JP5002074B2 - 導電性接着剤組成物及び導電性接着フィルム - Google Patents

Description

本発明は、接着強度、長期信頼性、作業性等に優れた接着剤組成物に関するものであり、特に異方導電性ペーストや導電性接着フィルムへの応用に適した接着剤組成物、及びこれにより得られる接着フィルムに関するものである。

タッチパネルの信号引き出し回路とフレキシブルプリント基板との接続等には、異方導電性ペーストが従来から使用されている。異方導電性ペーストは膜厚の均一性の向上が従来からの課題であり、かつ昨今は静電容量タイプの増勢に従い、より一層ファインピッチ化された部分への接続対応も要求されるようになってきている。

従来の異方導電性ペーストとしては、クロロプレンタイプが一般に使用されていた（例えば特許文献１）。このタイプはタックフリーであり、短期間ではあるが常温保存が可能であるという長所を有する。

しかしながら、近年の環境問題や安全性への要求の高まりから、接着剤にもハロゲンフリーの要請が強くなっている。また、従来のクロロプレンタイプのペーストは、用途によっては、接着強度や長期信頼性、作業性の点で必ずしも満足の行くものではなく、特に基板の接続に用いられる接着剤組成物としては長期信頼性が十分とは言えないという問題があった。

そこで、接着強度、長期信頼性、作業性のいずれにも優れたハロゲンフリーの異方導電性ペーストであって、特に、上記のような基板の接続にも好適に用いられる、優れた特性を有するものが求められているのが現状である。

また、従来の抵抗膜式タッチパネルに使用されるＦＰＣには接着剤組成物を印刷することが可能であり、印刷して乾燥後、タッチパネルに圧着していたが、静電容量タイプのタッチパネルでは、ＦＰＣに部品が実装されるため、ペーストの印刷が困難となり、従来のペーストに代わる異方導電性フィルムの開発が急務となっている。

異方導電性フィルムとしては、例えばアクリルゴムとエポキシ樹脂との配合物のような熱硬化性樹脂を主体としたものが、従来から液晶ディスプレーの端子取り出し等に使用されている。しかし、それらの製品は常温保存が不可能であるという問題や、タックがあるため挿抜性に劣るという問題、また従来のタッチパネル用材料と比較すると高価である等の問題を有している。

特開２００４−１４３２１９号公報

本発明は上記に鑑みてなされたものであり、接着強度、長期信頼性、作業性のいずれにも優れたハロゲンフリーの接着剤組成物であって、基板の接続に用いられる異方導電性ペーストへの応用に適した接着剤組成物を提供することを目的とする。

また、ペーストの印刷が困難な場合等に使用するのに適した接着フィルムであって、常温保存が可能であり、タックをコントロールすることにより挿抜性に優れ、かつコスト的にも有利な接着フィルムを提供することを目的とする。

本発明者らは上記課題を解決するために鋭意研究を行った結果、特定のポリエ−テルエステルアミドをベースに特定のオレフィン樹脂を添加し、さらに必要に応じて、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、又はエポキシ樹脂をブレンドしてなる接着剤組成物が上記課題を解決しうることを見出し、本発明の完成に至った。

すなわち本発明の導電性接着剤組成物（以下、単に「接着剤組成物」ともいう）は、樹脂成分と溶剤と導電性粒子とを含有してなる導電性接着剤組成物であって、上記樹脂成分が、溶剤に可溶のポリエーテルエステルアミドと、スチレン−イソブチレン−スチレン系オレフィンエラストマー、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン系オレフィンエラストマー及びこれらの無水マレイン酸変性物から選択されたオレフィンエラストマー１種又は２種以上とからなり、これらの配合割合が、前記ポリエーテルエステルアミド１００重量部に対して、前記オレフィンエラストマーが総量で１〜３００重量部であるものとする。

上記本発明の導電性接着剤組成物には、さらに溶剤に可溶のウレタンエラストマーを含有させることもでき、その場合の含有量は上記ポリエーテルエステルアミド１００重量部に対し、ウレタンエラストマー１０〜１００重量部であるのが好ましい。

上記本発明の導電性接着剤組成物には、あるいは溶剤に可溶のポリエステル樹脂をさらに含有させることもでき、その場合の含有量は上記ポリエーテルエステルアミド１００重量部に対し、ポリエステル樹脂１〜１００重量部であるのが好ましい。

また、上記本発明の導電性接着剤組成物には、あるいは溶剤に可溶のアクリル樹脂をさらに含有させることもでき、その場合の含有量は上記ポリエーテルエステルアミド１００重量部に対し、アクリル樹脂１〜１００重量部であるのが好ましい。

さらに、本発明の導電性接着剤組成物には、上記ウレタンエラストマーに換えて、あるいは上記ウレタンエラストマーと共に溶剤に可溶のエポキシ樹脂を含有させることもでき、その場合の含有量はポリエーテルエステルアミド１００重量部に対し、エポキシ樹脂５〜５０重量部であるのが好ましい。

上記導電性粒子の含有量は、導電性接着剤組成物中の総樹脂固形分１００重量部に対して１〜１００重量部の範囲内であるのが好ましい。

本発明の導電性接着フィルムは、上記した本発明の導電性接着剤組成物からなるものとする。

本発明の接着剤組成物は、ハロゲンフリーの要請を満たすのみならず、接着強度、長期信頼性、作業性等が従来のクロロプレン系接着剤と比較して優れ、タッチパネルの信号引き出し回路とフレキシブルプリント基板との接続等に用いられる異方導電性ペーストへの応用に適したものとなる。

上記本発明の接着剤組成物を用いて得られる接着フィルムは、常温保存が可能で、挿抜性に優れ、コスト的にも有利なものとなる。

本発明の実施例で用いたフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと略記する場合がある）１を示す平面図である。 本発明の実施例で用いたポリマー厚膜フィルム（以下、ＰＴＦと略記する場合がある）基板２を示す平面図である。 上記ＦＰＣ１とＰＴＦ基板２との接続位置を示す平面図である。 ９０度ピール強度の試験方法を示す斜視図及び断面図である。 接続抵抗の測定方法を示す平面図である。

以下、本発明の接着剤組成物について詳細に説明する。

本発明で用いるポリエーテルエステルアミド（以下、ＰＥＥＡと略記する場合がある）は、融点が８０℃〜１３５℃であり、メルトインデックスが５ｇ／１０ｍｉｎ〜１００ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃、２１．１８Ｎ）のポリアミドエラストマーであり、溶剤に可溶であることが好ましい。従来、エラストマーをフィルム化するのは困難であったが、溶剤可溶タイプのポリエーテルエステルアミドの使用により、薄膜フィルム化が容易となる。

ポリエーテルエステルアミドが上記の各条件を満たしている場合、オレフィン樹脂やウレタン樹脂のブレンドが容易であり、溶液状の接着剤や塗料の形態に調製し易くなる。これらはチクソ比（但し、東機産業株式会社製ビスコメータＰＶＢ−１０による測定粘度比（２ｒｐｍにおける粘度／２０ｒｐｍにおける粘度））で２．０〜６．０の液状態を形成するため、印刷適性（版抜け、糸引き）に優れたものとなる。

本明細書でいう「エラストマー」とは、熱可塑性を有する合成ゴム物質を指すものとする。中でも凝集力の大きなハードセグメントとフレキシブルなソフトセグメントからなる構造を有するものを用いることが好ましい。上記ポリエーテルエステルアミドは、高融点（Ｔｍ）のポリアミドをハードセグメントとし、低融点または低ガラス転移点（Ｔｇ）のポリエーテルまたはポリエステル鎖をソフトセグメントとした構造を有する。ＰＥＥＡのハードセグメントとしてはナイロン１２やナイロン６等が用いられる。ソフトセグメントとしては、両者とも脂肪族ポリエーテルあるいは脂肪族ポリエステルが用いられる。

ＰＥＥＡは、上記の通り溶剤に可溶なものを使用するが、より具体的にはアミン系溶剤、アルコール系溶剤又はケトン系溶剤に溶解可能なものである。

アミン系溶剤としては、ジエチルアミン、トリエチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ジプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ブチルアミン、イソブチルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルアミン、ジブチルアミン、ジイソブチルアミン、トリブチルアミン、ペンチルアミン、ジペンチルアミン、トリペンチルアミン、２−エチルヘキシルアミン、アリルアミン、アニリン、Ｎ−メチルアニリン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド、２−ピロリドン、Ｎ−メチルピロリドン、ε−カプロラクタム、カルバミド酸エステル等が挙げられる。

アルコール系溶剤としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、ベンジルアルコール等が挙げられる。

ケトン系溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、３−ペンタノン、２−ヘキサノン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン、ジイソブチルケトン、アセトニルアセトン、メシチルオキシド、ホロン、イソホロン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン等が挙げられる。

ポリエーテルエステルアミドとしては、−ＮＨ_２や−ＣＯＯＨ等の官能基を導入したものも好適に用いることができる。官能基を導入することにより、金属、樹脂等への密着力の向上を図ることができる。その場合、アミン価２０以下、酸価２０以下となるように導入することが望ましい。官能基をこれ以上導入すると、耐湿環境下における剥離強度や接続信頼性の低下等の不具合を招くおそれがある。

ＰＥＥＡは、市販されているものでは、例えば、株式会社Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ製のＴＰＡＥシリーズ（溶剤可溶性グレード、ポリエーテルエステルアミドタイプ、ポリエステルアミドタイプ）を用いることができる。中でも、ＴＰＡＥシリーズのＴＰＡＥ−１２、ＴＰＡＥ−３１、ＴＰＡＥ−３２、ＴＰＡＥ−６１７、ＴＰＡＥ−Ｈ４７１ＥＰ、ＴＰＡＥ−８２６等を用途に応じて選択して好適に使用することができる。これらのＰＥＥＡは２種類以上をブレンドして使用することもできる。

本発明で用いるスチレン−イソブチレン−スチレン系オレフィンエラストマー（両端がポリスチレン鎖、その間がポリイソブチレン鎖からなる完全飽和型共重合体。以下、ＳＩＢＳと略記する場合もある。）は、ハードセグメントとしてのスチレンと、ソフトセグメントとしてのイソブチレンからなるものであり、イソブチレンとスチレンをリビング重合したトリブロック構造であることが好ましい。ＳＩＢＳは主鎖が飽和型であることにより優れた熱安定性を有し、これを用いた接着剤組成物の耐熱老化性を大きく向上させるという効果を奏する。市販されているものでは、例えば株式会社カネカ製のシブスター（ＳＩＢＳＴＡＲ）（登録商標）を用いることができる。

また、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン系オレフィンエラストマー（両端がポリスチレン鎖、その間がエチレン−ブチレン鎖からなる完全飽和型共重合体。以下、ＳＥＢＳと略記する場合もある。）も上記ＳＩＢＳと同様、ハードセグメントとしてのスチレンと、ソフトセグメントとしてのエチレン−ブチレンからなるものである。市販されているものでは、旭化成ケミカルズ株式会社のタフテック（登録商標）のＨ１０５２，Ｈ１０５３，Ｈ１０５１，Ｈ１０４１，Ｍ１９４３，Ｍ１９１１，Ｍ１９１３，ＭＰ１０，Ｐ１５００等を好適に使用できる。ＳＥＢＳを用いた場合、ＳＩＢＳの場合と同様に優れた熱安定性による接着剤組成物の耐熱老化性の向上という効果が得られ、それに加えてＳＥＢＳはＳＩＢＳと比較してガス透過性が高いため、フィルム化する際に溶剤抜けがよく、より高品質のフィルムが得られるという特長も有する。

上記オレフィンエラストマー（ＳＩＢＳ又はＳＥＢＳ）としては、無水マレイン酸変性したものも好適に用いることができ、これにより金属や樹脂等への密着性向上が可能となる。

これらオレフィンエラストマー（ＳＩＢＳ又はＳＥＢＳあるいはこれらの無水マレイン酸変性物）は、１種単独で用いることもでき、２種以上を併用することもできる。

配合量としては、ポリエーテルエステルアミド１００重量部に対し、ＳＩＢＳ、ＳＥＢＳ、又はこれらの無水マレイン酸変性物のうちの１種又は２種以上を総量で１〜３００重量部の割合で配合することが好ましい。オレフィンエラストマーをこの範囲で使用することにより、ポリエチレンテレフタレート樹脂やポリオレフィン樹脂あるいは金属との密着性や長期信頼性を良好なものとすることができる 。

本発明ではウレタンエラストマー（ＴＰＵ）をさらに使用することにより、接着剤組成物をペーストとして使用する際の安定性をより向上させることができる。ウレタンエラストマーは、ポリウレタンハードセグメントとポリエステルまたはポリエーテルソフトセグメントから構成され、イソシアナートとポリオールがウレタン結合によって結合した構造を有する。

ポリエステル系ポリオールとしては、アジペート系、ポリカプロラクトン系、ポリカーボネート系等が挙げられ、ポリエーテル系ポリオールとしてはポリオキシテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）等が挙げられる。

イソシアナートとしては、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアナート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、イソホロンジイソシアナート（ＩＰＤＩ）等が挙げられる。

市販されているものでは、例えば日本ミラクトン工業株式会社製のミラクトラン（登録商標）シリーズを用いることができる。中でも、Ｐ３９０ＲＳＵＰ、Ｐ３９５ＳＲＮＡＴ、Ｐ４８０ＲＳＵＩ、Ｐ４８５ＲＳＵＩ、Ｐ４９０ＲＳＵＩ、Ｐ８９０ＲＳＵＡ、Ｐ２２ＭＲＮＡＴ、Ｐ２５ＭＲＮＡＴ、Ｐ２６ＭＲＮＡＴ、Ｐ２２ＳＲＮＡＴ、Ｐ２６ＳＲＮＡＴを好適に用いることができる。

ウレタンエラストマーは、ポリエーテルエステルアミド１００重量部に対し、１０〜１００重量部の割合で配合することが好ましい。ウレタンエラストマーの含有量をこの範囲内とすることにより、長期信頼性、金属との密着性、チクソ性、スクリーン印刷性を良好なものとすることができる。

本発明では、また、ポリエステル樹脂をさらに使用することにより、密着性を向上させることができ、かつ、ペーストとして使用する際の加工性を向上させることもできる。本発明で使用するポリエステル樹脂は、水酸基やグリシジル基、又はアミノ基等の官能基を構造に有するものが好ましい。また、ポリエステル樹脂としては、結晶性ポリエステルを使用することもできる。

ポリエステル樹脂としては、市販されているものでは、例えばＤＩＣ株式会社製ファインディック（登録商標）シリーズを用いることができる。中でも、Ｍ−８０１０、Ｍ−８０２０、Ｍ−８０２１、Ｍ−８０２３、Ｍ−８０７６、Ｍ−８１００、Ｍ−８２３０、Ｍ−８２４０、Ｍ−８２５０、Ｍ−８８３０、Ｍ−８８４２、Ｍ−８８６０、Ｍ−８６３０Ｍ−８９６１、Ｍ−８９６２、Ａ−２３９−Ｊ、Ａ−２３９−Ｘ、Ｍ−８４２０を好適に用いることができる。結晶性ポリエステルとしては、東洋紡績株式会社製バイロン（登録商標）シリーズを用いることができる。中でもＧＡ−６３００、ＧＡ−３４１０、ＧＭ−９１３、ＧＭ−９２０、ＧＡ−６４００、ＧＡ−５３００、ＧＡ−５２００、ＧＭ−９００、３０Ｐを好適に用いることができる。また、結晶性ポリエステルとしては、日本合成化学工業株式会社製ニチゴーポリエスター（登録商標）シリーズも用いることができ、中でも、ＳＰ−１８０、ＳＲ−１００、ＶＲ−３００、ＨＲ−２００、Ｚ−１６５１ＭＬ、Ｚ−１６０６ＭＬを好適に用いることができる。

本発明では、また、アクリル樹脂をさらに使用することによっても密着性を向上させることができ、かつ、ペーストとして使用する際の加工性も向上させることができる。アクリル樹脂は、水酸基、グリシジル基、又はアミノ基等の官能基を構造に有するものが好ましい。市販されているものでは、例えばＤＩＣ株式会社製ファインディック（登録商標）シリーズを用いることができる。中でも、Ａ−２４７Ｓ、Ａ−２５４、Ａ−２５３、Ａ−２２９−３０、Ａ−２４４−Ａ、Ａ−２４９、Ａ−２６１、Ａ−２６６、Ａ−２４１、Ａ−２５１を好適に用いることができる。

また、本発明の接着剤組成物には、さらにエポキシ樹脂を配合することもできる。好適に使用できるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、Ｆ、Ｓ、又はＡＦを基本にしたものが挙げられ、より具体的には、例えば三菱化学株式会社製の品番８２７、８２８、８２８ＥＬ、８２８ＸＡ、８３４、８０１Ｎ、８０１ＰＮ、８０２、８１１、８１３、８１６Ａ、８１６Ｃ、８１９等を用いることができる。

エポキシ樹脂はポリエーテルエステルアミド１００重量部に対し、５〜５０重量部の割合で配合することが好ましい。この範囲内で使用することにより、組成物から得られるフィルムの膜強度をより向上させることが可能となる。

エポキシ樹脂は、上記ウレタンエラストマー、ポリエステル樹脂、又はアクリル樹脂に換えて使用することもでき、あるいは上記ウレタンエラストマー、ポリエステル樹脂、又はアクリル樹脂と共に使用することもできる。

上記各樹脂成分からなる接着剤組成物の具体的態様は特に限定されないが、例えば、この中で最も極性の大きいポリエーテルエステルアミド中に、極性が中程度のウレタンエラストマー、ポリエステル樹脂、又はアクリル樹脂、並びに極性の小さいスチレン−イソブチレン−スチレンコポリマーがそれぞれ分散された相分離構造を形成させた場合に、本発明の目的とする、接着強度、長期信頼性、及び作業性のいずれにも優れた接着剤組成物を得ることができる。

上記のように樹脂が相分離した分散体を得るには、例えばプラネタリー式混練機のような混練機を使用して、原料となる樹脂に溶剤を添加して、加温し、溶解混合すればよい。

その際の溶剤としては、Ｎ−メチルピロリドン等の窒素系又はアミド系溶剤、ヘキサン、ヘプタン、デカン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、ベンジルアルコール、ソルベントナフサ等の炭化水素系溶剤、イソホロン等のケトン系溶剤を用いることができる。

溶剤の使用量としては、接着剤組成物の樹脂固形分濃度が１０〜５０重量％となる範囲で使用するのが好ましい。樹脂固形分濃度が１０重量％未満であると塗布厚さを確保できず、５０重量％を越えると粘度が高くなりすぎ、印刷が困難となる。また、上記樹脂成分との関係では、樹脂成分１００重量部に対して、窒素系又はアミド系溶剤、ケトン系溶剤はそれぞれ０〜３７５重量部、炭化水素系溶剤は０〜１２５重量部の範囲内であることが好ましい。

上記本発明の接着剤組成物は、金属粉等の導電性粒子を添加することにより、異方性の導電性を有する導電性ペーストとすることができる。

導電性粒子の例としては、銅、銀、鉛、亜鉛、鉄、ニッケル等の金属粉、または、これらの金属粉やプラスチック粉やガラス粉等の無機粉に、ニッケル、金、銀、銅等をメッキした粒子である。

導電性粒子の形状は特に限定されず、真球、鱗片、じゃがいも状、針状、不定形状など任意のものを使用できる。大きさは、平均粒径１〜５０μｍの範囲が好ましい。

導電性粒子の含有量は接着剤組成物の用途にもよるが、通常は、接着剤組成物中の総樹脂固形分１００重量部に対して１〜１００重量部の範囲内であるのが好ましい。

本発明の接着剤組成物には、接着剤組成物に使用されることのある他の成分、すなわち粘着性付与剤（タッキファイヤー）、安定剤、酸化防止剤、充填剤、補強剤、顔料、消泡剤等を必要に応じてさらに添加することができる。

本発明の接着フィルムは、上記した本発明のいずれの接着剤組成物からでも得ることができる。

本発明の接着フィルムは、従来から同様の目的に使用されてきた接着フィルムと比較すると、ハロゲンフリーであるのみならず、タックがコントロールされているため挿抜性に優れ、かつコスト的にも有利であるという特長を有する。

上記接着剤組成物から接着フィルムを得る方法は特に限定されるものではなく、接着剤組成物を各種塗布方法で剥離紙等の支持体上に所定の厚さになるように塗布し、乾燥させた後、その剥離紙等から剥離することにより得ることができる。具体的には、必要に応じて導電性粒子を混合した接着剤組成物を、アミン系溶剤やケトン系溶剤に溶解して所望の粘度とし、コーティングマシン等を用いることによりフィルム化することができる。接着フィルムの厚さは用途に合わせて適宜選択すればよいが、通常は１０〜５０μｍ程度である。

また、本発明の接着フィルムを使用する際には、温度１００〜１６０℃、圧力１〜４ＭＰａで５〜１５秒間程度圧着することにより、所望の接着強度を得ることができる。

本発明によれば、最近の静電容量式タッチパネルにＦＰＣに部品が実装される場合に実装後のペースト印刷が困難であったという問題が解決され、フィルムタイプとして転写することにより、接続材料をタッチパネルに圧着することが可能になる。

以下に本発明の実施例を示すが、本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。

［実施例１〜１４、比較例１〜５］
表１に示した以下の樹脂成分をそれぞれ表に示した比率（重量比、樹脂固形分換算）で配合し、分散させた。分散はプラネタリー混練機を使用し、加温８５℃、回転数５０ｒｐｍで、６時間混練することにより行った。

ポリエーテルエステルアミド：株式会社Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ製、ＴＰＡＥ−３２
ＳＩＢＳ：株式会社カネカ製、シブスター１０３Ｔ
ＳＥＢＳ：旭化成ケミカルズ株式会社製、タフテックＭ１９１１
ポリウレタンエラストマー：日本ミラクトラン株式会社製、ミラクトランＰ４８５ＲＳＵＩ
エポキシ樹脂：三菱化学株式会社製、８２８
ポリエステル樹脂：東洋紡績株式会社製：バイロンＧＡ−５３００
アクリル樹脂：ＤＩＣ株式会社製、ファインディックＡ−２５４

この樹脂成分１００重量部（固形分換算）に以下の成分を添加、混合して接着剤組成物を調製した。

導電性粒子：金属粉（Ｎｉ粉、平均粒径３５μｍ） ５５重量部
溶剤：ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ） １８０重量部
シクロヘキサノン ８０重量部
トルエン ４５重量部
充填材（タルク、平均粒径４〜５μｍ） ５０重量部
粘着性付与剤（荒川化学工業株式会社製、ペンセルＤ−１２５） ３０重量部
安定剤（チバ・スペシャルティケミカルズ社製、イルガノックス（登録商標）１０１０） １．３重量部

得られた接着剤組成物につき、９０度ピール強度、接続抵抗、耐熱老化性を測定し、コーティング作業性、印刷作業性、タックフリー、プレス作業性を評価した。測定・評価方法は以下の通りである。結果を表１に示す。

９０度ピール強度、接続抵抗、耐熱老化性の試験用サンプルは、下記仕様で作成された図１に示すフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１と図２に示すポリマー厚膜フィルム（ＰＴＦ）基板２とを、図３に示すように、ＰＴＦ基板２の上面の一部にＦＰＣの端部が被さるように、接着剤組成物の層を介在させて接続して作成した。接着は、実施例１〜８，１１，１２及び比較例１，２，４についてはペースト状の接着剤組成物を膜厚３５μｍになるように塗布して、実施例９，１０，１３，１４及び比較例３，５については接着剤組成物を予め厚さ３５μｍの接着フィルムにしたものを挟んで、圧着温度１３０〜１４０℃、圧力３ＭＰａで１５秒間プレス圧着して行った。実施例９等の接着フィルムは、上記接着剤組成物よりコーティングマシン（井上金属工業株式会社製、ＣＥＤコーター）を用いて、乾燥温度１１０℃、線速度１０ｍ／分にて形成した。

＜ＦＰＣ：ニッカン工業株式会社製＞
構成：ポリイミド ２５μｍ／銅箔 １８μｍ
電極メッキ：Ｎｉ３μｍ／Ａｕ０．３μｍ
ピッチ：３ｍｍ
電極幅（ａ）：１０ｍｍ
＜ＰＴＦ基板＞
ポリマー：東レ株式会社製、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ） １８８μｍ
銀ペースト：約１０μｍ
＊銀ペースト上にレジスト塗工
ピッチ：３ｍｍ

＜９０度ピール強度＞
図４に示すように、上記ＦＰＣ／ＰＴＦ試験用サンプルを引張試験機（ミネベア株式会社製 ＰＴ−２００Ｎ）で、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離方向９０度にて剥離し、破断時の最大値を測定した。

＜接続抵抗＞
図５に示すように、ＦＰＣ／ＰＴＦ試験用サンプルのＦＰＣ端末端子間で、低抵抗計（ＨＩＯＫＩ製、直流方式 ３２２７ミリオームハイテスタ）を使用して、ａ−ｂ、ｂ−ｃ、ｃ−ｄ間の接続抵抗をそれぞれ測定し、平均値を求めた。

＜耐熱老化性＞
８０℃で１０００時間保持した後に、上記方法により９０度ピール強度を測定し、次の基準で評価した：
Ａ：５Ｎ／ｃｍ以上、Ｂ：５Ｎ／ｃｍ未満。

＜印刷作業性＞
スクリーン８０メッシュ（テトロン（登録商標））を使用し、乾燥膜厚（乾燥温度１２０℃、１５分間）が２０±５μｍを維持する様に、接着剤組成物の印刷を実施した。目視により、スクリーンと印刷物間の糸引き、版ぬけ、泡かみ、にじみ等の不具合の有無を観察し、次の基準で評価した；
Ａ：糸引き、版ぬけ、泡かみ、にじみ等の不具合がなく、印刷作業性良好、
Ｂ：不具合が若干あるが、許容範囲であり、印刷作業性やや良好、
Ｃ：不具合が顕著にあり、印刷作業性不良。

＜タックフリー＞
接着剤組成物を平滑面に厚さ２０±５μｍで塗布し、温度１００℃で１５分間乾燥後、塗膜に指先で触れて、粘着の有無（タック性）を調べ、次の基準で評価した；
Ａ：タックがなく、良好、
Ｂ：タックが若干あり、やや良好、
Ｃ：タックが顕著にあり、不良。

＜プレス作業性＞
コンスタントヒータ方式プレス機（株式会社大橋製作所製、ＨＢＭ−１０）を使用して、圧着温度１３０〜１４０℃、圧力３ＭＰａ、時間１５秒でプレス圧着し、目視により、樹脂流れ、ボイド等の不具合の有無を観察し、次の基準で評価した；
Ａ：不具合がなく、プレス作業性良好、
Ｂ：不具合が若干あるが、許容範囲であり、プレス作業性やや良好、
Ｃ：不具合が顕著にあり、プレス作業性不良。

＜コーティング作業性＞
接着剤組成物を平滑面に厚さ２０±５μｍで塗布し、温度１２０℃で５分間乾燥後、塗膜のブロッキング（くっつき）の有無及び塗膜中のボイドの有無を目視で判断し、次の基準で評価した；
Ａ：ブロッキングもボイドもなく良好、
Ｂ：ボイドは若干あるが、ブロッキングはなく、やや良好、
Ｃ：ブロッキングもボイドもあり、不良。

＜膜厚均一性＞
実施例９，１０，１３，１４及び比較例３については、接着剤組成物を平滑面に塗布、乾燥して、厚さ３５μｍのフィルムを形成し、それぞれコーティング幅３００ｍｍの幅方向３点（左、中心、右）において長手方向１０ｃｍごとに１０回（ｎ＝３０）膜厚を測定し、以下の基準により評価した。膜厚測定は、フィルムを樹脂に埋めて硬化したものを研磨することによりフィルムの厚み方向の断面をあらわにし、その断面をＣＣＤカメラで観察して、厚み寸法を測定することにより行った。
Ａ：標準偏差３μｍ未満、
Ｂ：標準偏差３μｍ以上、５μｍ未満、
Ｃ：標準偏差５μｍ以上、７μｍ未満、
Ｄ：標準偏差７μｍ以上。

本発明の接着剤組成物は、ペースト又は接着フィルムとして、各種基板の接続、すなわち液晶パネルと基板との接続や、メンブレンスイッチの接続、ＥＬバックライトの端子の接続等の種々の用途に好適に使用することができる。

１……フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
２……ポリマー厚膜フィルム（ＰＴＦ）基板
３……接着剤組成物（ペースト又はフィルム）

Claims (8)

1. 樹脂成分と溶剤と導電性粒子とを含有してなる導電性接着剤組成物であって、
   前記樹脂成分が、溶剤に可溶のポリエーテルエステルアミドと、スチレン−イソブチレン−スチレン系オレフィンエラストマー、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン系オレフィンエラストマー及びこれらの無水マレイン酸変性物から選択されたオレフィンエラストマー１種又は２種以上とからなり、
   これらの配合割合が、前記ポリエーテルエステルアミド１００重量部に対して、前記オレフィンエラストマーが総量で１〜３００重量部である
   ことを特徴とする導電性接着剤組成物。
2. 前記溶剤に可溶のポリエーテルエステルアミド１００重量部に対し、
   さらにウレタンエラストマーを１０〜１００重量部含有してなる
   ことを特徴とする、請求項１に記載の導電性接着剤組成物。
3. 前記溶剤に可溶のポリエーテルエステルアミド１００重量部に対し、
   さらにポリエステル樹脂を１〜１００重量部含有してなる
   ことを特徴とする、請求項１に記載の導電性接着剤組成物。
4. 前記溶剤に可溶のポリエーテルエステルアミド１００重量部に対し、
   さらにアクリル樹脂を１〜１００重量部含有してなる
   ことを特徴とする、請求項１に記載の導電性接着剤組成物。
5. 前記溶剤に可溶のポリエーテルエステルアミド１００重量部に対し、
   さらにエポキシ樹脂を５〜５０重量部含有してなる
   ことを特徴とする、請求項１又は２に記載の導電性接着剤組成物。
6. 前記導電性粒子の含有量が、導電性接着剤組成物中の総樹脂固形分１００重量部に対して１〜１００重量部の範囲内である
   ことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性接着剤組成物。
7. 前記溶剤の使用量が、導電性接着剤組成物の樹脂固形分濃度が１０〜５０重量％となる範囲である
   ことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性接着剤組成物。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性接着剤組成物から得られる導電性接着フィルム。

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