TW201724128A - 各向異性導電薄膜、連接方法、及其接合體 - Google Patents

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Shuji Ogawa
Morio Sekiguchi
Takao Kato
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Dexerials Corp
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Abstract

一種各向異性導電薄膜，係為將第一電子組件的端子與第二電子組件的端子進行各向異性導電連接之各向異性導電薄膜，其係包含：結晶性樹脂、非結晶性樹脂與導電性粒子；其中，前述非結晶性樹脂係具有第一非結晶性樹脂與第二非結晶性樹脂，且第二非結晶性樹脂的玻璃轉移點比第一非結晶性樹脂還低。

Description

各向異性導電薄膜、連接方法、及其接合體
本發明係關於一種各向異性導電薄膜、連接方法、及其接合體。
一直以來，就電子組件互相連接的手段而言，係使用各向異性導電薄膜(ACF, Anisotropic Conductive Film)、各向異性導電糊(ACP, Anisotropic Conductive Paste)等之連接材料。
前述各向異性導電薄膜係例如將導電粒子分散於含有熱硬化性樹脂的絕緣性黏著劑而形成之薄膜狀連接材料。藉由透過前述ACF將欲進行各向導電連接之各電子組件的電極部分熱壓著，使含有前述熱硬化性樹脂的黏著劑熱硬化並進行連接。
舉例來說，前述各向異性導電糊係含有絕緣性黏著劑、導電性粒子、溶劑(例如參照專利文獻1及2)。舉例來說，含有前述溶劑的前述ACP使用方法係如下所述。若將ACP印刷於可撓性印刷基板(FPC；Flexible Printed Circuits)等電子組件並使其加熱乾燥，則於前述電子組件的電極部形成由前述ACP而成之塗膜。形成有前述ACP之前述塗膜的前述FPC係經常於此狀態下以室溫輸送。因此，前述ACP亦使用不會因為熱而硬化之非反應型黏著劑的類型。
附帶一提，近年來，於各電子組件的連接中，具有在低溫、低壓力及短時間的條件下進行連接的要求。低溫下的連接係具有以下幾點要求：降低電子組件的熱損傷、防止連接時加熱溫度的變形(因為不知道組件是否已連接於與電極部相接之配線的前端，造成電極部加熱溫度的改變，並形成變形。若實裝密度為高密度則變形變得更明顯)、以及降低實裝設備的負荷。低壓力下的連接係具有降低薄機板或觸碰面板損傷的要求。短時間下的連接係具有生產性的要求。
然而，在習知的前述各向異性導電薄膜中，因為使用了熱硬化性樹脂，若欲對應低溫及短時間下的連接，則為了在保管過程中產生硬化，必須縮短保管期間，而有不實用的問題。
同時，在習知的前述各向異性導電糊中，若欲對應低壓力下的連接，必須使前述ACP的黏度下降。若前述ACP的黏度下降，則會有ACP中的黏著劑無法承受在熱壓接結束後立即產生之電子組件復原力而變得不能使導電性粒子維持被壓碎狀態，使得連接電阻變得不充分的問題。
因此，有人提案了一種各向異性導電薄膜，其能夠在一邊維持充分的連接電阻，一邊在低溫、低壓力及短時間的條件下進行連接(例如參照專利文獻3)。
更甚者，近年來，在擴展各向異性導電薄膜的用途當中，具有進一步提升即使暴露於溶液亦能維持充分黏著性之性能(耐藥品性)、以及即使於高溫高濕環境下亦能維持黏著性之性能(可靠性)的要求。
[先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開2011-132304號公報 [專利文獻2]國際公開第99/01519號小冊 [專利文獻3]日本特開2014-60025號公報
[發明所欲解決的問題] 本發明係以解決習知的前述多個問題來達成以下目的，以作為課題。意即，本發明之目的係提供一種能夠一邊維持充分的連接電阻，一邊在低溫、低壓力及短時間的條件下進行連接且耐藥品性及可靠性優異之各向異性導電薄膜、及使用該各向異性導電薄膜的連接方法、以及使用前述各向異性導電薄膜的接合體。
[用於解決課題之手段] 作為解決前述課題的手段而言，如以下所述。意即， ＜1＞                一種各向異性導電薄膜，係為將第一電子組件的端子與第二電子組件的端子進行各向異性導電連接之各向異性導電薄膜，其係包含： 結晶性樹脂、非結晶性樹脂與導電性粒子； 其中，前述非結晶性樹脂係具有第一非結晶性樹脂與第二非結晶性樹脂，且第二非結晶性樹脂的玻璃轉移點比第一非結晶性樹脂還低。 ＜2＞                如前述＜1＞所述之各向異性導電薄膜，其中，還包含環氧樹脂。 ＜3＞                如前述＜2＞所述之各向異性導電薄膜，其中，前述環氧樹脂的分子量係小於2,900。 ＜4＞                如前述＜2＞或＜3＞所述之各向異性導電薄膜，其中，前述環氧樹脂的含量係1.5質量%~3.0質量%。 ＜5＞                如前述＜1＞~＜4＞中任一者所述之各向異性導電薄膜，其中，前述第一非結晶性樹脂(N1)與第二非結晶性樹脂(N2)的質量比率(N1/N2)係0.3~2.0。 ＜6＞                如前述＜1＞~＜5＞中任一者所述之各向異性導電薄膜，其中，前述非結晶性樹脂的含量係40質量%~60質量%。 ＜7＞                一種連接方法，係為將第一電子組件的端子與第二電子組件的端子進行各向異性導電連接之連接方法，其係包含： 第一配置製程，於前述第二電子組件的端子上，配置如前述＜1＞~＜6＞中任一者所述之各向異性導電薄膜； 第二配置製程，於前述各向異性導電薄膜上，配置前述第一電子組件，使前述第一電子組件的端子與前述各向異性導電薄膜接觸；及 加熱加壓製程，藉由加熱加壓元件來加熱及加壓前述第一電子組件。 ＜8＞                一種接合體，其係包含： 第一電子組件，其係具有端子； 第二電子組件，其係具有端子； 各向異性導電薄膜，其係位於第一電子組件與第二電子組件之間，並使第一電子組件的端子與第二電子組件的端子電性連接； 其中，前述各向異性導電薄膜係如前述＜1＞~＜6＞中任一者所述之各向異性導電薄膜。
[發明的效果] 根據本發明，能解決習知的上述多個問題來達成上述目的，並能提供一種能夠一邊維持充分的連接電阻，一邊在低溫、低壓力及短時間的條件下進行連接且耐藥品性及可靠性優異之各向異性導電薄膜、及使用該各向異性導電薄膜的連接方法、以及使用前述各向異性導電薄膜的接合體。
(各向異性導電薄膜) 本發明的各向異性導電薄膜至少含有結晶性樹脂、非結晶性樹脂與導電性粒子，更佳還含有環氧樹脂，且更因應必要，含有其他的成分。 前述各向異性導電薄膜係為將第一電子組件的端子與第二電子組件的端子進行各向異性導電連接之各向異性導電薄膜。
藉由使前述各向異性導電薄膜含有前述結晶性樹脂與前述非結晶性樹脂，能夠一邊維持充分的連接電阻，一邊在低溫、低壓力及短時間的條件下進行連接。進一步而言，藉由使前述非結晶性樹脂具有第一非結晶性樹脂與玻璃轉移點比第一非結晶性樹脂還低的第二非結晶性樹脂，還能夠使各向異性導電薄膜的耐藥品性(即使暴露於溶液亦能維持充分黏著性之性能)及可靠性(即使於高溫高濕環境下亦能維持黏著性之性能)優異。
＜結晶性樹脂＞ 就前述結晶性樹脂而言，並未特別限制，能因應目的適當選擇。
前述各向異性導電薄膜係能在低溫、低壓力及短時間的條件下進行連接。此係被認為是，因為於將得到之各向異性導電薄膜加熱軟化後，解除加熱狀態並返回常溫時，前述結晶性樹脂所造成的迅速凝固。
就前述結晶性樹脂而言，舉例來說，例如結晶性聚酯樹脂、結晶性聚氨酯樹脂、結晶性聚烯烴樹脂、結晶性乙烯乙酸乙烯酯共聚合樹脂等。
此處，前述結晶性樹脂指的是具有結晶區域的樹脂，且可藉由例如於差示掃描熱量分析中觀察昇溫過程的吸熱波峰來確認是否為前述結晶性樹脂。 前述結晶性樹脂亦可為具有結晶區域的樹脂混合物。
就前述結晶性樹脂的含量而言，雖並未特別限制，能因應目的適當選擇，但較佳係30質量%~70質量%，更佳係35質量%~60質量%，特佳係45質量%~55質量%。 再者，本說明書中使用「~」來規定的數值範圍係包含上限值以及下限值的數值範圍。意即，「30質量%~70質量%」係與「30質量%以上70質量%以下」同義。
＜非結晶性樹脂＞ 前述非結晶性樹脂係具有第一非結晶性樹脂與第二非結晶性樹脂。 前述第二非結晶性樹脂的玻璃轉移點比前述第一非結晶性樹脂還低。
就前述第一非結晶性樹脂的玻璃轉移點而言，雖並未特別限制，能因應目的適當選擇，但若考慮實用性上的壓著條件，較佳係50℃~90℃，更佳係60℃~80℃。 就前述第二非結晶性樹脂的玻璃轉移點而言，雖並未特別限制，能因應目的適當選擇，但較佳係-20℃~20℃，更佳係-10℃~10℃。
就前述第一非結晶性樹脂的玻璃轉移點(Tg1)與前述第二非結晶性樹脂的玻璃轉移點(Tg2)的差值(Tg1 - Tg2)而言，雖並未特別限制，能因應目的適當選擇，但較佳係40℃~100℃，更佳係50℃~90℃。
前述玻璃轉移點係可藉由例如「JIS K 7121:2012 塑膠的轉移溫度測定方法」中差示掃描熱量測定(DSC)等來求得。
就前述第一非結晶性樹脂與前述第二非結晶性樹脂而言，並未特別限制，能因應目的適當選擇，舉例來說，例如非結晶性聚酯樹脂、非結晶性苯氧樹脂、非結晶性聚氨酯樹脂等。
就前述非結晶性樹脂的含量而言，雖並未特別限制，能因應目的適當選擇，但較佳係25質量%~65質量%，更佳係30質量%~60質量%，特佳係40質量%~50質量%。
就前述第一非結晶性樹脂(N1)與第二非結晶性樹脂(N2)的質量比率(N1/N2)而言，雖並未特別限制，能因應目的適當選擇，但就同時具有優異之耐溶劑性與可靠性的觀點來看，其較佳係0.1~3.0，更佳係0.3~2.0，再更佳係0.5~1.6，特佳係0.7~1.3。
＜導電性粒子＞ 就前述導電性粒子而言，並未特別限制，能因應目的適當選擇，舉例來說，例如金屬粒子、金屬被覆樹脂粒子等。
就前述金屬粒子而言，並未特別限制，能因應目的適當選擇，舉例來說，例如鎳、鈷、銀、銅、金、鈀、錫等。此等當中，可單獨使用一種，也可併用兩種以上。 此等當中，較佳為鎳、銀、銅。這些的金屬粒子在防止表面氧化的目的下，亦可於其表面施加金、鈀。再者，亦可使用於金屬粒子表面施以金屬突出物或有機物之絕緣皮膜的物體。
就前述金屬被覆樹脂粒子而言，只要是將樹脂粒子的表面以金屬被覆的粒子，並未特別限制，能因應目的適當選擇，舉例來說，例如將樹脂粒子的表面以至少包含鎳、銀、錫、銅、金及鈀之任一金屬被覆的粒子等。再者，亦可使用於金屬粒子表面施以金屬突出物或有機物之絕緣覆膜的物體。於考慮低電阻連接的情況下，較佳係使用樹脂粒子的表面以銀被覆的粒子。 就對於前述樹脂粒子被覆金屬的方法而言，並未特別限制，能因應目的適當選擇，舉例來說，例如無電解電鍍法、濺鍍法等。 就前述樹脂粒子的材質而言，並未特別限制，能因應目的適當選擇，舉例來說，例如苯乙烯-二乙烯苯共聚合體、苯并胍胺樹脂、交聯聚苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、苯乙烯-二氧化矽複合樹脂等。
前述導電性粒子係具有各向異性導電連接時的導電性。例如，即使係於金屬粒子的表面施以絕緣皮膜的粒子，只要能於各向異性導電連接時使前述粒子變形、使前述金屬粒子露出，即具有前述導電性粒子的功能。
就前述導電性粒子的平均粒徑而言，雖並未特別限制，能因應目的適當選擇，但較佳係2μm~40μm，更佳係5μm~30μm，再更佳係10μm~25μm，特佳係10μm~20μm。 前述平均粒徑係針對任意的10個導電性粒子所測定之粒徑的平均值。 前述粒徑係可藉由例如掃描型電子顯微鏡來測定。
就前述導電性粒子的含量而言，雖並未特別限制，能因應目的適當選擇，但較佳係1質量%~10質量%，更佳係2質量%~8質量%。
＜環氧樹脂＞ 前述環氧樹脂係使耐溶劑性及可靠性更進一步提升。 前述環氧樹脂係被認為具有提升前述各向異性導電薄膜中第一非結晶性樹脂與第二非結晶性樹脂相溶性的作用。接著，此作用係被認為能夠使耐溶劑性及可靠性更進一步提升。 再者，於本說明書中，前述環氧樹脂係不屬於前述結晶性樹脂與前述非結晶性樹脂中任一者。意即，前述結晶性樹脂係不包含結晶性環氧樹脂，且前述非結晶性樹脂亦不包含非結晶性環氧樹脂。然而，該等定義係為了整理出前述結晶性樹脂、前述非結晶性樹脂及前述環氧樹脂之範圍的概念，並不排除前述各向異性導電薄膜含有前述環氧樹脂的態樣。
就前述環氧樹脂而言，並未特別限制，能因應目的適當選擇，舉例來說，例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、萘型環氧樹脂等。 此等當中，就提升結晶性樹脂與非結晶性樹脂的相溶性而言，較佳係雙酚A型環氧樹脂。
就前述環氧樹脂的分子量而言，雖並未特別限制，能因應目的適當選擇，但就提升耐溶劑性及可靠性的觀點來看，較佳係小於2,900，更佳係2,000以下，再更佳係1,500以下，特佳係1,000以下。同時，前述環氧樹脂的分子量係較佳為500以上，更佳為800以上。
就前述環氧樹脂的含量而言，雖並未特別限制，能因應目的適當選擇，但就提升耐溶劑性及可靠性的觀點來看，較佳係0.5質量%以上，更佳係1.5質量%以上。同時，因為即使前述含量變多，也預期無法提升各向異性導電薄膜的特性，故前述含量較佳係5.0質量%以下，更佳係3.0質量%以下。意即，前述環氧樹脂的含量特佳為1.5質量%~3.0質量%。
＜第一電子組件與第二電子組件＞ 就前述第一電子組件與前述第二電子組件而言，只要是具有端子，且係作為使用前述各向異性導電薄膜之各向異性導電連接的對象之電子組件，並未特別限制，能因應目的適當選擇，舉例來說，例如玻璃基板、可撓性基板、剛性基板、積體電路(IC, Integrated Circuit)芯片、捲帶式自動接合(TAB, Tape Automated Bonding)、液晶面板等。就前述玻璃基板而言，舉例來說，例如形成有鋁(Al)配線之玻璃基板、形成有銦錫氧化物(ITO, Indium Tin Oxide)配線之玻璃基板等。就前述IC芯片而言，舉例來說，例如用於平板顯示器(FPD, Flat panel display)中控制液晶畫面之IC芯片等。
前述各向異性導電薄膜係不含有硬化劑，並不會藉由加熱使樹脂交聯。因此，即使係於用於低溫且短時間連接的各向異性導電薄膜，亦能夠長期保存。
就前述各向異性導電薄膜的平均厚度而言，雖並未特別限制，能因應目的適當選擇,但較佳係5μm~100μm，更佳係10μm~60μm，特佳係20μm~50μm。
就前述各向異性導電薄膜的製造方法而言，並未特別限制，能因應目的適當選擇，舉例來說，例如將含有前述結晶性樹脂、前述非結晶性樹脂、以及因應必要的前述環氧樹脂溶解於溶劑並得到混合清漆後，將前述導電性粒子混合於前述混合清漆並得到各向異性導電組合物，再將其塗佈至經過剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET, polyethylene terephthalate)薄膜上的方法等。 就前述溶劑而言，並未特別限制，能因應目的適當選擇。
(連接方法) 本發明的連接方法至少包含第一配置製程、第二配置製程、加熱加壓製程，更因應必要，含有其他的製程。 前述連接方法係為將第一電子組件的端子與第二電子組件的端子進行各向異性導電連接之方法。
就前述第一電子組件與前述第二電子組件而言，並未特別限制，能因應目的適當選擇，舉例來說，例如各自為例示於本發明之前述各向異性導電薄膜的說明之前述第一電子組件與前述第二電子組件。
＜第一配置製程＞ 就前述第一配置製程而言，只要是於前述第二電子組件的端子上，配置本發明的前述各向異性導電薄膜之製程，並未特別限制，能因應目的適當選擇。
＜第二配置製程＞ 就前述第二配置製程而言，只要是於前述各向異性導電薄膜上，配置前述第一電子組件，並使前述第一電子組件的端子與前述各向異性導電薄膜接觸之製程，並未特別限制，能因應目的適當選擇。
＜加熱加壓製程＞ 就前述加熱加壓製程而言，只要是藉由加熱加壓元件加熱及加壓前述電子組件之製程，並未特別限制，能因應目的適當選擇。 就前述加熱加壓元件而言，舉例來說，例如具有加熱機構的加壓元件等。就具有前述加熱機構的加壓元件而言，舉例來說，例如加熱工具等。 就前述加熱的溫度而言，雖並未特別限制，能因應目的適當選擇，但較佳為100℃~140℃。 就前述加壓的壓力而言，雖並未特別限制，能因應目的適當選擇，但較佳為 0.5MPa~10MPa。 就前述加熱及加壓的時間而言，雖並未特別限制，能因應目的適當選擇，但較佳為 0.5秒~10秒。
（接合體） 本發明的接合體係至少具有第一電子組件、第二電子組件、各向異性導電薄膜，且因應必要，還具有其他元件。
就前述第一電子組件與前述第二電子組件而言，並未特別限制，能因應目的適當選擇，舉例來說，例如各自為例示於本發明之前述各向異性導電薄膜的說明之前述第一電子組件與前述第二電子組件。
前述各向異性導電薄膜係本發明的各向異性導電薄膜。 前述各向異性導電薄膜係位於第一電子組件與第二電子組件之間，並使第一電子組件的端子與第二電子組件的端子電性連接。
前述接合體係可藉由例如本發明的前述連接方法來製造。
[實施例] 以下，雖然說明了本發明的實施例，但本發明並不受該等實施例限定。
(實施例1) ＜各向異性導電薄膜的製作＞ 將結晶性樹脂Alon Melt PES-111EE(東亞合成股份有限公司製，以結晶性聚酯樹脂為主成分的結晶性樹脂)51質量份、第一非結晶性樹脂Elitel UE3201[Unitika股份有限公司製，非結晶性聚酯樹脂，玻璃轉移點(Tg)：65℃]15質量份、第二非結晶性樹脂Elitel UE3220[Unitika股份有限公司製，非結晶性聚酯樹脂，玻璃轉移點(Tg)：5℃]30質量份、以及混合溶劑[甲苯：環己酮＝1：1(質量比)]400質量份混合並攪拌，得到混合清漆。 接著，再加入平均粒徑20μm的球狀Ag電鍍樹脂粒子(由下述製造方法所得之導電性粒子)4質量份於得到之混合清漆，得到各向異性導電組成物。 將得到之各向異性導電組成物塗佈於50μm厚的PET(Polyethylene terephthalate)薄膜上，且乾燥後的平均厚度係35μm，並在80℃下乾燥10分鐘，來製作各向異性導電薄膜。
-導電性粒子的製造- --二乙烯基苯系樹脂粒子的製造-- 添加作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯(Benzoyl peroxide)於調整二乙烯基苯、苯乙烯、甲基丙烯酸丁酯混合比之溶液，並一邊在高速下均勻攪拌一邊進行加熱，且藉由進行聚合反應而得到微粒子分散液。藉由將前述微粒子分散液過濾並減壓乾燥來得到作為微粒子凝集體之塊狀體。接著，藉由將前述塊狀體粉碎，得到二乙烯基苯系樹脂粒子。 --樹脂粒子的銀電鍍-- 在室溫下將作為銀鹽的硝酸銀4.25g溶解於純水625mL並形成溶解後之溶液，且將作為還原劑之苯並咪唑15g添加至該溶液並使其溶解，接著，於確認到當初產生之沉澱完全溶解後，使作為錯化劑之丁二醯亞胺5g及檸檬酸一水合物3g溶解，之後，加入作為結晶調整劑之乙醛酸(Glyoxylic Acid)13g並使其完全溶解來調製無電解銀電鍍液。 接著，將上述得到之前述二乙烯基苯系樹脂粒子加入至前述無電解銀電鍍液，一邊攪拌該液體並加熱至保持溫度50℃。之後，使用布氏漏斗過濾並將粒子分離，再使用真空乾燥機以80℃乾燥2小時，來得到平均粒徑20μm的球狀Ag電鍍樹脂粒子(導電性粒子)。
＜＜接合體的製造及接合體的評價＞＞ 藉由以下方法來製造接合體，並進行以下所示之評價。將結果顯示於表1-1。 使用印刷配線板[間距0.4mm(Line/Space = 0.2/0.2)，銅圖案厚度35μm，鎳/金電鍍處理，基材厚度1.0mm]作為第二電子組件。 使用可撓性印刷基板[間距0.4mm(Line/Space = 0.2/0.2)，聚醯亞胺厚度25μm，銅圖案厚度12μm，鎳/金電鍍處理]作為第一電子組件。 於前述第二電子組件的端子上配製上述得到之各向異性導電薄膜(薄膜寬度2.0mm)。接著，於前述各向異性導電薄膜配製前述第一電子組件。然後，透過緩衝材(矽橡膠，厚度0.2mm)並藉由加熱工具(寬度2.0mm)在120℃、2MPa、3秒的條件下，將前述第一電子組件加熱及加壓，並得到接合體。
＜＜黏著強度＞＞ -耐溶劑性試驗- 將得到之接合體(測定樣品)浸漬於90質量%乙醇溶液中。使用純水於測定前洗淨測定樣品，並於去除水氣後，進行於離印刷配線板90゜的方向，將可撓性印刷基板剝離90゜之剝離試驗(JIS K6854-1)。於剝離試驗中使用裁切成1cm寬的試驗片。 進行浸漬時間為24小時、48小時、72小時及96小時的試驗。將未浸漬的試驗結果作為初始值，並針對黏著強度(剝離強度)，使用以下的評價基準，將相對於初始值(100%)的比例進行評價。 [評價基準] ○：初始值的70%以上 △：初始值的50%以上但小於70% ╳：小於初始值的50% 再者，若在72小時的浸漬時間下評價為「△」或「○」，則得到充分的耐溶劑性，例如即使在96小時的浸漬時間下評價為「╳」，則實用上也不會變成問題。
-可靠性試驗- 進行於離印刷配線板90゜的方向，將可撓性印刷基板剝離90゜之剝離試驗(JIS K6854-1)。於剝離試驗中使用裁切成1cm寬的試驗片。測定剝離強度並使用以下的評價基準進行評價。 試驗係將接合體在高溫高濕環境(60℃95%RH環境)下放置250小時、500小時、750小時後而進行的。 將未暴露在高溫高濕環境作的試驗結果作為初始值，並針對黏著強度(剝離強度)，使用以下的評價基準，將相對於初始值(100%)的比例進行評價。 [評價基準] ○：初始值的70%以上 △：初始值的50%以上但小於70% ╳：小於初始值的50% 再者，若在500小時的暴露時間下評價為「△」或「○」，則得到充分的可靠性，例如即使在750小時的暴露時間下評價為「╳」，則實用上也不會變成問題。
(實施例2~10) 除了將實施例1中所使用的樹脂種類及配比變更成表1-1所記載的種類及配比以外，與實施例1相同的，製作各向異性導電薄膜及接合體。 針對得到之各向異性導電薄膜及接合體與實施例1進行相同的評價。將結果顯示於表1-1。
(比較例1) ＜各向異性導電薄膜的製作＞ 結晶性樹脂Alon Melt PES-111EE(東亞合成股份有限公司製，以結晶性聚酯樹脂為主成分的結晶性樹脂)37質量份、非結晶性樹脂Elitel UE3500[Unitika股份有限公司製，非結晶性聚酯樹脂，玻璃轉移點(Tg)：35℃]33質量份、以及混合溶劑[甲苯：甲基乙基酮＝1：1(質量比)]400質量份混合並攪拌，得到混合清漆。 接著，再將以固體成分計算相當於26質量份的量之Nipporan N-5196(日本聚氨酯工業股份有限公司製，聚碳酸酯骨架的聚氨酯彈性體，固體成分30質量%)混入至得到之混合清漆。 接著，再加入平均粒徑20μm的球狀Ag電鍍樹脂粒子(實施例1得到之導電性粒子)4質量份，得到各向異性導電組成物。 將得到之各向異性導電組成物塗佈於50μm厚的PET(Polyethylene terephthalate)薄膜上，且乾燥後的平均厚度係35μm，並在80℃下乾燥10分鐘，來製作各向異性導電薄膜。
針對得到之各向異性導電薄膜及接合體與實施例1進行相同的評價。將結果顯示於表1-2。
(比較例2~4) 除了將實施例1中所使用的樹脂種類及配比變更成表1-2所記載的種類及配比以外，與實施例1相同的，製作各向異性導電薄膜及接合體。 針對得到之各向異性導電薄膜及接合體與實施例1進行相同的評價。將結果顯示於表1-2。
[表1-1]
[表1-2]
表1-1中，「N1/N2」係指第一非結晶性樹脂(N1)與第二非結晶性樹脂(N2)的質量比率(N1/N2)。
表中商品名的詳細內容係如下所述。 PES-111EE：Alon Melt PES-111EE、東亞合成股份有限公司製、以結晶性聚酯樹脂為主成分的結晶性樹脂  Byron GA-6400：東洋紡股份有限公司製、以結晶性聚酯樹脂為主成分的結晶性樹脂  UE3201：Elitel UE3201、Unitika股份有限公司製、非結晶性聚酯樹脂、玻璃轉移點(Tg) ：65℃  UE3220：Elitel UE3220、Unitika股份有限公司製、非結晶性聚酯樹脂、玻璃轉移點(Tg) ：5℃  UE3600：Elitel UE3600、Unitika股份有限公司製、非結晶性聚酯樹脂、玻璃轉移點(Tg) ：75℃  UE9400：Elitel UE9400、Unitika股份有限公司製、非結晶性聚酯樹脂、玻璃轉移點(Tg) ：-7℃  UE3500：Elitel UE3500、Unitika股份有限公司製、非結晶性聚酯樹脂、玻璃轉移點(Tg) ：35℃  N-5196：Nipporan N-5196、日本聚氨酯工業股份有限公司製、聚碳酸酯骨架的聚氨酯彈性體 Epikote 1007：三菱化學股份有限公司製、環氧樹脂 Epikote 1002：三菱化學股份有限公司製、環氧樹脂 Epikote 1001：三菱化學股份有限公司製、環氧樹脂
在實施例1~10中，呈現耐溶劑性及可靠性皆優異的結果。特別是在含有環氧樹脂的實施例6~10中，觀察到耐溶劑性更顯著的提升，且在包含2.0質量%之分子量小於2,900之環氧樹脂的實施例8~10中，耐溶劑性及可靠性兩者皆非常優異。
另一方面，在沒有包含兩種具有相異玻璃轉移點之非結晶性樹脂的比較例1~4中，即使改變其所含有之一種非結晶性樹脂的玻璃轉移點，也無法得到所欲性能。
再者，實施例1~10的各向異性導電薄膜皆能夠一邊維持充分的連接電阻，一邊在低溫、低壓力及短時間的條件下進行連接。
[產業利用性] 因為本發明的各向異性導電薄膜能夠一邊維持充分的連接電阻，一邊在低溫、低壓力及短時間的條件下進行連接且耐藥品性及可靠性優異，故本發明的各向異性導電薄膜能夠於製造使基板的端子與電子組件的端子各向異性導電連接之接合體時，作為合適的連接材料來使用。
無。
無。
無。

Claims (8)

  1. 一種各向異性導電薄膜，係為將第一電子組件的端子與第二電子組件的端子進行各向異性導電連接之各向異性導電薄膜，其係包含： 結晶性樹脂、非結晶性樹脂與導電性粒子； 其中，前述非結晶性樹脂係具有第一非結晶性樹脂與第二非結晶性樹脂，且第二非結晶性樹脂的玻璃轉移點比第一非結晶性樹脂還低。
  2. 如請求項1所述之各向異性導電薄膜，其中，還包含環氧樹脂。
  3. 如請求項2所述之各向異性導電薄膜，其中，前述環氧樹脂的分子量係小於2,900。
  4. 如請求項2所述之各向異性導電薄膜，其中，前述環氧樹脂的含量係1.5質量%~3.0質量%。
  5. 如請求項1所述之各向異性導電薄膜，其中，前述第一非結晶性樹脂(N1)與第二非結晶性樹脂(N2)的質量比率(N1/N2)係0.3~2.0。
  6. 如請求項1所述之各向異性導電薄膜，其中，前述非結晶性樹脂的含量係40質量%~60質量%。
  7. 一種連接方法，係為將第一電子組件的端子與第二電子組件的端子進行各向異性導電連接之連接方法，其係包含： 第一配置製程，於前述第二電子組件的端子上，配置如請求項1~6中任一項所述之各向異性導電薄膜； 第二配置製程，於前述各向異性導電薄膜上，配置前述第一電子組件，使前述第一電子組件的端子與前述各向異性導電薄膜接觸；及 加熱加壓製程，藉由加熱加壓元件來加熱及加壓前述第一電子組件。
  8. 一種接合體，其係包含： 第一電子組件，其係具有端子； 第二電子組件，其係具有端子； 各向異性導電薄膜，其係位於第一電子組件與第二電子組件之間，並使第一電子組件的端子與第二電子組件的端子電性連接； 其中，前述各向異性導電薄膜係如請求項1~6中任一項所述之各向異性導電薄膜。
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KR100568491B1 (ko) * 1997-07-04 2006-04-07 제온 코포레이션 반도체부품 접착제
JP5050429B2 (ja) * 2006-07-14 2012-10-17 東洋紡績株式会社 ポリエステル樹脂組成物及びそれを含む接着剤
JP5825503B2 (ja) * 2009-12-22 2015-12-02 スリーボンドファインケミカル株式会社 異方導電性接着剤
JP5543879B2 (ja) * 2010-09-02 2014-07-09 旭化成イーマテリアルズ株式会社 エポキシ樹脂用硬化剤組成物及び一液性エポキシ樹脂組成物
JP5964187B2 (ja) * 2012-09-18 2016-08-03 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
WO2014103569A1 (ja) * 2012-12-25 2014-07-03 住友金属鉱山株式会社 導電性接着剤組成物及びそれを用いた電子素子
JP6307966B2 (ja) * 2014-03-25 2018-04-11 日立化成株式会社 接着剤組成物、異方導電性接着剤組成物、回路接続材料及び接続体

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