JPS6240473Y2 - - Google Patents

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JPS6240473Y2
JPS6240473Y2 JP1981026918U JP2691881U JPS6240473Y2 JP S6240473 Y2 JPS6240473 Y2 JP S6240473Y2 JP 1981026918 U JP1981026918 U JP 1981026918U JP 2691881 U JP2691881 U JP 2691881U JP S6240473 Y2 JPS6240473 Y2 JP S6240473Y2
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JP
Japan
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frame
tube
side plate
shield
present
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JP1981026918U
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JPS57140797U (ja
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はロツカ型電子機器筐体に係り、特に磁
気静電気漏洩電波遮蔽構造の合理化に関する。
電子計算器等情報処理関連高性能電子機器は、
外界からのノイズや静電気によるエラ障害を避け
るために、通常それぞれの機器を構成するユニツ
ト装置を、導体フレームからなる架枠の外面に金
属板からなる側壁および扉(以下一括して側壁と
呼称する。)を配設したいわゆるロツカ形筐体内
に収容し、前記架枠とそれぞれの前記側板との間
にシールド部材を挾んで両者を同電位にし、そし
て架枠を接地するという静電気、電磁波遮蔽方法
が採られていた。
ところが、このような筐体部材間の電気接続に
使用されるシールド部材として、従来ストラツプ
状の導電性ゴム板とか折り畳みばね片などが用い
られているが、これらの部材は筐体の構成要素た
るフレームおよび側板に歪があるときはそれぞれ
の部材の当接隙間が不規則になつて筐体組立時の
所定の締め付けでは安定した接触がなされないと
いう欠点があつた。
本考案は以上の問題点に鑑み、生産性に優れか
つ信頼性の高い電子機器筐体のシールド構造の提
供を目的としたものであつて、導体フレームで形
成された架枠と、該架枠の外面に所定高さの間座
で規定された間隔を隔てて予め固定されている金
属製側板とを有し、かつ前記架枠と側板との間隙
内に、当該間隔内で内部に加圧媒体が充填される
導電性ゴムから成るチユーブを付設したことを特
徴とするものである。
つづいて本考案の好しい実施例について図面に
よつて詳細に説明する。第1図は本考案に適用す
るシールドチユーブの初期の形状の模式図、第2
図は同じく加圧状態の模式図、第3図は本考案の
シールド構造を適用した筐体の部分構成の組立初
期の状態の模式図、第4図は同じく組立完了時の
模式図を示す。図において、1は導電性ゴムから
なるシールドチユーブ、2は封入する加圧体、3
は導体フレームからなる架枠、4は金属製側板を
示したものである。本考案のシールド構造に適用
するシールドチユーブ1は、第1図のような導電
性ゴム製の所定径のエンドレスチユーブで必要な
長さ切り取り一端を11の如く封止て使用に供さ
れる。また必要に応じて該チユーブの内面に比較
的低温例えば45℃程度で発泡する発泡粉剤2′を
散布しておいてもよい。そして、筐体を組立てる
際は3図のように架枠3と側板4との間に所定厚
みの間座31を挾んで止着を行い、架枠に点付け
で貼着したシールドチユーブ1に隙間方向の自由
度が附与されて該チユーブを押え込んでしまうこ
とが無いように配慮されている。しかるのちシー
ルドチユーブ1をふくらませば、たとえ筐体のの
構成部材に歪があつても第4図のようにふくらん
だシールドチユーブ1′が架枠3および側板の面
を圧接することになるので極めて信頼性の高いシ
ールド構造が得られるわけである。
尚前記シールドチユーブ1をふくらませる方法
は架枠3をバーナで加熱して該チユーブ内の発泡
粉剤2′を発泡させ第4図に示すようなスポンジ
状加圧体2′を構成する手段とか、該シールドチ
ユーブの開放端より所定圧の圧縮空気を注入し開
放端を12のように封じて空気加圧体2を形成す
る手法があるがいづれの場合においても作業性は
極めて良い。
以上説明したように本考案は狭い間隔を有する
筐体間のシールド作業を容易とするとともに、極
めて信頼性の高い電子機器筐体のシールド構造を
得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本考案に適用するシール
ドチユーブの模式図、第3図および第4図は本考
案の筐体の一部のシールド構造の模式図を示す。 図において1はシールドチユーブ、2は加圧
体、3は架枠、4は側板を示したものである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導体フレームで形成された架枠3と、該架枠3
    の外面に所定高さの間座31で規定された間隔を
    隔てて予め固定されている金属製側板4とを有
    し、かつ前記架枠3と側板4との間隙内に、当該
    間隙内で内部に加圧媒体2が充填される導電性ゴ
    ムから成るチユーブ1を付設したことを特徴とす
    る電子機器筐体のシールド構造。
JP1981026918U 1981-02-27 1981-02-27 Expired JPS6240473Y2 (ja)

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JP1981026918U JPS6240473Y2 (ja) 1981-02-27 1981-02-27

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JP1981026918U JPS6240473Y2 (ja) 1981-02-27 1981-02-27

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JPS57140797U JPS57140797U (ja) 1982-09-03
JPS6240473Y2 true JPS6240473Y2 (ja) 1987-10-16

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55145781A (en) * 1979-04-28 1980-11-13 Shin Etsu Polymer Co Ltd Sealed gasket and production thereof

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55147795U (ja) * 1979-04-07 1980-10-23

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55145781A (en) * 1979-04-28 1980-11-13 Shin Etsu Polymer Co Ltd Sealed gasket and production thereof

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Publication number Publication date
JPS57140797U (ja) 1982-09-03

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