CN111868198B - 粘接剂组合物、连接结构体及连接结构体的制备方法 - Google Patents

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Abstract

课题是提供具有高粘接可靠性的粘接剂组合物、连接结构体和连接结构体的制备方法。解决手段为一种粘接剂组合物，其含有成膜树脂、丙烯酸酯系化合物、聚合引发剂和碳化二亚胺系化合物，所述成膜树脂或所述丙烯酸酯系化合物中的至少1种以上为具有羧基的化合物，且相对于所述具有羧基的化合物的总质量，所述碳化二亚胺系化合物的含量为0.1质量%以上且150质量%以下。

Description

粘接剂组合物、连接结构体及连接结构体的制备方法
技术领域
本发明涉及粘接剂组合物、连接结构体和连接结构体的制备方法。
背景技术
近年来，在电子零件与布线基板的粘接中，通常，使用利用环氧系化合物的聚合反应的粘接剂或利用丙烯酸酯系化合物的聚合反应的粘接剂中的任一种为一般情况。例如，在下述专利文献1中公开了以环氧系化合物为主体的膜状的电子零件用粘接剂。
另一方面，丙烯酸酯系化合物与环氧系化合物相比，在低温下也显示高反应性。因此，含有丙烯酸酯系化合物的粘接剂例如可用于将不希望加热的电子零件粘接的情况等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-264109号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
但是，含有丙烯酸酯系化合物的粘接剂与环氧系化合物相比，在湿热环境下的可靠性试验中容易发生劣化。因此，在含有丙烯酸酯系化合物的粘接剂中，要求进一步提高粘接可靠性。
因此，本发明鉴于上述问题而成，本发明的目的在于，提供具有更高粘接可靠性的新型且得到改良的粘接剂组合物和连接结构体。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，根据本发明的某一观点，提供一种粘接剂组合物，其含有成膜树脂、丙烯酸酯系化合物、聚合引发剂和碳化二亚胺系化合物，所述成膜树脂或所述丙烯酸酯系化合物中的至少1种以上为具有羧基的化合物，且相对于所述具有羧基的化合物的总质量，所述碳化二亚胺系化合物的含量为0.1质量%以上且150质量%以下。
相对于所述具有羧基的化合物的总质量，所述碳化二亚胺系化合物的含量可为30质量%以下。
相对于所述具有羧基的化合物的总质量，所述碳化二亚胺系化合物的含量可为5质量%以上。
所述成膜树脂可为聚酯树脂或聚氨酯树脂。
所述成膜树脂的酸值可为1KOHmg/g以上。
所述丙烯酸酯系化合物可为(甲基)丙烯酸酯树脂。
所述聚合引发剂可为自由基系聚合引发剂。
所述粘接剂组合物可被设置成膜状。
所述粘接剂组合物还可含有导电粒子。
另外，为了解决上述课题，根据本发明的另一观点，提供一种连接结构体，其具备上述粘接剂组合物、和通过所述粘接剂组合物粘接的第1电子零件和第2电子零件。
另外，为了解决上述课题，根据本发明的另一观点，提供一种连接结构体的制备方法，其中，将上述粘接剂组合物设置在第1电子零件与第2电子零件之间，通过从所述第1电子零件或所述第2电子零件一侧加压，将所述第1电子零件和所述第2电子零件连接。
另外，为了解决上述课题，根据本发明的另一观点，提供一种连接结构体，其具备还含有导电粒子的上述粘接剂组合物、和通过所述粘接剂组合物粘接的第1电子零件和第2电子零件，所述第1电子零件具有的端子和所述第2电子零件具有的端子通过夹持所述导电粒子而被导电连接。
此外，为了解决上述课题，根据本发明的另一观点，提供一种连接结构体的制备方法，其中，将还含有导电粒子的上述粘接剂组合物设置在第1电子零件与第2电子零件之间，通过从所述第1电子零件或所述第2电子零件一侧加压，将所述第1电子零件和所述第2电子零件导电连接。
根据上述构成，通过使成膜树脂或丙烯酸酯系化合物具有的羧基与碳化二亚胺系化合物反应，可在粘接剂组合物的内部促进分子间交联。
发明的效果
如上所述，根据本发明，可提供具有更高粘接可靠性的粘接剂组合物和连接结构体。
附图说明
图1是说明本发明的一个实施方式所涉及的粘接剂组合物的第1应用例的示意图。
图2是说明利用上述实施方式所涉及的粘接剂组合物的第1应用例的粘接的示意图。
图3是说明上述实施方式所涉及的粘接剂组合物的第2应用例的示意图。
图4是说明利用上述实施方式所涉及的粘接剂组合物的第2应用例的粘接的示意图。
具体实施方式
以下，边参照附图，边对本发明的优选实施方式进行详细的说明。需说明的是，在本说明书和附图中，对于实质上具有相同的功能构成的构成要素，通过标注相同的符号来省略重复说明。
<1. 粘接剂组合物的构成>
首先，对本发明的一个实施方式所涉及的粘接剂组合物的构成进行说明。本实施方式所涉及的粘接剂组合物含有成膜树脂、丙烯酸酯系化合物、聚合引发剂和碳化二亚胺系化合物。
在本实施方式中，成膜树脂或丙烯酸酯系化合物中的至少1种以上具有羧基。通过这些化合物具有的羧基与碳化二亚胺系化合物反应，可在粘接剂组合物的内部形成更多的分子间交联。由此，本实施方式所涉及的粘接剂组合物可实现更高的粘接可靠性。
成膜树脂赋予粘接剂组合物成膜性。由此，成膜树脂可提高粘接剂组合物的涂布性或成膜性，并且可提高粘接剂组合物整体上的凝聚力。具体而言，成膜树脂可为具有10000以上的平均分子量的有机树脂。从提高涂布性或成膜性等的观点出发，成膜树脂优选为具有10000以上且80000以上的平均分子量的有机树脂。
例如，关于成膜树脂，可将苯氧基树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酯氨基甲酸酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂或丁缩醛树脂等单独使用或组合使用2种以上。相对于粘接剂组合物的总质量，成膜树脂的含量例如可为40质量%以上且90质量%以下，优选可为50质量%以上且80质量%以下。
需说明的是，如上所述，成膜树脂可具有羧基。作为这样的成膜树脂，可示例出在主链上具有含有羧基的酯键或氨基甲酸酯键等的聚酯树脂、聚氨酯树脂或聚酯氨基甲酸酯树脂，在侧链上具有羧基的丙烯酸树脂。另外，为了进一步提高与碳化二亚胺系化合物的反应性，成膜树脂还可具有酚羟基、环氧基、氨基或羟基。
在本实施方式中，为了确保与后述碳化二亚胺系化合物的反应性，成膜树脂优选为聚氨酯树脂，更优选为聚酯氨基甲酸酯树脂。由于聚氨酯树脂或聚酯氨基甲酸酯树脂在主链的氨基甲酸酯键或酯键上具有羧基，所以通过与碳化二亚胺系化合物的反应，可形成更坚固的分子间交联。
特别是，由于聚酯氨基甲酸酯树脂的流动性低，所以即使在粘接时以低压将被粘接物彼此按压的情况下，也可确保充分的粘接强度。在这种情况下，粘接剂组合物可抑制在薄的玻璃基板或塑料基板等被粘接物中由粘接引起的翘曲的发生。
在这里，成膜树脂的酸值优选为1KOHmg/g以上，更优选为5KOHmg/g以上。酸值表示为了中和在1g树脂或油脂等高分子化合物中存在的游离脂肪酸所需要的氢氧化钾的mg数，是表示高分子化合物中含有的羧酸的量的指标。也就是说，在成膜树脂中，酸值越高，则具有的羧基越多。在成膜树脂的酸值为1KOHmg/g以上的情况下，由于在成膜树脂中含有大量的与碳化二亚胺系化合物反应、并且可成为交联点的羧基，所以粘接剂组合物的粘接可靠性可进一步提高。
但是，在成膜树脂的酸值过高的情况下，产生游离的羧酸腐蚀被粘接物的金属部分等(也称为迁移)的可能性。因此，成膜树脂的酸值优选为50KOHmg/g以下。特别是在将金属端子彼此各向异性导电连接的各向异性粘接剂中使用粘接剂组合物的情况下，为了抑制所连接的金属端子的腐蚀，成膜树脂的酸值优选不超过上述上限。需说明的是，在成膜树脂的酸值高的情况下，通过在粘接剂组合物中添加抗氧化剂，也可抑制经连接的金属端子的腐蚀。成膜树脂的酸值例如可基于日本工业标准“JIS K 0070-1992 化学制品的酸值、皂化值、酯值、碘值、羟值和不皂化物的试验方法”进行测定。
丙烯酸酯系化合物赋予粘接剂组合物粘接性。具体而言，丙烯酸酯系化合物通过在粘接时固化，而使被粘接物彼此粘接。例如，丙烯酸酯系化合物可为具有自由基聚合性的(甲基)丙烯酸酯树脂。需说明的是，(甲基)丙烯酸酯表示包含丙烯酸酯(即acrylate)和甲基丙烯酸酯(即methacrylate)二者。(甲基)丙烯酸酯树脂即使在低温下反应性也高。因此，即使在粘接时的加热温度低的情况下，粘接剂组合物也可确实地将被粘接物彼此粘接。由此，即使是有可能因热而受到损伤的被粘接物，粘接剂组合物也可没有问题地进行粘接。相对于粘接剂组合物的总质量，丙烯酸酯系化合物的含量例如可为5质量%以上且40质量%以下，优选可为10质量%以上且30质量%以下。
丙烯酸酯系化合物例如可为分子内含有丙烯酸酯残基或甲基丙烯酸酯残基的单官能或多官能单体或低聚物。
作为单官能的(甲基)丙烯酸酯单体，可示例出具有直链或分支烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。例如，作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸异十四烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯、(甲基)丙烯酸正十八烷基酯、(甲基)丙烯酸异十八烷基酯或(甲基)丙烯酸正十二烷基酯等。
作为多官能的(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯或聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等双官能的(甲基)丙烯酸酯，或三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、二(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯或二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等三官能以上的(甲基)丙烯酸酯。
如上所述，丙烯酸酯系化合物可具有羧基。在丙烯酸酯系化合物具有羧基的情况下，由于通过碳化二亚胺系化合物促进羧基的分子间交联，所以粘接剂组合物的粘接可靠性可进一步提高。另外，为了进一步提高与碳化二亚胺系化合物的反应性，丙烯酸酯系化合物还可具有酚羟基、环氧基、氨基或羟基。
聚合引发剂是引发丙烯酸酯系化合物的聚合的化合物。具体而言，聚合引发剂可为通过来自外部的刺激(光、热或压力等)而产生自由基的自由基系聚合引发剂。聚合引发剂可为公知的自由基系聚合引发剂，例如可为过氧化物系自由基引发剂。关于聚合引发剂，例如可将过氧化苯甲酰等二酰基过氧化物类，过氧化新戊酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯等烷基过酸酯类，1,1-二(叔丁基过氧)环己烷等过氧化缩酮类单独使用或组合使用2种以上。相对于粘接剂组合物的总质量，聚合引发剂的含量例如可为1质量%以上且50质量%以下，优选可为5质量%以上且30质量%以下。
碳化二亚胺系化合物是含有用化学式(-N=C=N-)表示的官能团的化合物。用化学式(-N=C=N-)表示的官能团的官能团内的极化大。因此，期待通过在粘接剂组合物中含有碳化二亚胺系化合物，发挥如下所述的效果。
例如，期待碳化二亚胺系化合物通过与被粘接物的极性表面的静电相互作用，来提高粘接剂组合物的粘接强度。另外，期待碳化二亚胺系化合物通过捕捉氢离子或氢氧化物离子等游离离子，来抑制成膜树脂的水解，或防止被粘接物表面的腐蚀。此外，在粘接剂组合物中添加作为酸捕捉剂起作用的碳化二亚胺系化合物的情况下，也可不在粘接剂组合物中添加金属氧化物或水滑石等无机化合物。由此，在将粘接剂组合物用作各向异性粘接剂的情况下，可抑制由金属氧化物或水滑石等无机化合物引起的在连接端子间的短路的发生。
特别是在成膜树脂为聚氨酯树脂或聚酯氨基甲酸酯树脂的情况下，成膜树脂的主链所含有的氨基甲酸酯键或酯键容易以酸为催化剂而水解。因此，通过在粘接剂组合物中含有作为酸捕捉剂起作用的碳化二亚胺系化合物，可有效地抑制聚氨酯树脂或聚酯氨基甲酸酯树脂的水解反应。另外，碳化二亚胺系化合物可通过与聚氨酯树脂或聚酯氨基甲酸酯树脂具有的羧基反应而促进分子间交联，来提高粘接剂组合物的粘接强度。
需说明的是，用上述碳化二亚胺系化合物促进的分子间交联反应在粘接被粘接物时不发生，而在粘接后的高温高湿环境下发生。因此，粘接剂组合物即使在经过长时期后也可维持或提高粘接强度，从而可实现更高的粘接可靠性。即，由于粘接剂组合物即使在高温高湿等严酷的环境下也可维持充分的粘接可靠性，因此可具有高耐候性。
需说明的是，上述效果可因碳化二亚胺系化合物含有用化学式(-N=C=N-)表示的官能团而产生。因此，本说明书中说明的碳化二亚胺系化合物不含：如以碳化二亚胺为起始物质的改性物、反应产物或衍生物等的分子内不具有用化学式(-N=C=N-)表示的官能团的化合物。
需说明的是，用化学式(-N=C=N-)表示的官能团在分子内极少的情况下，例如在不可避免地混入用化学式(-N=C=N-)表示的官能团的情况下，可视为不含用化学式(-N=C=N-)表示的官能团。
这样的碳化二亚胺系化合物可为单体、低聚物或聚合物。例如，作为碳化二亚胺系化合物，可优选使用多价碳化二亚胺(例如聚碳化二亚胺)或碳化二亚胺改性异氰酸酯等。碳化二亚胺系化合物优选为分子量较大的聚合物。
相对于具有羧基的成膜树脂或丙烯酸酯系化合物的总质量，在粘接剂组合物中含有0.1质量%以上且150质量%以下的碳化二亚胺系化合物。相对于具有羧基的化合物的总质量，在碳化二亚胺系化合物的含量低于0.1质量%的情况下，得不到提高粘接剂组合物的粘接可靠性的效果。因此，相对于具有羧基的化合物的总质量，碳化二亚胺系化合物的含量的下限为0.1质量%，优选为5质量%。另一方面，相对于具有羧基的化合物的总质量，在碳化二亚胺系化合物的含量超过150质量%的情况下，难以使碳化二亚胺系化合物均匀地分散在粘接剂组合物中。因此，相对于具有羧基的化合物的总质量，碳化二亚胺系化合物的含量的上限为150质量%，优选为30质量%。
如上所述，本实施方式所涉及的粘接剂组合物通过含有碳化二亚胺系化合物，可提高粘接可靠性。另外，在将本实施方式所涉及的粘接剂组合物用作各向异性粘接剂的情况下，还可提高被粘接物的耐腐蚀性和导电连接的可靠性。
需说明的是，粘接剂组合物中，除了上述化合物以外，还可根据需要含有硅烷偶联剂、无机填充剂、着色剂或抗氧化剂等添加剂。此外，粘接剂组合物中，除了上述各化合物以外、或代替上述化合物，可含有日本特开2010-232191或日本特开2010-242101中记载的一般的化合物。
<2. 粘接剂组合物的应用例>
(2.1. 第1应用例)
接下来，参照图1和图2，对本实施方式所涉及的粘接剂组合物的第1应用例进行说明。图1是说明粘接剂组合物的第1应用例的示意图，图2是说明利用粘接剂组合物的第1应用例的粘接的示意图。
如图1所示，粘接剂组合物的第1应用例是在基膜110上形成了含有粘接剂组合物101的粘接层100的粘接膜11。粘接膜11具备基膜110和粘接层100，例如以卷绕在卷轴部件等上的卷形态保管。
基膜110是支撑粘接层100的树脂膜，例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyEthylene Terephthalate：PET)构成。粘接层100是含有本实施方式所涉及的粘接剂组合物101的层，在基膜110的一面上呈膜状设置。
在第1应用例中，如图2所示，将含有粘接剂组合物101的粘接层100从基膜110剥离并粘贴在被粘接物20、30上，通过加热和按压而将被粘接物20、30粘接。被粘接物20、30例如可为玻璃基板、刚性基板、塑料基板或陶瓷基板等各种基板，FPC (柔性印刷电路，FlexiblePrinted Circuit)或IC (集成电路，Integrated Circuit)芯片等半导体元件，或TAB (卷带式自动接合，Tape Automated Bonding)载带或功能性模块等电子零件等。
根据粘接剂组合物的第1应用例，可在被粘接物彼此之间进行可靠性高的粘接。另外，作为其它的使用例，粘接剂组合物也可用于结构体中设置的空间的填充。
(2.2. 第2应用例)
接下来，参照图3和图4，对本实施方式所涉及的粘接剂组合物的第2应用例进行说明。图3是说明粘接剂组合物的第2应用例的示意图，图4是说明利用粘接剂组合物的第2应用例的粘接的示意图。
如图3所示，粘接剂组合物的第2应用例是在基膜110上形成了含有粘接剂组合物101和导电粒子102的粘接层100的各向异性导电连接膜12。各向异性导电连接膜12具备基膜110和粘接层100，例如以卷绕在卷轴部件等上的卷形态保管。需说明的是，对于第2应用例的说明并不将粘接剂组合物101不含导电粒子102的方式或粘接剂组合物101未形成为粘接层100的方式等排除在本发明的技术范围之外。
基膜110是支撑粘接层100的树脂膜，例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyEthylene Terephthalate：PET)构成。粘接层100是含有本实施方式所涉及的粘接剂组合物101和导电粒子102的层，在基膜110的一面上呈膜状设置。
导电粒子102例如可为由镍、铁、铜、铝、锡、铅、铬、钴、银或金等金属构成的粒子，或由它们的金属合金构成的粒子。另外，导电粒子102可为在树脂粒子的表面被覆有上述金属或合金的粒子。此外，导电粒子102可为在前述金属粒子、合金粒子或金属被覆粒子的表面被覆有绝缘薄膜的粒子。从确保被粘接物彼此的导通可靠性的观点出发，导电粒子102的平均粒径例如可为1μm以上且30μm以下，优选可为2μm以上且10μm以下。从确保被粘接物彼此的导通可靠性和绝缘可靠性的观点出发，例如相对于粘接层100的总质量，导电粒子102的含量可为2质量%以上且50质量%以下，优选可为3质量%以上且20质量%以下。
在第2应用例中，如图4所示，将含有粘接剂组合物101和导电粒子102的粘接层100从基膜110剥离，在粘接面上设置有端子210、310的被粘接物20、30上粘贴。需说明的是，端子210、310分别与在被粘接物20、30上形成的电路连接。在这里，粘接层100通过加热和按压而将被粘接物20、30粘接，导电粒子102通过由被粘接物20、30的粘接面上设置的端子210、310夹持，而将端子210、310相互电连接。
被粘接物20、30例如可为玻璃基板、刚性基板、塑料基板或陶瓷基板等各种电路基板，FPC (Flexible Printed Circuit)或IC芯片等半导体元件，TAB (Tape AutomatedBonding)载带或功能性模块等电子零件等。
根据粘接剂组合物的第2应用例，可在被粘接物彼此之间进行可靠性高的粘接，同时将在被粘接物上形成的电路彼此电连接。
实施例
以下，边参照实施例，边对本实施方式所涉及的粘接剂组合物和连接结构体的制备方法进行更详细的说明。需说明的是，如下所示的实施例是用于表示本实施方式所涉及的粘接剂组合物和连接结构体的制备方法的可实施性和效果的一个实例，本发明不限于以下实施例。
(粘接剂组合物的制备)
将下述表1所示的材料混合，制备粘接剂组合物。然后，在经调整的粘接剂组合物中分散导电粒子(平均粒径为4μm，积水化学工业社制AUL704)。将分散有导电粒子的粘接剂组合物涂布于PET膜上并干燥，使得干燥后的粘接剂组合物的平均膜厚为10μm。由此，制备作为各向异性粘接剂且作为各向异性导电膜起作用的粘接剂组合物和粘接膜。例如，在干燥后的粘接剂组合物的平均膜厚为10μm的情况下，可将导电粒子配合在粘接剂组合物中，使得个数密度为8000个/mm2。导电粒子的个数密度可通过用金相显微镜观察任意抽选的200μm×200μm见方区域10个点的导电粒子的个数密度，并算出平均值而求得。
在表1中，“UR8200”(东洋纺绩社制)、“UR1700”(东洋纺绩社制)和“UR3500”(东洋纺绩社制)相当于具有羧基的成膜树脂。“UR8200”的酸值低于0.5KOHmg/g，“UR1700”的酸值为26KOHmg/g，“UR3500”的酸值为35KOHmg/g。另外，“EB-600”(Daicel Cytec Co.ltd.制)相当于不具有羧基的丙烯酸酯系化合物，“PERHEXA C”(日油社制)相当于聚合引发剂，“Stabaxol (注册商标) P”(RheinChemie公司制)相当于碳化二亚胺系化合物，“KBM-503”(信越化学工业社制)相当于硅烷偶联剂。
需说明的是，表1所示的比例的单位为“质量份”。此外，在表1中，也显示碳化二亚胺系化合物(Stabaxol P)相对于含有羧基的树脂(“UR8200”、“UR1700”和“UR3500”)的质量比例。
Figure DEST_PATH_IMAGE002
(连接结构体的制备)
接着，使用上述所制备的粘接剂组合物制备连接结构体。具体而言，首先，准备FPC(Flexible Printed Circuit) (厚度为38μm)和玻璃基板(厚度为0.7mm)，所述FPC由厚度为8μm的Cu形成，且以50μm的间距配置有实施了镀Sn的端子，所述玻璃基板在表面的整个区域涂布有氧化铟锡(ITO)。
将上述所制备的粘接剂组合物裁切成1.5mm宽的长条状，粘贴在上述ITO涂布的玻璃基板上。然后，在粘接剂组合物之上，以使ITO涂布的玻璃基板与端子相对的方式放置FPC，并暂时固定。接着，使用100μm厚的特氟隆(注册商标)材料作为缓冲材料，将暂时固定的ITO涂布的玻璃基板、粘接剂组合物和FPC用宽1.5mm的压接工具进行正式压接。由此，制备了连接结构体。需说明的是，正式压接的条件设为180℃且3.5MPa下6秒钟，压接台的温度设为40℃。
(评价方法)
对于以上所制备的连接结构体，评价导通电阻、粘接强度和压痕可靠性。需说明的是，导通电阻和粘接强度在初始和可靠性试验后分别进行评价。可靠性试验通过采用温度85℃/湿度85%RH作为环境试验条件，将连接结构体在前述高温高湿下放置500小时来进行。需说明的是，在可靠性试验中，使用环境试验机(恒温恒湿器，ESPEC公司制PR系列)。
导通电阻使用数字万用表(横河电机社制Digital Multimeter 7555)进行测定。具体而言，将利用四端子法在流过1mA的电流时测定的连接电阻作为导通电阻。具体而言，将导通电阻低于2Ω的连接结构体评价为A (非常优选)，将2Ω以上且4Ω以下的连接结构体评价为B (没有问题)，将超过4Ω的连接结构体评价为C (不良)。
粘接强度使用拉伸试验机(AMD公司制RTC1201)进行测定。具体而言，以50mm/秒的速度将已粘接的FPC以相对于ITO涂布的玻璃基板成90°的角度提起，将FPC剥离时测定的拉伸强度作为粘接强度。具体而言，将粘接强度超过8N/cm的连接结构体评价为A (非常优选)，将5N/cm以上且8N/cm以下的连接结构体评价为B (没有问题)，将低于5N/cm的连接结构体评价为C (不良)。
压痕可靠性通过使用微分干涉显微镜(奥林巴斯公司制MX51)观察连接结构体来进行评价。具体而言，以比较例1所涉及的连接结构体中观察到的压痕为基准，将更清楚地观察到压痕的情况评价为A，将同等地观察到压痕的情况评价为B，将未清楚地观察到压痕的情况评价为C。需说明的是，A表示比C的评价更好。
综合判定是通过综合地判断导通电阻和粘接强度的初始和可靠性试验后的评价结果以及压痕可靠性来进行评价的。A表示比C的评价更好。需说明的是，在连接结构体的实际使用上，优选B以上的评价。
将以上结果示出于下述表2中。比较例2和4中，由于粘接剂组合物无法成膜，所以未评价导通电阻和粘接强度。
[表2]
(表2)
Figure DEST_PATH_IMAGE004
若参照表2的结果，则可知，实施例1~9所涉及的连接结构体与比较例1~4相比，在可靠性试验后导通电阻也未大幅增加，并且粘接强度也未大幅降低。
另外可知，具有羧基的成膜树脂的酸值更高的实施例7~9与实施例1~6相比，可靠性试验后的粘接强度的评价高。因此可知，实施例7~9与实施例1~6相比，耐候性更高。
由以上结果可知，由于本实施方式所涉及的粘接剂组合物在可靠性试验后也可维持高粘接强度，所以具有高粘接可靠性。
以上，边参照附图，边对本发明的优选实施方式进行了详细的说明，但本发明不限于这样的实例。显而易见的是，只要是本发明所属技术领域的具有通常的知识的人员，在权利要求书所记载的技术思想的范畴内可想到各种变更例或修正例，可以理解的是，它们当然也属于本发明的技术范围。
符号说明
11 粘接膜
12 各向异性导电连接膜
20、30 被粘接物
100 粘接层
101 粘接剂组合物
102 导电粒子
110 基膜
210、310 端子。

Claims (12)

1.与基膜分离的经干燥的粘接膜，其含有：
成膜树脂，
丙烯酸酯系化合物，
聚合引发剂，和
碳化二亚胺系化合物；
所述成膜树脂为具有羧基的化合物，所述成膜树脂的酸值为1KOHmg/g以上且50KOHmg/g以下，
且相对于所述具有羧基的化合物的总质量，所述碳化二亚胺系化合物的含量为0.1质量％以上且150质量％以下。
2.根据权利要求1所述的粘接膜，其中，相对于所述具有羧基的化合物的总质量，所述碳化二亚胺系化合物的含量为30质量％以下。
3.根据权利要求1或2所述的粘接膜，其中，相对于所述具有羧基的化合物的总质量，所述碳化二亚胺系化合物的含量为5质量％以上。
4.根据权利要求1或2所述的粘接膜，其中，所述成膜树脂为聚酯树脂或聚氨酯树脂。
5.根据权利要求1或2所述的粘接膜，其中，所述丙烯酸酯系化合物为(甲基)丙烯酸酯树脂。
6.根据权利要求1或2所述的粘接膜，其中，所述聚合引发剂为自由基系聚合引发剂。
7.根据权利要求1或2所述的粘接膜，其中，所述粘接膜还含有导电粒子。
8.根据权利要求7所述的粘接膜，其中，所述粘接膜具有各向异性。
9.连接结构体，其具备：
根据权利要求1～6中任一项所述的粘接膜，和
通过所述粘接膜粘接的第1电子零件和第2电子零件。
10.连接结构体的制备方法，其中，将根据权利要求1～6中任一项所述的粘接膜设置在第1电子零件与第2电子零件之间，通过从所述第1电子零件或所述第2电子零件一侧加压，将所述第1电子零件和所述第2电子零件连接。
11.连接结构体，其具备：
根据权利要求7或8所述的粘接膜，和
通过所述粘接膜粘接的第1电子零件和第2电子零件；
所述第1电子零件具有的端子和所述第2电子零件具有的端子通过夹持所述导电粒子而导电连接。
12.连接结构体的制备方法，其中，将根据权利要求7或8所述的粘接膜设置在第1电子零件与第2电子零件之间，通过从所述第1电子零件或所述第2电子零件一侧加压，将所述第1电子零件和所述第2电子零件导电连接。
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