JP2014511029A - コンデンサ用導電性コーティングおよびそれを用いたコンデンサ - Google Patents
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本発明の一態様によれば、5〜30重量%のエポキシ樹脂;0.5〜5重量%のエポキシ樹脂用硬化剤;20〜50重量%の非金属銀めっき粒子;および40〜70重量%の溶剤を含むコンデンサ用導電性コーティングが提供される。
また、本発明は、凝縮物の溶剤含量が前記導電性コーティングの溶剤含量より少ない前記導電性コーティングの凝縮物も提供する。
また、本発明は、凝縮物の溶剤含量が前記導電性コーティングの溶剤含量より少ない前記導電性コーティングの凝縮物も提供する。
本発明の実施態様によれば、5〜30重量%のエポキシ樹脂;0.5〜5重量%のエポキシ樹脂用硬化剤;20〜50重量%の非金属銀めっき粒子;および40〜70重量%の溶剤を含むコンデンサ用熱硬化性導電性コーティングが提供される。
本発明の別の態様は、3〜20重量%の熱可塑性樹脂;20〜50重量%の非金属銀めっき粒子;および40〜70重量%の溶剤を含み、熱可塑性樹脂がフッ素ゴムである熱可塑性導電性コーティングである。
様々な種類のコンデンサがあり、セラミックコンデンサ、アルミニウム電解コンデンサ、タルクコンデンサ、紙誘電性コンデンサ、タンタル電解コンデンサ、およびフィルムコンデンサなどが一般的に用いられている。種々のコンデンサはそれらの構造において互いに区別されるが、これらのコンデンサは1つの特徴、すなわち、一対の電極間に挟まれた絶縁材料(誘電体)を有する点で共通している。
Epikote 1007:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、Resolution Europe B.V.より入手可能。
jER 828US:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジンより入手可能。
Silane A−187:グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Momentive Performance Materialsより入手可能。
BYK W940:主成分として、不飽和ポリカーボネートおよび有機ケイ素コポリマーを含む、BYK USA Inc.より入手可能。
Modaflow:2−エチルアクリレートおよび2−エチルへキシル2−アクリレートのポリマー、Cytec Surface Specialties Inc.より入手可能。
TS720:気相二酸化ケイ素、CABOT Corporationより入手可能。
SG15F35:銀めっきガラスシート、35重量%の銀含量、平均粒子径:15μm、Potter Industries Inc.より入手可能。
SG05TF40:銀めっきガラスシート、40重量%の銀含量、平均粒子径:5μm、Potter Industries Inc.より入手可能。
30−103:銀めっき窒化ホウ素シート、53重量%の銀含量、平均粒子径:12μm、Technic Inc.より入手可能。
FC 2178:フッ素ゴム(フッ化ビニリデン/ヘキサフルオロプロピレンコポリマー)、Dyneonより入手可能。
導電性コーティングの有利な効果を実証するために、導電性試験、密度試験および高温/湿潤試験を含む一連の試験を行った。
得られた導電性コーティングについて、業界標準ATM−0001に従う密度試験を行った。詳細は以下の通りである。
試験に使用した主な機器は密度計である。
蒸留水の質量(m1)を算出するために、はじめに、空の密度計の重量を測定し、次いで蒸留水で密度計を満たし再度重量を測定した。その後、サンプルの質量(m2)を得るために、密度計から水を除去し、試験するコーティングサンプルを密度計に充填した。最後に、コーティングサンプルの密度を、式D=m2/m1×1.0(g/cm3)により算出した。
得られた導電性コーティングについて、業界標準ATM−0216に従う粘度試験を行った。詳細は以下の通りである。
試験機器:AR−500レオメーター、40mm コーン・プレート回転子
0.5mlのコーティング生成物を量り取り、コーンとプレートの間に配置し、15r/sの回転速度で粘度を測定した。
測定温度は、常に常温(すなわち25℃)に設定した。
得られた導電性コーティング層(硬化後)について、以下の方法で高温/湿潤試験を行った。
はじめに、試験するサンプルを85%の相対湿度および85℃の温度のサーモスタットに入れ、その後、サンプルを取り出して周期的に体積抵抗率を測定した。いくつかのデータを記録することで、一定期間での体積抵抗率の変化を測定することができ、これによりサンプルの高温/湿潤抵抗性を評価することができる。
硬化後の導電性コーティング層について、業界標準ATM−0020に従い伝導性試験を行った。詳細は以下の通りである。
試験機器:Gen Rad 1689 RLC精密デジタルブリッジ
長方形状(長さ:7.5cm;および幅:1.25cm)にコーティング層を形成するために導電性コーティングを塗布することにより、試験するサンプルをカバーガラスに調製した。厚さはサンプルにより変わり、具体的な測定を必要とした。厚さは、通常、0.001〜0.01cmで変化した。コーティング層を硬化させ、次いで抵抗を測定するために電橋上にのせ、下記式に従って体積抵抗率を算出した:
ρ=0.254R/L
〔式中、ρは体積抵抗率であり、Rは測定した抵抗値であり、Lはサンプルの厚さである〕。
12.2gのエポキシ樹脂Epikote 1007(Resolution Europe B.V.より入手可能)、2.6gのトリエタノールアミン(Sinopharm Chemical Reagent Co., Ltdより入手可能)、0.4gのSilane A−187(接着促進剤、Momentive Performance Materialsより入手可能)、0.6gのBYK W940(分散剤、BYK USA Inc.より入手可能)および0.1gのModaflow(消泡剤、Cytec Surface Specialties Inc.より入手可能)の混合物に、シンキーミキサーにより撹拌しながら、26.5gのエチレングリコールブチルエーテルアセテートを添加した。
銀めっきガラス粒子SG15F35(Potter Industries Inc.より入手可能、銀含量35重量%、平均粒子径15μm)を得られた溶液に加え、均質な溶液となるよう撹拌した後、この溶液をロータリーエバポレーター(回転速度1200rpm、1分間)を用いて撹拌した。
21.8gのエチレングリコールブチルエーテルアセテートをさらに添加し、ロータリーエバポレーターを用いて1.5分間撹拌することにより導電性コーティングを得た。
二層のテープ(厚さ:約0.005cm)をカバーガラスの同じ側面に張り付け(2つのテープ層間に1.25cmのギャップを形成)、得られた導電性コーティングを適当な量量り取ってギャップにのせ、ドクターブレードにより平らにし、長方形状(長さ:約7.5cm、幅:約1.25cm、高さ:約0.005cm)のコーティングを得るために2つの縁上のテープ層を剥がした。
コーティング層を下記温度で硬化させた:
80℃の一定温度を30分間保持し、その後、200℃まで温度を上げ、1時間半保持した。これにより、導電性コーティング層サンプルを得た。
実施例1の導電性コーティングの具体的な処方は以下の通りである。
導電性コーティングおよび導電性コーティング層を、下記コーティング処方を採用した以外は実施例1に記載の方法と同様の方法により調製した。
実施例2の導電性コーティングの具体的な処方は以下の通りである。
導電性コーティングおよび導電性コーティング層を、下記コーティング処方を採用した以外は実施例1に記載の方法と同様の方法により調製した。
実施例3の導電性コーティングの具体的な処方は以下の通りである。
導電性コーティングおよび導電性コーティング層を、下記コーティング処方を採用した以外は実施例1に記載の方法と同様の方法により調製した。
実施例4の導電性コーティングの具体的な処方は以下の通りである。
導電性コーティングおよび導電性コーティング層を、下記コーティング処方を採用した以外は実施例1に記載の方法と同様の方法により調製した。
実施例5の導電性コーティングの具体的な処方は以下の通りである。
導電性コーティングおよび導電性コーティング層を、下記コーティング処方を採用した以外は実施例1に記載の方法と同様の方法により調製した。
実施例6の導電性コーティングの具体的な処方は以下の通りである。
導電性コーティングおよび導電性コーティング層を、下記コーティング処方を採用した以外は実施例1に記載の方法と同様の方法により調製した。
実施例7の導電性コーティングの具体的な処方は以下の通りである。
導電性コーティングおよび導電性コーティング層を、下記コーティング処方を採用した以外は実施例1に記載の方法と同様の方法により調製した。
実施例8の導電性コーティングの具体的な処方は以下の通りである。
40gのエチレングリコールブチルエーテルアセテートを8.2gの固体フッ素ゴムFC 2178(Dyneonより入手可能)に添加し、固体を溶解させるために撹拌し、これによりフッ素ゴム溶液を得た。
25.6gの銀めっきガラスフィラーSG15F35(Potter Industries Inc.より入手可能、銀含量35重量%、平均粒子径15μm)を得られた溶液に加え、均質な溶液を得るために撹拌した後、ロータリーエバポレーター(1200rpmの回転速度、1分間)を用いて溶液を撹拌した。
残りの溶剤を加え、得られた溶液をロータリーエバポレーターを用いて1分間撹拌することにより、熱可塑性導電性コーティングを得た。
二層のテープ(厚さ:約0.005cm)をカバーガラスの同じ側面に張り付け(2つのテープ層間に1.25cmのギャップを形成)、得られた導電性コーティングを適当な量量り取ってギャップにのせ、ドクターブレードにより平らにし、長方形状(長さ:約7.5cm、幅:約1.25cm、高さ:約0.005cm)のコーティングを得るために2つの縁上のテープ層を剥がした。
コーティング層を150℃の一定温度、60分で硬化させ、これにより、導電性コーティング層サンプルを得た。
実施例9の導電性コーティングの具体的な処方は以下の通りである。
導電性コーティングおよび導電性コーティング層を、下記コーティング処方を採用した以外は実施例9に記載の方法と同様の方法により調製した。
実施例10の導電性コーティングの具体的な処方は以下の通りである。
導電性コーティングおよび導電性コーティング層を、下記コーティング処方を採用した以外は実施例9に記載の方法と同様の方法により調製した。
実施例11の導電性コーティングの具体的な処方は以下の通りである。
導電性コーティングおよび導電性コーティング層を、下記コーティング処方を採用した以外は実施例9に記載の方法と同様の方法により調製した。
実施例12の導電性コーティングの具体的な処方は以下の通りである。
導電性コーティングおよび導電性コーティング層を、下記コーティング処方を採用した以外は実施例9に記載の方法と同様の方法により調製した。
実施例13の導電性コーティングの具体的な処方は以下の通りである。
導電性コーティングおよび導電性コーティング層を、下記コーティング処方を採用した以外は実施例9に記載の方法と同様の方法により調製した。
実施例14の導電性コーティングの具体的な処方は以下の通りである。
導電性コーティングおよび導電性コーティング層を、下記コーティング処方を採用した以外は実施例9に記載の方法と同様の方法により調製した。
実施例15の導電性コーティングの具体的な処方は以下の通りである。
導電性コーティングおよび導電性コーティング層を、導電性フィラーとして銀粉を用いた以外は実施例9に記載の方法と同様の方法により調製した。
比較例1の導電性コーティングの具体的な処方は以下の通りである。
導電性コーティングおよび導電性コーティング層を、導電性フィラーとして銀めっき銅粉を用いた以外は実施例9に記載の方法と同様の方法により調製した。
比較例2の導電性コーティングの具体的な処方は以下の通りである。
実施例1〜15で得られた導電性コーティングについて、粘度試験、密度試験、および高温/湿潤試験を行った。試験結果を下記表18に示す。
高温/湿潤試験の結果を考慮すると、導電性コーティングの初期体積抵抗率は0.01Ωcm−1未満であり、その後の試験において明らかな増加はなく、少なくとも1か月間は維持される必要がある。
Claims (31)
- 5〜30重量%のエポキシ樹脂;
0.5〜5重量%のエポキシ樹脂用硬化剤;
20〜50重量%の非金属銀めっき粒子;および
40〜70重量%の溶剤
を含むコンデンサ用導電性コーティング。 - エポキシ樹脂がビスフェノール系エポキシ樹脂またはノボラック系エポキシ樹脂である、請求項1に記載の導電性コーティング。
- エポキシ樹脂がビスフェノールA型エポキシ樹脂である、請求項2に記載の導電性コーティング。
- 硬化剤がアミン系硬化剤またはイミダゾール系硬化剤である、請求項1〜3のいずれかに記載の導電性コーティング。
- 硬化剤がトリエタノールアミンである、請求項4に記載の導電性コーティング。
- 非金属銀めっき粒子が以下の条件の少なくとも1つを満たす、請求項1〜5のいずれかに記載の導電性コーティング:
密度が3〜5g/cm3である、
平均粒子径が5〜100μmである、
めっき銀の量が、非金属銀めっき粒子の総量に基づいて20〜60重量%である。 - 非金属銀めっき粒子の非金属物質が、ガラス、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、カーボンブラック、炭素繊維、アルミナおよびポリマー材料から選択される1種以上の物質である、請求項1〜6のいずれかに記載の導電性コーティング。
- 非金属銀めっき粒子が、銀めっきガラス粒子または銀めっき窒化ホウ素粒子である、請求項7に記載の導電性コーティング。
- 非金属銀めっき粒子が銀めっきガラス粒子であり、かつ、導電性銀コーティングがイオン交換体をさらに含む、請求項8に記載の導電性コーティング。
- 溶剤が、エステル系溶剤および/またはエーテル系溶剤である、請求項1〜9のいずれかに記載の導電性コーティング。
- 溶剤が、エチレングリコールブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、およびエチレングリコールモノブチルエーテルから選択される1種以上の溶剤である、請求項10に記載の導電性コーティング。
- 1種以上の下記添加剤:接着促進剤、分散剤、消泡剤およびチキソトロピー調整剤をさらに含む、請求項1〜11のいずれかに記載の導電性コーティング。
- コーティングの粘度(25℃)が400〜800mPa・sである、請求項1〜12のいずれかに記載の導電性コーティング。
- 凝縮物の溶剤含量が導電性コーティングの溶剤含量より少ない、請求項1〜13のいずれかに記載の導電性コーティングの凝縮物。
- 凝縮物の粘度(25℃)が3000〜30000cpsである、請求項14に記載の導電性コーティングの凝縮物。
- 凝縮物の粘度(25℃)が5000〜10000cpsである、請求項15に記載の導電性コーティングの凝縮物。
- 3〜20重量%の熱可塑性樹脂;
20〜50重量%の非金属銀めっき粒子;および
40〜70重量%の溶剤;
を含み、熱可塑性樹脂がフッ素ゴムであるコンデンサ用導電性コーティング。 - フッ素ゴムがフッ素ゴムエラストマーおよびフルオロエチレンモノマーのブロックコポリマーから選択される、請求項17に記載の導電性コーティング。
- 非金属銀めっき粒子が以下の条件の少なくとも1つを満たす、請求項17または18に記載の導電性コーティング:
密度が3〜5g/cm3である、
平均粒子径が5〜100μmである、
めっき銀の量が、非金属銀めっき粒子の総量に基づいて20〜60重量%である。 - 非金属銀めっき粒子の非金属物質が、ガラス、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、カーボンブラック、炭素繊維、アルミナおよびポリマー材料から選択される1種以上の物質である、請求項17〜19のいずれかに記載の導電性コーティング。
- 非金属銀めっき粒子が、銀めっきガラス粒子または銀めっき窒化ホウ素粒子である、請求項20に記載の導電性コーティング。
- 非金属銀めっき粒子が銀めっきガラス粒子であり、かつ、導電性銀コーティングがイオン交換体をさらに含む、請求項21に記載の導電性コーティング。
- 溶剤が、エステル系溶剤および/またはエーテル系溶剤である、請求項17〜22のいずれかに記載の導電性コーティング。
- 溶剤が、エチレングリコールブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、およびエチレングリコールモノブチルエーテルから選択される1種以上の溶剤である、請求項23に記載の導電性コーティング。
- 1種以上の下記添加剤:接着促進剤、分散剤、消泡剤およびチキソトロピー調整剤をさらに含む、請求項17〜24のいずれかに記載の導電性コーティング。
- コーティングの粘度(25℃)が1000〜2000mPa・sである、請求項17〜25のいずれかに記載のコンデンサ用導電性コーティング。
- 凝縮物の溶剤含量が導電性コーティングの溶剤含量より少ない、請求項17〜26のいずれかに記載の導電性コーティングの凝縮物。
- 凝縮物の粘度(25℃)が3000〜30000cpsである、請求項27に記載の導電性コーティングの凝縮物。
- 凝縮物の粘度(25℃)が5000〜10000cpsである、請求項28に記載の導電性コーティングの凝縮物。
- コンデンサの少なくとも一部の表面が導電性コーティング層により被覆されたコンデンサであって、前記導電性コーティング層を、請求項1〜13のいずれかに記載の導電性コーティングおよび/または請求項17〜26のいずれかに記載の導電性コーティングをコンデンサの表面に塗布した後、導電性コーティングを硬化および/または乾燥させることにより形成するコンデンサ。
- コンデンサがアルミニウム電解コンデンサ、タンタル電解コンデンサまたはニオブ電解コンデンサである、請求項30に記載のコンデンサ。
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