KR20130096636A

KR20130096636A - 접착제 조성물 및 접착 필름

Info

Publication number: KR20130096636A
Application number: KR1020127029990A
Authority: KR
Inventors: 준이치 기노시타; 츠네히코 데라타
Original assignee: 다츠다 덴센 가부시키가이샤
Priority date: 2010-07-23
Filing date: 2011-07-15
Publication date: 2013-08-30
Also published as: HK1181065A1; CN102906211B; TWI496863B; CN102906211A; TW201207066A; WO2012011265A1; KR101741292B1; JP5002074B2; JPWO2012011265A1

Abstract

접착 강도, 장기신뢰성, 작업성이 우수한 무할로겐성 접착제 조성물로서, 기판의 접속에 바람직하게 사용되는 이방도전성 페이스트로의 응용에 적합한 접착제 조성물, 및 이를 사용하여 수득되는, 상온 보존이 가능하고 삽입 추출성이 우수한 접착 필름을 제공한다. 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여 스티렌-이소부티렌-스티렌계 올레핀엘라스토머, 스티렌-에틸렌-부티렌-스티렌계 올레핀엘라스토머 및 이들의 무수말레인산 변성물 중 1 종 또는 2 종 이상을 총량으로 10~300 중량부 함유하여 이루어진 접착제 조성물을 사용한다.

Description

접착제 조성물 및 접착 필름{ADHESIVE AGENT COMPOSITION AND ADHESIVE FILM}

본 발명은 접착 강도, 장기신뢰성, 작업성 등이 우수한 접착제 조성물에 관한 것이고, 특히 이방도전성 페이스트나 도전성 접착필름으로의 응용에 적합한 접착제 조성물, 및 이에 의해 수득되는 접착 필름에 관한 것이다.

터치패널의 신호인출회로와 플렉시블 프린트 기판의 접속 등에는 이방도전성 페이스트가 종래부터 사용되고 있다. 이방도전성 페이스트는 막두께의 균일성의 향상이 종래부터의 과제이고, 또한 요즈음 정전용량 타입의 증가세에 따라서, 한층 더 파인피치화된 부분으로의 접속대응도 요구되고 있다.

종래의 이방도전성 페이스트로서는 클로로프렌 타입이 일반적으로 사용되고 있었다(예를 들어 특허문헌 1). 상기 타입은 택 프리이고, 단기간이기는 하지만, 상온 보존이 가능하다는 장점을 갖는다.

그러나, 최근의 환경문제나 안전성에 대한 요구의 증가로부터 접착제에도 무할로겐의 요청이 강해지고 있다. 또한, 종래의 클로로프렌 타입의 페이스트는 용도에 따라서는 접착 강도나 장기신뢰성, 작업성의 측면에서 반드시 만족할 만한 것은 아니고, 특히 기판의 접속에 사용되는 접착제 조성물로서는 장기신뢰성이 충분하다고는 할 수 없다는 문제가 있었다.

그래서, 접착강도, 장기신뢰성, 작업성에서 모두 우수한 무할로겐의 이방도전성 페이스트로서, 특히 상기와 같은 기판의 접속에도 바람직하게 사용되는, 우수한 특성을 갖는 것이 요구되고 있는 것이 현실정이다.

또한, 종래의 저항막식 터치 패널에 사용되는 FPC에는 접착제 조성물을 인쇄하는 것이 가능하고, 인쇄하여 건조시킨 후 터치패널에 압착하고 있었지만, 정전용량 타입의 터치 패널에서는 FPC에 부품이 실장되므로, 페이스트의 인쇄가 곤란해지고, 종래의 페이스트 대신 이방도전성 필름의 개발이 급선무가 되고 있다.

이방도전성 필름으로서는 예를 들어 아크릴 고무와 에폭시 수지의 배합물과 같은 열경화성 수지를 주체로 한 것이, 종래부터 액정디스플레이의 단자 취출 등에 사용되고 있다. 그러나, 이들 제품은 상온 보존이 불가능하다는 문제나, 택이 있으므로 삽입 취출성(揷拔性)이 떨어진다는 문제, 또한 종래의 터치 패널용 재료와 비교하면 고가인 등의 문제를 갖고 있다.

일본 공개특허공보 제2004-143219호

본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것으로 접착 강도, 장기신뢰성, 작업성이 모두 우수한 무할로겐의 접착제 조성물로서, 기판의 접속에 사용되는 이방도전성 페이스트로의 응용에 적합한 접착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 페이스트의 인쇄가 곤란한 경우 등에 사용하는데 적합한 접착 필름으로, 상온 보존이 가능하고 택을 컨트롤함으로써 삽입 취출성이 우수하고 또한 비용적으로도 유리한 접착 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 특정의 폴리에테르에스테르아미드를 베이스로 특정의 올레핀 수지를 첨가하고, 또한 필요에 따라서 우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 또는 에폭시 수지를 블렌드하여 이루어진 접착제 조성물이 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명의 접착제 조성물은 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부(단, 수지 고형분, 이하 동일)에 대하여, 스티렌-이소부티렌-스티렌계 올레핀 엘라스토머, 스티렌-에틸렌-부티렌-스티렌계 올레핀 엘라스토머 및 이들의 무수 말레인산 변성물 중 1 종 또는 2 종 이상을 총량으로 1~300 중량부 함유하여 이루어진 것으로 한다.

상기 본 발명의 접착제 조성물에는 또한 우레탄 엘라스토머를 함유시킬 수도 있고, 그 경우의 함유량은 상기 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여, 우레탄 엘라스토머 10~ 100 중량부인 것이 바람직하다.

상기 본 발명의 접착제 조성물에는, 또한 폴리에스테르 수지를 추가로 함유시킬 수도 있고, 그 경우의 함유량은 상기 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여 폴리에스테르 수지 1~100 중량부인 것이 바람직하다.

또한, 상기 본 발명의 접착제 조성물에는, 또한 아크릴 수지를 추가로 함유시킬 수도 있고, 그 경우의 함유량은 상기 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여, 아크릴 수지 1~100 중량부인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 접착제 조성물에는 상기 우레탄 엘라스토머, 폴리에스테르 수지, 또는 아크릴 수지로 바꾸고, 또는 상기 우레탄 엘라스토머, 폴리에스테르 수지, 또는 아크릴 수지와 함께 에폭시 수지를 함유시킬 수도 있으며, 그 경우의 함유량은 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여 에폭시 수지 5~50 중량부인 것이 바람직하다.

본 발명의 접착제 조성물에는 또한 도전성 입자를 함유시킬 수도 있다.

본 발명의 접착 필름은 상기한 본 발명의 접착제 조성물로 이루어진 것으로 한다.

본 발명의 접착제 조성물은 무할로겐의 요청을 충족할 뿐만 아니라, 접착 강도, 장기신뢰성, 작업성 등이 종래의 클로로프렌계 접착제와 비교하여 우수하므로 터치패널의 신호인출회로와 플렉시블 프린트 기판의 접속 등에 사용되는 이방도전성 페이스트로의 응용에 적합한 것이 된다.

상기 본 발명의 접착제 조성물을 사용하여 수득되는 접착 필름은 상온 보존이 가능하고 삽입 취출성이 뛰어나며 비용적으로도 유리한 것이 된다.

도 1은 본 발명의 실시예에서 사용한 플렉시블 프린트 기판(이하, FPC라고 약칭으로 기재하는 경우가 있음)(1)을 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 사용한 폴리머 후막 필름(이하, PTF라고 약칭으로 기재하는 경우가 있음) 기판(2)을 도시한 평면도이다.
도 3은 상기 FPC(1)과 PTF 기판(2)의 접속 위치를 도시한 평면도이다.
도 4는 90도 필강도의 시험방법을 도시한 사시도 및 단면도이다.
도 5는 접속저항의 측정방법을 도시한 평면도이다.

이하, 본 발명의 접착제 조성물에 대하여 상세하게 설명한다.

본 발명에서 사용하는 폴리에테르에스테르아미드(이하, PEEA라고 약칭으로 기재하는 경우가 있음)는 융점이 80 ℃ 내지 135 ℃이고, 멜트인덱스가 5 g/10 min 내지 100 g/10 min(190 ℃, 21.18N)의 폴리아미드엘라스토머이고, 용제에 대해 가용성을 갖는 것이 바람직하다. 종래, 엘라스토머를 필름화하는 것은 곤란했지만, 용제 가용 타입의 폴리에테르에스테르아미드의 사용에 의해, 박막 필름화가 용이해진다.

폴리에테르에스테르아미드가 상기의 각 조건을 만족하고 있는 경우, 올레핀 수지나 우레탄 수지의 블렌드가 용이하고, 용액상의 접착제나 도료의 형태로 조제하기 쉬워진다. 이들은 틱소비[단, 도키산교가부시키가이샤제 비스코미터 PVB-10에 의한 측정점도비(2 rpm에서의 점도/20 rpm에서의 점도)]로 2.0 내지 6.0의 액체 상태를 형성하므로, 인쇄 적성(인쇄 결락, 코브웨빙)이 우수한 것이 된다.

본 명세서에서 말하는 「엘라스토머」라는 것은 열가소성을 갖는 합성 고무 물질을 지칭하는 것으로 한다. 그 중에서도 응집력이 큰 하드 세그먼트와 플렉시블한 소프트 세그먼트로 이루어진 구조를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 폴리에테르에스테르아미드는 고융점(Tm)의 폴리아미드를 하드 세그먼트로 하고, 저융점 또는 저유리전이점(Tg)의 폴리에테르 또는 폴리에스테르 사슬을 소프트 세그먼트로 한 구조를 갖는다. PEEA의 하드 세그먼트로서는 나일론12나 나일론6 등이 사용된다. 소프트 세그먼트로서는 양자모두 지방족 폴리에테르 또는 지방족 폴리에스테르가 사용된다.

PEEA는 상기와 같이 용제에 가용인 것을 사용하지만, 보다 구체적으로는 아민계 용제, 알콜계 용제 또는 케톤계 용제에 용해 가능한 것이다.

아민계 용제로서는 디에틸아민, 트리에틸아민, 프로필아민, 이소프로필아민, 디프로필아민, 디이소프로필아민, 부틸아민, 이소부틸아민, sec-부틸아민, tert-부틸아민, 디부틸아민, 디이소부틸아민, 트리부틸아민, 펜틸아민, 디펜틸아민, 트리펜틸아민, 2-에틸헥실아민, 알릴아민, 아닐린, N-메틸아닐린, 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 디에틸렌트리아민, 포름아미드, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, 아세토아미드, N-메틸아세토아미드, N,N-디메틸아세토아미드, N-메틸프로피온아미드, 2-피롤린돈, N-메틸피롤리돈, ε-카프로락탐, 카르바미드산 에스테르 등을 들 수 있다.

알콜계 용제로서는 메탄올, 에탄올, 이소프로필알콜(IPA), 벤질알콜 등을 들 수 있다.

케톤계 용제로서는 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜타논, 3-펜타논, 2-헥사논, 메틸이소부틸케톤, 2-헵타논, 4-헵타논, 디이소부틸케톤, 아세토닐아세톤, 메시틸옥시드, 포론, 이소포론, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논 등을 들 수 있다.

폴리에테르에스테르아미드로서는 -NH₂나 -COOH 등의 관능기를 도입한 것도 바람직하게 사용할 수 있다. 관능기를 도입함으로써 금속, 수지 등으로의 밀착력의 향상을 도모할 수 있다. 그 경우, 아민가 20 이하, 산가 20 이하가 되도록 도입하는 것이 바람직하다. 관능기를 이 이상 도입하면, 내습 환경하에서의 박리 강도나 접속신뢰성의 저하 등의 문제를 초래할 우려가 잇다.

PEEA는 시판되고 있는 것에서는 예를 들어 주식회사 T & K TOKA제의 TPAE 시리즈(용제 가용성 그레이드, 폴리에테르에스테르아미드 타입, 폴리에스테르아미드 타입)을 사용할 수 있다. 그 중에서도 TPAE시리즈의 TPAE-12, TPAE-31, TPAE-32, TPAE-617, TPAE-H471EP, TPAE-826 등을 용도에 따라서 선택하여 바람직하게 사용할 수 있다. 이들의 PEEA는 2 종류 이상을 블렌드하여 사용할 수도 있다.

본 발명에서 사용하는 스티렌-이소부티렌-스티렌계 올레핀 엘라스토머(양단이 폴리스티렌 사슬, 그 사이가 폴리이소부티렌 사슬로 이루어진 완전 포화형 공중합체. 이하, SIBS라고 약칭으로 기재하는 경우도 있음)은 하드 세그먼트로서의 스티렌과, 소프트 세그먼트로서의 이소부티렌으로 이루어진 것이고, 이소부티렌과 스티렌을 리빙 중합한 트리블럭 구조인 것이 바람직하다. SIBS는 주사슬이 포화형인 점에서 우수한 열안정성을 갖고, 이를 사용한 접착제 조성물의 내열노화성을 크게 향상시키는 효과를 갖는다. 시판되고 있는 것에서는 예를 들어 가부시키가이샤 카네카제의 시브스타(SIBSTAR)(등록상표)를 사용할 수 있다.

또한, 스티렌-에티렌-부티렌-스티렌계 올레핀 엘라스토머(양단이 폴리스티렌 사슬, 그 사이가 에틸렌-부티렌 사슬로 이루어진 완전 포화형 공중합체. 이하, SEBS라고 약칭으로 기재하는 경우도 있음)도 상기 SIBS와 동일하게, 하드 세그먼트로서의 스티렌과, 소프트 세그먼트로서의 에틸렌-부티렌으로 이루어진 것이다. 시판되고 있는 것에서는 아사히가세이 케미칼즈 가부시키가이샤의 타프텍크(등록상표)의 H1052, H1053, H1051, H1041, H1943, M1911, M1913, MP10, P1500 등을 바람직하게 사용할 수 있다. SEBS를 사용한 경우, SIBS의 경우와 동일하게 우수한 열안정성에 의한 접착제 조성물의 내열 노화성의 향상이라는 효과가 수득되고, 그에 추가하여 SEBS는 SIBS와 비교하여 가스 투과성이 높으므로, 필름화할 때 용제 추출이 좋고, 보다 고품질의 필름이 수득되는 장점도 갖는다.

상기 올레핀엘라스토머(SIBS 또는 SEBS)로서는 무수말레인산 변성한 것도 바람직하게 사용할 수 있고, 이에 의해 금속이나 수지 등으로의 밀착성 향상이 가능해진다.

이들 올레핀엘라스토머(SIBS 또는 SEBS 또는 이들의 무수말레인산 변성물)은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2 종 이상을 병용할 수도 있다.

배합량으로서는 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여 SIBS, SEBS, 또는 이들 무수말레인산 변성물 중 1 종 또는 2 종 이상을 총량으로 1~300 중량부의 비율로 배함하는 것이 바람직하다. 올레핀엘라스토머를 이 범위에서 사용함으로써, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지나 폴리올레핀 수지 또는 금속과의 밀착성이나 장기신뢰성을 양호한 것으로 할 수 있다.

본 발명에서는 우레탄엘라스토머(TPU)를 더 사용함으로써, 접착제 조성물을 페이스트로서 사용할 때의 안정성을 보다 향상시킬 수 있다. 우레탄엘라스토머는 폴리우레탄 하드 세그먼트와 폴리에스테르 또는 폴리에테르 소프트 세그먼트로 구성되고, 이소시아네이트와 폴리올이 우레탄 결합에 의해 결합된 구조를 갖는다.

폴리에스테르계 폴리올로서는 아디페이트계, 폴리카프로락톤계, 폴리카보네이트계 등을 들 수 있고, 폴리에테르계 폴리올로서는 폴리옥시테트라메틸렌글리콜(PTMG) 등을 들 수 있다.

이소시아네이트로서는 4,4’-디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 수첨 MDI, 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 등을 들 수 있다.

시판되고 있는 것에서는 예를 들어 닛폰미라쿠톤고교 가부시키가이샤제의 미라쿠토란(등록상표) 시리즈를 사용할 수 있다. 그 중에서도, P390RSUP, P395SRNAT, P480RSUI, P485RSUI, P490RSUI, P890RSUA, P22MRNAT, P25MRNAT, P26MRNAT, P22SRNAT, P26SRNAT를 바람직하게 사용할 수 있다.

우레탄 엘라스토머는 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여 10~100 중량부의 비율로 배합하는 것이 바람직하다. 우레탄 엘라스토머의 함유량을 이 범위내로 함으로써 장기신뢰성, 금속과의 밀착성, 틱소성, 스크린 인쇄성을 양호한 것으로 할 수 있다.

본 발명에서는 또한 폴리에스테르 수지를 추가로 사용함으로써 밀착성을 향상시킬 수 있고, 또한 페이스트로서 사용할 때의 가공성을 향상시킬 수도 있다. 본 발명에서 사용하는 폴리에스테르 수지는 수산기나 글리시딜기, 또는 아미노기 등의 관능기를 구조에 갖는 것이 바람직하다. 또한, 폴리에스테르 수지로서는 결정성 폴리에스테르를 사용할 수도 있다.

폴리에스테르 수지로서는 시판되고 있는 것에서는 예를 들어 DIC 가부시키가이샤제 파인딕(등록상표)시리즈를 사용할 수 있다. 그 중에서도 M-8010, M-8020. M-8021, M-8023, M8076, M-8100, M-8230, M-8240, M-8250, M-8830, M-8842, M-8860, M-8630, M-8961, M-8962, A-239-J, A-239-X, M-8420을 바람직하게 사용할 수 있다. 결정성 폴리에스테르로서는 도요호세키 가부시키가이샤제 바이론(등록상표)시리즈를 사용할 수 있다. 그 중에서도 GA-6300, GA-3410, GM-913, GM-920, GA-6400, GA-5300, GA-5200, GM-900, 30P를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 결정성 폴리에스테르로서는 닛폰고세이가가쿠고교 가부시키가이샤제 니치고 폴리에스터(등록상표) 시리즈도 사용할 수 있고, 그 중에서도 SP-180, SR-100, VR-300, HR-200, Z-1651ML, Z-1606ML을 바람직하게 사용할 수 있다.

본 발명에서는 또한 아크릴 수지를 추가로 사용함으로써도 밀착성을 향상시킬 수 있고, 또한 페이스트로서 사용할 때의 가공성도 향상시킬 수 있다. 아크릴 수지는 수산기, 글리시딜기, 또는 아미노기 등의 관능기를 구조에 갖는 것이 바람직하다. 시판되고 있는 것에서는 예를 들어 DIC 주식회사제 파인딕(등록상표) 시리즈를 사용할 수 있다. 그 중에서도 A-247S, A-254, A-253, A-229-30, A-244-A, A-249, A-261, A-266, A-241, A-251을 바람직하게 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 접착제 조성물에는 또한 에폭시 수지를 배합할 수도 있다. 바람직하게 사용할 수 있는 에폭시 수지로서는 비스페놀 A, F, S 또는 AF를 기본으로 한 것을 들 수 있고, 보다 구체적으로는 예를 들어 미츠비시가가쿠 가부시키가이샤제의 품번 827, 828, 828EL, 828XA, 834, 801N, 801PN, 802, 811, 813, 816A, 816C, 819 등을 사용할 수 있다.

에폭시 수지는 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여, 5~50 중량부의 비율로 배합하는 것이 바람직하다. 이 범위내에서 사용함으로써 조성물로부터 수득되는 필름의 막 강도를 보다 향상시키는 것이 가능해진다.

에폭시 수지는 상기 우레탄엘라스토머, 폴리에스테르 수지, 또는 아크릴 수지로 바꾸어 사용할 수도 있고, 또는 상기 우레탄엘라스토머, 폴리에스테르 수지, 또는 아크릴 수지와 함께 사용할 수도 있다.

상기 각 수지 성분으로 이루어진 접착제 조성물의 구체적 형태는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 이 중에서 가장 극성이 큰 폴리에테르에스테르아미드 중에, 극성이 중간 정도의 우레탄엘라스토머, 폴리에스테르 수지, 또는 아크릴 수지 및 극성이 작은 스티렌-이소부티렌-스티렌 코폴리머가 각각 분산된 상(相)분리 구조를 형성시킨 경우에, 본 발명이 목적으로 하는, 접착강도, 장기신뢰성, 및 작업성 모두 우수한 접착제 조성물을 수득할 수 있다.

상기와 같이 수지가 상분리된 분산체를 수득하는 데에는 예를 들어 플라네터리식 혼련기와 같은 혼련기를 사용하여, 원료가 되는 수지에 용제를 첨가하고 가온하여 용해 혼합하면 좋다.

그 때의 용제로서는 N-메틸피롤리돈 등의 질소계 또는 아미드계 용제, 헥산,헵탄, 데칸, 톨루엔, 크실렌, 시클로헥산, 벤질알콜, 솔벤트나프타 등의 탄화수소계 용제, 이소포론 등의 케톤계 용제를 사용할 수 있다.

용제의 사용량으로서는 접착제 조성물의 수지고형분 농도가 10~50 중량%가 되는 범위에서 사용하는 것이 바람직하다. 수지고형분 농도가 10 중량% 미만이면 도포 두께를 확보할 수 없고, 50 중량%를 초과하면 점도가 너무 높아져 인쇄가 곤란해진다. 또한, 상기 수지성분과의 관계에서는 수지성분 100 중량부에 대하여 질소계 또는 아미드계 용제, 케톤계 용제는 각각 0~375 중량부, 탄화수소계 용제는 0~125 중량부의 범위내인 것이 바람직하다.

상기 본 발명의 접착제 조성물은 금속분 등의 도전성 입자를 첨가함으로써 이방성의 도전성을 갖는 도전성 페이스트로 할 수 있다.

도전성 입자의 예로서는 동, 은, 납, 아연, 철, 니켈 등의 금속분, 또는 이들의 금속분이나 플라스틱분이나 유리분 등의 무기분에 니켈, 금, 은, 동 등을 도금한 입자이다.

도전성 입자의 형상은 특별히 한정되지 않고 진주, 비늘조각, 감자 형상, 바늘 형상, 부정(不定)형상 등 임의의 것을 사용할 수 있다. 크기는 평균 입경 1~50 ㎛의 범위가 바람직하다.

도전성 입자의 함유량은 접착제 조성물의 용도에 따르기도 하지만, 통상은 접착제 조성물 중의 총 수지고형부 100 중량부에 대하여 1~100 중량부의 범위 내인 것이 바람직하다.

본 발명의 접착제 조성물에는 접착제 조성물에 사용되는 것인 다른 성분, 즉 점착성 부여제(tackifier), 안정제, 산화방지제, 충전제, 보강제, 안료, 소포제 등을 필요에 따라서 추가로 첨가할 수 있다.

본 발명의 접착 필름은 상기한 본 발명 중 어느 접착제 조성물로부터도 수득할 수 있다.

본 발명의 접착 필름은 종래부터 동일한 목적으로 사용되어 왔던 접착 필름과 비교하면, 무할로겐일 뿐만 아니라, 택이 컨트롤되어 있으므로 삽입 취출성이 우수하고 또한 비용적으로도 유리하다는 장점을 갖는다.

상기 접착제 조성물로부터 접착 필름을 수득하는 방법은 특별히 한정되는 것은 아니고, 접착제 조성물을 각종 도포 방법으로 박리지 등의 지지체 상에 소정의 두께가 되도록 도포하고 건조시킨 후, 그 박리지 등으로부터 박리함으로써 수득할 수 있다. 구체적으로는 필요에 따라서 도전성 입자를 혼합한 접착제 조성물을, 아민계 용제나 케톤계 용제에 용해하여 원하는 점도로 하고, 코팅 머신 등을 사용함으로써 필름화할 수 있다. 접착 필름의 두께는 용도에 맞추어 적절하게 선택하면 좋지만, 통상은 10~50 ㎛ 정도이다.

또한, 본 발명의 접착 필름을 사용할 때에는 온도 100~160 ℃, 압력 1~4 MPa로 5~15 초간 정도 압착함으로써, 원하는 접착 강도를 수득할 수 있다.

본 발명에 따르면 최근의 정전 용량식 택 패널에 FPC에 부품이 실장되는 경우에 실장 후의 페이스트 인쇄가 곤란했다는 문제가 해결되고, 필름 타입으로서 전사함으로써 접속 재료를 터치 패널에 압착하는 것이 가능해진다.

실시예

이하에 본 발명의 실시예를 기재하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.

[실시예 1~14, 비교예 1~5]

표 1에 나타낸 이하의 수지성분을 각각 표에 나타낸 비율(중량비, 수지 고형분 환산)으로 배합하고 분산시켰다. 분산은 플라네터리 혼련기를 사용하고 가온 85 ℃, 회전수 50 rpm으로 6 시간 혼련함으로써 실시했다.

폴리에테르에스테르아미드: 주식회사 T & K TOKA제, TPAE-32

SIBS: 가부시키가이샤 가네카제, 시브스타-103T

SEBS: 아사히가세이 케미카르즈 가부시키가이샤제, 타프테크M1911

폴리우레탄엘라스토머: 닛폰미라쿠토란 가부시키가이샤제, 미라쿠토란 P485RSUI

에폭시 수지: 미츠비시가가쿠 가부시키가이샤제, 828

폴리에스테르 수지: 도요호세키 가부시키가이샤제: 바이론 GA-5300

아크릴 수지: DIC 가부시키가이샤제, 파인딕 A-254

이 수지 성분 100 중량부(고형분 환산)에 이하의 성분을 첨가하고, 혼합하여 접착제 조성물을 제조했다.

도전성 입자: 금속분(Ni분, 평균입경 35 ㎛) 55 중량부

용제: 디메틸포름아미드(DMF) 180 중량부

시클로헥사논 80 중량부

톨루엔 45 중량부

충전재(탈크, 평균입경 4~5 ㎛) 50 중량부

점착성 부여제(아라카와가가쿠고교 가부시키가이샤제, 펜셀 D-125) 30 중량부

안정제[치바·스페샤르티케미카르즈샤제, 이루가녹스(등록상표)1010] 1.3 중량부

수득된 접착제 조성물에 대하여 90도 필강도, 접속저항, 내열 노화성을 측정하고 코팅 작업성, 인쇄 작업성, 택 프리, 프레스 작업성을 평가했다. 측정·평가 방법은 이하와 같다. 결과를 표 1에 나타낸다.

90도 필강도, 접속저항, 내열 노화성의 시험용 샘플은 하기 사양으로 작성된 도 1에 도시한 플렉시블 프린트 기판(FPC)(1)과 도 2에 도시한 폴리머 후막 필름(PTF) 기판(2)을, 도 3에 도시한 바와 같이 PTF 기판(2)의 상면의 일부에 FPC의 단부가 덮이도록, 접착제 조성물의 층을 개재시켜 접속하여 작성했다. 접착은 실시예 1~8, 11, 12 및 비교예 1, 2, 4에 대해서는 페이스트 형상의 접착제 조성물을 막두께 35 ㎛가 되도록 도포하고, 실시예 9, 10, 13, 14 및 비교예 3, 5에 대해서는 접착제 조성물을 사전에 두께 35㎛의 접착 필름으로 한 것을 끼우고, 압착 온도 130~140 ℃, 압력 3 MPa에서 15초간 프레스 압착하여 실시했다. 실시예 9 등의 접착 필름은 상기 접착제 조성물보다 코팅 머신(이노우에긴조쿠고교 가부시키가이샤제, CED 코터)를 사용하여 건조 온도 110 ℃, 선 속도 10 m/분으로 형성했다.

<FPC: 닛칸고교 가부시키가이샤제>

구성: 폴리이미드 25 ㎛/동박 18㎛

전극 도금: Ni 3 ㎛/Au 0.3 ㎛

피치: 3 ㎜

전극폭(a): 10 ㎜

폴리머: 도레 가부시키가이샤제, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 188 ㎛

은 페이스트: 약 10 ㎛

＊은 페이스트 상에 레지스트 도공

피치: 3 ㎜

<90 도 필 강도>

도 4에 도시한 바와 같이 상기 FPC/PTF 시험용 샘플을 인장 시험기(미네베아 가부시키가이샤제 PT-200N)에서 인장속도 100 ㎜/min, 박리 방향 90도에서 박리하고, 파단시의 최대값을 측정했다.

<접속저항>

도 5에 도시한 바와 같이 FPC/PTF 시험용 샘플의 FPC 단말 단자간에서 저저항계(HIOKI제, 직류방식 3227 밀리옴하이테스터)를 사용하여 a-b, b-c, c-d간의 접속저항을 각각 측정하고 평균값을 구했다.

<내열노화성>

80 ℃에서 1000 시간 유지한 후에, 상기 방법에 의해 90 도 필강도를 측정하고, 다음의 기준으로 평가했다:

A:5 N/㎝ 이상, B:5 N/㎝ 미만,

<인쇄 작업성>

스크린 80 메시[테트론(등록상표)]를 사용하고 건조막 두께(건조온도 120 ℃, 15 분간)가 20±5 ㎛를 유지하도록, 접착제 조성물의 인쇄를 실시했다. 육안 관찰에 의해 스크린과 인쇄물 간의 코브웨빙, 인쇄 결락, 기포 혼입, 번짐 등의 문제의 유무를 관찰하고, 다음의 기준으로 평가했다;

A: 코브웨빙, 인쇄 결락, 기포 혼입, 번짐 등의 문제가 없고 인쇄작업성 양호,

B: 문제가 약간 있지만 허용 범위이고 인쇄작업성 약간 양호,

C: 문제가 현저하고 인쇄작업성 불량.

<택 프리>

접착제 조성물을 평활면에 두께 20±5 ㎛로 도포하고, 온도 100 ℃에서 15 분간 건조시킨 후 도막에 손가락 끝으로 문질러, 점착의 유무(택성)를 조사하여 다음 기준으로 평가했다;

A: 택이 없고 양호,

B: 택이 약간 있고 약간 양호,

C: 택이 현저하게 있고 불량.

<프레스 작업성>

컨스턴트히터(항온 발열) 방식 프레스기(가부시키가이샤 오바시세이사쿠쇼제, HBM-10)을 사용하여 압착 온도 130~140 ℃, 압력 3 MPa, 시간 15 초로 프레스 압착하고 육안 관찰에 의해 수지 흐름, 보이드 등의 문제의 유무를 관찰하고 다음 기준으로 평가했다.

A: 문제가 없고 프레스 작업성 양호,

B: 문제가 약간 있지만 허용 범위이고, 프레스 작업성 약간 양호,

C: 문제가 현저하게 있고 프레스 작업성 불량.

<코팅 작업성>

접착제 조성물을 평활면에 두께 20±5 ㎛로 도포하고, 온도 120 ℃에서 5 분간 건조시킨 후, 도막의 블록킹(들러붙음)의 유무 및 도막 중의 보이드의 유무를 육안 관찰로 판단하고 다음 기준으로 평가했다;

A: 블록킹도 보이드도 없고 양호,

B: 보이드는 약간 있지만 블록킹은 없고 약간 양호,

C: 블록킹도 보이드도 있고 불량.

<막두께 균일성>

실시예 9, 실시예 10, 실시예 13, 실시예 14 및 비교예 3에 대해서는 접착제 조성물을 평활면에 도포, 건조시켜 두께 35 ㎛의 필름을 형성하고, 각각 코팅폭 300 ㎜의 폭방향 3 점(좌, 중심, 우)에서 길이방향 10 ㎝마다 10 회(n=30) 막두께를 측정하고, 이하의 기준에 의해 평가했다. 막두께 측정은 필름을 수지로 메워 경화시킨 것을 연마함으로써 필름의 두께 방향의 단면을 노출시키고, 그 단면을 CCD 카메라로 관찰하여 두께 치수를 측정함으로써 실시했다.

A: 표준편차 3 ㎛ 미만,

B: 표준편차 3 ㎛ 이상, 5 ㎛ 미만,

C: 표준편차 5 ㎛ 이상, 7 ㎛ 미만,

D: 표준 편차 7 ㎛ 이상.

(산업상의 이용 가능성)

본 발명의 접착제 조성물은 페이스트 또는 접착 필름으로서, 각종 기판의 접속, 즉 액정패널과 기판의 접속이나, 멤브레인 스위치의 접속, EL 백라이트 단자의 접속 등의 여러가지 용도에 바람직하게 사용할 수 있다.

1: 플렉시블 프린트 기판(FPC)
2: 폴리머 후막 필름(PTF) 기판
3: 접착제 조성물(페이스트 또는 필름)

Claims

폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여,
스티렌-이소부티렌-스티렌계 올레핀엘라스토머, 스티렌-에틸렌-부티렌-스티렌계 올레핀엘라스토머 및 이들의 무수말레인산 변성물 중 1 종 또는 2 종 이상을 총량으로 1~300 중량부 함유하여 이루어진 접착제 조성물.
제 1 항에 있어서,
상기 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여,
추가로 우레탄엘라스토머를 10~100 중량부 함유하여 이루어진 접착제 조성물.
제 1 항에 있어서,
상기 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대해서,
추가로 폴리에스테르 수지를 1~100 중량부 함유하여 이루어진 접착제 조성물.
제 1 항에 있어서,
상기 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여,
추가로 아크릴 수지를 1~100 중량부 함유하여 이루어진 접착제 조성물.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여,
추가로 에폭시 수지를 5~50 중량부 함유하여 이루어진 접착제 조성물.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
도전성 입자를 추가로 함유하는 접착제 조성물.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물로 이루어진 접착 필름.