KR20060092750A - 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 및 그 제조방법 - Google Patents
인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 및 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20060092750A KR20060092750A KR1020050013868A KR20050013868A KR20060092750A KR 20060092750 A KR20060092750 A KR 20060092750A KR 1020050013868 A KR1020050013868 A KR 1020050013868A KR 20050013868 A KR20050013868 A KR 20050013868A KR 20060092750 A KR20060092750 A KR 20060092750A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- case
- electromagnetic interference
- shielding case
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 18
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 4
- 239000012267 brine Substances 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical compound O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 208000019901 Anxiety disease Diseases 0.000 description 1
- 238000012356 Product development Methods 0.000 description 1
- 230000036506 anxiety Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000013023 gasketing Methods 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
- H05K9/0035—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids with retainers mounted beforehand on the PCB, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0015—Gaskets or seals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
개시된 내용은 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 전자기기의 내부에 구비되며, 다수개의 부품이 실장되는 인쇄회로기판과; 인쇄회로기판의 부품 노출면을 덮도록 형성되고, 인쇄회로기판상에 실장된 각 부품이 격리되도록 구획된 공간에 리브가 형성되어 있으며, 인쇄회로기판 동작시 발생되는 전자기 간섭 또는 전자기기내의 다른 부품과의 전자기 간섭을 차폐하도록 코팅 처리된 제 1 케이스와; 제 1 케이스에 덮여진 인쇄회로기판의 반대면을 덮도록 형성된 제 2 케이스를 포함하여 구성된다.
따라서, 본 발명은 점차 소형화되고 있는 각종 전자기기에 구비된 인쇄회로기판과 전자기기 내의 다른 부품 및 인쇄회로기판상에 구비된 각 부품 사이의 전자기 간섭을 효율적으로 차폐시킬 수 있으며, 이로 인해 각종 전자기기의 신뢰도가 향상됨은 물론, 소비자 만족도를 크게 높일 수 있는 효과를 제공한다.
케이스, 전자기 간섭, 차폐, 인서트 사출, 코팅, 인쇄회로기판
Description
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스의 분리 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스의 인서트 사출 상태를 나타낸 도면,
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스의 코팅 처리 상태를 나타낸 도면,
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스의 가스켓 처리 상태를 나타낸 도면,
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스의 결합 사시도,
도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 제조방법의 공정을 상세하게 나타낸 순서도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 제 1 케이스 110 : 플라스틱 프레임
112 : 리브 120 : 금속판
130 : 가스켓 140 : 체결구
150 : 코팅층 200 : 인쇄회로기판
300 : 제 2 케이스
본 발명은 전자기 간섭(EMI; electromagnetic interference) 차폐 케이스 및 그 제조방법에 관한 것이다.
보다 상세하게는 휴대전화 등의 각종 전자기기 내에 구비되는 인쇄회로기판을 양쪽에서 결합하여 전자기 간섭을 차폐할 수 있도록 하는 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 휴대전화, 텔레비전, 라디오, 컴퓨터, 의료기기, 사무용 기계 등과 같은 각종 전자기기로부터 부수적으로 발생된 전자파가 그 자체의 기기 또는 타 기기의 동작에 영향을 미치는 것을 전자기 간섭이라 한다.
이러한 전자기 간섭을 감쇠하기 위하여 전자기 간섭 에너지를 흡수 및/또는 반사하는 차폐를 사용하게 되는데, 차폐는 발원 장치와 다른 장치 사이에 삽입되는 장벽물로서 제공되며, 통상적으로 장치를 감싸는 전기 도전성이고 접지된 하우징으 로서 형성된다.
예를 들어, 최근 전자파가 인체에 유해한 영향을 미치고 있는 것이 아닌가 하는 불안과 의문이 제기되고 있는 휴대전화와 같은 소형 전자기기의 경우, 외부 케이스에 도료를 도포하여 케이스 내부에서 발생되는 전자파가 외부로 방사되는 것을 차폐하거나 또는 내부의 각종 부품을 전자기 간섭이 일어나지 않도록 적절하게 배치하여 차폐시키는 방법 등을 사용하고 있다.
하지만, 외부 케이스에 도료를 도포하는 경우에는 오히려 전자기 간섭을 효율적으로 차폐하지 못하는 것으로 나타나고 있으며, 내부의 각종 부품에 대한 설계배치를 수행하는 경우에도 통화 품질이나 기구 외형이 악화되어 최적화된 설계배치에 역행하는 문제점이 있으므로 제품 개발의 일정 및 연구개발에 큰 손실이 발생하였다.
이에 따라 최근에는 각 제조업체측에서는 휴대전화와 같은 소형의 전자기기의 전자기 간섭 차폐에 많은 노력을 기울이고 있지만, 전자기기의 외부 케이스를 이용하여 전자기 간섭 차폐를 수행할 뿐 현재 전자기기 내에 구비되는 인쇄회로기판 전체 및 인쇄회로기판에 실장되는 각 부품별로 전자기 간섭을 차폐할 수 있는 기구적 구조물이 개발되어 있지 않은 실정이다.
본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결할 수 있도록, 휴대전화 등의 각종 전자기기 내에 구비되는 인쇄회로기판을 사이에 두고 결합함으로써, 전자기기 내의 다른 부품 및 인쇄회로기판상에 구비된 각 부품 사이의 전자기 간섭을 차폐시킬 수 있도록 하는 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 인쇄회로기판이 결합되는 케이스를 스파터링(sputtering) 공법을 통해 다층으로 코팅하여 전자기기 내의 다른 부품과의 전자기 간섭을 차폐할 수 있도록 함과 동시에, 인쇄회로기판과 직접 맞닿는 케이스 내부의 리브 부분에는 가스켓 처리를 수행하여 인쇄회로기판상에 구비된 각 부품 사이의 전자기 간섭을 차폐할 수 있도록 하는 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스는, 전자기기의 내부에 구비되며, 다수개의 부품이 실장되는 인쇄회로기판과; 인쇄회로기판의 부품 노출면을 덮도록 형성되고, 인쇄회로기판상에 실장된 각 부품이 격리되도록 구획된 공간에 리브가 형성되어 있으며, 인쇄회로기판 동작시 발생되는 전자기 간섭 또는 전자기기내의 다른 부품과의 전자기 간섭을 차폐하도록 코팅 처리된 제 1 케이스와; 제 1 케이스에 덮여진 인쇄회로기판의 반대면을 덮도록 형성된 제 2 케이스를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
이때, 상술한 제 1 케이스는, 인쇄회로기판의 부품 노출면을 덮을 수 있도록 형성되어 있으며, 내부 공간에 인쇄회로기판상에 실장된 각 부품이 격리되도록 돌 출된 리브가 형성된 플라스틱 프레임과; 플라스틱 프레임의 일면에 인서트 사출로 결합되는 금속판과; 인쇄회로기판상의 각 부품들이 구획된 공간을 기밀시켜 전자기 간섭을 차폐하도록 리브에 형성된 가스켓과; 인쇄회로기판 동작시 발생되는 전자기 간섭 또는 전자기기내의 다른 부품과의 전자기 간섭을 차폐하도록 제 1 케이스를 코팅한 코팅층을 포함하여 구성하는 것이 바람직하다.
그리고, 상술한 코팅층은 다층으로 형성하는 것이 바람직하다.
그리고, 상술한 코팅층은 니켈(Ni), 은(Ag), 니켈(Ni)의 순서로 코팅 처리하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 제조방법은, (1) 금속판과 플라스틱 프레임을 인서트 사출하여 제 1 케이스의 외형을 생성하는 과정과; (2) (1) 과정을 통해 인서트 사출된 제 1 케이스를 스파터링 공법을 통해 코팅하여 코팅층을 생성하는 과정과; (3) 코팅 처리된 제 1 케이스의 내부 공간에 돌출 형성된 리브에 인쇄회로기판상에 실장된 각 부품들이 구획된 공간을 기밀시켜 전자기 간섭을 차폐하도록 하는 가스켓을 형성하는 과정과; (4) 제 1 케이스에 덮여진 인쇄회로기판의 반대면을 덮는 제 2 케이스를 생성하는 과정과; (5) 제 1 케이스와 제 2 케이스 사이에 인쇄회로기판을 위치시켜 결합하는 과정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
이때, 상술한 (2) 과정을 통해 생성되는 코팅층은, 다층으로 코팅 처리하는 것이 바람직하다.
그리고, 상술한 (2) 과정을 통해 생성되는 코팅층은, 니켈, 은, 니켈의 순서 로 코팅 처리하는 것이 바람직하다.
그리고, 상술한 (1∼3) 과정을 통해 제 1 케이스를 형성한 이후, 염수에 48시간 이상 노출시키는 환경시험에 견디어야 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 및 그 제조방법을 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스의 분리 사시도이고, 도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스의 인서트 사출 상태, 코팅 처리 상태, 가스켓 처리 상태를 각각 나타낸 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스의 결합 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스는 제 1 케이스(100), 인쇄회로기판(200) 및 제 2 케이스(300)로 구성된다.
제 1 케이스(100)는 인쇄회로기판(200)의 부품 노출면을 덮도록 형성되어 있고, 인쇄회로기판(200)상에 실장된 각 전자부품들이 격리되도록 구획된 공간에 리브(112)가 형성되어 있으며, 인쇄회로기판(200) 동작시 발생되는 전자기 간섭 또는 전자기기내의 다른 부품과의 전자기 간섭을 차폐하도록 코팅 처리되어 있다. 그리고, 제 1 케이스(100)는 인쇄회로기판(200)의 부품 노출면 전체를 덮지 않도록 형성(즉, 일부 전자 부품의 경우 덮지 않고 노출되도록 형성)하는 것이 일반적이며, 사용되는 인쇄회로기판의 크기 및 실장되는 부품들의 종류에 따라 크기나 형태를 가변할 수 있다.
이때, 상술한 제 1 케이스(100)는, 인쇄회로기판(200)의 부품 노출면을 덮을 수 있도록 형성되어 있으며, 내부 공간에 인쇄회로기판(200)상에 실장된 각 부품이 격리되도록 돌출된 리브(112)가 형성된 플라스틱 프레임(110)과, 플라스틱 프레임(110)의 일면에 인서트 사출로 결합되는 금속판(120)과, 인쇄회로기판(200)상의 각 부품들이 구획된 공간을 기밀시켜 전자기 간섭을 차폐하도록 리브(112)에 형성된 가스켓(130)과, 제 1 케이스(100), 인쇄회로기판(200) 및 제 2 케이스(300)를 함께 결합하기 위하여 플라스틱 프레임(110)의 소정 위치에 하나 이상 형성된 체결구(140)와, 인쇄회로기판(200) 동작시 발생되는 전자기 간섭 또는 전자기기내의 다른 부품과의 전자기 간섭을 차폐하도록 제 1 케이스(100)를 코팅한 코팅층(150)을 포함하여 구성하는 것이 바람직하다.
또한, 상술한 코팅층(150)은 다층(예를 들어, 3층)으로 형성하는 것이 바람직하지만, 사용환경에 따라 임의로 변환할 수 있다.
또한, 상술한 코팅층(150)은 니켈, 은, 니켈의 순서로 코팅 처리하는 것이 가장 바람직한 방식이지만 이에 한정되지 않으며, 현재 알려져 있는 전자기 간섭을 차폐하기 위한 코팅 처리 방식을 사용할 수 있음은 물론이다.
또한, 제 1 케이스(100)를 플라스틱 재질만으로 사출하는 경우에는 최소 두께를 0.3t로 하는 것이 가장 적합하지만, 이 경우 두께가 얇고 폭이 좁은 전자기기에는 본 발명의 케이스를 적용하기 곤란함은 물론, 제 1 케이스(100)의 외부면의 강도가 약해진다. 그러므로, 본 발명에서는 최소 두께를 0.2t까지 사출할 수 있고 외부면의 강도를 높일 수 있도록 플라스틱 프레임(110)과 금속판(120)을 함께 인서트 사출하여 제 1 케이스(100)의 외형을 생성하였다.
인쇄회로기판(200)은 휴대전화와 같은 전자기기의 내부에 구비되며, 다수개의 전자부품들이 실장되어 있다.
제 2 케이스(300)는 제 1 케이스(100)에 덮여진 인쇄회로기판(200)의 반대면(즉, 부품 비노출면)을 덮도록 형성된다.
이때, 상술한 제 2 케이스(300)는 도 1에 도시된 바와 같이 판형상의 스테인레스 프레스 구조물로 형성되는 것이 바람직하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 그 이외에 제 1 케이스(100)와 동일한 구조로 형성할 수 있다.
다음에는, 이와 같이 구성된 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 제조방법의 일 실시예를 도 6을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 제조방법의 동작과정을 상세하게 나타낸 순서도이다.
우선, 플라스틱 프레임(110)과 금속판(120)을 인서트 사출하여 제 1 케이스(100)의 외형을 생성한다(S100). 인서트 사출된 제 1 케이스(100)의 내부 공간에는 인쇄회로기판(200)상에 실장된 각 부품이 격리되도록 돌출된 리브(112)가 형성되어 있으며, 플라스틱 프레임(110)의 소정 위치에 하나 이상 형성된 체결구(140)가 형성되어 있다.
그리고, 상술한 과정(S100)을 통해 인서트 사출된 제 1 케이스(100)를 스파터링 공법을 통해 코팅하여 코팅층(150)을 생성한다(S200). 이때, 코팅층(150)은 다층으로 코팅 처리하는 것이 바람직하며, 니켈, 은, 니켈의 순서로 3층의 코팅 처리를 수행하는 것이 가장 일반적인 방법이다.
이후, 코팅 처리된 제 1 케이스(100)의 내부 공간에 돌출 형성된 리브(112)에 인쇄회로기판(200)상에 실장된 각 부품들이 구획된 공간을 기밀시켜 전자기 간섭을 차폐하도록 하는 가스켓(130)을 형성한다(S300).
그리고, 상술한 과정(S100∼S300)을 통해 제 1 케이스(100)를 형성한 이후에는 염수에 48시간 이상 노출시키는 환경시험을 수행한다(S500). 환경시험은 제품의 신뢰성을 검사하기 위한 절차이다.
이처럼, 제 1 케이스(100)를 생성한 이후에는 제 1 케이스(100)에 덮여진 인쇄회로기판(200)의 반대면을 덮는 제 2 케이스(300)를 생성한다(S500). 이때, 제 2 케이스(300)는 판형상의 스테인레스 프레스 구조물 또는 전술한 과정(S100∼S300)을 통해 생성한 제 1 케이스(100)와 동일한 구조로 형성할 수 있다.
마지막으로, 제 1 케이스(100)와 제 2 케이스(300) 사이에 인쇄회로기판(200)을 위치시킨 후 결합(예를 들어, 볼트로 결합하거나, 또는 제 2 케이스(300)의 배면에 돌출편을 형성한 후 끼워맞춤 형태로 결합)하여 전자기 간섭 차폐 케이스를 최종적으로 완성한다(S600).
여기에서, 상술한 본 발명에서는 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
이상에서와 같이 본 발명의 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 및 그 제조방법에 따르면, 전자기기 내에 구비되는 인쇄회로기판을 다층으로 코팅 처리된 케이스 내에 결합함으로써, 점차 소형화되고 있는 각종 전자기기에 구비된 인쇄회로기판과 전자기기 내의 다른 부품 사이의 전자기 간섭을 효율적으로 차폐시킬 수 있으며, 이로 인해 각종 전자기기의 제품 신뢰도는 물론 소비자 만족도를 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 인쇄회로기판과 직접 맞닿는 케이스 내부의 리브 부분을 가스켓 처리함으로써, 전자기기 내의 다른 부품 사이의 전자기 간섭 이외에 인쇄회로기판상에 구비된 각 부품 사이에서 발생되는 전자기 간섭도 효율적으로 차폐시킬 수 있는 효과가 있다.
Claims (8)
- 전자기기의 내부에 구비되며, 다수개의 부품이 실장되는 인쇄회로기판;상기 인쇄회로기판의 부품 노출면을 덮도록 형성되고, 상기 인쇄회로기판상에 실장된 각 부품이 격리되도록 구획된 공간에 리브가 형성되어 있으며, 상기 인쇄회로기판 동작시 발생되는 전자기 간섭 또는 전자기기내의 다른 부품과의 전자기 간섭을 차폐하도록 코팅 처리된 제 1 케이스; 및상기 제 1 케이스에 덮여진 상기 인쇄회로기판의 반대면을 덮도록 형성된 제 2 케이스를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 케이스는,상기 인쇄회로기판의 부품 노출면을 덮을 수 있도록 형성되어 있으며, 내부 공간에 상기 인쇄회로기판상에 실장된 각 부품이 격리되도록 돌출된 리브가 형성된 플라스틱 프레임;상기 플라스틱 프레임의 일면에 인서트 사출로 결합되는 금속판;상기 인쇄회로기판상의 각 부품들이 구획된 공간을 기밀시켜 전자기 간섭을 차폐하도록 상기 리브에 형성된 가스켓; 및상기 인쇄회로기판 동작시 발생되는 전자기 간섭 또는 전자기기내의 다른 부 품과의 전자기 간섭을 차폐하도록 상기 제 1 케이스를 코팅한 코팅층을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스.
- 제 2 항에 있어서, 상기 코팅층은,다층으로 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스.
- 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 코팅층은,니켈(Ni), 은(Ag), 니켈(Ni)의 순서로 코팅 처리된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스.
- (1) 금속판과 플라스틱 프레임을 인서트 사출하여 제 1 케이스의 외형을 생성하는 과정;(2) 상기 과정(1)을 통해 인서트 사출된 상기 제 1 케이스를 스파터링(sputtering) 공법을 통해 코팅하여 코팅층을 생성하는 과정;(3) 코팅 처리된 상기 제 1 케이스의 내부 공간에 돌출 형성된 리브에 인쇄회로기판상에 실장된 각 부품들이 구획된 공간을 기밀시켜 전자기 간섭을 차폐하도 록 하는 가스켓을 형성하는 과정;(4) 상기 제 1 케이스에 덮여진 상기 인쇄회로기판의 반대면을 덮는 제 2 케이스를 생성하는 과정; 및(5) 상기 제 1 케이스와 제 2 케이스 사이에 상기 인쇄회로기판을 위치시켜 결합하는 과정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 제조방법.
- 제 5 항에 있어서, 상기 과정(2)을 통해 생성되는 코팅층은,다층으로 코팅 처리되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 제조방법.
- 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 과정(2)을 통해 생성되는 코팅층은,니켈, 은, 니켈의 순서로 코팅 처리되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 제조방법.
- 제 5 항에 있어서, 상기 과정(1∼3)들을 통해 상기 제 1 케이스를 형성한 이후,염수에 48시간 이상 노출시키는 환경시험을 수행함을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 제조방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050013868A KR100657051B1 (ko) | 2005-02-19 | 2005-02-19 | 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050013868A KR100657051B1 (ko) | 2005-02-19 | 2005-02-19 | 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 및 그 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20060092750A true KR20060092750A (ko) | 2006-08-23 |
| KR100657051B1 KR100657051B1 (ko) | 2006-12-13 |
Family
ID=37594087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020050013868A KR100657051B1 (ko) | 2005-02-19 | 2005-02-19 | 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100657051B1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20110088684A (ko) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | 엘지전자 주식회사 | 단말 |
| US8958855B2 (en) | 2008-10-27 | 2015-02-17 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal having shielding member |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160192544A1 (en) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | Intel Corporation | Integrated thermal emi structure for electronic devices |
-
2005
- 2005-02-19 KR KR1020050013868A patent/KR100657051B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8958855B2 (en) | 2008-10-27 | 2015-02-17 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal having shielding member |
| KR20110088684A (ko) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | 엘지전자 주식회사 | 단말 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100657051B1 (ko) | 2006-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5847317A (en) | Plated rubber gasket for RF shielding | |
| US7952889B2 (en) | Stacking structure of printed circuit board | |
| WO2001028305A1 (en) | Emi containment apparatus | |
| US20060109639A1 (en) | Electronic apparatus | |
| KR100657051B1 (ko) | 인쇄회로기판용 전자기 간섭 차폐 케이스 및 그 제조방법 | |
| JP3288875B2 (ja) | シールドケースの取付構造 | |
| US10818577B2 (en) | Microphone packaging for a portable communication device | |
| CN102802386B (zh) | 电磁干扰屏蔽组件 | |
| JPH1022671A (ja) | 回路基板用シールド機構 | |
| JP2007227767A (ja) | 電子機器の電磁シールド構造 | |
| KR100735245B1 (ko) | 접지용 더미 패드를 구비하는 휴대용 단말기 | |
| WO2002052916A1 (en) | Emi and rfi containment enclosure for electronic devices | |
| JP3283161B2 (ja) | シールドケース及び電子機器 | |
| JP4326994B2 (ja) | シールドケース、電磁波のシールド構造 | |
| JP2001111282A (ja) | 電磁波シールド成形品及びその製造方法 | |
| JP7092985B2 (ja) | 電子機器の高周波回路のシールド構造 | |
| JPH09172287A (ja) | 電子機器筐体及びそれを有する電子機器 | |
| US5424921A (en) | Electronic assembly incorporating a three-dimensional circuit board | |
| JP2008124364A (ja) | 高周波モジュール | |
| JPH07307779A (ja) | 携帯電話機のシールド構造 | |
| KR101209881B1 (ko) | Ｓｍｔ용 ｕｖ 택트 스위치 및 그 제조방법 | |
| JP5257326B2 (ja) | 携帯端末機 | |
| JP2004311499A (ja) | シールドボックスおよびシールドボックスの実装構造 | |
| Fenical | New developments in shielding materials | |
| JPH09246775A (ja) | シールドされた印刷配線基板及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121130 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140106 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150206 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151208 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161226 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |