JP5825503B2 - 異方導電性接着剤 - Google Patents

異方導電性接着剤 Download PDF

Info

Publication number
JP5825503B2
JP5825503B2 JP2009291073A JP2009291073A JP5825503B2 JP 5825503 B2 JP5825503 B2 JP 5825503B2 JP 2009291073 A JP2009291073 A JP 2009291073A JP 2009291073 A JP2009291073 A JP 2009291073A JP 5825503 B2 JP5825503 B2 JP 5825503B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
anisotropic conductive
conductive adhesive
test
acp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009291073A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011132304A (ja
JP2011132304A5 (ja
Inventor
加藤 誠
誠 加藤
俊史 久保山
俊史 久保山
長田 誠之
誠之 長田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
THREEBOND FINE CHEMICAL CO.,LTD.
Original Assignee
THREEBOND FINE CHEMICAL CO.,LTD.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by THREEBOND FINE CHEMICAL CO.,LTD. filed Critical THREEBOND FINE CHEMICAL CO.,LTD.
Priority to JP2009291073A priority Critical patent/JP5825503B2/ja
Priority to TW099140394A priority patent/TWI493013B/zh
Priority to KR1020127018873A priority patent/KR101727774B1/ko
Priority to PCT/JP2010/072307 priority patent/WO2011077979A1/ja
Priority to CN201080056864.5A priority patent/CN102656244B/zh
Publication of JP2011132304A publication Critical patent/JP2011132304A/ja
Publication of JP2011132304A5 publication Critical patent/JP2011132304A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5825503B2 publication Critical patent/JP5825503B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16Solid spheres
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J177/00Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J177/00Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J177/12Polyester-amides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02Electrically-conducting adhesives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/001Conductive additives
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00013Fully indexed content
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0221Insulating particles having an electrically conductive coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

本発明は、異方導電性接着剤に関するものである。
異方導電性接着剤(以下、ACPとも呼ぶ。)は、絶縁性の高い接着剤中に導電粒子を均一分散させた材料であり、電子部品の相対する電極間の電気的接続と、隣接電極間の絶縁性、及び固定の目的に使用されている。特許文献1の様に、フレキシブルプリントサーキット(以下、FPCと呼ぶ)に溶剤を含んだACPを印刷して加熱乾燥するとFPCにACPの塗膜が形成される。塗膜を含むFPCはヒートシールコネクタ部材として知られている。表示素子の電極部とヒートシールコネクタ部材の電極部を位置合わせしたうえで、加熱圧着することにより各電極を選択的に接続することができる。また、ACPの塗膜を形成したFPCの状態で輸送されることもある。
2種類の部材をACPで接続した電子部品は信頼性試験によりその耐久性が確認される。試験項目としては、接着力を確認する方法としては加熱状態で加重をかけるクリープ試験、電気的接続を確認する方法としては回路の抵抗値を測定することが知られており、初期の抵抗値と高温放置試験やヒートサイクル試験などの信頼性試験後の抵抗値を比較することで導通の安定性を確認する。
ACPの構成成分としては、特許文献2の様なゴムを溶剤に溶かしたワニスを接着剤に使用することが知られている。その他にもエラストマー、熱可塑性樹脂などの非反応型が多く流通している。しかしながら、溶剤を揮発させて形成させた塗膜は、ホットメルト型接着剤であるため、加熱圧着しても反応型接着剤より接着力が低い。初期接着性が発現したとしても、信頼性試験には耐えることができない。剥離試験用のテストピースを剥離方向に加重をかけた状態で85℃放置するクリープ試験では、ホットメルト型であるため放置時に軟質化して被着体が剥離する事が多い。
また、信頼性向上を目的に無溶剤型・反応型のACPが知られている。特許文献3の様なエポキシ樹脂を使用したACPや特許文献4の様なウレタン樹脂を使用したACPがある。昨今はFPCにポリエチレンテレフタレート(PET)等が使用されるため、被着体の耐熱温度が低温化している。そのため、反応が開始する温度まで加熱することが困難になると共に反応が終了する時間を確保すると生産性の低下を招く。
特開昭60−170177号公報 特開平5−247424号公報 特表平8−511570号公報 特開昭61−47760号公報
従来のACPでは、クリープ試験に対して耐久性が低く、回路抵抗を安定させることは困難であった。
発明者らは、上記目的を達成するべく鋭意検討した結果、ポリアミドエラストマーを接着剤に用いたACPにより特異的に信頼性を向上することを見いだし本発明を完成するに至った。
本発明の要旨を次に説明する。本発明の第一の実施態様は、(A)〜(C)成分からなる異方導電性接着剤である。
(A)成分:ポリアミドエラストマー
(B)成分:球状の導電性粉体
(C)成分:溶剤
本発明の第二の実施態様は、(A)成分が不飽和脂肪酸の重合反応により合成された1分子に2以上のカルボキシル基を有する化合物を原料として合成されたポリアミドエラストマーからなる請求項1に記載の異方導電性接着剤である。
本発明の第三の実施形態は、(A)成分の融点が90℃〜140℃の請求項1または2に記載の異方導電性接着剤である。
本発明の第四の実施形態は、(B)成分が有機粒子をコアとするメッキ粉である請求項1〜3に記載の異方導電性接着剤である。
本発明の第五の実施形態は、フレキシブルプリントサーキットに請求項1〜4に記載の異方導電性接着剤をスクリーン印刷または塗布した後、(C)成分を揮発させたフレキシブルプリントサーキット部材である。
本発明ではクリープ特性および導通性が良好な非反応型のACPを可能にする。
図1は剥離強度試験の測定方法である。 図2はクリープ試験の測定方法である。 図3は導通性試験の測定方法である。
本発明の詳細を次に説明する。本発明で使用することができる(A)成分としては、アミド結合を有するポリアミドエラストマーである。特に好ましくは、不飽和カルボン酸のラジカル重合反応により合成された1分子に2以上のカルボキシル基を有する化合物を原料とする、ポリアミドエラストマーが好ましい。1分子に2以上のカルボキシル基を有する化合物の合成方法の例としては化1が挙げられるが、これに限定されない。一般的なポリアミド樹脂としてナイロンが周知であるが、ラクタムを重縮合反応により合成される場合や、飽和脂肪族ジアミンと飽和脂肪族ジカルボン酸の縮合反応で合成される場合が一般的である。ナイロンは側鎖を有さない直鎖状の樹脂であるため(A)成分とは異なる。
(RおよびR’は重合開始剤の有機基を示す。)
また、(A)成分は加熱する信頼性試験において耐性を有するためには、融点が80℃以上が好ましく、特に好ましくは90℃以上である。また、加熱圧着時に(A)成分が溶融するにあたり、被着体の耐熱性を考慮すると(A)成分の融点は140℃以下であることが特に好ましい。エラストマーの中には融点が確認できないタイプも有るが、これは室温以上の雰囲気では温度を上げればそれだけ軟質化することを示すため、本発明には適さないこともある。融点を確認する方法としては、示差走査熱量計(DSC)、TG/DTA(示差熱天秤)などが上げられるが、これらに限定されるものではない。
本発明の(A)成分としては、ポリエーテルやポリエステルなどとポリアミドのブロック共重合体などを用いても良く、官能基としてアミノ基やカルボキシル基などが残留していても良い。また、2種類以上の(A)成分を混合しても良い。(A)成分の具体例としては、富士化成工業株式会社製のトーマイドPAシリーズ、TPAEシリーズが挙げられるがこれらに限定されるわけではない。
本発明で使用することができる(B)成分としては、球状の導電性粒子が使用できる。球状とは、真球状の粒子や表面に凹凸がある球状の粒子も含む。材質は、金、銀、白金、ニッケル、パラジウムなどの金属粉や有機ポリマー粒子に金属薄膜を被覆したメッキ粒子が使用できる。
本発明においては、軟質な有機ポリマー粒子をコアにしたメッキを使用することが好ましい。また、粒子は接続する基板の電極間におけるピッチ幅や電極の厚さによって平均粒径を使い分けることが知られている。ピッチ幅が狭くなる程、平均粒径が小さい(B)成分を使用することが好ましい。平均粒径としては1〜50μmで、粒度分布がシャープなものが特に好ましい。
(B)成分の添加量としては、(A)成分100質量部に対して、(B)成分を1〜100質量部添加することが好ましく、100質量部以上では(B)成分が多すぎて電極間で絶縁性を充分に保つことができない可能性があり、1質量部以下では安定な導通性を得られない可能性がある。(B)成分は粒度分布における平均粒径やメッキ粉におけるコア材またはメッキ成分である金属の種類を変えれば比重が変わるため、(B)成分の添加量に幅がある。
本発明で使用することができる(C)成分としては、(A)成分を溶解することができる溶剤であれば使用できる。具体例としては、メタノール、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、イソホロン、酢酸エチル、ベンジルアルコールなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、(C)成分は粘度や粘性を調整するためにも添加する。添加量が多くなれば粘度が低くなると共に粘性が低下する。また、添加量が少なければ粘度が高い状態であると共に粘性も高い状態が維持される。
(C)成分の添加量としては、(A)成分100質量部に対して、(C)成分を1〜1000質量部添加することが好ましく、さらに好ましくは(C)成分は50〜900質量部である。(C)成分が900質量部以上の場合、接着剤の粘性が下がりすぎて導電性粒子の沈降が激しくなり、50質量部以下の場合、粘性が有りすぎて取扱いが困難になる。
本発明のACPの取扱いは、ディスペンス塗布やスクリーン印刷により塗布することができる。塗膜が一定になると共に溶剤が均一に揮発するため、スクリーン印刷が特に好ましい。また、電極を有する被着体に塗布されたACPを熱風乾燥炉やベルトコンベアー式IR炉などに投入して溶剤を揮発させる。乾燥させることによりACPの塗膜が形成される。もう一方の電極を有する被着体と位置あわせをして、加熱圧着をすることで接着剤成分が一度溶解すると共に、導電性粒子が両方の電極に押しつけられて電気的接続が確保され、室温に戻った状態で機械的に固定される。
塗膜を形成する対象としては、ポリアミド樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂などから製造されるFPCなどが挙げられる。塗膜を形成したFPCは輸送されて有る程度時間が経過した後に基板と合わせて加熱圧着される場合も有る。そのため、塗膜は室温において固体である必要があり、好ましくは(A)成分の融点または軟化点が室温以上である必要がある。
本発明の特性を損なわない範囲において、(A)成分以外のエラストマー、ゴム、熱可塑性樹脂などの樹脂成分、具体的には熱可塑性エラストマーであるウレタンゴム、シリコーンゴム、クロロスルフォン化ゴム、クロロプレンゴム、塩素化ポリエチレン、アクリルゴム、フッ素ゴム、エチレンビニルアセテートなどを添加しても良い。これらの添加により、樹脂強度・接着強さ・作業性・保存性等に優れた組成物および乾燥後に優れた塗膜が得られる。
また、本発明の特性を損なわない範囲において、顔料、染料などの着色剤、金属粉、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム等の無機充填剤、難燃剤、有機充填剤、可塑剤、酸化防止剤、消泡剤、カップリング剤、レベリング剤、レオロジーコントロール剤等の添加剤を適量配合しても良い。これらの添加により、樹脂強度・接着強さ・作業性・保存性等に優れた組成物およびその硬化物が得られる。また、導電粒子径やバインダー固形分を調整することによって、様々なピッチを持つ電極回路にも対応する組成物およびその塗膜が得られる。
次に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
[実施例1〜6]
異方導電性接着剤を調製するために下記成分を準備した。また、(A)成分および(A’)成分のTG/DTAによる融点の測定結果を表1にまとめた。
(A)成分:ポリアミドエラストマー
・ポリアミドエラストマー(固形分100%)(TPAE−32 富士化成工業株式会社製)
・ポリアミドエラストマー(固形分100%)(TPAE−31 富士化成工業株式会社製)
・ポリアミドエラストマー(固形分100%)(PA−201 富士化成工業株式会社製)
・ポリアミドエラストマー(固形分100%)(PA−200 富士化成工業株式会社製)
(B)成分:球状の導電性粉体
・平均粒径30μmの球状メッキ粉(ブライト6GNR30−BHB 日本化学工業株式会社製)
(C)成分:溶剤
・工業用トルエン(トルエン 日本アルコール販売株式会社製)
・工業用メタノール(メタノール 三菱ガス化学株式会社製)
その他の成分:充填剤
・タルク粉(ミクロエースP−2 日本タルク株式会社製)
・アモルファスシリカ(アエロジルR972 日本アエロジル株式会社製)
[比較例1〜7]
異方導電性接着剤を調製するために下記成分を準備した。(A’)成分以外の成分は実施例と同様の原料を使用した。
(A’)成分:(A)成分以外のエラストマー
・ポリウレタンエラストマー(固形分100%)(パンテックスT−5202 大日本インキ工業株式会社製)
・ポリウレタンエラストマー(固形分100%)(パンテックスT−5210 大日本インキ工業株式会社製)
・ポリウレタンエラストマー(固形分100%)(ミラクトランP22SRNAT )
・ポリエステルエラストマー(固形分60%)(ニチゴーポリエスターTP−290 日本合成化学工業株式会社製)
・ポリエステルエラストマー(固形分60%)(ニチゴーポリエスターTP−293 日本合成化学工業株式会社製)
・SEBSゴムエラストマー(固形分100%)(クレイトンFG1901X クレイトンポリマージャパン株式会社製)
(C)成分:溶剤
・工業用イソホロン(イソホロン ゴードー溶剤株式会社製)
[融点測定方法]
表1におけるTG/DTAによる融点の測定条件は次の通り。アルミニウムカップに1mg〜10mgのサンプルを入れ、窒素雰囲気下で昇温速度10℃/minにて、−40℃〜150℃の温度範囲で測定を行い、示差熱量(DTA)が減少する温度もしくは微分示差熱量(DDTA)値が急激に減少する変化点の温度を「融点(℃)」とする。融点が確認できない場合、例えばDTA、DDTAが徐々に変動するため明確な変化点がわからない時は、「無し」と表記する。
装置メーカー:Seiko Instruments Inc.
装置:EXSTAR6000 TG/DTA6200
アルミニウムカップ:Open Sample Pan φ5
実施例1〜6および比較例1〜7の製造方法例は次の通り。(C)成分が入った容器に(A)成分または(A’)成分を少しづつ前記容器に添加する。全ての(A)成分または(A’)成分を添加後、3時間撹拌する。(A)成分が溶け残った場合は撹拌時間を延長して溶け残りが無くなるまで撹拌する。または、加熱しながら撹拌を行う。次に、(B)成分および、その他の成分である充填剤を添加して1時間撹拌した後、40μmのクリアランス調整をした三本ロールミルに2回通す。詳細な調製量は表2に従い、数値は全て質量部で表記する。
実施例1〜6および比較例1〜7の異方導電性接着剤に対して、テストピース作成方法に従ってテストピースを作成し、はく離強度試験、クリープ試験、導電性試験を実施した。その結果を表3にまとめた。
[テストピース作成方法(スクリーン印刷、乾燥、加熱圧着)]
異方導電性接着剤をFPCに対して以下の条件でスクリーン印刷を行う。
メッシュ規格:SUSメッシュ#80
印刷速度:40mm/sec
印圧:0.2MPa
異方導電性接着剤を印刷したPETフィルムまたはFPCを熱風乾燥炉に入れて、120℃×10分で乾燥させて(C)成分を揮発させて、PETフィルムまたはFPCの表面に均一な組成物の塗膜を形成させる。塗膜を形成したPETフィルムまたはFPCと基板の位置を調整した後、剥離強度試験、クリープ試験、導通性試験で作成するテストピースは、以下の条件で加熱圧着することで接着を行う。テストピース作成に際しては適宜最適な条件設定で行う。
ヘッド接触面積:3mm×60mm
加熱条件:110〜160℃
加圧条件:3〜5MPa
加熱圧着時間:10〜30sec
[剥離強度試験]
PETフィルム上に印刷、乾燥し、ITOガラスへ図1の様に加熱圧着してテストピースを作成する。接着部の寸法は3mm×10mmとする。30分放置後、は強度強度試験を行う。ITOガラスに対して90度の角度でPETフィルムを試験速度50mm/minで引張りはく離強度を測定する。4個のテストピースを測定する。最大強度(N)の平均値と幅(10mm)から計算して「剥離強度(N/m)」とする。PETフィルムとITOガラスの仕様は以下の通り。
PETフィルム:幅10mm、厚さ38μm
ITOガラス:蒸着膜付きガラスを指す。60mm×25mm×1.1mm
面積抵抗10Ω/□ (以下、ITOガラスは同様の仕様)
「剥離強度(N/m)」の評価は以下の通り行い、表2にまとめた。
○:800N/m以上
△:400〜800N/m
×:400N/m未満
[クリープ試験]
剥離強度試験と同様のPETフィルムおよびITOガラスを用いて図2の様に加熱圧着してテストピースを作成した。30分放置後、余分な接着部は引き剥がして3mm×50mmとして、図2の5:加重方向に3gf/mm(幅)の割合で加重をかけてテストピースを85℃雰囲気に放置する。5個のテストピースを同時に放置する。すべてのテストピースが加重で剥離するまで測定を行い、以下の判断基準から「クリープ特性」を評価して、表2にまとめた。
○:24時間以上ですべて剥離
△:12〜24時間ですべて剥離
×:12時間ですべて剥離
[導電性確認]
以下のFPCと剥離強度試験およびクリープ試験と同仕様のITOガラスを用いて導通性確認を行った。図3の様に、導電性塗料の端部からFPCの圧着部までは7mmの距離を保って加熱圧着する。30分放置後、テストピースをヒートサイクル試験器に投入し、−40℃×30分+85℃×30分を1サイクルとして100時間連続してヒートサイクルを繰り返す。試験終了後、取り出して30分放置後に、テスターの電極を図3の8:銀ペーストの塗膜と9:FPCの電極に当てて抵抗値を測定する。50本の配線の平均抵抗値を「導通性(Ω)」とする。
FPCの材質:ポリイミド
FPCの厚さ:25μm
配線:厚さ35μmの銅に金メッキ処理
配線のピッチ:0.4mm(L/S=0.2mm/0.2mm)
配線の本数:50本
銀ペースト:ThreeBond3350C(室温乾燥タイプ)
以下の判断基準から「導通性(Ω)」を評価して、表2にまとめた。
○:平均値が15Ω未満
△:平均値が15〜20Ω
×:平均値が20Ω以上
[総合評価]
以下の点数に従い剥離強度試験、クリープ試験、導通性試験の結果を合計して「総合評価」とする。
○:2点
△:1点
×:0点
実施例と比較例を比較すると、比較例1〜7ではクリープ特性と導通性を共に維持する組成物が無いが、実施例におていはクリープ特性と導通性が両立されていると共に剥離強度も維持している。また、表1より実施例6の(A)成分の融点が85℃とクリープ試験における雰囲気温度85℃と同じであるため、実施例1〜5と比較しても若干特性が落ちるものの最低限の剥離強度、クリープ特性、導通性を維持している。比較例で使用している(A’)成分はACPの分野で汎用されているポリエステルエラストマー、ウレタンエラストマー、ゴムエラストマーを用いて試験を行っているが全ての試験項目において特性を維持しておらず、(A)成分であるポリアミドエラストマーがACPとしての特性を維持するために特異的に優位な作用をもたらしている。また、スクリーン印刷などによりACPの塗膜が形成されたFPCは、その状態で輸送される事が多く塗膜の安定性も維持される必要がある。そのため、明確な融点を有する(A)成分であるとACPの塗膜が安定する。
非反応型ACPにとって85℃のクリープ特性を維持することは非常に困難であるが、本発明のACPはクリープ特性を維持すると共に、導通性においても安定した特性を示している。ACPをFPCに大量に印刷した後、バッチ炉により大量に乾燥を行い、短時間の加熱圧着により電子部品の大量生産が可能であると共に、反応型ACPに近いレベルの特性を維持した本発明は、現行の非反応型ACPの用途以外にも適用が可能と言える。
1:PETフィルム
2:ITOガラス
3:接着部
4:剥離方向
5:加重方向
6:FPC
7:ITOガラスの導通面
8:銀ペーストの塗膜
9:FPCの電極

Claims (6)

  1. (A)〜(C)成分を含み、エラストマーは(A)成分のみ含む非反応型異方導電性接着剤。
    (A)成分:融点が90℃〜140℃のポリアミドエラストマー
    (B)成分:球状の導電性粉体
    (C)成分:溶剤
  2. (A)成分が、不飽和脂肪酸の重合反応により合成された1分子に2以上のカルボキシル基を有する化合物を原料として合成されたポリアミドエラストマーからなる請求項1に記載の非反応型異方導電性接着剤。
  3. (B)成分が有機粒子をコアとするメッキ粉である請求項1または2のいずれかに記載の非反応型異方導電性接着剤。
  4. さらに、タルク粉を含む請求項1〜3のいずれかに記載の非反応型異方導電性接着剤
  5. フレキシブルプリントサーキットに請求項1〜4のいずれかに記載の非反応型異方導電性接着剤をスクリーン印刷または塗布した後、(C)成分を揮発させるフレキシブルプリントサーキット部材の製造方法
  6. 請求項1〜4のいずれかに記載の非反応型異方導電性接着剤をスクリーン印刷または塗布した後、(C)成分を揮発させることで形成された塗膜の製造方法
JP2009291073A 2009-12-22 2009-12-22 異方導電性接着剤 Active JP5825503B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009291073A JP5825503B2 (ja) 2009-12-22 2009-12-22 異方導電性接着剤
TW099140394A TWI493013B (zh) 2009-12-22 2010-11-23 異向導電性黏著劑
KR1020127018873A KR101727774B1 (ko) 2009-12-22 2010-12-06 이방 도전성 접착제
PCT/JP2010/072307 WO2011077979A1 (ja) 2009-12-22 2010-12-06 異方導電性接着剤
CN201080056864.5A CN102656244B (zh) 2009-12-22 2010-12-06 各向异性导电性粘接剂

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009291073A JP5825503B2 (ja) 2009-12-22 2009-12-22 異方導電性接着剤

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011132304A JP2011132304A (ja) 2011-07-07
JP2011132304A5 JP2011132304A5 (ja) 2011-09-22
JP5825503B2 true JP5825503B2 (ja) 2015-12-02

Family

ID=44195510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009291073A Active JP5825503B2 (ja) 2009-12-22 2009-12-22 異方導電性接着剤

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5825503B2 (ja)
KR (1) KR101727774B1 (ja)
CN (1) CN102656244B (ja)
TW (1) TWI493013B (ja)
WO (1) WO2011077979A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5838674B2 (ja) * 2011-09-12 2016-01-06 住友電気工業株式会社 フィルム状異方導電性接着剤
JP5964187B2 (ja) 2012-09-18 2016-08-03 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
JP6164416B2 (ja) * 2013-09-25 2017-07-19 株式会社スリーボンド 導電性接着剤組成物
JP2017111978A (ja) * 2015-12-16 2017-06-22 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
CN106905889A (zh) * 2017-03-08 2017-06-30 上海腾烁电子材料有限公司 一种改性橡胶热硫化反应结合热塑性各向异性导电粘结剂
JP6969165B2 (ja) * 2017-06-02 2021-11-24 昭和電工マテリアルズ株式会社 異方導電性接着剤組成物、異方導電性フィルム、及び接続構造体
JP2020077645A (ja) * 2020-01-29 2020-05-21 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6132085A (ja) * 1984-07-24 1986-02-14 富士通株式会社 表示素子の実装方法
JP4236856B2 (ja) * 2002-03-20 2009-03-11 信越ポリマー株式会社 異方導電性接着剤及びヒートシールコネクター
JP2007062126A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Dainippon Printing Co Ltd インクジェットヘッド及びその製造方法
JP2008165034A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Sony Corp 集積モジュール、表示装置、および電子機器
JP5286679B2 (ja) * 2007-03-15 2013-09-11 東レ株式会社 電子部品用接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着シート
JP5226562B2 (ja) * 2008-03-27 2013-07-03 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法
JP4580021B2 (ja) * 2009-01-26 2010-11-10 タツタ電線株式会社 接着剤組成物

Also Published As

Publication number Publication date
CN102656244A (zh) 2012-09-05
KR20120117832A (ko) 2012-10-24
CN102656244B (zh) 2014-06-04
WO2011077979A1 (ja) 2011-06-30
TWI493013B (zh) 2015-07-21
JP2011132304A (ja) 2011-07-07
KR101727774B1 (ko) 2017-04-17
TW201134916A (en) 2011-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5825503B2 (ja) 異方導電性接着剤
CN101689409B (zh) 各向异性导电材料、连接结构体及其制造方法
TWI415917B (zh) 低溫結合電子黏接劑
KR101355855B1 (ko) 이방성 도전 필름
TWI588235B (zh) 各向異性導電薄膜、其連接方法及其接合體
TW200815555A (en) Anisotropic conductive adhesive compositions
JP2005347273A (ja) 熱架橋型回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法
JP5002074B2 (ja) 導電性接着剤組成物及び導電性接着フィルム
KR101464353B1 (ko) 이방 도전성 필름용 조성물, 이방 도전성 필름, 및 이를 이용한 반도체 장치
CN103320076A (zh) 一种异方导电热熔胶粘剂
JP2010168510A (ja) 接着剤組成物
CN108702845A (zh) 连接结构体的制造方法
US20100252783A1 (en) Ambient-curable anisotropic conductive adhesive
JPS61276873A (ja) 導電異方性接着剤
JP5675975B2 (ja) 接着剤組成物及び接着フィルム
JPH04323290A (ja) 異方導電性接着剤組成物
CN1836295B (zh) 绝缘被覆导电粒子、其制备方法及各向异性导电粘合剂
CN104778990A (zh) 导电性糊剂以及带有导电膜的基材
TWI784126B (zh) 導電性接著劑組成物
TW201807054A (zh) 含導電性粒子之樹脂組成物及含該樹脂組成物之電子裝置
JP2007317657A (ja) 熱架橋型回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法
JP6301366B2 (ja) 電子部品接着材料及び電子部品の接着方法
Kiilunen et al. Hygrothermal aging of an ACA attached PET flex-on-board assembly
JP6164416B2 (ja) 導電性接着剤組成物
JP2005294086A (ja) フィルム状接着剤

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110804

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121016

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20140129

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140225

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140409

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140507

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20141126

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141211

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150701

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150703

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150820

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150827

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150917

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150930

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5825503

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250