CN114806443A - 双面粘合片 - Google Patents

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CN114806443A CN202210057300.8A CN202210057300A CN114806443A CN 114806443 A CN114806443 A CN 114806443A CN 202210057300 A CN202210057300 A CN 202210057300A CN 114806443 A CN114806443 A CN 114806443A
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pressure
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加藤直宏
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Nitto Denko Corp
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Abstract

本发明涉及双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片，将剥离衬垫剥离时从任意面均能够容易地剥离，速度依赖性小且不易破坏已贴合的被粘物。双面粘合片(1)具有基材层(2)、第一粘合剂层(3)、第二粘合剂层(4)、第一剥离衬垫(5)和第二剥离衬垫(6)，第一剥离衬垫(5)和第二剥离衬垫(6)这两者对粘合剂层的剥离力(牵拉速度10000mm/分钟)为0.49N/50mm以下，对粘合剂层的剥离力(牵拉速度300mm/分钟)为0.23N/50mm以下，剥离力(牵拉速度10000mm/分钟)与剥离力(牵拉速度300mm/分钟)之差为0.25N/50mm以下，第一剥离衬垫(5)和第二剥离衬垫(6)的剥离力(牵拉速度10000mm/分钟)之差为0.40N/50mm以下。

Description

双面粘合片
技术领域
本发明涉及双面粘合片。
背景技术
近年来，手机、数码照相机、PDA(便携信息终端)等便携设备的小型化正在发展。因此，对于所搭载的各种电子部件也谋求小型化和薄型化。例如，作为便携设备的代表性设备的手机具有所构成的主要部件分别被薄层化的倾向。通常，便携设备的显示部分主要包含LCD模块和背光单元，为了表现出发光、反射、遮光和光导等功能，层叠有各种片状的部件。因此，设计了用于在这些部件的组装(接合)中使用的双面粘合片(双面粘合带)。
作为上述双面粘合片，有时使用如下的结构，所述结构具有：基材层、分别层叠在上述基材层的两个面上的粘合剂层和分别层叠在上述2个粘合剂层的粘合面上的剥离衬垫(例如参照专利文献1)。
在上述双面粘合片中，层叠在一个粘合剂层上的剥离衬垫与该粘合剂层的剥离力与层叠在另一个粘合剂层上的剥离衬垫与该粘合剂层的剥离力通常不同。这是为了使剥离衬垫的剥离操作性优异。在使用这样的双面粘合片的情况下，首先，将双面粘合片的剥离力小的一侧(轻剥离侧)的剥离衬垫剥离并粘贴在被粘物的任意一侧的构件上，然后将剥离力大的一侧(重剥离侧)的剥离衬垫剥离并粘贴在另一侧的构件上来使用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2016-535151号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是，当在两个面上具有剥离衬垫的双面粘合片的轻剥离侧与重剥离侧的剥离力之差大时，有时在与要剥离的剥离衬垫相反一侧的剥离衬垫与粘合剂层表面的界面处产生“浮起”(空隙)、在上述相反侧的剥离衬垫与粘合剂层表面的界面处发生剥离(所谓的“分离现象”(泣き分かれ現象))。另外，在如果不从一个剥离衬垫(例如轻剥离侧)起剥离就不能正常地剥离的情况下，在产品加工生产线上使用双面粘合片时操作性差。因此，要求从任意的面上均能够容易地将剥离衬垫剥离。
另外，剥离衬垫的剥离力有时根据从粘合剂层上剥离时的牵拉速度(剥离速度)而不同。在产品加工生产线上，当加工速度根据生产品种而不同时，要求能够在宽范围的速度范围内抑制粘合剂层的破坏的同时能够剥离等将剥离衬垫剥离时的速度依赖性(牵拉速度依赖性)小。
此外，在使用双面粘合片的情况下，通常，首先将一个剥离衬垫剥离而将露出的粘合面贴合在一个被粘物上、然后将另一个剥离衬垫剥离而将露出的粘合面贴合在另一个被粘物上来使用。在此，在先贴合双面粘合片的上述一个被粘物脆且容易破碎的情况下，在将另一个剥离衬垫剥离时，有时由于其剥离应力而破坏上述一个被粘物。因此，要求在将剥离衬垫剥离时不易破坏已经贴合的被粘物。
本发明是鉴于这样的情况而想出的，其目的在于提供一种双面粘合片，在将剥离衬垫剥离时，从任意面均能够容易地剥离，速度依赖性小，并且不易破坏已经贴合的被粘物。
用于解决问题的手段
本发明人等为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现，根据具有基材层、并且关于剥离衬垫对粘合体的剥离力的各种物性在特定的范围内的双面粘合片，在将剥离衬垫剥离时，从任意面均能够容易地剥离，速度依赖性小，并且不易破坏已经贴合的被粘物。基于这些发现而完成了本发明。
即，本发明提供一种双面粘合片，其中，所述双面粘合片具有：
基材层、分别层叠在所述基材层的两个面上的第一粘合剂层和第二粘合剂层、层叠在所述第一粘合剂层的粘合面上的第一剥离衬垫和层叠在所述第二粘合剂层的粘合面上的第二剥离衬垫，
剥离力A1和剥离力B1均为0.49N/50mm以下，
所述剥离力A1为在23℃、50％RH下、在牵拉速度为10000mm/分钟、剥离角度为180°的条件下将所述第一剥离衬垫从所述第一粘合剂层上剥离时，所述第一剥离衬垫对粘合面的剥离力，
所述剥离力B1为在23℃、50％RH下、在牵拉速度10000mm/分钟、剥离角度为180°的条件下将所述第二剥离衬垫从所述第二粘合剂层上剥离时，所述第二剥离衬垫对粘合面的剥离力，
剥离力A2和剥离力B2均为0.23N/50mm以下，
所述剥离力A2为在23℃、50％RH下、在牵拉速度为300mm/分钟、剥离角度为180°的条件下将所述第一剥离衬垫从所述第一粘合剂层上剥离时，所述第一剥离衬垫对粘合面的剥离力，
所述剥离力B2为在23℃、50％RH下、在牵拉速度为300mm/分钟、剥离角度为180°的条件下将所述第二剥离衬垫从所述第二粘合剂层上剥离时，所述第二剥离衬垫对粘合面的剥离力，
所述剥离力A1与所述剥离力A2之差为0.25N/50mm以下，
所述剥离力B1与所述剥离力B2之差为0.25N/50mm以下，并且
所述剥离力A1与所述剥离力B1之差为0.40N/50mm以下。
从所述第一粘合剂层的粘合面起到所述第二粘合剂层的粘合面为止的厚度优选为100μm以下。
所述第一剥离衬垫和第二剥离衬垫各自的厚度优选为10μm～100μm。
在23℃、50％RH下、在牵拉速度为300mm/分钟、剥离角度为180°的条件下测定的、所述第一粘合剂层或所述第二粘合剂层的粘合面对不锈钢板的剥离强度优选为3N/25mm以上。
从所述第一粘合剂层的粘合面起到所述第二粘合剂层的粘合面为止的厚度优选为8μm～50μm。
所述剥离力A1和所述剥离力B1均优选为0.27N/50mm以下。
所述剥离力A2和所述剥离力B2均优选为0.11N/50mm以下。
所述剥离力A1与所述剥离力A2之差优选为0.18N/50mm以下，并且所述剥离力B1与所述剥离力B2之差优选为0.18N/50mm以下。
所述剥离力A1与所述剥离力B1之差优选为0.17N/50mm以下。
所述剥离力A2与所述剥离力B2之差优选为0.17N/50mm以下。
所述第一剥离衬垫和第二剥离衬垫优选具有基材和设置在该基材的至少一个面上的剥离处理层。
所述剥离处理层优选为聚硅氧烷类剥离处理层。
所述双面粘合片的用途优选为将所述第一粘合剂层和/或第二粘合剂层贴合在石墨上。
所述双面粘合片的用途优选为将第一粘合剂层和/或第二粘合剂层贴合在金属板上。
发明效果
对于本发明的双面粘合片，在将剥离衬垫剥离时，从任意面均能够容易地剥离，速度依赖性小。而且，在将本发明的双面粘合片的一个粘合面贴合在被粘物上的状态下将双面粘合片上的剩余的剥离衬垫剥离时，不易破坏已经贴合的被粘物。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式的双面粘合片的剖面示意图。
标号说明
1 双面粘合片
2 基材层
3 第一粘合剂层
3a 第一粘合面
4 第二粘合剂层
4a 第二粘合面
5 第一剥离衬垫
6 第二剥离衬垫
具体实施方式
[双面粘合片]
本发明的双面粘合片至少具有基材层和层叠在上述基材层的两个面上的粘合剂层。另外，上述双面粘合片具有剥离衬垫，所述剥离衬垫层叠在各个粘合剂层上，所述粘合剂层层叠在基材层的两个面上。即，上述双面粘合片至少具有：基材层、层叠在基材层的一个面上的第一粘合剂层、层叠在基材层的另一个面上的第二粘合剂层、层叠在第一粘合剂层的粘合面上的第一剥离衬垫、以及层叠在第二粘合剂层的粘合面上的第二剥离衬垫。需要说明的是，在本说明书中，有时将从本发明的双面粘合片中除去第一剥离衬垫和第二剥离衬垫后的结构称为“粘合体”。另外，有时将第一粘合剂层中的与第一剥离衬垫相对的粘合面称为“第一粘合面”，并且将第二粘合剂层中的与第二剥离衬垫相对的粘合面称为“第二粘合面”。
图1为示出本发明的双面粘合片的一个实施方式的剖面示意图。如图1所示，双面粘合片1具有：基材层2、第一粘合剂层3、第二粘合剂层4、第一剥离衬垫5和第二剥离衬垫6。第一剥离衬垫5以其剥离处理面与第一粘合剂层3的粘合面(第一粘合面)3a相对的方式层叠在第一粘合剂层3的粘合面(第一粘合面)3a上。另外，第二剥离衬垫6以其剥离处理面与第二粘合剂层4的粘合面(第二粘合面)4a相对的方式层叠在第二粘合剂层4的粘合面(第二粘合面)4a上。上述双面粘合片可以为分别在利用2张剥离衬垫保护的状态下卷绕成卷筒状的形态(卷绕体)。
上述双面粘合片中的粘合体的厚度、即从上述第一粘合剂层的粘合面(第一粘合面)起到上述第二粘合剂层的粘合面(第二粘合面)为止的厚度优选为100μm以下，更优选为8μm～50μm。当上述厚度为100μm以下时，能够使搭载粘合片的各种电子部件小型化或薄型化。另外，当上述厚度为8μm以上时，能够使基材层和粘合剂层的厚度更厚，冲裁加工性、对被粘物的粘合性更优异。
上述第一剥离衬垫和上述第二剥离衬垫的厚度分别优选为10μm～100μm，更优选为25μm～75μm，进一步优选为30μm～50μm。当上述厚度为10μm以上时，能够从粘合体上更容易地将剥离衬垫剥离。当上述厚度为100μm以下时，能够使搭载粘合片的各种电子部件小型化或薄型化。需要说明的是，上述第一剥离衬垫的厚度与上述第二剥离衬垫的厚度可以相同，也可以不同。
在23℃、50％RH下、在牵拉速度为10000mm/分钟、剥离角度为180°的条件下将上述第一剥离衬垫从上述第一粘合剂层上剥离时，上述第一剥离衬垫对粘合面(第一粘合面)的剥离力(有时称为“剥离力A1”)为0.49N/50mm以下，优选为0.27N/50mm以下，更优选为0.20N/50mm以下，进一步优选为0.15N/50mm以下。通过剥离力A1为0.49N/50mm以下，即使是10000mm/分钟的快的牵拉速度，剥离力也小，能够从粘合体上容易地剥离第一剥离衬垫。另外，在先将第二粘合剂层贴合在被粘物上、然后剥离第一剥离衬垫的情况下，不易破坏该被粘物。从在未使用粘合片时第一剥离衬垫不易从粘合体上脱落的观点考虑，剥离力A1优选为0.05N/50mm以上。
在23℃、50％RH下、在牵拉速度为300mm/分钟、剥离角度为180°的条件下将上述第一剥离衬垫从上述第一粘合剂层上剥离时，上述第一剥离衬垫对粘合面(第一粘合面)的剥离力(有时称为“剥离力A2”)为0.23N/50mm以下，优选为0.18N/50mm以下，更优选为0.11N/50mm以下。通过剥离力A2为0.23N/50mm以下，即使是比较缓慢的牵拉速度，剥离力也小，能够从粘合体上容易地剥离第一剥离衬垫。另外，在先将第二粘合剂层贴合在被粘物上、然后剥离第一剥离衬垫的情况下，不易破坏该被粘物。从在未使用粘合片时第一剥离衬垫不易从粘合体上脱落的观点考虑，剥离力A2优选为0.03N/50mm以上。
上述剥离力A1与上述剥离力A2之差为0.25N/50mm以下，优选为0.18N/50mm以下，更优选为0.12N/50mm以下，进一步优选为0.08N/50mm以下。通过上述差为0.25N/50mm以下，牵拉速度依赖性小，能够适应宽范围的加工速度，并且能够在抑制第一粘合剂层的破坏的同时容易地剥离第一剥离衬垫。
在23℃、50％RH下、在牵拉速度为10000mm/分钟、剥离角度为180°的条件下将上述第二剥离衬垫从上述第二粘合剂层上剥离时，上述第二剥离衬垫对粘合面(第二粘合面)的剥离力(有时称为“剥离力B1”)为0.49N/50mm以下，优选为0.27N/50mm以下，更优选为0.20N/50mm以下，进一步优选为0.15N/50mm以下。通过剥离力B1为0.49N/50mm以下，即使是10000mm/分钟的快的牵拉速度，剥离力也小，能够从粘合体上容易地剥离第二剥离衬垫。另外，在先将第一粘合剂层贴合在被粘物上、然后将第二剥离衬垫剥离的情况下，不易破坏该被粘物。从在未使用粘合片时第二剥离衬垫不易从粘合体上脱落的观点考虑，剥离力B1优选为0.05N/50mm以上。
在23℃、50％RH下、在牵拉速度为300mm/分钟、剥离角度为180°的条件下将上述第二剥离衬垫从上述第二粘合剂层上剥离时，上述第二剥离衬垫对粘合面(第二粘合面)的剥离力(有时称为“剥离力B2”)为0.23N/50mm以下，优选为0.18N/50mm以下，更优选为0.11N/50mm以下。通过剥离力B2为0.23N/50mm以下，即使是比较缓慢的牵拉速度，剥离力也小，能够从粘合体上容易地剥离第二剥离衬垫。另外，在先将第一粘合剂层贴合在被粘物上、然后将第二剥离衬垫剥离的情况下，不易破坏该被粘物。从在未使用粘合片时第二剥离衬垫不易从粘合体上脱落的观点考虑，剥离力B2优选为0.03N/50mm以上。
上述剥离力B1与上述剥离力B2之差为0.25N/50mm以下，优选为0.18N/50mm以下，更优选为0.12N/50mm以下，进一步优选为0.08N/50mm以下。通过上述差为0.25N/50mm以下，牵拉速度依赖性小，能够适应宽范围的加工速度，并且能够在抑制第二粘合剂层的破坏的同时容易地剥离第二剥离衬垫。
上述剥离力A1与上述剥离力B1之差为0.40N/50mm以下，优选为0.17N/50mm以下，更优选为0.10N/50mm以下，进一步优选为0.05N/50mm以下。通过上述差为0.40N/50mm以下，从双面粘合片的任意的面上均能够容易地将剥离衬垫剥离。另外，在将双面粘合片的一个粘合面贴合在被粘物上的状态下将双面粘合片上的剩余的剥离衬垫剥离时，粘合体对上述被粘物的剥离力与上述剥离衬垫对粘合体的剥离力之差小，因此施加在上述被粘物上的剥离应力变小，不易破坏已经贴合的被粘物。上述剥离力A1与上述剥离力B1之差以绝对值表示。需要说明的是，上述剥离力A1与上述剥离力B1可以相同，也可以不同。在上述剥离力A1与上述剥离力B1不同的情况下，任意一者都可以为大值。
上述剥离力A2与上述剥离力B2之差优选为0.17N/50mm以下，更优选为0.12N/50mm以下，进一步优选为0.08N/50mm以下，特别优选为0.06N/50mm以下。当上述差为0.17N/50mm以下时，即使是比较缓慢的加工速度，也能够从双面粘合片的任意的面上均容易地将剥离衬垫剥离。另外，在将双面粘合片的一个粘合面贴合在被粘物上的状态下将双面粘合片上的剩余的剥离衬垫剥离时，粘合体对上述被粘物的剥离力与上述剥离衬垫对粘合体的剥离力之差小，因此施加在上述被粘物上的剥离应力变小，即使是比较缓慢的加工速度，也不易破坏已经贴合的被粘物。上述剥离力A2与上述剥离力B2之差以绝对值表示。需要说明的是，上述剥离力A2与上述剥离力B2可以相同，也可以不同。在上述剥离力A2与上述剥离力B2不同的情况下，任意一者都可以为大值。
上述各剥离力可以根据JIS Z0237：2000进行测定。上述各剥离力依赖于所使用的剥离衬垫的种类(特别是对于具有基材和剥离处理层的剥离衬垫，与粘合剂层接触的剥离处理层的种类、组成)的倾向高。
(基材层)
上述基材层为在双面粘合片中作为支撑体发挥功能的要素。通过具有上述基材层，上述双面粘合片的冲裁加工性优异，另外，在将双面粘合片的一个粘合面贴合在被粘物上的状态下将双面粘合片上的剩余的剥离衬垫剥离时，不易破坏已经贴合的被粘物。作为上述基材层，例如优选为塑料基材(特别是塑料膜)。上述基材层可以为单层，也可以为相同种类或不同种类的基材的层叠体。
作为构成上述塑料基材的树脂，例如可以列举：低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、无规共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、离聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(无规、交替)共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物等聚烯烃树脂；聚氨酯；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯；聚碳酸酯；聚酰亚胺；聚醚醚酮；聚醚酰亚胺；芳香族聚酰胺、全芳香族聚酰胺等聚酰胺；聚苯硫醚；含氟树脂；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；纤维素树脂；聚硅氧烷树脂等。上述树脂可以仅使用一种，也可以使用一种以上。
作为上述基材层，其中，从透明性优异的观点考虑，优选为塑料膜，更优选为聚酯类膜、聚烯烃类膜，特别优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
在上述基材层中可以配合填充剂(无机填充剂、有机填充剂等)、着色剂(颜料、染料)、分散剂(表面活性剂等)、防老剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、防静电剂、润滑剂、增塑剂等各种添加剂。相对于上述基材层的总质量100质量％，各种添加剂的配合比例约小于30重量％(例如小于20重量％，典型而言小于10重量％)。
上述基材层可以包含辅助层。作为上述辅助层的例子，可以列举设置在上述基材层的表面上的着色层、反射层、底涂层、防静电层等。
出于提高与粘合剂层的粘附性、保持性等目的，可以对上述基材层表面例如实施电晕放电处理、等离子体处理、砂磨加工处理、臭氧暴露处理、火焰暴露处理、高压电击暴露处理、电离辐射处理等物理性处理；铬酸处理等化学性处理；利用涂布剂(底涂剂)的易胶粘处理等表面处理。用于提高粘附性的表面处理优选对基材层的整个表面实施。
从贴合粘合体时的对被粘物表面的微细的凹凸形状的追随性优异的观点考虑，上述基材层的厚度优选为40μm以下，更优选为25μm以下，进一步优选为15μm以下，进一步优选为13μm以下，特别优选为12μm以下。另外，从作为支撑体的功能优异、冲裁性更优异的观点考虑，上述基材层的厚度优选为2μm以上，更优选为4μm以上。
(粘合剂层)
上述双面粘合片中的第一粘合剂层与第二粘合剂层可以为相同的粘合剂层，也可以为组成、厚度、物性等不同的粘合剂层。需要说明的是，在本说明书中，在不区别第一粘合剂层和第二粘合剂层而统称使用的情况下，有时简称为“粘合剂层”。第一粘合剂层和第二粘合剂层可以各自为单层，也可以为由相同或不同的层构成的多层。
作为构成上述粘合剂层的粘合剂，没有特别限制，例如可以列举：丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂(天然橡胶类、合成橡胶类、它们的混合体系等)、聚硅氧烷类粘合剂、聚酯类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂、聚醚类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、含氟型粘合剂等。其中，作为构成粘合剂层的粘合剂，从粘附性、耐候性、成本、粘合剂的设计的容易度的观点考虑，优选为丙烯酸类粘合剂。上述粘合剂层优选为由丙烯酸类粘合剂构成的丙烯酸类粘合剂层。上述粘合剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述丙烯酸类粘合剂层含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物。上述丙烯酸类聚合物为包含丙烯酸类单体(在分子中具有(甲基)丙烯酰基的单体)作为构成聚合物的单体成分的聚合物。即，上述丙烯酸类聚合物包含衍生自丙烯酸类单体的结构单元。需要说明的是，丙烯酸类聚合物可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
需要说明的是，在本说明书中，基础聚合物是指在粘合剂层中使用的聚合物成分中的主要成分、例如以大于50质量％的量包含的聚合物成分。相对于丙烯酸类粘合剂层的总量100质量％，上述丙烯酸类粘合剂层中的丙烯酸类聚合物的含有比例优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上。
上述丙烯酸类聚合物优选为将(甲基)丙烯酸烷基酯作为必要的单体成分而构成(形成)的聚合物。即，上述丙烯酸类聚合物优选包含(甲基)丙烯酸烷基酯作为结构单元。需要说明的是，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”(“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”中的任意一者或两者)，其它也是同样的。
对于作为必要的单体成分的上述(甲基)丙烯酸烷基酯，优选可以列举具有直链或支链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。需要说明的是，(甲基)丙烯酸烷基酯可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为具有直链或支链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，没有特别限制，例如可以列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯((甲基)丙烯酸硬脂基酯)、(甲基)丙烯酸异硬脂基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等具有碳原子数为1～20的直链或支链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。其中，上述具有直链或支链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯优选为具有碳原子数为1～18(优选为2～4)的直链或支链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
对构成上述丙烯酸类聚合物的总单体成分的总量100质量％中的上述(甲基)丙烯酸烷基酯的比例没有特别限制，优选为50质量％以上(例如，50质量％～100质量％)，更优选为70质量％以上，进一步优选为85质量％以上，特别优选为90质量％以上。上述比例优选小于100质量％，更优选为99.5质量％以下，进一步优选为98质量％以下，特别优选为97质量％以下。当上述比例在上述范围内时，与共聚性单体的量的平衡良好，能够形成即使薄也具有良好的粘附性的粘合剂层。
上述丙烯酸类聚合物可以与上述(甲基)丙烯酸烷基酯一起包含共聚性单体作为构成聚合物的单体成分。即，上述丙烯酸类聚合物可以包含共聚性单体作为结构单元。上述共聚性单体可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述共聚性单体，从能够形成即使薄也具有良好的粘附性的粘合剂层的观点考虑，优选为含有羧基的单体和/或酸酐单体。作为上述含有羧基的单体，例如可以列举：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。作为上述酸酐单体，例如可以列举马来酸酐、衣康酸酐等。
对构成上述丙烯酸类聚合物的总单体成分总量100质量％中的含有羧基的单体和/或酸酐单体的比例没有特别限制，优选为0.2质量％以上，更优选为0.5质量％以上，进一步优选为1质量％以上，特别优选为2质量％以上。上述比例优选为15质量％以下，更优选为12质量％以下，进一步优选为10质量％以下，特别优选为7质量％以下。当上述比例在上述范围内时，与(甲基)丙烯酸烷基酯的量的平衡良好，能够形成即使薄也具有良好的粘附性的粘合剂层。
作为上述共聚性单体，出于在丙烯酸类聚合物中引入交联点或者提高丙烯酸类聚合物的凝聚力的目的，还可以包含含有官能团的单体。作为上述含有官能团的单体，可以列举：含羟基的单体、含环氧基的单体、含氮原子的单体、含酮基的单体、含烷氧基甲硅烷基的单体、含磺酸基的单体、含磷酸基的单体等。其中，优选为含羟基的单体、含氮原子的单体。上述含有官能团的单体可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述含羟基的单体，例如可以列举：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯；乙烯醇、烯丙醇等不饱和醇类；聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述含环氧基的单体，例如可以列举：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等含缩水甘油基的单体等。
作为上述含氮原子的单体，例如可以列举：含酰胺基的单体、含氨基的单体、含氰基的单体、具有含有氮原子的环的单体等。作为上述含酰胺基的单体，例如可以列举：(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、正丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等。作为上述含氨基的单体，例如可以列举：(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。作为上述含氰基的单体，例如可以列举：丙烯腈、甲基丙烯腈。作为上述具有含有氮原子的环的单体，例如可以列举：N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基
Figure BDA0003476178380000141
唑、N-乙烯基吗啉、N-乙烯基己内酰胺、N-(甲基)丙烯酰吗啉等。
作为上述含酮基的单体，例如可以列举：二丙酮(甲基)丙烯酰胺、二丙酮(甲基)丙烯酸酯、乙烯基甲基酮、乙烯基乙基酮、乙酰乙酸烯丙基酯、乙酰乙酸乙烯酯等。
作为上述含烷氧基甲硅烷基的单体，例如可以列举：3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等。
作为上述含磺酸基的单体，例如可以列举：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙烷磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等。
作为上述含磷酸基的单体，例如可以列举：2-羟乙基丙烯酰基磷酸酯等。
构成上述丙烯酸类聚合物的总单体成分的总量100质量％中的上述含有官能团的单体的比例例如可以为0.1质量％以上、0.5质量％以上、1质量％以上、5质量％以上、10质量％以上。上述比例例如可以为40质量％以下、20质量％以下，可以实质上不含有。需要说明的是，在本说明书中，实质上不含有是指不进行主动的配合、不可避免地混入的情况等非有意地含有，例如为0.05质量％以下、0.01质量％以下。
作为上述共聚性单体，还可以包含其它的单体。作为上述其它的单体，例如可以列举：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等乙烯酯类单体；苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸四氢二聚环戊二烯基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等(甲基)丙烯酸环烷基酯；(甲基)丙烯酸芳基酯(例如(甲基)丙烯酸苯酯)、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯)、(甲基)丙烯酸芳基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苄酯)等含有芳香族环的(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃类单体；氯乙烯、偏氯乙烯等含氯单体；异氰酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯等含有异氰酸酯基的单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含有烷氧基的单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚类单体等。
构成上述丙烯酸类聚合物的总单体成分的总量100质量％中的上述其它的单体的比例例如可以为0.05质量％以上、0.5质量％以上。上述比例例如可以为20质量％以下、10质量％以下、5质量％以下，也可以实质上不含有。
对于上述丙烯酸类聚合物，为了在其聚合物骨架中形成交联结构，可以包含能够与形成丙烯酸类聚合物的单体成分共聚的多官能单体作为构成聚合物的单体成分。作为上述多官能单体，例如可以列举：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸环氧基酯(例如，(甲基)丙烯酸聚缩水甘油酯)、聚酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等在分子内具有(甲基)丙烯酰基和其它反应性官能团的单体等。上述多官能单体可以仅使用一种，也可以使用两种以上。需要说明的是，上述多官能单体发挥与后述的交联剂同样的功能，也可以相当于交联剂。
上述粘合剂层含有的上述丙烯酸类聚合物等基础聚合物可以通过将单体成分聚合而得到。作为该聚合法，没有特别限制，例如可以列举：溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、利用活性能量射线照射的聚合法(活性能量射线聚合法)等。其中，从粘合剂层的透明性、成本等观点考虑，优选为溶液聚合法、活性能量射线聚合法，更优选为溶液聚合法。
另外，在上述单体成分聚合时，可以使用各种通常的溶剂。作为上述溶剂，例如可以列举：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯类；甲苯、苯等芳香族烃类；正己烷、正庚烷等脂肪族烃类；环已烷、甲基环己烷等脂环族烃类；甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮类等有机溶剂。需要说明的是，溶剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
在上述单体成分聚合时，可以根据聚合反应的种类而使用热聚合引发剂、光聚合引发剂(光引发剂)等聚合引发剂。需要说明的是，聚合引发剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述热聚合引发剂，没有特别限制，例如可以列举：偶氮类聚合引发剂、过氧化物类聚合引发剂(例如，过氧化二苯甲酰、过氧化马来酸叔丁酯、过硫酸钾等过硫酸盐、过氧化苯甲酰、过氧化氢等)、苯基取代乙烷等取代乙烷类引发剂；芳香族羰基化合物、氧化还原类聚合引发剂等。其中，优选在日本特开2002-69411号公报中公开的偶氮类聚合引发剂。作为上述偶氮类聚合引发剂，可以列举：2，2’-偶氮二异丁腈(以下，有时称为“AIBN”)、2，2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、2，2’-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯、4，4’-偶氮二(4-氰基戊酸)等。热聚合引发剂的使用量只要是通常的使用量即可，例如可以从相对于100质量份的单体成分例如为0.005质量份～1质量份、优选为0.01质量份～1质量份的范围中选择。
作为上述光聚合引发剂，没有特别限制，例如可以列举：苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、苯偶酰类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂、噻吨酮类光聚合引发剂等。还可以列举酰基氧化膦类光聚合引发剂、二茂钛类光聚合引发剂。作为上述苯偶姻醚类光聚合引发剂，例如可以列举：苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮、茴香偶姻甲醚等。作为上述苯乙酮类光聚合引发剂，例如可以列举：2，2-二乙氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(叔丁基)二氯苯乙酮等。作为上述α-酮醇类光聚合引发剂，例如可以列举：2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作为上述芳香族磺酰氯类光聚合引发剂，例如可以列举2-萘磺酰氯等。作为上述光活性肟类光聚合引发剂，例如可以列举：1-苯基-1，1-丙二酮-2-(邻乙氧基羰基)-肟等。作为上述苯偶姻类光聚合引发剂，例如可以列举苯偶姻等。作为上述苯偶酰类光聚合引发剂，例如可以列举苯偶酰等。作为上述二苯甲酮类光聚合引发剂，例如可以列举：二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3，3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基甲酮等。作为上述缩酮类光聚合引发剂，例如可以列举苄基二甲基缩酮等。作为上述噻吨酮类光聚合引发剂，例如可以列举：噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2，4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2，4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。作为上述酰基氧化膦类光聚合引发剂，例如可以列举：2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦等。作为上述二茂钛类光聚合引发剂，例如可以列举：双(η5-2，4-环戊二烯-1-基)-双(2，6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)钛等。光聚合引发剂的使用量只要是通常的使用量即可，例如可以从相对于100质量份的单体成分例如为0.01质量份～3质量份、优选为0.1质量份～1.5质量份的范围中选择。
上述粘合剂层可以含有增粘树脂。当包含增粘树脂时，具有上述粘合剂层即使薄也有具有更良好的粘附性的倾向。在上述粘合剂层包含增粘树脂和作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物的情况下，与被粘物的粘附性优异，更不易剥离。
作为上述增粘树脂，例如可以列举：酚类增粘树脂、萜烯类增粘树脂、松香类增粘树脂、烃类增粘树脂、环氧类增粘树脂、聚酰胺类增粘树脂、弹性体类增粘树脂、酮类增粘树脂等。另外，作为上述增粘树脂，还可以列举：(甲基)丙烯酸四氢二聚环戊二烯基酯(DCPMA)与甲基丙烯酸甲酯(MMA)的低聚物等(甲基)丙烯酸烷基酯的低聚物等。上述增粘树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述酚类增粘树脂，可以列举：萜烯酚树脂、氢化萜烯酚树脂、烷基酚树脂、松香酚树脂。上述萜烯酚树脂为包含萜烯残基和酚残基的聚合物，可以列举：萜烯类与酚类化合物的共聚物(萜烯-酚类共聚物树脂)、将萜烯类的均聚物或共聚物进行酚改性而得到的物质(酚改性萜烯树脂)。作为构成上述萜烯酚树脂的萜烯类，可以列举：α-蒎烯、β-蒎烯、柠檬烯(d形式、1形式、d/1形式(松油精)等)等单萜烯类。上述氢化萜烯酚树脂为具有将上述萜烯酚树脂氢化而得到的结构的树脂。上述烷基酚树脂为由烷基酚和甲醛得到的树脂(油性酚醛树脂)。作为上述烷基酚树脂，例如可以列举酚醛清漆型和甲阶酚醛树脂型的烷基酚树脂。上述松香酚树脂为松香类或后述的各种松香衍生物的酚改性物。作为上述松香酚树脂，例如可以通过利用酸催化剂使酚与松香类或后述的各种松香衍生物加成并进行热聚合的方法等得到。
作为上述萜烯类增粘树脂，可以列举：α-蒎烯、β-蒎烯、d-柠檬烯、1-柠檬烯、松油精等萜烯类(典型而言为单萜烯类)的聚合物。上述萜烯类的聚合物可以为一种萜烯类的均聚物，也可以为两种以上的萜烯类的共聚物。作为一种萜烯类的均聚物，可以列举：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、松油精聚合物等。上述改性萜烯类增粘树脂为将上述萜烯树脂改性而得到的树脂(改性萜烯树脂)。作为上述改性萜烯树脂，可以列举：苯乙烯改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂等。
作为上述松香类增粘树脂，可以列举松香类和松香衍生物树脂。作为上述松香类，例如可以列举：脂松香、木松香、浮油松香等未改性松香(生松香)；通过氢化、歧化、聚合等将这些未改性松香改性而得到的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香、其它化学修饰而得到的松香等)等。作为上述松香衍生物树脂，可以列举上述松香类的衍生物。作为上述松香衍生物树脂，例如可以列举：作为未改性松香与醇类的酯的未改性松香酯、作为改性松香与醇类的酯的改性松香酯等松香酯类；利用不饱和脂肪酸将松香类改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类；利用不饱和脂肪酸将松香酯类改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯类；对松香类或上述各种松香衍生物的羧基进行还原处理而得到的松香醇类；松香类或上述各种松香衍生物的金属盐等。作为上述松香酯类的具体例，可以列举：未改性松香或改性松香的甲酯、未改性松香或改性松香的三乙二醇酯、未改性松香或改性松香的甘油酯、未改性松香或改性松香的季戊四醇酯等。
作为上述烃类增粘树脂，可以列举：脂肪族类烃树脂、芳香族类烃树脂、脂肪族类环状烃树脂、脂肪族类/芳香族类石油树脂(苯乙烯-烯烃类共聚物等)、脂肪族类/脂环族类石油树脂、氢化烃树脂、香豆酮类树脂、香豆酮茚类树脂等。
对上述粘合剂层中的上述增粘树脂的含量没有特别限制，相对于上述基础聚合物的总量100质量份，例如为1质量份以上(例如，1质量份～100质量份)，优选为5质量份以上，更优选为10质量份以上，进一步优选为15质量份以上。当上述含量为1质量份以上时，粘合剂层即使薄也具有更优异的粘附性。从耐热凝聚力优异的观点考虑，上述含量优选为60质量份以下，更优选为50质量份以下。
上述粘合剂层优选包含交联剂。通过包含交联剂，例如能够使丙烯酸类粘合剂层中的丙烯酸类聚合物交联，并且能够控制凝胶分数。上述交联剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述交联剂，没有特别限制，例如可以列举：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、
Figure BDA0003476178380000211
唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、胺类交联剂、肼类交联剂、聚硅氧烷类交联剂、硅烷类交联剂(硅烷偶联剂)等。
对上述粘合剂层中的上述交联剂的含量没有特别限制，相对于上述基础聚合物的总量100质量份，优选为0.001质量份～20质量份，更优选为0.01质量份～15质量份，特别优选为0.5质量份～10质量份。
上述异氰酸酯类交联剂为每1分子具有平均2个以上异氰酸酯基的化合物(多官能异氰酸酯化合物)。作为上述异氰酸酯类交联剂，可以列举：脂肪族多异氰酸酯类、脂环族多异氰酸酯类、芳香族多异氰酸酯类等。
作为脂肪族多异氰酸酯类，例如可以列举：1，2-亚乙基二异氰酸酯；1，2-四亚甲基二异氰酸酯、1，3-四亚甲基二异氰酸酯、1，4-四亚甲基二异氰酸酯等四亚甲基二异氰酸酯；1，2-六亚甲基二异氰酸酯、1，3-六亚甲基二异氰酸酯、1，4-六亚甲基二异氰酸酯、1，5-六亚甲基二异氰酸酯、1，6-六亚甲基二异氰酸酯、2，5-六亚甲基二异氰酸酯等六亚甲基二异氰酸酯；2-甲基-1，5-戊烷二异氰酸酯、3-甲基-1，5-戊烷二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯等。
作为上述脂环族多异氰酸酯类，例如可以列举：异佛尔酮二异氰酸酯；1，2-环己基二异氰酸酯、1，3-环己基二异氰酸酯、1，4-环己基二异氰酸酯等环己基二异氰酸酯；1，2-环戊基二异氰酸酯、1，3-环戊基二异氰酸酯等环戊基二异氰酸酯；氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化四甲基二甲苯二异氰酸酯、4，4’-二环己基甲烷二异氰酸酯等。
作为上述芳香族多异氰酸酯类，例如可以列举：2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2，2’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4，4’-二苯醚二异氰酸酯、2-硝基联苯-4，4’-二异氰酸酯、2，2’-二苯基丙烷-4，4’-二异氰酸酯、3，3’-二甲基二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯、4，4’-二苯基丙烷二异氰酸酯、间苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、1，4-萘二异氰酸酯、1，5-萘二异氰酸酯、3，3’-二甲氧基联苯-4，4’-二异氰酸酯、苯二亚甲基-1，4-二异氰酸酯、苯二亚甲基-1，3-二异氰酸酯等。
另外，作为上述异氰酸酯类交联剂，例如还可以列举：三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成物(商品名“Coronate L”、东曹株式会社制造)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯加成物(商品名“Coronate HL”、东曹株式会社制造)、三羟甲基丙烷/苯二亚甲基二异氰酸酯加成物(商品名“Takenate D-110N”、三井化学株式会社制造)等市售品。
需要说明的是，在利用乳液聚合制作的改性丙烯酸类聚合物的水分散液中，可以不使用异氰酸酯类交联剂，但在必要的情况下，为了容易地与水反应，也可以使用进行了封端的异氰酸酯类交联剂。
对使用异氰酸酯类交联剂作为上述交联剂的情况下的上述异氰酸酯类交联剂的含量没有特别限制，相对于上述基础聚合物的总量100质量份，优选为0.5质量份以上，更优选为1质量份以上，进一步优选为1.5质量份以上。上述含量优选为10质量份以下，更优选为8质量份以下，进一步优选为5质量份以下。
作为上述环氧类交联剂(多官能环氧化合物)，例如可以列举：N，N，N’，N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1，3-双(N，N，-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1，6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、山梨糖醇多缩水甘油醚、甘油多缩水甘油醚、季戊四醇多缩水甘油醚、聚甘油多缩水甘油醚、脱水山梨糖醇多缩水甘油醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸三缩水甘油酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚S二缩水甘油醚、以及在分子内具有2个以上环氧基的环氧类树脂等。另外，作为上述环氧类交联剂，例如还可以列举商品名“Tetrad C”(三菱瓦斯化学株式会社制造)等市售品。
对使用环氧类交联剂作为上述交联剂的情况下的上述环氧类交联剂的含量没有特别限制，相对于上述基础聚合物的总量100质量份，优选为大于0质量份且小于等于1质量份，更优选为0.001质量份～0.5质量份，进一步优选为0.002质量份～0.2质量份，进一步优选为0.005质量份～0.1质量份，特别优选为0.008质量份～0.05质量份。
作为上述过氧化物类交联剂，只要是通过热产生自由基活性种来进行基础聚合物的交联的交联剂就可以适当使用，但考虑到操作性、稳定性，优选使用1分钟半衰期温度为80℃～160℃的过氧化物，更优选使用90℃～140℃的过氧化物。
作为上述过氧化物类交联剂，例如可以列举：过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯(1分钟半衰期温度：90.6℃)、过氧化二碳酸二(4-叔丁基环己基)酯(1分钟半衰期温度：92.1℃)、过氧化二碳酸二仲丁酯(1分钟半衰期温度：92.4℃)、过氧化新癸酸叔丁酯(1分钟半衰期温度：103.5℃)、过氧化特戊酸叔己酯(1分钟半衰期温度：109.1℃)、过氧化特戊酸叔丁酯(1分钟半衰期温度：110.3℃)、过氧化二月桂酰(1分钟半衰期温度：116.4℃)、过氧化二正辛酰(1分钟半衰期温度：117.4℃)、过氧化2-乙基己酸1，1，3，3-四甲基丁酯(1分钟半衰期温度：124.3℃)、过氧化二(4-甲基苯甲酰)(1分钟半衰期温度：128.2℃)、过氧化二苯甲酰(1分钟半衰期温度：130.0℃)、过氧化异丁酸叔丁酯(1分钟半衰期温度：136.1℃)、1，1-双(叔己过氧化)环己烷(1分钟半衰期温度：149.2℃)等。
上述过氧化物类交联剂的半衰期为表示过氧化物的分解速度的指标，是指过氧化物的残留量变成一半为止的时间。关于用于在任意时间内得到半衰期的分解温度、在任意的温度下的半衰期时间，记载在生产商商品目录等中，例如，记载在日油株式会社的“有机过氧化物商品目录第9版(2003年5月)”等中。需要说明的是，作为反应处理后的残留的过氧化物分解量的测定方法，例如可以利用HPLC(高效液相色谱法)进行测定。更具体而言，例如，将反应处理后的粘合剂每次取出约0.2g，浸渍在10ml的乙酸乙酯中，利用振动器在25℃下、以120rpm振动提取3小时，然后在室温下静置3天。接着，加入10ml乙腈，在25℃下、以120rpm振动30分钟，利用膜滤器(0.45μm)过滤而得到提取液，将约10u1的该提取液注入HPLC并进行分析，可以作为反应处理后的过氧化物量。
对在使用过氧化物类交联剂作为上述交联剂的情况下的上述交联剂的含量没有特别限制，相对于上述基础聚合物的总量100质量份，优选含有2质量份以下，更优选为0.02质量份～2质量份，进一步优选为0.05质量份～1质量份。
另外，作为上述交联剂，可以并用有机类交联剂、多官能金属螯合物。多官能金属螯合物为多价金属与有机化合物进行共价键合或配位键合而得到的化合物。作为多价金属原子，可以列举：A1、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。作为共价键合或配位键合的有机化合物中的原子，可以列举氧原子等，作为有机化合物，可以列举：烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。
作为上述交联剂，其中，优选包含异氰酸酯类交联剂。另外，更优选与异氰酸酯类交联剂一起包含其它的交联剂。作为上述其它的交联剂，优选环氧类交联剂。当使用这样的交联剂时，通过与上述丙烯酸类聚合物的组合(特别是，与上述优选的丙烯酸类聚合物的组合)，能够制成即使薄、粘附性也更优异的粘合剂层。
上述粘合剂层根据需要可以在不损害本发明的效果的范围还含有交联促进剂、抗老化剂、填充剂(有机填充剂、无机填充剂等)、着色剂(颜料、染料等)、抗氧化剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、防静电剂、表面润滑剂、流平剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、粒状物、箔状物、防锈剂等添加剂。上述添加剂可以分别仅使用一种，也可以使用两种以上。
对上述粘合剂层的厚度(第一粘合剂层、第二粘合剂层各自的厚度)没有特别限制，优选为1μm～90μm，更优选为3μm～50μm。当上述厚度为1μm以上时，双面粘合片的粘附性更高。当上述厚度为90μm以下时，能够使双面粘合片的厚度更薄。需要说明的是，上述第一粘合剂层与上述第二粘合剂层的厚度可以相同，也可以不同。
(剥离衬垫)
上述剥离衬垫为用于保护覆盖上述粘合体表面(粘合面)的要素，在将双面粘合片贴合在被粘物上来使用时从粘合体剥离。上述双面粘合片中的第一剥离衬垫和第二剥离衬垫可以为相同的结构，也可以为结构、组成、厚度、物性等不同的剥离衬垫。需要说明的是，在本说明书中，在不区别第一剥离衬垫和第二剥离衬垫而统称使用的情况下，有时简称为“剥离衬垫”。上述双面粘合片例如通过如下方式使用：首先将一个剥离衬垫剥离，将露出的粘合剂层表面(粘合面)贴合在一个被粘物上，然后将另一个剥离衬垫剥离，将露出粘合剂层表面(粘合面)贴合在另一个被粘物上。
作为上述剥离衬垫，没有特别限制，可以从公知或惯用的剥离衬垫中适当选择使用。作为上述剥离衬垫，可以列举在基材(剥离衬垫用基材)的至少一个面上具有剥离处理层的剥离衬垫、包含含氟聚合物的低粘合性基材、包含非极性聚合物的低粘合性基材。上述基材可以为单层，也可以为相同种类或不同种类的基材的层叠体。
作为上述剥离衬垫的基材，可以列举：塑料基材、纸、发泡体、金属箔等各种薄片体等，优选为塑料基材。作为上述塑料基材，可以列举作为上述的基材层例示和说明的塑料基材。其中，优选为塑料膜，更优选为聚酯类膜、聚烯烃类膜，特别优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
对上述剥离衬垫中的基材的厚度(第一剥离衬垫、第二剥离衬垫各自的基材的厚度)没有特别限制，优选为5μm～100μm，更优选为5μm～75μm，进一步优选为8μm～60μm，特别优选为12μm～40μm。当上述厚度为5μm以上时，将剥离衬垫剥离时的操作性优异。当上述厚度为100μm以下时，能够抑制刚性变高，对粘合剂层表面的追随性优异，在双面粘合片中不易发生剥离衬垫的浮起。另外，制成卷绕体时的辊径不会变得过大。需要说明的是，上述第一剥离衬垫和上述第二剥离衬垫中的基材的厚度可以相同，也可以不同。
作为构成上述剥离处理层的剥离处理剂，没有特别限制，例如可以列举：聚硅氧烷类剥离处理剂、含氟类剥离处理剂、长链烷基类剥离处理剂、硫化钼类剥离处理剂等。其中，优选为聚硅氧烷类剥离处理剂。上述剥离处理剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述剥离处理层的单位面积的质量例如为0.01g/m2～5g/m2，优选为0.05g/m2～3g/m2，进一步优选为0.2g/m2～1g/m2。另外，上述剥离处理层的厚度例如为0.03μm～10μm，优选为0.1μm～5μm，进一步优选为0.3μm～2μm。
作为在上述基材的一个面上具有剥离处理层的剥离衬垫，例如可以使用商品名“Diafoil MHA”、“Diafoil MHC”、“Diafoil MHE”、“Diafoil MRF F4”(以上为三菱化学株式会社制造)、商品名“SC05”、商品名“SCA0”(株式会社FUJICO制造)、商品名“MFAS”、商品名“MDAS”(株式会社东丽制造)、商品名“SL1110-036”(Sunliky公司制造)等市售品。
作为上述包含含氟聚合物的低粘合性基材中的含氟类聚合物，例如可以列举：聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。另外，作为上述非极性聚合物，例如可以列举：烯烃类树脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等。
(双面粘合片)
在23℃、50％RH下、在牵拉速度为300mm/分钟、剥离角度为180°的条件下测定的、上述第一粘合面或上述第二粘合面对不锈钢板(SUS板)的剥离强度(对SUS的粘合力)优选为3N/25mm以上，更优选为10N/25mm以上。另外，上述剥离强度例如为30N/25mm以下，优选为25N/25mm以下。优选上述第一粘合面和上述第二粘合面中的至少一者满足上述对SUS的粘合力，从操作性优异的观点考虑，更优选两者均满足上述对SUS的粘合力。上述对SUS的粘合力可以根据JIS Z0237：2000进行测定。
在上述剥离衬垫具有由聚硅氧烷类剥离处理剂构成的剥离处理层的情况下，在将剥离衬垫以牵拉速度300mm/分钟、剥离角度180°从双面粘合片剥离时，聚硅氧烷从剥离处理层向粘合剂层转移的量(转移量)以聚二甲基硅氧烷换算计，每单位面积优选为0.003g/m2～0.012g/m2，更优选为0.006g/m2～0.010g/m2。当上述转移量为0.003g/m2以上时，抑制了粘合剂从粘合剂层向剥离衬垫的转移，具有粘合体的粘合性更优异的倾向。当上述转移量为0.012g/m2以下时，抑制了剥离处理剂从剥离衬垫向粘合剂层的转移，具有粘合体的粘合性更优异的倾向。需要说明的是，优选上述第一剥离衬垫和上述第二剥离衬垫中的至少一者满足上述聚硅氧烷的转移量，更优选两者均满足上述聚硅氧烷的转移量。
在此，上述“每单位面积”是指“粘合剂层与剥离衬垫相互贴合的部分的粘合剂层的每单位面积”。聚硅氧烷转移量可以通过使用荧光X射线分析的方法求出。
在上述剥离衬垫具有由聚硅氧烷类剥离处理剂构成的剥离处理层的情况下，在将剥离衬垫以牵拉速度300mm/分钟、剥离角度180°从双面粘合片上剥离时，聚硅氧烷从剥离处理层向粘合剂层转移的转移量的比例(比率)以聚二甲基硅氧烷换算计，优选小于30质量％。需要说明的是，优选上述第一剥离衬垫和上述第二剥离衬垫中的至少一者满足上述聚硅氧烷的比例(转移率)，更优选两者均满足上述聚硅氧烷的比例(转移率)。对于聚硅氧烷从剥离衬垫的剥离处理层向粘合剂层转移的比例，可以利用由荧光X射线分析得到的聚硅氧烷转移量的结果求出。
上述双面粘合片例如优选在电气电子设备等的光学构件中将各种构件或部件安装(装配)在规定的部位(例如，壳体等)上时使用。需要说明的是，“电气电子设备”是指相当于电气设备或电子设备中的至少任意一者的设备。作为上述电气电子设备，例如可以列举：液晶显示器、电致发光显示器、等离子体显示器等图像显示装置；便携式电子设备等。上述双面粘合片优选贴合在其中的光学构件(特别是电气电子设备)的内部构件上来使用，特别优选用于光学构件(特别是电气电子设备)的内部构件的固定。
作为上述便携式电子设备，例如可以列举：手机、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、各种可穿戴设备(例如，像手表一样穿戴在手腕上的手腕佩戴型；利用夹子、带子等佩戴在身体的一部分上的模块型；包括眼镜型(单眼型、双眼型，也包括头戴型)的眼戴型；例如以配饰的形态装配在衬衫、袜子、帽子等上的衣服型；像耳机一样佩戴在耳朵上的耳戴型等)、数码照相机、数码摄像机、声学设备(便携式音乐播放器、IC录音机等)、计算器(台式电子计算机等)、便携式游戏机、电子词典、电子笔记本、电子书、车载用信息设备、便携式收音机、便携式电视机、便携式打印机、便携扫描仪、便携式调制解调器等。需要说明的是，在本说明书中，“便携”不仅是指能够携带，而且是指具有个人(标准成人)能够比较容易地搬运的水平的携带性。上述双面粘合片例如可以以粘合剂层与上述便携式电子设备的构件粘附的方式使用。
上述双面粘合片由于不易破坏已经贴合有粘合体的被粘物，因此优选用于将至少一个粘合面贴合在石墨等脆性物质上。另外，也可以用于将至少一个粘合面贴合在比上述脆性物质硬的物质(例如，SUS板等金属板)上。特别优选用于将一个粘合面(特别是先贴合的粘合面)贴合在石墨等脆性物质上。另外，贴合在另一个粘合面(特别是之后贴合的粘合面)上的被粘物优选为比上述脆性物质更硬的物质(例如，SUS板等金属板)。
[实施例]
以下，列举实施例更详细地对本发明进行说明，但本发明不受这些实施例的任何限制。
实施例1
在具有温度计、搅拌器、氮气导入管和回流冷却机的反应器中放入68质量份的甲苯、95质量份的丙烯酸丁酯(BA)和5质量份的丙烯酸(AA)，进行1小时以上的氮气置换。放入作为引发剂的偶氮二异丁腈，然后将内浴温度升温至62℃，保持同样的温度，持续进行反应直至反应基本结束，然后进行冷却，使聚合反应结束。相对于100质量份的所得到的聚合物，添加3质量份的异氰酸酯化合物(商品名“Coronate L”，东曹株式会社制造)和0.01质量份的环氧化合物(商品名“Tetrad C”，三菱瓦斯化学株式会社制造)、以及20质量份的萜烯酚类增粘树脂(商品名“YS Polyster T115”，安原化学株式会社制造)，从而制备了粘合剂组成物。
将上述粘合剂组成物涂布在作为第一剥离衬垫的剥离衬垫(商品名“DiafoilMHA”，三菱化学株式会社制造，利用聚硅氧烷类剥离处理剂对聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的单面实施剥离处理而得到的剥离衬垫)的剥离处理层上并进行干燥，从而形成了第一粘合剂层。然后，将作为基材层的PET膜的一个面层压在上述第一粘合剂层的表面上。另一方面，将上述粘合剂组成物涂布在作为第二剥离衬垫的剥离衬垫(商品名“SC05”，株式会社FUJICO制造，利用聚硅氧烷类剥离处理剂对聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的单面实施剥离处理而得到的剥离衬垫)的剥离处理层上并进行干燥，从而形成了第二粘合剂层。接着，将上述第二粘合剂层贴合在上述基材层的另一个面上。以这样的方式制作了在基材层的两个面上分别层叠有粘合剂层、进而在两个粘合剂层上分别层叠有剥离衬垫的双面粘合片。基材层厚度、粘合剂层厚度和剥离衬垫的厚度如表1所示。需要说明的是，第一粘合剂层的厚度与第二粘合剂层的厚度相同。
实施例2～24、比较例3
除了如表1和表2所示改变基材层厚度、粘合剂层厚度、剥离衬垫的种类、剥离衬垫的厚度等以外，与实施例1同样地制作了双面粘合片。
比较例1
将在实施例1中制作的粘合剂组成物涂布在作为第一剥离衬垫的剥离衬垫(商品名“Diafoil MHA”，三菱化学株式会社制造，利用聚硅氧烷类剥离处理剂对聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的单面实施剥离处理而得到的剥离衬垫)的剥离处理层上并进行干燥，从而形成了粘合剂层。然后，将作为第二剥离衬垫的剥离衬垫(商品名“SC05”，株式会社FUJICO制造)的剥离处理层贴合在上述粘合剂层的露出的粘合面上。以这样的方式，制作了在粘合剂层的两个面上层叠有剥离衬垫的双面粘合片。粘合剂层厚度和剥离衬垫的厚度如表2所示。
比较例2、4
除了如表2所示改变剥离衬垫的种类和剥离衬垫的厚度等以外，与比较例1同样地制作了双面粘合片。
表中所示的剥离衬垫均为利用聚硅氧烷类剥离处理剂对聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的单面实施剥离处理而得到的剥离衬垫，如下所述。
MHA：商品名“Diafoil MHA”，三菱化学株式会社制造
MHC：商品名“Diafoil MHC”，三菱化学株式会社制造
MHE：商品名“Diafoil MHE”，三菱化学株式会社制造
MFAS：商品名“MFAS”，株式会社东丽制造
MDAS：商品名“MDAS”，株式会社东丽制造
SL1110-036：商品名“SL1110-036”，Sunliky公司制造
SC05：商品名“SC05”，株式会社FUJICO制造
SCA0：商品名“SCA0”，株式会社FUJICO制造
MRF F4：商品名“Diafoil MRF F4”，三菱化学株式会社制造
MRV：商品名“Diafoil MRV”，三菱化学株式会社制造
<评价>
对在实施例和比较例中得到的双面粘合片进行以下的评价。将结果示于表中。
(1)剥离衬垫的剥离力
从双面粘合片切出宽度为50mm、长度为150mm的小片。关于剥离力A1，将上述小片直接作为测定用样品。关于剥离力B1，将上述小片的第一剥离衬垫剥离，将厚度为50μm的PET膜粘贴在露出的粘合面上进行加衬，将其作为测定用样品。利用双面胶带将各测定用样品的与要测定剥离力的一侧相反的一侧粘贴在胶木板上，并固定在基座上，使用拉伸试验机，根据JIS Z0237进行180°剥离试验，测定剥离衬垫从粘合剂层表面上剥离的180°剥离粘合力[N/50mm]。将其作为“剥离衬垫的剥离力”。测定在23℃±2℃、50％±5％RH的气氛下、剥离角度为180°、牵拉速度为10000mm/分钟和牵拉速度为300mm/分钟的条件下进行。将试验次数(n数)设定为3次，计算出平均值。
(2)聚硅氧烷转移量
从双面粘合片上将层叠在与要测定聚硅氧烷转移量的粘合剂层相反的一侧的粘合剂层上的剥离衬垫剥离，将厚度为50μm的PET膜贴合并加衬。将该加衬的粘合片切成50mm×50mm的矩形，从而得到了测定样品。在70℃的干燥器中对该测定样品施加5kg的载荷24小时，接着除去该载荷，从该干燥器中取出，再在23℃下保持2小时。从该测定样品以牵拉速度300mm/分钟、剥离角度180°将要测定聚硅氧烷转移量的一侧的剥离衬垫剥离，对于露出的粘合面，利用荧光X射线分析装置求出相当于直径为30mm的圆的每单位面积存在的Si量作为X射线强度(cps：每秒计数)。然后，根据所得到的粘合剂层的粘合面的X射线强度(cps)，以聚二甲基硅氧烷换算求出粘合剂层的聚硅氧烷量(聚硅氧烷转移量)[g/m2]。换算式为100kcps＝0.60g/m2。需要说明的是，在聚硅氧烷转移量的测定中，使用产品名“ZSX100E”(株式会社RIGAKU制造)作为荧光X射线分析装置，使用Rh作为X射线源。使用RX-4作为分光晶体，将输出设定为50kV、70mA并测定X射线强度。
(3)剥离衬垫的剥离性
从双面粘合片上切出50mm×300mm的尺寸，以300mm/分钟～10000mm/分钟的牵拉速度使各剥离衬垫剥离，此时确认有无所谓的“浮起”现象。具体而言，目视确认：在剥离一个剥离衬垫(作为评价对象的剥离衬垫)时，是否确实在被剥离侧的剥离衬垫与粘合剂层表面(粘合面)之间的界面处发生了剥离，并且是否能够从双面粘合片上容易地剥离被剥离侧的剥离衬垫；另一个剥离衬垫(未剥离侧的剥离衬垫)是否从粘合体的粘合面上浮起；另外，是否在被剥离侧的剥离衬垫与粘合面之间的界面处发生剥离，并且在另一个剥离衬垫与粘合面之间的界面处未发生剥离。需要说明的是，剥离衬垫的剥离性的评价基准如下所述。
○：在剥离一个剥离衬垫时，剥离容易，并且在另一个剥离衬垫与粘合剂层表面的界面处没有浮起和剥离(分离)。
×：在剥离一个剥离衬垫时，在另一个剥离衬垫与粘合剂层表面的界面处确认到浮起或剥离(分离)。
(4)冲裁加工性
对于双面粘合片，从第二剥离衬垫侧插入加工刀刃，实施加工(切割)直至位于相反侧的第二剥离衬垫被半切割的深度为止。在经过60秒后，从第二剥离衬垫与粘合体的层叠体上除去第一剥离衬垫。利用显微镜观察此时的粘合体的第一粘合剂层侧加工端面上的胶糊的溢出的程度。将存在0.01mm以上的胶糊的溢出的情况评价为“×”，将胶糊的溢出小于0.01mm的情况评价为“○”。
(5)对SUS的粘合力
将双面粘合片切成宽度为25mm、长度为100mm的尺寸。然后，从双面粘合片上剥离与作为测定对象的剥离衬垫相反的一侧的剥离衬垫，在露出的粘合面上粘贴厚度为50μm的PET膜并加衬，从而制作了试验片。在23℃、50％RH的环境下，将作为上述试验片的测定对象的剥离衬垫剥离，将露出的粘合面压接在不锈钢板(SUS304BA板)上，从而制作了测定样品。上述压接通过使2kg的辊往返1次来进行。在23℃、50％RH的环境下，将上述测定样品放置30分钟，然后使用拉伸试验机“精密万能试验机Autograph AG-IS50N”(株式会社岛津制作所制造)，根据JIS Z0237：2000，在牵拉速度为300mm/分钟、剥离角度为180°的条件下测定剥离强度[N/25mm]，将该值作为对SUS的粘合力。
(6)被粘物破坏
将双面粘合片切成宽度50mm、长度300mm的尺寸。然后，从双面粘合片剥离一个剥离衬垫，将露出的粘合面贴合在石墨片上。然后，在23℃±2℃、50％±5％RH的气氛下，在剥离角度180°、牵拉速度为10000mm/分钟的条件下，将另一个剥离衬垫从双面粘合片剥离。此时，将在石墨片中确认到破损的情况评价为“×”，将在石墨片中未确认到破损的情况评价为“○”。从第一剥离衬垫侧和第二剥离衬垫侧分别进行评价。
Figure BDA0003476178380000351
Figure BDA0003476178380000361
如表1和表2所示，对于本发明的双面粘合片，在将剥离衬垫剥离时，从任意面均能够容易地剥离，另外，在牵拉速度为300mm/分钟和牵拉速度为10000mm/分钟下，剥离力之差小，评价为速度依赖性小。然后，在将本发明的双面粘合片的一个粘合面贴合在被粘物上的状态下将双面粘合片上的剩余的剥离衬垫剥离时，在已经贴合的石墨片上未确认到破损，评价为不易破坏被粘物。另外，被评价为冲裁加工性优异。另一方面，在不具有基材层的情况下(比较例1、2和4)，即使在使用了在实施例中使用的剥离衬垫的情况下，也不能容易地从至少一个面剥离，而且还确认到石墨片的破损。另外，冲裁加工性也差。即使在具有基材层的情况下，在剥离力A1与剥离力A2之差、剥离力A1与剥离力B1之差大的情况下(比较例3)，也是与其它比较例相同的结果。

Claims (14)

1.一种双面粘合片，其中，所述双面粘合片具有：
基材层、分别层叠在所述基材层的两个面上的第一粘合剂层和第二粘合剂层、层叠在所述第一粘合剂层的粘合面上的第一剥离衬垫和层叠在所述第二粘合剂层的粘合面上的第二剥离衬垫，
剥离力A1和剥离力B1均为0.49N/50mm以下，
所述剥离力A1为在23℃、50％RH下、在牵拉速度为10000mm/分钟、剥离角度为180°的条件下将所述第一剥离衬垫从所述第一粘合剂层上剥离时，所述第一剥离衬垫对粘合面的剥离力，
所述剥离力B1为在23℃、50％RH下、在牵拉速度10000mm/分钟、剥离角度为180°的条件下将所述第二剥离衬垫从所述第二粘合剂层上剥离时，所述第二剥离衬垫对粘合面的剥离力，
剥离力A2和剥离力B2均为0.23N/50mm以下，
所述剥离力A2为在23℃、50％RH下、在牵拉速度为300mm/分钟、剥离角度为180°的条件下将所述第一剥离衬垫从所述第一粘合剂层上剥离时，所述第一剥离衬垫对粘合面的剥离力，
所述剥离力B2为在23℃、50％RH下、在牵拉速度为300mm/分钟、剥离角度为180°的条件下将所述第二剥离衬垫从所述第二粘合剂层上剥离时，所述第二剥离衬垫对粘合面的剥离力，
所述剥离力A1与所述剥离力A2之差为0.25N/50mm以下，
所述剥离力B1与所述剥离力B2之差为0.25N/50mm以下，并且
所述剥离力A1与所述剥离力B1之差为0.40N/50mm以下。
2.如权利要求1所述的双面粘合片，其中，从所述第一粘合剂层的粘合面起到所述第二粘合剂层的粘合面为止的厚度为100μm以下。
3.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述第一剥离衬垫和第二剥离衬垫各自的厚度为10μm～100μm。
4.如权利要求1～3中任一项所述的双面粘合片，其中，在23℃、50％RH下、在牵拉速度为300mm/分钟、剥离角度为180°的条件下测定的、所述第一粘合剂层或所述第二粘合剂层的粘合面对不锈钢板的剥离强度为3N/25mm以上。
5.如权利要求1～4中任一项所述的双面粘合片，其中，从所述第一粘合剂层的粘合面起到所述第二粘合剂层的粘合面为止的厚度为8μm～50μm。
6.如权利要求1～5中任一项所述的双面粘合片，其中，所述剥离力A1和所述剥离力B1均为0.27N/50mm以下。
7.如权利要求1～6中任一项所述的双面粘合片，其中，所述剥离力A2和所述剥离力B2均为0.11N/50mm以下。
8.如权利要求1～7中任一项所述的双面粘合片，其中，所述剥离力A1与所述剥离力A2之差为0.18N/50mm以下，并且
所述剥离力B1与所述剥离力B2之差为0.18N/50mm以下。
9.如权利要求1～8中任一项所述的双面粘合片，其中，所述剥离力A1与所述剥离力B1之差为0.17N/50mm以下。
10.如权利要求1～9中任一项所述的双面粘合片，其中，所述剥离力A2与所述剥离力B2之差为0.17N/50mm以下。
11.如权利要求1～10中任一项所述的双面粘合片，其中，所述第一剥离衬垫和第二剥离衬垫具有基材和设置在该基材的至少一个面上的剥离处理层。
12.如权利要求11所述的双面粘合片，其中，所述剥离处理层为聚硅氧烷类剥离处理层。
13.如权利要求1～12中任一项所述的双面粘合片，其中，所述双面粘合片的用途为将所述第一粘合剂层和/或第二粘合剂层贴合在石墨上。
14.如权利要求1～13中任一项所述的双面粘合片，其中，所述双面粘合片的用途为将所述第一粘合剂层和/或第二粘合剂层贴合在金属板上。
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