JP6748203B2 - 導電性粘着剤組成物及び導電性粘着テープ - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 62
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 13
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title description 35
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 106
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 claims description 53
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 43
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 29
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 20
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 8
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 5
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 18
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- -1 2-ethylhexyl Chemical group 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 5
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 4
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 4
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 239000006188 syrup Substances 0.000 description 2
- 235000020357 syrup Nutrition 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylperoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOOCCCCCCCCCCCC LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylacrylic acid Chemical compound CCC(=C)C(O)=O WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LANHEKZGKDEWLK-UHFFFAOYSA-N 2-methylideneheptanoic acid Chemical compound CCCCCC(=C)C(O)=O LANHEKZGKDEWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEBDGRTWECSNNT-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenepentanoic acid Chemical compound CCCC(=C)C(O)=O HEBDGRTWECSNNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSFHICWNEBCMNN-UHFFFAOYSA-N 2h-benzotriazol-5-amine Chemical compound NC1=CC=C2NN=NC2=C1 XSFHICWNEBCMNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100026735 Coagulation factor VIII Human genes 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 101000911390 Homo sapiens Coagulation factor VIII Proteins 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- JCXKHYLLVKZPKE-UHFFFAOYSA-N benzotriazol-1-amine Chemical compound C1=CC=C2N(N)N=NC2=C1 JCXKHYLLVKZPKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007786 electrostatic charging Methods 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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- C09J11/02—Non-macromolecular additives
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0064—Earth or grounding circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
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Description
アクリル系共重合体(A)が、炭素原子数が1〜3のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル(A1)、炭素原子数が4〜12のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル(A2)、カルボキシル基含有モノマー(A3)及び水酸基含有モノマー(A4)をポリマー鎖の構成成分として含み、
アクリル系共重合体(A)の重量平均分子量が75万以上であり、
アクリル系共重合体(A)の構成成分(単量体単位)100質量%中、炭素原子数が1〜3のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル(A1)を2〜20質量%、炭素原子数が4〜12のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル(A2)を50〜97質量%含み、
架橋剤(C)を、アクリル系共重合体(A)100質量部に対して0.02〜1質量部含有する
ことを特徴とする導電性粘着剤組成物である。
本発明の導電性粘着剤組成物は、ASTM D 2240で規定されるタイプ00デュロメータ硬さが85℃において15以上であり、好ましくは20〜90、より好ましくは25〜70の組成物である。このデュロメータ硬さは、具体的には後述する実施例に記載の通り、厚さ6mmのサンプルを85℃の乾燥機内で1時間保管し、その直後に測定した値である。
本発明の導電性粘着テープは、導電性基材の片面又は両面に、本発明の導電性粘着剤組成物により形成された粘着剤層を有する。この基材の導電性も、静電気の帯電を抑制する効果や電磁波を遮蔽する効果に寄与する。導電性基材としては、金属製基材(特に金属箔)や導電性不織布基材、導電性布基材が好ましい。導電性基材を構成する金属の具体例としては、銅、アルミニウム、ニッケル、ステンレス、鉄、クロム、チタンが挙げられる。中でも、銅、アルミニウムが好まく、銅が最も好ましい。導電性基材の厚さは、好ましくは3〜50μm、より好ましくは5〜35μm、特に好ましくは6〜20μmである。
攪拌機、温度計、還流冷却器及び窒素ガス導入管を備えた反応装置に、表1に示す量(%)の成分(A1)〜(A5)と、酢酸エチル、連鎖移動剤としてn−ドデカンチオール及び過酸化物系ラジカル重合開始剤としてラウリルパーオキサイド0.1部を仕込んだ。反応装置内に窒素ガスを封入し、攪拌しながら窒素ガス気流下で68℃、3時間、その後78℃、3時間で重合反応させた。次いで室温まで冷却し、酢酸エチルを追加した。これにより、表1に示す理論Tg、重量平均分子量(Mw)及び濃度のアクリル系共重合体(A)を得た。
・装置:LC−2000シリーズ(日本分光株式会社製)
・カラム:Shodex KF−806M×2本、Shodex KF−802×1本
・溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
・流速:1.0mL/分
・カラム温度:40℃
・注入量:100μL
・検出器:屈折率計(RI)
「MA」:メチルアクリレート
「2−EHA」:2−エチルヘキシルアクリレート
「BA」:n−ブチルアクリレート
「AA」:アクリル酸
「4−HBA」:4−ヒドロキシブチルアクリレート
「HEMA」:2−ヒドロキシエチルメタクリレート
「2−EHA」:2−ヒドロキシエチルアクリレート
「Vac」:酢酸ビニル
製造例1で得たアクリル系共重合体(A)の固形分100部に対して、導電性粒子(B1)、架橋剤(C)を表2に示す量(部)加えて混合し、導電性粘着剤組成物を調製した。
製造例2で得たアクリル系共重合体(A)の固形分100部に対して、導電性粒子(B1)、架橋剤(C)を表2に示す量(部)加えて混合し、導電性粘着剤組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして導電性粘着テープを得た(但し粘着剤層の厚みは15μm)。
製造例3で得たアクリル系共重合体(A)の固形分100部に対して、導電性粒子(B1)、架橋剤(C)を表2に示す量(部)加えて混合し、導電性粘着剤組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして導電性粘着テープを得た。
製造例4で得たアクリル系共重合体(A)の固形分100部に対して、導電性粒子(B1)、架橋剤(C)を表2に示す量(部)加えて混合し、導電性粘着剤組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして導電性粘着テープを得た(但し粘着剤層の厚みは17μm)。
製造例5で得たアクリル系共重合体(A)の固形分100部に対して、導電性粒子(B1)、架橋剤(C)を表2に示す量(部)加えて混合し、導電性粘着剤組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして導電性粘着テープを得た(但し粘着剤層の厚みは17μm)。
製造例1で得たアクリル系共重合体(A)の固形分100部に対して、導電性粒子(B2)、架橋剤(C)を表2に示す量(部)加えて混合し、導電性粘着剤組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして導電性粘着テープを得た。
製造例1で得たアクリル系共重合体(A)の固形分100部に対して、導電性粒子(B3)、架橋剤(C)を表2に示す量(部)加えて混合し、導電性粘着剤組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして導電性粘着テープを得た(但し粘着剤層の厚みは17μm)。
製造例5で得たアクリル系共重合体(A)の固形分100部に対して、導電性粒子(B1)、架橋剤(C)を表2に示す量(部)加えて混合し、導電性粘着剤組成物を調製した。そして、実施例1と同様にして導電性粘着テープを得た(但し粘着剤層の厚みは17μm)。
導電性粘着剤組成物をシリコーン処理された離型ライナー上に、乾燥後の厚さが50μmになるように塗布した。次いで、110℃で溶媒を除去・乾燥すると共に架橋反応させて、粘着剤層を形成し、40℃で3日間養生した。養生後、これを厚さが6mmになるまで積層し、測定サンプルとした。この厚さ6mmのサンプルを23℃の環境下で保管し、ASTM D 2240で規定されるタイプ00デュロメータ硬さ(23℃)を測定した。さらに、サンプルを85℃の乾燥機内で1時間保管し、ASTM D 2240で規定されるタイプ00デュロメータ硬さ(85℃)を測定した。
「B1」:フィラメント状ニッケル粉(NOVAMET社製、商品名ニッケルパウダー525LD、図1はこのフィラメント状ニッケル粉B1の電子顕微鏡写真である。)
「B2」:スパイク状ニッケル粉(VALE社製、商品名ニッケルパウダーTYPE123、図2はこのスパイク状ニッケル粉B2の電子顕微鏡写真である。)
「B3」:フレーク状ニッケル粉(NOVAMET社製、商品名HCA−1)
「C1」:イソシアネート系架橋剤(東ソー社製、商品名コロネート(登録商標)L−45E(固形分濃度45%))
実施例、参考例及び比較例で得た導電性粘着テープの電気抵抗値を以下の方法で評価した。結果を表3に示す。
図3(A)に示すように、幅20mm、長さ60mmに裁断した導電性粘着テープ1を、粘着剤層1b側を上にして40mm×40mm角の樹脂板2上に固定した。この固定には、両面テープ(不図示)を用いた。次いで図3(B)に示すように、導電性粘着テープ1のはみ出し部分(20mm)を上側に折り返した。この折り返し部分では、導電性基材1a(銅箔)が上になる。次いで図3(C)に示すように、導電性粘着テープ1の上半分に10mm幅の絶縁テープ3を貼り付けた。次いで図3(D)に示すように、幅10mm、長さ80mmのテープ状積層体4を20mmずつはみ出すように樹脂板2の下に固定した。このテープ状積層体4は、厚さ50μmのアルミ箔と厚さ125μmのポリイミドフィルムを厚さ50μmの両面テープで張り合わせて得たものである。この固定には両面テープ(不図示)を用い、アルミ箔4a側が上になるように固定した。次いで図3(E)に示すように、テープ状積層体4の片方を上側に折り返し、テープ状積層体4のアルミ箔4aの端部を導電性粘着テープ1の粘着剤層1bに貼り付け(貼付面積=5mm×10mm)、2kgローラーで圧着した。そして、テープ状積層体4のアルミ箔4aと導電性粘着テープ1の導電性基材1a(銅箔)を、各々テスター端子5に接続した。
1a 導電性基材
1b 粘着剤層
2 樹脂板
3 絶縁テープ
4 テープ状積層体
4a アルミ箔
5 テスター端子
Claims (9)
- アクリル系共重合体(A)、導電性粒子(B)及び架橋剤(C)を含有し、ASTM D 2240で規定されるタイプ00デュロメータ硬さが85℃において15以上である導電性粘着剤組成物であって、
アクリル系共重合体(A)が、炭素原子数が1〜3のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル(A1)、炭素原子数が4〜12のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル(A2)、カルボキシル基含有モノマー(A3)及び水酸基含有モノマー(A4)をポリマー鎖の構成成分として含み、
アクリル系共重合体(A)の重量平均分子量が75万以上であり、
アクリル系共重合体(A)の構成成分(単量体単位)100質量%中、炭素原子数が1〜3のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル(A1)を2〜20質量%、炭素原子数が4〜12のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル(A2)を50〜97質量%含み、
架橋剤(C)を、アクリル系共重合体(A)100質量部に対して0.02〜1質量部含有する
ことを特徴とする導電性粘着剤組成物。 - アクリル系共重合体(A)が、ポリマー鎖の構成成分として酢酸ビニル(A5)を更に含む請求項1記載の導電性粘着剤組成物。
- 架橋剤(C)が、イソシアネート系架橋剤を含む請求項1または2に記載の導電性粘着剤組成物。
- 架橋剤(C)が、イソシアネート系架橋剤である請求項1または2に記載の導電性粘着剤組成物。
- 導電性粒子(B)の形状がフィラメント状、スパイク状又はフレーク状である請求項1記載の導電性粘着剤組成物。
- アクリル系共重合体(A)が、3質量%以上のカルボキシル基含有モノマー(A3)をポリマー鎖の構成成分として含む請求項1記載の導電性粘着剤組成物。
- アクリル系共重合体(A)の理論Tgが、−55℃以下である請求項1記載の導電性粘着剤組成物。
- 導電性基材の片面又は両面に、請求項1記載の導電性粘着剤組成物により形成された粘着剤層を有する導電性粘着テープ。
- 電子機器内部における電磁波シールド又はアース取りの用途に用いられる請求項8記載の導電性粘着テープ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/068056 WO2017216947A1 (ja) | 2016-06-17 | 2016-06-17 | 導電性粘着剤組成物及び導電性粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017216947A1 JPWO2017216947A1 (ja) | 2019-04-04 |
JP6748203B2 true JP6748203B2 (ja) | 2020-08-26 |
Family
ID=60664441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018523136A Active JP6748203B2 (ja) | 2016-06-17 | 2016-06-17 | 導電性粘着剤組成物及び導電性粘着テープ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6748203B2 (ja) |
KR (1) | KR102306299B1 (ja) |
CN (1) | CN109415608B (ja) |
TW (1) | TWI756215B (ja) |
WO (1) | WO2017216947A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018035286A (ja) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 導電性樹脂組成物及びそれを用いた電子回路部材 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5291316B2 (ja) * | 2007-09-26 | 2013-09-18 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ |
JP5280034B2 (ja) * | 2007-10-10 | 2013-09-04 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 |
KR101373569B1 (ko) | 2008-01-16 | 2014-03-13 | 한라비스테온공조 주식회사 | 자동차용 프론트 엔드 모듈 |
JP2011153190A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Nitto Denko Corp | 導電性粘着テープ |
JP5924123B2 (ja) | 2012-05-23 | 2016-05-25 | Dic株式会社 | 導電性薄型粘着シート |
JP6098180B2 (ja) * | 2013-01-18 | 2017-03-22 | Dic株式会社 | 導電性粘着シート |
KR20150010109A (ko) | 2013-07-18 | 2015-01-28 | (주) 케이엠팩 | 빵 굽는 냄새가 나는 식품 포장용 고분자 제품 및 이의 제조방법 |
KR20150010110A (ko) | 2013-07-18 | 2015-01-28 | 한국산업기술대학교산학협력단 | 안정된 도서 이송 방식의 도서 먼지 제거 장치 |
KR102270480B1 (ko) * | 2014-02-28 | 2021-06-29 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 도전성 점착 테이프 및 도전성 점착 테이프가 부착된 표시 장치 |
JP6516473B2 (ja) | 2014-02-28 | 2019-05-22 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ、および導電性粘着テープ付表示装置 |
JP2015196741A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性シールドテープ |
JP6420906B2 (ja) * | 2015-06-15 | 2018-11-07 | 株式会社寺岡製作所 | 粘着剤組成物及び粘着テープ |
-
2016
- 2016-06-17 WO PCT/JP2016/068056 patent/WO2017216947A1/ja active Application Filing
- 2016-06-17 JP JP2018523136A patent/JP6748203B2/ja active Active
- 2016-06-17 CN CN201680086775.2A patent/CN109415608B/zh active Active
- 2016-06-17 KR KR1020187036086A patent/KR102306299B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-03-31 TW TW106111131A patent/TWI756215B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102306299B1 (ko) | 2021-09-28 |
WO2017216947A1 (ja) | 2017-12-21 |
TWI756215B (zh) | 2022-03-01 |
JPWO2017216947A1 (ja) | 2019-04-04 |
TW201800531A (zh) | 2018-01-01 |
CN109415608B (zh) | 2021-11-23 |
CN109415608A (zh) | 2019-03-01 |
KR20190007472A (ko) | 2019-01-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191023 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
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|
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