CN109735270A - 一种耐反翘导电胶粘剂及其制备方法 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 79
- 230000011514 reflex Effects 0.000 title claims abstract description 63
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 30
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 18
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 55
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 13
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 5
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 claims description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011133 lead Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 claims description 3
- 239000002322 conducting polymer Substances 0.000 claims description 3
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 claims description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 claims description 3
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 2
- 239000011370 conductive nanoparticle Substances 0.000 claims description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- COAPBYURHXLGMG-UHFFFAOYSA-N azane;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound N.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 COAPBYURHXLGMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N alpha-methacrylic acid Natural products CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 6
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 2
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 2
- 235000019439 ethyl acetate Nutrition 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 2
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 241000555268 Dendroides Species 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 238000012669 compression test Methods 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005670 ethenylalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004835 fabric adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229940051250 hexylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl prop-2-enoate Chemical compound C=CCOC(=O)C=C QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明涉及一种耐反翘导电胶粘剂及其制备方法。所述的胶粘剂是一种粘接在弯曲物件和支撑材料之间的耐反翘导电胶粘剂；所述的耐反翘导电胶粘剂是在导电布作为基材的两面设置具有耐反翘导电作用的胶粘层。所述的导电布的布，是织造布或是非织造布；导电布中的导电材料，是金、银、铜、镍几种导电性材料中的一种或几种组合；所述的胶粘层3.2是在丙烯酸酯类胶粘剂中加入导电颗粒，导电布两面上的胶粘层厚度均为15‑30um。本发明提供的前述耐反翘导电胶粘剂，其通过导电布将弯曲物件与支撑材料相连接。本胶粘剂制作简单，造价低廉，可耐反翘、粘性强、导电性优异，可广泛应用在电子行业中。
Description
技术领域
本发明涉及涉及用于弯曲设计状态的被粘并且需与邻近物件保持导电的胶粘剂，特别涉及的一种丙烯酸酯类耐反翘导电胶粘剂及其制备方法。
背景技术
在电子行业有许多需呈现弯曲状态的物件，尤其像柔性印刷板之类，为了使此类弯曲物件与支撑材料牢固结合的同时又保持导电性，这就给设计人员带来了难题。通用的做法是将导电胶粘剂设置在导电基材的两面，这里的导电基材指导电布之类，再通过此导电基材将弯曲物件与支撑材料结合。但是这种方法很难同时兼顾导电性与强粘性，弯曲状态物件会产生内应力，有脱离支撑材料的可能性。也有通过销钉贯穿连接的，有通过焊料连接的，但如果对厚度要求苛刻，此类方法不太适用。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供作为设置在导电布面上，可耐反翘、粘性强、导电性优异的一种丙烯酸酯类导电胶粘剂，不仅能长期牢固粘结弯曲物件与支撑材料，而且能够具有优异的耐老化性。本发明的另一目的在于提供重工性(无残胶)也优良的耐反翘导电胶粘剂。
本发明的技术方案为：
一种耐反翘导电胶粘剂，它是一种粘接在弯曲物件和支撑材料之间的耐反翘导电胶粘剂；所述的耐反翘导电胶粘剂是在导电布作为基材的两面设置具有耐反翘导电作用的胶粘层。
所述的导电布的布，是织造布或是非织造布；导电布中的导电材料，是金、银、铜、镍几种导电性材料中的一种或几种组合；所述的胶粘层是在丙烯酸酯类胶粘剂中加入导电颗粒，导电布两面上的胶粘层厚度均为15-30um。
本发明提供的前述耐反翘导电胶粘剂，其通过导电布将弯曲物件与支撑材料相连接。本胶粘剂制作简单，造价低廉，可耐反翘、粘性强、导电性优异，可广泛应用在电子行业中。
附图说明
图1是本发明测试耐反翘的示意图，
图2是耐反翘导电胶粘剂截面示意图。
图中符号说明：
1、弯曲物件，2、支撑材料，3、耐反翘导电胶粘剂，3.1、导电布，3.2、胶粘层。
具体实施方式
参见图1，本发明一种耐反翘导电胶粘剂，它是一种粘接在弯曲物件1和支撑材料2之间的耐反翘导电胶粘剂3。所述的弯曲物件1为FPC板(柔性电路板)；所述的支撑材料2是线路板类，材料有多种，如FPC板、不锈钢板等。所述的耐反翘导电胶粘剂3的结构见图2，它是在导电布3.1作为基材的两面设置具有耐反翘导电作用的胶粘层3.2，且导电布3.1两面上的胶粘层3.2厚度均为15-30um，导电布垂直电阻须小于0.05Ω，水平电阻须小于0.1Ω。其中，所述的导电布3.1的布，可以是织造布也可以是非织造布，作为导电布3.1中的导电材料，可以是金、银、铜、镍等导电性材料中的一种或几种组合；所述的胶粘层3.2是在丙烯酸酯类胶粘剂中加入导电颗粒而赋予其导电性的，通过设置有耐反翘导电胶粘剂层的导电布3.1将弯曲物件与支撑材料相连接，可以同时兼顾导电性、强粘性以及耐反翘性。导电胶粘剂设置在导电布双面时，其剥离力可达到1000gf，导电胶粘剂设置在导电布双面时，其垂直电阻小于0.05Ω，水平电阻小于0.1Ω。
作为丙烯酸酯类胶粘剂，是使用(甲基)丙烯酸烷基酯作为必须的单体主成分、并且根据需要将能够与其共聚的可共聚单体(即含极性基团单体或多官能团单体等)聚合或者共聚而得到的胶粘剂。作为聚合方法，使用溶液聚合法等本领域技术人员公知惯用的方法。
所述的单体主成分(甲基)丙烯酸烷基酯，列举为：(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯(优选(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯、进一步优选(甲基)丙烯酸C2-10烷基酯)等。
上述丙烯酸酯类胶粘剂中，可以使用含极性基团单体或多官能性单体等各种可共聚单体作为单体成分。通过使用可共聚单体作为单体成分，可以提高对被粘物的胶粘力，或者提高胶粘剂的凝聚力。另外，可共聚单体可以单独使用或者两种以上组合使用。
所述含极性基团单体，列举为：含羧基单体或其酸酐(马来酸酐)；(甲基)丙烯酸羟烷酯等含羟基单体；含酰胺基单体；含氨基单体；含缩水甘油基单体；含氰基单体；含杂环乙烯基类单体；(甲基)丙烯酸烷氧基烷基类单体；含磺酸基单体；含磷酸基单体；含酰亚胺基单体或含异氰酸酯基单体等。
另外，所述的多官能性单体，列举为：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧基丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯或氨基甲酸酯丙烯酸酯等。
另外，作为上述含极性基团单体或多官能性单体以外的可共聚单体，可以使用例如：醋酸乙烯脂、丙酸乙烯脂等乙烯基酯类；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等烯烃或二烯类；乙烯基烷基醚等乙烯基醚类；氯乙烯等。另外，可以列举甲基丙烯酸环戊酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸异冰片酯等具有脂环式烃基的甲基丙烯酸酯等。
另外，根据用途，胶粘层3.2中可以含有适当的添加剂。例如增塑剂、填充剂、抗老化剂、抗氧化剂、着色剂(炭黑等颜料或染料等)等。
作为单体主成分的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例相对于用于制备丙烯酸酯类聚合物的成分总量为60重量％或其以上(优选80重量％)是重要的。
作为含极性基团单体的使用量，相对于用于形成丙烯酸酯类聚合物的单体成分总量为30重量％以下(例如，0.1-30重量％)、优选0.1-15重量％。含极性基团单体的使用量如果超过30重量％，则丙烯酸类胶粘剂的凝聚力变得过高，胶粘性有可能下降。另外，含极性基团单体的使用量如果过少(例如，相对于用于制备丙烯酸酯类聚合物的单体成分总量如果小于1重量％)，则丙烯酸酯类胶粘剂的凝聚力下降，有时不能得到高剪切力。
作为多官能性单体的使用量，相对于用于制备丙烯酸酯类聚合物的单体成分总量为2重量％以下(例如，0.01-2重量％)、优选0.02-1重量％。多官能性单体的使用量相对于用于形成丙烯酸酯类聚合物的单体成分总量如果超过2重量％，则丙烯酸类胶粘剂的凝聚力变得过高，有可能胶粘性下降。另外，多官能性单体的使用量如果过少(例如相对于用于制备丙烯酸酯类聚合物的单体成分总量如果低于0.01重量％)，则例如有时丙烯酸酯类胶粘剂的凝聚力下降。
本发明的耐反翘导电胶粘剂，是在丙烯酸酯类胶粘剂中加入导电颗粒而赋予其导电性的。本发明导电性胶粘剂可以使用各种导电填料。代表性例子包括金属颗粒；具有一种金属涂层的复合颗粒，其中的芯子是另一种金属、聚合物、陶瓷、玻璃、导电纳米颗粒或纳米管等；导电聚合物；含碳黑的颗粒；这些物质的组合及类似物。特别合适的金属颗粒是镍、铝、银、铅、金、锌、铂、钴中的一种或多种导电金属和它们的合金，用来作为合适芯子上的导电性涂层。
本发明导电胶粘组合物中所用导电物质的数量可以在很广范围内变动。优选量取决于最终使用目的。例如，要将柔性电路连接到线路板或液晶显示上且要求水平或垂直方向导电时，组合物可包含占其总体积为1％到20％，优选1％到10％的导电物质。或者，在屏蔽或接地用途的粘合中，例如要将印刷线路板接地到散热片上，或屏蔽电磁干扰时，组合物可以含有占其总体积1％到80％，优选1％到70％的导电物质。
本发明导电颗粒可以是各种形状的，如球形、椭圆形、针状、片状、薄片状、树枝状、不规则形状、直线形、这些形状的组合等。这些颗粒可以是单独的颗粒或是团聚的或聚结的或类似形态，只要这种团聚物或聚结物不至于大到削弱胶粘或导电能力即可。
胶粘剂层的形成方法没有特别限制，例如，可以在剥离衬里或基材等适当的支撑体上涂布前述耐反翘导电胶粘剂来形成的方法。另外，该形成方法中根据需要可以进行加热或干燥等。
本发明的耐反翘导电胶粘剂制备方法：
形成本发明的耐反翘导电胶粘组合物可以通过将上述丙烯酸酯类胶粘剂、导电颗粒、交联剂、各种添加剂等混合来制备。
例如，丙烯酸酯类胶粘剂的制备是通过在盛有溶剂的反应釜中加入组成丙烯酸酯类胶粘剂的单体主成分和可共聚单体(极性基团单体或多官能团单体)，在60℃-90℃范围内反应2-6小时，冷却到室温即得丙烯酸酯类胶粘剂(主剂)。
导电颗粒、交联剂、各种添加剂，可以在主剂反应过程中添加或者在主剂制作完成后添加。
本发明的耐反翘导电胶粘剂，通过下述方法评价耐反翘胶粘剂的耐反翘性。对于下述的翘起距离测定用试样求得的翘起距离没有特别限制，从防止由内部构件的应力导致剥离的观点考虑，例如优选0-0.3mm、更优选0-0.1mm。
另外，翘起距离由通过以下方法得到的试样求得，所述方法为：将FPC(宽度：25mm、长度：100mm)的长度方向的一端与SUS不锈钢板(宽度：50mm、长度：150mm、厚度2mm)的长度方向的一端对齐，将SUS不锈钢板与FPC膜固定，在该FPC膜的长度方向的另一个端部的SUS不锈钢板侧的面上贴合两面均设置有耐反翘导电胶粘剂层的导电布(宽度：25mm、长度3mm、厚度25um)使得端部相互重叠，然后将FPC膜弯曲成环状，粘贴在距SUS不锈钢板与FPC膜接触的面的相反侧的面的端部10mm的位置上，于老化箱中-20℃放置24天，然后调整到70℃放置24天，循环此操作观察7天。
关于翘起距离，使用数字显微镜测定。测定上述翘起距离测定用试样中双面设置有耐反翘导电胶粘剂层的导电布老化前与SUS不锈钢板表面之间的最大距离与老化后的最大距离之差为最终的翘起距离(翘起高度)。
本发明的耐反翘导电胶粘剂，如果具有这样的翘起距离，则可以显示良好的耐反翘性。另外，翘起距离越小则越能够得到良好的耐反翘性。
本发明的耐反翘导电胶粘剂，其导电性通过测定两面设置有耐反翘导电胶粘剂层的导电布的水平电阻和垂直电阻而得，垂直电阻优选小于0.05Ω，水平电阻优选小于0.1Ω。对于测试水平电阻和垂直电阻的仪器没有特别限制，精度精确至0.001Ω即可。
本发明的耐反翘导电胶粘剂，如果具有这样的水平电阻和垂直电阻，则可以显示良好的导电性。另外，电阻越小则越能够得到良好的导电性。
180°剥离粘合力：将两面设置有耐反翘导电胶粘层的导电布切割为宽度20mm、长度100mm的尺寸，在一个胶粘层上粘贴PET膜(厚度25um的聚酯膜)，由此制作测定试样。将该测定试样的粘合面露出，然后以2Kg辊、一次往复压接在SUS板上，并在23℃*50％RH的环境下放置30min。
放置后，使用万能拉伸压缩试验机以拉伸速度300mm/min、剥离角度180°进行剥离，测定180°剥离粘合力。另外，测定在23℃*50％RH环境下进行。
如上，本发明的耐反翘导电胶粘剂具有耐反翘性、导电性、强粘性、重新粘贴时的再剥离性等特性。因此，本发明的耐反翘导电胶粘剂，在两物件间须导电、屏蔽、防反翘等功能时极其有用。
以下，基于实施例更详细地说明本发明，但是，本发明无论如何不受这些实施例的限制。
实施例1
在具有冷凝管、氮气导入管、温度计、滴液漏斗和搅拌装置的反应容器中加入122重量份乙酸乙酯作为溶剂、80.5重量份丙烯酸丁酯、8重量份甲基丙烯酸甲酯、8.5重量份丙烯酸甲酯、3重量份丙烯酸、和0.6重量份作为引发剂的过氧化苯甲酰，并在氮气流中在60℃下进行6小时聚合，得到丙烯酸酯类胶粘剂。
在该胶粘剂中，相对于该胶粘剂100重量份配合10重量份松香萜烯酚树脂、1重量份异氰酸酯类交联剂(商品名“101”；安佐化学有限公司)和3重量份镍微球(Novamet Inc.，Wykoff，NJ)，得到耐反翘导电胶粘剂。
使用刮刀式涂布机将该耐反翘导电胶粘剂涂布在厚度135um的经聚硅氧烷处理的玻璃纸上，并在110℃下干燥3min，形成厚度为25um的胶粘层。
在该胶粘层上粘贴导电布(厚度25um)使得与胶粘层接触，形成具有剥离衬里/胶粘层/导电布的层结构的单面粘合带。
然后，使用刮刀涂布机将耐反翘导电胶粘剂涂布于工艺剥离衬垫上，并在110℃干燥3min，形成厚度25um的胶粘层。
在该工艺剥离衬垫上形成的胶粘层上以与导电布基材接触的方式粘贴所述具有剥离衬垫/胶粘层/导电布的层结构的单面粘合带后，剥离工艺剥离衬里，形成剥离衬垫/胶粘层/导电布/胶粘层的层结构，由此制成双面设置耐反翘导电胶粘层的导电布。
实施例2
在具有冷凝管、氮气导入管、温度计、滴液漏斗和搅拌装置的反应容器中加入122重量份乙酸乙酯作为溶剂、76重量份丙烯酸丁酯、12重量份甲基丙烯酸甲酯、8.5重量份丙烯酸甲酯、3.5重量份甲基丙烯酸羟乙酯、和0.6重量份作为引发剂的过氧化苯甲酰，并在氮气流中在60℃下进行6小时聚合，得到丙烯酸酯类胶粘剂。
在该胶粘剂中，相对于该胶粘剂100重量份配合10重量份季戊四醇改性聚合松香树脂、1重量份异氰酸酯类交联剂(商品名“101”；安佐化学有限公司)和3重量份镍微球(Novamet Inc.，Wykoff，NJ)，得到耐反翘导电胶粘剂。
除此之外，与实施例1同样操作，制成双面设置耐反翘导电胶粘层的导电布作为比较例。
比较例1
不添加任何树脂，除此之外，与实施例1同样操作，制成双面设置耐反翘导电胶粘层的导电布。
比较例2
使用季戊四醇酯代替松香萜烯酚树脂，除此之外，与实施例1同样操作，制成双面设置耐反翘导电胶粘层的导电布。
比较例3
使用聚合松香代替季戊四醇改性聚合松香树脂，除此之外，与实施例2同样操作，制成双面设置耐反翘导电胶粘层的导电布。
测定结果如下表1所示。
表1
实施例与比较例相比，耐反翘性、导电性、胶粘性、重工性优良。
本发明作为电子行业弯曲物件与支撑材料间的相互连接、固定。
Claims (7)
1.一种耐反翘导电胶粘剂，其特征在于：它是一种粘接在弯曲物件和支撑材料之间的耐反翘导电胶粘剂；所述的耐反翘导电胶粘剂是在导电布作为基材的两面设置具有耐反翘导电作用的胶粘层。
2.根据权利要求1所述的耐反翘导电胶粘剂，其特征在于：所述的导电布的布是织造布或是非织造布；导电布中的导电材料，是金、银、铜、镍几种导电性材料中的一种或几种组合；所述的胶粘层是在丙烯酸酯类胶粘剂(主剂)中加入了导电颗粒、增粘剂与交联剂，导电布两面上的胶粘层厚度均为15-30um。
3.根据权利要求2所述的耐反翘导电胶粘剂，其特征在于：所述的丙烯酸酯类胶粘剂是使用(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主成分、并且将能够与其共聚的可共聚单体，即含极性基团单体或多官能团单体，进行聚合或者共聚而得到的胶粘剂。
4.根据权利要求1所述的耐反翘导电胶粘剂，其特征在于：是在丙烯酸酯类胶粘剂中加入导电颗粒、增粘剂与交联剂而得到的胶粘剂；交联剂为多异氰酸酯类交联剂、聚硅氧烷类交联剂、环氧类交联剂或烷基醚化三聚氰氨类交联剂中的一种或几种组合，增粘剂为松香树脂、萜烯树脂、石油树脂及其衍生物中的一种或几种组合；也可以按需要含有增塑剂、填充剂、抗老化剂、抗氧化剂、着色剂的添加剂。
5.根据权利要求2、3或4所述的丙烯酸酯类胶粘剂，其特征在于：作为单体主成分的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例相对于用于制备丙烯酸酯类聚合物的成分总量为60重量％或其以上；
作为含极性基团单体的使用量，相对于用于形成丙烯酸酯类聚合物的单体成分总量为30重量％以下，优选0.1-15重量％；
作为多官能性单体的使用量，相对于用于制备丙烯酸酯类聚合物的单体成分总量为2重量％以下(0.01-2重量％)、优选0.02-1重量％。
6.根据权利要求2所述的耐反翘导电胶粘剂，其特征在于：所述的导电颗粒包括金属颗粒或复合颗粒；所述的金属颗粒是镍、铝、银、铅、金、锌、铂、钴中的一种或多种导电金属和它们的合金；所述的复合颗粒由芯子和具有金属涂层的导电性涂层组成；所述的导电性涂层是镍、铝、银、铅、金、锌、铂、钴中的一种或多种导电金属和它们的合金；所述的芯子是另一种金属、导电聚合物、陶瓷、玻璃、导电纳米颗粒或纳米管；其中导电聚合物为含碳黑的颗粒或其组合及类似物。
7.一种耐反翘导电胶粘剂的制备方法，是通过将上述丙烯酸酯类胶粘剂、导电颗粒、增粘剂、交联剂、各种添加剂混合来制备；其中，丙烯酸酯类胶粘剂的制备是通过在盛有溶剂的反应釜中加入组成丙烯酸酯类胶粘剂的单体主成分和可共聚单体，在60℃-90℃范围内反应2-6小时，冷却到室温即得丙烯酸酯类胶粘剂，导电颗粒、增粘剂、交联剂、各种添加剂，在主剂反应过程中添加或者在主剂制作完成后添加。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN (1) | CN109735270A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004244589A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Nitto Denko Corp | アクリル系粘着剤層およびアクリル系粘着シート |
| CN101781529A (zh) * | 2009-01-21 | 2010-07-21 | 日东电工株式会社 | 柔性印刷电路板固定用双面粘合片 |
| CN104877589A (zh) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 日东电工株式会社 | 导电性粘合带以及带导电性粘合带的显示装置 |
| JP2017066407A (ja) * | 2013-11-27 | 2017-04-06 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ、電子部材及び粘着剤 |
-
2018
- 2018-12-28 CN CN201811617307.0A patent/CN109735270A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004244589A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Nitto Denko Corp | アクリル系粘着剤層およびアクリル系粘着シート |
| CN101781529A (zh) * | 2009-01-21 | 2010-07-21 | 日东电工株式会社 | 柔性印刷电路板固定用双面粘合片 |
| JP2017066407A (ja) * | 2013-11-27 | 2017-04-06 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ、電子部材及び粘着剤 |
| CN104877589A (zh) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 日东电工株式会社 | 导电性粘合带以及带导电性粘合带的显示装置 |
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