TW202330854A - 黏著劑組合物、黏著片及接合體 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種即便於高溫高濕環境下保管後，亦可藉由施加電壓而使接著力充分降低之黏著劑組合物。本發明係關於一種黏著劑組合物，其係含有第1聚合物及離子液體者，且包含上述第1聚合物作為基礎聚合物，進而包含玻璃轉移溫度Tg為40～180℃之第2聚合物。

Description

黏著劑組合物、黏著片及接合體
本發明係關於一種黏著劑組合物、包含由該黏著劑組合物形成之黏著劑層之黏著片、及該黏著片與被黏著體之接合體。
於電子零件製造步驟等中，關於用以提高良率之二次加工、或於使用後將零件分解而回收之再循環等之需求不斷增加。為了滿足此種需求，於電子零件製造步驟等中，於將構件間接合時，有時會利用具有一定接著力及一定剝離性之雙面黏著片。
作為實現上述接著力及剝離性之雙面黏著片，已知一種在形成黏著劑組合物之成分中使用包含陽離子及陰離子之離子液體，並藉由對黏著劑層施加電壓而剝離之黏著片(電氣剝離型黏著片)(專利文獻1)。 認為於專利文獻1之電氣剝離型黏著片中，藉由施加電壓，於陰極側，離子液體之陽離子移動而發生還原，於陽極側，離子液體之陰離子移動而發生氧化，接著界面之接著力變弱，變得容易剝離。
又，於專利文獻2中，研究一種例如即便於冬季等低濕度環境下，亦可藉由施加電壓而使接著力充分降低之黏著劑組合物。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：國際公開第2017/064918號 專利文獻2：日本專利特開2020-164778號公報
[發明所欲解決之問題]
電氣剝離型黏著片較佳為於不施加電壓時能牢固地接合構件，於施加電壓時能以較小之力剝離。因此，於電氣剝離型黏著片中，較佳為由於施加電壓所引起之接著力降低率較大。
但是，於先前之黏著劑組合物中，有時由於時間流逝，由於施加電壓所引起之接著力降低率會變小。而且，本發明人等之研究結果發現了以下新課題，即，於夏季等濕度高且高溫之環境下保管後，由於施加電壓所引起之接著力降低率變小。
本發明係鑒於上述而完成者，其目的在於提供一種即便於高溫高濕環境下保管後，亦可藉由施加電壓而使接著力充分降低之可形成濕熱穩定性優異之黏著劑層的黏著劑組合物、及具備由該黏著劑組合物形成之黏著劑層之黏著片。 [解決問題之技術手段]
根據本發明人等之研究，可知於高溫高濕環境下保管後，由於施加電壓所引起之接著力降低率變小，係起因於在高溫高濕環境下，黏著劑層之黏度上升，離子液體之陽離子及陰離子變得不易移動。 本發明人等進而反覆進行了研究，結果獲得以下見解。 發現藉由除含有基礎聚合物以外，進而含有Tg為40～180℃之聚合物，即便於高溫高濕環境下保管後，電氣剝離性亦良好，即，由於施加電壓所引起之接著力降低率較大。
用於解決上述問題之方法如下所示。 [1] 一種黏著劑組合物，其係含有第1聚合物及離子液體者，且 包含上述第1聚合物作為基礎聚合物， 進而包含玻璃轉移溫度(Tg)為40～180℃之第2聚合物。 [2] 如[1]中所記載之黏著劑組合物，其中上述第1聚合物與上述第2聚合物之漢森溶解度參數(Hansen solubility parameter，HSP)值差為0～3。 [3] 如[1]中所記載之黏著劑組合物，其中上述第2聚合物包含有機高分子化合物，上述第2聚合物中之上述有機高分子化合物之含量相對於上述第1聚合物100質量份，為1～50質量份。 [4] 如[1]中所記載之黏著劑組合物，其中上述離子液體之陰離子包含選自由雙(氟磺醯基)亞胺陰離子及雙(三氟甲磺醯基)亞胺陰離子所組成之群中之至少1種。 [5] 如[1]中所記載之黏著劑組合物，其中上述離子液體之陽離子包含選自由含氮鎓陽離子、含硫鎓陽離子及含磷鎓陽離子所組成之群中之至少1種。 [6] 如[1]中所記載之黏著劑組合物，其中上述離子液體之含量相對於上述第1聚合物100質量份，為0.5質量份以上30質量份以下。 [7] 如[1]中所記載之黏著劑組合物，其中上述第1聚合物包含選自由聚酯系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、以及具有羧基、烷氧基、羥基及/或醯胺鍵之丙烯酸系聚合物所組成之群中之至少1種。 [8] 如[1]中所記載之黏著劑組合物，其中上述第2聚合物包含黏著賦予樹脂。 [9] 如[8]中所記載之黏著劑組合物，其中上述黏著賦予樹脂之軟化點為100℃以上。 [10] 如[8]中所記載之黏著劑組合物，其中上述黏著賦予樹脂之含量相對於上述第1聚合物100質量份，為1～50質量份。 [11] 如[8]中所記載之黏著劑組合物，其中上述黏著賦予樹脂為萜烯系黏著賦予樹脂或松香系黏著賦予樹脂。 [12] 如[1]中所記載之黏著劑組合物，其用於電氣剝離。 [13] 一種黏著片，其具備由如[1]至[12]中任一項所記載之黏著劑組合物形成之黏著劑層。 [14] 一種接合體，其具備如[13]中所記載之黏著片、及導電性材料， 上述黏著劑層貼附於上述導電性材料。 [發明之效果]
本發明之黏著劑組合物即便於高溫高濕環境下保管後，亦可藉由施加電壓而使接著力充分降低。
以下，對用於實施本發明之形態進行詳細說明。再者，本發明並不限定於以下說明之實施方式。
[黏著劑組合物] 本發明之實施方式之黏著劑組合物係含有第1聚合物及離子液體者，且包含上述第1聚合物作為基礎聚合物，進而包含Tg為40～180℃之第2聚合物。 本發明之實施方式之黏著劑組合物較佳為用於電氣剝離。 以下，對黏著劑組合物進行說明。
再者，於本說明書中，有時將第1聚合物稱為「基礎聚合物」。 本實施方式之黏著劑組合物中之基礎聚合物是指黏著劑組合物中所包含之聚合物中之主成分。又，於該說明書中，除非另有說明，則「主成分」指含量超過50質量%之成分。 再者，於本說明書中，有時將不施加電壓時之接著力稱為「初始接著力」。 又，有時將包含黏著劑組合物中所包含之成分中除離子液體以外之成分的組合物稱為「不含離子液體之黏著劑組合物」。 又，有時將由不含離子液體之黏著劑組合物形成之黏著劑層稱為「不含離子液體之黏著劑層」。 又，有時將由於施加電壓而造成接著力降低之性質稱為「電氣剝離性」，將由於施加電壓所引起之接著力降低率較大之情況稱為「電氣剝離性優異」等。
＜黏著劑組合物之成分＞ (第1聚合物(基礎聚合物)) 本發明之實施方式之黏著劑組合物含有第1聚合物作為基礎聚合物。於本發明之實施方式中，基礎聚合物若為通常之有機高分子化合物，則無特別限制，例如為單體之聚合物或部分聚合物。單體可為1種單體，亦可為2種以上之單體混合物。再者，所謂部分聚合物，意指單體或單體混合物中之至少一部分進行部分聚合而成之聚合物。
本發明之實施方式中之第1聚合物通常用作黏著劑，只要為具有黏著性者即可，並無特別限定，例如可例舉：丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、乙烯基烷基醚系聚合物、矽酮系聚合物、聚酯系聚合物、聚醯胺系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、氟系聚合物、及環氧系聚合物等。 上述聚合物可單獨使用，或可組合2種以上使用。
本發明之實施方式中之第1聚合物較佳為包含選自由聚酯系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、以及具有羧基、烷氧基、羥基及/或醯胺鍵之丙烯酸系聚合物所組成之群中之至少1種。由於聚酯系聚合物及胺基甲酸酯系聚合物於末端具有容易極化之羥基，又，由於具有羧基、烷氧基、羥基及/或醯胺鍵之丙烯酸系聚合物之羧基、烷氧基、羥基及/或醯胺鍵容易極化，因此藉由使用該等聚合物，可獲得於不施加電壓時發揮優異之接著力之黏著劑層。
本發明之實施方式之黏著劑組合物中所含有之全部聚合物中之基礎聚合物之含量合計較佳為60質量%以上，更佳為80質量%以上。
又，尤其是為了成本或生產性、及增大初始接著力，本發明之實施方式中之聚合物較佳為丙烯酸系聚合物，更佳為具有羧基、烷氧基、羥基及/或醯胺鍵之丙烯酸系聚合物。 即，本發明之實施方式之黏著劑組合物較佳為包含丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑組合物。
丙烯酸系聚合物較佳為包含源自具有碳數1～14之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(下述式(1))之單體單元。此種單體單元適於獲得較大之初始接著力。進而，為了提高所獲得之黏著劑層於不施加電壓時之接著力及電氣剝離性，較佳為下述式(1)中之烷基R b之碳數較小，尤其是較佳為8以下，更佳為4以下。 CH 2=C(R a)COOR b(1) [式(1)中之R a為氫原子或甲基，R b為碳數1～14之烷基]
作為具有碳數1～14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、丙烯酸1,3-二甲基乙酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、及(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。其中，較佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異壬酯。具有碳數1～14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用，或可組合2種以上使用。
具有碳數1～14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯相對於構成丙烯酸系聚合物之總單體成分(100質量%)之比率並無特別限定，較佳為70質量%以上，更佳為80質量%以上，進而較佳為85質量%以上。若丙烯酸系聚合物之比率為70質量%以上，則容易獲得較大之初始接著力。
作為丙烯酸系聚合物，以凝聚力、耐熱性、交聯性等改質為目的，較佳為除包含源自具有碳數1～14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之單體單元以外，亦包含可與其共聚之源自含極性基單體之單體單元。單體單元可賦予交聯點，適於獲得較大之初始接著力。進而，就提高不施加電壓時之接著力及電氣剝離性之觀點而言，較佳為亦包含源自含極性基單體之單體單元。
作為含極性基單體，例如可例舉：含羧基單體、含烷氧基單體、含羥基單體、含氰基單體、含乙烯基單體、芳香族乙烯系單體、含醯胺基單體、含醯亞胺基單體、含胺基單體、含環氧基單體、乙烯醚單體、N-丙烯醯味啉、含磺基單體、含磷酸基單體、及含酸酐基單體等。其中，就凝聚性優異之方面而言，較佳為含羧基單體、含烷氧基單體、含羥基單體、含醯胺基單體，尤佳為含羧基單體。含羧基單體適於獲得尤其大之初始接著力。含極性基單體可單獨使用，或可組合2種以上使用。
作為含羧基單體，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、及異丁烯酸等。尤佳為丙烯酸。含羧基單體可單獨使用，或可組合2種以上使用。
作為含烷氧基單體，例如可例舉含甲氧基單體或含乙氧基單體。作為含甲氧基單體，例如可例舉丙烯酸2-甲氧基乙酯。
作為含羥基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羥乙基乙烯基醚、4-羥丁基乙烯基醚、及二乙二醇單乙烯基醚等。尤佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。含羥基單體可單獨使用，或可組合2種以上使用。
作為含醯胺基單體，例如可例舉：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲胺基丙基甲基丙烯醯胺、及二丙酮丙烯醯胺等。含醯胺基單體可單獨使用，或可組合2種以上使用。
作為含氰基單體，例如可例舉：丙烯腈、及甲基丙烯腈等。
作為含乙烯基單體，例如可例舉乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、及月桂酸乙烯酯等乙烯酯類等，尤佳為乙酸乙烯酯。
作為芳香族乙烯系單體，例如可例舉：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、及其他取代苯乙烯等。
作為含醯亞胺基單體，例如可例舉：環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺、N-環己基順丁烯二醯亞胺、及伊康醯亞胺等。
作為含胺基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、及(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基丙酯等。
作為含環氧基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、及烯丙基縮水甘油醚等。
作為乙烯醚單體，例如可例舉：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚及異丁基乙烯基醚等。
含極性基單體相對於構成丙烯酸系聚合物之總單體成分(100質量%)之比率較佳為0.1質量%以上35質量%以下。含極性基單體之比率之上限更佳為25質量%，進而較佳為20質量%，下限更佳為0.5質量%，進而較佳為1質量%，尤佳為2質量%。若含極性基單體之比率為0.1質量%以上，則容易獲得凝聚力，因此於剝離黏著劑層後之被黏著體表面不易產生糊劑殘留，又，電氣剝離性提高。又，若含極性基單體之比率為35質量%以下，則容易防止黏著劑層過度密接於被黏著體發生重剝離化。尤其是若為2質量%以上20質量%以下，則容易實現對被黏著體之剝離性、及黏著劑層與其他層之密接性之兼顧。
又，作為構成丙烯酸系聚合物之單體成分，為了對丙烯酸系聚合物導入交聯結構，容易獲得所需之凝聚力，可包含多官能單體。
作為多官能單體，例如可例舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯苯、及N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺等。多官能單體可單獨使用，或可組合2種以上使用。
相對於構成丙烯酸系聚合物之總單體成分(100質量%)，多官能單體之含量較佳為0.1質量%以上15質量%以下。多官能單體含量之上限更佳為10質量%，下限更佳為3質量%。若多官能單體之含量為0.1質量%以上，則黏著劑層之柔軟性、接著性容易提高且較佳。若多官能單體之含量為15質量%以下，則凝聚力不會變得過高，容易獲得適度之接著性。
典型的是，聚酯系聚合物為具有二羧酸等多元羧酸或其衍生物(以下亦稱為「多元羧酸單體」)、與二醇等多元醇或其衍生物(以下亦稱為「多元醇單體」)縮合之結構之聚合物。
作為多元羧酸單體，並無特別限定，例如可使用己二酸、壬二酸、二聚酸、癸二酸、1,4-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸、4-甲基-1,2-環己烷二羧酸、十二烯基琥珀酸酐、反丁烯二酸、琥珀酸、十二烷二酸、六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐等、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、伊康酸、甲基順丁烯二酸、及該等之衍生物等。 多元羧酸單體可單獨使用，或可組合2種以上使用。
作為多元醇單體，並無特別限定，例如可使用乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、2,2,4-三甲基-1,5-戊二醇、2-乙基-2-丁基丙二醇、1,9-壬二醇、2-甲基辛二醇、1,10-癸二醇、及該等之衍生物等。 多元醇單體可單獨使用，或可組合2種以上使用。
又，本發明之實施方式之第1聚合物可包含離子性聚合物。離子性聚合物為具有離子性官能基之聚合物。藉由第1聚合物包含離子性聚合物，電氣剝離性提高。於第1聚合物包含離子性聚合物之情形時，相對於第1聚合物100質量份，離子性聚合物之含量較佳為0.05質量份以上2質量份以下。
於本發明之實施方式中，第1聚合物可藉由將單體成分進行(共)聚合而獲得。作為聚合方法，並無特別限定，可例舉：溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合、光聚合(活性能量線聚合)法等。尤其是就成本或生產性之觀點而言，較佳為溶液聚合法。第1聚合物於共聚之情形時，可為無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、接枝共聚物等任一者。
作為溶液聚合法，並無特別限定，可例舉將單體成分、聚合起始劑等溶解於溶劑，進行加熱而聚合，獲得包含第1聚合物之聚合物溶液之方法等。
作為溶液聚合法中所使用之溶劑，可使用各種通常之溶劑。作為此種溶劑(聚合溶劑)，例如可例舉：甲苯、苯、及二甲苯等芳香族烴類；乙酸乙酯、及乙酸正丁酯等酯類；正己烷、及正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、及甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、及甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑等。溶劑可單獨使用，或可組合2種以上使用。
溶劑之使用量並無特別限定，相對於構成第1聚合物之總單體成分(100質量份)，較佳為10質量份以上1000質量份以下。溶劑之使用量之上限更佳為500質量份，下限更佳為50質量份。
作為溶液聚合法中所使用之聚合起始劑，並無特別限定，可例舉：過氧化物系聚合起始劑、偶氮系聚合起始劑等。作為過氧化物系聚合起始劑，並無特別限定，可例舉過氧化碳酸酯、過氧化酮、過氧縮酮、過氧化氫、過氧化二烷基、過氧化二乙醯、及過氧酯等，更具體而言，可例舉：過氧化苯甲醯、第三丁基過氧化氫、二第三丁基過氧化物、過氧化苯甲酸第三丁酯、二異丙苯基過氧化物、1,1-雙(第三丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、及1,1-雙(第三丁基過氧基)環十二烷等。作為偶氮系聚合起始劑，並無特別限定，可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2'-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷)、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)鹽酸鹽、及2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物等。聚合起始劑可單獨使用，或可組合2種以上使用。
聚合起始劑之使用量並無特別限定，相對於構成第1聚合物之總單體成分(100質量份)，較佳為0.01質量份以上5質量份以下。聚合起始劑之使用量之上限更佳為3質量份，下限更佳為0.05質量份。
於溶液聚合法中，進行加熱而聚合時之加熱溫度並無特別限定，例如為50℃以上80℃以下。加熱時間並無特別限定，例如為1小時以上24小時以下。
第1聚合物之重量平均分子量並無特別限定，較佳為10萬以上500萬以下。重量平均分子量之上限更佳為400萬，進而較佳為300萬，下限更佳為20萬，進而較佳為30萬。若重量平均分子量為10萬以上，則可以有效地抑制凝聚力變小，於剝離黏著劑層後之被黏著體表面產生糊劑殘留之缺陷。又，若重量平均分子量為500萬以下，則可以有效地抑制剝離黏著劑層後之被黏著體表面之濡濕性變得不充分之缺陷。
重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法進行測定而得者，更具體而言，例如，可使用商品名「HLC-8220GPC」(東曹股份有限公司製造)作為GPC測定裝置，按照下述條件進行測定，利用標準聚苯乙烯換算值而算出。 (重量平均分子量測定條件) ・樣品濃度：0.2質量%(四氫呋喃溶液) ・樣品注入量：10 μL ・樣品管柱：TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)＋TSKgel SuperHZM-H(2根) ・參考管柱：TSKgel SuperH-RC(1根) ・溶離液：四氫呋喃(THF) ・流量：0.6 mL/min ・檢測器：示差折射計(RI) ・管柱溫度(測定溫度)：40℃
第1聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)並無特別限定，若為0℃以下，由於可以抑制初始接著力之降低，因此較佳，更佳為-10℃以下，進而較佳為-20℃以下。又，若為-40℃以下，則由於施加電壓所引起之接著力降低率尤其變大，因此尤佳，最佳為-50℃以下。
單體成分之組成可按基於該單體成分之組成利用Fox之式而求出之玻璃轉移溫度(以下亦稱為「聚合物之玻璃轉移溫度」)成為-75℃以上-10℃以下之方式設定。於一些形態中，上述聚合物(例如丙烯酸系聚合物，典型的是丙烯酸系聚合物(polymer))之玻璃轉移溫度(Tg)適宜為-15℃以下，較佳為-20℃以下，更佳為-25℃以下，進而較佳為-30℃以下，亦可為-40℃以下(例如-55℃以下)。若上述聚合物之Tg變低，則有黏著劑層對基材層之密接性或對被黏著體之接著性大體提高之傾向。
此處，所謂上述Fox之式，如以下所示，為共聚物之Tg、與將構成該共聚物之單體各者單獨聚合之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。 1/Tg＝Σ(Wi/Tgi) 再者，於上述Fox之式中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi表示該共聚物中之單體i之重量分率(重量基準之共聚比率)，Tgi表示單體i之均聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)。
作為Tg之計算中所使用之均聚物之玻璃轉移溫度，使用公知資料中所記載之值。例如，關於以下所例舉之單體，作為該單體之均聚物之玻璃轉移溫度，使用以下之值。 丙烯酸正丁酯                   -55℃ 甲基丙烯酸甲酯                105℃ 丙烯酸甲酯                      8℃ 甲基丙烯酸環己酯             66℃ N-乙烯基-2-吡咯啶酮        54℃ 丙烯酸4-羥基丁酯             -40℃ 甲基丙烯酸異𦯉基酯          180℃ 丙烯酸                             106℃ 丙烯醯味啉(ACMO)      145℃
關於除上述例示以外之單體之均聚物之玻璃轉移溫度，使用「聚合物手冊(Polymer Handbook)」(第3版，John Wiley ＆ Sons, Inc., 1989)中所記載之數值。於本文獻中記載有複數種值之情形時，採用最高值。
關於上述Polymer Handbook中亦未記載均聚物之玻璃轉移溫度之單體，使用藉由以下測定方法所獲得之值(參照日本專利申請公開2007-51271號公報)。具體而言，於具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷卻管之反應器中，投入單體100重量份、偶氮二異丁腈0.2重量份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200重量份，一面流通氮氣一面攪拌1小時。以此方式去除聚合系內之氧後，升溫至63℃反應10小時。繼而，冷卻至室溫，獲得固形物成分濃度33重量%之均聚物溶液。繼而，將該均聚物溶液流延塗佈於剝離襯墊上，進行乾燥而製作厚度約2 mm之試驗樣品(片狀均聚物)。將該試驗樣品沖裁為直徑7.9 mm之圓盤狀，以平行板夾住，一面使用黏彈性試驗機(ARES，Rheometrics公司製造)賦予頻率1 Hz之剪切應變，一面以溫度範圍-70～150℃、5℃/分鐘之升溫速度利用剪切模式測定黏彈性，將tanδ之峰頂溫度設為均聚物之Tg。
關於本發明之實施方式之黏著劑組合物中之第1聚合物之含量，相對於黏著劑組合物總量(100質量%)，較佳為50質量%以上99.9質量%以下，上限更佳為99.5質量%，進而較佳為99質量%，下限更佳為60質量%，進而較佳為70質量%。
(第2聚合物) 本發明之實施方式之黏著劑組合物進而包含玻璃轉移溫度(Tg)為40～180℃之第2聚合物。
於本發明之實施方式之黏著劑組合物中，第2聚合物需要玻璃轉移溫度(Tg)為40～180℃。又，只要為不同於第1聚合物者即可。 本發明之實施方式之黏著劑組合物藉由包含玻璃轉移溫度(Tg)為40～180℃之第2聚合物，可獲得彈性模數提高之效果，於不施加電壓時發揮優異之接著力，可以形成即便於高溫高濕環境下保管後，藉由施加電壓，接著力亦充分降低之濕熱穩定性優異之黏著劑層。
就黏著特性之觀點而言，第2聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為40℃以上，更佳為50℃以上，進而較佳為60℃以上，尤佳為70℃以上。又，就黏著特性之觀點而言，需要為180℃以下，進而較佳為160℃以下，進而較佳為140℃以下，進而較佳為120℃以下，尤佳為100℃以下。 關於第2聚合物中之玻璃轉移溫度(Tg)，可藉由與第1聚合物中之玻璃轉移溫度(Tg)相同之方法算出。 又，第2聚合物中之玻璃轉移溫度(Tg)可根據構成第2聚合物之單體之種類或調配量等進行調整。
於本發明之實施方式中，第2聚合物只要為Tg滿足上述特定範圍者即可，並無特別限制，可使用通常之有機高分子化合物，可例舉單體之聚合物或部分聚合物。上述單體可為1種單體，亦可為2種以上之單體混合物。再者，所謂上述部分聚合物，意指單體或單體混合物中之1種或2種以上之成分部分聚合之聚合物。
又，作為上述第2聚合物，可為具有黏著性者，亦可為黏著賦予樹脂。第2聚合物較佳為包含黏著賦予樹脂，更佳為除包含有機高分子化合物以外，進而包含黏著賦予樹脂。藉由第2聚合物包含黏著賦予樹脂，可形成在高溫高濕環境下保管後之由於施加電壓所引起之接著力降低率進一步得以改善之黏著劑層，因此較佳。 作為第2聚合物中所包含之有機高分子化合物，例如可例舉：丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、乙烯基烷基醚系聚合物、矽酮系聚合物、聚酯系聚合物、聚醯胺系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、氟系聚合物、環氧系聚合物等。 再者，於本說明書中，所謂第2聚合物中之有機高分子化合物，指作為單體之聚合物或部分聚合物之化合物，指與黏著賦予樹脂及第1聚合物不同之成分。
又，作為黏著賦予樹脂，例如可例舉：松香樹脂、松香酚醛樹脂、松香酯樹脂等松香系黏著賦予樹脂；將該等松香系樹脂氫化而得之氫化松香系黏著賦予樹脂；萜烯系樹脂、萜烯酚系樹脂、芳香族改性萜烯系樹脂等萜烯系黏著賦予樹脂；將該等萜烯系樹脂氫化而得之氫化萜烯系黏著賦予樹脂；將由石腦油之熱分解而生成之戊烯、異戊二烯、胡椒鹼、1,3-戊二烯等C5餾份進行共聚所獲得之C5系石油樹脂及該C5系石油樹脂之氫化石油黏著賦予樹脂；將由石腦油之熱分解而生成之茚、甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯等C9餾份進行共聚所獲得之C9系石油樹脂及該C9系石油樹脂之氫化石油黏著賦予樹脂；酚系黏著賦予樹脂；烴系黏著賦予樹脂等。
作為酚系黏著賦予樹脂，例如可例舉：萜烯酚樹脂、氫化萜烯酚樹脂、烷基酚樹脂、松香酚醛樹脂、二甲苯甲醛系樹脂等。 所謂萜烯酚樹脂，指包含萜烯殘基及酚殘基之聚合物，係包含萜烯類與酚化合物之共聚物(萜烯-酚共聚物樹脂)、及將萜烯類單獨聚合物或共聚物進行酚改性而得者(酚改性萜烯樹脂)兩者之概念。作為構成此種萜烯酚樹脂之萜烯類，例如可例舉：α-蒎烯、β-蒎烯、檸檬烯(包含d體、l體及d/l體(二戊烯))等單萜烯類等。 所謂氫化萜烯酚樹脂，指具有將此種萜烯酚樹脂進行氫化之結構之氫化萜烯酚樹脂，有時亦稱為氫化萜烯酚樹脂。 烷基酚樹脂係由烷基酚及甲醛所獲得之樹脂(油性酚樹脂)。作為烷基酚樹脂，例如可例舉酚醛清漆類型及可溶酚醛類型。 作為松香酚醛樹脂，例如可例舉松香類或各種松香衍生物(包含松香酯類、不飽和脂肪酸改性松香類及不飽和脂肪酸改性松香酯類)之酚改性物等。作為松香酚醛樹脂，例如可例舉藉由以酸觸媒對松香類或各種松香衍生物加成酚並進行熱聚合之方法等所獲得之松香酚醛樹脂等。
作為萜烯系黏著賦予樹脂，例如可例舉：萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、苯乙烯改性萜烯樹脂、芳香族改性萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂等。 作為萜烯樹脂，可例舉：α-蒎烯、β-蒎烯、d-檸檬烯、l-檸檬烯、二戊烯等萜烯類(典型的是單萜烯類)之聚合物等。作為1種萜烯類之單獨聚合物，例如可例舉：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、二戊烯聚合物等。
松香系黏著賦予樹脂之概念包含松香類及松香衍生物樹脂兩者。 作為松香類，例如可例舉：松脂膠、木松香、妥爾油松香等未改性松香(生松香)；藉由氫化、歧化、聚合等將該等未改性松香進行改性而獲得之改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香、其他經化學修飾之松香等)等。
作為松香衍生物樹脂，例如可例舉：作為未改性松香與醇類之酯之未改性松香酯、作為改性松香與醇類之酯之改性松香酯等松香酯類；以不飽和脂肪酸將松香類進行改性而得之不飽和脂肪酸改性松香類；以不飽和脂肪酸將松香酯類進行改性而得之不飽和脂肪酸改性松香酯類；將松香類或松香衍生物樹脂(松香酯類、不飽和脂肪酸改性松香類、不飽和脂肪酸改性松香酯類等)之羧基進行還原處理而得之松香醇類；松香酚醛類；該等之金屬鹽等。 作為松香酯類，例如可例舉：未改性松香或改性松香(例如，氫化松香、歧化松香、聚合松香等)之甲酯、三乙二醇酯、甘油酯、季戊四醇酯、順丁烯二酸酯等。
作為烴系黏著賦予樹脂，例如可例舉：脂肪族系烴樹脂、芳香族系烴樹脂(例如苯乙烯系樹脂、二甲苯系樹脂等)、脂肪族系環狀烴樹脂、脂肪族-芳香族系石油樹脂(苯乙烯-烯烴系共聚物等)、脂肪族-脂環族系石油樹脂、氫化烴樹脂、苯并呋喃系樹脂、苯并呋喃-茚系樹脂等。
其中，較佳為萜烯系黏著賦予樹脂、或松香系黏著賦予樹脂。黏著賦予樹脂可單獨使用，或可組合2種以上使用。
黏著賦予樹脂之軟化點較佳為100℃以上，更佳為110℃以上，進而較佳為120℃以上，最佳為130℃以上。藉由使軟化點為100℃以上，可提高樹脂之凝聚力，其結果可進一步提高不施加電壓時之接著力、即初始接著力。又，作為黏著賦予樹脂之軟化點之上限，較佳為200℃以下，更佳為180℃以下，進而較佳為160℃以下，最佳為140℃以下。
關於本發明之實施方式之黏著劑組合物中之黏著賦予樹脂之含量，相對於第1聚合物100質量份，較佳為1～50質量份，更佳為1～30質量份，進而較佳為1～20質量份，最佳為1～15質量份。藉由使相對於第1聚合物100質量份之含量為1質量份以上，容易獲得黏著賦予劑添加效果，即兼顧初始接著力及電氣剝離性之效果。又，藉由使相對於第1聚合物100質量份之含量為50質量份以下，可以保持樹脂中之黏著賦予劑之分散性，容易獲得初始接著強度。
上述之中，就黏著特性之觀點而言，較佳為使用丙烯酸系聚合物、聚酯系聚合物。 於本發明之實施方式中，用作第2聚合物中之有機高分子化合物之丙烯酸系聚合物可使用市售者，亦可將丙烯酸系單體成分進行聚合而獲得。
作為用作第2聚合物中之有機高分子化合物之丙烯酸系聚合物之市售品，例如可例舉ARUFON UH2170、UC3000(東亞合成股份有限公司製造)等。
作為丙烯酸系單體成分，可使用任意之丙烯酸系單體，例如可例舉：含羥基丙烯酸系單體、聚合性丙烯酸系單體等。
構成第2聚合物中之有機高分子化合物之丙烯酸系單體成分較佳為包含聚合性丙烯酸系單體。丙烯酸系單體成分中所包含之聚合性丙烯酸系單體可僅為1種，亦可為2種以上。
作為聚合性單體，例如可例舉丙烯酸(AA)、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、甲基丙烯酸雙環戊酯、丙烯酸甲酯(MA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、丙烯酸異冰片酯(IBXMA)、丙烯酸β-羧基乙酯、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、丙烯腈、丙烯醯胺、二甲基丙烯醯胺、異丙基丙烯醯胺、羥乙基丙烯醯胺、羥甲基丙烯醯胺、羥丁基丙烯醯胺、丙烯醯味啉(ACMO)、1-乙烯基咪唑等，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為選自丙烯酸、丙烯酸甲酯(MA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、丙烯酸異冰片酯(IBXMA)及丙烯醯味啉(ACMO)中之至少1種，更佳為選自丙烯酸(AA)、丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、丙烯酸異冰片酯(IBXMA)中之至少1種。
就黏著特性之觀點而言，丙烯酸系單體成分中之聚合性單體之含有比率較佳為1質量%以上，更佳為10質量%以上，進而較佳為30質量%以上，進而較佳為50質量%以上，尤佳為80質量%以上。
作為含羥基單體，具體而言，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)、甲基丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥烷基環烷烴酯；羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、烯丙醇、2-羥乙基乙烯基醚、4-羥丁基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚等其他含羥基單體等。
作為含羥基單體，該等之中，就操作性之方面及可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，更佳為具有碳數2～6之羥烷基之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，具體而言，較佳為選自(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯及(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯中之至少1種，更佳為丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)。
就黏著特性之觀點而言，丙烯酸系單體成分中之含羥基單體之含有比率較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，進而較佳為5質量%以上，進而較佳為10質量%以上，尤佳為15質量%以上。又，就黏著特性之觀點而言，較佳為30質量%以下，更佳為25質量%以下，進而較佳為20質量%以下。
本發明之實施方式之第2聚合物中之有機高分子化合物於不損及本發明效果之範圍內，可藉由任意適當之聚合而製造。 作為將本發明之實施方式之第2聚合物中之有機高分子化合物進行聚合之方法，例如可例舉：溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法、利用活性能量線照射之聚合方法(活性能量線聚合方法)等。該等之中，較佳為塊狀聚合方法、溶液聚合方法，更佳為溶液聚合方法。
作為可於聚合中使用之溶劑，例如可例舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。溶劑可僅為1種，亦可為2種以上。
於聚合中，於不損及本發明效果之範圍內，可採用任意適當之聚合起始劑(例如，熱聚合起始劑或光聚合起始劑等)。聚合起始劑可僅為1種，亦可為2種以上。再者，於進行溶液聚合之情形時，較佳為使用油溶性之聚合起始劑。
作為熱聚合起始劑，於不損及本發明效果之範圍內，可採用任意適當之熱聚合起始劑。熱聚合起始劑可僅為1種，亦可為2種以上。作為熱聚合起始劑，例如可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(AMBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2'-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷)等偶氮系起始劑；過氧化苯甲醯、第三丁基過氧化氫、二-第三丁基過氧化物、過氧化苯甲酸第三丁酯、二異丙苯基過氧化物、1,1-雙(第三丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)環十二烷等過氧化物系起始劑等。
作為熱聚合起始劑之使用量，例如，相對於可用於構成第2聚合物中之有機高分子化合物之全部單體(單體組合物)100質量份，較佳為0.1質量份～15質量份。
作為光聚合起始劑，於不損及本發明效果之範圍內，可採用任意適當之光聚合起始劑。光聚合起始劑可僅為1種，亦可為2種以上。作為此種光聚合起始劑，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、苯偶姻系光聚合起始劑、苯偶姻系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。
作為光聚合起始劑之使用量，例如，相對於可用於構成第2聚合物中之有機高分子化合物之全部單體(單體組合物)100質量份，較佳為0.001質量份～0.5質量份。
於第2聚合物中之有機高分子化合物之聚合時，為了調整分子量，可使用鏈轉移劑。作為鏈轉移劑，例如可例舉：2-巰基乙醇、α-硫代甘油、2,3-二巰基-1-丙醇、辛硫醇、第三-壬基硫醇、十二硫醇月桂硫醇、第三-十二硫醇、縮水甘油硫醇、巰基乙酸、巰基乙酸甲酯、巰基乙酸乙酯、巰基乙酸丙酯、巰基乙酸丁酯、巰基乙酸第三丁酯、巰基乙酸2-乙基己酯、巰基乙酸辛酯、巰基乙酸異辛酯、巰基乙酸癸酯、巰基乙酸十二烷基酯、乙二醇之巰基乙酸酯、新戊二醇之巰基乙酸酯、季戊四醇之巰基乙酸酯、α-甲基苯乙烯二聚物等。該等之中，就抑制本發明之雙面黏著帶之變白等觀點而言，較佳為2-巰基乙醇、巰基乙酸甲酯，尤佳為2-巰基乙醇。鏈轉移劑可僅為1種，亦可為2種以上。
關於鏈轉移劑之使用量，例如，相對於可用於構成第2聚合物中之有機高分子化合物之全部單體(單體組合物)100質量份，較佳為0.1質量份～20質量份，更佳為0.2質量份～15質量份，進而較佳為0.3質量份～10質量份。
第2聚合物中之有機高分子化合物之重量平均分子量並無特別限定，較佳為500以上100萬以下。重量平均分子量之上限更佳為80萬，進而較佳為60萬，進而較佳為40萬，進而較佳為20萬，進而較佳為10萬，進而較佳為1萬，下限更佳為1000，進而較佳為2000，進而較佳為3000，進而較佳為4000。若重量平均分子量為500以上，則能夠有效地抑制由表面偏析引起之剝離黏著劑層後之被黏著體表面受到污染之缺陷。又，若重量平均分子量為100萬以下，則能夠有效地抑制黏著劑層之凝聚力降低而於剝離後之被黏著體發生糊劑殘留之缺陷。
上述第2聚合物可單獨使用，或可組合2種以上使用。
於本發明之實施方式之黏著劑組合物中，關於第2聚合物中之有機高分子化合物之含量，相對於第1聚合物100質量份或者作為第1聚合物之原料之單體混合物100質量份，就黏著特性之觀點而言，較佳為1質量份以上，更佳為5質量份以上，進而較佳為10質量份以上，進而較佳為15質量份以上，進而較佳為20質量份以上，進而較佳為25質量份以上，進而更佳為30質量份以上。又，就黏著特性之觀點而言，較佳為80質量份以下，更佳為70質量份以下，進而較佳為60質量份以下，進而更佳為50質量份以下。 第2聚合物中之有機高分子化合物之含量相對於第1聚合物100質量份，可為1～50質量份。
該等第2聚合物可於獲得第1聚合物後添加，亦可於獲得第1聚合物前與作為第1聚合物之原料之單體混合物一起調配而經過聚合反應，但較佳為第1聚合物、及第2聚合物分別於經過聚合反應後調配。
於本發明之實施方式之黏著劑組合物中，較佳為第1聚合物與第2聚合物之HSP值差為0～3，更佳為第1聚合物與第2聚合物中之有機高分子化合物之HSP值差為0～3。
第1聚合物與第2聚合物之HSP值差(ΔHSP值)係第1聚合物之HSP值與第2聚合物之HSP值之差。
若HSP值差較小，則第1聚合物與第2聚合物之相容性良好，若HSP值差較大，則有第1聚合物與第2聚合物之相容性變低之傾向。就相容性之觀點而言，第1聚合物與第2聚合物之HSP值差較佳為3以下，更佳為2.5以下，進而較佳為2以下。
此處，漢森溶解度參數(HSP值)係以作為源自分子間之分散力之能量之分散項(δD)、作為源自分子間之極性力之能量之極化項(δP)、作為源自分子間之氫鍵力之能量之氫鍵項(δH)表示某一物質所具有之物性值者，已知具有類似HSP值之物質表現出相互接近之物性。 HSP值可使用公知之值，亦可使用電腦軟體HSPiP(出處：http://www.hansen-solubility.com/index.html)等算出。
於本發明之實施方式之黏著劑組合物中，第1聚合物與第2聚合物之HSP值差可根據所使用之第1聚合物及第2聚合物之種類、或調配量等進行調整。
(離子液體) 本發明之實施方式中之離子液體包含一對陰離子及陽離子，只要是於25℃下為液體之熔鹽(常溫熔鹽)，則無特別限定。以下例舉陰離子及陽離子之例，但將該等加以組合而獲得之離子性物質中，於25℃下為液體者係離子液體，於25℃下為固體者並非離子液體，而係下述離子性固體。
離子液體之陰離子例如可例舉：(FSO 2) 2N -、(CF 3SO 2) 2N -、(CF 3CF 2SO 2) 2N -、(CF 3SO 2) 3C -、Br -、AlCl 4 -、Al 2Cl 7 -、NO 3 -、BF 4 -、PF 6 -、CH 3COO -、CF 3COO -、CF 3CF 2CF 2COO -、CF 3SO 3 -、CF 3(CF 2) 3SO 3 -、AsF 6 -、SbF 6 -、及F(HF) n -等。其中，作為陰離子，(FSO 2) 2N -[雙(氟磺醯基)亞胺陰離子]、及(CF 3SO 2) 2N -[雙(三氟甲磺醯基)亞胺陰離子]等磺醯亞胺系化合物之陰離子化學性穩定，適於使電氣剝離性良好，因此較佳。即，離子液體之陰離子較佳為包含選自由雙(氟磺醯基)亞胺陰離子、及雙(三氟甲磺醯基)亞胺陰離子所組成之群中之至少1種。
關於離子液體中之陽離子，由於含氮鎓、含硫鎓、及含磷鎓陽離子化學性穩定，適於使電氣剝離性良好，因此較佳，更佳為咪唑鎓系、銨系、吡咯啶鎓系、及吡啶鎓系陽離子。
作為咪唑鎓系陽離子，例如可例舉：1-甲基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-戊基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-庚基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-壬基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十一烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十三烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十五烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十六烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十七烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十八烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十一烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-苄基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、及1,3-雙(十二烷基)咪唑鎓陽離子等。
作為吡啶鎓系陽離子，例如可例舉：1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子及1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子等。
作為吡咯啶鎓系陽離子，例如可例舉：1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子及1-丁基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子等。
作為銨系陽離子，例如可例舉：四乙基銨陽離子、四丁基銨陽離子、甲基三辛基銨陽離子、十四烷基三己基銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子及丙烯酸三甲胺基乙酯陽離子等。
作為離子液體，就使施加電壓時之接著力降低率增大之觀點而言，作為構成之陽離子，較佳為選擇分子量160以下之陽離子，尤佳為包含上述(FSO 2) 2N -[雙(氟磺醯基)亞胺陰離子]或(CF 3SO 2) 2N -[雙(三氟甲磺醯基)亞胺陰離子]及分子量160以下之陽離子之離子液體。作為分子量160以下之陽離子，例如可例舉：1-甲基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-戊基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、1-丁基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、四乙基銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、及丙烯酸三甲胺基乙酯陽離子等。
又，作為離子液體之陽離子，下述式(2-A)～(2-D)所表示之陽離子亦較佳。
[化1]
式(2-A)中之R 1表示碳數4～10之烴基(較佳為碳數4～8之烴基，更佳為碳數4～6之烴基)，亦可包含雜原子，R 2及R 3相同或不同，表示氫原子或者碳數1～12之烴基(較佳為碳數1～8之烴基，更佳為碳數2～6之烴基，進而較佳為碳數2～4之烴基)，亦可包含雜原子。但是，於氮原子與鄰接之碳原子形成雙鍵之情形時，R 3不存在。
式(2-B)中之R 4表示碳數2～10之烴基(較佳為碳數2～8之烴基，更佳為碳數2～6之烴基)，亦可包含雜原子，R 5、R 6、及R 7相同或不同，表示氫原子或者碳數1～12之烴基(較佳為碳數1～8之烴基，更佳為碳數2～6之烴基，進而較佳為碳數2～4之烴基)，亦可包含雜原子。
式(2-C)中之R 8表示碳數2～10之烴基(較佳為碳數2～8之烴基，更佳為碳數2～6之烴基)，可包含雜原子，R 9、R 10、及R 11相同或不同，表示氫原子或者碳數1～16之烴基(較佳為碳數1～10之烴基，更佳為碳數1～8之烴基)，可包含雜原子。
式(2-D)中之X表示氮、硫、或磷原子，R 12、R 13、R 14、及R 15相同或不同，表示碳數1～16之烴基(較佳為碳數1～14之烴基，更佳為碳數1～10之烴基，進而較佳為碳數1～8之烴基，尤佳為碳數1～6之烴基)，可包含雜原子。但是，於X為硫原子之情形時，R 12不存在。
於本發明之實施方式中，離子液體之陽離子較佳為包含選自由含氮鎓陽離子、含硫鎓陽離子、及含磷鎓陽離子所組成之群中之至少1種。
離子液體中之陽離子之分子量例如為500以下，較佳為400以下，更佳為300以下，進而較佳為250以下，尤佳為200以下，最佳為160以下。又，通常為50以上。認為離子液體中之陽離子具有於黏著劑層中，於施加電壓時向陰極側移動，集中於黏著劑層與被黏著體之界面附近之性質。於本發明中，因此相對於初始接著力而言，施加電壓期間之接著力降低，產生電氣剝離性。分子量為500以下等分子量較小之陽離子向黏著劑層中之陰極側之陽離子之移動變得更加容易，於增大施加電壓時之接著力之降低率之方面較佳。
作為離子液體之市售品，例如可例舉：第一工業製藥股份有限公司製造之「Elexcel AS-110」、「Elexcel MP-442」、「Elexcel IL-210」、「Elexcel MP-471」、「Elexcel MP-456」、「Elexcel AS-804」、三菱綜合材料股份有限公司製造之「HMI-FSI」、Japan Carlit股份有限公司製造之「CIL-312」、及「CIL-313」等。
離子液體之離子電導率較佳為0.1 mS/cm以上。更佳為1 mS/cm以上，進而較佳為3 mS/cm以上，進一步較佳為5 mS/cm以上，進一步更佳為10 mS/cm以上，尤佳為15 mS/cm以上，最佳為20 mS/cm以上。上限無特別要求，藉由具有上述離子電導率，即便為低電壓，接著力亦充分降低。再者，離子電導率例如可使用Solartron公司製造之1260頻率應答分析儀，利用交流(Alternating Current，AC)阻抗法進行測定。
關於本發明之實施方式之黏著劑組合物中之離子液體之含量(調配量)，相對於第1聚合物100質量份，就降低施加電壓期間之接著力之觀點而言較佳為0.5質量份以上，就提高初始接著力之觀點而言較佳為30質量份以下。就相同之觀點而言，更佳為20質量份以下，進而較佳為15質量份以下，尤佳為10質量份以下，最佳為5質量份以下。又，更佳為0.6質量份以上，進而較佳為0.8質量份以上，尤佳為1.0質量份以上，最佳為1.5質量份以上。
(其他成分) 本發明之實施方式之黏著劑組合物於不損及本發明效果之範圍內，視需要可含有1種或2種以上之除聚合物及離子液體以外之成分(以下，有時稱為「其他成分」)。以下，對本發明之實施方式之黏著劑組合物中可含有之其他成分進行說明。
本發明之實施方式之黏著劑組合物以控制電氣剝離力之目的可含有離子性添加劑。作為離子性添加劑，例如可使用離子性固體。
離子性固體係於25℃下為固體之離子性物質。離子性固體並無特別限定，例如可使用將上述離子液體之說明欄中例示之陰離子及陽離子加以組合而獲得之離子性物質中之作為固體者。於黏著劑組合物含有離子性固體之情形時，相對於第1聚合物100質量份，離子性固體之含量較佳為0.5質量份以上，更佳為1質量份以上，又，較佳為10質量份以下，更佳為5質量份以下，進而較佳為2.5質量份以下。
本發明之實施方式之黏著劑組合物以藉由使聚合物交聯而改良蠕變性或剪切性之目的，視需要可含有交聯劑。作為交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯系交聯劑、或環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、尿素系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、及胺系交聯劑等。作為異氰酸酯系交聯劑，例如可例舉：甲苯二異氰酸酯、及亞甲基雙(苯基異氰酸酯)等。作為環氧系交聯劑，例如可例舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺甲基)環己烷及1,6-己二醇二縮水甘油醚等。含有交聯劑之情形時之含量相對於第1聚合物100質量份，較佳為0.1質量份以上，更佳為0.7質量份以上，又，較佳為50質量份以下，更佳為10質量份以下，進而較佳為3質量份以下。再者，交聯劑可單獨使用，或可組合2種以上使用。
本發明之實施方式之黏著劑組合物以輔助施加電壓時之離子液體之移動之目的，視需要可含有聚乙二醇或四乙二醇二甲醚。作為聚乙二醇或四乙二醇二甲醚，可使用具有100～6000之數量平均分子量者。含有該等成分之情形時之含量相對於第1聚合物100質量份，較佳為0.1質量份以上，更佳為0.5質量份以上，進而較佳為1質量份以上，又，較佳為30質量份以下，更佳為20質量份以下，進而較佳為15質量份以下。
本發明之實施方式之黏著劑組合物以對黏著劑組合物賦予導電性之目的，視需要可含有導電性填料。作為導電性填料，並無特別限定，可使用通常之公知或慣用之導電性填料，例如可使用石墨、碳黑、碳纖維、銀或銅等金屬粉等。含有導電性填料之情形時之含量相對於第1聚合物100質量份，較佳為0.1質量份以上200質量份以下。
本發明之實施方式之黏著劑組合物以抑制金屬被黏著體之腐蝕之目的，視需要可含有阻蝕劑。作為阻蝕劑，並無特別限定，可使用通常之公知或慣用之阻蝕劑，例如可使用碳二醯亞胺化合物、吸附型抑制劑、螯合形成型金屬減活劑等。
作為碳二醯亞胺化合物，例如可例舉：1-[3-(二甲胺基)丙基]-3-乙基碳二醯亞胺、1-乙基-3-(3-二甲胺基丙基)碳二醯亞胺、N,N'-二環己基碳二醯亞胺、N,N'-二異丙基碳二醯亞胺、1-乙基-3-第三丁基碳二醯亞胺、N-環己基-N'-(2-味啉基乙基)碳二醯亞胺、N,N'-二-第三丁基碳二醯亞胺、1,3-雙(對甲苯基)碳二醯亞胺、及將該等作為單體之聚碳二醯亞胺樹脂等。該等碳二醯亞胺化合物可單獨使用，或可組合2種以上使用。本發明之實施方式之黏著劑組合物中含有碳二醯亞胺化合物之情形時之含量相對於第1聚合物100質量份，較佳為0.01質量份以上10質量份以下。
作為吸附型抑制劑，例如可例舉：烷基胺、羧酸鹽、羧酸衍生物、烷基磷酸鹽等。吸附型抑制劑可單獨使用，或可組合2種以上使用。本發明之實施方式之黏著劑組合物中含有烷基胺作為吸附型抑制劑之情形時之含量相對於第1聚合物100質量份，較佳為0.01質量份以上20質量份以下。本發明之實施方式之黏著劑組合物中含有羧酸鹽作為吸附型抑制劑之情形時之含量相對於第1聚合物100質量份，較佳為0.01質量份以上10質量份以下。本發明之實施方式之黏著劑組合物中含有羧酸衍生物作為吸附型抑制劑之情形時之含量相對於第1聚合物100質量份，較佳為0.01質量份以上10質量份以下。本發明之實施方式之黏著劑組合物中含有烷基磷酸鹽作為吸附型抑制劑之情形時之含量相對於第1聚合物100質量份，較佳為0.01質量份以上10質量份以下。
作為螯合形成型金屬減活劑，例如可使用含三唑基化合物或含苯并三唑基化合物。該等由於使不鏽鋼或鋁等金屬表面失活之作用較高，且即便包含於黏著成分中亦不易影響接著性，因此較佳。螯合形成型金屬減活劑可單獨使用，或可組合2種以上使用。本發明之實施方式之黏著劑組合物中含有螯合形成型金屬減活劑之情形時之含量相對於第1聚合物100質量份，較佳為0.01質量份以上20質量份以下。 阻蝕劑之總含量(調配量)相對於第1聚合物100質量份，較佳為0.01質量份以上30質量份以下。
本發明之實施方式之黏著劑組合物除此以外亦可含有填充劑、塑化劑、抗老化劑、抗氧化劑、顏料(染料)、阻燃劑、溶劑、界面活性劑(調平劑)、防銹劑、及抗靜電劑等各種添加劑。關於該等成分之總含量，只要起到本發明之效果，則無特別限制，相對於第1聚合物100質量份，較佳為0.01質量份以上20質量份以下，更佳為10質量份以下，進而較佳為5質量份以下。
作為填充劑，例如可例舉：二氧化矽、氧化鐵、氧化鋅、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋇、氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋅、葉蠟石黏土、高嶺黏土、及煅燒黏土等。
塑化劑可使用通常之樹脂組合物等中所使用之公知慣用之塑化劑，例如可使用石蠟油、加工處理油等油、液態聚異戊二烯、液態聚丁二烯、液態乙烯-丙烯橡膠等液態橡膠、四氫鄰苯二甲酸、壬二酸、苯甲酸、鄰苯二甲酸、偏苯三甲酸、均苯四甲酸、己二酸、癸二酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、伊康酸、檸檬酸、及該等之衍生物、鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)、鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)、己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯(DINA)、及琥珀酸異癸酯等。
作為抗老化劑，例如可例舉：受阻酚系、脂肪族及芳香族之受阻胺系等化合物。 作為抗氧化劑，例如可例舉：丁基羥基甲苯(BHT)、及丁基羥基甲氧苯(BHA)等。 作為顏料，例如可例舉：二氧化鈦、氧化鋅、群青、鐵丹、鋅鋇白、鉛、鎘、鐵、鈷、鋁、鹽酸鹽、硫酸鹽等無機顏料；偶氮顏料、及酞菁銅顏料等有機顏料等。
作為防銹劑，例如可例舉：磷酸鋅、單寧酸衍生物、磷酸酯、鹼性磺酸鹽、及各種防銹顏料等。 作為接著賦予劑，例如可例舉：鈦偶合劑、及鋯偶合劑等。 作為抗靜電劑，通常可例舉：四級銨鹽、或者聚乙醇酸或環氧乙烷衍生物等親水性化合物等。
＜初始接著力、由於施加電壓所引起之接著力降低率＞ 本發明之實施方式之黏著劑組合物之接著力可按照各種方法進行評價，例如可藉由實施例之欄中所記載之180°剝離試驗進行評價。
本發明之實施方式之黏著劑組合物以實施例之欄中所記載之方式形成黏著片，進行180°剝離試驗而測定之初始接著力較佳為1.5 N/cm以上，更佳為2.0 N/cm以上，進而較佳為2.5 N/cm以上，尤佳為3.0 N/cm以上，最佳為3.5 N/cm以上。若初始接著力為1.5 N/cm以上，則與被黏著體充分接著，被黏著體不易剝下或偏離。
又，本發明之實施方式之黏著劑組合物以實施例之欄中所記載之方式形成黏著片，於特定之溫度及濕度之環境下放置特定之時間，於施加30秒之30 V之電壓後，一面施加30 V之電壓一面以180°剝離試驗進行測定，測得之接著力較佳為相對於初始接著力而言足夠小。
即，利用下式(C)根據上述方法中測得之接著力(下式(C)中簡單記載為「施加電壓期間之接著力」)、及初始接著力求出之接著力降低率較佳為75%以上，較佳為80%以上。上述特定之溫度及濕度以及時間較佳為60℃90%RH168小時，尤佳為60℃90%RH500小時。若經過60℃90%RH500小時後之接著力相對於初始接著力足夠小，則即便於高溫高濕環境下保管後，濕熱穩定性亦優異。 接著力降低率(%)＝{1－(施加電壓期間之接著力/初始接著力)}×100  (C)
再者，電氣剝離時之施加電壓及施加電壓之時間並不限定於上述者，只要能夠進行黏著片之剝離，則無特別限定。關於該等適宜之範圍將於以下示出。 施加電壓較佳為1 V以上，更佳為3 V以上，進而較佳為6 V以上。又，較佳為100 V以下，更佳為50 V以下，進而較佳為30 V以下，尤佳為15 V以下。 施加電壓之時間較佳為60秒以下，更佳為40秒以下，進而較佳為20秒以下，尤佳為10秒以下。於此種情形時，作業性優異。又，施加時間越短越佳，但通常為1秒以上。
＜黏著劑組合物之製造方法＞ 本發明之黏著劑組合物並無特別限制，可藉由將聚合物、離子液體、添加劑、及視需要而調配之交聯劑、聚乙二醇、導電性填料等適當進行攪拌混合而製造。
[黏著片] (黏著片之構成) 本發明之實施方式之黏著片只要具有至少一層由上述本發明之實施方式之黏著劑組合物形成之黏著劑層(以下亦稱為「電氣剝離型黏著劑層」)，則無特別限制。本發明之實施方式之黏著片亦可具有除電氣剝離型黏著劑層以外之不含有離子液體之黏著劑層(以下，有時稱為「其他黏著劑層」)。本發明之實施方式之黏著片除具有上述以外，亦可具有基材、導電層、通電用基材、中間層、及下塗層等。本發明之實施方式之黏著片例如可為捲繞為卷狀之形態、或片狀形態。再者，「黏著片」中亦包含「黏著帶」之含義。即，本發明之實施方式之黏著片可為具有帶狀形態之黏著帶。
本發明之實施方式之黏著片可為不具有基材而僅由電氣剝離型黏著劑層構成之、即不包含基材層之(無基材)雙面黏著片。本發明之實施方式之黏著片亦可為具有基材，該基材之雙面為黏著劑層(電氣剝離型黏著劑層、或其他黏著劑層)之雙面黏著片。又，本發明之實施方式之黏著片亦可為具有基材，該基材僅單面為黏著劑層(電氣剝離型黏著劑層、或其他黏著劑層)之單面黏著片。再者，本發明之實施方式之黏著片可具有目的在於保護黏著劑層表面之剝離襯墊，但該剝離襯墊不包含於本發明之實施方式之黏著片。
作為本發明之實施方式之黏著片之構造，並無特別限制，可較佳地例舉圖1所示之黏著片X1、圖2中表示積層構造之黏著片X2、圖3中表示積層構造之黏著片X3。黏著片X1為僅由電氣剝離型黏著劑層1構成之無基材雙面黏著片。黏著片X2為具有黏著劑層2、通電用基材5(基材3及導電層4)、電氣剝離型黏著劑層1之層構成之附帶基材之雙面黏著片。黏著片X3為具有黏著劑層2、通電用基材5(基材3及導電層4)、電氣剝離型黏著劑層1、通電用基材5(基材3及導電層4)、黏著劑層2之層構成之附帶基材之雙面黏著片。於圖2及3所示之黏著片X2及X3之通電用基材5中，基材3並非必需，可僅為導電層4。又，於圖2之黏著片X2中，可為未設置黏著劑層2之單面黏著片。
作為基材3，並無特別限定，可例舉：紙等紙系基材；布、不織布等纖維系基材；利用各種塑膠(聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂等)而得之膜或片材等塑膠系基材；該等之積層體等。基材可具有單層形態，又，亦可具有多層形態。再者，對於基材，視需要可實施背面處理、防靜電處理、底塗處理等各種處理。
作為導電層4，只要為具有導電性之層即可，並無特別限定，可為金屬(例如鋁、鎂、銅、鐵、錫、金等)箔、金屬板(例如鋁、鎂、銅、鐵、錫、銀等)等金屬系基材、導電性聚合物等，又，亦可為設於基材3上之金屬蒸鍍膜等。
作為通電用基材5，只要為具有導電層(通電)之基材即可，並無特別限定，可例舉於基材表面形成金屬層者等，例如可例舉利用鍍覆法、化學蒸鍍法、濺鍍等方法於上述例示之基材表面形成金屬層者。作為金屬層，可例舉上述例示之金屬、金屬板、導電性聚合物等。
於黏著片X1中，較佳為雙面之被黏著體為具有金屬被黏著面之被黏著體。於黏著片X2中，較佳為電氣剝離型黏著劑層1側之被黏著體為具有金屬被黏著面之被黏著體。
作為金屬被黏著面，可例舉具有導電性之例如包含以鋁、銅、鐵、鎂、錫、金、銀及鉛等作為主成分之金屬之面，其中，較佳為包含含有鐵或鋁之金屬(例如不鏽鋼等)之面。作為具有金屬被黏著面之被黏著體，例如可例舉包含以鋁、銅、鐵、鎂、錫、金、銀、及鉛等作為主成分之金屬之片材、零件及板等。作為除具有金屬被黏著面之被黏著體以外之被黏著體，並無特別限定，可例舉紙、布、及不織布等纖維片材、各種塑膠之膜或片材等。
就初始接著力之觀點而言，電氣剝離型黏著劑層1之厚度較佳為1 μm以上1000 μm以下。電氣剝離型黏著劑層1之厚度之上限更佳為500 μm，進而較佳為300 μm，進而較佳為200 μm，進而較佳為150 μm，進而較佳為100 μm，進而較佳為80 μm，進而較佳為70 μm，進而較佳為60 μm，進而較佳為50 μm，下限更佳為5 μm，進而較佳為10 μm，進而較佳為20 μm，進而較佳為30 μm。
本實施方式之電氣剝離型黏著片之厚度較佳為20 μm以上3000 μm以下。厚度之上限更佳為1000 μm，進而較佳為500 μm，進而較佳為300 μm，進而較佳為250 μm，進而較佳為200 μm，進而較佳為150 μm，進而較佳為100 μm，下限更佳為30 μm，進而較佳為50 μm。
就接著力之觀點而言，黏著劑層2之厚度較佳為1 μm以上2000 μm以下。黏著劑層2之厚度之上限更佳為1000 μm，進而較佳為500 μm，尤佳為100 μm，下限更佳為3 μm，進而較佳為5 μm，尤佳為8 μm。
基材3之厚度較佳為10 μm以上1000 μm以下。厚度之上限更佳為500 μm，進而較佳為300 μm，尤佳為100 μm，下限更佳為12 μm，進而較佳為25 μm。
導電層4之厚度較佳為0.001 μm以上1000 μm以下。厚度之上限更佳為500 μm，進而較佳為300 μm，進而較佳為50 μm，進而較佳為10 μm，下限更佳為0.01 μm，更佳為0.03 μm，進而較佳為0.05 μm。
通電用基材5之厚度較佳為10 μm以上1000 μm以下。厚度之上限更佳為500 μm，進而較佳為300 μm，尤佳為100 μm，下限更佳為12 μm，進而較佳為25 μm。
本發明之實施方式之黏著片之電氣剝離型黏著劑層、及其他黏著劑層之表面可由剝離襯墊保護。作為剝離襯墊，並無特別限定，可例舉紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面經矽酮處理之剝離襯墊、紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面藉由聚烯烴系樹脂層壓之剝離襯墊等。剝離襯墊之厚度並無特別限定，較佳為10 μm以上100 μm以下。
本發明之實施方式之黏著片之厚度較佳為20 μm以上3000 μm以下。厚度之上限更佳為1000 μm，進而較佳為500 μm，進而較佳為300 μm，進而較佳為250 μm，進而較佳為200 μm，進而較佳為150 μm，進而較佳為100 μm，下限更佳為30 μm，進而較佳為50 μm。
尤其是於圖2所示之黏著片X2之情形時，黏著片之厚度較佳為50 μm以上2000 μm以下。厚度之上限更佳為1000 μm，進而較佳為500 μm，進而較佳為300 μm，進而較佳為250 μm，進而較佳為200 μm，進而較佳為150 μm，下限更佳為80 μm，進而較佳為100 μm。
尤其是於圖3所示之黏著片X3之情形時，黏著片之厚度較佳為20 μm以上3000 μm以下。厚度之上限更佳為1000 μm，進而較佳為500 μm，進而較佳為300 μm，進而較佳為250 μm，進而較佳為200 μm，進而較佳為150 μm，下限更佳為50 μm，進而較佳為80 μm，進而較佳為100 μm。
本發明之實施方式之黏著片可進而具備塗佈層。塗佈層較佳為設於電氣剝離型黏著劑層、與導電層之間。 本實施方式之電氣剝離型黏著片藉由進而具備塗佈層，而成為電氣剝離型黏著劑層中所包含之離子液體由於施加電壓而滲入導電層之障壁，起到防止導電層從基材剝落之效果。 又，藉由塗佈層與電氣剝離型黏著劑層相接而提高電氣剝離型黏著劑層與導電層之密接力，起到防止因暴露於高溫環境下之電氣剝離型黏著劑層之熱硬化，導致電氣剝離型黏著劑層與導電性材料(例如被黏著體等)之界面接著力降低而於電氣剝離型黏著片內剝落的效果。
塗佈層係以樹脂或無機物作為主成分之層，可由以樹脂成分作為主體之樹脂組合物或以無機物質作為主體之組合物形成。 塗佈層較佳為包含選自聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂中之至少一種樹脂、或選自SiNx、SiOx、Al 2O 3、Ni、NiCr中之至少一種無機物。
(黏著片之製造方法) 本發明之實施方式之黏著片之製造方法可使用公知或慣用之製造方法。關於本發明之實施方式之黏著片中之電氣剝離型黏著劑層，可例舉將使本發明之實施方式之黏著劑組合物視需要溶解於溶劑中而得之溶液塗佈於剝離襯墊上，進行乾燥及/或硬化之方法等。又，關於其他黏著劑層，可例舉將使不包含離子液體及添加劑之黏著劑組合物視需要溶解於溶劑中而得之溶液塗佈於剝離襯墊上，進行乾燥及/或硬化之方法等。再者，溶劑及剝離襯墊可使用上述所例舉者。
於塗佈時，可使用慣用之塗佈機(例如凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧輥式塗佈機等)。
藉由上述方法，可製造電氣剝離型黏著劑層、及其他黏著劑層，藉由適當於基材、導電層、通電用基材上積層電氣剝離型黏著劑層、及其他黏著劑層，可製造本發明之實施方式之黏著片。再者，可使用基材、導電層、通電用基材代替剝離襯墊，塗佈黏著劑組合物而製造黏著片。
(黏著片之電氣剝離方法) 自被黏著體剝離本發明之實施方式之黏著片可藉由對電氣剝離型黏著劑層施加電壓，於電氣剝離型黏著劑層之厚度方向上產生電位差而進行。 例如，黏著片X1貼附於導電性被黏著體而成之接合體可藉由對導電性被黏著體通電，對電氣剝離型黏著劑層施加電壓而剝離。 於在黏著片X2中電氣剝離型黏著劑層側為具有金屬被黏著面之被黏著體之情形時，可藉由對該導電性被黏著體及導電層4通電，對電氣剝離型黏著劑層施加電壓而剝離。 於黏著片X3之情形時，可藉由對雙面之導電層4通電，對電氣剝離型黏著劑層施加電壓而剝離。 通電較佳為於黏著片之一端及另一端連接端子以對電氣剝離型黏著劑層整體施加電壓而進行。再者，上述一端及另一端於被黏著體具有金屬被黏著面之情形時，可為具有金屬被黏著面之被黏著體之一部分。再者，於剝離時，可對金屬被黏著面與電氣剝離型黏著劑層之界面添加水後施加電壓。
(黏著片之用途) 作為先前之再剝離技術，有利用紫外線(UV)照射使其硬化而剝離之黏著劑層或利用熱進行剝離之黏著劑層。若為使用此種黏著劑層之黏著片，則於紫外線(UV)照射較為困難之情形時或由於熱而對作為被黏著體之構件產生損傷之情形時等無法使用。具備上述電氣剝離型黏著劑層之本發明之實施方式之黏著片由於不使用紫外線或熱，因而不會損傷作為被黏著體之構件，可藉由施加電壓而容易地剝離。 根據上述特性，本發明之實施方式之黏著片適於將智慧型手機、行動電話、筆記型電腦、攝錄影機、數位相機等移動終端中所使用之二次電池(例如，鋰離子電池組)固定於殼體之用途。又，本發明之實施方式之黏著片適於固定車載用構件(例如，電池、馬達等)之用途。而且，本發明之實施方式之黏著片適於半導體製造製程及檢查中之固定用途(例如，陶瓷電容器或鋰離子電池等)。進而，本發明之實施方式之黏著片適於金屬加工製程中之保護用途(例如，適於鐵道之不鏽鋼板等)。
又，作為利用本發明之實施方式之黏著片進行接合之對象的剛性構件，例如可例舉：半導體晶圓用途之矽基板、發光二極體(light-emitting diode，LED)用之藍寶石基板、SiC基板及金屬基底基板、顯示器用之薄膜電晶體(thin-film transistor，TFT)基板及彩色濾光片基板、以及有機電致發光(Electroluminescence，EL)面板用之基底基板。作為利用雙面黏著片進行接合之對象的脆弱構件，例如可例舉：化合物半導體基板等半導體基板、微機電系統(microelectromechanical system，MEMS)元件用途之矽基板、被動矩陣基板、智慧型手機用之表面覆蓋玻璃、於該覆蓋玻璃附設有觸控面板感測器之單片式玻璃觸控(One Glass Solution，OGS)基板、以倍半矽氧烷等作為主成分之有機基板及有機無機混合基板、軟性顯示器用之軟性玻璃基板、以及石墨烯片材。
[接合體] 本發明之實施方式之接合體係具備本發明之實施方式之黏著片及導電性材料，黏著片中之電氣剝離型黏著劑層貼附於導電性材料之接合體。 導電性材料較佳為具有金屬被黏著面之被黏著體，作為具有金屬被黏著面之被黏著體，例如可例舉包含以鋁、銅、鐵、鎂、錫、金、銀、及鉛等作為主成分之金屬者，其中較佳為包含鋁之金屬。
作為本實施方式之接合體，例如可例舉將黏著片X1、及黏著片X1之電氣剝離型黏著劑層1側貼附於例如具有金屬被黏著面等之導電性被黏著體之接合體等。
作為本實施方式之接合體，例如可例舉：將黏著片X3中之雙面之其他黏著劑層2貼附於例如具有金屬被黏著面等之導電性材料之接合體、將黏著片X3中之任一其他黏著劑層2貼附於非導電性材料之接合體等。
作為本發明之實施方式之接合體，例如可例舉：於黏著片X1且電氣剝離型黏著劑層1之雙面具備具有金屬被黏著面之被黏著體之接合體，於黏著片X2且電氣剝離型黏著劑層1側具備具有金屬被黏著面之被黏著體、於黏著劑層2側具備被黏著體之接合體，於黏著片X3且黏著劑層2之雙面具備被黏著體之接合體等。
如以上說明所示，本說明書中揭示以下事項。 ＜1＞ 一種黏著劑組合物，其係含有第1聚合物及離子液體者，且 包含上述第1聚合物作為基礎聚合物， 進而包含玻璃轉移溫度(Tg)為40～180℃之第2聚合物。 ＜2＞ 如＜1＞中所記載之黏著劑組合物，其中上述第1聚合物與上述第2聚合物之HSP值差為0～3。 ＜3＞ 如＜1＞或＜2＞中所記載之黏著劑組合物，其中上述第2聚合物包含有機高分子化合物，上述第2聚合物中之上述有機高分子化合物之含量相對於上述第1聚合物100質量份，為1～50質量份。 ＜4＞ 如＜1＞至＜3＞中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述離子液體之陰離子包含選自由雙(氟磺醯基)亞胺陰離子、及雙(三氟甲磺醯基)亞胺陰離子所組成之群中之至少1種。 ＜5＞ 如＜1＞至＜4＞中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述離子液體之陽離子包含選自由含氮鎓陽離子、含硫鎓陽離子、及含磷鎓陽離子所組成之群中之至少1種。 ＜6＞ 如＜1＞至＜5＞中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述離子液體之含量相對於上述第1聚合物100質量份，為0.5質量份以上30質量份以下。 ＜7＞ 如＜1＞至＜6＞中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述第1聚合物包含選自由聚酯系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、以及具有羧基、烷氧基、羥基及/或醯胺鍵之丙烯酸系聚合物所組成之群中之至少1種。 ＜8＞ 如＜1＞至＜7＞中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述第2聚合物包含黏著賦予樹脂。 ＜9＞ 如＜8＞中所記載之黏著劑組合物，其中上述黏著賦予樹脂之軟化點為100℃以上。 ＜10＞ 如＜8＞或＜9＞中所記載之黏著劑組合物，其中上述黏著賦予樹脂之含量相對於上述第1聚合物100質量份，為1～50質量份。 ＜11＞ 如＜8＞至＜10＞中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述黏著賦予樹脂為萜烯系黏著賦予樹脂或松香系黏著賦予樹脂。 ＜12＞ 如＜1＞至＜11＞中任一項所記載之黏著劑組合物，其用於電氣剝離。 ＜13＞ 一種黏著片，其具備由如＜1＞至＜12＞中任一項所記載之黏著劑組合物形成之黏著劑層。 ＜14＞ 一種接合體，其具備如＜13＞中所記載之黏著片、及導電性材料， 上述黏著劑層貼附於上述導電性材料。 [實施例]
以下，利用實施例對本發明更加具體地進行說明，但本發明並不限定於該等實施例。下述重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法而測得者。
＜第1聚合物＞ (丙烯酸系聚合物1溶液之製作) 將作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)：87質量份、丙烯酸2-甲氧基乙酯(MEA)：10質量份、丙烯酸(AA)：3質量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯：150質量份投入可分離式燒瓶中，一面導入氮氣一面攪拌1小時。以此方式去除聚合系內之氧後，添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)：0.2質量份，升溫至63℃反應6小時。其後，添加乙酸乙酯，獲得固形物成分濃度40質量%之丙烯酸系聚合物1溶液。所獲得之丙烯酸系聚合物1之重量平均分子量為75萬。又，Tg為-45℃。
(丙烯酸系聚合物2溶液之製作) 將作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)：95質量份、丙烯酸(AA)：5質量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯：150質量份投入可分離式燒瓶中，一面導入氮氣一面攪拌1小時。以此方式去除聚合系內之氧後，添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)：0.2質量份，升溫至63℃反應6小時。其後，添加乙酸乙酯，獲得固形物成分濃度40質量%之丙烯酸系聚合物2溶液。所獲得之丙烯酸系聚合物2之重量平均分子量為60萬。又，Tg為-47℃。
＜第2聚合物＞ (聚合物1) 將作為單體成分之甲基丙烯酸環己酯(CHMA)：95質量份、丙烯酸(AA)：5質量份、作為聚合溶劑之乙酸乙酯：300質量份、及作為鏈轉移劑之2-巰基乙醇(硫甘醇)：3質量份投入可分離式燒瓶中，一面導入氮氣一面攪拌1小時。以此方式去除聚合系內之氧後，添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)：0.2質量份，升溫至65℃反應3小時，繼而於75℃下反應2小時而獲得固形物成分濃度25質量%之聚合物1溶液。
(聚合物2) 將作為單體成分之甲基丙烯酸異𦯉基酯(IBXMA)：100質量份、作為聚合溶劑之乙酸乙酯：300質量份、及作為鏈轉移劑之2-巰基乙醇(硫甘醇)：3質量份投入可分離式燒瓶中，一面導入氮氣一面攪拌1小時。以此方式去除聚合系內之氧後，添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)：0.2質量份，升溫至65℃反應3小時，繼而於75℃下反應2小時而獲得固形物成分濃度25質量%之聚合物2溶液。
(聚合物3) 將作為單體成分之甲基丙烯酸環己酯(CHMA)：95質量份、丙烯酸4羥基丁酯(4HBA)：5質量份、作為聚合溶劑之乙酸乙酯：300質量份、及作為鏈轉移劑之2-巰基乙醇(硫甘醇)：3質量份投入可分離式燒瓶中，一面導入氮氣一面攪拌1小時。以此方式去除聚合系內之氧後，添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)：0.2質量份，升溫至65℃反應3小時，繼而於75℃下反應2小時而獲得固形物成分濃度25質量%之聚合物3溶液。
(聚合物4) 將作為單體成分之甲基丙烯酸環己酯(CHMA)：85質量份、丙烯酸4羥基丁酯(4HBA)：15質量份、作為聚合溶劑之乙酸乙酯：300質量份、及作為鏈轉移劑之2-巰基乙醇(硫甘醇)：3質量份投入可分離式燒瓶中，一面導入氮氣一面攪拌1小時。以此方式去除聚合系內之氧後，添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)：0.2質量份，升溫至65℃反應3小時，繼而於75℃下反應2小時而獲得固形物成分濃度25質量%之聚合物4溶液。
(聚合物7) 將作為單體成分之丙烯酸甲酯(MA)：55質量份、N-乙烯基吡咯啶酮：45質量份、作為聚合溶劑之乙酸乙酯：300質量份、及作為鏈轉移劑之2-巰基乙醇(硫甘醇)：3質量份投入可分離式燒瓶中，一面導入氮氣一面攪拌1小時。以此方式去除聚合系內之氧後，添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)：0.2質量份，升溫至65℃反應3小時，繼而於75℃下反應2小時而獲得固形物成分濃度25質量%之聚合物7溶液。
＜Tg(℃)之測定＞ 按照上述方法使用Fox式而算出。
＜HSP值之測定＞ 按照上述方法使用電腦軟體HSPiP而算出。
[實施例1～21、比較例1～4] ＜黏著劑組合物之製作＞ 如表1～2中記載所示，使用作為第1聚合物之上述所獲得之丙烯酸系聚合物溶液、或上述所獲得之第2聚合物、以下所示之第2聚合物、交聯劑、離子液體、添加劑等各成分，進行攪拌、混合，獲得調整為固形物成分濃度25質量%之實施例1～21及比較例1～4之各電氣剝離用黏著劑組合物(溶液)。於表1～2中示出各成分之調配量。 再者，表1～2中之各成分之值意指質量份。又，聚合物之調配量(質量份)表示聚合物溶液中之固形物成分之調配量(質量份)。
＜電氣剝離型黏著劑層之製作＞ 使用敷料器，將上述所獲得之電氣剝離用黏著劑組合物(溶液)以成為均勻厚度之方式塗佈於表面經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯剝離襯墊(商品名「MRF38」，三菱樹脂股份有限公司製造)之剝離處理面上。其次，於150℃下進行3分鐘之加熱乾燥，使用手壓輥將表面經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯剝離襯墊(商品名「MRE38」，三菱樹脂股份有限公司製造)之剝離處理面層壓於黏著劑層上，獲得厚度50 μm之電氣剝離型黏著劑層(黏著片)。
＜附帶基材之單面黏著片之製作＞ 將所獲得之電氣剝離型黏著劑層(黏著片)製成10 mm×80 mm之尺寸之片材，剝下MRE剝離襯墊，於露出之電氣剝離型黏著劑層面貼合附帶金屬層之膜(商品名「1005CR」，東麗股份有限公司製造，厚度12 μm，尺寸10 mm×100 mm)，製成附帶基材之單面黏著片。
＜接合體之製作＞ 將附帶基材之單面黏著片之剝離襯墊剝下，於剝下之面貼合作為被黏著體之不鏽鋼板(SUS316，尺寸：30 mm×120 mm)使該黏著片之一端自被黏著體伸出2 mm左右，以2 kg之輥往復按壓1次，於23℃之環境下放置30分鐘，獲得包含不鏽鋼板6/電氣剝離型黏著劑層(黏著片)1'/附帶金屬層之膜(通電用基材)5'之接合體。將該接合體之概要示於圖4。
＜評價＞ (180°剝離力) 使用實施例及比較例之接合體進行180°剝離試驗。所使用之被黏著材為不鏽鋼板(SUS304，尺寸：30 mm×120 mm)。 利用剝離試驗機(商品名「變角度剝離試驗機YSP」，旭精工股份有限公司製造)，沿圖4中之箭頭方法進行剝離，測定180°剝離試驗(拉伸速度：300 mm/min，剝離溫度23℃)中之接著力，測定180°剝離力，將其設為初始接著力。將測定結果示於表1～2。
(初始電氣剝離力) 將接合體用2 kg之輥往復按壓1次而製作，於23℃之環境下放置30分鐘後，於剝離前於接合體之圖4中之α及β之部位分別安裝直流電流機之負極及正極之電極，以30 V之電壓施加30秒電壓，以此狀態一面施加電壓一面與上述180°剝離力測定同樣地進行剝離，測定施加電壓期間之接著力而作為初始電氣剝離力。將測定結果示於表1～2。 又，根據上述測得之初始接著力及施加電壓期間之接著力，利用下述式(C)算出接著力降低率。將結果示於表1～2。 接著力降低率(%)＝{1－(施加電壓期間之接著力/初始接著力)}×100  (C)
(濕熱保管後之電氣剝離力) 用2 kg之輥往復按壓1次後，於60℃、90%RH之環境下保管500小時後取出，於為了使熱冷卻而於22℃50%RH下靜置60分鐘後進行測定之點，及於剝離前於接合體之圖4中之α及β之部位分別安裝直流電流機之負極及正極之電極，以30 V之電壓施加30秒電壓，以此狀態一面施加電壓一面與上述180°剝離力測定同樣地進行剝離，測定施加電壓期間之接著力而作為濕熱保管後之電氣剝離力。將測定結果示於表1～2。
[表1]
表1
   實施例 比較例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 1 2 3 4
組成 第1聚合物1 (BA/MEA/AA＝87/10/3) 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100    100 100 100 100 100   
第1聚合物2 (BA/AA 95/5)                                  100                100
離子液體 AS-110 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4
交聯劑 V-05 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4
吸附型抑制劑 AMINE O 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
Irgacor DSSG 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
螯合形成型金屬減活劑 Irgamet 30 0.3 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8
離子液體 EMIM-MeSO3 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2       0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
第2聚合物 聚合物1 (CHMA/AA＝95/5) 5 10 20 30 50                30 30                  
聚合物2 (IBXMA＝100)                10 30                                 
聚合物3 (CHMA/4HBA＝95/5)                      10 30                           
聚合物4 (CHMA/4HBA＝85/15)                            10                        
聚合物5 (ARUFON UC3000)                                     10               
聚合物6 (ARUFON UH2170)                                        10            
聚合物7 (MA/NVP＝55/45)                                              10 30   
聚合物之資訊 第2聚合物 Tg [℃] 67 67 67 67 67 180 180 59.2 59.2 45 59.2 59.2 65 60 - 36 36 -
第2聚合物 分子量    4000 4000 4000 4000 4000 6000 6000 5000 5000 4000 5000 5000 10000 14000 - 4000 4000 -
第1聚合物 HSP值    17.8 17.8 17.8 17.8 17.8 17.8 17.8 17.8 17.8 17.8 17.8 17.3 17.8 17.8 17.8 17.8 17.8 17.3
第2聚合物 HSP值    17.9 17.9 17.9 17.9 17.9 16.8 16.8 17.9 17.9 18.2 17.9 17.9 17.8 19.7 - 20.1 20.1 -
ΔHSP值    0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 1 1 0.1 0.1 0.4 0.1 0.6 0 1.9 - 2.3 23 -
對SUS316 接著力 180°剝離力 [N/25 mm] 12.5 13 15 22 25 12 15 15 18.5 14 16 16 10 10 12 9 9 12
對SUS316 30 V/30 s電氣剝離力 初始電氣剝離力 [N/25 mm] ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1 1 1 ＜0.1
接著力降低率 ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% 89% 89% ＜90%
濕熱保管後之電氣剝離力(60℃/90%500小時後) [N/25 mm] 1.5 1.5 0.5 0.4 0.4 0.3 0.1 0.4 0.5 0.4 0.5 1 0.2 0.2 3 3 3 4
接著力降低率 ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% 75% 67% 67% 67%
[表2]
表2
   實施例
15 16 17 18 19 20 21
組成 第1聚合物1 (BA/MEA/AA＝87/10/3) 100 100 100 100 100 100 100
第1聚合物2 (BA/AA 95/5)                     
離子液體 AS-110 4 4 4 4 4 4 4
交聯劑 V-05 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4
吸附型抑制劑 AMINE O 3 3 3 3 3 3 3
Irgacor DSSG 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
螯合形成型金屬減活劑 Irgamet 30 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8
離子液體 EMIM-MeSO3 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
第2聚合物 聚合物1 (CHMA/AA＝95/5) 5 5 5 5 10 50 5
聚合物2 (IBXMA＝100)                     
聚合物3 (CHMA/4HBA＝95/5)                     
聚合物4 (CHMA/4HBA＝85/15)                     
聚合物5 (ARUFON UC3000)                     
聚合物6 (ARUFON UH2170)                     
聚合物7 (MA/NVP＝55/45)                     
黏著賦予樹脂 YS POLYSTER T-115 5                  
YS POLYSTER U-130    5               
PENSEL D125       1 5 10 50   
PENSEL D160                   5
聚合物之資訊 第2聚合物 Tg [℃] 67 67 67 67 67 67 67
第2聚合物 分子量    4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000
第1聚合物 HSP值    17.8 17.8 17.8 17.8 17.8 17.8 17.8
第2聚合物 HSP值    17.9 17.9 17.9 17.9 17.9 17.9 17.9
ΔHSP值    0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
黏著賦予樹脂之資訊 軟化點 [℃] 115 130 125 125 125 125 160
樹脂種類    萜烯系 萜烯系 松香系 松香系 松香系 松香系 松香系
對SUS316接著力 180°剝離力 [N/25 mm] 12 13 13 13 13 25 13
對SUS316 30 V/30 s電氣剝離力 初始電氣剝離力 [N/25 mm] ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1
接著力降低率 ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90%
濕熱保管後之電氣剝離力 (60℃/90%500小時後) [N/25 mm] 0.8 0.8 1 0.5 0.3 0.1 0.5
接著力降低率 ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90% ＜90%
關於表1～2中之第2聚合物、交聯劑、離子液體、及添加劑(吸附型抑制劑等)之簡稱，如以下所示。
(第2聚合物) 聚合物5：丙烯酸系聚合物，商品名「ARUFON UC3000」，東亞合成股份有限公司製造 聚合物6：丙烯酸系聚合物，商品名「ARUFON UH2170」，東亞合成股份有限公司製造
(黏著賦予樹脂) YS POLYSTER T-115：萜烯系黏著賦予樹脂，Yasuhara Chemical股份有限公司製造，Tg＝65℃，軟化點115℃ YS POLYSTER U-130：萜烯系黏著賦予樹脂，Yasuhara Chemical股份有限公司製造，Tg＝80℃，軟化點130℃ PENSEL D125：松香系黏著賦予樹脂，荒川化學工業股份有限公司製造，Tg＝75℃，軟化點125℃ PENSEL D160：松香系黏著賦予樹脂，荒川化學工業股份有限公司製造，Tg＝110℃，軟化點160℃
(離子液體) AS-110：陽離子：1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子，陰離子：雙(氟磺醯基)亞胺陰離子，商品名「Elexcel AS-110」，第一工業製藥股份有限公司製造
(交聯劑) V-05：聚碳二醯亞胺樹脂，商品名「Carbodilite V-05」，日清紡化學股份有限公司製造
(吸附型抑制劑) AMINE O：2-(8-十七烯-1-基)-4,5-二氫-1H-咪唑-1-乙醇，商品名「AMINE O」，BASF Japan股份有限公司製造 Irgacor DSSG：癸二酸鈉，商品名「Irgacor DSSG」，BASF Japan股份有限公司製造
(螯合形成型金屬減活劑) Irgamet 30：N,N-雙(2-乙基己基)-[(1,2,4-三唑-1-基)甲基]胺，商品名「Irgamet 30」BASF Japan股份有限公司製造
(離子液體) EMIM-MeSO3：東京化成工業股份有限公司製造
由實施例1～21之黏著劑組合物形成之電氣剝離型黏著劑層由於包含玻璃轉移溫度(Tg)為40～180℃之第2聚合物，因此均是即便於高溫高濕環境下保管後，由於施加電壓所引起之接著力降低率亦較大，濕熱穩定性優異。又，由實施例15～21之黏著劑組合物形成之電氣剝離型黏著劑層藉由進而包含黏著賦予樹脂，於高溫高濕環境下保管後，可觀察到由於施加電壓所引起之接著力降低率之進一步改善。
本發明並不限定於上述各實施方式，可於技術方案所示之範圍內進行各種變更，關於將不同實施方式中分別揭示之技術手段適當地進行組合而獲得之實施方式，亦包含於本發明之技術範圍中。
以上，參照圖式對各種實施方式進行了說明，當然，本發明並不限定於上述例。對業者而言，顯然可於申請專利範圍所記載之範疇內，想到各種變更例或修正例，且可以理解該等當然亦屬於本發明之技術範圍。又，於不脫離發明之主旨之範圍內，亦可任意組合上述實施方式中之各構成要素。
再者，本申請案係基於2022年2月24日提出申請之日本專利申請(特願2022-026640)及2021年9月30日提出申請之日本專利申請(特願2021-161475)者，其內容引用於本申請案中以供參照。
1:電氣剝離型黏著劑層 1':電氣剝離型黏著劑層(黏著片) 2:黏著劑層 3:基材 4:導電層 5:通電用基材 5':附帶金屬層之膜(通電用基材) 6:不鏽鋼板 X1,X2,X3:黏著片
圖1係表示本發明之黏著片之一例之剖視圖。 圖2係表示本發明之黏著片之積層構造之一例之剖視圖。 圖3係表示本發明之黏著片之積層構造之另一例之剖視圖。 圖4係表示實施例中之180°剝離試驗之方法概要之剖視圖。
1:電氣剝離型黏著劑層
X1:黏著片

Claims (14)

  1. 一種黏著劑組合物，其係含有第1聚合物及離子液體者，且 包含上述第1聚合物作為基礎聚合物， 進而包含玻璃轉移溫度(Tg)為40～180℃之第2聚合物。
  2. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述第1聚合物與上述第2聚合物之HSP值差為0～3。
  3. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述第2聚合物包含有機高分子化合物，上述第2聚合物中之上述有機高分子化合物之含量相對於上述第1聚合物100質量份，為1～50質量份。
  4. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述離子液體之陰離子包含選自由雙(氟磺醯基)亞胺陰離子及雙(三氟甲磺醯基)亞胺陰離子所組成之群中之至少1種。
  5. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述離子液體之陽離子包含選自由含氮鎓陽離子、含硫鎓陽離子及含磷鎓陽離子所組成之群中之至少1種。
  6. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述離子液體之含量相對於上述第1聚合物100質量份，為0.5質量份以上30質量份以下。
  7. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述第1聚合物包含選自由聚酯系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、以及具有羧基、烷氧基、羥基及/或醯胺鍵之丙烯酸系聚合物所組成之群中之至少1種。
  8. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述第2聚合物包含黏著賦予樹脂。
  9. 如請求項8之黏著劑組合物，其中上述黏著賦予樹脂之軟化點為100℃以上。
  10. 如請求項8之黏著劑組合物，其中上述黏著賦予樹脂之含量相對於上述第1聚合物100質量份，為1～50質量份。
  11. 如請求項8之黏著劑組合物，其中上述黏著賦予樹脂為萜烯系黏著賦予樹脂或松香系黏著賦予樹脂。
  12. 如請求項1之黏著劑組合物，其用於電氣剝離。
  13. 一種黏著片，其具備由如請求項1至12中任一項之黏著劑組合物形成之黏著劑層。
  14. 一種接合體，其具備如請求項13之黏著片、及導電性材料， 上述黏著劑層貼附於上述導電性材料。
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