CN101179922A - 电子调谐器及电子设备 - Google Patents

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CN101179922A CNA2007101667718A CN200710166771A CN101179922A CN 101179922 A CN101179922 A CN 101179922A CN A2007101667718 A CNA2007101667718 A CN A2007101667718A CN 200710166771 A CN200710166771 A CN 200710166771A CN 101179922 A CN101179922 A CN 101179922A
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    • H05K9/006—Casings specially adapted for signal processing applications, e.g. CATV, tuner, antennas amplifier

Abstract

本发明揭示一种电子调谐器及电子设备，具有用框状的外围部及覆盖该外围部形成的空间的盖部构成的壳体，使将该壳体的一部分切开而形成舌片状的弹性接地片向壳体的外部突出，从而该弹性接地片与外部的电子设备的接地部接地。

Description

电子调谐器及电子设备
本申请基于2006年11月7日在日本申请的特愿2006-301797请求优先权。由于谈到这一点，因此将其全部内容纳入本申请。
技术领域
本发明涉及采用从壳体突出的弹性接地片与电子设备接地的电子调谐器及装有这样的电子调谐器的电子设备。
背景技术
在电子设备上安装的电子调谐器中，作为抑制因从电子设备流入电子调谐器的噪声而引起的差拍、以及从电子调谐器产生的不需要的辐射的方法，有在电子调谐器与电子设备之间对适当的地方进行加强接地的方法。根据图11及图12，说明作为进行加强接地的手段的以往例子。
图11为说明以往例1有关的电子调谐器的加强接地的结构的侧视图。
以往例1有关的电子调谐器101在与调谐器端子101t的配置位置不同的位置，通过壳体110上设置的垫片103与设备零部件120(电子设备102)接地。另外，通过壳体110上设置的外加弹簧104与设备零部件120(电子设备102)接地。这样，以往采用垫片103及外加弹簧104等力图加强接地。
但是，由于垫片103及外加弹簧104等是价格比较高的零部件，另外，为了安装还需要别的工序，因此要花费安装费用，成为使成本上升的主要原因。
图12为说明以往例2有关的电子调谐器的加强接地的结构的说明图，是以透视表示壳体内部的透视侧视图。
在以往例2有关的电子调谐器101中，在用外围部111及盖部112构成的壳体110的内部配置调谐器基板105。在盖部112的一部分上设置的弹性接地片106与电子调谐器101的调谐器基板105及底壳角111接触，形成作为整个电子调谐器101(电子调谐器101内部)构成接地电路的手段。
另外，作为揭示壳体的接地方式的例子，例如有实开平4-107885号公报。
如上所述，以往的技术具有的问题是，在加强接地时，必须重新安装别的零部件，导致零部件成本上升及安装成本上升，有碍生产率提高，将增加成本。另外，由于采用别的构件，因此可能发生忘记安装、或安装不合格等工程错误，成为二次不合格的原因。
发明内容
本发明正是鉴于这样的情况而提出的，其目的在于提供一种电子调谐器，该电子调谐器使利用壳体的一部分形成的弹性接地片与电子设备(设备零部件)的接地部接触，通过这样能够以简单的结构、廉价地进行加强接地。
另外，本发明的其它目的在于提供一种电子设备，该电子设备通过安装本发明有关的电子调谐器，以进行加强接地。
本发明有关的电子调谐器，是具有用框状的外围部及覆盖该外围部形成的空间的盖部构成的壳体的电子调谐器，其结构为：使将前述壳体的一部分切开而形成舌片状的弹性接地片向壳体的外部突出、从而与外部的电子设备的接地部接地。
利用该结构，电子调谐器与电子设备的接地部容易接地，能够以简单的结构确实加强电子调谐器与电子设备的接地。
另外，在本发明有关的电子调谐器中，前述弹性接地片在前端部与根部的中间具有弯折部，前述前端部与前述接地部接触，前述弯折部与前述壳体内侧的接地点接触。
利用该结构，能够用简单结构的弹性接地片容易取得与接地部的接地，另外，由于能够一起取得对接地点的接地，因此能够确保更牢固的安全的接地。
另外，在本发明有关的电子调谐器中，其结构为：前述弹性接地片在前端部与根部的中间具有弯折部，前述前端部与前述壳体内侧的接地点接触，前述弯折部与接地部接触。
利用该结构，能够用简单结构的弹性接地片容易取得与接地部的接地，另外，由于能够一起取得对接地点的接地，因此能够确保更牢固的安全的接地。
另外，在本发明有关的电子调谐器中，前述弹性接地片具有构成外周的外侧舌片及在该外侧舌片的内侧形成的内侧舌片，前述外侧舌片与前述接地部接触，前述内侧舌片与前述壳体内侧的接地点接触。
利用该结构，能够用简单结构的、形成比较大的面积的弹性接地片(外侧舌片)取得与接地部的接地，另外，能够取得与接地部及接地点的状态相对应的接地。
另外，在本发明有关的电子调谐器中，其结构为：前述弹性接地片具有构成外周的外侧舌片及在该外侧舌片的内侧形成的内侧舌片，前述外侧舌片与前述壳体内侧的接地点接触，前述内侧舌片与前述接地部接触。
利用该结构，能够用简单结构的、形成比较大的面积的弹性接地片(外侧舌片)取得与接地点的接地，另外，能够根据接地部及接地点的状态取得接地。
另外，在本发明有关的电子调谐器中，在前述盖部上形成前述弹性接地片。
利用该结构，由于在比外围部有较大面积的盖部上形成弹性接地片，因此极其容易与电子设备的接地部进行接地。
另外，在本发明有关的电子调谐器中，在前述外围部上形成前述弹性接地片。
利用该结构，能够在外围部的框状的全方向与电子设备的接地部进行接地，能够根据接地部的位置及接地点的位置进行接地。
另外，本发明有关的电子设备，是安装了具有壳体的电子调谐器的电子设备，其中，前述电子调谐器是本发明有关的电子调谐器。
利用该结构，能够形成安装了加强接地的电子调谐器的、接地可靠性高的电子设备。
附图说明
图1所示为在本发明实施形态1有关的电子调谐器的盖部上形成的弹性接地片的主视图。
图2所示为在本发明实施形态1有关的电子调谐器的盖部上形成的弹性接地片的立体图。
图3所示为将本发明实施形态1有关的电子调谐器与电子设备的设备零部件接地的状态的侧视图。
图4为说明本发明实施形态2有关的电子调谐器的弹性接地片的说明图，所示为将弹性接地片的前端部与电子设备的设备零部件接地的状态的侧视图。
图5为说明本发明实施形态2有关的电子调谐器的弹性接地片的说明图，所示为将弹性接地片的弯折部与电子设备的设备零部件接地的状态的侧视图。
图6所示为将本发明实施形态3有关的电子调谐器的弹性接地片的外侧舌片与电子设备的设备零部件接地的状态的侧视图。
图7所示为将本发明实施形态3有关的电子调谐器的弹性接地片放大的放大立体图。
图8所示为将本发明实施形态3有关的电子调谐器的弹性接地片的内侧舌片与电子设备的设备零部件接地的状态的侧视图。
图9所示为将本发明实施形态3有关的电子调谐器的弹性接地片放大的放大立体图。
图10为说明本发明实施形态4有关的电子调谐器的立体图。
图11为说明以往例1有关的电子调谐器的加强接地的结构的侧视图。
图12为说明以往例2有关的电子调谐器的加强接地的结构的说明图，是以透视表示壳体内部的透视侧视图。
具体实施方式
以下，根据附图说明本发明的实施形态。
<实施形态1>
图1所示为在本发明实施形态1有关的电子调谐器的盖部上形成的弹性接地片的主视图。图2所示为在本发明实施形态1有关的电子调谐器的盖部上形成的弹性接地片的立体图。图3所示为将本发明实施形态1有关的电子调谐器与电子设备的设备零部件接地的状态的侧视图。
本实施形态有关的电子调谐器1具有：固定调谐器端子1t、将调谐器基板(未图示)放置在内部的壳体10，壳体10用框状的外围部11、以及覆盖外围部11形成的空间的盖部12构成。另外，壳体10安装在电子设备2(设备零部件20)上，起到作为电子调谐器1的功能，使电子设备2工作。
壳体10为了防止来自周围的电磁波对调谐器基板的影响，必须进行电磁屏蔽，因此例如用铝等金属板构成。壳体10具有将壳体10的一部分(例如盖部12)切开而形成舌片状的弹性接地片13。将弹性接地片13从壳体10的切开部13c弯折，使其向外部突出，通过使其与电子设备2(构成电子设备2的设备零部件20)的接地部20p接触而接地。
用金属板构成的弹性接地片13由于具有弹性，因此能够确实而且牢固地与接地部20p接触，能够不采用其它的零部件而实现接地。因而，完全不需要在接地用的组装工序中的焊接、以及其它零部件的安装等，能够确实防止在接地用的组装工序中产生的工序不合格的情况。
即，利用该结构，由于不需要取得接地用的垫片等，简单地进行组装，因此电子调谐器容易与电子设备2的接地部20p进行接地，能够以简单的结构确实加强电子调谐器1与电子设备2的接地。
弹性接地片13通过适当设定切开部13c的形状来进行切开加工，能够容易设定形状，并能够容易形成能与接地部20p最好接地的形状。由于照原样使用壳体10的材料，因此不需要别的构件，也不需要追加组装别的构件的组装工序，能够以简单的结构廉价地加强接地。
另外，通过在比外围部11有较大面积的盖部12上形成弹性接地片13，从而极其容易与电子设备20的接地部20p进行接地。
<实施形态2>
图4为说明本发明实施形态2有关的电子调谐器的弹性接地片的说明图，所示为将弹性接地片的前端部与电子设备的设备零部件接地的状态的侧视图。
本实施形态有关的弹性接地片13在舌片状的弹性接地片13的中间形成弯折部13w。改变弯折位置，能够使弯折部13w接地的位置不同。另外，本实施形态有关的电子调谐器1的基本结构与实施形态1相同，下面主要说明不同点。
图4所示的电子调谐器1的弹性接地片13在前端部13t与根部的中间具有弯折部13w，将弯折部13w向着壳体10的内侧形成，将前端部13t与电子设备2(设备零部件20)具有的接地部20p接触，将弯折部13w与壳体10的内侧的接地点10p接触。
即形成的结构是，在向盖部12(壳体10)的内侧配置弯折部13w的状态下，使弹性接地片13(前端部13t)向壳体10(盖部12)的外部突出。
利用该结构，能够用简单结构的弹性接地片13取得与接地部20p的接地，另外，由于能够一起取得对接地点10p的接地，因此能够确保更牢固的安全的接地。
图5为说明本发明实施形态2有关的电子调谐器的弹性接地片的说明图，所示为将弹性接地片的弯折部与电子设备的设备零部件接地的状态的侧视图。是图4所示的电子调谐器1的变形例，主要说明与图4的情况的不同点。
图5所示的电子调谐器1的弹性接地片13在前端部13t与根部的中间具有弯折部13w，将弯折部13w向着壳体10的外侧形成，将前端部13t与壳体10的内侧的接地点10p接触，将弯折部13w与电子设备2(设备零部件20)具有的接地部20p接触。
即形成的结构是，在向盖部12(壳体10)的内侧配置前端部13t的状态下，使弹性接地片13(弯折部13w)向壳体10(盖部12)的外部突出。
利用该结构，能够用简单结构的弹性接地片13取得与接地部20p的接地，另外，由于能够一起取得对接地点10p的接地，因此能够确保更牢固的安全的接地。
如图4及图5所示，根据本实施形态，能够与接地点10p、接地部20p的位置状态相对应，采用适当形状的弹性接地片13，能够确实进行接地。
另外，通过在比外围部11有较大面积的盖部12上形成弹性接地片13，从而极其容易与电子设备20的接地部20p进行接地。
<实施形态3>
下面，根据图6至图9说明实施形态3。
图6所示为将本发明实施形态3有关的电子调谐器的弹性接地片的外侧舌片与电子设备的设备零部件接地的状态的侧视图，图7所示为将本发明实施形态3有关的电子调谐器的弹性接地片放大的放大立体图。
图8所示为将本发明实施形态3有关的电子调谐器的弹性接地片的内侧舌片与电子设备的设备零部件接地的状态的侧视图，图9所示为将本发明实施形态3有关的电子调谐器的弹性接地片放大的放大立体图。
本实施形态有关的弹性接地片13具有：构成外周的外侧舌片13r、以及在该外侧舌片13r的内侧形成的内侧舌片13n。如图6至图9所示有两种情况，一种情况是将外侧舌片13r与电子设备2(设备零部件20)的接地部20p接触(图6、图7)，另一种情况是将内侧舌片13n与电子设备2(设备零部件20)的接地部20p接触(图8、图9)。另外，本实施形态有关的电子调谐器1的基本结构与实施形态1及实施形态2相同，下面主要说明不同点。
图6及图7所示的电子调谐器1的弹性接地片13具有：构成外周的外侧舌片13r、以及在外侧舌片13r的内侧同样形成的内侧舌片13n，分别向适当的方向(反方向)弯折，将外侧舌片13r与接地部20p接触，将内侧舌片13n与壳体10的内侧的接地点10p接触。
即形成的结构是，在向盖部12(壳体10)的内侧弯折配置内侧舌片13n的状态下，使弹性接地片13(外侧舌片13r)向壳体10(盖部12)的外部突出。
利用该结构，能够用简单结构的、形成比较大的面积的弹性接地片13(外侧舌片13r)取得与接地部20p的接地，另外，能够根据接地部20p及接地点10p的状态取得接地。
图8及图9所示的电子调谐器1的弹性接地片13具有：构成外周的外侧舌片13r、以及在外侧舌片13r的内侧同样形成的内侧舌片13n，分别向适当的方向(反方向)弯折，将外侧舌片13r与壳体10的内侧的接地点10p接触，将内侧舌片13n与接地部20p接触。
即形成的结构是，在向盖部12(壳体10)的内侧弯折配置外侧舌片13r的状态下，使弹性接地片13(内侧舌片13n)向壳体10(盖部12)的外部突出。
利用该结构，能够用简单结构的、形成比较大的面积的弹性接地片(外侧舌片)取得与接地点10p的接地，另外，能够根据接地部20p及接地点10p的状态取得接地。
另外，通过在比外围部11有较大面积的盖部12上形成弹性接地片13，从而极其容易与电子设备20的接地部20p进行接地。
<实施形态4>
图10为说明本发明实施形态4有关的电子调谐器的立体图。以下，根据图10来说明实施形态4。
实施形态1至实施形态3所示的弹性接地片13是形成在盖部12上，而与此不同的是，本实施形态有关的弹性接地片13采用形成在外围部11上的结构。
图10所示的电子调谐器1具有框状的外围部11(在图上，相对于调谐器端子1t，位于上面方向的是外围部11a，位于下面方向的是外围部11b，位于背面方向的是外围部11c，位于相同方向的是外围部11d。在没有必要区别它们时，则用外围部11)。在本实施形态中，能够适应根据电子调谐器1内含的调谐器基板及安装电子调谐器1的电子设备2的状况而变动的接地部位或可能接地部位。
即，在本实施形态中，采用在外围部11上形成弹性接地片13的结构(未图示)。另外，在外围部11上形成弹性接地片13的情况下，由于基本结构也与实施形态1至实施形态3中所揭示的在盖部12上形成弹性接地片13的情况相同，因此省略详细说明。
一般来说，由于外围部11的面积小于盖部12，因此弹性接地片13的形状与实施形态1至实施形态3的情况相比，虽必须形成为略小的形状，但基本结构相同，具有同样的作用效果。
根据该结构，能够在外围部11的框状的全方向与电子设备2(设备零部件20)的接地部20p进行接地，能够根据接地部20p的位置及接地点10p的位置取得适当的接地。
<实施形态5>
本实施形态涉及安装了实施形态1至实施形态4中说明的电子调谐器1的电子设备2(未图示)。另外，参照图1至图10进行说明。
如实施形态1至实施形态3(图1至图5)中所示的例子那样，电子设备2采用安装电子调谐器1的结构。因而，本实施形态有关的电子设备2能够安装本发明有关的电子调谐器1。根据该结构，本实施形态有关的电子设备2由于安装加强接地的电子调谐器1，因此能够形成接地可靠性高的电子设备2。
本发明能够以不脱离其精神或主要特征的、其它的各种各样的形式实施。因而，上述的实施例在所有方面不过仅仅是举例表示，不能进行限定性解释。本发明的范围是根据权利要求的范围所示的范围，不受说明书正文的任何约束。再有，属于权利要求范围的同等范围的变形或变更全部是在本发明的范围内。

Claims (8)

1.一种电子调谐器，具有用框状的外围部及覆盖该外围部形成的空间的盖部构成的壳体，其特征在于，其结构为
使将所述壳体的一部分切开而形成舌片状的弹性接地片向壳体的外部突出，从而与外部的电子设备的接地部接地。
2.如权利要求1所述的电子调谐器，其特征在于，
所述弹性接地片在前端部与根部的中间具有弯折部，所述前端部与所述接地部接触，所述弯折部与所述壳体内侧的接地点接触。
3.如权利要求1所述的电子调谐器，其特征在于，其结构为
所述弹性接地片在前端部与根部的中间具有弯折部，所述前端部与所述壳体内侧的接地点接触，所述弯折部与所述接地部接触。
4.如权利要求1所述的电子调谐器，其特征在于，
所述弹性接地片具有构成外周的外侧舌片及在该外侧舌片的内侧形成的内侧舌片，所述外侧舌片与所述接地部接触，所述内侧舌片与所述壳体内侧的接地点接触。
5.如权利要求1所述的电子调谐器，其特征在于，
所述弹性接地片具有构成外周的外侧舌片及在该外侧舌片的内侧形成的内侧舌片，所述外侧舌片与所述壳体内侧的接地点接触，所述内侧舌片与所述接地部接触。
6.如权利要求2至5中的任一项所述的电子调谐器，其特征在于，
在所述盖部上形成所述弹性接地片。
7.如权利要求2至5中的任一项所述的电子调谐器，其特征在于，
在所述外围部上形成所述弹性接地片。
8.一种电子设备，其特征在于，
是安装了具有壳体的电子调谐器的电子设备，
所述电子调谐器是权利要求1至7中的任一项所述的电子调谐器。
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