JPS5826381B2 - 電磁気シ−ルドガスケットおよびその製造方法 - Google Patents

電磁気シ−ルドガスケットおよびその製造方法

Info

Publication number
JPS5826381B2
JPS5826381B2 JP54052915A JP5291579A JPS5826381B2 JP S5826381 B2 JPS5826381 B2 JP S5826381B2 JP 54052915 A JP54052915 A JP 54052915A JP 5291579 A JP5291579 A JP 5291579A JP S5826381 B2 JPS5826381 B2 JP S5826381B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gasket
flat
conductive
substance
oriented
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP54052915A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS55145781A (en
Inventor
良一 佐渡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP54052915A priority Critical patent/JPS5826381B2/ja
Priority to US06/141,482 priority patent/US4288081A/en
Priority to GB8013285A priority patent/GB2049718B/en
Publication of JPS55145781A publication Critical patent/JPS55145781A/ja
Publication of JPS5826381B2 publication Critical patent/JPS5826381B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/0015Gaskets or seals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/002Inhomogeneous material in general
    • H01B3/004Inhomogeneous material in general with conductive additives or conductive layers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S277/00Seal for a joint or juncture
    • Y10S277/92Seal including electromagnetic shielding feature
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Gasket Seals (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電磁気シールドガスケット、詳しくは静電シー
ルド、電磁シールド、磁気シールドとして有用な電磁気
シールドガスケット(以下単にガスケットと称する)の
新規かつ改良された。
構造に関するものである。
従来、この種のガスケットとしては、柔軟弾力性材料か
らなるマトリックス中に、導電性を有する線状体をガス
ケットの圧縮方向に配向した状態で分散させて、ガスケ
ットの圧縮面間に導電性を持たせてなるもの、あるいは
上記マl−IJラックス中導電性を有するゴム状弾性体
からなる導通路をやはり配向して設けてなるもの、さら
には上記マトリックス中に金属粒子を多量に分散配合し
て導電性を持たせたものなどが知られている。
しかしながら、導電性線状体を配向分散させてなるガス
ケットは、そのシールド効果を高めるためにはその圧接
面における単位面積当りの線状体密度を大きくしなけれ
ばならないが、この密度の増大に伴なって圧接面の柔軟
性が必然的に低下するために、このガスケットを電波、
電磁波あるいは磁力線の漏洩間隙ないし空間に配設する
と、その圧接面における電磁気シール性が損なわれ、結
果的に圧接面ならびにこれに接する他部材に表面電流や
沿面放電が生じて該表面の腐蝕、劣化が促進されるよう
になり、この電磁気シール性を完全なものとするには圧
接面に相当の押圧力を作用させなければならないという
不利、欠点があった。
また、マトリックス中に導電性ゴム状弾性体からなる導
通路を設けてなるものは、通常、積層−スライス工程の
繰返しを経て製作されるため、これはコスト高となるう
えに、このガスケットもその圧接面において高い気密シ
ール性を得るためには相当の押圧力を作用させなければ
ならないという問題点があった。
さらに、マトリックス中に金属粒子を分散配合してなる
ものにあっては、ガスケットに所望の導電性を得るため
には多量の金属粒子を分散配合しなければならず、この
充填量が増大するに従ってガスケットの成形性が劣るよ
うになるうえ、比重が増大して柔軟弾力性が低下し、さ
らにその圧接面に過度の押圧力を加えるときにはガスケ
ットから金属粒子が離脱するようになるという不利、欠
点があった。
本発明はかかる従来公知のガスケットにおける不利、欠
点のない新規かつ改良されたシールドガスケットを提供
するものであって、これは弾力性高分子物質のマトリッ
クス中に扁平状導電性物質をその扁平面かはマ一定方向
に配向させてなり、かつその圧接挾持面と交差する方向
に配向(配列)分散させて成る柔軟弾力性電磁気シール
ドガスケットに関するものであり、本発明はまた、上記
ガスケットを製造する方法に関するものであって、これ
は可塑性高分子物質と扁平状導電性物質との混合物に一
定方向の塑性変形を与えて、該扁平状物質を高分子物質
の連続相中にはシ一定の方向に配向させた後、高分子物
質を硬化させ、この硬化物を扁平状物質の配向方向に交
差する面に沿って所望の形状に切断することを特徴とす
るものである。
以下に本発明について詳しく説明すると、まず本発明の
ガスケットは柔軟弾力性高分子マl−IJラックス中導
電性を有する微細な扁平状物質を配向分散させてなるも
のであるが、この柔軟弾力性高分子マトリックスとして
はシリコーンゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレン
ゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム等の合成あるいは
これらの発泡体ないし多孔質体のほか ポリエチレン、
ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリウ
レタン、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、アクリロニトリル−ブタジェンスチレン共重合体
等の軟質熱可塑性樹脂1.あるいはこれらの発泡体ない
しゴム弾性体が例示される。
一方、導電性物質としては、スズ、鉛、ビスマス、アル
ミニウム、銅、鉄、あるいはこれらの1つを主成分とし
た合金などを、矩形、多角形、円形、無定形の箔ないし
細片の形をしたもの、あるいはりん片状黒鉛のほか、り
ん片状雲母や熱可塑性樹脂細片等に前記金属を蒸着ない
しメッキしたものなどが例示されるが、好ましくはスズ
、鉛、ビスマス、アルミニウム、銅等の展延性に富む金
属材料がよく、これらは酸化皮膜等があってもよいが、
要すれば更に進行する腐蝕を防止するために、金、銀、
ニッケル、亜鉛、ハンダ等のメッキ処理を施すことがで
きる。
本発明のガスケットにおいて、上記導電性扁平状物質は
マトリックス中に配向分散されるのであるが、該物質は
その扁平面がガスケットの圧接面に交差する方向にはシ
一定方向に配向した状態で分散されることが必要である
これを添付図面を参照してさらに詳しく説明すると、図
面はいずれも本発明になるガスケットを例示してなるも
のであって、図中1は導電性扁平状物質、2は柔軟弾力
性高分子マトリックスであり、3,4はガスケットの圧
接面である。
なお、図面には本発明のシールドガスケットとして主と
してブロックもしくはブロック状のものを示したが、こ
れは厚みが比較的薄いシート状ないしフィルム状のもの
であってもよいことはもちろんである。
また後述するように、導電性扁平状物質の配向方向が圧
接面に対して交差する方向であれば、シールドガスケッ
トの形状に何ら左右される必要はなく、例えば、圧接挾
持面形状が10mmX200間で圧接挾持面間隔が50
C117Mのものであってもよいことはもちろんである
図面から明らかなように、本発明のガスケットにおける
導電性の扁平状物質1は、その扁平面がガスケットの圧
接面に交差する方向にはシ一定の方向に配向されている
限り、扁平状物質同志の扁平面が互いに面平行とされて
いる必要は全くない。
換言すれば第1図で言えは扁平状物質の扁平面は図の2
軸(圧接挾持面間の方向)に対してはV−一定方向配向
されているが、図のX、Y平面への投影は平行である必
要は全くない。
また、扁平状物質の扁平面が圧接挾持面に交差する方向
にさえ実質的に一定方向に配向されている限り、各々の
扁平状物質は平板状のばか多少彎曲していても、多少波
状に曲折していてもよく、さらに扁平状物質の扁平面が
ガスケットの圧接面に交差する方向にさえはシ一定方向
に配向されている限り、上記した交差の角度は必ずしも
直角である必要はなく、これは例えば第4図に示すよう
に圧接面に対して一定方向に多少傾斜していてももちろ
ん差支えはない。
本発明における導電性扁平状物質1はそのすべてがマド
1ツクス中に貫通された状態である必要はないが、その
シールド効果を向上させるために、少なくもその一部は
圧接面3,4に露出した状態で貫通されている。
導電性扁平状物質の密度については特に限定さ和るもの
ではないが、通常は電磁波等の周波数によるそのシール
ド効果を考慮して隣接する扁平状物質との最小至近間隙
をl mm以下とすることがよく最大間隙1鼎以下とす
ることは更に望ましい。
また、この扁平状物質の含有量については、それが多い
ほど、換言すれば密度が高いほどそのシールド効果は向
上するが、しかしその含有量が増大するにつれてマトリ
ックス2が有する柔軟弾力性が損なわれ、圧接面におけ
る気密シール性が失なわれることになるので、この含有
量についてはガスケットの使用目的、使用態様ならびに
シールド効果などを考慮して、通常は30容量係以下、
好ましくは20容量係以下の値とされる。
なお、導電性物質として銅、銀、金、ビスマス、鉛、亜
鉛あるいはこれらの1つを主成分とした合金などからな
る反強磁性体を用いたものは、磁気シールド材として、
最近の小型化の著しい音響器機関係、例えばスピーカー
の磁気シールドとして特に有用である。
つぎに、本発明になるガスケットの製造方法について詳
しく説明する。
本発明の方法においては、まず、上記した導電性扁平状
物質吉マドIJツクス材料とを、扁平状物質がマトリッ
クス材料中に均一に分散配合されるように可塑化混合す
る。
この可塑化混合工程は例えばミキシングロール、インタ
ーナルミキサー、ニーダ−等のミキサー類を用いて行な
われ、要すればマトリックス材料中に適当な溶剤を加え
てその可塑化の度合をコントロールする。
なお、この際マトリックス材料としてゴム材料を使用す
る場合には、加硫剤あるいは硬化触媒の他、必要に応じ
て補強充填剤、可塑剤、発泡剤、導電性付与剤、導電性
物質とのカップリング剤、その他の添加剤が添加され、
マトリックス材料として熱可塑性材料を使用する場合に
は、必要に応じて充填剤、発泡剤、可塑剤、その他添加
剤が添加される。
また、導電性扁平状物質についてはマトリックス材料に
よくなじませるために、予め適当なカップリング剤で表
面処理を施しておくことがよい。
上記混合、可塑化工程を経た混合物中の導電性扁平状物
質は、ついでその配向化が行なわれる。
この配向化は例えばスクリューポンプ、ギアポンプ、プ
ランジャーポンプ等により該可塑化混合物に応力を与え
、一定方向に塑性変形させることにより行われるが、こ
の配向化はまた通常の合成樹脂、合成ゴム成形加工装置
、例えば押出成形機、射出成形機等を使用して行なうこ
ともできる。
すなわち、この配向化は混合物がポンプあるいは成形機
の出口を出て、その口径より狭小な流路を有するプレー
トやダイスなどを移動する間に次第に進行する。
上記ポンプあるいは成形機の出口を出てからの流路には
可能な限りデッドスペースのないようにすることがよく
、場合によっては、ここに流線形々状の整流子、ブツシ
ュ等が配設される。
なお、配向化には、上記成形機のほか、カレンダーロー
ル等も使用でき、さらにノズルから曳糸することによっ
ても行なうことができる。
また、特に可塑化混合物が粘稠な流動性を有する場合に
は、これを適当なキャリアシート上にハケ塗りしたりロ
ーラ塗りしたり、マトリックス材料を分出したシート状
体の表面あるいはマトリックス材料の塗膜面に導電性扁
平状物質を沿面に配向敷設することにより行なうことが
できる。
上記のようにして可塑化混合物中に分散配合された導電
性扁平状物質は混合物の流動軸方向にほぼ平行に配向さ
れるが、この混合物は上記ポンプ類または成形機を経て
所望の形状に成形され、マトリックス材料が熱可塑性の
場合は冷却固化、熱硬化性の場合は加熱または、室温で
架橋させることにより硬化される。
この成形体は、通常棒状、管状、リボン状、板状等の長
尺物として得られるが、これはまた、硬化前の上記成形
体を更に多重多列に導電性扁平状物質の配向方向に平行
に所定の型枠内に整列させ、該配向方向に垂直にプレス
して硬化一体化した成形体ブロックとしたり、あるいは
硬化前または、硬化後の複数の成形体を整配列させ、同
質または異質の導電性高分子物質で被覆してから硬化さ
せたり、または硬化した複数の成形体を接着剤で平行に
整配列あるいは集束してブロック状体としてもよい。
最後に上記のようにして得られた長尺物あるいはブロッ
ク状成形体は、これを導電性物質の配向方向に対して交
差する而、好ましくは実質的に垂直な面に沿って、所望
の形状に切断することにより、あるいはさらに二次加工
を施すことにより、目的とするガスケ゛ントとされる。
しかして上記したような方法にしたがって得られるガス
ケットにつき、再び添付図面を参照して説明すると、第
1図に示すガスケットは押出成形機等を用いて成形した
成形物の周縁部を切り落すと共に所望の厚み高さに切断
して得られるものであり、また、第2図に示すガスケッ
トは、第1図に示すものの中央部分をくり抜いたもので
ある。
第3図に示すガスケットは矩形に開口するダイスを備え
た押出機を用いて成形したものであって、こ和はダイス
開口の長手方向両端に位置する部分の扁平状物質の配向
状態が他の部分とは異なり、圧接面の方向から見てうず
巻状に配向されているが、こ和は上記ダイスを経て押出
されるマトリックス材料の流動状態に起因するものであ
る。
第4図は第3図に示すガスケットと同様にして成形した
後、得られた成形体を導電性扁平状物質の配向方向と直
交する面でなくや\傾斜(約60°)した角度の面をも
って切断してなるものである。
第5図はたとえばカレンダー成形機を用いて成形してな
るガスケットを例示するものであり、この場合には扁平
状物質がそれぞれ平行して配列されている。
最後に第6図に示すガスケットは、一旦得られた棒状の
成形体を適当な枠内に配夕1ルて一体化してなるものを
、導電性物質の配向方向に直交する面で切断してなるも
のである。
上述のようにして得られた本発明のガスケットは、従来
公知の電磁シールドガスケットと同様に、各種電子機器
、電気機器、電気器具、通信機器あるいは導波管や導波
管状アンテナの接続部等における電磁波、電波あるいは
磁力線の漏洩する狭間隙ないし空間に、前記した切断面
を圧接面として配設されて使用される。
しかして本発明のガスケットにおいては、ガスケットに
入射する電磁波ないし電波は導電性物質の扁平面に衝突
し、その一部は該物質内に吸収された熱エネルギーに変
換され、また他の一部は該物質の扁平面ないしガスケッ
トで囲まれた領域内で反射を繰返して減衰し、また、磁
力線の場合は該物質の扁平面に衝突してやはり熱エネル
ギーに変換されて消失し、さらに静電気の場合はガスケ
ットを貫通して分散配向されている導電性物質を経てガ
スケットの圧接面に接している他の部材に放電される。
また、導電性物質に生ずる熱エネルギーも静電気と同じ
経路を経て放熱されるようになる。
以上説明した通り、本発明になるガスケットは柔軟弾力
性を有するマl−IJラックス中導電性を有する扁平状
物質を配向分散してなるものであり、この扁平状物質は
電磁波ないし電波あるいは磁力線の進行をさえぎるよう
な状態で配向されているために、従来公知の導電性線状
体を圧接面の方向に配向分散してなるガスケットあるい
は多量の金属粒子を分散配合してなるガスケットに比較
して、わずかな量の導電性扁平状物質をもって所望のシ
ールド効果を得ることができ、またその配合量が比較的
少なくてすむがゆえにマトリックスの本来有する柔軟弾
力性が大巾に損なわれることがないので、その気密シー
ル性にすぐれるという効果が与えられるほか、本発明方
法によれば従来公知のシールドガスケットに比較して容
易かつ安価に製造できるので、その実用的価値はすこぶ
る犬である。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第6図はいずれも本発明になるガスケットのそ
れぞれ異なる実施態様を例示してなる斜視図である。 1・・・・・・導電性扁平状物質、2・・・・・・マト
リックス材料、3,4・・・・・・圧接面。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 弾力性高分子物質のマトリックス中に扁平状導電性
    物質をその扁平面かはシ一定方向に配向させてなり、か
    つその圧接挾持面と交差する方向に配向(配列)分散さ
    せてなる柔軟弾力性電磁気シールドガスケット。 2 可塑性高分子物質と扁平状導電性物質との混合物に
    一定方向の塑性変形を与えて、該扁平状物質を高分子物
    質の連続相中にはシ一定の方向に配向させた後、高分子
    物質を硬化させ、この硬化物を扁平状物質の配向方向に
    交差する面に沿って所望の形状に切断することを特徴と
    する電磁気シールドガスケットの製造方法。
JP54052915A 1979-04-28 1979-04-28 電磁気シ−ルドガスケットおよびその製造方法 Expired JPS5826381B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP54052915A JPS5826381B2 (ja) 1979-04-28 1979-04-28 電磁気シ−ルドガスケットおよびその製造方法
US06/141,482 US4288081A (en) 1979-04-28 1980-04-18 Gaskets for electric shielding
GB8013285A GB2049718B (en) 1979-04-28 1980-04-22 Gaskets for electric shielding

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP54052915A JPS5826381B2 (ja) 1979-04-28 1979-04-28 電磁気シ−ルドガスケットおよびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS55145781A JPS55145781A (en) 1980-11-13
JPS5826381B2 true JPS5826381B2 (ja) 1983-06-02

Family

ID=12928117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP54052915A Expired JPS5826381B2 (ja) 1979-04-28 1979-04-28 電磁気シ−ルドガスケットおよびその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4288081A (ja)
JP (1) JPS5826381B2 (ja)
GB (1) GB2049718B (ja)

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6240473Y2 (ja) * 1981-02-27 1987-10-16
JPS57145399A (en) * 1981-03-05 1982-09-08 Shinetsu Polymer Co Shielding gasket
JPS5896651A (ja) * 1981-12-02 1983-06-08 Showa Denko Kk ポリアミド樹脂組成物
JPS58144719U (ja) * 1982-03-25 1983-09-29 アロン化成株式会社 被覆管
JPS5920917A (ja) * 1982-07-26 1984-02-02 三菱電線工業株式会社 インタフエイス用バスケ−ブル装置
JPS59140281A (ja) * 1982-10-29 1984-08-11 ジーイーシー ― マルコニ リミテッド 導電性ガスケツト
EP0110548B1 (en) * 1982-10-29 1987-06-24 Plessey Overseas Limited Conductive gaskets
JPS59158016A (ja) * 1983-02-28 1984-09-07 ティーディーケイ株式会社 電磁シ−ルド材料
JPS59117005A (ja) * 1983-10-15 1984-07-06 工業技術院長 電磁シ−ルド材料
US4686141A (en) * 1984-05-11 1987-08-11 Brunswick Corporation Pellicular laminate means for shielding structures from electromagnetic radiation
US4729809A (en) * 1985-03-14 1988-03-08 Amp Incorporated Anisotropically conductive adhesive composition
JPS61223041A (ja) * 1985-03-29 1986-10-03 Ube Ind Ltd 導電性樹脂生成物およびその材料
JPS61243882A (ja) * 1985-04-22 1986-10-30 Uchiyama Mfg Corp 導電性ガスケツト
US4729166A (en) * 1985-07-22 1988-03-08 Digital Equipment Corporation Method of fabricating electrical connector for surface mounting
DE3853370T2 (de) * 1987-01-13 1995-12-21 Raychem Corp Elektromagnetische Interferenz-Abschirmung und Dichtung.
JP2696321B2 (ja) * 1987-04-02 1998-01-14 エヌオーケー株式会社 無端パツキンの製造方法
JPH01266182A (ja) * 1987-12-18 1989-10-24 Nok Corp 吸水性導電性ゴム組成物、湿度センサー及び積層体
KR900702541A (ko) * 1988-08-29 1990-12-07 마리안 제이 오스톨스키 귀금속 도금된 금속입자 및 이러한 입자로 얻은 전도성 재료의 제조방법
JPH0817278B2 (ja) * 1988-10-26 1996-02-21 北川工業株式会社 電磁波シールド用ガスケット
US5068493A (en) * 1988-11-10 1991-11-26 Vanguard Products Corporation Dual elastomer gasket shield for electronic equipment
US5141770A (en) * 1988-11-10 1992-08-25 Vanguard Products Corporation Method of making dual elastomer gasket shield for electromagnetic shielding
US5147716A (en) * 1989-06-16 1992-09-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Multi-directional light control film
GB9024678D0 (en) * 1990-11-13 1991-01-02 T & N Technology Ltd Improved gaskets
US5236647A (en) * 1992-05-11 1993-08-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electrostatic dissipative material and process relating thereto
US5324887A (en) * 1992-06-26 1994-06-28 Texas Instruments Incorporated Screen printed of mask printed microwave absorbing material on module lids to suppress EMI
JP3028171B2 (ja) * 1993-08-31 2000-04-04 日本ピラー工業株式会社 複合ガスケット
DE4333651A1 (de) * 1993-10-02 1995-04-06 Heidenhain Gmbh Dr Johannes Positionsmeßeinrichtung
JP2690684B2 (ja) * 1994-04-14 1997-12-10 北川工業株式会社 縫製電磁波シールド材
US5949029A (en) * 1994-08-23 1999-09-07 Thomas & Betts International, Inc. Conductive elastomers and methods for fabricating the same
DE69627909T2 (de) * 1995-01-17 2003-11-13 Vlt Corp Regelung der in den Transformatoren von Schaltnetzteilen gepseicherten Energie
US6019609A (en) * 1998-05-15 2000-02-01 Thomas & Betts International, Inc. Elastomeric shielded connector
US6613976B1 (en) 1998-12-15 2003-09-02 Vanguard Products Corporation Electromagnetic interference shielding gasket
US6410846B1 (en) * 1998-12-15 2002-06-25 Vanguard Products Corporation Electromagnetic interference shielding device
US20060098387A1 (en) * 2000-04-24 2006-05-11 Satish Chandra Conductive gasket and material therefor
SE521689C2 (sv) * 2001-10-26 2003-11-25 Nolato Silikonteknik Ab Element för elektromagnetisk skärmning samt metod för framställning därav
GB0211443D0 (en) * 2002-05-18 2002-06-26 Qinetiq Ltd Microwave absorbent material
WO2003107729A1 (en) * 2002-06-14 2003-12-24 Laird Technologies, Inc. Composite emi shield
SG157957A1 (en) * 2003-01-29 2010-01-29 Interplex Qlp Inc Package for integrated circuit die
CN1316508C (zh) * 2004-05-11 2007-05-16 番禺得意精密电子工业有限公司 一种电连接器
US20100258344A1 (en) * 2005-02-09 2010-10-14 Laird Technologies, Inc. Flame retardant emi shields
US8545974B2 (en) * 2005-02-09 2013-10-01 Laird Technologies, Inc. Flame retardant EMI shields
WO2006098528A1 (en) * 2005-03-15 2006-09-21 Sung Suk Ju Conductive device for electronic equipment
KR100608533B1 (ko) 2005-05-13 2006-08-08 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 전기 전도성이 우수한 고분자 수지 및 그 제조방법
KR20080004021A (ko) * 2006-07-04 2008-01-09 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 양면의 접착력이 서로 다른 전도성 점착 테이프 및 그제조방법
KR101269741B1 (ko) * 2006-07-04 2013-05-30 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 탄성 및 접착성을 갖는 전자기파 차단용 가스켓
EP2089901A4 (en) 2006-11-09 2011-05-18 Interplex Qlp Inc MICROCIRCUIT HOUSING HAVING A DUCTILE LAYER
JP2010512665A (ja) * 2006-12-12 2010-04-22 インタープレックス,キューエルピー,インコーポレイテッド プラスチック電子素子パッケージ
US20080157915A1 (en) * 2007-01-03 2008-07-03 Ethan Lin Flame retardant, electrically-conductive pressure sensitive adhesive materials and methods of making the same
US8734669B2 (en) * 2007-08-28 2014-05-27 Tokai Rubber Industries, Ltd. Urethane foam molded article, manufacturing method thereof, and magnetic induction foam molding apparatus
GB0721223D0 (en) * 2007-10-30 2007-12-05 Kovacs Laurence A gasket
KR20090054198A (ko) * 2007-11-26 2009-05-29 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 점착 시트의 제조방법 및 이에 의한 점착 시트
DE102012202225B4 (de) * 2012-02-14 2015-10-22 Te Connectivity Germany Gmbh Steckergehäuse mit Dichtung
JP2016225127A (ja) * 2015-05-29 2016-12-28 矢崎総業株式会社 シール材
US20170146125A1 (en) * 2015-11-23 2017-05-25 Heraeus Noblelight America Llc Uv light sources, and gaskets for uv light sources
SE2350024A1 (en) 2023-01-13 2024-07-14 Nolato Silikonteknik Ab Multilayer gasket for electromagnetic shielding comprising wave-reflecting and wave-absorbing layers

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50154383A (ja) * 1974-06-04 1975-12-12

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2849312A (en) * 1954-02-01 1958-08-26 Milton J Peterman Method of aligning magnetic particles in a non-magnetic matrix
US3141050A (en) * 1960-08-16 1964-07-14 Leyman Corp Mechanical orientation of magnetically anisotropic particles
US3140342A (en) * 1963-07-05 1964-07-07 Chomerics Inc Electrical shielding and sealing gasket
US3238355A (en) * 1962-12-10 1966-03-01 Douglas Aircraft Co Inc Particle filled conductor
US3359350A (en) * 1965-10-20 1967-12-19 Atlantic Res Corp Method of aligning elongated metallic heat conductors within a viscous, gasgenerating matrix
US3514326A (en) * 1967-11-17 1970-05-26 Minnesota Mining & Mfg Tape
US3673121A (en) * 1970-01-27 1972-06-27 Texas Instruments Inc Process for making conductive polymers and resulting compositions
US3752899A (en) * 1970-05-25 1973-08-14 Metex Corp Shielding and gasketing material
US4102831A (en) * 1976-10-12 1978-07-25 Osgood Alan A Imparting anlsotropy to foams by orienting added fibers whereby said fibers become parallely aligned
GB1600710A (en) * 1977-06-30 1981-10-21 Chomerics Inc Corrosion resistant electromagnetic energy shielding gasket

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50154383A (ja) * 1974-06-04 1975-12-12

Also Published As

Publication number Publication date
US4288081A (en) 1981-09-08
JPS55145781A (en) 1980-11-13
GB2049718B (en) 1983-03-30
GB2049718A (en) 1980-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5826381B2 (ja) 電磁気シ−ルドガスケットおよびその製造方法
US6096413A (en) Form-in-place EMI gaskets
US4575578A (en) Radiation shielding and thermally conductive gasket with internal bonding agent
US4662967A (en) Method of making a gasket for an electronics enclosure to help keep out electrical interference
US3576387A (en) Heat shrinkable electromagnetic shield for electrical conductors
CN106113128B (zh) 一种聚合物薄片、制造方法及应用
JP2873247B2 (ja) 導電性エレメント間の隙間をシールするためのガスケット及びその製造法
US4530779A (en) Conductive synthetic resin molding material
JP2003531483A (ja) 電磁干渉遮蔽装置
US6303180B1 (en) Form-in-place EMI gaskets
US20020039658A1 (en) Form-in-place EMI gaskets
EP1041869B1 (en) Form-in-place EMI gaskets
US20120321836A1 (en) Variable-thickness elecriplast moldable capsule and method of manufacture
US20140322532A1 (en) Variable-thickness elecriplast moldable capsule and method of manufacture
KR100251658B1 (ko) 제진성(制振性) 및 열전도성을 가진 고무 또는 플라스틱 성형물
US5531851A (en) Process for making metallized plastic molding pellets for shielding electromagnetic interference
US20060098387A1 (en) Conductive gasket and material therefor
KR20030069247A (ko) 전기전도성 고분자 탄성체로 된 가스켓 및 그 제조방법
WO2002067274A2 (en) PRECIOUS METAL CLAD Ni/C CONDUCTIVE FILLERS AND CONDUCTIVE POLYMERS MADE THEREFROM
US6558578B2 (en) Conductive paste for the electrical industry and its use
JP2001085888A (ja) 導電性複合体及びその製造方法
JPS5938244A (ja) 電磁波遮蔽性合成樹脂成形材料
JPS5922710A (ja) 導電性成形材料の製造方法
JPS58168300A (ja) 電磁シ−ルド成形品
CN1565828A (zh) 便携式电子装置外壳及其制造方法