CN110970149B - 电极形成用树脂组合物以及芯片型电子部件及其制造方法 - Google Patents

电极形成用树脂组合物以及芯片型电子部件及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110970149B
CN110970149B CN201910905828.4A CN201910905828A CN110970149B CN 110970149 B CN110970149 B CN 110970149B CN 201910905828 A CN201910905828 A CN 201910905828A CN 110970149 B CN110970149 B CN 110970149B
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin composition
electrode
chip
electronic component
forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910905828.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110970149A (zh
Inventor
高桥翔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Publication of CN110970149A publication Critical patent/CN110970149A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110970149B publication Critical patent/CN110970149B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/49—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions wire-like arrangements or pins or rods

Abstract

本发明提供一种接合性、耐湿/耐热处理后的电阻的稳定性等优异的低温烧结型的电极形成用树脂组合物。该电极形成用树脂组合物以(A)热固化性树脂、(B)自由基引发剂、(C)厚度或短径为1～200nm的银微粒以及(D)除(C)成分以外的平均粒径为2～20μm的银粉作为必须成分，(A)热固化性树脂包括从(A1)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有羟基的(甲基)丙烯酰胺化合物、(A2)常温下为液状的双马来酰亚胺树脂、以及(A3)聚丁二烯中选出的至少一种，其触变指数(25℃条件下的2rpm的粘度与20rpm的粘度的比率)为1.1～2.0。

Description

电极形成用树脂组合物以及芯片型电子部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电极形成用树脂组合物以及使用该电极形成用树脂组合物形成电极的芯片型电子部件及其制造方法。特别是，本发明涉及一种形成表面安装用芯片型电子部件的外部电极的电极形成用树脂组合物、使用该电极形成用树脂组合物的芯片型电子部件及其制造方法。
背景技术
芯片电感器、芯片电阻、芯片型层叠陶瓷电容器、芯片热敏电阻等芯片型电子部件，主要由陶瓷烧结体构成的芯片状本体、在其内部设置的内部电极、以及以与该内部电极导通的方式在芯片状本体的两个端面上设置的外部电极构成，通过将该外部电极焊接在基板上来安装。
通常，外部电极通过在用密封树脂成型的芯片的表面涂布树脂膏后，使其固化而形成基底电极，再进行镀敷处理来形成。
对于外部电极的形成，通过浸渍法在第一端部的形成电极的部分涂布树脂膏，进行预干燥。然后，对于外部电极的形成，通过浸渍法在形成第二电极的部分涂布树脂膏并进行预干燥。通过预干燥使得低温活性的银微粒开始烧结，从而形成外部电极的外形形状。然后，通过进一步加热使热固化树脂成分固化从而形成作为镀敷处理的基底的外部电极。
在这种芯片型电子部件中，由于外部电极用于连接芯片型电子部件与基板上的电路，因此，它的好坏对产品的电特性、可靠性、机械特性等产生较大影响。
最近，在各种产品的电子化进行的过程中，在车载产品中也装载了大量芯片型电子部件，要求这些电子部件也具有到目前为止以上的耐环境性能和高可靠性。具体而言，要求一种在耐环境性试验中电阻值的变化率小且稳定的电子部件。
因此，在电极形成用树脂膏中，也要求接合性、耐湿处理后的电阻的稳定性优异的膏。
例如，在专利文献1中公开了使树脂膏中的金属粉末烧结从而形成基底电极的方法，所述树脂膏是将Ag等金属粉末、玻璃料等无机粘合材料与有机载体混炼而成的。在专利文献2中公开了使用树脂膏形成基底电极的方法，所述树脂膏分散有环氧树脂等热固化性树脂和Ag等金属粒子。
然而，在专利文献1的方法中，由于需要进行在600℃以上的高温条件下的热处理，因此，密封材料中的树脂或导线的自身熔合性的覆膜等有可能劣化。在专利文献2的方法中，进行耐湿试验时，本体与外部电极的接合强度劣化，外部电极有可能剥离。
因此，在专利文献3中，提出了一种使用包含烧结温度为250℃以下的金属微粒的树脂膏在250℃以下的低温条件下进行烧成的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平10-284343号公报。
专利文献2：日本特开2005-116708号公报。
专利文献3：日本特开2014-225590号公报。
发明内容
然而，若仅使用包含金属微粒的树脂膏，则不仅体积电阻值高，而且存在不平整、针孔等涂布外观上的缺陷，在耐吸湿性试验、耐高温放置试验等耐环境性试验中有可能不能得到对于较高要求水平(例如电阻值的变化率为10％以内等)充分的可靠性。
因此，本发明提供一种接合性、耐湿性、耐热处理后的电阻的稳定性等优异而且涂布外观优异的低温烧结型的电极形成用树脂组合物。该电极形成用树脂组合物也能够应用于车载水平的耐环境性能(超耐湿性、超耐热性)。
本发明发现了通过将用于电极形成用树脂组合物的树脂与特定的树脂组合而成的物质作为热固化性树脂来满足车载水平的耐环境性能，从而完成了本发明。
即，本发明的电极形成用树脂组合物的一个方案，其特征在于，其包含(A)热固化性树脂、(B)自由基引发剂、(C)厚度或短径为1～200nm的银微粒以及(D)除所述(C)成分以外的平均粒径为2～20μm的银粉，并且其触变指数(25℃条件下的2rpm的粘度与20rpm的粘度的比率)为1.1～2.0。
另外，本发明的一个方案中，所述(A)热固化性树脂可以是(A1)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有羟基的(甲基)丙烯酰胺化合物、(A2)常温下为液状的双马来酰亚胺树脂、(A3)聚丁二烯。还可以包含(E)作为溶剂的碳数为5～10的支链状二醇。
另外，本发明的一个方案中，相对于固化后产物重量减少1％的温度可以为280℃以上且400℃以下，下限可以为320℃以上，下限也可以为340℃以上，下限还可以为350℃以上。
若重量减少1％的温度在该范围，则能得到在耐吸湿性试验、耐高温放置试验中电阻值的变化率小且稳定的电极形成用树脂组合物。
重量减少1％的温度能够例如通过调整电极形成用树脂组合物中包含的成分的种类、配合比例来控制。
在本实施方式中，例如在200℃条件下将电极形成用树脂组合物10mg固化1小时后，在氮环境或空气环境、升温速度为10℃/分钟的条件下进行TG/DTA(热重/差热分析)测定，从而能够测定电极形成用树脂组合物的重量减少1％的温度。
本发明的芯片型电子部件的一个方案是一种具有由陶瓷烧结体构成的长方体形状的芯片型电子部件本体的芯片型电子部件。进一步，在所述芯片型电子部件本体的内部形成的内部电极以及在所述芯片型电子部件本体的端面形成的外部电极中的至少一个是上述电极形成用树脂组合物的烧结体。
本发明的芯片型电子部件的制造方法的一个方案是使用上述电极形成用树脂组合物通过印刷在陶瓷层的表面形成规定的电极图案层。本发明的芯片型电子部件的制造方法的下一步工序是在该电极图案层上载置其他陶瓷层，使用上述电极形成用树脂组合物通过印刷在该其他陶瓷层的表面上形成规定的电极图案层，反复进行该操作，从而交替地层叠陶瓷层和电极图案层。本发明的芯片型电子部件的制造方法的最后工序是通过对得到的层叠体进行烧结，从而形成具有由所述电极图案形成的内部电极的芯片型电子部件本体，在该芯片型电子部件本体的端面形成外部电极。
本发明的芯片型电子部件的制造方法的一个方案是，在芯片型电子部件本体的端面上通过印刷或浸渍来涂布上述电极形成用树脂组合物，对涂布的该电极形成用树脂组合物进行烧结，从而形成外部电极。
本发明的电极形成用树脂组合物在耐吸湿性试验、耐高温放置试验中电阻值的变化率小。此外，由于配合了银微粒，因此能够进行低温条件下的烧结，得到的烧结体适于电子部件的电极形成。
另外，根据本发明的芯片型电子部件及其制造方法，由于使用上述电极形成用树脂组合物形成电极，因此，能够得到具有在高湿和高热环境下对本体的固定强度也强的电极的芯片型电子部件，形成可靠性高的产品。
具体实施方式
本发明的电极形成用树脂组合物的一个方案由上述成分组成，下面，参照作为本发明的一实施方式的电极形成用树脂组合物进行说明。
对本实施方式中使用的(A)热固化性树脂没有特别的限定，也可以组合使用复数种规定的热固化性树脂。作为用于该(A)热固化性树脂的树脂，也可以为(A1)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有羟基的(甲基)丙烯酰胺化合物、(A2)常温下为液状且主链具有脂肪族烃基的双马来酰亚胺树脂以及(A3)聚丁二烯树脂。
本实施方式中使用的(A1)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有羟基的(甲基)丙烯酰胺化合物分别是一分子中具有一个以上的(甲基)丙烯酸基的(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酰胺，而且含有羟基。
此处，具有羟基的(甲基)丙烯酸酯能够通过使多元醇化合物与(甲基)丙烯酸或其衍生物反应而得到。该反应能够使用公知的化学反应。具有羟基的(甲基)丙烯酸酯使用相对于多元醇化合物通常为0.5～5倍摩尔的丙烯酸酯或丙烯酸。
另外，具有羟基的(甲基)丙烯酰胺能够通过使具有羟基的胺化合物与(甲基)丙烯酸或其衍生物反应而得到。对于使(甲基)丙烯酸酯与胺化合物反应而制造(甲基)丙烯酰胺类的方法，由于(甲基)丙烯酸酯的双键极其富有反应性，因此，通常预先在双键上加成胺、环戊二烯、醇等作为保护基，在酰胺化结束后加热而使保护基脱离。
而且，通过使该(甲基)丙烯酸酯化合物或(甲基)丙烯酰胺化合物含有羟基，在形成电极时，还原效果促进烧结性，而且接合性提高。
另外，此处所述的羟基是脂肪族烃基的氢原子被取代的醇性基团。该羟基的含量可以为一分子中有1至50个，若羟基的含量在该范围，则不存在过度固化对烧结性的抑制，能够促进烧结性。
作为这种(A1)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有羟基的(甲基)丙烯酰胺化合物，例如，可举出由下述通式(1)～(4)表示的化合物。
Figure BDA0002213246040000051
(式中，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳数为1～100的二价脂肪族烃基或具有环状结构的脂肪族烃基。)
Figure BDA0002213246040000052
(式中，R1和R2分别表示与上述相同的基团。)
Figure BDA0002213246040000053
(式中，R1表示与上述相同的基团，n表示1～50的整数。)
Figure BDA0002213246040000054
(式中，R1和n分别表示与上述相同的基团。)
作为该(A1)(甲基)丙烯酸酯化合物或(甲基)丙烯酰胺化合物，能够将上述通式(1)～(4)所示的化合物单独或组合两种以上使用。需要说明的是，通式(1)和(2)中的R2的碳数可以为1～100，也可以为1～36。若R2的碳数在上述范围，则不存在过度固化引起的烧结性的抑制。
本实施方式中使用的(A2)常温下为液状且主链具有脂肪族烃基的双马来酰亚胺树脂，其主链具有碳数为一个以上的脂肪族烃基，该主链是将两个马来酰亚胺基连接而构成。此处，脂肪族烃基可以为直链状、支链状以及环状中的任意一种形态，碳数可以为6以上，碳数也可以为12以上，碳数还可以为24以上。另外，该脂肪族烃基能够与马来酰亚胺基直接或间接结合，也可以与马来酰亚胺基直接结合。
该(A2)双马来酰亚胺树脂可以为由下述通式(5)表示的化合物。
Figure BDA0002213246040000061
(式中，Q表示碳数为6以上的二价直链状、支链状或环状的脂肪族烃基，P是从O、CO、COO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2、S、S2、SO以及SO2中选出的二价原子或有机基团、或者至少包含一个以上这些原子或有机基团的有机基团，m表示1～10的整数。)
此处，作为由P表示的二价原子，可举出O、S等，作为二价有机基团，可举出CO、COO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2、S2、SO、SO2等以及包含至少一个以上的这些原子或有机基团的有机基团。对于包含上述原子或有机基团的有机基团，作为除上述以外的结构，可举出具有碳数为1～3的烃基、苯环、环、氨基甲酸乙酯键等的基团，作为该情况下的P，能够举例由以下化学式表示的基团。
Figure BDA0002213246040000071
进一步，(A2)双马来酰亚胺树脂也可以为由下述通式(6)表示的常温下为液状的双马来酰亚胺树脂。
Figure BDA0002213246040000072
(式中，R3～R6表示碳数为6以上的二价直链状、支链状或环状的脂肪族烃基。)
此外，R3～R6的碳数优选为6～20，更优选为6～12。
在本实施方式中，作为(A2)双马来酰亚胺树脂使用主链具有脂肪族烃基的双马来酰亚胺树脂，是能得到耐热性优异而且在低应力条件下吸湿后的热时接合强度良好的电极形成用树脂组合物的必要条件之一。为了有效地获得该特性，作为(A2)成分优选使用像由上述通式(5)表示那样的通过脂肪族烃基进行酰亚胺延伸且室温下为液状的双马来酰亚胺树脂。
该(A2)双马来酰亚胺树脂的根据聚苯乙烯换算的数均分子量可以为500以上且10000以下，也可以为500以上且5000以下。若数均分子量在该范围，则耐吸湿性优异，能够提高热时的接合强度。数均分子量小于500时，可挠性降低，而且，耐热性也降低。数均分子量大于10000时，存在组合物制备时的作业性、使用时的作业性降低的倾向。
本实施方式中使用的(A3)聚丁二烯是将1，3-丁二烯聚合而得到的聚合物，也包括将其一部分改性而成的化合物。作为该(A3)聚丁二烯，也可以是(A31)将聚丁二烯进行环氧改性而成的化合物或者(A32)在末端具有(甲基)丙烯酰基的聚丁二烯聚合物。
(A31)将聚丁二烯进行环氧改性而成的化合物也可以为环氧当量为50～500(g/eq)的环氧化聚丁二烯。环氧当量小于50时，粘度增大，存在树脂组合物的作业性降低的倾向，环氧当量大于500时，存在热时的接合强度降低的倾向。需要说明的是，环氧当量通过高氯酸法求出。作为该环氧化聚丁二烯，也可以使用分子内具有羟基的环氧化聚丁二烯。
作为环氧化聚丁二烯，例如，能够使用由日本大赛璐株式会社(株式会社ダイセル)市售的Epolead PB 4700和GT401(均为商品名)、由日本曹达株式会社市售的JP-100和JP-200(均为商品名)。
(A32)在末端具有(甲基)丙烯酰基的聚丁二烯聚合物能够通过采用分子末端导入了羟基的聚丁二烯聚合物和2-(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等的氨基甲酸酯化反应来获得。或者，通过使在分子末端导入了羟基的聚丁二烯聚合物与六亚甲基二异氰酸酯等二异氰酸酯反应后，与(甲基)丙烯酸反应也能够得到。
作为在末端具有(甲基)丙烯酰基的聚丁二烯聚合物，例如，能够使用由大阪有机化学工业株式会社市售的BAC-15、BAC-45、SPBDA-S30(均为商品名)、由日本曹达株式会社市售的TE-2000、TEAI-1000、GI-3000(均为商品名)。
通过包含该(A3)聚丁二烯，电极形成用树脂组合物能够提高电极与芯片部件端子的接合性。
该(A3)聚丁二烯的数均分子量可以为500～10000。若分子量在该范围，则接合性良好，能够控制为适当的粘度，因此作业性良好。数均分子量是通过凝胶渗透色谱利用标准聚苯乙烯的标准曲线来测定(以下，称为GPC法)的值。
而且，也可以如下所述将上述说明的(A1)～(A3)的各成分配合规定的量从而形成(A)热固化性树脂。
即，对于本实施方式中使用的(A)热固化性树脂，将(A)热固化性树脂设为100质量％时，(A1)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有羟基的(甲基)丙烯酰胺化合物可以为0～75质量％，(A2)常温下为液状且主链具有脂肪族烃基的双马来酰亚胺树脂可以为10～90质量％，(A3)环氧化聚丁二烯可以为10～90质量％。
进一步，(A1)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有羟基的(甲基)丙烯酰胺化合物也可以为0～50质量％。
进一步，(A1)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有羟基的(甲基)丙烯酰胺化合物也可以为20质量％以下，还可以为0质量％。当(A1)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有羟基的(甲基)丙烯酰胺化合物为0质量％时，(A2)常温下为液状且主链具有脂肪族烃基的双马来酰亚胺树脂的配合量相对于(A3)环氧化聚丁二烯的配合量的比[(A2)/(A3)]可以为1以上。
若(A1)～(A3)的各成分在该范围内，则耐热性、耐湿性和接合性良好，特别是，能够用于耐吸湿性试验、耐高温放置试验等耐环境性的要求水平高的车载用途。
若(A1)成分的配合量大于75质量％，则电极形成用树脂组合物的耐热性/耐湿性有可能变差。若(A2)成分的配合量小于10质量％，则电极形成用树脂组合物的耐热性、耐湿性差，若(A2)成分的配合量大于90质量％，则电极形成用树脂组合物的接合强度有可能变差。另外，若(A3)成分的配合量小于10质量％，则电极形成用树脂组合物的接合强度差，若(A3)成分的配合量大于90质量％，则电极形成用树脂组合物的未反应成分容易残留，接合强度有可能变差。
此外，作为该(A)热固化性树脂，也能够使用除上述(A1)～(A3)成分以外的热固化性树脂，作为能够在此处使用的热固化性树脂，例如，可举出环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、聚丁二烯树脂、酚醛树脂等。但是，当将(A)热固化性树脂设为100质量％时，除(A1)～(A3)成分以外的热固化性树脂可以为20质量％以下，也可以为10质量％以下。
对于本实施方式中使用的(B)自由基引发剂，通常只要是用于自由基聚合的聚合催化剂，就能够没有特别限定的使用。
作为该(B)自由基引发剂，快速加热试验(将试样1g放置在电热板上，以4℃/分钟升温时的分解开始温度的测定试验)中的分解开始温度也可以为40～140℃。若分解开始温度小于40℃，则接合性热固化型树脂组合物在常温条件下的保存性有可能变得不良，若分解开始温度大于140℃，则固化时间有可能变得极长。需要说明的是，对于所述分解开始温度，将相对于试样加热前的质量减少1％质量时的温度作为分解开始温度。
作为满足该条件的自由基引发剂的具体例，例如，可举出1，1-双(叔丁基过氧)-2-甲基环己烷、过氧化新癸酸叔丁酯、二枯基过氧化物等。这些自由基引发剂既可以单独使用，也可以混合两种以上使用以控制固化性。
相对于上述(A)热固化性树脂100质量份，该(B)自由基引发剂的配合量可以为0.1～10质量份。若该配合量大于10质量份时，则树脂组合物的粘度随时间变化增大，作业性有可能降低，若该配合量小于0.1质量份时，固化性有可能显著降低。
只要本实施方式中使用的(C)银微粒是厚度或短径为1～200nm的银微粒，就能够没有特别限定地使用。作为该(C)银微粒的形状，可举出板型、树枝状、杆状、线状、球状等。此处，若为板型，则只要其厚度满足上述范围即可，另外，若为树枝状、杆状、线状、球状，则只要其截面直径中最短的直径满足上述范围即可。
作为所述(C)银微粒，也可以使用(C1)板型银微粒。由于该板型银微粒具有在短径方向上层积的倾向，因此，通过浸渍涂布将电极形成用树脂组合物在电子部件的两端上成膜时，存在能得到表面上凹凸少且平滑的电极面的优点。
该板型银微粒的中心粒径可以为0.3～15μm。对于本发明的一实施方式，通过将板型银微粒的中心粒径设为该范围，能够提高在树脂成分中的分散性。此处，中心粒径是指通过激光衍射式粒度分布测定装置测定而得到的体积基准的粒度分布曲线中50％累计值(50％粒径)。
另外，厚度为10～200nm，还可以为10～100nm。该厚度通过对采用透射电子显微镜(TEM)或扫描电子显微镜(SEM)获取的观察图像进行数据处理来测定。进一步，该厚度的平均厚度也可以在上述范围内。该平均厚度如下所述地以个数平均厚度的形式来算出。
从厚到薄按顺序排列根据板型银微粒的[n+1]个(n+1例如为50到100左右)的观察图像测量的厚度，将该范围(最大厚度：x1；最小厚度：xn+1)分割成n份，将各个厚度的区间设为[xj，xj+1](j＝1，2，……，n)。该情况下的分割是基于对数尺度的等分。另外，基于对数尺度，各个厚度区间内的典型厚度由下述式表示。
数学式1
Figure BDA0002213246040000111
进一步，若将rj(j＝1，2，……，n)设为与区间[xj、xj+1]对应的相对量(差值％)，并将整个区间的总计设为100％，则基于对数尺度的平均值μ能够通过下述式计算。
数学式2
Figure BDA0002213246040000112
该μ是基于对数尺度的数值，不具有作为厚度的单位，因此，为了返回到厚度的单位，计算10μ即10的μ乘方。该10μ是个数平均厚度。
另外，与厚度方向垂直的方向的长边可以为厚度的8～150倍的范围内，也可以为10～50倍。进一步，与厚度方向垂直的方向的短边可以为厚度的1～100倍的范围内，也可以为3～50倍。
该板型银微粒能够在100～250℃条件下进行自烧结。如此地，通过含有在100～250℃条件下自烧结的银微粒，在热固化时银微粒的流动性提高，其结果是，不仅银微粒彼此的接点变得更多，而且接点的面积增大，导电性显著提高。由于自烧结温度越低，烧结性越好，因此，板型银微粒的烧结温度也可以为100～200℃。需要说明的是，此处能够自烧结是指即使不进行加压或加入添加剂等也通过低于熔点的温度条件下的加热来烧结。
作为这种板型银微粒，例如，可举出特线工业株式会社(トクセン工業株式会社)制造的M612(商品名；中心粒径6～12μm；粒子厚度60～100nm；熔点250℃)、M27(商品名；中心粒径2～7μm；粒子厚度60～100nm；熔点200℃)、M13(商品名；中心粒径1～3μm；粒子厚度40～60nm；熔点200℃)、N300(商品名；中心粒径0.3～0.6μm；粒子厚度50nm以下；熔点150℃)等。这些板型银微粒既可以单独使用，也可以组合使用。特别是，为了提高填充率，作为板型银微粒，也可以例如将N300等粒径小的板型银微粒与上述板型银微粒中的M27、M13等较大的银微粒组合使用。
对于(C1)板型银微粒，优选的是，粒子厚度为200nm以下，振实密度(TD)为3.0～7.0g/cm3，比表面积(BET)为2.0～6.0m2/g。
作为所述(C)银微粒，也可以使用(C2)球状银微粒。本实施方式中使用的球状银微粒的粒径可以为10～200nm。对于该球状银微粒，通常在银微粒的金属表面上设置采用有机化合物形成的覆膜层、或者使该银微粒分散在有机化合物中而成。若设为这种形态，则能够使得含有的银微粒彼此不直接接触其金属面，因此，能够减少形成银微粒凝集而成的块，能够在银微粒分别分散的状态下保持。此外，该粒径能够通过对采用透射电子显微镜(TEM)或扫描电子显微镜(SEM)获取的观察图像进行数据处理来测定。进一步，(C2)球状银微粒的平均粒径也可以在上述范围内。该平均粒径作为根据50个到100个球状银微粒的观察图像测量的粒径的个数平均粒径而算出。对于该个数平均粒径，只要与上述平均厚度的算出同样地算出平均值即可。
上述(C1)板状银微粒与(C2)球状银微粒也可以并用，在并用的情况下，其配合比可以为100：0～10：90。若(C1)板状银微粒与(C2)球状银微粒的配合比在该范围，则涂布外观和固定强度良好。
本实施方式中使用的(D)银粉是除(C)成分以外的银粉。
(D)银粉的平均粒径为0.2～20μm，只要是作为为了赋予导电性而在树脂接合剂中添加的无机填充材的银粉即可。在本实施方式中，(D)银粉的振实密度可以为2.0～7.0g/cm3。
通过将这种(D)成分的银粉添加在上述(C)成分的银微粒中，能够进一步提高芯片部件的端子与电极的接合强度。另外，作为此处使用的银粒子的形状，例如，可举出薄片状、树脂状、杆状、线状、球状、板状等。需要说明的是，该(D)成分的银粉的平均粒径是指通过激光衍射粒度分布测定装置测定而得到的体积基准的粒度分布曲线中的50％累计值(50％粒径)。其中，若使用(D1)薄片状银粉，则能得到良好的导通电阻。进一步，(D)成分的银粉也可以将(D1)薄片状银粉和(D2)球状银粉混合使用。(D1)薄片状银粉与(D2)球状银粉的配合比可以为100：0～10：90。若(D1)薄片状银粉与(D2)球状银粉的配合比在该范围，则固定强度和导通电阻良好。
此外，对于这些(C)成分与(D)成分的比例，(C)成分：(D)成分的质量比可以为10：90～50：50。若(C)成分相对于(D)成分的比例过小，则烧结性降低，从而电阻值增加，若该比例过多，则粘度显著增加，有可能损害对电子部件的涂布性。
本实施方式的电极形成用树脂组合物必须含有上述(A)～(D)的各成分，如上所述得到的电极形成用树脂组合物的触变指数(25℃条件下的2rpm的粘度与20rpm的粘度的比率)为1.1～2.0。该触变指数可以为1.1～1.5，也可以为1.2～1.4。
若触变指数在1.1～2.0的范围内，则涂布外观优异，而且接合性、耐湿性、耐热处理后的电阻的稳定性等也优异。另一方面，若触变指数小于1.1，则制造电子部件时的浸渍涂布时的拉丝有可能导致作业性降低，若触变指数大于2.0，则在浸渍涂布时作为电气/电子部件的外部电极使用的情况下，有可能产生不平整，尺寸稳定性降低，在任一情况下，作为电子部件的成品率均有可能恶化。
在本实施方式中，在电极成型用树脂组合物中还可以包含(E)作为溶剂的粘度为200cP以上的高粘度溶剂。该(E)溶剂的粘度也可以为250cP以上，还可以为300cP以上。作为这种高粘度溶剂，例如，也可以为以烃骨架为主链的二醇，还可以为碳数为5～10的支链状二醇。此外，(E)溶剂的粘度可以为600cP以下，也可以为500cP以下。
通过含有这种(E)溶剂，调整上述触变指数变得容易。
作为上述以烃骨架为主链的二醇，能够没有特别限制地使用各种公知的二醇。作为这种二醇，只要是总碳数为5～10的支链状二醇即可，也可以为作为取代基具有碳数为1～4的烷基的2-烷基-1，3-己二醇。作为支链状二醇的具体化合物，例如，可举出2-乙基-1，3-己二醇、2-丁基-2-乙基-1，3―丙二醇、2，4-二乙基-1，5-戊二醇、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇、2-甲基-1，8-辛二醇、新戊二醇等，也可以并用这些二醇中的两种以上。其中，优选沸点为140～260℃左右的二醇。
特别是，优选从由2-乙基-1，3-己二醇、2-丁基-2-乙基-1，3-丙二醇以及2，4-二乙基-1，5-戊二醇组成的组中选出的至少一种。
此外，作为上述的作为取代基具有碳数为1～4的烷基的2-烷基-1，3-己二醇，具体而言，作为烷基，可举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基等。
例如，2-乙基-1，3-己二醇具有20℃条件下的粘度为323cP的高粘度。在通常的电极用膏中，当使用这种高粘度的溶剂时，有可能粘度过高从而印刷性、作业性降低。相对于此，若在本实施方式的电极用膏中使用上述(E)溶剂，则即使含有本实施方式中规定浓度的(C)银微粒和(D)银粉，也能得到所期望的触变指数，能得到涂布外观良好的电极。
进一步，通过电极形成用树脂组合物含有上述溶剂，从而在电子部件的制造工序中，浸渍涂布电极形成用树脂组合物时通过刮刀将浸渍槽的表面平坦化时，电极形成用树脂组合物的粘度变化率(增稠率)达到200％以下，连续作业性变得良好。
对于本实施方式的电极形成用树脂组合物，能够以如下比例配合上述(A)～(D)成分：将该(A)～(D)成分的总量设为100质量％时，(A)热固化性树脂为1～15质量％，(C)银微粒为5～40质量％，(D)银粉为50～90质量％，(B)自由基引发剂相对于(A)热固化性树脂100质量份为0.1～10质量份。另外，在含有(E)溶剂的情况下，将(A)～(D)成分的总量设为100质量份时，(E)溶剂的含量可以含有1～10质量份。通过设为这样的配合，耐热性、耐湿性、接合性和环境耐性变得良好。
本实施方式的电极形成用树脂组合物包含上述(A)～(D)的各成分，除此之外，根据需要，能够以(E)溶剂为主适当配合通常配合在这种树脂组合物中的固化促进剂、橡胶、硅酮等应力降低剂(stress-lowering agent)、偶联剂、增粘剂、钛酸酯偶联剂、颜料、染料、消泡剂、表面活性剂、稀释剂等添加剂。
本实施方式的电极形成用树脂组合物将上述(A)～(D)的各成分、以及根据需要配合的偶联剂等添加剂、(E)溶剂等充分地混合。
然后，本实施方式的电极形成用树脂组合物通过分散机、捏和机、三辊研磨机等对混合的树脂组合物进行混炼处理。最后，本实施方式的电极形成用树脂组合物能够通过对混炼的树脂组合物进行脱泡来制备。
如上所述得到的电极形成用树脂组合物能够用于形成电气/电子部件的电极等用途，其触变指数(25℃条件下的2rpm的粘度与20rpm的粘度的比率)可以为1.1～2.0，也可以为1.1～1.5，还可以为1.2～1.4。若触变指数在该范围，则涂布外观优异，而且接合性、耐湿、耐热处理后的电阻的稳定性等优异。
若触变指数小于1.1，则制造电子部件时的浸渍涂布时的拉丝有可能导致作业性降低，若触变指数大于2.0，则在浸渍涂布时作为电气/电子部件的外部电极使用时，有可能产生不平整，尺寸稳定性降低，在任一情况下，作为电子部件的成品率均有可能恶化。
另外，作为电子部件的外部电极而形成的电极形成用树脂组合物的固化物的膜厚也可以为5～100μm。膜厚小于5μm时，在预期部分上的涂布性差，缺乏涂膜均匀性，产生针孔，膜厚大于100μm时，在固化时产生下垂，存在涂膜均匀性的担忧。
在电子部件的制造工序中，在浸渍涂布电极形成用树脂组合物时，通过刮刀将浸渍槽的表面平坦化，但在连续作业的效率方面，需要电极形成用树脂组合物的粘度变化率(增稠率)为200％以下。
如上所述得到的本实施方式的电极形成用树脂组合物的固化物的车载部件水平的耐环境性能(超耐湿性、超耐热性)以及高导热性、散热性优异。因此，当使用该电极形成用树脂组合物形成电子部件的内部电极或外部电极时，观察到特性显著提高。例如，当其作为电感器的外部电极使用时，直接与线圈金属结合，而且，能够与除线圈以外的本体通过树脂接合能力表现出高的接合力，因此，能够有助于电阻值的降低以及车载等级的可靠性的提高。
然后，说明本实施方式的芯片型电子部件及其制造方法。
本实施方式的芯片型电子部件是具有由陶瓷烧结体构成的长方体形状的芯片型电子部件本体的芯片型电子部件，在芯片型电子部件本体的内部形成的内部电极以及在芯片型电子部件本体的端面形成的外部电极中的至少一个是上述实施方式的电极形成用树脂组合物的烧结体。此时得到的烧结体的体积电阻率优选为1×10-4Ω·cm以下。此外，由于体积电阻率越低，作为电子部件的特性越提高，因此，该体积电阻率也可以为1×10-5Ω·cm以下。若体积电阻率大于1×10-4Ω·cm，则有可能导致可靠性恶化。在电极形成用树脂组合物的烧结不充分的情况下，体积电阻率有时大于1×10-4Ω·cm。
在制造本实施方式的芯片型电子部件时，通过在陶瓷层的表面上印刷使用本实施方式的电极形成用树脂组合物形成规定的电极图案层。
本实施方式的芯片型电子部件的制造方法的下一步工序是在该电极图案层上载置其他陶瓷层，在该其他陶瓷层的表面上使用本实施方式的电极形成用树脂组合物通过印刷形成规定的电极图案层，反复进行该操作，从而交替地层叠陶瓷层和电极图案层。
本实施方式的芯片型电子部件的制造方法的下一步工序为，通过对得到的层叠体进行烧结，形成具有由电极图案形成的内部电极的芯片型电子部件本体。
本实施方式的芯片型电子部件的制造方法的最后工序为，在该芯片型电子部件本体的端面形成外部电极，得到芯片型电子部件。此时，也可以使用本实施方式的电极形成用树脂组合物来形成外部电极。
在制造本实施方式的其他芯片型电子部件时，在芯片型电子部件本体的端面通过印刷或浸渍来涂布本实施方式的电极形成用树脂组合物，对涂布的该电极形成用树脂组合物进行烧结，从而形成外部电极，得到芯片型电子部件。
此时，在本实施方式中，上述电极形成用树脂组合物能够通过像以往那样的加热来烧结，进一步，即使在100～300℃条件下烧结也能够充分地确保导电性。另外，该电极形成用树脂组合物在浸渍涂布时的连续作业性良好，能够高效地进行电极形成。
实施例
下面，通过实施例进一步详细地说明本实施方式，但是，本实施方式并不受这些实施例的任何限定。
(实施例1～12、比较例1～4)
按照表1～3记载的配合将各成分混合，用辊混炼，得到电极形成用树脂组合物。在表1～3中，用质量份表示各成分的配合量。通过以下的方法对得到的树脂组合物进行评价。将该结果一并示出在表1～3中。需要说明的是，实施例和比较例中使用的材料使用具有下述特性的材料。
[(A)成分]
(A1)丙烯酸树脂：羟乙基丙烯酰胺(兴人株式会社((株)興人)制；商品名：HEAA)。
(A21)酰亚胺扩链型双马来酰亚胺(设计者分子公司(デジグナーモレキュールズ社)制；商品名：BMI-1500；数均分子量1500)。
(A22)酰亚胺扩链型双马来酰亚胺(设计者分子公司(デジグナーモレキュールズ社)制；商品名：BMI-689；数均分子量689)。
(A31)环氧化聚丁二烯树脂(日本曹达株式会社((株)日本曹達)制；商品名：JP-200)。
(A32)末端丙烯酸酯型聚丁二烯树脂(日本曹达株式会社((株)日本曹達)制；商品名：TE-2000)。
除(A1)～(A3)以外的热固化性树脂
环氧树脂：双酚F型液状环氧树脂(三菱化学株式会社制；商品名：YL983U)。
酚醛树脂：双酚F(本州化学工业株式会社制；商品名：Bisphenol F)。
[(B)成分]
自由基引发剂：二枯基过氧化物(日本油脂株式会社制；商品名：Percumyl D；快速加热试验中的分解温度：126℃)。
[(C)成分]
板型银微粒(特线工业株式会社(トクセン工業(株))制；商品名：M13；中心粒径：2μm；厚度：50nm以下)。
球状银微粒(同和电子科技公司(DOWAエレクトロニクス(株))制；商品名：Ag纳米粉-1；平均粒径：20nm)。
[(D)成分]
银粉A(形状：薄片状；平均粒径：4.0μm；厚度：0.3μm以上；振实密度：5.5g/cm3)。
银粉B(形状：薄片状；平均粒径：3.0μm；厚度：0.3μm以上；振实密度：3.8g/cm3)。
银粉C(形状：球状；平均粒径：2.4μm；振实密度：5.0g/cm3)。
[(E)成分]
溶剂：2-乙基-1，3-己二醇(东京化成工业株式会社制)。
[其他成分]
稀释溶剂：丁基卡必醇(东京化成工业株式会社制)。
固化促进剂：1-苄基-2-苯基咪唑(四国化成工业株式会社制；商品名：1B2PZ)。
添加剂：硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制；商品名：KBM-503)。
表1
Figure BDA0002213246040000191
表2
Figure BDA0002213246040000201
表3
Figure BDA0002213246040000211
＜评价方法＞
[粘度]
使用E型粘度计(圆锥角：3°)，测定在25℃、2rpm条件下的值。
[触变指数]
使用E型粘度计(圆锥角：3°)，以25℃测定2rpm和20rpm条件下的粘度，将2rpm的粘度相对于20rpm的比(2rpm的粘度/20rpm的粘度)作为触变指数。
[体积电阻率]
通过丝网印刷法将电极形成用树脂组合物在玻璃基板(厚度1mm)上涂布成5mm×50mm、厚度30μm，在200℃条件下固化60分钟。使用产品名称“M(C)P-T600”(三菱化学株式会社制)，通过四端子法对得到的布线测定电阻。
[涂布外观]
通过浸渍涂布将电极形成用树脂组合物在芯片型电子部件本体的两端成膜，在200℃条件下进行60分钟的加热固化，形成电子部件。将此时得到的电子部件中由于电极形成用树脂组合物的高度差等导致不能得到尺寸稳定性的电子部件设为NG。对于是否能得到尺寸稳定性的判断，通过显微镜观察电极截面，将表面凹凸的差小于40μm的情况判定为“良好”，将表面凹凸的差为40～100μm的情况判定为“可以”，将大于100μm的情况判定为“不良”。
[重量减少1％的温度]
在200℃条件下将各实施例和各比较例中得到的电极形成用树脂组合物10mg固化1小时后，使用作为测定装置的TG/DTA7200热重分析装置(日本精工电子纳米科技有限公司(エスアイアイ·ナノテクノロジー株式会社)制)，一边使压缩空气流动，一边在10℃/分钟的条件下从室温(25℃)至600℃的范围加热，测定使用的试样的重量减少1％的温度，从而求出重量减少1％的温度。
[固化物吸水率]
使用膜厚为200μm且尺寸为500mm方形的固化物，以初始重量为基准，测定在85℃、85％高温恒湿槽中放置168小时后的重量，从而求出固化物吸水率。
[固定强度]
通过浸渍涂布将电极形成用树脂组合物在芯片型电子部件本体的两端成膜，在200℃条件下进行60分钟的加热固化。对其实施Ni和Sn镀敷，通过焊接安装在基板上，制成电子部件。通过以20mm/分钟横向推动该电子部件来测定剪切强度，将破坏时的负荷作为固定强度(N)。
[耐热通电试验后的电阻值变化率1]
通过浸渍涂布将电极形成用树脂组合物在芯片型电子部件本体的两端成膜，在200℃条件下进行60分钟的加热固化。对其实施Ni和Sn镀敷，通过焊接安装在基板上，制成电子部件。
将该电子部件放入恒温槽(温度150℃)，在该状态下实施通电试验(1A)，算出经过500小时后、经过1000小时后、经过2000小时后、经过3000小时后相对于初始值的相对值。
[耐湿通电试验后的电阻值变化率2]
通过浸渍涂布将电极形成用树脂组合物在芯片型电子部件本体的两端成膜，在200℃条件下进行60分钟的加热固化。对其实施Ni和Sn镀敷，通过焊接安装在基板上，制成电子部件。
将该电子部件放入恒温恒湿槽(温度85℃，湿度85％)，在该状态下实施通电试验(1A)，算出经过500小时后、经过1000小时后、经过2000小时后、经过3000小时后相对于初始值的相对值。
根据以上结果，可知使用本实施方式的电极形成用树脂组合物的电子部件能得到任一特性均良好且高可靠性的电子部件。

Claims (12)

1.一种电极形成用树脂组合物，其特征在于，
所述电极形成用树脂组合物包含(A)热固化性树脂、(B)自由基引发剂、(C)厚度或短径为1～200nm的银微粒、以及(D)除所述(C)成分以外的平均粒径为2～20μm的银粉，
所述(A)热固化性树脂包含(A2)常温下为液状的双马来酰亚胺树脂和(A3)聚丁二烯，
所述电极形成用树脂组合物的触变指数为1.1～2.0，所述触变指数是25℃条件下的2rpm的粘度与20rpm的粘度的比率。
2.如权利要求1所述的电极形成用树脂组合物，其特征在于，
所述(A)热固化性树脂还包含(A1)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有羟基的(甲基)丙烯酰胺化合物。
3.如权利要求2所述的电极形成用树脂组合物，其特征在于，
所述(A)热固化性树脂是以所述(A1)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有羟基的(甲基)丙烯酰胺化合物为0～75质量％、所述(A2)双马来酰亚胺树脂为10～90质量％、所述(A3)聚丁二烯为10～90质量％的比率配合而成。
4.如权利要求1～3中任一项所述的电极形成用树脂组合物，其特征在于，
所述(A1)(甲基)丙烯酸酯化合物或(甲基)丙烯酰胺化合物是含有从下述通式(1)～(4)中选出的化合物中的至少一种的丙烯酸树脂，
Figure FDA0002946660300000011
通式(1)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳数为1～100的二价脂肪族烃基或具有环状结构的脂肪族烃基，
Figure FDA0002946660300000012
通式(2)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳数为1～100的二价脂肪族烃基或具有环状结构的脂肪族烃基，
Figure FDA0002946660300000021
通式(3)中，R1表示氢原子或甲基，n表示1～50的整数，
Figure FDA0002946660300000022
通式(4)中，R1表示氢原子或甲基，n表示1～50的整数。
5.如权利要求1～3中任一项所述的电极形成用树脂组合物，其特征在于，
所述(A2)双马来酰亚胺树脂是由下述通式(5)或通式(6)表示的化合物，
Figure FDA0002946660300000023
通式(5)中，Q表示碳数为6以上的二价直链状、支链状或环状的脂肪族烃基，P是从O、CO、COO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2、S、S2、SO以及SO2中选出的二价原子或有机基团、或者至少包含一个以上这些原子或有机基团的有机基团，m表示1～10的整数，
Figure FDA0002946660300000024
通式(6)中，R3～R6表示碳数为6以上的二价直链状、支链状或环状的脂肪族烃基。
6.如权利要求1～3中任一项所述的电极形成用树脂组合物，其特征在于，
所述电极形成用树脂组合物还包含作为(E)溶剂的碳数为5～10的支链状二醇。
7.如权利要求1～3中任一项所述的电极形成用树脂组合物，其特征在于，
将所述(A)～(D)成分的总量设为100质量％时，含有1～15质量％的所述(A)热固化性树脂、5～40质量％的所述(C)银微粒、50～90质量％的所述(D)银粉、以及相对于所述(A)热固化性树脂100质量份为0.1～10质量份的所述(B)自由基引发剂。
8.如权利要求6所述的电极形成用树脂组合物，其特征在于，
将所述(A)～(D)成分的总量设为100质量份时，含有1～10质量份的所述(E)成分。
9.一种芯片型电子部件，其特征在于，
位于具有由陶瓷烧结体构成的长方体形状的芯片型电子部件本体的芯片型电子部件的内部的内部电极以及位于所述芯片型电子部件本体的端面的外部电极中的至少一个是权利要求1～8中任一项所述的电极形成用树脂组合物的烧结体。
10.一种芯片型电子部件的制造方法，其特征在于，
使用权利要求1～8中任一项所述的电极形成用树脂组合物在陶瓷层的表面印刷规定的电极图案层，
进一步，在该电极图案层上载置其他陶瓷层，在该其他陶瓷层的表面上使用权利要求1～7中任一项所述的电极形成用树脂组合物印刷规定的电极图案层，反复进行上述操作，从而交替地层叠陶瓷层和电极图案层，
通过对得到的层叠体进行烧结，从而形成具有由所述电极图案层形成的内部电极的芯片型电子部件本体，
在该芯片型电子部件本体的端面形成外部电极。
11.如权利要求10所述的芯片型电子部件的制造方法，其特征在于，
在所述芯片型电子部件本体的端面上通过印刷或浸渍来涂布权利要求1～8中任一项所述的电极形成用树脂组合物，对涂布的该电极形成用树脂组合物进行烧结，从而进行所述外部电极的形成。
12.一种芯片型电子部件的制造方法，其特征在于，
在芯片型电子部件本体的端面上通过印刷或浸渍来涂布权利要求1～8中任一项所述的电极形成用树脂组合物，
对涂布的该电极形成用树脂组合物进行烧结，从而形成外部电极。
CN201910905828.4A 2018-09-28 2019-09-24 电极形成用树脂组合物以及芯片型电子部件及其制造方法 Active CN110970149B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-185567 2018-09-28
JP2018185567A JP7213050B2 (ja) 2018-09-28 2018-09-28 電極形成用樹脂組成物並びにチップ型電子部品及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110970149A CN110970149A (zh) 2020-04-07
CN110970149B true CN110970149B (zh) 2021-09-28

Family

ID=70028518

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910905828.4A Active CN110970149B (zh) 2018-09-28 2019-09-24 电极形成用树脂组合物以及芯片型电子部件及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7213050B2 (zh)
CN (1) CN110970149B (zh)
TW (1) TWI752350B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7352327B1 (ja) 2023-06-07 2023-09-28 大西 徳生 共振電流制御形直流電源

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101209987A (zh) * 1994-09-02 2008-07-02 汉高公司 含有马来酰亚胺和/或乙烯基化合物的热固性树脂组合物
CN108329676A (zh) * 2017-01-20 2018-07-27 台燿科技股份有限公司 树脂组成物、及使用该树脂组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005293851A (ja) * 2004-03-10 2005-10-20 Toyobo Co Ltd 導電性ペースト
US20070088134A1 (en) * 2005-10-13 2007-04-19 Ajinomoto Co. Inc Thermosetting resin composition containing modified polyimide resin
JP5560544B2 (ja) 2007-08-29 2014-07-30 日立化成株式会社 接着剤組成物、フィルム状接着剤、回路接続用接着剤、接続体及び半導体装置
JP5216682B2 (ja) * 2009-04-27 2013-06-19 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
JP2012140558A (ja) 2011-01-05 2012-07-26 Sekisui Chem Co Ltd 無機微粒子分散ペースト組成物
GB201206885D0 (en) * 2012-04-19 2012-06-06 Cytec Tech Corp Composite materials
TWI617589B (zh) * 2013-09-30 2018-03-11 可樂麗股份有限公司 樹脂組成物、使其硬化而成之硬化物及含有該樹脂組成物之光學用黏著劑
JP6254015B2 (ja) 2014-02-27 2017-12-27 京セラ株式会社 導電性ペースト、電気・電子部品及びその製造方法
CN106133894B (zh) * 2014-04-04 2018-11-16 京瓷株式会社 热固化性树脂组合物、半导体装置及电气电子部件
JP2016065146A (ja) 2014-09-25 2016-04-28 京セラケミカル株式会社 熱硬化性樹脂組成物、半導体装置及び電気・電子部品
JP6563700B2 (ja) 2015-06-10 2019-08-21 京セラ株式会社 半導体接着用樹脂組成物、半導体接着用シート及びそれを用いた半導体装置
WO2018181697A1 (ja) 2017-03-29 2018-10-04 京セラ株式会社 電極形成用樹脂組成物並びにチップ型電子部品及びその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101209987A (zh) * 1994-09-02 2008-07-02 汉高公司 含有马来酰亚胺和/或乙烯基化合物的热固性树脂组合物
CN108329676A (zh) * 2017-01-20 2018-07-27 台燿科技股份有限公司 树脂组成物、及使用该树脂组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板

Also Published As

Publication number Publication date
TWI752350B (zh) 2022-01-11
JP7213050B2 (ja) 2023-01-26
CN110970149A (zh) 2020-04-07
JP2020055912A (ja) 2020-04-09
TW202028379A (zh) 2020-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110462752B (zh) 电极形成用树脂组合物以及芯片型电子部件及其制造方法
JP4935592B2 (ja) 熱硬化型導電性ペースト
JP5488059B2 (ja) 導電性ペースト
KR20150100621A (ko) 도전성 접착제 조성물 및 그것을 사용한 전자 소자
KR102328465B1 (ko) 도전성 페이스트
TW201428082A (zh) 導電性接著劑
CN110970149B (zh) 电极形成用树脂组合物以及芯片型电子部件及其制造方法
JP5859823B2 (ja) 加熱硬化型導電性ペースト組成物
US20140084218A1 (en) Conductive coatings for capacitors and capacitors employing the same
KR100616368B1 (ko) 도전성 수지조성물 및 이것을 사용한 전자부품
JP7369031B2 (ja) ペースト組成物、及び電子部品装置の製造方法
JP5458862B2 (ja) 加熱硬化型銀ペーストおよびこれを用いて形成した導体膜
JP2021099912A (ja) 導電性ペースト
JP5713619B2 (ja) 異方性導電材料及びその製造方法
JP6852846B2 (ja) 電極用ペーストおよび積層セラミック電子部品
TWI295678B (en) Organic-inorganic hybrid compositions with high dielectric constant and high thermal stability, and cured compositions thereof
EP3093852B1 (en) Use of an electrically conductive composition
KR20230058317A (ko) 도전성 접착제, 그것을 사용한 전자 회로 및 그 제조 방법
JP2019206615A (ja) 金属ペーストおよび端面形成用電極ペースト
WO2023080027A1 (ja) 熱硬化型導電性樹脂組成物及び電子部品の製造方法
JP2021143226A (ja) 金属ペースト及び端面形成用電極ペースト
JP2021111525A (ja) 導電性ペースト
KR20230165351A (ko) 은 함유 페이스트
JP3697402B2 (ja) 導体ペースト、その調製方法および焼成温度決定方法
JP2019207762A (ja) 金属ペーストおよび端面形成用電極ペースト

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant