发剂，没有特别限定，可列举出例如苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、α-酮醇系光聚合引发剂、芳香族磺酰氯系光聚合引发剂、光活性肟系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、苯偶酰系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、缩酮系光聚合引发剂、噻吨酮系光聚合引发剂等。除此之外，也可列举出酰基氧化膦系光聚合引发剂、茂钛系光聚合引发剂。作为上述苯偶姻醚系光聚合引发剂，可列举出例如苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻丙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、茴香醚甲基醚等。作为上述苯乙酮系光聚合引发剂，可列举出例如2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(叔丁基)二氯苯乙酮等。作为上述α-酮醇系光聚合引发剂，可列举出例如2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作为上述芳香族磺酰氯系光聚合引发剂，可列举出例如2-萘磺酰氯等。作为上述光活性肟系光聚合引发剂，可列举出例如1-苯基-1,1-丙烷二酮-2-(O-乙氧基羰基)-肟等。作为上述苯偶姻系光聚合引发剂，可列举出例如苯偶姻等。作为上述苯偶酰系光聚合引发剂，可列举出例如苯偶酰等。作为上述二苯甲酮系光聚合引发剂，可列举出例如二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。作为上述缩酮系光聚合引发剂，可列举出例如苯偶酰二甲基缩酮等。作为上述噻吨酮系光聚合引发剂，可列举出例如噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。作为上述酰基氧化膦系光聚合引发剂，可列举出例如2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦等。作为上述茂钛系光聚合引发剂，可列举出例如双(η5-2,4-环戊二烯-1-基)-双(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)钛等。光聚合引发剂的用量只要是通常的用量即可，例如，相对于单体成分100质量份，可以从例如0.01～3质量份、优选0.1～1.5质量份的范围内进行选择。
上述粘合剂层优选包含增粘树脂。若包含增粘树脂，则上述粘合剂层存在即使薄也具有更良好密合性的倾向。通过使上述粘合片的总厚度为100μm以下且上述基材层所包含的金属层的厚度为10～80μm，上述粘合片中的粘合剂层的厚度必然变薄。尤其是，上述粘合片为两面粘合片时，粘合剂层的厚度进一步变薄。然而，上述粘合剂层通过包含增粘树脂和作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物，从而与便携电子设备的内部构件的密合性优异，难以剥落。
作为上述增粘树脂，可列举出例如酚系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、松香系增粘树脂、烃系增粘树脂、环氧系增粘树脂、聚酰胺系增粘树脂、弹性体系增粘树脂、酮系增粘树脂等。此外，作为上述增粘树脂，除此之外，还可列举出甲基丙烯酸二环戊酯(DCPMA)与甲基丙烯酸甲酯(MMA)的低聚物等(甲基)丙烯酸烷基酯的低聚物等。上述增粘树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述酚系增粘树脂，可列举出萜烯酚树脂、氢化萜烯酚树脂、烷基酚醛树脂、松香酚醛树脂。上述萜烯酚树脂是包含萜烯残基和苯酚残基的聚合物，可列举出萜烯类与酚化合物的共聚物(萜烯-酚共聚物树脂)、将萜烯类的均聚物或共聚物进行酚改性而得的产物(酚改性萜烯树脂)。作为构成上述萜烯酚树脂的萜烯类，可列举出α-蒎烯、β-蒎烯、柠檬烯(d体、l体、d/l体(二戊烯)等)等单萜烯类。上述氢化萜烯酚树脂是具有将上述萜烯酚树脂进行氢化而得的结构的树脂。上述烷基酚醛树脂是由烷基苯酚和甲醛得到的树脂(油性酚醛树脂)。作为上述烷基酚醛树脂，可列举出例如酚醛清漆类型和甲阶酚醛类型的树脂。上述松香酚醛树脂为松香类或后述的各种松香衍生物的酚改性物。作为上述松香酚醛树脂，通过例如利用酸催化剂对松香类或后述的各种松香衍生物加成酚并进行热聚合的方法等来获得。
作为上述萜烯系增粘树脂，可列举出α-蒎烯、β-蒎烯、d-柠檬烯、l-柠檬烯、二戊烯等萜烯类(典型而言，为单萜烯类)的聚合物。上述萜烯类的聚合物可以为一种萜烯类的均聚物，也可以为两种以上萜烯类的共聚物。作为一种萜烯类的均聚物，可列举出α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、二戊烯聚合物等。上述改性萜烯系增粘树脂可以是将上述萜烯树脂进行改性而得的树脂(改性萜烯树脂)。作为上述改性萜烯树脂，可列举出苯乙烯改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂等。
作为上述松香系增粘树脂，可列举出松香类和松香衍生物树脂。作为上述松香类，可列举出例如脂松香、木松香、妥尔油松香等未改性松香(生松香)；将这些未改性松香通过氢化、歧化、聚合等进行改性而得的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香、其它经化学修饰的松香等)等。作为上述松香衍生物树脂，可列举出上述松香类的衍生物。作为上述松香衍生物树脂，可列举出例如未改性松香与醇类的酯即未改性松香酯、改性松香与醇类的酯即改性松香酯等松香酯类；将松香类用不饱和脂肪酸进行改性而得的不饱和脂肪酸改性松香类；将松香酯类用不饱和脂肪酸进行改性而得的不饱和脂肪酸改性松香酯类；将松香类或上述的各种松香衍生物的羧基进行还原处理而得的松香醇类；松香类或上述的各种松香衍生物的金属盐等。作为上述松香酯类的具体例，可列举出未改性松香或改性松香的甲酯、三乙二醇酯、甘油酯、季戊四醇酯等。
作为上述烃系增粘树脂，可列举出脂肪族系烃树脂、芳香族系烃树脂、脂肪族系环状烃树脂、脂肪族·芳香族系石油树脂(苯乙烯-烯烃系共聚物等)、脂肪族·脂环族系石油树脂、氢化烃树脂、香豆酮系树脂、香豆酮茚系树脂等。
上述增粘树脂的软化点(软化温度)没有特别限定，优选为80℃以上、更优选为100℃以上、进一步优选为135℃以上、特别优选为140℃以上。若使用上述软化点为80℃以上(尤其是135℃以上)的增粘树脂，则即使薄也能够形成具有更优异密合性的粘合剂层。从提高对于被粘物的密合性的观点出发，上述软化点例如为200℃以下、优选为180℃以下。尤其是，优选上述软化点在上述范围内的上述萜烯酚系增粘树脂。需要说明的是，增粘树脂的软化点可基于JIS K2207中规定的软化点试验方法(环球法)来测定。
上述增粘树脂的羟值没有特别限定，优选为20mgKOH/g以上、更优选为30mgKOH/g以上、进一步优选为50mgKOH/g以上、特别优选为70mgKOH/g以上。若上述羟值为20mgKOH/g以上(尤其是70mgKOH/g以上)，则即使薄也能够形成具有更优异的密合性的粘合剂层。上述羟值例如为200mgKOH/g以下、优选为180mgKOH/g以下、更优选为160mgKOH/g以下、进一步优选为140mgKOH/g以下。尤其是，优选上述羟值在上述范围内的上述萜烯酚系增粘树脂。需要说明的是，增粘树脂的羟值可采用通过JIS K0070:1992中规定的电位差滴定法而测得的值。
上述粘合剂层中的上述增粘树脂的含量没有特别限定，相对于上述基础聚合物的总量100质量份，例如为1质量份以上(例如为1～100质量份)，优选为5质量份以上、更优选为10质量份以上、进一步优选为15质量份以上。若上述含量为1质量份以上，则粘合剂层即使薄也具有更优异的密合性。从耐热内聚力优异的观点出发，上述含量优选为50质量份以下、更优选为40质量份以下、进一步优选为30质量份以下。尤其是，优选上述萜烯酚系增粘树脂(尤其是上述软化点在上述范围内的上述萜烯酚系增粘树脂)的含量在上述范围内。
上述粘合剂层优选包含防锈剂。如上所述，上述丙烯酸系粘合剂中的丙烯酸系聚合物优选包含含羧基单体和/或酸酐单体作为共聚性单体。但是，有可能会因可残留在粘合剂层中的含羧基单体、酸酐单体而导致可作为上述金属层和便携电子设备的内部部件而使用的金属被腐蚀。因此，通过配混防锈剂而能够抑制上述腐蚀。上述防锈剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述防锈剂，可列举出例如胺系防锈剂、唑系防锈剂、亚硝酸盐系防锈剂等。除此之外，可列举出苯甲酸铵、邻苯二甲酸铵、硬脂酸铵、棕榈酸铵、油酸铵、碳酸铵、二环己基胺苯甲酸盐、脲、乌洛托品、硫脲、氨基甲酸苯酯、环己基铵-N-环己基氨基甲酸酯(CHC)等。
作为上述防锈剂，优选为其中的唑系防锈剂。能够抑制作为上述金属层和便携电子设备的内部部件而使用的金属的腐蚀，且提高内聚力(例如耐热内聚力)，使其与便携电子设备的内部构件的密合性更优异。尤其是，通过在包含唑系防锈剂的组成中组合使用异氰酸酯系交联剂和其它交联剂，能够优选地兼顾内聚力(例如耐热内聚力)和防金属腐蚀性。
作为上述唑系防锈剂，优选将属于包含2个以上杂原子的五元环芳香族化合物、且上述杂原子中的至少1个为氮原子的唑系化合物作为有效成分。
作为上述唑系化合物，可列举出例如咪唑、吡唑、噁唑、异噁唑、噻唑、异噻唑、硒唑、1,2,3-三唑、1,2,4-三唑、1,2,5-噁二唑、1,3,4-噁二唑、1,2,3-噻二唑、1,2,4-噻二唑、1,3,4-噻二唑、四唑、1,2,3,4-噻三唑等唑类；它们的衍生物；它们的胺盐；它们的金属盐等。作为上述唑类的衍生物，可列举出例如包含唑环与其它环(例如苯环)的稠环的结构的化合物。作为具体例，可列举出吲唑、苯并咪唑、苯并三唑(即1,2,3-三唑的唑环与苯环稠合而成的结构的1,2,3-苯并三唑)、苯并噻唑等、以及作为它们的衍生物的烷基苯并三唑(例如5-甲基苯并三唑、5-乙基苯并三唑、5-正丙基苯并三唑、5-异丁基苯并三唑、4-甲基苯并三唑)、烷氧基苯并三唑(例如5-甲氧基苯并三唑)、烷基氨基苯并三唑、烷基氨基磺酰基苯并三唑、巯基苯并三唑、羟基苯并三唑、硝基苯并三唑(例如4-硝基苯并三唑)、卤代苯并三唑(例如5-氯苯并三唑)、羟基烷基苯并三唑、羟基苯并三唑、氨基苯并三唑、(取代氨基甲基)甲苯基三唑、羧基苯并三唑、N-烷基苯并三唑、双苯并三唑、萘并三唑、巯基苯并噻唑、氨基苯并噻唑等、它们的胺盐、它们的金属盐等。作为唑类的衍生物的其它例子，可列举出非稠环结构的唑类衍生物、例如3-氨基-1,2,4-三唑、5-苯基-1H-四唑等之类的非稠合的唑环上具有取代基的结构的化合物。
作为上述唑系化合物，优选为其中的苯并三唑系化合物。作为上述苯并三唑系化合物，是具有苯并三唑骨架的化合物，从能够进一步抑制金属腐蚀的观点出发，优选为下述式(1)所示的化合物。
Figure BDA0002800286040000181
上述式(1)中，R1为苯环上的取代基。作为上述取代基，可列举出例如碳原子数1～6的烷基、碳原子数1～6的烷氧基、碳原子数6～14的芳基、羧基、碳原子数2～6的羧基烷基、氨基、单或二C1-10烷基氨基、氨基C1-6烷基、单或二C1-10烷基氨基-C1-6烷基、巯基、碳原子数1～6的烷氧基羰基等。
上述式(1)中，n为0～4的整数。n为2以上的整数时，上述式(1)所包含的n个R1任选彼此相同或不同。
上述式(1)中，R2可列举出氢原子、碳原子数1～12的烷基、碳原子数1～12的烷氧基、碳原子数6～14的芳基、氨基、单或二C1-10烷基氨基、氨基C1-6烷基、单或二C1-10烷基氨基-C1-6烷基、巯基、碳原子数1～12的烷氧基羰基等。R1与R2任选相同或不同。
作为上述式(1)所示的化合物，优选为其中的1,2,3-苯并三唑、5-甲基苯并三唑、4-甲基苯并三唑、羧基苯并三唑。
作为上述胺系防锈剂，可列举出例如2-氨基-2-甲基-1-丙醇、单乙醇胺、单异丙醇胺、二乙基乙醇胺、氨、氨水等含羟基的胺化合物；吗啉等环状胺；环己胺等环状烷基胺化合物；3-甲氧基丙胺等直链状烷基胺等。作为上述亚硝酸盐系防锈剂，可列举出例如二环己基亚硝酸铵(DICHAN)、二异丙基亚硝酸铵(DIPAN)、亚硝酸钠、亚硝酸钾、亚硝酸钙等。
上述粘合剂层中的上述防锈剂的含量没有特别限定，从金属的耐腐蚀性更优异的观点出发，相对于上述基础聚合物的总量100质量份，优选为0.01质量份以上、更优选为0.05质量份以上、进一步优选为0.1质量份以上、进一步优选为0.3质量份以上、特别优选为0.5质量份以上。此外，上述含量优选小于8质量份、更优选为6质量份以下、进一步优选为5质量份以下。尤其是，上述唑系防锈剂的含量优选在上述范围内。通过以上述含量使用上述唑系防锈剂，能够抑制可作为上述金属层和便携电子设备的内部部件而使用的金属的腐蚀，且提高内聚力(例如耐热内聚力)，使其与便携电子设备的内部构件的密合性更优异。
上述粘合剂层中的上述防锈剂的含量相对于构成上述丙烯酸系聚合物的单体成分可包含的含羧基单体和/或酸酐单体的总量10质量份优选为0.2质量份以上、更优选为0.5质量份以上、进一步优选为1质量份以上、进一步优选为1.5质量份以上、进一步优选为4质量份以上、特别优选为6质量份以上。若上述含量为0.2质量份以上，则能够进一步抑制金属的腐蚀。从优选地兼顾抑制金属腐蚀的效果和保持内部构件的性能的观点出发，上述含量可以为例如30质量份以下、20质量份以下、15质量份以下、10质量份以下、5质量份以下、3质量份以下。尤其是，唑系防锈剂的含量优选在上述范围内。
上述粘合剂层优选包含交联剂。通过包含交联剂，能够将例如丙烯酸系粘合剂层中的丙烯酸系聚合物进行交联，控制凝胶率。上述交联剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述交联剂，没有特别限定，可列举出例如异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、脲系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、胺系交联剂、肼系交联剂、有机硅系交联剂、硅烷系交联剂(硅烷偶联剂)等。
上述粘合剂层中的上述交联剂的含量没有特别限定，相对于上述基础聚合物的总量100质量份，优选为0.001～20质量份、更优选为0.01～15质量份、特别优选为0.5～10质量份。
上述异氰酸酯系交联剂是每1分子具有平均2个以上异氰酸酯基的化合物(多官能异氰酸酯化合物)。作为上述异氰酸酯系交联剂，可列举出脂肪族多异氰酸酯类、脂环族多异氰酸酯类、芳香族多异氰酸酯类等。
作为上述脂肪族多异氰酸酯类，可列举出例如1,2-亚乙基二异氰酸酯；1,2-四亚甲基二异氰酸酯、1,3-四亚甲基二异氰酸酯、1,4-四亚甲基二异氰酸酯等四亚甲基二异氰酸酯；1,2-六亚甲基二异氰酸酯、1,3-六亚甲基二异氰酸酯、1,4-六亚甲基二异氰酸酯、1,5-六亚甲基二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯、2,5-六亚甲基二异氰酸酯等六亚甲基二异氰酸酯；2-甲基-1,5-戊烷二异氰酸酯、3-甲基-1,5-戊烷二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯等。
作为上述脂环族多异氰酸酯类，可列举出例如异佛尔酮二异氰酸酯；1,2-环己基二异氰酸酯、1,3-环己基二异氰酸酯、1,4-环己基二异氰酸酯等环己基二异氰酸酯；1,2-环戊基二异氰酸酯、1,3-环戊基二异氰酸酯等环戊基二异氰酸酯；氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化四甲基二甲苯二异氰酸酯、4,4’-二环己基甲烷二异氰酸酯等。
作为上述芳香族多异氰酸酯类，可列举出例如2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,2’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-二苯基醚二异氰酸酯、2-硝基二苯基-4,4’-二异氰酸酯、2,2’-二苯基丙烷-4,4’-二异氰酸酯、3,3’-二甲基二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、4,4’-二苯基丙烷二异氰酸酯、间苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、萘-1,4-二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、3,3’-二甲氧基二苯基-4,4’-二异氰酸酯、苯二亚甲基-1,4-二异氰酸酯、苯二亚甲基-1,3-二异氰酸酯等。
此外，作为上述异氰酸酯系交联剂，还可列举出例如三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成物(商品名“CORONATE L”、东曹公司制)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯加成物(商品名“CORONATE HL”、东曹公司制)、三羟甲基丙烷/苯二亚甲基二异氰酸酯加成物(商品名“TAKENATE D-110N”、三井化学公司制)等市售品。
需要说明的是，通过乳液聚合而制作的改性丙烯酸系聚合物的水分散液中，可以不使用异氰酸酯系交联剂，在需要的情况下，为了容易与水反应，也可以使用封端化的异氰酸酯系交联剂。
作为上述交联剂而使用异氰酸酯系交联剂时的上述异氰酸酯系交联剂的含量没有特别限定，相对于上述基础聚合物的总量100质量份，优选为0.5质量份以上、更优选为1质量份以上、进一步优选为1.5质量份以上。上述含量优选为10质量份以下、更优选为8质量份以下、进一步优选为5质量份以下、特别优选为3质量份以下。
作为上述环氧系交联剂(多官能环氧化合物)，可列举出例如N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、山梨糖醇聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、脱水山梨糖醇聚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三缩水甘油基三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚-S-二缩水甘油醚、以及分子内具有2个以上环氧基的环氧系树脂等。此外，作为上述环氧系交联剂，还可列举出例如商品名“TETRAD C”(三菱瓦斯化学公司制)等市售品。
作为上述交联剂而使用环氧系交联剂时的上述环氧系交联剂的含量没有特别限定，相对于上述基础聚合物的总量100质量份，优选超过0质量份且为1质量份以下、更优选为0.001～0.5质量份、进一步优选为0.002～0.2质量份、进一步优选为0.005～0.1质量份、特别优选为0.008～0.05质量份。
作为上述过氧化物系交联剂，只要是因热而产生自由基活性种并使基础聚合物进行交联的交联剂，即可适当使用，但考虑到作业性、稳定性，优选使用1分钟半衰期温度为80～160℃的过氧化物，更优选使用1分钟半衰期温度为90～140℃的过氧化物。
作为上述过氧化物系交联剂，可列举出例如过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯(1分钟半衰期温度：90.6℃)、过氧化二碳酸二(4-叔丁基环己基)酯(1分钟半衰期温度：92.1℃)、过氧化二碳酸二仲丁酯(1分钟半衰期温度：92.4℃)、过氧化新癸酸叔丁酯(1分钟半衰期温度：103.5℃)、过氧化特戊酸叔己酯(1分钟半衰期温度：109.1℃)、过氧化特戊酸叔丁酯(1分钟半衰期温度：110.3℃)、过氧化二月桂酰(1分钟半衰期温度：116.4℃)、过氧化二正辛酰(1分钟半衰期温度：117.4℃)、过氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯(1分钟半衰期温度：124.3℃)、过氧化二(4-甲基苯甲酰)(1分钟半衰期温度：128.2℃)、过氧化二苯甲酰(1分钟半衰期温度：130.0℃)、过氧化异丁酸叔丁酯(1分钟半衰期温度：136.1℃)、1,1-二(叔己基过氧化)环己烷(1分钟半衰期温度：149.2℃)等。
上述过氧化物系交联剂的半衰期是表示过氧化物的分解速度的指标，是指过氧化物的残留量达到一半为止的时间。关于用于在任意时间获得半衰期的分解温度、任意温度下的半衰期时间，记载在生产商的商品目录等中，记载在例如日油公司的“有机过氧化物商品目录第9版(2003年5月)”等中。需要说明的是，作为反应处理后的残留的过氧化物分解量的测定方法，可通过例如HPLC(高效液相色谱法)来测定。更具体而言，例如将反应处理后的粘合剂每次取出约0.2g，浸渍于乙酸乙酯10ml中，用震荡机在25℃下以120rpm震荡提取3小时后，在室温下静置3天。接着，添加乙腈10ml，在25℃下以120rpm震荡30分钟，并利用膜滤器(0.45μm)进行过滤，将由此得到的提取液约10μl注入至HPLC中进行分析，从而能够作为反应处理后的过氧化物量。
作为上述交联剂而使用过氧化物系交联剂时的上述交联剂的含量没有特别限定，相对于上述丙烯酸系聚合物100质量份，优选含有2质量份以下，更优选为0.02～2质量份、进一步优选为0.05～1质量份。
此外，作为上述交联剂，也可以组合使用有机系交联剂、多官能性金属螯合物。多官能性金属螯合物是多价金属与有机化合物进行共价键合或配位键合而成的。作为多价金属原子，可列举出Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。作为进行共价键合或配位键合的有机化合物中的原子，可列举出氧原子等，作为有机化合物，可列举出烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。
作为上述交联剂，其中，优选包含异氰酸酯系交联剂。此外，更优选与异氰酸酯系交联剂一同包含其它交联剂。作为上述其它交联剂，优选为环氧系交联剂。若使用这种交联剂，则通过其与上述丙烯酸系聚合物的组合(尤其是与上述优选丙烯酸系聚合物的组合)，能够制成即使薄、其密合性也更优异的粘合剂层。
上述粘合剂层可根据需要在不损害本发明效果的范围内进一步含有交联促进剂、防老剂、填充剂(有机填充剂、无机填充剂等)、着色剂(颜料、染料等)、抗氧化剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、抗静电剂、表面润滑剂、流平剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、粒状物、箔状物等添加剂。上述添加剂可分别仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述粘合剂层优选实质上不配混金属粉等导电性颗粒，相对于上述粘合剂层的总量100质量％，优选为5质量％以下、更优选为2质量％以下、进一步优选为1质量％以下、特别优选为0.5质量％以下。
上述粘合剂层的厚度没有特别限定，优选为1～90μm、更优选为3～50μm、进一步优选为5～30μm、特别优选为10～30μm。上述粘合片为两面粘合片时，上述粘合剂层的厚度为单面侧的粘合剂层的厚度。若上述厚度为1μm以上，则粘合片的密合性变得更高。若上述厚度为90μm以下，则能够进一步减薄粘合片的厚度。
上述粘合剂层的厚度与上述基材层的厚度之比[粘合剂层/基材层]没有特别限定，优选为0.05～1.0、更优选为0.07～0.6、进一步优选为0.08～0.5。在上述粘合片的厚度为100μm以下的状态下，若上述比值为0.05以上，则粘合剂层能够更充分地发挥密合性，其与便携电子设备的内部构件的密合性更优异。若上述比值为1.0以下，则基材层中的金属层的厚度较厚，低频区域的电磁波屏蔽性能更优异。需要说明的是，上述粘合片为两面粘合片时，上述粘合剂层的厚度为单面侧的粘合剂层的厚度。此外，上述粘合片的厚度如后所述。
上述粘合剂层的制作方法没有特别限定，可列举出例如将包含上述基础聚合物的粘合剂(粘合剂组合物)涂布(涂覆)在上述基材层或剥离衬垫上，并使所得粘合剂组合物层进行干燥固化；将上述粘合剂组合物涂布(涂覆)在基材层或剥离衬垫上，并对所得粘合剂组合物层照射活性能量射线使其固化。此外，也可根据需要进一步进行加热干燥。
作为上述活性能量射线，可列举出例如α射线、β射线、γ射线、中子射线、电子射线等电离性辐射线；紫外线等，特别优选为紫外线。此外，活性能量射线的照射能量、照射时间、照射方法等没有特别限定。
上述粘合剂组合物可通过公知或惯用的方法来制作。例如，溶剂型的粘合剂组合物可通过根据需要向含有上述基础聚合物的溶液中混合添加剂来制作。上述基础聚合物为上述丙烯酸系聚合物时，例如活性能量射线固化型的粘合剂组合物可通过根据需要向构成上述丙烯酸系聚合物的单体成分的混合物或其部分聚合物中混合添加剂来制作。
需要说明的是，上述粘合剂组合物的涂布(涂覆)可利用公知的涂布法。可以使用例如凹版辊涂机、逆转辊涂机、吻式辊涂机、浸渍辊涂机、棒涂机、刀涂机、喷涂机、逗点涂布机、直接涂布机等涂布机。
溶剂型的粘合剂组合物的加热干燥温度优选为40～200℃、更优选为50～180℃、进一步优选为70～170℃。干燥时间可适当采用适当的时间，例如为5秒～20分钟、优选为5秒～10分钟、更优选为10秒～5分钟。
通过活性能量射线照射而形成丙烯酸系粘合剂层时，在由上述单体成分制造上述丙烯酸系聚合物的同时，能够形成粘合剂层。上述单体成分可以在活性能量射线照射时使用事先将一部分聚合而制成浆液的物质。紫外线照射可以使用高压汞灯、低压汞灯、金属卤化物灯等。
上述粘合片可按照公知或惯用的制造方法来制造。上述粘合片可以通过将上述粘合剂层直接形成于基材层的表面来获得(直接法)，也可以通过暂时在剥离衬垫上形成上述粘合剂层后，再转印(贴合)至基材层，从而在基材层上设置上述粘合剂层来获得(转印法)。
上述粘合片的总厚度为100μm以下(例如为5～100μm)、优选为80μm以下(例如为10～80μm)、更优选为60μm以下(例如为15～60μm)。需要说明的是，本说明书中，“粘合片的总厚度”是指：对于单面粘合片而言从基材层的未设置粘合剂层的一侧表面起至粘合剂层的粘合面为止的厚度，对于两面粘合片而言从一个粘合剂层的粘合面起越过基材层至另一个粘合剂层的粘合面为止的厚度，不包括上述印刷层的厚度、后述剥离衬垫的厚度。
上述粘合片的利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上，优选为25dB以上。
上述粘合片的利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的磁场波屏蔽效果为5dB以上，优选为5.5dB以上。若上述频率下的电场波屏蔽效果为20dB以上且上述磁场波屏蔽效果为5dB以上，则粘合片的低频区域中的电磁波屏蔽性能优异。上述电场波屏蔽效果和上述磁场波屏蔽效果越高，则表示低频区域中的电磁波屏蔽性能越高，上限没有特别限定。
上述粘合片相对于PET薄膜的粘合力没有特别限定，优选为5N/25mm以上、更优选为10N/25mm以上、进一步优选为15N/25mm以上。若上述粘合力为5N/25mm以上，则对于便携电子设备的内部构件的密合性优异，即使在内部构件发热的情况下也不易剥离。需要说明的是，上述粘合力越高越优选，上限没有特别限定。此外，上述粘合力是在温度为23℃、剥离角度为180°且剥离速度为300mm/分钟的条件下测得的值。需要说明的是，上述粘合片为两面粘合片时，优选至少一个粘合剂层(尤其是至少粘贴于便携电子设备的内部构件的一侧的粘合剂层)的粘合力在上述范围内。
上述粘合片的至在65℃、90％RH的条件下通过目视而确认到金属层变色为止的时间优选为200小时以上、更优选为500小时以上。这种粘合片对于金属层和便携电子设备的内部构件的耐腐蚀性优异。需要说明的是，上述粘合片为两面粘合片时，优选至少一个粘合剂层(尤其是至少贴合于便携电子设备的内部构件的一侧的粘合剂层)、尤其是两侧的粘合剂层满足上述性能。
上述粘合片可以具有除上述基材层和上述粘合剂层之外的其它层。作为上述其它层，可列举出例如黑色层。例如，在上述粘合片为单面粘合片的情况下，上述黑色层设置在未设置上述粘合剂层的一侧的上述基材层的表面，在上述粘合片为两面粘合片的情况下，上述黑色层在为设有上述粘合剂层的一侧、且上述基材层的两个表面之中的朝向上述便携电子设备外侧的表面上设置。在设置黑色层的情况下，从外观设计性的观点出发，优选设置于上述基材层的表面整面。
上述黑色层包括呈现黑色的所有层，通常是指含有黑色系着色剂的层。上述黑色层具有例如用L*a*b*表色系规定的亮度L*显示为40以下(例如为35以下、优选为30以下)的表面。在包含上述黑色层的情况下，在粘贴于石墨板时获得优异的外观。尤其是，基材层表面的光泽度值低(例如60°光泽度值为10以下)且粘合片的透光率低(例如为12～30％)时，能够获得更优异的外观。需要说明的是，上述L*a*b*表色系基于国际照明委员会在1976年推荐的规定或JIS Z8729的规定。上述黑色层优选为例如设置于基材层表面的黑色印刷层。
上述黑色层优选含有黑色系着色剂和粘结剂。作为上述粘结剂，可以使用在涂料或印刷领域中公知的材料。可列举出例如聚氨基甲酸酯、酚醛树脂、环氧树脂、脲三聚氰胺树脂、聚甲基丙烯酸甲酯等。需要说明的是，上述黑色层可以包含二氧化钛、锌白、铅白等白色颜料、其它着色剂，也可以实质上不含除黑色系着色剂之外的着色剂。
作为上述黑色系着色剂，可以使用有机或无机的着色剂(颜料、染料等)。作为黑色系着色剂，可列举出炭黑、乙炔黑、石墨、铜氧化物、二氧化锰、苯胺黑、苝黑、钛黑、花青黑、活性炭、铁素体、磁铁矿、铬氧化物、铁氧化物、二硫化钼、铬络合物、蒽醌系着色剂等。其中优选为炭黑。黑色系着色剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。作为上述黑色系着色剂，没有特别限定，优选使用例如10nm～500nm(优选为10nm～120nm)的炭黑。需要说明的是，上述平均粒径表示利用基于激光散射/衍射法的粒度分布测定装置而测得的粒度分布中的累积值为50％时的粒径(50％体积平均粒径；D50)。
上述黑色层中的黑色系着色剂的含有比例根据所要求的色相、质感等来设定，因此没有特别限定，相对于黑色层的总量100质量％，例如为1质量％以上、优选为2质量％以上、更优选为5质量％以上、进一步优选为15质量％以上。此外，上述黑色系着色剂的含有比例例如为65质量％以下，从成品检查性优异的观点出发，优选为30质量％以下、更优选为15质量％以下、进一步优选为8质量％以下。
上述黑色层的厚度例如为0.1μm以上、优选为0.5μm以上、更优选为0.7μm以上、进一步优选为0.8μm以上、特别优选为1μm以上。此外，上述黑色层的厚度例如为10μm以下、优选为7μm以下、更优选为5μm以下、进一步优选为3μm以下、特别优选为2μm以下。上述黑色层为多层时，上述黑色层的厚度为多层整体的厚度。此外，上述黑色层为多层时，各黑色层的厚度例如优选为0.5μm～2μm左右。
上述黑色层可通过将黑色层形成用组合物涂布于上述基材层来形成。上述黑色层形成用组合物可列举出例如溶剂型、紫外线固化型、热固化型等。黑色层的形成可以采用在黑色层的形成中采用的公知手段。可优选地采用例如通过凹版印刷、柔版印刷、胶版印刷等印刷而形成黑色层(黑色印刷层)的方法。其中，特别优选为凹版印刷。可通过控制凹版印刷的版来比较容易地调节黑色层的色相。
上述黑色层可以为单层，也可以为多层。上述黑色层为多层时，可通过例如反复进行黑色层形成用组合物的涂布(例如印刷)来形成。各黑色层所包含的着色剂、粘结剂的种类、配合量任选相同或不同。
上述粘合片至使用时为止可以在粘合剂层的表面(粘合面)设置有剥离衬垫。需要说明的是，上述粘合片为两面粘合片时的各粘合面可以利用两片剥离衬垫来分别保护，也可以利用两面形成剥离面的1片剥离衬垫以卷成卷状的形态(卷绕体)来保护。剥离衬垫被用作粘合剂层的保护材料，在粘贴于被粘物时被剥离。需要说明的是，也可以不必设置剥离衬垫。
作为上述剥离衬垫，可使用惯用的剥离纸等，没有特别限定，可列举出例如具有剥离处理层的基材、由氟聚合物形成的低粘接性基材、由无极性聚合物形成的低粘接性基材等。作为具有上述剥离处理层的基材，可列举出例如利用有机硅系、长链烷基系、氟系、硫化钼等剥离处理剂进行了表面处理的塑料薄膜、纸等。作为上述由氟聚合物形成的低粘接性基材中的氟系聚合物，可列举出例如聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。此外，作为上述无极性聚合物，可列举出例如烯烃系树脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等。需要说明的是，剥离衬垫可通过公知或惯用的方法来形成。此外，剥离衬垫的厚度也没有特别限定。此外，本说明书中，剥离衬垫视为不包括在粘合片中。
上述粘合片用于便携电子设备的内部构件的固定。作为上述便携电子设备，可列举出例如便携电话、智能手机、平板型个人电脑、笔记本型个人电脑、各种可穿戴设备(例如，如腕表那样地佩戴在手腕上的腕部穿戴型；借助夹子或皮带等而佩戴在身体的一部分的组装型；包括眼镜型(单眼型、双眼型。还包括头部固定型。)的眼戴型；以例如配饰的形态安装于衬衫、袜子、帽子等的服装型；如耳机那样地装带于耳朵的耳戴型等)、数码相机、数码摄像机、音响设备(便携音乐播放器、IC录音机等)、计算机(计算器等)、便携游戏设备、电子词典、电子笔记本、电子书、车载用信息设备、便携收音机、便携电视机、便携打印机、便携扫描仪、便携调制解调器等。需要说明的是，本说明书中，“便携”仅仅是单纯能够携带并不充分，其是指具有个人(标准成人)相对而言能够轻易搬运这一水平的便携性。上述粘合片以粘合剂层密合于上述便携电子设备的上述内部构件的方式来使用。上述内部构件是上述便携电子设备在使用状态下不露出至外部的构件。
上述粘合片的粘合面特别优选粘贴于上述便携电子设备内的金属制部件(例如SUS、铝、铜等)。上述金属制部件优选以遮光作为目的。此外，上述粘合片为两面粘合片时，可以是上述粘合片的一个粘合面粘贴于上述便携电子设备内的金属制部件，且另一个粘合面粘贴于例如石墨板。另一个粘合面粘贴于石墨板时，能够将上述便携电子设备内产生的热有效地释放至外部。
实施例
以下，列举出实施例更详细地说明本发明，但本发明完全不限定于这些实施例。
实施例1
向具备搅拌机、温度计、氮气导入管、回流冷凝器和滴液漏斗的反应容器中投入作为单体成分的丙烯酸丁酯(BA)95质量份和丙烯酸(AA)5质量份、以及作为聚合溶剂的乙酸乙酯233质量份，一边导入氮气一边搅拌2小时。如此操作而去除聚合体系内的氧后，作为聚合引发剂而添加0.2质量份的2,2’-偶氮双异丁腈，以60℃进行8小时的溶液聚合，得到丙烯酸系聚合物的溶液。该丙烯酸系聚合物的Mw为约70×104。
向上述丙烯酸系聚合物溶液中添加相对于该溶液所包含的丙烯酸系聚合物100质量份为0.8质量份的1,2,3-苯并三唑(商品名“BT-120”、城北化学工业公司制)、20质量份的作为增粘树脂的萜烯酚树脂(商品名“YS POLYSTER S-145”、软化点约为145℃、羟值为70～110mgKOH/g、Yasuhara Chemical公司制)、2质量份的作为交联剂的异氰酸酯系交联剂(商品名“CORONATE L”、三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物的75％乙酸乙酯溶液、东曹公司制)和0.01质量份的环氧系交联剂(商品名“TETRAD-C”、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、三菱瓦斯化学公司制)，进行搅拌混合而制备粘合剂组合物。
在厚度38μm的聚酯制的剥离衬垫(商品名“DIAFOIL MRF”、三菱化学公司制)的剥离面上涂布上述粘合剂组合物，以100℃使其干燥2分钟，形成厚度15μm的粘合剂层。
接着，使用层压机，在室温下向上述得到的粘合剂层的露出面粘贴作为基材的铜箔(厚度为35μm)。如上操作来制作实施例1的粘合片。
实施例2
将粘合剂层的厚度设为5μm，作为基材而使用铜板(厚度为50μm)，除此之外，与实施例1同样操作，制作实施例2的粘合片。
实施例3
将粘合剂层的厚度设为4μm，作为基材而使用铝箔(厚度为12μm)，除此之外，与实施例1同样操作，制作实施例3的粘合片。
实施例4
作为基材而使用银箔(厚度为35μm)，除此之外，与实施例1同样操作，制作实施例4的粘合片。
实施例5
将粘合剂层的厚度设为5μm，作为基材而使用铁板(厚度为50μm)，除此之外，与实施例1同样操作，制作实施例5的粘合片。
实施例6
向具备搅拌机、温度计、氮气导入管、回流冷凝器和滴液漏斗的反应容器中投入作为单体成分的丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)30质量份、丙烯酸乙酯(EA)70质量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)5质量份和丙烯酸2-羟基乙酯(EHA)4质量份、以及作为聚合溶剂的乙酸乙酯233质量份，一边导入氮气一边搅拌2小时。如此操作而去除聚合体系内的氧后，作为聚合引发剂而添加0.2质量份的2,2’-偶氮双异丁腈，以60℃进行8小时的溶液聚合，得到丙烯酸系聚合物的溶液。该丙烯酸系聚合物的Mw为约90×104。
向上述丙烯酸系聚合物溶液中添加相对于该溶液所包含的丙烯酸系聚合物100质量份为8.5质量份的作为交联剂的异氰酸酯系交联剂(商品名“CORONATE L”、东曹公司制)，进行搅拌混合而制备粘合剂组合物。
在厚度38μm的聚酯制的剥离衬垫(商品名“DIAFOIL MRF”、三菱化学公司制)的剥离面上涂布上述粘合剂组合物，以100℃使其干燥2分钟，形成厚度15μm的粘合剂层。
接着，使用层压机，在室温下向上述得到的粘合剂层的露出面粘贴作为基材的铜箔(厚度为35μm)。如上操作来制作实施例6的粘合片。
实施例7
在制备粘合剂组合物时，未配混1,2,3-苯并三唑(商品名“BT-120”、城北化学工业公司制)，除此之外，与实施例1同样操作，制作实施例7的粘合片。
实施例8
向由2-EHA 66质量份、N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)15质量份、HEA18质量份构成的单体混合物中配混光聚合引发剂0.07份(以1:1的质量比使用BASF公司制的商品名“IRGACURE 184”和商品名“IRGACURE 651”)，照射紫外线直至粘度达到约20Pa·s为止，得到上述单体成分的一部分聚合而得到的预聚物组合物。接着，向该预聚物组合物100质量份中添加作为增粘树脂的萜烯酚树脂(商品名“YS POLYSTER S-145”、Yasuhara Chemical公司制)20质量份、甲基丙烯酸二环戊酯(DCPMA)与甲基丙烯酸甲酯(MMA)的低聚物(共聚组成：DCPMA/MMA＝60/40)18质量份、环氧系交联剂(商品名“TETRAD-C”、三菱瓦斯化学公司制)0.01质量份、己二醇二丙烯酸酯(HDDA)0.25质量份、硅烷偶联剂(商品名“KBM-403”、信越化学工业公司制)0.3质量份和1,2,3-苯并三唑(商品名“BT-120”、城北化学工业公司制)0.2质量份，进行混合而得到粘合剂组合物(固化前组合物)。
将上述粘合剂组合物以最终厚度(粘合剂层的厚度)达到15μm的方式涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制的剥离衬垫(商品名“MRF50”、三菱化学公司制)上，将其涂布层用PET制的剥离衬垫(商品名“MRF38”、三菱树脂公司制)覆盖而隔绝氧气后，照射300秒钟的照度为5mW/cm2的紫外线而使其固化，由此得到两面被剥离衬垫保护的厚度15μm的粘合剂层。
接着，剥离一个剥离衬垫而使粘合剂层的粘合面露出，使用层压机，在室温下将作为基材的铜箔(厚度为35μm)粘贴于上述得到的粘合剂层的露出面。如上操作而制作实施例8的粘合片。
比较例1
作为基材而使用石墨板(厚度30μm)，除此之外，与实施例1同样操作，制作比较例1的粘合片。
比较例2
将粘合剂层的厚度设为10μm，作为基材而使用铝箔(厚度为5μm)，除此之外，与实施例1同样操作，制作比较例2的粘合片。
比较例3
将粘合剂层的厚度设为5μm，作为基材而使用PET薄膜(厚度为50μm)，除此之外，与实施例1同样操作，制作比较例3的粘合片。
<评价>
关于实施例和比较例中得到的粘合片，进行以下的评价。将结果示于表1。
(1)电场波屏蔽效果和磁场波屏蔽效果
从通过实施例和比较例得到的粘合片中切出150mm见方的正方形，作为评价样品。接着，在电磁波屏蔽效果测定装置中，在彼此相对设置的接收侧治具与发送侧治具之间，载置使用配置成两个井形的钢丝棉从接收侧治具侧和发送侧治具侧这两侧夹住上述评价样品而得的物质。接收侧治具和发送侧治具呈现在与其传送轴方向垂直的面内左右对称地分割的结构。在KEC法中，首先，借助衰减器向发送侧治具输入从光谱分析仪输出的信号。并且，将利用接收侧治具接收并经过了衰减器的信号用前置放大器放大后，利用光谱分析仪来测定信号水平。需要说明的是，光谱分析仪以未将评价样品设置于电磁波屏蔽效果测定装置的状态作为基准，输出将评价样品设置于电磁波屏蔽效果测定装置时的衰减量。使用这种装置，在温度为23℃的条件下，进行100kHz～1000kHz下的电磁波屏蔽特性、即电场波屏蔽效果和磁场波屏蔽效果的测定。
(2)粘合力
从通过实施例和比较例得到的粘合片切出宽度25mm×长度100mm的大小来制作测定样品。此外，作为被粘物，准备将厚度50μm的PET薄膜(商品名“LUMIRROR S10”、东丽公司制)用两面粘合胶带固定于不锈钢钢板而得的物质。并且，在23℃、50％RH的环境下，使2kg的辊往返1次而将上述测定样品的粘合面压接于上述被粘物的表面(PET薄膜的表面)。其后，在相同环境下放置30分钟后，使用万能拉伸压缩试验机(商品名“拉伸压缩试验机TG-1kN”、MINEBEAMITSUMI公司制)，按照JIS Z0237:2009，在拉伸速度为300mm/分钟、剥离角度为180°的条件下测定剥离强度(N/25mm)，作为粘合力。
[表1]
Figure BDA0002800286040000341
(3)耐腐蚀性
[腐蚀性试验]
在通过实施例得到的粘合片的粘合面上粘贴厚度200μm的透明PET薄膜进行背衬，并裁切成10mm见方的正方形状，由此制作具有PET薄膜/粘合片/基材层的结构的层叠体样品。将该样品在85℃、85％RH的高温多湿条件下加以保存。在从开始保存起500小时后，隔着PET薄膜目视观察基材层，通过以下的3个阶段来评价外观变化的有无。其结果，针对实施例1～6和8，在500小时后的观察中未观察到变色，评价为防腐蚀性优异。

Claims (7)

1.一种粘合片，其具备基材层和设置在所述基材层的至少一面的粘合剂层，
所述基材层包含10～80μm的金属层，
所述粘合片的总厚度为100μm以下，
利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的电场波屏蔽效果为20dB以上，
利用KEC法而测得的频率100kHz～1000kHz下的磁场波屏蔽效果为5dB以上，
所述粘合片用于便携电子设备的内部构件的固定。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含增粘树脂和作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物。
3.根据权利要求2所述的粘合片，其中，所述丙烯酸系聚合物包含来自含羧基单体的结构单元和/或来自酸酐单体的结构单元。
4.根据权利要求2或3所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含唑系防锈剂，所述唑系防锈剂的含量相对于所述基础聚合物的总量100质量份小于8质量份。
5.根据权利要求4所述的粘合片，其中，所述唑系防锈剂包含选自由1,2,3-苯并三唑、5-甲基苯并三唑、4-甲基苯并三唑和羧基苯并三唑组成的组中的至少1种苯并三唑系化合物。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度与所述基材层的厚度之比即粘合剂层/基材层为0.05～1.0。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层贴合于所述便携电子设备的内部的金属制部件。
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