TW201943825A - 接著劑組成物、連接結構體及連接結構體之製造方法 - Google Patents

接著劑組成物、連接結構體及連接結構體之製造方法

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Abstract

提供一種具有高接著可靠性之接著劑組成物、連接結構體及連接結構體之製造方法。
一種接著劑組成物，其含有膜形成樹脂、丙烯酸酯系化合物、聚合起始劑、及碳二亞胺系化合物，且上述膜形成樹脂或上述丙烯酸酯系化合物之至少1種以上為具有羧基之化合物，上述碳二亞胺系化合物之含量相對於上述具有羧基之化合物之總質量為0.1質量%以上且150質量%以下。

Description

接著劑組成物、連接結構體及連接結構體之製造方法
本發明係關於一種接著劑組成物、連接結構體及連接結構體之製造方法。
近年來，對於電子零件與配線基板之接著，一般而言，通常使用利用基於環氧系化合物之聚合反應之接著劑、或利用基於丙烯酸酯系化合物之聚合反應之接著劑之任一種。例如，於下述之專利文獻1中揭示有將環氧系化合物作為主體之膜狀之電子零件用接著劑。
另一方面，丙烯酸酯系化合物與環氧系化合物相比較，即便於低溫下亦顯示高反應性。因此，含有丙烯酸酯系化合物之接著劑例如可用於接著不欲加熱之電子零件之情形等。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2005－264109號公報
[發明所欲解決之課題]
但是，含有丙烯酸酯系化合物之接著劑與環氧系化合物相比，於濕熱環境下之可靠性試驗中容易發生劣化。因此，於含有丙烯酸酯系化合物之接著劑中，要求進一步提高接著可靠性。
因此，本發明係鑒於上述課題而完成者，本發明之目的在於：提供一種具有更高之接著可靠性之新穎且經改良之接著劑組成物及連接結構體。
[解決課題之技術手段]
為了解決上述課題，根據本發明之某觀點，提供一種接著劑組成物，其含有膜形成樹脂、丙烯酸酯系化合物、聚合起始劑、及碳二亞胺系化合物，且上述膜形成樹脂或上述丙烯酸酯系化合物之至少1種以上為具有羧基之化合物，上述碳二亞胺系化合物之含量相對於上述具有羧基之化合物之總質量為0.1質量%以上且150質量%以下。
上述碳二亞胺系化合物之含量亦可相對於上述具有羧基之化合物之總質量為30質量%以下。
上述碳二亞胺系化合物之含量亦可相對於上述具有羧基之化合物之總質量為5質量%以上。
上述膜形成樹脂亦可為聚酯樹脂或聚胺酯樹脂（polyurethane resin）。
上述膜形成樹脂之酸值亦可為1 KOHmg／g以上。
上述丙烯酸酯系化合物亦可為(甲基)丙烯酸酯樹脂。
上述聚合起始劑亦可為自由基系聚合起始劑。
上述接著劑組成物亦可設置為膜狀。
上述接著劑組成物亦可進而包含導電粒子。
又，為了解決上述課題，根據本發明之另一觀點，提供一種連接結構體，其具備：上述接著劑組成物、及經由上述接著劑組成物而接著之第1電子零件及第2電子零件。
又，為了解決上述課題，根據本發明之另一觀點，提供一種連接結構體之製造方法，其係藉由將上述接著劑組成物設置於第1電子零件與第2電子零件之間，並自上述第1電子零件或上述第2電子零件側加壓，而將上述第1電子零件及上述第2電子零件連接。
又，為了解決上述課題，根據本發明之另一觀點，提供一種連接結構體，其具備：進而含有導電粒子之上述接著劑組成物、及經由上述接著劑組成物而接著之第1電子零件及第2電子零件，且上述第1電子零件所具有之端子及上述第2電子零件所具有之端子係藉由夾持上述導電粒子而導電連接。
進而，為了解決上述課題，根據本發明之另一觀點，提供一種連接結構體之製造方法，其係藉由將進而含有導電粒子之上述接著劑組成物設置於第1電子零件與第2電子零件之間，並自上述第1電子零件或上述第2電子零件側加壓，而將上述第1電子零件及上述第2電子零件導電連接。
根據上述構成，藉由使膜形成樹脂或丙烯酸酯系化合物所具有之羧基與碳二亞胺系化合物進行反應，能夠於接著劑組成物之內部促進分子間交聯。
[發明之效果]
如以上所說明般，根據本發明，可提供一種具有更高之接著可靠性之接著劑組成物及連接結構體。
以下，一面參照隨附圖式，一面對本發明之較佳之實施形態詳細地進行說明。再者，於本說明書及圖式中，對於實質上具有相同功能構成之構成要素，標註相同符號，因此省略重複說明。
＜1.接著劑組成物之構成＞
首先，對本發明之一實施形態之接著劑組成物之構成進行說明。本實施形態之接著劑組成物包含膜形成樹脂、丙烯酸酯系化合物、聚合起始劑、及碳二亞胺系化合物。
於本實施形態中，膜形成樹脂或丙烯酸酯系化合物之至少1種以上具有羧基。該等化合物所具有之羧基可藉由與碳二亞胺系化合物進行反應，而於接著劑組成物之內部形成更多之分子間交聯。藉此，本實施形態之接著劑組成物可實現更高之接著可靠性。
膜形成樹脂對接著劑組成物賦予成膜性。藉此，膜形成樹脂可提高接著劑組成物之塗佈性或膜形成性，且提高接著劑組成物整體之凝聚力。具體而言，膜形成樹脂亦可為具有10000以上之平均分子量之有機樹脂。就提高塗佈性或膜形成性等之觀點而言，膜形成樹脂較佳為具有10000以上且80000以下之平均分子量之有機樹脂。
例如，膜形成樹脂可將苯氧樹脂、聚酯樹脂、聚胺酯樹脂、聚酯胺酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、或丁醛樹脂等單獨使用或組合2種以上來使用。膜形成樹脂之含量相對於接著劑組成物之總質量，例如可為40質量%以上且90質量%以下，亦可較佳為50質量%以上且80質量%以下。
再者，如上所述，膜形成樹脂可具有羧基。作為此種膜形成樹脂，可例示：於主鏈具有含有羧基之酯鍵或胺酯鍵等之聚酯樹脂、聚胺酯樹脂或聚酯胺酯樹脂、於側鏈具有羧基之丙烯酸樹脂。又，為了進一步提高與碳二亞胺系化合物之反應性，膜形成樹脂亦可進而具有酚性羥基、環氧基、胺基或羥基。
於本實施形態中，為了確保與下述碳二亞胺系化合物之反應性，膜形成樹脂較佳為聚胺酯樹脂，更佳為聚酯胺酯樹脂。聚胺酯樹脂或聚酯胺酯樹脂由於在主鏈之胺酯鍵或酯鍵具有羧基，故而可藉由與碳二亞胺系化合物之反應而形成更牢固之分子間交聯。
尤其是，聚酯胺酯樹脂由於流動性低，故而即便於接著時將被接著物彼此以低壓按壓之情形時，亦可確保充分之接著強度。於此種情形時，接著劑組成物可於較薄之玻璃基板或塑膠基板等被接著物中抑制因接著所導致之翹曲之產生。
此處，膜形成樹脂之酸值較佳為1 KOHmg／g以上，更佳為5 KOHmg／g以上。酸值表示用以中和存在於樹脂或油脂等高分子化合物1 g中之游離脂肪酸所需之氫氧化鉀之mg數，成為表示高分子化合物中所含之羧酸之量的指標。即，於膜形成樹脂中，可謂酸值越高，則具有越多羧基。於膜形成樹脂之酸值為1 KOHmg／g以上之情形時，於膜形成樹脂中包含較多之與碳二亞胺系化合物反應且可成為交聯點之羧基，因此接著劑組成物可進一步提高接著可靠性。
但是，於膜形成樹脂之酸值過高之情形時，產生游離之羧酸使被接著物之金屬部分等腐蝕（亦稱為遷移）之可能性。因此，膜形成樹脂之酸值較佳為50 KOHmg／g以下。尤其是，於將接著劑組成物用於對金屬端子彼此進行異向性導電連接之異向性接著劑之情形時，為了抑制所連接之金屬端子之腐蝕，膜形成樹脂之酸值較佳為不超過上述上限。再者，於膜形成樹脂之酸值較高之情形時，亦可藉由在接著劑組成物中添加抗氧化劑而抑制所連接之金屬端子之腐蝕。膜形成樹脂之酸值例如可基於日本工業標準「JIS K 0070－1992化學製品之酸值、皂化值、酯值、碘值、羥值及不皂化物之試驗方法」進行測定。
丙烯酸酯系化合物對接著劑組成物賦予接著性。具體而言，丙烯酸酯系化合物係藉由接著時硬化而使被接著物彼此接著。例如，丙烯酸酯系化合物亦可為具有自由基聚合性之(甲基)丙烯酸酯樹脂。再者，(甲基)丙烯酸酯表示包括丙烯酸酯（即，acrylate）、及甲基丙烯酸酯（methacrylic acid ester）之兩者。(甲基)丙烯酸酯樹脂即便於低溫下反應性亦高。因此，接著劑組成物即便於接著時之加熱溫度低之情形時，亦可確實地將被接著物彼此接著。據此，即便為有可能因熱而受到損害之被接著物，接著劑組成物亦可將其無問題地進行接著。丙烯酸酯系化合物之含量相對於接著劑組成物之總質量，例如可為5質量%以上且40質量%以下，亦可較佳為10質量%以上且30質量%以下。
丙烯酸酯系化合物例如亦可為分子內含有丙烯酸酯殘基或甲基丙烯酸酯殘基之單官能或多官能單體或低聚物。
作為單官能之(甲基)丙烯酸酯單體，可例示具有直鏈或支鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。例如，作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯、(甲基)丙烯酸正硬脂基酯、(甲基)丙烯酸異硬脂基酯、或(甲基)丙烯酸正月桂基酯等。
作為多官能之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3－丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4－丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6－己烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9－壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯或聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等2官能之(甲基)丙烯酸酯、或三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯、二－三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯或二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等3官能以上之(甲基)丙烯酸酯。
如上所述，丙烯酸酯系化合物可具有羧基。於丙烯酸酯系化合物具有羧基之情形時，藉由碳二亞胺系化合物促進羧基之分子間交聯，因此接著劑組成物可進一步提高接著可靠性。又，為了進一步提高與碳二亞胺系化合物之反應性，丙烯酸酯系化合物亦可進而具有酚性羥基、環氧基、胺基或羥基。
聚合起始劑係使丙烯酸酯系化合物之聚合開始之化合物。具體而言，聚合起始劑亦可為藉由來自外部之刺激（光、熱或壓力等）產生自由基之自由基系聚合起始劑。聚合起始劑可為公知之自由基系聚合起始劑，例如亦可為過氧化物系自由基起始劑。聚合起始劑例如可將過氧化苯甲醯等過氧化二醯基類、過氧化新戊酸第三己酯、過氧化苯甲酸第三丁酯等烷基過氧化酯類、1,1－二(第三丁基過氧化)環己烷等過氧縮酮類單獨使用或組合2種以上使用。聚合起始劑之含量相對於接著劑組成物之總質量，例如可為1質量%以上且50質量%以下，亦可較佳為5質量%以上且30質量%以下。
碳二亞胺系化合物係包含由化學式（－N=C=N－）所表示之官能基之化合物。由化學式（－N=C=N－）所表示之官能基之官能基內之極化較大。因此，期待碳二亞胺系化合物藉由包含於接著劑組成物中而發揮如下效果。
例如，期待碳二亞胺系化合物藉由與被接著物之極性表面之靜電相互作用而提高接著劑組成物之接著強度。又，期待碳二亞胺系化合物藉由捕捉氫離子或氫氧化物離子等游離離子而抑制膜形成樹脂之水解，或防止被接著物之表面之腐蝕。進而，於將作為酸捕捉劑發揮功能之碳二亞胺系化合物添加至接著劑組成物之情形時，金屬氧化物或水滑石等無機化合物亦可不添加至接著劑組成物。據此，於使用接著劑組成物作為異向性接著劑之情形時，可抑制因金屬氧化物或水滑石等無機化合物而導致於連接端子間發生短路之情況。
尤其是，於膜形成樹脂為聚胺酯樹脂或聚酯胺酯樹脂之情形時，膜形成樹脂之主鏈中所含之胺酯鍵或酯鍵容易以酸為觸媒而水解。因此，藉由使接著劑組成物中含有作為酸捕捉劑發揮功能之碳二亞胺系化合物，可有效地抑制聚胺酯樹脂或聚酯胺酯樹脂中之水解反應。又，碳二亞胺系化合物可藉由與聚胺酯樹脂或聚酯胺酯樹脂所具有之羧基反應促進分子間交聯，而提高接著劑組成物之接著強度。
再者，藉由上述碳二亞胺系化合物促進之分子間交聯反應於對被接著物之接著時不發生，而於接著後之高溫高濕環境下發生。因此，接著劑組成物即便經過長時間後，亦可維持或提高接著強度，因此可實現更高之接著可靠性。即，接著劑組成物即便於高溫高濕等嚴酷之環境下，亦可維持充分之接著可靠性，因此可具有較高之耐候性。
再者，上述效果可藉由碳二亞胺系化合物含有由化學式（－N=C=N－）所表示之官能基而產生。因此，本說明書中所說明之碳二亞胺系化合物不包含如以碳二亞胺為起始物質之改質體、反應生成物或衍生物等之於分子內不具有由化學式（－N=C=N－）所表示之官能基之化合物。
再者，於由化學式（－N=C=N－）所表示之官能基於分子內極少之情形時，例如於不可避免地混入由化學式（－N=C=N－）所表示之官能基之情形時，亦可不含有由化學式（－N=C=N－）所表示之官能基。
此種碳二亞胺系化合物亦可為單體、低聚物或聚合物。例如，作為碳二亞胺系化合物，可較佳地使用多元碳二亞胺（例如聚碳二亞胺）或碳二亞胺改質異氰酸酯等。碳二亞胺系化合物較佳為分子量相對較大之聚合物。
於接著劑組成物中相對於具有羧基之膜形成樹脂或丙烯酸酯系化合物之總質量含有0.1質量%以上且150質量%以下之碳二亞胺系化合物。於碳二亞胺系化合物之含量相對於具有羧基之化合物之總質量未達0.1質量%之情形時，無法獲得提高接著劑組成物之接著可靠性之效果。因此，碳二亞胺系化合物之含量之下限相對於具有羧基之化合物之總質量為0.1質量%，較佳為5質量%。另一方面，於碳二亞胺系化合物之含量相對於具有羧基之化合物之總質量超過150質量%之情形時，難以使碳二亞胺系化合物均勻地分散於接著劑組成物中。因此，碳二亞胺系化合物之含量之上限相對於具有羧基之化合物之總質量為150質量%，較佳為30質量%。
如以上所說明般，本實施形態之接著劑組成物可藉由含有碳二亞胺系化合物而提高接著可靠性。又，本實施形態之接著劑組成物於用作異向性接著劑之情形時，進而亦可提高被接著物之耐腐蝕性及導電連接之可靠性。
再者，接著劑組成物除含有上述化合物以外，亦可視需要進而含有矽烷偶合劑、無機填料、著色劑或抗氧化劑等添加劑。進而，接著劑組成物亦可除上述各化合物以外或取而代之而含有日本特開2010－232191或日本特開2010－242101中所記載之一般化合物。
＜2.接著劑組成物之應用例＞
（2.1.第1應用例）
其次，參照圖1及圖2，對本實施形態之接著劑組成物之第1應用例進行說明。圖1係說明接著劑組成物之第1應用例之示意圖，圖2係說明接著劑組成物之第1應用例之接著之示意圖。
如圖1所示，接著劑組成物之第1應用例係於基底膜110上形成有含有接著劑組成物101之接著層100的接著膜11。接著膜11具備基底膜110、及接著層100，例如以由卷盤構件等捲取之卷筒形態進行保管。
基底膜110係支持接著層100之樹脂膜，例如由聚對苯二甲酸乙二酯（PolyEthylene Terephthalate：PET）所構成。接著層100係含有本實施形態之接著劑組成物101之層，且於基底膜110之一面設置為膜狀。
於第1應用例中，如圖2所示，含有接著劑組成物101之接著層100係藉由自基底膜110剝離，貼附於被接著物20、30，並進行加熱及按壓，而將被接著物20、30接著。被接著物20、30例如亦可為玻璃基板、硬質基板、塑膠基板或陶瓷基板等各種基板、FPC（Flexible Printed Circuit）或IC（Integrated Circuit）晶片等半導體元件、或TAB（Tape Automated Bonding）帶或功能性模組等電子零件等。
根據接著劑組成物之第1應用例，可於被接著物彼此之間進行高可靠性之接著。又，作為另一使用例，接著劑組成物亦可用於設置於結構體之空間之填充。
（2.2.第2應用例）
繼而，參照圖3及圖4，對本實施形態之接著劑組成物之第2應用例進行說明。圖3係說明接著劑組成物之第2應用例之示意圖，圖4係說明接著劑組成物之第2應用例之接著之示意圖。
如圖3所示，接著劑組成物之第2應用例係於基底膜110上形成有含有接著劑組成物101及導電粒子102之接著層100的異向性導電連接膜12。異向性導電連接膜12具備基底膜110、及接著層100，例如以由卷盤構件等捲取之卷筒形態進行保管。再者，對第2應用例之說明並非自本發明之技術範圍內排除接著劑組成物101不含導電粒子102之形態、或不使接著劑組成物101形成為接著層100之形態等。
基底膜110係支持接著層100之樹脂膜，例如由聚對苯二甲酸乙二酯（PolyEthylene Terephthalate：PET）所構成。接著層100係含有本實施形態之接著劑組成物101及導電粒子102之層，且於基底膜110之一面設置為膜狀。
導電粒子102例如亦可為由鎳、鐵、銅、鋁、錫、鉛、鉻、鈷、銀或金等金屬所構成之粒子、或由該等之金屬合金所構成之粒子。或者，導電粒子102亦可為於樹脂粒子之表面被覆有上述金屬或合金之粒子。進而，導電粒子102亦可為於上述金屬粒子、合金粒子或金屬被覆粒子之表面被覆有絕緣薄膜之粒子。就確保被接著物彼此之導通可靠性之觀點而言，導電粒子102之平均粒徑例如可為1 μm以上且30 μm以下，亦可較佳為2 μm以上且10 μm以下。就確保被接著物彼此之導通可靠性及絕緣可靠性之觀點而言，導電粒子102之含量例如相對於接著層100之總質量可為2質量%以上且50質量%以下，亦可較佳為3質量%以上且20質量%以下。
於第2應用例中，如圖4所示，含有接著劑組成物101及導電粒子102之接著層100自基底膜110剝離，並貼附於在接著面設置有端子210、310之被接著物20、30。再者，端子210、310分別連接於形成在被接著物20、30之電路。此處，接著層100係藉由進行加熱及按壓而將被接著物20、30接著，導電粒子102係藉由夾持於設置於被接著物20、30之接著面之端子210、310而將端子210、310相互電性連接。
被接著物20、30例如亦可為玻璃基板、硬質基板、塑膠基板或陶瓷基板等各種電路基板、FPC（Flexible Printed Circuit）或IC晶片等半導體元件、TAB（Tape Automated Bonding）帶或功能性模組等電子零件等。
根據接著劑組成物之第2應用例，可於被接著物彼此之間進行高可靠性之接著，並且將形成於被接著物之電路彼此電性連接。
實施例
以下，一面參照實施例，一面對本實施形態之接著劑組成物及連接結構體之製造方法更詳細地進行說明。再者，以下所示之實施例係用以表示本實施形態之接著劑組成物及連接結構體之製造方法之可實施性及效果的一例，本發明並不限定於以下之實施例。
（接著劑組成物之製造）
將下述表1所示之材料混合而製備接著劑組成物。其後，使導電粒子（平均粒徑4 μm，積水化學工業公司製造之AUL704）分散於所製備之接著劑組成物。分散有導電粒子之接著劑組成物係以乾燥後之接著劑組成物之平均膜厚成為10 μm之方式塗佈於PET膜，並使其乾燥。藉此，製造作為異向性接著劑且異向性導電膜發揮功能之接著劑組成物及接著膜。例如，於乾燥後之接著劑組成物之平均膜厚為10 μm之情形時，導電粒子亦可以個數密度成為8000個／mm2 之方式摻合於接著劑組成物。導電粒子之個數密度可藉由利用金屬顯微鏡觀察任意抽取之10個點之200 μm×200 μm見方之區域的導電粒子的個數密度，並算出平均值而求出。
於表1中，「UR8200」（東洋紡績公司製造）、「UR1700」（東洋紡績公司製造）及「UR3500」（東洋紡績公司製造）相當於具有羧基之膜形成樹脂。「UR8200」之酸值未達0.5 KOHmg／g，「UR1700」之酸值為26 KOHmg／g，「UR3500」之酸值為35 KOHmg／g。又，「EB－600」（Daicel－Cytec公司製造）相當於不具有羧基之丙烯酸酯系化合物，「Perhexa C」（日油公司製造）相當於聚合起始劑，「Stabaxol（註冊商標）P」（Rhein Chemie公司製造）相當於碳二亞胺系化合物，「KBM－503」（信越化學工業公司製造）相當於矽烷偶合劑。
再者，表1所示之比率之單位為「質量份」。進而，於表1中，亦示出碳二亞胺系化合物（Stabaxol P）相對於含有羧基之樹脂（「UR8200」、「UR1700」、及「UR3500」）之質量比率。
[表1]
（連接結構體之製造）
繼而，使用以上所製造之接著劑組成物製造連接結構體。具體而言，首先，準備以50 μm間距配置有由8 μm厚度之Cu形成且實施鍍錫之端子之FPC（Flexible Printed Circuit）（厚度38 μm）、及跨及整個表面塗佈有氧化銦錫（ITO）之玻璃基板（厚度0.7 mm）。
將以上所製造之接著劑組成物裁剪為1.5 mm寬之長條狀，並貼附於上述ITO塗層玻璃基板。其後，於接著劑組成物上，以ITO塗層玻璃基板與端子對向之方式載置FPC，並將其暫時固定。繼而，使用100 μm厚之Teflon（註冊商標）材作為緩衝材，利用寬度1.5 mm之壓接工具對暫時固定之ITO塗層玻璃基板、接著劑組成物及FPC進行正式壓接。藉此，製造連接結構體。再者，正式壓接之條件係設為於180℃且3.5 MPa下6秒，壓接台（stage）之溫度設為40℃。
（評價方法）
針對以上製造之連接結構體，評價導通電阻、接著強度及壓痕可靠性。再者，導通電阻及接著強度係於初始及可靠性試驗後分別進行評價。可靠性試驗可藉由使用溫度85℃／濕度85%RH作為環境試驗條件，將連接結構體於上述高溫高濕下放置500小時而進行。再者，可靠性試驗使用環境試驗機（恆溫恆濕器、ESPEC公司製造之PR系列）。
導通電阻係使用數位萬用表（橫河電機公司製造 數位萬用表7555）進行測定。具體而言，將利用四端子法於使電流流動1 mA時所測得之連接電阻作為導通電阻。具體而言，將導通電阻未達2 Ω者評價為A（尤佳），將2 Ω以上且4 Ω以下者評價為B（無問題），將超過4 Ω者評價為C（NG）。
接著強度係使用拉伸試驗機（AMD公司製造，RTC1201）進行測定。具體而言，以相對於ITO塗層玻璃基板為90°之角度且以50 mm／秒之速度提拉接著後之FPC，將FPC剝離時所測得之拉伸強度作為接著強度。具體而言，將接著強度超過8 N／cm者評價為A（尤佳），將5 N／cm以上且8 N／cm以下者評價為B（無問題），將未達5 N／cm者評價為C（NG）。
壓痕可靠性係藉由使用微分干涉顯微鏡（Olympus公司製造，MX51）觀察連接結構體而進行評價。具體而言，以比較例1之連接結構體中觀察到之壓痕為基準，將更清晰地觀察到壓痕之情形評價為A，將同等地觀察到壓痕之情形評價為B，將未清晰地觀察到壓痕之情形評價為C。再者，表示A相較於C，評價更為良好。
綜合判定係藉由綜合地判斷導通電阻及接著強度之初始及可靠性試驗後之評價結果、以及壓痕可靠性而進行評價。表示A相較於C，評價更為良好。再者，於連接結構體之實用方面，較佳為B以上之評價。
將以上之結果示於下述表2。比較例2及4由於接著劑組成物無法進行膜化，故而未評價導通電阻及接著強度。
[表2]
若參照表2之結果，則可知實施例1～9之連接結構體與比較例1～4相比，即便於可靠性試驗後，導通電阻亦不會大幅增加，且接著強度亦不會大幅下降。
又，可知具有羧基之膜形成樹脂之酸值更高之實施例7～9與實施例1～6相比，可靠性試驗後之接著強度之評價較高。因此，可知實施例7～9與實施例1～6相比，耐候性更高。
根據以上之結果，可知本實施形態之接著劑組成物即便於可靠性試驗後亦可維持高接著強度，因此具有高接著可靠性。
以上，一面參照隨附圖式，一面對本發明之較佳之實施形態詳細地進行了說明，但本發明並不限定於該例。只要為具有本發明所屬之技術領域中之通常之知識者，則可明白於申請專利範圍內所記載之技術思想之範疇內，可想到各種變更例或修正例，對於該等，當然亦理解為屬於本發明之技術範圍。
11‧‧‧接著膜
12‧‧‧異向性導電連接膜
20、30‧‧‧被接著物
100‧‧‧接著層
101‧‧‧接著劑組成物
102‧‧‧導電粒子
110‧‧‧基底膜
210、310‧‧‧端子
圖1係說明本發明之一實施形態之接著劑組成物之第1應用例之示意圖。
圖2係說明該實施形態之接著劑組成物之第1應用例之接著之示意圖。
圖3係說明該實施形態之接著劑組成物之第2應用例之示意圖。
圖4係說明該實施形態之接著劑組成物之第2應用例之接著之示意圖。

Claims (13)

  1. 一種接著劑組成物，其含有： 膜形成樹脂、 丙烯酸酯系化合物、 聚合起始劑、及 碳二亞胺系化合物，且 上述膜形成樹脂或上述丙烯酸酯系化合物之至少1種以上為具有羧基之化合物， 上述碳二亞胺系化合物之含量相對於上述具有羧基之化合物之總質量為0.1質量%以上且150質量%以下。
  2. 如請求項1所述之接著劑組成物，其中，上述碳二亞胺系化合物之含量相對於上述具有羧基之化合物之總質量為30質量%以下。
  3. 如請求項1或2所述之接著劑組成物，其中，上述碳二亞胺系化合物之含量相對於上述具有羧基之化合物之總質量為5質量%以上。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之接著劑組成物，其中，上述膜形成樹脂為聚酯樹脂或聚胺酯樹脂（polyurethane resin）。
  5. 如請求項4所述之接著劑組成物，其中，上述膜形成樹脂之酸值為1 KOHmg／g以上。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之接著劑組成物，其中，上述丙烯酸酯系化合物為(甲基)丙烯酸酯樹脂。
  7. 如請求項1至6中任一項所述之接著劑組成物，其中，上述聚合起始劑為自由基系聚合起始劑。
  8. 如請求項1至7中任一項所述之接著劑組成物，其設置為膜狀。
  9. 如請求項1至8中任一項所述之接著劑組成物，其進一步含有導電粒子。
  10. 一種連接結構體，其具備： 請求項1至8中任一項所述之接著劑組成物、及 經由上述接著劑組成物而接著之第1電子零件及第2電子零件。
  11. 一種連接結構體之製造方法，其係藉由將請求項1至8中任一項所述之接著劑組成物設置於第1電子零件與第2電子零件之間，並自上述第1電子零件或上述第2電子零件側加壓，而將上述第1電子零件及上述第2電子零件連接。
  12. 一種連接結構體，其具備： 請求項9所述之接著劑組成物、及 經由上述接著劑組成物而接著之第1電子零件及第2電子零件，且 上述第1電子零件所具有之端子及上述第2電子零件所具有之端子藉由夾持上述導電粒子而導電連接。
  13. 一種連接結構體之製造方法，其係藉由將請求項9所述之接著劑組成物設置於第1電子零件與第2電子零件之間，並自上述第1電子零件或上述第2電子零件側加壓，而將上述第1電子零件及上述第2電子零件導電連接。
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